KR100802660B1 - 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치 - Google Patents

본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100802660B1
KR100802660B1 KR1020060019645A KR20060019645A KR100802660B1 KR 100802660 B1 KR100802660 B1 KR 100802660B1 KR 1020060019645 A KR1020060019645 A KR 1020060019645A KR 20060019645 A KR20060019645 A KR 20060019645A KR 100802660 B1 KR100802660 B1 KR 100802660B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
support frame
rail
guide
tape guide
Prior art date
Application number
KR1020060019645A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070089508A (ko
Inventor
김윤기
이민형
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020060019645A priority Critical patent/KR100802660B1/ko
Publication of KR20070089508A publication Critical patent/KR20070089508A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100802660B1 publication Critical patent/KR100802660B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명의 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치는 베이스 프레임에 설치되는 가이드 유닛과, 상기 가이드 유닛에 각각 결합되어 그 가이드 유닛을 따라 움직이는 제1 지지 프레임 및 제2 지지 프레임과, 상기 제1 지지 프레임과 제2 지지 프레임에 각각 고정 결합되는 제1 레일 및 제2 레일을 포함하여 구성되는 테입 가이드와, 구동 모터의 구동력으로 상기 제1 지지 프레임과 제2 지지 프레임을 움직여 그 제1, 2 지지 프레임에 각각 고정 결합된 제1 레일과 제2 레일의 간격을 조정하는 간격 조정유닛을 포함하여 구성된다. 이로 인하여, 본 발명은 본딩 헤드측으로 테잎을 안내하는 테잎 가이드를 테잎의 크기(폭)에 맞게 그 테잎 가이드의 폭을 조정할 때 그 테잎 가이드에 놓여지는 테잎의 센터 위치가 항상 일정하도록 테잎 가이드의 폭을 조정하여 테잎이 교체될 때마다 테잎에 칩을 본딩하는 본딩 헤드의 본딩 위치를 변경시키지 않게 됨으로써 작업 공정을 간단하게 하고, 또한, 테잎의 크기에 따라 그 테잎의 크기에 맞게 테잎 가이드의 폭을 조정하는 조정 작업을 쉽고 정확하게 할 수 있도록 한 것이다.

Description

본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치{TAPE GUIDE ADJUSTING DEVICE OF BONDING MACHINE}
도 1은 구동 칩이 구비된 테잎을 도시한 평면도,
도 2는 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 본딩 장비를 개략적으로 도시한 정면도,
도 3은 상기 본딩 장비를 구성하는 테잎 피딩장치를 도시한 사시도,
도 4는 상기 본딩 장비의 테잎 피딩장치의 일부분을 도시한 단면도,
도 5는 상기 본딩 장비의 테잎 피딩장치의 폭 조정 과정을 도시한 평면도,
도 6은 본 발명의 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치의 일실시예가 구비된 본딩 장비의 테잎 피딩장치를 도시한 사시도,
도 7은 본 발명의 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치의 일실시예를 도시한 정면도,
도 8은 본 발명의 본딩 장비 테잎 가이드 폭 조정장치의 다른 실시예를 도시한 정면도,
도 9는 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치의 폭 조정 과정을 도시한 평면도.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
410; 엘엠 가이드 411; 가이드 레일
412; 슬라이딩 블록 420; 제1 지지 프레임
430; 제2 지지 프레임 440; 제1 레일
450; 제2 레일 480; 구동모터
490; 이중 나사축 540; 제1 나사축
550; 제2 나사축 560; 제1 커플리
570; 제2 커플링 TG; 테잎 가이드
본 발명은 본딩 장비에 관한 것으로, 특히, 칩이 본딩되는 테잎을 본딩 헤드측으로 안내하는 테잎 가이드를 테잎의 크기에 맞게 그 테잎 가이드의 폭을 조정할 때 그 테잎 가이드에 놓여지는 테잎의 센터 위치가 항상 일정하도록 테잎 가이드의 폭을 조정할 뿐만 아니라 테잎 가이드의 폭 조정 작업을 쉽고 정확하게 할 수 있도록 한 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치에 관한 것이다.
일반적으로 본딩 장비는 반도체 칩과 같은 미세 부품을 패키지 등에 접착시켜 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지도록 하는 것이다. 그 반도체 칩과 패키지를 접착시키는 방식으로 열압착 또는 초음파 접착 방식이 사용된다.
엘시디 모니터의 경우 그 엘시디 패널에 다수개의 구동 회로가 구비되며, 그 구동 회로는 구동 칩과 그 구동 칩에 연결되는 다수개의 와이어 단자 등으로 구현 된다.
