JPS63154504A - 板状ワ−ク搬送装置 - Google Patents
板状ワ−ク搬送装置Info
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- JPS63154504A JPS63154504A JP29664086A JP29664086A JPS63154504A JP S63154504 A JPS63154504 A JP S63154504A JP 29664086 A JP29664086 A JP 29664086A JP 29664086 A JP29664086 A JP 29664086A JP S63154504 A JPS63154504 A JP S63154504A
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- Japan
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- guide
- shaped work
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Links
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Landscapes
- Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ｒｃ（集積回路）などの半導体デバイスを搭
載するキャリア、または半導体チップをマウン１〜する
ためのり一１〜フレームの連続形成物、あるいはプリン
１〜配線基板等の板状ワークを搬送経路に沿って案内す
る板状ワーク搬送装置に関し、特に搬送時の塵の発生を
防止することができる板状ワーク搬送装置に関する。
載するキャリア、または半導体チップをマウン１〜する
ためのり一１〜フレームの連続形成物、あるいはプリン
１〜配線基板等の板状ワークを搬送経路に沿って案内す
る板状ワーク搬送装置に関し、特に搬送時の塵の発生を
防止することができる板状ワーク搬送装置に関する。
従来の技術
従来のこの種の板状ワーク搬送装置は、第３図及び第４
図に示すように、例えば半導体デバイス１を搭載したキ
ャリア２を板状ワークとし、この板状ワークの搬送経路
に沿って水平に設置されたシュート３を有し、このシュ
ート３の長手方向の両側部に設けられたガイド壁４，４
によって上記板状ワークの通過を案内するようになって
いた。
図に示すように、例えば半導体デバイス１を搭載したキ
ャリア２を板状ワークとし、この板状ワークの搬送経路
に沿って水平に設置されたシュート３を有し、このシュ
ート３の長手方向の両側部に設けられたガイド壁４，４
によって上記板状ワークの通過を案内するようになって
いた。
すなわち、第３図に示すように、ガイド壁４，４の内側
面の上部に凹段部５，５をそれぞれ形成し、この凹段部
５，５の」三方を覆うようにして上記ガイド壁４，４の
上端面にキャリア押え部ｉ、ｉ’６．６を取り付け、こ
のキャリア押え部材６，６と上記凹段部５，５との間に
できた直線状の凹溝を搬送用溝７，７としていた。そし
て、この搬送用’（７ＩＪ７ ｒ７にギヤリア２の両側
辺部を挿入し、第４図に示すように、上記ギヤリア２の
後端部を送り爪などで矢印Ａのように送ることにより、
該キャリア２を」１記搬送用溝７，７内ですへらせ、板
状ワークとしてのキャリア２を矢印■３方向へ搬送して
いた。
面の上部に凹段部５，５をそれぞれ形成し、この凹段部
５，５の」三方を覆うようにして上記ガイド壁４，４の
上端面にキャリア押え部ｉ、ｉ’６．６を取り付け、こ
のキャリア押え部材６，６と上記凹段部５，５との間に
できた直線状の凹溝を搬送用溝７，７としていた。そし
て、この搬送用’（７ＩＪ７ ｒ７にギヤリア２の両側
辺部を挿入し、第４図に示すように、上記ギヤリア２の
後端部を送り爪などで矢印Ａのように送ることにより、
該キャリア２を」１記搬送用溝７，７内ですへらせ、板
状ワークとしてのキャリア２を矢印■３方向へ搬送して
いた。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような従来の板状ワーク搬送装置において
は、板状ワークとしての例えばキャリア２がシュート３
の搬送用溝７，７内をすべりながら通過するので、」１
記キャリア２の両側辺部とガイド壁４，４の凹段部５，
５の金属部材のすベリ接触により、金属粉が発生するも
のであった。そして、これが塵となって浮遊し、キャリ
ア２に搭載された半導体デバイス１に異物として付着す
ることがあった。ここで、上記シュート３は、例えばＩ
Ｃ洗浄機へＩＣなどの半導体デバイス１をキャリア２に
より搬送したり、洗浄後のＩ Ｃなどを後工程へ搬送し
