JP3402761B2 - リードフレームの移送方法、およびその装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、たとえばハイブリッ
ト型ＩＣなどの半導体装置の製造に用いられるフープ状
（帯状）のリードフレームを移送するためのリードフレ
ームの移送方法、およびその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】フープ状のリードフレームを用いてハイ
ブリット型ＩＣなどの半導体装置を製造する場合には、
チップボンディング、ワイヤボンディング、樹脂モール
ドなどの各工程処理が施される。また、一般的には、樹
脂モールドが終了した後には、そのリードフレームへの
ハンダ付着処理もなされるが、これらの各処理を施す場
合には、フープ状のリードフレームを順次所定の処理工
程位置へ移送させる必要がある。そこで、従来では、ハ
ンダ付着処理の作業箇所では、たとえば図５に示すよう
な方法によってリードフレームを移送させていた。

【０００３】すなわち、従来では、フープ状のリードフ
レーム１をフラックス槽Ｄ１および噴流ハンダ槽Ｄの箇
所に順次移送させる場合において、たとえば噴流ハンダ
槽Ｄの手前側前段の箇所では、駆動回転自在なピンロー
ラ８０を設けていた。そして、図６に示すように、この
ピンローラ８０のピン８１を、リードフレーム１のタイ
バー部１０に一定ピッチＰで設けられた複数の送り穴１
１へ順次係合させながら、このリードフレーム１を移送
させていた。

【０００４】なお、リードフレーム１へ適量のフラック
スやハンダを体裁よく付着させるためには、リードフレ
ーム１を傾斜させた状態に移送させることが好ましく、
リードフレーム１の上下方向のガイドを行う必要もあ
る。そこで、従来では、上記ピンローラ８０によって移
送されるリードフレーム１の基板１３の上端面に押さえ
ローラ８２を当接させるとともに、タイバー部１０の下
端面には受けローラ８４，８４ａを当接させていた。

【０００５】一方、従来では、上記ピンローラ８０とは
異なり、たとえば噴流ハンダ槽Ｄを通過した位置では、
ゴムローラなどの駆動回転自在な送りローラ８３によっ
てタイバー部１０を挟み付けて、リードフレーム１を移
送させていた。また、この場合において、上記送りロー
ラ８３は、リードフレーム１の送り方向（矢印ｂ３）と
同一方向に沿うように傾斜して設けられ、この送りロー
ラ８３の回転送り方向がリードフレーム１の送り方向に
一致するように設定されていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の前者のピンローラ８０を用いる方法では、リードフ
レーム１が噴流ハンダ槽Ｄを通過することにより、その
複数の送り穴１１がハンダによって塞がれてしまうと、
もはやこのピンローラ８０を用いてリードフレーム１を
移送することができない。したがって、噴流ハンダ槽Ｄ
を通過した後の移送には使用することができないという
難点があった。

【０００７】また、上記ピンローラ８０を用いる方法で
は、リードフレーム１の種類替えなどに原因して上記送
り穴１１のピッチＰが変更された場合には、これに対応
してピンローラ８０を逐一取り替える必要があり、この
作業が面倒となる難点もあった。さらに、リードフレー
ム１が移送されるときには、基板１３の上端面に対して
押さえローラ８２が間欠的または断続的に当接するため
に、リードフレーム１が上下方向へ振れを生じ、これが
ハンダ付け不良の原因となる難点もあった。

【０００８】一方、上記従来の後者のゴムローラなどの
送りローラ８３を用いる方法では、リードフレーム１の
送り穴１１が塞がれているか否かには関係なくリードフ
レーム１を移送することができる。ところが、このよう
な送りローラ８３を用いる方法では、リードフレーム１
が上下方向に振れを生じることに原因し、上記送りロー
ラ８３の長さＬ１が小さい場合には、リードフレーム１
のタイバー部１０が送りローラ８３から容易に外れてし
まう。そこで、上記送りローラ８３を用いる方法では、
その長さＬ１を大きくする必要がある。

【０００９】しかしながら、このように送りローラ８３
を長くしたのでは、たとえば図７に示すように、この送
りローラ８３がリードフレーム１のリード部１２に接触
してしまう。これでは、リード部１２に塗布したハンダ
またはフラックスに塗布むらが生じたり、あるいは送り
ローラ８３の表面にダスト類などの異物などが付着して
いる場合には、この異物がリード部１２に付着するとい
う事態も生じ、半導体装置の製造不良を来たすという難
点を生じていた。