상기 구동 회로를 제작시, 도 1에 도시한 바와 같이, 절연 필름(1)에 다수개의 단위 메탈 패턴(2)이 형성된 테잎(tape)(T)에 구동 칩(3)을 각각 그 테잎(T)의 단위 메탈 패턴(2)에 접착하는 일련의 공정을 거쳐 제작되고, 그 테잎의 메탈 패턴(2)에 구동 칩(3)을 접착하는 공정은 본딩 장비에 의해 진행된다. 상기 메탈 패턴(2)은 다수개의 와이어 단자를 이루게 된다.
상기 구동 칩(3)들은 원판 형상의 웨이퍼(wafer)에 다수개 배열되도록 제작된다. 이와 같은 웨이퍼는 본딩 장비의 웨이퍼 공급유닛으로 공급된다.
도 2는 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 본딩 장비의 일예를 개략적으로 도시한 것이다.
이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비는 절연 필름에 다수개의 단위 메탈 패턴(matel pattern)이 형성된 테잎(T)이 감겨진 릴(reel)(10)에서 테잎(T)이 풀리면서 테잎 피더(20)가 테잎(T)을 지속적으로 피딩하게 되며 그 테잎(T)은 테잎 가이드(30)를 따라 본딩 헤드(40)측으로 이동하게 된다. 이와 동시에, 구동 칩들이 배열된 웨이퍼가 웨이퍼 공급유닛(50)에 의해 공급되고 그 웨이퍼 공급유닛(50)의 측부에 위치한 칩 전달 유닛(60)이 웨이퍼에 배열된 구동 칩을 픽업하여 상기 본딩 헤드(40)측으로 이동시키게 된다.
상기 본딩 헤드(40)가 그 칩 전달 유닛(60)에 의해 공급되는 구동 칩을 흡착하여 테잎(T)에 배열된 단위 메탈 패턴에 접착시키게 된다. 이때, 상기 메탈 패턴과 구동 칩은 가열되고 가압되어 서로 접착되고, 그 테잎(T)의 하부에 하부 툴 및 본딩 스테이지가 위치하여 그 구동 칩 및 본딩 헤드(40)를 지지하게 된다.
이와 같은 과정이 반복되면서 웨이퍼에 배열된 구동 칩(3)들을 테잎(T)에 배열된 단위 메탈 패턴들에 각각 접착시키게 된다. 상기 구동 칩(3)이 접착된 테잎(T)은 별도의 릴(11)에 감기게 된다.
도 3은 상기 본딩 장비에서 테잎을 본딩 헤드에 피딩하는 구조를 도시한 사시도이다. 이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비에서 테잎(T)을 본딩 헤드(40)에 피딩하는 구조는 상기 베이스 프레임(80)에 제1 지지 프레임 유닛(F1)이 설치되고 그 제1 지지 프레임 유닛(F1)과 일정 간격을 두고 상기 베이스 프레임(80)에 제2 지지 프레임 유닛(F2)이 설치된다. 상기 제1 지지 프레임 유닛(F1)은 서로 일정 간격을 두고 베이스 프레임(80)에 각각 장착되는 제1 지지 프레임(210) 및 제2 지지 프레임(220)을 포함하여 구성되며, 상기 제2 지지 프레임 유닛(F2)은 서로 일정 간격을 두고 베이스 프레임(80)에 각각 장착되는 제3 지지 프레임(230)과 제4 지지 프레임(240)을 포함하여 구성된다. 상기 제1 지지 프레임(210)과 제3 지지 프레임(230)은 동일 선상에 위치하게 되고, 제2 지지 프레임(220)과 제4 프레임(240)은 동일 선상에 위치하게 된다.
그리고 상기 제1 지지 프레임 유닛(F1)과 제2 지지 프레임 유닛(F2)에 테잎의 이송을 안내하는 테잎 가이드(TG)가 설치되며, 그 테잎 가이드(TG)의 일측은 테잎이 공급되는 부분에 위치하게 되고 그 타측은 구동 칩이 본딩된 테잎이 감기는 부분에 위치하게 된다. 상기 테잎 가이드(TG)는 일정 길이를 갖는 제1 레일(250)과 제2 레일(260)을 포함하여 구성되며, 그 제1 레일(250)은 상기 제1 지지 프레임 (210)과 제2 지지 프레임(220)에 고정 결합되고, 상기 제2 레일(260)은 상기 제2 지지 프레임(220)과 제4 지지 프레임(240)에 고정 결합된다. 상기 제1 레일(250)과 제2 레일(260)은 평행하게 위치하게 된다.