たりするが、特に洗浄し乾燥した後において、上記の金
属粉等の異物が半導体デバイス１に付着すると、その半
導体デバイス１の品質が低下することがあり、製品とし
ての歩留まりが低下するものであった。
は、板状ワークとしての例えばキャリア２がシュート３
の搬送用溝７，７内をすべりながら通過するので、」１
記キャリア２の両側辺部とガイド壁４，４の凹段部５，
５の金属部材のすベリ接触により、金属粉が発生するも
のであった。そして、これが塵となって浮遊し、キャリ
ア２に搭載された半導体デバイス１に異物として付着す
ることがあった。ここで、上記シュート３は、例えばＩ
Ｃ洗浄機へＩＣなどの半導体デバイス１をキャリア２に
より搬送したり、洗浄後のＩ Ｃなどを後工程へ搬送し
たりするが、特に洗浄し乾燥した後において、上記の金
属粉等の異物が半導体デバイス１に付着すると、その半
導体デバイス１の品質が低下することがあり、製品とし
ての歩留まりが低下するものであった。
そこで、本発明は、このような問題点を解決することが
できる板状ワーク搬送装置を提供することを目的とする
。
できる板状ワーク搬送装置を提供することを目的とする
。
問題点を解決するための手段
」−記の問題点を解決する本発明の手段は、板状ワーク
の搬送経路に沿って水平に設置されたシュー１−を有し
、このシュー１〜の長手方向の両側部に設けられたガイ
ド壁によって板状ワークの通過を案内する板状ワーク搬
送装置において、−１−記ガイト壁の内側面にて板状ワ
ークの通過部位には、該板状ワークの下面を支える下ガ
イドころがり部材を設け、この下ガイドころがり部材に
対向する」三方位置にはその間に上記板状ワークを挟む
と共に下向きに押える上ガイドころがり部材を設け、か
つ上記板状ワークの両側辺部の通過位置には該板状ワー
クの横幅方向の案内をする横ガイ１くころがり部材を設
けた板状ワーク搬送装置によってなされる。
の搬送経路に沿って水平に設置されたシュー１−を有し
、このシュー１〜の長手方向の両側部に設けられたガイ
ド壁によって板状ワークの通過を案内する板状ワーク搬
送装置において、−１−記ガイト壁の内側面にて板状ワ
ークの通過部位には、該板状ワークの下面を支える下ガ
イドころがり部材を設け、この下ガイドころがり部材に
対向する」三方位置にはその間に上記板状ワークを挟む
と共に下向きに押える上ガイドころがり部材を設け、か
つ上記板状ワークの両側辺部の通過位置には該板状ワー
クの横幅方向の案内をする横ガイ１くころがり部材を設
けた板状ワーク搬送装置によってなされる。
実施例
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明による板状ワーク搬送装置の実施例を示
す中央横断面図であり、第２図はその全体を示す平面図
である。この板状ワーク搬送装置は、例えばＩＣなどの
半導体デバイスを搭載するキャリア、または半導体チッ
プをマウン１−するためのリードフレームの連続形成物
、あるいはプリント配線」、（板等の板状ワークを搬送
経路に沿って案内するもので、その板状ワークの搬送経
路に沿って水平に設置されたシュー１〜１０を有してい
る。
す中央横断面図であり、第２図はその全体を示す平面図
である。この板状ワーク搬送装置は、例えばＩＣなどの
半導体デバイスを搭載するキャリア、または半導体チッ
プをマウン１−するためのリードフレームの連続形成物
、あるいはプリント配線」、（板等の板状ワークを搬送
経路に沿って案内するもので、その板状ワークの搬送経
路に沿って水平に設置されたシュー１〜１０を有してい
る。
このシュー１−１． Ｏは、例えば半導体デバイス１を
搭載したキャリア２などの板状ワークを通過させるもの
で、細長板状の基部材１］と、その長手方向の両側部に
存設されたガイド壁１２．１２とから成る。
搭載したキャリア２などの板状ワークを通過させるもの
で、細長板状の基部材１］と、その長手方向の両側部に
存設されたガイド壁１２．１２とから成る。
上記ガイド壁１２，１．２は、板状ワークとしてのキャ
リア２の通過を案内するもので、本発明においては、側
面視にて連続する凹凸形状に形成されている。すなわち
、凸部１２ａと凹部１２ｂとが交互に形成されている。
リア２の通過を案内するもので、本発明においては、側
面視にて連続する凹凸形状に形成されている。すなわち
、凸部１２ａと凹部１２ｂとが交互に形成されている。
そして、そのガイド壁１．２．１２の内側面にて」１記
キャリア２の通過部位には、第１図に示すように、下ガ
イ１くころがり部材１３が設けられている。この下ガイ
ドころがり部材１３は、」１記キャリア２の下面をころ
がり接触で支えて搬送ラインを確保するもので、」二記
ガイド壁１２の凸部１２ａの下部にて内方に突出するピ