【００１０】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、リードフレームの送り穴が塞が
れているような場合であってもリードフレームの移送が
行え、しかもその移送時にはリードフレームに大きな振
れを生じさせず、またリードフレームのリード部に異物
の付着が生じるような不具合も発生させず、半導体装置
の製造に適したリードフレームの移送を行わせることを
その課題としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。

【００１２】すなわち、本願の請求項１に記載の発明
は、リードフレームのタイバー部の両側面を一対の送り
ローラによって挟み付け、これら一対の送りローラの回
転送り方向が上記リードフレームの所望の送り方向より
も下向きの角度となるように上記一対の送りローラを上
記リードフレームに対して傾斜させて回転させることに
より、上記リードフレームに所望の送り方向よりも下向
き方向に移送する力を付与し、このリードフレームの下
端面をその下方に配置された受けローラに当接させるこ
とにより、このリードフレームを所望の送り方向へガイ
ド移送させることを特徴としている。

【００１３】本願の請求項２に記載の発明は、上記請求
項１のリードフレームの移送方法において、上記リード
フレームを上記一対の送りローラによって移送させると
きに、それら一対の送りローラよりもリードフレーム移
送経路の上流側に設けられた一対のガイドローラによっ
て、上記リードフレームに移送抵抗力を付与することを
特徴としている。

【００１４】本願の請求項３に記載の発明は、上記請求
項２のリードフレームの移送方法において、上記一対の
ガイドローラは、上記リードフレームのタイバー部の両
側面を挟み付け、かつそのローラの回転送り方向が上記
リードフレームの所望の送り方向よりも下向きの角度に
設定された従動ローラであり、これら一対のガイドロー
ラ間を通過するリードフレームのタイバー部の下端面を
その下方に配置された受けローラに当接させることによ
り、このリードフレームを所望の送り方向へガイド移送
させることを特徴としている。

【００１５】本願の請求項４に記載の発明は、上記請求
項１のリードフレームの移送方法を実施するためのリー
ドフレームの移送装置であって、リードフレームのタイ
バー部の両側面を挟み付け可能となるように相互に対向
して設けられた一対の送りローラと、これら一対の送り
ローラによって上記リードフレームを移送可能とすべく
上記一対の送りローラのうち少なくとも何れか一方の送
りローラを駆動回転させるための駆動手段と、上記一対
の送りローラによって移送されるリードフレームの下端
面に当接すべく配置されてこのリードフレームの移送ガ
イドを行うための少なくとも１以上の受けローラとを具
備し、かつ、上記一対の送りローラは、その回転送り方
向が上記リードフレームの所望の送り方向よりも下向き
の角度となるように設けられていることを特徴としてい
る。

【００１６】

【発明の作用および効果】上記請求項１に記載した発明
においては、一対の送りローラによってリードフレーム
に対して所望の送り方向よりも下向き方向に移送する力
を付与しつつ、このリードフレームのタイバー部の下端
面を受けローラに当接させているために、リードフレー
ムが所望の送り方向よりも下向きの方向へ不当に移送さ
れることがないことは勿論のこと、リードフレームに対
しては常に下向き方向に移送する力が付与されることに
より、このリードフレームに上向き方向の振れが生じる
ことも回避できる。

【００１７】したがって、リードフレームが上下方向に
大きく振れを生じながら移送されることを回避でき、た
とえばリードフレームにハンダ付けなどの処理を施す場
合にその処理を適切に行えるなど、半導体の製造に適す
るという格別な効果が得られる。

【００１８】また、上記したようにリードフレームに生
じる上下方向の大きな振れが解消できることにより、た
とえば一対の送りローラからリードフレームが外れるこ
とを防止するなどの必要上からそれら送りローラのロー
ラ幅をさほど大きくする必要もなくなる。すなわち、一
対の送りローラをリードフレームのリード部に接触させ
ず、リードフレームのタイバー部の両側面に接触させる
だけであっても、リードフレームの移送を適切に行わせ
ることが可能となる。したがって、従来とは異なり、リ
ードフレームのリード部と送りローラとの接触を回避す
ることができる結果、リードフレームのリード部に異物
が付着したり、あるいはハンダなどの塗布むらがリード
部に発生するようなことを適切に解消することができる
という利点も得られる。