상기 제1 지지 프레임 유닛(F1)과 제2 지지 프레임 유닛(F2)에 테잎을 피딩시키는 전방 피더들과 후방 피더들이 각각 장착된다. 상기 전방 피더들은 제1 지지 프레임(210)에 장착되는 우측 피더(270)와 상기 제2 지지 프레임(220)에 장착되는 좌측 피더(280)를 포함하여 구성된다. 상기 후방 피더들은 상기 제3 지지 프레임(230)에 장착되는 우측 피더(290)와 제4 지지 프레임(240)에 장착되는 좌측 피더(300)를 포함하여 구성된다.
본딩 장비를 구성하는 본딩 헤드(40)는 상기 전방 피더들(270)(280)과 후방 피더들(290)(300) 사이에 위치하게 되며, 그 본딩 헤드(40)와 대면되는 위치에 상기 본딩 스테이지(70)가 위치하게 된다. 상기 본딩 헤드(40)는 테잎 가이드(TG)의 상측에 위치하고 상기 본딩 스테이지(70)는 테잎 가이드(TG)의 하측에 위치하게 된다.
이와 같은 구조에서 테잎을 이송하는 과정은 다음과 같다.
먼저, 테잎 가이드(TG)에 테잎이 놓여진 상태에서 전방 피더들(270)(280)과 후방 피더들(290)(300)이 동시에 테잎을 클램핑한다. 그 전방 피더들(270)(280)과 후방 피더들(290)(300)이 테잎을 클램핑한 상태에서 그 전방 피더들(270)(280)과 후방 피더들(290)(300)이 동시에 설정된 거리만큼 테잎의 진행 방향(이하, 정방향이라 함)으로 이동하여 그 테잎을 이송시키게 된다. 그 테잎이 설정된 거리만큼 이 송된 후 본딩 헤드(40)의 아래에 위치하는 본딩 스테이지(70)가 버큠(vacuum)에 의해 그 테잎을 고정시키게 된다.
그리고 상기 본딩 헤드(40)가 이동하여 그 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩을 테잎의 메탈 패턴에 본딩시키게 된다.
이와 동시에, 상기 본딩 스테이지(70)의 버큠에 의해 테잎이 고정된 상태에서 전방 피더들(270)(280)과 후방 피더들(290)(300)이 테잎의 고정을 해제하고 테잎의 진행 방향의 반대 방향(이하, 역방향이라 함)으로 이동하게 된다.
상기 테잎의 메탈 패턴에 구동 칩이 본딩되고 나면 상기 전방 피더들(270)(280)과 후방 피더들(290)(300)이 테잎을 클램핑하여 위에서 설명한 바와 같이 정방향으로 이동하면서 그 테잎을 이송시키게 된다. 이와 같은 과정이 반복되면서 설정된 길이만큼 테잎을 반복적으로 이송시키게 된다.
한편, 본딩 장비에서 본딩되는 구동 칩 및 그 구동 칩이 본딩되는 테잎의 종류가 다양하며, 그 테잎의 종류에 따라 그 테잎의 크기(폭)이 다르다. 따라서 상기 본딩 장비에서 구동 칩이 본딩되는 테잎의 종류에 따라 그 테잎을 안내하는 테잎 가이드(TG)의 폭이 조절되어야 한다.
상기 테잎 가이드(TG)의 폭, 즉 테잎 가이드(TG)를 구성하는 제1 레일(250)과 제2 레일(260) 사이의 간격을 조절하는 종래 구성 중의 하나로, 상기 테잎 가이드의 제1 레일(250)이 장착되는 제1 지지 프레임(270)과 제3 지지 프레임(230)에, 도 4에 도시한 바와 같이(도면에서 제1 지지 프레임을 기준으로 도시함), 일정 폭과 길이를 갖는 장공(211)들이 각각 형성되고 그 제1,3 지지 프레임(210(230)이 장 착되는 베이스 프레임(80)에 관통구멍(81)이 형성된다. 그리고 상기 제1,3 지지 프레임(210)(230)의 장공(21)과 베이스 프레임(80)의 관통구멍(81)에 체결 볼트(B)가 관통 삽입되고 그 체결 볼트(B)에 너트(N)가 체결된다.
상기 체결 볼트(B)에 체결되는 너트(N)를 조임에 의해 그 제1 레일(250)이 장착된 제1,3 지지 프레임(210)(230)이 베이스 프레임(80)에 고정되고, 또한 그 테입 가이드의 제1 레일(250)과 제2 레일(260)사이의 간격을 조절하게 될 경우 그 체결 볼트(B)에 체결된 너트(N)를 풀고 그 제1 레일(250)이 고정 결합된 제1,3 지지 프레임(210)(230)을 일정 거리 이동시켜 제1,2 레일(250)(260)사이의 거리를 조절한 다음 그 너트(N)를 조여 그 제1,3 지지 프레임(210)(230)을 각각 고정시키게 된다. 상기 제1,3 지지 프레임(210)(230)에 장공(211)이 형성되므로 그 제1,3 지지 프레임(210)(230)의 장공(211)에 볼트(B)가 관통 삽입된 상태에서 그 제1,3 지지 프레임(210)(230)의 움직임이 가능하게 된다.