ン１４の周りにベアリングで回転自在に保持されたロー
ラから成る。
キャリア２の通過部位には、第１図に示すように、下ガ
イ１くころがり部材１３が設けられている。この下ガイ
ドころがり部材１３は、」１記キャリア２の下面をころ
がり接触で支えて搬送ラインを確保するもので、」二記
ガイド壁１２の凸部１２ａの下部にて内方に突出するピ
ン１４の周りにベアリングで回転自在に保持されたロー
ラから成る。
上記下ガイ１へころがり部材１３に対向する」三方位置
には、」ニカイドころがり部材１５が設けられている。
には、」ニカイドころがり部材１５が設けられている。
この上ガイドころがり部材１５は、」二記Ｆカイトころ
がり部材］３との間にキャリア２をころがり接触で挟む
と共に該キャリア２を一ト向きに押えるもので、上記ガ
イド壁１２の凸部１．２ ａの上部にて内方に突出する
ピン１６の周りにベアリンクで回転自在に保持されたロ
ーラから成り、かつ上記ピン］６はバネ等によりその全
体が下向きに付勢されている。従って、このピン１６の
下向きの付勢力により、上記上ガイドころがり部材１５
はキャリア２を下向きに押え、該キャリア２のはね」二
がりを防止する。
がり部材］３との間にキャリア２をころがり接触で挟む
と共に該キャリア２を一ト向きに押えるもので、上記ガ
イド壁１２の凸部１．２ ａの上部にて内方に突出する
ピン１６の周りにベアリンクで回転自在に保持されたロ
ーラから成り、かつ上記ピン］６はバネ等によりその全
体が下向きに付勢されている。従って、このピン１６の
下向きの付勢力により、上記上ガイドころがり部材１５
はキャリア２を下向きに押え、該キャリア２のはね」二
がりを防止する。
上記下ガイドころがり部材１３と上ガイドころがり部材
１５との間に挟まれて通過するキャリア２の両側辺部の
位置には横ガイドころがり部材１７が設けられている。
１５との間に挟まれて通過するキャリア２の両側辺部の
位置には横ガイドころがり部材１７が設けられている。
この横ガイドころがり部材］７は、」１記キャリア２が
搬送の軸線に沿って真直ぐ進むようにその両側辺部のず
れをころがり接触で規制し、横幅方向の案内をするもの
で、第１図に示すように、］二二記イド壁１２の凹部、
＋−２ｂの」二面にて」二カに突出するピン１−８の周
りにベアリングで回転自在に保持されたローラから成る
。
搬送の軸線に沿って真直ぐ進むようにその両側辺部のず
れをころがり接触で規制し、横幅方向の案内をするもの
で、第１図に示すように、］二二記イド壁１２の凹部、
＋−２ｂの」二面にて」二カに突出するピン１−８の周
りにベアリングで回転自在に保持されたローラから成る
。
なお、左右の横カイトころがり部材１７．１７とキャリ
ア２の横幅との間には、若干のすき間（例えは０．２〜
０．３ｎｍ程度）を設けておくのが望ましい。
ア２の横幅との間には、若干のすき間（例えは０．２〜
０．３ｎｍ程度）を設けておくのが望ましい。
そして、」二記トガイドころかり部月１３及び」ニガイ
１くころがり部材１５並びに横ガイドころがり部材１７
の配置は、第２図に示すように、ガイド壁１２に交互に
形成された凸部１２ａと凹部］−２ｂとに対応して、」
二下一対とされた下ガイドころがり部材１３及び上ガイ
ドころがり部材１５と、横ガイドころがり部材］−７と
が所定の間隔で交互に設けられている。
１くころがり部材１５並びに横ガイドころがり部材１７
の配置は、第２図に示すように、ガイド壁１２に交互に
形成された凸部１２ａと凹部］−２ｂとに対応して、」
二下一対とされた下ガイドころがり部材１３及び上ガイ
ドころがり部材１５と、横ガイドころがり部材］−７と
が所定の間隔で交互に設けられている。
次に、このように構成された板状ワーク搬送装置を使用
して、板状ワークとしてのキャリア２を搬送する状態に
ついて説明する。まず、上記シュート１０の一側端にお
いてキャリア２の前端側の両側辺部を、左右の横ガイド
ころがり部材１７゜１７の間にて下ガイドころがり部材
１３と上ガイドころがり部材］５との間に挿入する。次
に、第２図に示すように、上記キャリア２の後端部を送
り爪などで矢印Ａのように送り、該キャリア２をガイド
壁１２，１２の案内でシュー１〜１０内を通過させる。
して、板状ワークとしてのキャリア２を搬送する状態に
ついて説明する。まず、上記シュート１０の一側端にお
いてキャリア２の前端側の両側辺部を、左右の横ガイド
ころがり部材１７゜１７の間にて下ガイドころがり部材
１３と上ガイドころがり部材］５との間に挿入する。次
に、第２図に示すように、上記キャリア２の後端部を送
り爪などで矢印Ａのように送り、該キャリア２をガイド
壁１２，１２の案内でシュー１〜１０内を通過させる。
このとき、上記キャリア２は、その両側辺部の」二下面
を下ガイドころがり部材１３及び」ニガイ１くころかり