【００１９】さらに、上記一対の送りローラは、リード
フレームのタイバー部の両側面を挟み付けて移送させる
ものであるから、従来のピンローラを用いる方法とは異
なり、リードフレームの送り穴が塞がれているような場
合であっても、このリードフレームの移送が行え、また
送り穴のピッチの変更に伴って各部を交換するような必
要もないので便利である。

【００２０】請求項２に記載した発明においては、リー
ドフレームを一対の送りローラによって移送させるとき
に、それら一対の送りローラよりもリードフレーム移送
経路の上流側の位置から一対のガイドローラによって上
記リードフレームに移送抵抗力を付与することによっ
て、このリードフレームにテンション（緊張力）を与え
ることができる。したがって、このテンションによって
リードフレームの幅方向や上下方向の弛みをなくするこ
とができる。その結果、リードフレームの蛇行の解消
や、上下方向の振れの一層の減少が図れ、ハンダ付け処
理などの所望の処理を施すのに一層好都合となる利点が
ある。

【００２１】請求項３に記載した発明においては、リー
ドフレームにテンションを付与するための一対のガイド
ローラが従動回転すると、上記一対の送りローラの場合
と同様に、リードフレームに対して所望の送り方向より
も下向きの力を付与することができる。そして、このリ
ードフレームのタイバー部の下端面を受けローラに当接
させることにより、上記一対の送りローラを用いた移送
の場合と同様に、リードフレームに常に下向きの力を付
与した状態においてリードフレームを所望の移送方向へ
移送させることができる。

【００２２】したがって、リードフレームを積極的に移
送させるための一対の送りローラの箇所のみならず、こ
のリードフレームにテンションを与えるための送りロー
ラの箇所においても、リードフレームに上下方向の大き
な振れが発生することを防止できることとなって、リー
ドフレームの移送をより一層安定させることができると
いう効果が得られる。

【００２３】請求項４に記載した発明においては、一対
の送りローラによってリードフレームのタイバー部を挟
み付けてから、これらの送りローラを駆動手段によって
駆動回転させることにより、上記リードフレームに対し
て所望の送り方向よりも下向き方向に移送する力を付与
することができる。また、上記リードフレームのタイバ
ー部の下端面を受けローラに当接させることにより、こ
のリードフレームを所望の送り方向へガイド移送させる
ことができる。したがって、上記請求項１のリードフレ
ームの移送方法を適切に実施でき、請求項１について上
記したのと同様の効果を期待することができる。

【００２４】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００２５】図１は本願発明に係るリードフレームの移
送装置Ａを用いた移送システムの一例を示す要部概略側
面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図である。

【００２６】図１および図２において、この移送装置Ａ
は、一対の送りローラ２，２、これらの送りローラ２，
２に駆動力を付与するための駆動モータＭ、およびリー
ドフレーム１の下面側に配置された２つの受けローラ
３，３ａを具備して構成されている。

【００２７】なお、移送対象となるリードフレーム１
は、たとえばハイブリット型ＩＣなどの半導体装置の製
造に用いられるものであり、そのタイバー部１０には、
送り穴１１が一定ピッチ間隔で多数穿設されている。ま
た、タイバー部１０の片面側（上面側）には、複数本の
リード部１２が適宜突出して設けられている。このリー
ド部１２には、ハイブリット型ＩＣチップを実装した基
板１３が連結され、この基板１３には樹脂モールドなど
の処理が施されている。

【００２８】上記一対の送りローラ２，２は、リードフ
レーム１のタイバー部１０の左右両側面をその両側から
挟み付け可能となるように相互に対向して設けられてい
る。これら各送りローラ２は、たとえば図２のＣ部拡大
断面図に示すように、円板状のプーリ２０にゴム製のＯ
リング２１を外嵌装着するなどして構成され、リードフ
レーム１のタイバー部１０との接触摩擦力が大きくなる
ように配慮されている。各送りローラ２としては、単な
るゴムローラなどを用いても無論かまわない。また、こ
れら一対の送りローラ２，２の各軸部２２には、互いに
歯合する歯車２４，２４が設けられ、駆動モータＭの作
動によって送りローラ２，２の双方が駆動回転するよう
に構成されている。ただし、本願発明では、２つの送り
ローラ２，２のうち、いずれか一方のみを駆動回転させ
るようにしてもよい。

