JPS6374816A - 搬送装置 - Google Patents
搬送装置Info
- Publication number
- JPS6374816A JPS6374816A JP61215789A JP21578986A JPS6374816A JP S6374816 A JPS6374816 A JP S6374816A JP 61215789 A JP61215789 A JP 61215789A JP 21578986 A JP21578986 A JP 21578986A JP S6374816 A JPS6374816 A JP S6374816A
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- Japan
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- semiconductor wafer
- belt
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- drive device
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Links
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 34
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は物品の搬送装置に係り、特に半導体製造装置に
用いられる半導体ウェハを非接触でクリーンに搬送する
に好適な移送装置に関する。
用いられる半導体ウェハを非接触でクリーンに搬送する
に好適な移送装置に関する。
半導体ウェハの移送は、一般的に半導体ウェハが脆い材
料であり、割れ易いことがら、気体によって浮上させな
がら搬送される方策が採用されている。この種の移送装
置として、例えば特開昭５５−１４５９２７号公報およ
び特開昭５５−７１０６号公報に記載されている。
料であり、割れ易いことがら、気体によって浮上させな
がら搬送される方策が採用されている。この種の移送装
置として、例えば特開昭５５−１４５９２７号公報およ
び特開昭５５−７１０６号公報に記載されている。
上記の従来技術は半導体ウェハを噴出気体によって浮上
させるが、半導体ウェハの一部を静止体あるいは回転体
に接触させる構造となっている。
させるが、半導体ウェハの一部を静止体あるいは回転体
に接触させる構造となっている。
このため、半導体ウェハの一部と静止体あるいは回転体
との斥擦接触によりごみが発生し、このごみがウェハに
付着しクリーン搬送の障害となっていた。また、この種
の移送では半導体ウェハの搬送方向の速度制御すなわち
、始動、停止１位置決めなどの制御が必要であるが、こ
れを十分に達成し得ないものであった。
との斥擦接触によりごみが発生し、このごみがウェハに
付着しクリーン搬送の障害となっていた。また、この種
の移送では半導体ウェハの搬送方向の速度制御すなわち
、始動、停止１位置決めなどの制御が必要であるが、こ
れを十分に達成し得ないものであった。
本発明は一ヒ述の事柄にもとづいてなされたもので、半
導体ウェハをクリーンに搬送し得ると共に速度制御、始
動、停止２位置決めを確実に行うことができる移送装置
を提供することを目的とする６〔問題点を解決するため
の手段〕 本発明の上記の目的は、物品の下面を支える搬送面と、
この搬送面に設けられ物品の下面に向って気体を噴出す
る複数の噴出孔とを備える移送装置において、前記搬送
面の一方側に、物品の一側面に接触して物品に搬送方向
力を付与する駆動装置を設けることにより達成される。
導体ウェハをクリーンに搬送し得ると共に速度制御、始
動、停止２位置決めを確実に行うことができる移送装置
を提供することを目的とする６〔問題点を解決するため
の手段〕 本発明の上記の目的は、物品の下面を支える搬送面と、
この搬送面に設けられ物品の下面に向って気体を噴出す
る複数の噴出孔とを備える移送装置において、前記搬送
面の一方側に、物品の一側面に接触して物品に搬送方向
力を付与する駆動装置を設けることにより達成される。
物品は搬送面に設けた噴出孔からの噴出気体によって搬
送面りに浮上支持されると共に物品の一側面が駆！！！
＋１装置ｉに接触する。そして、この駆動装置の駆動に
より半導体ウェハは駆動装置の移動と共に移動する。こ
れにより半導体ウェハと駆動装置との接触によるごみ発
生を抑えることができる。
送面りに浮上支持されると共に物品の一側面が駆！！！
＋１装置ｉに接触する。そして、この駆動装置の駆動に
より半導体ウェハは駆動装置の移動と共に移動する。こ
れにより半導体ウェハと駆動装置との接触によるごみ発
生を抑えることができる。
また、駆動装置の速度制御により、半導体ウェハの始動
、停止２位置決めを行うことができる。
、停止２位置決めを行うことができる。
以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図、第２図は本発明の装置の一実施例を示すもので
、これらの図において、１は被搬物である物品で、この
例では半導体ウェハを示しである。
、これらの図において、１は被搬物である物品で、この
例では半導体ウェハを示しである。
２は搬送路、３は搬送路２に形成された水平状の搬送面
、４は搬送面３に設けられた第１の気体噴出口で、この
気体噴出口４は搬送面３に対して直角に設けられている
。５は搬送面３に設けられた第２の気体噴出口で、この
気体噴出口５１は搬送面３に対して斜めに設けられてい
る。６は搬送面３の一方側に接近して設けられた駆動装
