KR19990070617A - 캐리어 테이프 봉입 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 칩 패키지가 담겨진 캐리어 테이프를 커버 테이프로 봉지하는 캐리어 테이프 봉입 장치에 관한 것으로서, 열압착 수단으로 커버 테이프를 캐리어 테이프에 부착시키기 전에 커버 테이프를 평평하게 한 상태에서 열압착 수단으로 안내하기 위한 제 1 롤러와 제 2 롤러를 구비하고 있으며, 커버 테이프가 감겨져 있는 제 3 릴로부터 공급된 커버 테이프가 제 2 롤러의 상부에서 제 1 롤러의 하부로 삽입되어 캐리어 테이프에 밀착되는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 본 발명에 의한 구조에 따르면, 종래에 커버 테이프에 주름이 생기거나 커버 테이프가 떨어지는 등의 불완전한 상태로 밀착되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 이와 같이 반도체 칩 패키지의 테이프 캐리어 봉입에 대한 불안정 요소를 제거하여 봉지 안정화에 기여할 수 있다.
Description
본 발명은 캐리어 테이프(carrier tape) 봉입 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지가 담겨진 캐리어 테이프를 커버 테이프(cover tape)로 봉지하는 캐리어 테이프 봉입 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 칩 패키지의 조립 공정이 완료된 이후에 반도체 칩 패키지를 운반하거나 제품을 출하하기 위하여 복수개의 반도체 칩 패키지를 포장 용기에 담는 공정이 진행된다. 즉, 크기가 작고 외부 충격에 약한 반도체 칩 패키지는 운반 및 취급 과정에서 발생되는 손상을 방지하기 위해서 포장 용기에 담아 취급하게 된다.
이러한 포장 용기는 반도체 칩 패키지가 외부 충격으로 구부러지거나 파손되는 등의 불량 및 정전기로 인한 전기적 특성의 불량을 방지하기 위한 수단으로 플라스틱 재질의 트레이(Tray)나 튜브(Tub) 또는 캐리어 테이프(Carrier Tape) 등이 사용되고 있다.
여기서, 캐리어 테이프는 원형의 릴(Reel)에 캐리어 테이프를 감아 연속적으로 사용할 수 있어 포장 속도가 빠르고 연속적인 공정으로 이루어져 트레이나 튜브와 비교하여 반도체 칩 패키지의 수납 갯수가 많으며 취급 및 운반이 용이하고 테이프 정밀도와 수납된 반도체 칩 패키지의 위치 정밀도가 좋은 장점이 있다.
캐리어 테이프에는 표면 처리된 종이에 반도체 칩 패키지 보호용 테이프를 붙인 구조의 점착 타입과 플라스틱 쉬트에 프레스 가공에 의해 수납 공간인 포켓(Pocket)을 형성하여 그 포켓에 반도체 칩 패키지가 수납된 상태에서 커버 테이프로 열 봉합한 엠보스트 캐리어 타입(Embossed Carrier type)이 있다. 이하, 캐리어 테이프라 하면 엠보스트 캐리어 테이프를 가리킨다.
도 1 은 일반적인 릴에 캐리어 테이프가 감겨져 있는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 1 을 참조하여 캐리어 테이프(33)를 설명하면, 캐리어 테이프(33)는 원형 모양의 릴(11)에 감겨져 있는 상태로 취급된다. 캐리어 테이프(33)는 반도체 칩 패키지(31)를 적재하기 위한 공간인 포켓(37)을 갖고 있으며, 반도체 칩 패키지(31)가 포켓(37)에 적재되면 커버 테이프(35)가 부착되어 반도체 칩 패키지(31)가 봉입된다. 반도체 칩 패키지(31)가 포켓(37)에 봉입되는 과정은 다음에 기술된다.
도 2 는 종래 기술에 의한 캐리어 테이프 봉입 장치가 캐리어 테이프를 봉지하는 상태를 나타낸 개략도이고, 도 3a 와 도 3b 는 종래 기술에 따른 캐리어 테이프 봉입 장치를 이용할 때 발생되는 불량을 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 캐리어 테이프의 포켓에 반도체 칩 패키지가 적재되면, 커버 테이프(35)를 그 위에 밀착시킨 상태에서 열압착 수단(55)으로 열압착하여 반도체 칩 패키지를 봉입하게 된다. 이때 커버 테이프(35)가 캐리어 테이프(33)에 밀착되도록 안내하는 커버 테이프 가이드(61)가 가이드 몸체(64)에 고정되도록 설치되어 있다.