【００２９】そして、本実施例において、最も特徴的な
構成は、図１に示すように、上記一対の送りローラ２，
２の回転送り方向（矢印ａ方向）が、リードフレーム１
の送り方向（矢印ｂ方向）よりも下向きとなるように設
定されている点である。すなわち、リードフレーム１を
たとえば１０°〜１５°程度の前上がりの傾斜角度で移
送させたい場合において、本実施例では、送りローラ
２，２の回転送り方向が、それよりも１０°〜１５°程
度下向きの略水平方向となるように設定されている。な
お、本願発明では、上記送りローラ２，２の回転送り方
向を任意に角度変更できるように構成してもよい。この
ように構成すれば、送りローラ２，２の回転送り方向を
調整することによって、リードフレーム１を様々な傾斜
角度で移送させることが可能となるので便利である。

【００３０】上記２つの受けローラ３，３ａは、上記一
対の送りローラ２，２の前後に位置し、かつリードフレ
ーム１のタイバー部１０の下端面に各々当接するように
配置されている。これら受けローラ３，３ａとしては、
たとえば図２に示すように、リードフレーム１のタイバ
ー部１０の下端部を嵌入させるＶ溝またはＵ溝を備えた
プーリ状のローラを適用することが好ましく、これによ
ってリードフレーム１が左右の幅方向へ脱落することを
防止できる。なお、これら受けローラ３，３ａについて
も、その高さが任意に調整できるように設けて、リード
フレーム１の送り方向や高さの変更に対処できるように
することが好ましい。

【００３１】図１に示すシステムでは、上記したリード
フレームの移送装置Ａが設けられている他、この移送装
置Ａよりもリードフレーム１の移送経路の前段側には、
上記移送装置Ａとは異なる構成の移送装置Ｂが別途追加
して設けられている。

【００３２】この移送装置Ｂは、その基本的な構成は上
記移送装置Ａと同様であり、図３に示すように、リード
フレーム１のタイバー部１０の左右両側面を挟み付ける
左右一対のカイドローラ４，４や、上記タイバー部１０
の下端面を支持するための受けローラ５，５ａなどを具
備している。また、上記ガイドローラ４，４の回転送り
方向（矢印ａ１方向）は、リードフレーム１の送り方向
ｂよりも下向きの略水平方向に設定されている。

【００３３】ただし、この移送装置Ｂのガイドローラ
４，４は、モータなどによって駆動回転されず、リード
フレーム１との接触によって回転する従動ローラとして
構成されている点において、上記一方の移送装置Ａとは
相違している。上記ガイドローラ４，４の各軸部４０に
取付けられた歯車４１，４１は、これら各歯車４１，４
１のバックラッシュが小さくなるように設定されるなど
して、適当な噛み合い抵抗力が発生するように設定され
ている。これにより、ガイドローラ４，４は、リードフ
レーム１の移送に伴って従動回転する際には、そのリー
ドフレーム１に一定の移送抵抗力を付与するようになっ
ている。

【００３４】次に、上記した２つの移送装置Ａ，Ｂを用
いた場合についての本願発明に係るリードフレームの移
送方法の一例について説明する。なお、本実施例につい
ては、上記リードフレーム１を傾斜させて移送させ、噴
流ハンダ槽Ｄを通過させる場合を一例として説明する。

【００３５】まず、噴流ハンダ槽Ｄの後段側に配置され
た移送装置Ａの一対の送りローラ２，２を駆動モータＭ
によって駆動回転させる。これにより、リードフレーム
１に対し、矢印ａ方向に沿った略水平方向の移送力を付
与することができる。

【００３６】ところが、上記リードフレーム１の下方に
は、２つの受けローラ３，３ａが段違い状に配置されて
いるので、上記リードフレーム１が上記矢印ａ方向の略
水平方向に移送されることはない。リードフレーム１の
タイバー部１０の下端面は、これら２つの受けローラ
３，３ａに押し付けられた状態を維持し、これら受けロ
ーラ３，３ａによって強制的に矢印ｂの方向へガイド移
送されることとなる。