그러나 상기한 바와 같은 구조는 상기 테잎 가이드(TG)를 구성하는 두 개의 레일들 중 한쪽의 레일을 이동시켜 테잎의 폭에 맞게 레일 간격을 조절하게 되므로 구동 칩이 본딩되는 테잎을 교체할 때마다 테잎의 크기에 따라 그 두 개의 레일들위에 놓여지는 각 테잎의 센터 위치가 변하게 됨으로써 그 테잎에 구동 칩을 본딩시키는 본딩 헤드의 설정 위치를 변경시켜야 하는 문제점이 있다. 예를 들면, 본딩 장비에서 본딩이 이루어지는 테잎의 폭이 4 Cm인 테잎에서 6 Cm인 테잎으로 바뀌게 되어 테잎 가이드의 폭을 조절하게 되면, 도 5에 도시한 바와 같이, 그 4 Cm 폭 테잎(T1)의 센터의 위치와 6 Cm 폭 테잎(T2)의 센터의 위치 사이에 1 Cm가 차이가 발 생되므로 본딩 헤드의 센터를 1 Cm 변경시켜야 한다. 따라서 본딩 장비에 본딩되는 테잎을 교체할 때마다 본딩 헤드의 센터 위치를 조정하게 되므로 작업 공정이 복잡하게 된다.
또한, 상기 테잎 가이드(TG)를 구성하는 레일을 수작업으로 움직이면서 테잎의 폭에 따라 그 테잎 가이드(TG)를 구성하는 레일들의 간격을 조절하게 되므로 조정 작업 시간이 많이 소요되고 그 조정 작업이 어려울 뿐만 아니라 레일들간의 간격 조절이 정확하지 못하게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테잎을 본딩 헤드측으로 안내하는 테잎 가이드를 테잎의 크기(폭)에 맞게 그 테잎 가이드의 폭을 조정할 때 그 테잎 가이드에 놓여지는 테잎의 센터 위치가 항상 일정하도록 테잎 가이드의 폭을 조정할 뿐만 아니라 테잎 가이드의 폭 조정 작업을 쉽고 정확하게 할 수 있도록 한 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치를 제공함에 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 베이스 프레임에 설치되는 가이드 유닛과, 상기 가이드 유닛에 각각 결합되어 그 가이드 유닛을 따라 움직이는 제1 지지 프레임 및 제2 지지 프레임과, 상기 제1 지지 프레임과 제2 지지 프레임에 각각 고정 결합되는 제1 레일 및 제2 레일을 포함하여 구성되는 테입 가이드와, 구동 모터의 구동력으로 상기 제1 지지 프레임과 제2 지지 프레임을 움직 여 그 제1, 2 지지 프레임에 각각 고정 결합된 제1 레일과 제2 레일의 간격을 조정하는 간격 조정유닛을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치가 제공된다.
이하, 본 발명의 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.
도 6은 본 발명의 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치의 일 실시예를 도시한 사시도이고, 도 7은 상기 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치의 정면도이다. 이를 참조하여, 상기 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치를 설명한다.
소정 형상을 갖는 베이스 프레임(80)에 가이드 유닛(410)이 설치되고 그 가이드 유닛(410)을 따라 움직이도록 그 가이드 유닛(410)에 제1 지지 프레임(420)과 제2 지지 프레임(430)이 결합된다.
상기 가이드 유닛(410)은 일정 길이를 가지며 베이스 프레임(80)에 고정 결합되는 가이드 레일(411)과, 그 가이드 레일(411)에 슬라이딩 가능하게 각각 결합되는 복수 개의 슬라이딩 블록(412)을 포함하여 구성된다. 상기 슬라이딩 블록(412)은 두 개인 것이 바람직하다. 상기 가이드 레일과 슬라이딩 블록을 포함하여 구성되는 것을 일명 엘엠 가이드라고 한다.
상기 하나의 슬라이딩 블록(412)에 제1 지지 프레임(420)이 고정 결합되고, 다른 하나의 슬라이딩 블록(412)에 제2 지지 프레임(430)이 고정 결합된다.