置で、この駆動装置６はエンドレス状のベルト７と、こ
のベルト７を掛は渡したプーリ８と、その駆動用モータ
９とで構成されている。この駆動装置６におけるベルト
７には例えば半導体ウェハ１のオリエンテーションフラ
ット部ＩＡが接触する。
、４は搬送面３に設けられた第１の気体噴出口で、この
気体噴出口４は搬送面３に対して直角に設けられている
。５は搬送面３に設けられた第２の気体噴出口で、この
気体噴出口５１は搬送面３に対して斜めに設けられてい
る。６は搬送面３の一方側に接近して設けられた駆動装
置で、この駆動装置６はエンドレス状のベルト７と、こ
のベルト７を掛は渡したプーリ８と、その駆動用モータ
９とで構成されている。この駆動装置６におけるベルト
７には例えば半導体ウェハ１のオリエンテーションフラ
ット部ＩＡが接触する。
次に上述した本発明の装置の一実施例の動作を説明する
。
。
半導体ウェハ１は第１の気体噴出口４からの噴出気体に
より搬送ｉ’！ｆｌａ上に浮上支持されると共に、第２
の気体噴出口５からの噴出気体により駆動装置６側に押
し付けられる。すなわち、半導体ウェハ１のオリエンテ
ーションフラット部ＩＡがベルト７に接触する０次に、
駆動装置６におけるモータ９を駆動し、ベルト７を移動
させれば、このベルト７の移動と共に、半導体ウェハ１
は搬送される。また、駆動装置６の速度制御により、半
導体ウェハ１の始動、停止９位１１を決めを行うことが
できる。
より搬送ｉ’！ｆｌａ上に浮上支持されると共に、第２
の気体噴出口５からの噴出気体により駆動装置６側に押
し付けられる。すなわち、半導体ウェハ１のオリエンテ
ーションフラット部ＩＡがベルト７に接触する０次に、
駆動装置６におけるモータ９を駆動し、ベルト７を移動
させれば、このベルト７の移動と共に、半導体ウェハ１
は搬送される。また、駆動装置６の速度制御により、半
導体ウェハ１の始動、停止９位１１を決めを行うことが
できる。
このように構成したことにより、半導体ウェハ１の移送
時、半導体ウェハ１は駆動装置６を構成するベルト７と
共に移動するので、発塵も少なく、クリーンな状態で半
導体ウェハ１を搬送することができる。また、その位置
決めも確実に行えることは前述した通りである。
時、半導体ウェハ１は駆動装置６を構成するベルト７と
共に移動するので、発塵も少なく、クリーンな状態で半
導体ウェハ１を搬送することができる。また、その位置
決めも確実に行えることは前述した通りである。
第３図は本発明の装置の他の実施例を示すもので、この
図において第１図と同符号のものは同一部分である。こ
の実施例は搬送路２の搬送面を傾斜した搬送面３Ａに形
成し、半導体ウェハ１の重力によって半導体ウェハｌの
オリエンテーションフラット部ＩＡを駆動装置６のベル
ト７に押圧接触させるようにしたものである。この実施
例によれば、前述した実施例と同様に、半導体ウェハ１
をクリーンにＩ＋ｆｆｌ送することができると共にその
位置決めを確実に行うことができる。さらに、第１図に
示す実施例における第２の気体噴出口５を設ける必要が
ないので、その加工作業も容易である。
図において第１図と同符号のものは同一部分である。こ
の実施例は搬送路２の搬送面を傾斜した搬送面３Ａに形
成し、半導体ウェハ１の重力によって半導体ウェハｌの
オリエンテーションフラット部ＩＡを駆動装置６のベル
ト７に押圧接触させるようにしたものである。この実施
例によれば、前述した実施例と同様に、半導体ウェハ１
をクリーンにＩ＋ｆｆｌ送することができると共にその
位置決めを確実に行うことができる。さらに、第１図に
示す実施例における第２の気体噴出口５を設ける必要が
ないので、その加工作業も容易である。
なお、上述の実施例においては、駆動装置６を構成する
ベルドｌは丸ベルト、平ベルトに構成してもよい。また
第４図に示すようにピン１０を歯付ベルト１１に取付け
、この歯付ベルトをモータ９によって移動させるように
構成してもよい。この場合にはピンチ１ｏを無機質材及
び半導体ウェハと同じ材料にすることにより、発ｐ、Ｉ
Ｉが抑えられると共にこれらの駆動系が搬送面３Ａより
下部に設置されるので、これらの要素から出る塵埃がウ
ェハ面に付着する可能性を小さくすることができる。
ベルドｌは丸ベルト、平ベルトに構成してもよい。また
第４図に示すようにピン１０を歯付ベルト１１に取付け
、この歯付ベルトをモータ９によって移動させるように
構成してもよい。この場合にはピンチ１ｏを無機質材及
び半導体ウェハと同じ材料にすることにより、発ｐ、Ｉ
Ｉが抑えられると共にこれらの駆動系が搬送面３Ａより
下部に設置されるので、これらの要素から出る塵埃がウ
ェハ面に付着する可能性を小さくすることができる。
以−ヒ述べたように、本発明によれば、物品を搬送面上
に浮上支持し、かつ物品の一側面の一部のみを駆動装置
に接触させて搬送することができるので、駆動装置πの
移動、速度、停止の制御により、物品を移動、停止また
は速度制御でき、その搬送機能を向上させることができ
、また、クリーン搬送も実現することができる。
に浮上支持し、かつ物品の一側面の一部のみを駆動装置
に接触させて搬送することができるので、駆動装置πの
移動、速度、停止の制御により、物品を移動、停止また
は速度制御でき、その搬送機能を向上させることができ
、また、クリーン搬送も実現することができる。
第１図は本発明の装置の一実施例を一部断面にて示す斜
視図、第２図は第１図の平面図、第３図は本発明の装置
の他の実施例の縦断面図、第４図は本発明の装置を構成
する駆動装置の他の例を示す斜視図である。 １・・・半導体ウェハ、２・・・電送路、３・・・搬送
面、４・・・第１の気体噴出口、５・・・第２の気体噴
