JPH08203949A - ワイヤーボンディング装置 - Google Patents

ワイヤーボンディング装置

Info

Publication number
JPH08203949A
JPH08203949A JP1056295A JP1056295A JPH08203949A JP H08203949 A JPH08203949 A JP H08203949A JP 1056295 A JP1056295 A JP 1056295A JP 1056295 A JP1056295 A JP 1056295A JP H08203949 A JPH08203949 A JP H08203949A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rollers
wire
wire bonding
pair
connected member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1056295A
Other languages
English (en)
Inventor
Takanori Muraoka
高徳 村岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP1056295A priority Critical patent/JPH08203949A/ja
Publication of JPH08203949A publication Critical patent/JPH08203949A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01023Vanadium [V]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワイヤーボンド装置について、装置に損傷を
生じさせず、かつ被接続部材を送り込むローダー部と搬
送レールとの位置あわせが容易で、不良率発生の低減及
び生産性・歩留り向上を実現したワイヤーボンディング
装置を提供する。 【構成】 ワイヤーをボンディングすべき被接続部材1
(リードフレーム等)を搬送する搬送レール2a,2b
と、該被接続部材1にワイヤーをボンディングするボン
ディング部(ボンディングヘッド3等)を備えるワイヤ
ーボンディング装置であって、搬送レールの入口側に
は、少なくとも1対の対向するローラー5a,5bを設
け、該ローラー5a,5bには被接続部材1を案内する
凹部41a,41b,51a,51b(例えばV字型
溝)を設け、該少なくとも1対のローラー4a,4b,
5a,5b間を通って被接続部材が搬送レール2a,2
bに送り込まれる構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤーボンディング
装置に関する。特に、ワイヤーをボンディングすべき被
接続部材を搬送する搬送レールと、該被接続部材にワイ
ヤーをボンディングするボンディング部を備えるワイヤ
ーボンディング装置に関する。
【0002】
【従来技術及びその問題点】従来のこの種の技術にあっ
ては、ワイヤーをボンディングすべき被接続部材1、例
えばリードフレーム等の板状部材をローダー部5からレ
ール2a,2b上に搬送してボンディングを行う場合、
その搬送レール入口の構造は次のようになっていた。即
ち、図4及び図4の搬送レール入口の部分を示すA部拡
大図である図5に示すように、従来のワイヤーボンディ
ング装置の被接続部材の搬送レール2a,2bの入口は
符号2c,2dで示すようにテーパー加工のみである。
このため、さまざまな材質と形状の板状材料を搬送する
と、テーパー部2c,2dに板状材料が接触し、傷が容
易に発生するという問題があった。また、ローダー部6
1と搬送レール2a,2bの位置合わせが困難であっ
た。その結果、板状材料が搬送レール入口(主として図
5に符号Bで示す部分)で詰まり、板状材料である被接
続部材1(リードフレーム等)が詰まりにより変形する
ことがあるなど大量の不良を発生させ、生産性と歩留り
を低下させる問題があった。
【0003】
【発明の目的】本発明は上記従来技術の問題点を解決
し、ワイヤーをボンディングすべき被接続部材をレール
により搬送してワイヤーをボンディングするワイヤーボ
ンド装置について、装置に損傷を生じさせず、かつ被接
続部材を送り込むローダー部と搬送レールとの位置あわ
せが容易で、不良率発生の低減及び生産性・歩留り向上
を実現したワイヤーボンディング装置を提供することを
目的とする。
【0004】
【目的を達成するための手段】本出願の請求項1の発明
は、ワイヤーをボンディングすべき被接続部材を搬送す
る搬送レールと、該被接続部材にワイヤーをボンディン
グするボンディング部を備えるワイヤーボンディング装
置であって、搬送レールの入口側には、少なくとも1対
の対向するローラーを設け、該ローラーには被接続部材
を案内する凹部が設けられており、該少なくとも1対の
ローラー間を通って被接続部材が搬送レールに送り込ま
れる構成としたことを特徴とするワイヤーボンディング
装置であって、これにより上記目的を達成するものであ
る。
【0005】本出願の請求項2の発明は、該対向するロ
ーラーは、両者の間隔を可変に構成したものであること
を特徴とする請求項1に記載のワイヤーボンディング装
置であって、これにより上記目的を達成するものであ
る。
【0006】本出願の請求項3の発明は、対向するロー
ラーの被接続部材を案内する凹部は、V字型にローラー
に形成されたものであることを特徴とする請求項1また
は2に記載のワイヤーボンディング装置であって、これ
により上記目的を達成するものである。
【0007】本出願の請求項4の発明は、対向するロー
ラーを2対以上設けるとともに、搬送レールに近い側の
1対のローラーの間隔を最も小さくしたことを特徴とす
る請求項1ないし3のいずれかに記載のワイヤーボンデ
ィング装置であって、これにより上記目的を達成するも
のである。
【0008】本発明の構成について、後記詳述する本発
明の一実施例を示す図1の例示を用いて説明すると、次
のとおりである。
【0009】即ち、本発明のボンディング装置は、図1
に例示するように、ワイヤーをボンディングすべき被接
続部材1(リードフレーム等)を搬送する搬送レール2
a,2bと、該被接続部材1にワイヤーをボンディング
するボンディング部(ボンディングヘッド3等。図2参
照)を備えるワイヤーボンディング装置であって、搬送
レールの入口側には、少なくとも1対(図示例では2
対)の対向するローラー5a,5bを設け、該ローラー