그런데, 커버 테이프 가이드(61)는 단순히 커버 테이프(35)를 캐리어 테이프(33)에 밀착시키는 기능만을 하기 때문에 커버 테이프(35)가 주름이 발생된 상태로 커버 테이프 가이드(61)를 통하여 들어오는 경우에 도 3a에 도시된 바와 같이 커버 테이프(35)의 중앙 또는 가장자리에 상방향으로 주름(66)이 발생될 수 있다. 또한, 커버 테이프(33)의 봉지 부위의 접착 상태가 끊김으로서 커버 테이프(35)의 소정 부분(67)이 캐리어 테이프(33)로부터 떨어지는 경우가 발생될 수 있다.
따라서 본 발명의 목적은 반도체 칩 패키지를 캐리어 테이프에 봉입할 때 불완전한 상태로 커버 테이프가 부착되는 것을 방지할 수 있는 캐리어 테이프 봉입 장치를 제공하는 데 있다.
도 1 은 일반적인 릴에 캐리어 테이프가 감겨져 있는 상태를 나타내는 사시도,
도 2 는 종래 기술에 의한 캐리어 테이프 봉입 장치가 캐리어 테이프를 봉지하는 상태를 나타낸 개략도,
도 3a 와 도 3b 는 종래 기술에 따른 캐리어 테이프 봉입 장치를 이용할 때 발생되는 불량을 도시한 도면,
도 4 는 본 발명에 의한 캐리어 테이프 봉입 장치의 구성도,
도 5 는 도 4 의 캐리어 테이프에 커버 테이프가 안내되는 상태를 나타내는 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10; 캐리어 테이프 봉입 장치
11; 제 1 릴 12; 제 2 릴
13; 제 3 릴 14; 적재 수단
15; 열압착 수단 21; 제 1 롤러
22; 제 2 롤러 23; 트랙
24,25; 롤러 고정몸체 31; 반도체 칩 패키지
33; 캐리어 테이프 35; 커버 테이프
37; 포켓 39; 포켓 가이드
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 캐리어 테이프 봉입 장치는 복수의 포켓이 형성된 캐리어 테이프가 감겨지는 제 1 릴, 반도체 칩 패키지가 적재된 캐리어 테이프가 감겨지는 제 2 릴, 반도체 소자를 상기 포켓에 적재시키는 적재 수단, 포켓을 봉지하기 위한 커버 테이프가 감겨지는 제 3 릴, 반도체 칩 패키지가 적재된 캐리어 테이프에 커버 테이프를 부착시키는 열압착 수단, 및 제 3 릴로부터 커버 테이프를 캐리어 테이프로 안내하는 제 1롤러와 제 2롤러를 갖고 있으며, 제 3 릴로부터 공급되는 커버 테이프가 제 2 롤러의 상부에서 제 1 롤러의 하부로 삽입되어 캐리어 테이프에 밀착되도록 안내되며, 제 1 롤러와 제 2 롤러에 의해 안내되어 캐리어 테이프에 밀착된 커버 테이프를 열압착 수단으로 캐리어 테이프에 부착되는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 캐리어 테이프 봉입 장치를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 4 는 본 발명에 의한 캐리어 테이프 봉입 장치의 구성도이고, 도 5 는 도 4 의 캐리어 테이프에 커버 테이프가 안내되는 상태를 나타내는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 캐리어 테이프 봉입 장치(10)는 제 1 릴(11), 제 2 릴(12), 제 3 릴(13), 적재 수단(14), 열압착 수단(15), 및 제 1 롤러(21)와 제 2 롤러(22)를 포함하고 있다.
캐리어 테이프(33)는 통상적으로 1개의 릴(11,12)당 250∼1000개의 반도체 칩 패키지(31)를 수납할 수 있으며, 캐리어 테이프(33)에 수납되는 반도체 칩 패키지(31)는 주로 표면 실장형 패키지(Surface Mounted Package)이다. 이 캐리어 테이프(33)는 정전기 발생을 억제할 수 있는 물질로 제작되는데, 통상적인 재질은 도전성 카본(Carbon)을 혼입한 플라스틱으로 PVC(Poly Vinyl Chloride), PS(Poly Styrene)가 주로 사용된다.
캐리어 테이프(33)의 포켓은 프레스(press) 가공에 의해 형성된다. 포켓(37)과 포켓(37)은 일정한 간격을 두고 포켓 가이드(39)에 의해 구분된다. 포켓 가이드(39)는 캐리어 테이프(33)가 릴(11)에 감겨질 때 서로 이웃하는 포켓(37) 사이의 접촉에 의해 포켓(37)과 그에 수납된 반도체 칩 패키지(31)가 파손되는 것을 방지하기 위해서 그리고, 반도체 칩 패키지(31)를 수납하기 위한 시간적 간격을 주기 위해서 주어진 부분이다.