部材１５によって挟まれると共にローラによるころがり
接触で搬送され、かつその横幅方向のずれを左右の横ガ
イドころがり部材１７．１．７のローラによるころがり
接触で規制しながら搬送される。これにより、キャリア
２は、上記シュート１０内をその軸線に沿って真直ぐに
進み、矢印Ｂ方向へ搬送される。
を下ガイドころがり部材１３及び」ニガイ１くころかり
部材１５によって挟まれると共にローラによるころがり
接触で搬送され、かつその横幅方向のずれを左右の横ガ
イドころがり部材１７．１．７のローラによるころがり
接触で規制しながら搬送される。これにより、キャリア
２は、上記シュート１０内をその軸線に沿って真直ぐに
進み、矢印Ｂ方向へ搬送される。
なお、以上の説明においては、下ガイドころがり部材１
３及び上ガイドころがり部材１５並びに横ガイドころが
り部材１７は、それぞれローラとして述べたが、本発明
はこれに限らず、板状ワークをころがり接触によりその
通過を案内できるものなら他の手段であってもよい。
３及び上ガイドころがり部材１５並びに横ガイドころが
り部材１７は、それぞれローラとして述べたが、本発明
はこれに限らず、板状ワークをころがり接触によりその
通過を案内できるものなら他の手段であってもよい。
また、第１図及び第２図においては、板状ワークは、半
導体デバイス１を搭載したキャリア２として示したが、
これに限られず、例えば半導体チップをマウン１−する
ためのリードフレームの連続形成物、またはプリント配
線基板、あるいはその他の塵の発生をきらう細長い薄板
状のものであってもよい。
導体デバイス１を搭載したキャリア２として示したが、
これに限られず、例えば半導体チップをマウン１−する
ためのリードフレームの連続形成物、またはプリント配
線基板、あるいはその他の塵の発生をきらう細長い薄板
状のものであってもよい。
発明の効果
本発明は以上のように構成されたので、板状ワ−クを下
ガイドころがり部月１３及び」ニカイ１くころがり部材
１５並びに横ガイ１くころがり部材］７によって案内す
ることにより、上記板状ワークをころがり接触のみで搬
送経路に沿って搬送することができる。従って、従来の
ような板状ワークに対するすべり接触を無くすことがで
き、金属部材同士のすベリによる金属粉の発生を防止す
ることができる。このことから、搬送部における塵の発
生を防ぎ、例えば板状ワークとしてのキャリア２に搭載
された半導体デバイス１に異物が付着するのを防止する
ことができる。従って、塵の付着をきらう板状ワークに
ついてその品質が低下するのを防止できると共に、製品
としての歩留まりを向上することができる。
ガイドころがり部月１３及び」ニカイ１くころがり部材
１５並びに横ガイ１くころがり部材］７によって案内す
ることにより、上記板状ワークをころがり接触のみで搬
送経路に沿って搬送することができる。従って、従来の
ような板状ワークに対するすべり接触を無くすことがで
き、金属部材同士のすベリによる金属粉の発生を防止す
ることができる。このことから、搬送部における塵の発
生を防ぎ、例えば板状ワークとしてのキャリア２に搭載
された半導体デバイス１に異物が付着するのを防止する
ことができる。従って、塵の付着をきらう板状ワークに
ついてその品質が低下するのを防止できると共に、製品
としての歩留まりを向上することができる。
第１図は本発明による板状ワーク搬送装置の実施例を示
す中央横断面図、第２図はその全体を示す平面図、第３
図は従来の板状ワーク搬送装置を示す中央横断面図、第
４図はその全体を示す平面図である。 」・半導体デバイス、 ２・ キャリア（板状ワーク
）、 １０・シュート、 １２・ ガイド壁、１２
ａ・・・ガイド壁の凸部、 １２ｂ ガイｌへ壁の
凹部、 １３ 下カイトころがり部材、 １５・・
」ニガイドころがり部イｊ、 ４７・・横ガイｉくこ
ろがり部月。 出願人 日立電子エンジニアリンク株式会社第１図
す中央横断面図、第２図はその全体を示す平面図、第３
図は従来の板状ワーク搬送装置を示す中央横断面図、第
４図はその全体を示す平面図である。 」・半導体デバイス、 ２・ キャリア（板状ワーク
）、 １０・シュート、 １２・ ガイド壁、１２
ａ・・・ガイド壁の凸部、 １２ｂ ガイｌへ壁の
凹部、 １３ 下カイトころがり部材、 １５・・
」ニガイドころがり部イｊ、 ４７・・横ガイｉくこ
ろがり部月。 出願人 日立電子エンジニアリンク株式会社第１図
Claims (1)
- 板状ワークの搬送経路に沿って水平に設置されたシュー
トを有し、このシュートの長手方向の両側部に設けられ
たガイド壁によって板状ワークの通過を案内する板状ワ
ーク搬送装置において、上記ガイド壁の内側面にて板状
ワークの通過部位には、該板状ワークの下面を支える下
ガイドころがり部材を設け、この下ガイドころがり部材