5a,5bには被接続部材1を案内する凹部41a,4
1b,51a,51b(図示例ではV字型溝)が設けら
れており、該少なくとも1対のローラー4a,4b,5
a,5b間を通って被接続部材が搬送レール2a,2b
に送り込まれる構成としたものである。
【0010】対向するローラーは、その対向する両者の
間隔(図示例ではローラー4aとローラー4bとの間
隔、またローラー5aとローラー5bとの間の間隔)を
可変にすることが好ましい。
【0011】
【作用】本発明によれば、対向するローラー間に被接続
部を案内させてそのレール2a,2bへの送り込みを行
うので、詰まりなどを生じさせることなく円滑にレール
への送り込みを実現できる。
【0012】また、対向するローラー間の間隔を可変に
すると、幅の異なる被接続部材に対応でき、幅のばらつ
きにも対応できて、更に効果的に送り込みを円滑にでき
る。
【0013】更に、案内凹部をV字型溝にすると、案内
(ガイド)作用が更に確実で、一層効果的である。
【0014】
【実施例】以下に、本発明の実施例を説明する。但し、
当然のことではあるが、本発明は以下の実施例により限
定を受けるものではない。
【0015】実施例1 この実施例は、本発明を、リードフレームのワイヤーボ
ンドの場合に具体化したものである。図1ないし図3を
参照する。実施例のボンディング装置は、図1に示すよ
うに、ワイヤーをボンディングすべき被接続部材1(リ
ードフレーム)を搬送する搬送レール2a,2bと、該
被接続部材1にワイヤーをボンディングするボンディン
グ部(ボンディングヘッド3等。図2参照)を備えるワ
イヤーボンディング装置(以下適宜ワイヤーボンダーと
称することもある)であって、搬送レールの入口側に
は、少なくとも1対(ここでは2対)の対向するローラ
ー5a,5bを設け、該ローラー5a,5bには被接続
部材1を案内する凹部41a,41b,51a,51b
(ここではV字型溝)が設けられており、該少なくとも
1対のローラー4a,4b,5a,5bに挟持されるよ
うに被接続部材1が搬送レール2a,2bに送り込まれ
る構成としたものである。
【0016】本実施例においては、対向するローラー
(即ちローラー4aとローラー4b、またローラー5a
とローラー5b)は、その対向する両者の間隔を可変に
構成した。
【0017】また本実施例では、対向するローラー4
a,4b,5a,5bの被接続部材1(リードフレー
ム)を案内する凹部41a,41b,51a,51b
は、V字型にローラーに形成された。
【0018】また本実施例では、対向するローラーを2
対4a,4b及び5a,5b設けるとともに、搬送レー
ル2a,2bに近い側の1対のローラーの間隔(即ち4
a,4bの間隔)を最も小さくした。これにより、搬送
レール2a,2bに近づくにつれて間隔が狭まるので、
被接続部材1はこれに良好に案内されて送り込まれる。
なお、本実施例のローラー51bの幅は、ローラー41
bの幅より大きく設定してある。
【0019】本実施例では特に、板状の材料であるリー
ドフレームを被接続部1とし、これを供給するローダー
部61とこれを搬送するレール2a,2bを有するワイ
ヤーボンディング装置において、搬送レール2a,2b
の入口部または入口部の直前部にローダー部61から搬
送レールへ板状材料を確実に供給するために幅可変式V
型案内回転ローラー4a,4b,5a,5bを取付ける
形態を採用した。
【0020】更に詳しくは、本実施例では、図1の斜視
図に示すように、各々の搬送レール2a,2b入口の左
右に間隔が異なるV型溝を有するの案内ローラー4a,
4b及び5a,5bを取り付け、被接続部材1の供給の
際、確実に搬送レール2a,2bに案内できるようにす
る。
【0021】また、ローダー部61と搬送レールの位置
関係を容易に調整できるよう、一つの偏芯ピン7を矢印
Cで示すように回すことにより、ベルト8を駆動させ、
案内ローラー4a,4b,5a,5bの間隔を可変にで
きるよう構成した。
【0022】図3に、本実施例のレール裏の構造を示
す。前記した偏芯ピン7の動きを矢印C(回転方向),
D(前後方向)で示し、この動きによりベルト8が駆動
されて、図3の矢印Eの動きが生じ、これに伴いローラ
ー4a,4b,5a,5bを載置している支持部96
a,96bが図1の矢印E′のように動き、ローラー4
a,4b及び5a,5bの各間隔が変えられるようにな
っている。支持部96のガイドレール95が、台97の
溝を動いて、この間隔変化のガイドを行う。図3中の符
号91〜93は回転ピンであり、94は支持部96a,
96b間を付勢するスプリングである。
【0023】本実施例によれば、ワイヤーボンダーにお
いてローダー部61より板状の被接続部材1を搬送レー
ル2a,2bのに供給する際に、幅可変式2列V型案内
ローラー4a,4b及び5a,5bを装着することによ
り、搬送レール2a,2bの入口での板状材料の詰まり
がなくなる。
【0024】それにより、設備がトラブルにより停止す
ることが低減でき、これによるMTBAの向上を実現で
き、稼働時間増と被接続部材1の不良低減による歩留り
の向上が可能となる。
【0025】また、案内ローラー4a,4b及び5a,
5bの幅を容易に可変できることにより、ローダー部5
と搬送レール2a,2bの位置関係の調整が容易とな
り、設備のダウンタイムの低減とメンテナンスの容易化
(熟練不要によるスキルレス化)が可能となった。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ワイヤーをボンディングすべき被接続部材をレールによ
り搬送してワイヤーをボンディングするワイヤーボンド
装置について、装置に損傷を生じさせず、かつ被接続部
材を送り込むローダー部と搬送レールとの位置あわせが
容易で、不良率発生の低減及び生産性・歩留り向上を実
現したワイヤーボンド装置を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例1の要部構成図であり、図2のA部詳
細を示すものである。
【図2】 実施例1の全体構成図である。
【図3】 実施例1のレール裏の構造図である。
【図4】 従来技術を示す図である。
【図5】 従来技術を示す図であり、図4のA部詳細図
である。
【符号の説明】 1 (板状の)被接続部材(リードフレーム) 2a,2b 搬送レール 3 ボンディング部(ボンディングヘッド) 4a,4b,5a,5b ローラー 41a,41b,51a,51b 凹部 61 ローダー部 62 アンローダー部 7 偏芯ピン 8 ベルト 91,92,93 回転ピン 94 スプリング 95 ガイドレール 96a,96b (ローラーを支持する)支持部 97 台