제 1 릴(11)과 제 2 릴(12)의 사이에는 캐리어 테이프(33)를 안내하는 트랙(23)이 설치되어 있으며, 트랙(23)의 상부에는 반도체 칩 패키지(31)를 집어서 포켓(37)에 넣어주는 적재 수단(14)과, 적재가 완료된 포켓(37)을 봉지하기 위한 커버 테이프(35)가 감겨져 있는 제 3 릴(13)이 설치되어 있다. 제 3 릴(13)은 캐리어 테이프(33)가 공급되는 방향을 기준으로 할 때 적재 수단(14)의 다음 위치에 설치된다.
캐리어 테이프(33)를 안내하는 트랙(23)의 양쪽 가장자리 상부에는 각각 롤러 고정몸체(24,25)가 설치되어 있고, 그 각각의 롤러 고정몸체(24,25)에 커버 테이프(35)의 안내를 위하여 제 1 롤러(21)와 제 2 롤러(22)의 양단부가 결합되어 있다. 그리고, 제 1 롤러(21)와 제 1 릴(11)의 사이의 트랙(23) 상부에는 캐리어 테이프(33)에 커버 테이프(35)를 부착시키기 위한 열압착 수단(15)이 설치되어 있다.
여기서 커버 테이프(35)를 안내하는 제 1 롤러(21)와 제 2 롤러(22)는 동일 선상에 위치하며, 캐리어 테이프(33)의 두께만큼 트랙(23)의 상부에 위치하고 있다. 제 1 롤러(21)와 제 2 롤러(22)는 공회전이 가능하도록 롤러 고정몸체(24)에 설치되며 자체적으로 회전력을 발생시킬 수 있도록 하는 것도 가능하지만 여기서는 제 1 릴(11)이나 제 2 릴(12)의 회전력에 의해 연동되어 구동되도록 공회전이 가능하게 결합되어 있다. 그리고, 제 1 롤러(21)와 제 2 롤러(12)를 동일 선상에 위치하게 설치하고 동일한 직경을 갖게 하여 구동에 무리가 없도록 한다. 제 1 롤러(21)와 제 2 롤러(22)의 이격거리 조정을 위하여 제 1 롤러(21)와 제 2 롤러(22)중 어느 하나는 위치 조정이 가능하도록 설치된다. 보통 제 1 롤러(21)와 제 2 롤러(22)의 이격거리는 커버 테이프(35)의 두께와 동일하도록 하여 캐리어 테이프(33)가 헛돌지 않도록 하는 것이 바람직하다. 커버 테이프(35)의 두께가 달라질 경우에 제 1 롤러(21)와 제 2 롤러(22)의 이격거리를 조정하여 주면 된다.
캐리어 테이프(33)에 부착되는 커버 테이프(35)는 열 봉합(Heat Sealing)할 수 있는 접착층을 구비한 다층 구조 필름으로 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리에스테르(polyester)가 주로 사용된다.
상기와 같은 캐리어 테이프 봉입 장치를 이용하여 반도체 칩 패키지가 캐리어의 포켓에 봉입되는 공정을 설명하면, 제 1 릴(11)은 반도체 칩 패키지(31)가 적재되지 않아 포켓(37)이 비어있는 캐리어 테이프(33)가 감겨지게 되며, 제 2 릴(12)에는 반도체 칩 패키지가 적재되어 봉입된 캐리어 테이프(33)가 감겨지게 된다. 제 1 릴(11)과 제 2 릴(12)이 시계 방향으로 회전하면서, 제 1 릴(11)로부터 공급되는 캐리어 테이프(33)가 트랙(23)에 안내되어 제 2 릴(12)쪽으로 공급되며 적재 수단(14)이 제 1 릴(11)로부터 공급되는 캐리어 테이프(33)의 포켓(37)에 반도체 칩 패키지(31)를 적재시킨다. 캐리어 테이프(33)의 빈 포켓(37)에 반도체 칩 패키지(31)가 적재되면, 캐리어 테이프(33)를 봉입하기 위한 열압착 수단(15)이 캐리어 테이프(33)의 양단부를 열압착하여 캐리어 테이프(33)에 커버 테이프(35)를 부착시킨다.