상기 가이드 유닛(410)은 일정 간격을 두고 두 개 설치됨이 바람직하다. 즉, 상기 가이드 레일(411)이 일정 거리를 두고 베이스 프레임(80) 위에 두 개 고정 결 합되고, 그 가이드 레일(411)에 각각 두 개의 슬라이딩 블록(412)들이 슬라이딩 가능하게 결합된다.
상기 제1 지지 프레임(420)은 절곡된 형태로 형성되며, 그 일측이 가이드 유닛(410)들의 슬라이딩 블록(412)과 결합된다. 즉, 두 개의 가이드 유닛(410)을 제1,2 가이드 유닛이라 할 때 그 제1 가이드 유닛의 슬라이딩 블록(412)과 제2 가이드 유닛의 슬라이딩 블록(412)이 상기 제1 지지 프레임(420)과 결합된다. 또한 상기 제2 지지 프레임(430)은 상기 제1 지지 프레임(420)과 상응하게 형성된다. 상기 제1 가이드 유닛의 다른 슬라이딩 블록(412)과 제2 가이드 유닛의 다른 슬라이딩 블록(412)이 상기 제2 지지 프레임(430)의 일측과 결합된다.
상기 제1 지지 프레임(420)과 제2 지지 프레임(430)에 테잎의 피딩을 안내하는 테잎 가이드(TG)가 장착된다. 상기 테잎 가이드(TG)는 일정 길이를 갖는 제1 레일(440)과 제2 레일(450)을 포함하여 구성되며, 그 제1 레일(440)은 상기 제1 지지 프레임(420)에 고정 결합되고 제2 레일(450)은 제2 지지 프레임(430)에 고정 결합된다.
또한, 상기 제1 지지 프레임(420)에 테잎을 피딩시키는 제1 피더(460)가 장착되고, 상기 제2 지지 프레임(430)에 상기 제1 피더(460)와 함께 쌍을 이루어 테잎을 피딩시키는 제2 피더(470)가 장착된다.
한편, 상기 제1 지지 프레임(420)과 제1 레일(440)은 위에서 설명한 바와 같이 서로 다른 부품으로 각각 제작되어 서로 결합될 수 있고, 또한 그 제1 지지 프레임(420)과 제1 레일(440)은 일체로 제작될 수 있다.
상기 제1 지지 프레임(420)과 제2 지지 프레임(430)에 그 제1,2 지지 프레임들(420)(430)을 동시에 움직여 그 제1, 2 지지 프레임(420)(430)사이의 간격을 조정하는 간격 조정유닛이 설치된다.
상기 간격 조정유닛은 회전력을 발생시키는 구동 모터(480)와, 일정 간격을 두고 서로 반대 방향의 나사산이 각각 형성된 제1,2 나사부(491)(492)들이 구비되며 그 제1,2 나사부(491)(492)들이 상기 제1 지지 프레임(420)과 제2 지지 프레임(430)에 각각 형성된 나사공(421)(431)에 각각 체결됨과 아울러 상기 구동 모터(480)에 연결되는 이중 나사축(490)을 포함하여 구성된다.
상기 구동 모터(480)는 베이스 프레임(80)에 결합되는 지지대(510)에 고정 결합된다.
상기 이중 나사축(490)은 일정 길이를 갖는 축부(493)의 일측에 일정 길이로 제1 나사부(491)가 형성되고 그 축부(493)에 일정 길이로 제2 나사부(492)가 형성되어 이루어진다. 상기 제1 나사부(491)는 왼나사산이고 제2 나사부(492)는 오른나사산이다. 한편, 상기 제1 나사부(491)가 오른나사산이고 제2 나사부(492)가 왼나사산일 수 있다.
상기 이중 나사축(490)의 제1 나사부(491)는 상기 제1 지지 프레임(420)에 형성되는 나사공(421)에 체결되고, 그 제2 나사부(492)는 상기 제2 지지 프레임(430)에 형성되는 나사공(431)에 체결된다. 그리고 그 이중 나사축(490)은 상기 구동 모터(480)의 모터 축에 결합된다. 상기 구동 모터(480)의 모터 축과 상기 이중 나사축(490)은 커플링(520)에 의해 서로 결합됨이 바람직하다.
미설명 부호 530은 이중 나사축(490)을 지지하는 지지대이다.
상기 간격 조정유닛의 다른 변형예로, 도 8에 도시한 바와 같이, 회전력을 발생시키는 구동 모터(480)와, 일정 길이를 가지며 나사산(541)이 구비되어 상기 제1 지지 프레임(420)에 형성된 나사공(421)에 관통 체결되는 제1 나사축(540)과, 일정 길이를 가지며 나사산(551)이 구비되어 상기 제2 지지 프레임(430)에 형성된 나사공(431)에 관통 체결되는 제2 나사축(550)과, 상기 제1 나사축(540)과 제2 나사축(550)을 연결시키는 제1 커플링(560)과, 상기 제2 나사축(550)과 상기 구동 모터(480)의 모터 축을 연결시키는 제2 커플링(570)을 포함하여 구성된다.