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワイヤーをボンディングすべき被接続部材
    を搬送する搬送レールと、該被接続部材にワイヤーをボ
    ンディングするボンディング部を備えるワイヤーボンデ
    ィング装置であって、 搬送レールの入口側には、少なくとも1対の対向するロ
    ーラーを設け、該ローラーには被接続部材を案内する凹
    部が設けられており、該少なくとも1対のローラー間を
    通って被接続部材が搬送レールに送り込まれる構成とし
    たことを特徴とするワイヤーボンディング装置。
  2. 【請求項2】該対向するローラーは、両者の間隔を可変
    に構成したものであることを特徴とする請求項1に記載
    のワイヤーボンディング装置。
  3. 【請求項3】対向するローラーの被接続部材を案内する
    凹部は、V字型にローラーに形成されたものであること
    を特徴とする請求項1または2に記載のワイヤーボンデ
    ィング装置。
  4. 【請求項4】対向するローラーを2対以上設けるととも
    に、搬送レールに近い側の1対のローラーの間隔を最も
    小さくしたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれ
    かに記載のワイヤーボンディング装置。
JP1056295A 1995-01-26 1995-01-26 ワイヤーボンディング装置 Pending JPH08203949A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1056295A JPH08203949A (ja) 1995-01-26 1995-01-26 ワイヤーボンディング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1056295A JPH08203949A (ja) 1995-01-26 1995-01-26 ワイヤーボンディング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08203949A true JPH08203949A (ja) 1996-08-09