캐리어 테이프(33)와 커버 테이프(35)를 열압착하기 전에 커버 테이프(35)를 캐리어 테이프(33)에 제 1 롤러(11)와 제 2 롤러(12)가 안내하게 된다. 열압착 수단(15)으로 캐리어 테이프(33)와 커버 테이프(35)가 부착되기 전에 제 3 릴(13)로부터 공급되는 커버 테이프(35)는 제 2 롤러(12)의 상부에서 제 1 롤러(11)의 하부로 삽입되어 캐리어 테이프(33)에 밀착된다. 이때, 도 5에서와 같이 제 2 롤러(12)가 캐리어 테이프(33)를 위쪽으로 밀고 제 1 롤러(11)가 아래쪽으로 평행하게 눌러 커버 테이프(35)를 평평한 상태로 캐리어 테이프(33)에 밀착시키기 때문에, 커버 테이프(33)는 주름이 생기거나 떨어짐 등이 발생되지 않는다.
제 1 롤러(21)의 하부에서 커버 테이프(35)는 캐리어 테이프(33)에 밀착되고, 열압착 수단(15)이 캐리어 테이프(33)와 커버 테이프(35)의 가장자리를 열압착시킨다. 커버 테이프(35)가 부착된 캐리어 테이프(33)는 제 2 릴(12)에 감겨지게 된다.
이상에서 살펴본 본 발명에 의한 캐리어 테이프 봉입 장치의 구조에 따르면, 제 1 롤러와 제 2 롤러에 의해 커버 테이프가 평평해진 상태로 캐리어 테이프에 밀착될 수 있기 때문에, 종래에 커버 테이프에 주름이 생기거나 커버 테이프가 떨어지는 등의 불완전한 상태로 밀착되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 이와 같이 반도체 칩 패키지의 테이프 캐리어 봉입에 대한 불안정 요소를 제거하여 봉지 안정화에 기여할 수 있는 이점(利點)이 있다.
Claims (6)
- 복수의 포켓이 형성된 캐리어 테이프가 감겨지는 제 1 릴, 반도체 칩 패키지가 적재된 캐리어 테이프가 감겨지는 제 2 릴, 반도체 칩 패키지를 포켓에 적재시키는 적재 수단, 포켓을 봉지하기 위한 커버 테이프가 감겨지는 제 3 릴, 반도체 소자가 적재된 캐리어 테이프에 커버 테이프를 부착시키는 열압착 수단, 및 상기 제 3 릴로부터 커버 테이프를 캐리어 테이프로 안내하는 제 1롤러와 제 2롤러를 갖고 있으며, 상기 제 3 릴로부터 공급되는 커버 테이프가 상기 제 2 롤러의 상부에서 상기 제 1 롤러의 하부로 삽입되어 캐리어 테이프에 밀착되도록 안내되며, 상기 제 1 롤러와 제 2 롤러에 의해 안내되어 캐리어 테이프에 밀착된 커버 테이프를 상기 열압착 수단으로 캐리어 테이프에 부착시키는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 봉입 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1 롤러와 제 2 롤러는 그들간의 이격거리 조정을 위한 위치 변경이 가능하도록 설치된 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 봉입 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1 롤러와 제 2 롤러의 이격거리는 캐리어 테이프의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 봉입 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1 롤러와 제 2 롤러는 공회전이 가능하도록 설치된 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 봉입 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1 롤러와 제 2 롤러는 동일 선상에 설치된 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 봉입 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1 롤러와 제 2 롤러는 동일한 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 봉입 장치.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019980005577A KR19990070617A (ko) | 1998-02-23 | 1998-02-23 | 캐리어 테이프 봉입 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019980005577A KR19990070617A (ko) | 1998-02-23 | 1998-02-23 | 캐리어 테이프 봉입 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990070617A true KR19990070617A (ko) | 1999-09-15 |
Family
ID=65894613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1019980005577A KR19990070617A (ko) | 1998-02-23 | 1998-02-23 | 캐리어 테이프 봉입 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990070617A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100802660B1 (ko) * | 2006-02-28 | 2008-02-13 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치 |
| KR100819791B1 (ko) * | 2002-01-07 | 2008-04-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법 |
-
1998
- 1998-02-23 KR KR1019980005577A patent/KR19990070617A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100819791B1 (ko) * | 2002-01-07 | 2008-04-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법 |
| KR100802660B1 (ko) * | 2006-02-28 | 2008-02-13 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 본딩 장비의 테잎 가이드 폭 조정장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| WITN | Withdrawal due to no request for examination |