出口、６・・・駆動装置、７・・・ベルト、８・・・プ
ーリ、９・・・モー 、４″−＼イ ：′￥ １″
視図、第２図は第１図の平面図、第３図は本発明の装置
の他の実施例の縦断面図、第４図は本発明の装置を構成
する駆動装置の他の例を示す斜視図である。 １・・・半導体ウェハ、２・・・電送路、３・・・搬送
面、４・・・第１の気体噴出口、５・・・第２の気体噴
出口、６・・・駆動装置、７・・・ベルト、８・・・プ
ーリ、９・・・モー 、４″−＼イ ：′￥ １″
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、物品の下面を支える搬送面と、この搬送面に設けら
れ物品の下面に向つて気体を噴出する複数の噴射孔とを
備える搬送装置において、前記搬送面の一方側に、物品
の一側面に接触して物品に搬送方向力を付与する駆動装
置を設けたことを特徴とする搬送装置。 ２、前記搬送面を水平平面に形成し、この水平平面の搬
送面に、物品を前記駆動装置側に押付ける力を発生する
噴出孔を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の移送装置。 ３、前記搬送面を重力方向に対して傾斜配置したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の移送装置。 ４、駆動装置は搬送面の一方側に接近して設置されたエ
ンドレス状のベルトと、このベルトを駆動するモータと
で構成したことを特徴とする特許請求の範囲第２項また
は第３項記載の移送装置。 ５、駆動装置は搬送面の一方側に接近して設置されたベ
ルトと、このベルトに設けた複数個のピンと、前記ベル
トを駆動するモータとで構成したことを特徴とする特許
請求の範囲第２項または第３項記載の移送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61215789A JPS6374816A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61215789A JPS6374816A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6374816A true JPS6374816A (ja) | 1988-04-05 |
Family
ID=16678261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61215789A Pending JPS6374816A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6374816A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6188283B1 (en) | 1998-04-16 | 2001-02-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Amplifier and semiconductor device therefor |
| JP2005075543A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Daifuku Co Ltd | 搬送装置 |
| JP2007051001A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Nippon Sekkei Kogyo:Kk | 薄板状材料の搬送方法及び装置 |
| JP2008172046A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Asahi Kosan Kk | 基板浮上搬送装置 |
| JP2013058546A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 板ガラスの位置決め装置及びその位置決め方法 |
-
1986
- 1986-09-16 JP JP61215789A patent/JPS6374816A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6188283B1 (en) | 1998-04-16 | 2001-02-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Amplifier and semiconductor device therefor |
| JP2005075543A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Daifuku Co Ltd | 搬送装置 |
| JP2007051001A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Nippon Sekkei Kogyo:Kk | 薄板状材料の搬送方法及び装置 |
| JP2008172046A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Asahi Kosan Kk | 基板浮上搬送装置 |
| JP2013058546A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 板ガラスの位置決め装置及びその位置決め方法 |
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