【００３７】上記リードフレーム１には、送りローラ
２，２によって水平方向の力、すなわち、リードフレー
ム１が移送される方向よりも下向きの力が常に付与され
るため、このリードフレーム１が上方へ大きく振れを生
じるようなことはない。一方、タイバー部１０の下端面
は常に受けローラ３，３ａに押し付けられた状態となる
から、リードフレーム１がそれよりも下方へ振れを生じ
るようなこともない。したがって、リードフレーム１は
矢印ｂ方向の所望の送り方向に沿い、上下に大きな振れ
を生じることなく、安定した状態で移送されることな
る。

【００３８】さらに、このようにリードフレーム１の移
送が安定すれば、送りローラ２，２の厚み幅Ｌを小さく
した場合であっても、この送りローラ２，２がリードフ
レーム１のタイバー部１０から容易に外れるようなこと
もなくなる。したがって、送りローラ２，２がリードフ
レーム１のリード部１２に接触するようなことも回避で
き、リード部１２にハンダの塗布むらが生じるようなこ
とも防止できる。また、上記送りローラ２，２にダスト
類が付着していても、このダスト類がリード部１２に付
着するといった不具合もなくすことができる。

【００３９】なお、噴流ハンダ槽Ｄを通過したリードフ
レーム１の送り穴１１は、ハンダによって塞がれている
が、上記した送りローラ２，２を用いた移送方法では、
上記送り穴１１が塞がれているか否かには何ら関係な
く、リードフレーム１を所望方向へ適切に移送すること
が可能である。

【００４０】一方、上記のようにして、移送装置Ａによ
ってリードフレーム１を移送させているときには、他方
の移送装置Ｂのガイドローラ４，４がリードフレーム１
との接触摩擦によって従動回転するが、この際にはリー
ドフレーム１にガイドローラ４，４の回転抵抗力が作用
し、移送抵抗力が付与される。したがって、２つの移送
装置Ａ，Ｂ間においてリードフレーム１には緊張力が付
与され、リードフレーム１に弛みが生じたり、あるいは
左右幅方向へ蛇行するような虞れを解消し、または少な
くできることとなる。

【００４１】さらに、ガイドローラ４，４が従動回転す
る際にも、リードフレーム１には矢印ａ１の略水平方向
の力が付与され、またタイバー部１０の下端面は受けロ
ーラ５，５ａに押し付けられた状態となり、強制的に矢
印ｂ方向へガイド移送されることとなる。したがって、
リードフレーム１の不当な上下方向の振れを一層徹底し
て防止できることとなる。

【００４２】上記の結果、噴流ハンダ槽Ｄの箇所では、
リードフレーム１を振れの少ない安定した状態で移送す
ることができ、リードフレーム１へのハンダ付処理を適
切に行うことができる。

【００４３】なお、上記実施例では、移送装置Ｂのガイ
ドローラ４，４の回転送り方向を移送装置Ａの送りロー
ラ２，２と同様に、リードフレーム１の送り方向よりも
下向きに設定したが（請求項３に対応）、請求項１，２
に記載の発明はこれに限定されない。たとえば移送装置
Ｂのガイドローラ４，４の回転送り方向を、矢印ｂ１に
示すリードフレーム１の送り方向と同一方向に沿うよう
に設定してもよい。このような構成であっても、ガイド
ローラ４，４によってリードフレーム１に移送抵抗力を
付与し、移送装置Ａ，Ｂ間でリードフレーム１を緊張さ
せることが可能である。

【００４４】また、上記実施例では、リードフレーム１
を噴流ハンダ槽Ｄの設置箇所で移送させる場合を一例と
して説明したが、本願発明はやはりこれに限定されな
い。たとえば噴流ハンダ槽Ｄの前段側に設置されるフラ
ックス槽の設置箇所での移送にも適用できることは勿論
のこと、これ以外の様々な処理工程でのリードフレーム
１の移送に適用することができる。