상기 구동 모터(480)는 베이스 프레임(80)에 고정 결합되는 지지대(510)에 고정 결합된다.
상기 제1 나사축(540)은 일정 길이를 갖는 축부(542)에 일정 길이에 걸쳐 나사산(541)이 형성되어 이루어지며, 그 나사산(541)은 왼나사산이다. 상기 제2 나사축(550)은 일정 길이를 갖는 축부(552)에 일정 길이를 걸쳐 나사산(551)이 형성되어 이루어지며, 그 나사산(551)은 오른나사산이다.
상기 제1 나사축(540)과 제2 나사축(550)이 제1 커플링(560)에 의해 연결되며, 그 제1 커플링(560)에 의해 연결된 제1 나사축(540)은 제1 지지 프레임(420)에 형성된 나사공(421)에 체결되고 그 제2 나사축(550)은 제2 지지 프레임(430)에 형성된 나사공(431)에 체결된다.
위에서 설명한 가이드 유닛(410)과, 제1,2 지지 프레임(420)(430)들과 그리고 간격 조정유닛은 상기 베이스 프레임(80)위에 일정 간격을 두고 각각 두 개씩 설치된다.
즉, 상기 가이드 유닛(410)과, 제1,2 지지 프레임(420)(430)들과 그리고 간격 조정유닛으로 구성되는 어셈블리가 일정 간격을 두고 베이스 프레임(80)에 두 개 설치되어 상기 테잎 가이드(TG)를 지지하게 될 뿐만 아니라 그 테잎 가이드(TG)를 구성하는 제1 레일(440)과 제2 레일(450)을 동시에 움직여 그 제1,2 레일(440)(450) 사이의 간격을 조정하게 된다.
이하, 본 발명의 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 테잎 가이드(TG)를 따라 테잎이 피딩되는 과정은 위에서 설명한 바와 같이, 제1 지지 프레임(420)과 제2 지지 프레임(430)에 장착된 제1 피더(460)와 제2 피더(470)에 의해 테잎 가이드(TG)에 놓여지는 테잎이 설정된 거리만큼 피딩된다. 상기 테잎이 테잎 가이드(TG)를 따라 피딩되면 그 본딩 장비의 본딩 헤드(40)가 그 본딩 헤드(40)에 흡착된 칩을 그 테잎의 메탈 패턴에 본딩시키게 된다. 이와 같은 과정이 반복되면서 칩을 테잎의 메탈 패턴에 본딩시키게 된다.
상기 본딩 장비에서 본딩되는 구동 칩 및 테잎을 다른 종류의 구동 칩 과 테잎으로 교체하게 되면 그 교체되는 테잎의 크기(폭)에 맞게 그 테잎을 가이드하는 테잎 가이드(TG)의 제1 레일(440)과 제2 레일(450)사이의 간격(폭)을 조정하게 된다. 이와 같은 과정은 다음과 같다.
상기 간격 조정유닛을 작동하게 되면 그 간격 조정유닛의 작동에 의해 제1,2 지지 프레임(420)(430)이 가이드 유닛(410)을 따라 동시에 움직이면서 그 제1,2 지 지 프레임(420)(430)에 각각 결합된 테잎 가이드(TG)의 제1 레일(440)과 제2 레일(450)의 간격을 조정하게 된다.
보다 구체적으로 설명하면, 상기 간격 조정유닛의 구동 모터(480)를 구동시키게 되면 그 구동 모터(480)의 회전력이 모터 축을 통해 이중 나사축(490)에 전달되어 그 이중 나사축(490)이 회전하게 된다. 상기 이중 나사축(490)이 회전함에 따라 그 이중 나사축(490)의 제1,2 나사부(491)(492)가 서로 다른 방향으로 회전하게 되면서 그 이중 나사축(490)의 제1 나사부(491)에 체결된 제1 지지 프레임(420)과 제2 나사부(492)에 체결된 제2 지지 프레임(430)이 동시에 움직이게 된다. 상기 구동 모터(480)가 정방향으로 회전하게 되면 그 제1,2 지지 프레임(420)(430)이 동시에 서로 인접하게 움직이게 되고 그 구동 모터(480)가 역방향으로 회전하게 되면 그 제1,2 지지 프레임(420)(430)이 동시에 서로 멀어지게 움직이게 된다.