に対向する上方位置にはその間に上記板状ワークを挟む
と共に下向きに押える上ガイドころがり部材を設け、か
つ上記板状ワークの両側辺部の通過位置には該板状ワー
クの横幅方向の案内をする横ガイドころがり部材を設け
たことを特徴とする板状ワーク搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29664086A JPS63154504A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 板状ワ−ク搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29664086A JPS63154504A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 板状ワ−ク搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63154504A true JPS63154504A (ja) | 1988-06-27 |
Family
ID=17836152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29664086A Pending JPS63154504A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 板状ワ−ク搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63154504A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996015862A1 (en) * | 1994-11-18 | 1996-05-30 | Advanced Chemill Systems | Method and apparatus for cleaning thin substrates |
| US5529081A (en) * | 1991-06-26 | 1996-06-25 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Apparatus for the treatment of board-like articles |
| US5891509A (en) * | 1995-03-13 | 1999-04-06 | Fujitsu Limited | Method of applying a coating material to a plate with conveying rollers clamping side edges of the plate |
-
1986
- 1986-12-15 JP JP29664086A patent/JPS63154504A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5529081A (en) * | 1991-06-26 | 1996-06-25 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Apparatus for the treatment of board-like articles |
| WO1996015862A1 (en) * | 1994-11-18 | 1996-05-30 | Advanced Chemill Systems | Method and apparatus for cleaning thin substrates |
| US5746234A (en) * | 1994-11-18 | 1998-05-05 | Advanced Chemill Systems | Method and apparatus for cleaning thin substrates |
| US6273105B1 (en) | 1994-11-18 | 2001-08-14 | Eamon P. McDonald | Method and apparatus for cleaning thin substrates |
| US5891509A (en) * | 1995-03-13 | 1999-04-06 | Fujitsu Limited | Method of applying a coating material to a plate with conveying rollers clamping side edges of the plate |
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