【００４５】さらに、リードフレーム１の送り角度は、
必ずしも傾斜状に限らず、たとえば図４に示すように、
リードフレーム１を水平方向に移送させる場合にも本願
発明を適用することが可能である。この場合には、一対
の送りローラ２，２を傾斜させて設けることにより、そ
の回転送り方向（矢印ａ２方向）をリードフレーム１の
送り方向（矢印ｂ１）よりも下向きとなるように設定し
ておけばよい。

【００４６】送りローラ２，２の回転送り方向とリード
フレーム１の送り方向との角度差としては、上述した１
０°〜１５°の範囲に限定されず、送りローラ２，２と
リードフレーム１のタイバー部１０との摩擦係数などを
考慮して適宜決定すればよい。

【００４７】その他、本願発明では、移送装置の各部の
具体的な構成も上記実施例のように限定されず、これら
は種々に設計変更自在である。たとえば、リードフレー
ム１の下方に必ずしも２つの受けローラ３，３ａを設け
る必要はなく、受けローラの数は少なくとも１以上であ
ればよい。また、本願発明は、移送対象となるリードフ
レーム１の具体的な種類なども限定されない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るリードフレームの移送装置を用
いたリードフレームの移送システムの一例を示す側面
図。

【図２】図１のＸ１−Ｘ１断面図。

【図３】図１のＸ２−Ｘ２断面図。

【図４】本願発明に係るリードフレームの移送装置の他
の例を示す側面図。

【図５】従来のリードフレームの移送装置の一例を示す
側面図。

【図６】従来の移送装置に用いられていたピンローラの
一例を示す要部斜視図。

【図７】従来の移送装置に用いられていた送りローラの
一例を示す要部斜視図。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２，２ 送りローラ ３，３ａ 受けローラ ４，４ ガイドローラ ５，５ａ 受けローラ １０ タイバー部（リードフレームの） １２ リード部（リードフレームの） Ｍ 駆動モータ Ａ リードフレームの移送装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B23K 1/08 H05K 3/34 H05K 13/02 H01L 23/48 H01L 21/50

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームのタイバー部の両側面を
   一対の送りローラによって挟み付け、これら一対の送り
   ローラの回転送り方向が上記リードフレームの所望の送
   り方向よりも下向きの角度となるように上記一対の送り
   ローラを上記リードフレームに対して傾斜させて回転さ
   せることにより、上記リードフレームに所望の送り方向
   よりも下向き方向に移送する力を付与し、 このリードフレームの下端面をその下方に配置された受
   けローラに当接させることにより、このリードフレーム
   を所望の送り方向へガイド移送させることを特徴とす
   る、リードフレームの移送方法。
2. 【請求項２】 上記リードフレームを上記一対の送りロ
   ーラによって移送させるときに、それら一対の送りロー
   ラよりもリードフレーム移送経路の上流側に設けられた
   一対のガイドローラによって、上記リードフレームに移
   送抵抗力を付与することを特徴とする、請求項１に記載
   のリードフレームの移送方法。
3. 【請求項３】 上記一対のガイドローラは、上記リード
   フレームのタイバー部の両側面を挟み付け、かつそのロ
   ーラの回転送り方向が上記リードフレームの所望の送り
   方向よりも下向きの角度に設定された従動ローラであ
   り、 これら一対のガイドローラ間を通過するリードフレーム
   のタイバー部の下端面をその下方に配置された受けロー
   ラに当接させることにより、このリードフレームを所望
   の送り方向へガイド移送させることを特徴とする、請求
   項２に記載のリードフレームの移送方法。
4. 【請求項４】 リードフレームのタイバー部の両側面を
   挟み付け可能となるように相互に対向して設けられた一
   対の送りローラと、 これら一対の送りローラによって上記リードフレームを
   移送可能とすべく上記一対の送りローラのうち少なくと
   も何れか一方の送りローラを駆動回転させるための駆動
   手段と、 上記一対の送りローラによって移送されるリードフレー
   ムの下端面に当接すべく配置されてこのリードフレーム
   の移送ガイドを行うための少なくとも１以上の受けロー
   ラとを具備し、かつ、 上記一対の送りローラは、その回転送り方向が上記リー
   ドフレームの所望の送り方向よりも下向きの角度となる
   ように設けられていることを特徴とする、リードフレー
   ムの移送装置。