즉, 상기 구동 모터(480)의 회전에 따라 제1,2 지지 프레임(420)(430)의 움직임이게 되고 그 제1,2 지지 프레임(420)(430)의 움직임에 따라 그 제1,2 지지 프레임(420)(430)에 각각 결합된 테잎 가이드(TG)의 제1 레일(440)과 제2 레일(450)사이의 간격이 조정되므로 그 테잎 가이드(TG)에서 안내되는 테잎의 폭에 맞게 그 제1,2 레일(440)(450)사이의 간격을 조정하게 된다.
한편, 상기 간격 조정유닛의 다른 변형예의 경우, 구동 모터(480)가 구동하게 되면 그 구동 모터(480)의 회전력이 제1 나사축(540)과 제2 나사축(550)에 전달되어 그 제1,2 나사축(540)(550)이 동시에 회전하게 된다. 나사산의 방향이 서로 반대 방향으로 형성된 제1,2 나사축(540)(550)이 동시에 회전함에 따라 그 제1 나 사축(540)과 제2 나사축(550)에 각각 결합된 제1 지지 프레임(420)과 제2 지지 프레임(430)이 동시에 움직이게 되고 그 제1,2 지지 프레임(420)(430)이 동시에 움직임에 따라 그 제1,2 지지 프레임(420)(430)에 각각 고정 결합된 테잎 가이드(TG)의 제1 레일(440)과 제2 레일(450)이 동시에 움직이게 되므로 그 테잎 가이드의 제1 레일(440)과 제2 레일(450)사이의 간격이 조정된다.
상기 테잎 가이드(TG)를 구성하는 제1,2 레일(440)(450)들이 간격 조정유닛의 작동에 의해 동시에 움직이면서 그 제1,2 레일(440)(450) 사이의 간격이 조정되므로, 도 9에 도시한 바와 같이, 먼저 본딩된 T1의 테잎에서 그 폭이 다른 T2의 테잎으로 교체하기 위하여 테잎 가이드(TG)의 제1,2 레일(440)(450) 사이의 간격이 변하게 되어도 그 제1 레일(440)과 제2 레일(450)사이의 중심 라인은 변하지 않게 되며, 이로 인하여 먼저 본딩된 T1 테잎의 중심 라인과 그 교체된 T2 테잎의 중심 라인이 일치하게 된다.
이와 같이, 본 발명은 본딩 장비에서 본딩되는 테잎의 크기에 따라 그 테잎을 가이드하는 테잎 가이드의 제1 레일(440)과 제2 레일(450) 사이의 간격을 조정할 때 그 제1,2 레일(440)(450) 사이의 중심 라인이 변하지 않게 되므로 그 테잎 가이드의 제1,2 레일(440)(450)에 놓여지는 테잎의 크기가 다양하여도 그 테잎의 중심 라인이 변하지 않게 되어 그 테잎에 구동 칩을 본딩시키는 본딩 헤드(40)의 설정 위치가 항상 일정하게 된다.
또한, 본 발명은 간격 조정유닛의 구동 모터(480)의 구동에 의해 그 테잎 가이드(TG)의 폭을 조절하게 되므로 테잎 가이드(TG)의 폭 조정 작업이 간단하고 쉽 게 될 뿐만 아니라 그 테잎 가이드(TG)의 폭 조정이 테잎의 폭에 맞게 정확하게 조정된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치는 본딩 헤드측으로 테잎을 안내하는 테잎 가이드를 테잎의 크기(폭)에 맞게 그 테잎 가이드의 폭을 조정할 때 그 테잎 가이드에 놓여지는 테잎의 센터 위치가 항상 일정하도록 테잎 가이드의 폭을 조정됨으로써 테잎이 교체될 때마다 테잎에 칩을 본딩하는 본딩 헤드의 본딩 위치를 변경시키지 않게 되어 작업 공정이 간단하게 된다.