Family

ID=11753689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1056295A Pending JPH08203949A (ja) 1995-01-26 1995-01-26 ワイヤーボンディング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08203949A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100380919B1 (ko) * 1999-01-22 2003-04-21 가부시키가이샤 신가와 띠형상 부재 반송용 가이드 레일
WO2005112536A1 (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. 部品実装装置及び部品位置決め装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100380919B1 (ko) * 1999-01-22 2003-04-21 가부시키가이샤 신가와 띠형상 부재 반송용 가이드 레일
WO2005112536A1 (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. 部品実装装置及び部品位置決め装置
KR100753336B1 (ko) * 2004-05-17 2007-08-30 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 부품 실장장치 및 부품 위치결정장치
US7726012B2 (en) 2004-05-17 2010-06-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component-mounting apparatus and component-positioning unit having roller member with sloped positioning surface

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03166116A (ja) 偏平製品を連続的に送る装置
US7168696B2 (en) Apparatus and method for separating flat parceled goods
JP3119869B2 (ja) 小物品、特にパッケージを連続的な搬送経路上で位置変えする装置
JPH08203949A (ja) ワイヤーボンディング装置
JP2007045582A (ja) マージベルトコンベヤ
JPH0867334A (ja) 搬送物合流整列コンベヤ装置
JPH1192006A (ja) 印刷物処理装置
KR100572779B1 (ko) 리드 프레임 및 운반 조립체를 위한 운반장치
KR100269453B1 (ko) 에어부상식박판이송장치
KR100914986B1 (ko) 칩 본딩 장비
JPH11246042A (ja) ワークの搬送払出し装置
JP2783804B2 (ja) ワイヤカット放電加工機のワイヤ排出装置
CN216234412U (zh) 一种新型led支架上下料导料装置
JPS6374816A (ja) 搬送装置
JP4413436B2 (ja) 郵便封筒等の平らな物体の2つの流れを1つの流れにまとめる経路指定装置
JPH0544080Y2 (ja)
JP3402761B2 (ja) リードフレームの移送方法、およびその装置
JPH04135127A (ja) リードフレーム搬送装置
JPS63154504A (ja) 板状ワ−ク搬送装置
JP2000025942A (ja) ワーク位置決めコンベヤ装置
JP2831570B2 (ja) 物品搬送装置
JP3149969B2 (ja) 物品蓄積装置への物品供給装置
JPH04193499A (ja) 製品搬出用コンベア
KR20220001933A (ko) 복수의 벨트 연결용 구동 장치
JP2000053240A (ja) 容器合流装置