또한, 테잎의 크기에 따라 그 테잎의 크기에 맞게 테잎 가이드의 폭을 조정하는 조정 작업을 쉽고 정확하게 됨으로써 본딩 장비의 유지 관리가 수월하게 되는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 베이스 프레임에 고정 결합되는 가이드 레일들과;
    상기 가이드 레일들에 각각 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩 블록들과;
    상기 슬라이딩 블록들에 고정 결합되는 제1 지지 프레임 및 제2 지지 프레임과;
    상기 제1 지지 프레임과 제2 지지 프레임에 각각 고정 결합되는 제1 레일 및 제2 레일을 포함하여 구성되는 테입 가이드와;
    구동 모터의 구동력으로 상기 제1 지지 프레임과 제2 지지 프레임을 움직여 그 제1, 2 지지 프레임에 각각 고정 결합된 제1 레일과 제2 레일의 간격을 조정하는 간격 조정유닛을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 간격 조정유닛은 회전력을 발생시키는 구동 모터와; 일정 간격을 두고 서로 반대 방향의 나사산이 각각 형성된 제1,2 나사부들이 구비되며 그 제1,2 나사부들이 상기 제1 지지 프레임과 제2 지지 프레임에 각각 형성된 나사공에 각각 체결됨과 아울러 상기 구동 모터에 연결되는 이중 나사축을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 간격 조정유닛은 회전력을 발생시키는 구동 모터와, 일정 길이를 가지며 나사산이 구비되어 상기 제1 지지 프레임에 형성된 나사공에 관통 체결되는 제1 나사축과, 일정 길이를 가지며 나사산이 구비되어 상기 제2 지지 프레임에 형성된 나사공에 관통 체결되는 제2 나사축과, 상기 제1 나사축과 제2 나사축을 연결시키는 제1 커플링과, 상기 제2 나사축과 상기 구동 모터의 모터 축을 연결시키는 제2 커플링을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 지지 프레임과 제1 레일이 일체로 이루어지고, 제2 지지 프레임과 제2 레일이 일체로 이루어진 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드 유닛과, 제1,2 지지 프레임들과, 간격 조정유닛은 상기 베이스 프레임위에 일정 간격을 두고 각각 두 개씩 설치된 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치.
KR1020060019645A 2006-02-28 2006-02-28 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치 KR100802660B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060019645A KR100802660B1 (ko) 2006-02-28 2006-02-28 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060019645A KR100802660B1 (ko) 2006-02-28 2006-02-28 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070089508A KR20070089508A (ko) 2007-08-31
KR100802660B1 true KR100802660B1 (ko) 2008-02-13

Family

ID=38614493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060019645A KR100802660B1 (ko) 2006-02-28 2006-02-28 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100802660B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08107268A (ja) * 1994-10-06 1996-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異方性導電テープの貼着装置及び異方性導電テープの貼着方法
KR19980065044A (ko) * 1998-06-19 1998-10-07 정도화 플렉시블 볼그리드어레이 회로기판의 제조장치
KR19990070617A (ko) * 1998-02-23 1999-09-15 윤종용 캐리어 테이프 봉입 장치
KR20020061228A (ko) * 2001-01-15 2002-07-24 미크론정공 주식회사 반도체 패키지의 제조방법 및 테이프 라미네이션 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08107268A (ja) * 1994-10-06 1996-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異方性導電テープの貼着装置及び異方性導電テープの貼着方法
KR19990070617A (ko) * 1998-02-23 1999-09-15 윤종용 캐리어 테이프 봉입 장치
KR19980065044A (ko) * 1998-06-19 1998-10-07 정도화 플렉시블 볼그리드어레이 회로기판의 제조장치
KR20020061228A (ko) * 2001-01-15 2002-07-24 미크론정공 주식회사 반도체 패키지의 제조방법 및 테이프 라미네이션 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070089508A (ko) 2007-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3293519B2 (ja) プリント基板の位置決め方法
WO2014068766A1 (ja) 部品実装機
US20150181776A1 (en) Attachment for feeder installation and method for feeder installation
JP3823783B2 (ja) 両面テープの貼付け装置および貼付け方法
KR100802660B1 (ko) 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치
JP4567234B2 (ja) 電気部品装着システム
JP5076292B2 (ja) 異方導電膜貼付装置及び方法
JP4494910B2 (ja) 表面実装装置
US20090070992A1 (en) Pick And Place System For A Semiconductor Mounting Apparatus
KR101048198B1 (ko) 캐리어 테이프의 이송장치
KR20030060163A (ko) 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법
JP5078758B2 (ja) 電子部品の実装装置
JPH03216408A (ja) コンベア
JP4907233B2 (ja) 基板搬送方法および基板搬送装置
JPH08307092A (ja) 実装機の部品供給部構造
KR100802661B1 (ko) 테잎 이송 안내장치
KR100988632B1 (ko) 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치
KR100653571B1 (ko) 필름을 인덱스하고 절단하는 장치 및 방법
JP2754111B2 (ja) ボンダー及びこれを装備した自動ボンディング装置
JP3079062B2 (ja) 表面実装機
KR100432672B1 (ko) 반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치
KR100596993B1 (ko) 본딩 장비의 테잎 피더 및 그를 구비한 본딩 장비의 테잎피딩장치
JP5788679B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2008193124A (ja) 電子部品実装装置
JP2686513B2 (ja) 自動ボンディング装置及び該装置が具備するフレーム搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121220

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131122

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141215

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151125

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161222

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171218

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181217

Year of fee payment: 12