KR19980066939A - 캐리어 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 캐리어 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프에 관한 것으로, 복수개의 반도체 칩 패키지가 각기 수납될 수 있는 복수개의 포켓 및 상기 포켓을 일정한 간격으로 구분하는 포켓 가이드가 일체로 형성된 캐리어; 및 상기 포켓에 수납된 상기 반도체 칩 패키지를 봉합하는 덮개 테이프;를 포함하는 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프에 있어서, 상기 포켓과 포켓 가이드의 접하는 부분이 곡면으로 연결됨으로써, 캐리어의 포켓의 내측면과 연결된 포켓 가이드에 곡률면을 형성하여 릴에 감져진 상태에서는 곡률면에서 압축력을 균일하게 분해하기 때문에 캐리어가 꺽이지 않고 휘게 됨으로 종래의 캐리어가 꺽이는 불량을 극복할 수 있는 장점이 있다.

그리고, 반도체 칩 패키지를 수납하는 과정에서는 캐리어가 릴에서 풀려지면서 캐리어의 곡률면에 작용된 압축력이 감소되면서 휘어 있던 캐리어가 평평하게 펴지게 되므로 덮개 테이프와의 접착력이 향상되는 장점이 있다.

Description

캐리어 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프(Carrier and Carrier tape for packaging semiconductor chip package using the same)

본 발명은 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 조립 공정이 완료된 반도체 칩 패키지를 수납하여 포장하는 캐리어의 포켓과 포켓 가이드가 곡면으로 연결된 캐리어 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 칩 패키지의 조립 공정이 완료되면 완성된 반도체 칩 패키지를 운반하거나 제품을 출하하기 위하여 복수개의 반도체 칩 패키지를 포장 용기에 담게 공정이 진행된다.

즉, 크기가 작고 외부 층격에 약한 반도체 칩 패키지는 운반 및 취급 과정에서 발생되는 반도체 패키지의 손상을 방지하기 위해서 포장 용기에 담아 취급하게 된다.

이러한 포장 용기는 반도체 칩 패키지가 외부 충격으로 구부러지거나 파손되는 등의 불량 및 정전기로 인한 전기적 특성의 불량을 방지하기 위한 수단으로 플라스틱 재질의 트래이(Tray)나 튜브(Tub) 또는 캐리어 테이프(Carrier Tape) 등을 사용하고 있다.

여기서, 캐리어 테이프는 원형의 릴(Reel)에 캐리어 테이프를 감아 연속적으로 사용할 수 있어 포장 속도가 빠르고 연속적인 공정으로 이루어져 트레이, 튜브와 비교하여 캐리어 테이프당 반도체 칩 패키지의 수납 갯수가 많으며, 취급 및 운반이 용이하여 테이프 정밀도와 수납된 반도체 칩 패키지의 위치 정밀도가 좋은 장점이 있다.

그리고, 캐리어 테이프에는 표면처리된 종이에 반도체 칩 패키지 보호용 테이프를 붙인 구조의 점착 타입과, 플라스틱 쉬트에 프레스 가공에 의해 수납 공간인 포켓을 형성하여 그 상태에서 덮개용 테이프로 열 봉합한 엠보스트 캐리어 타입(Embossed Carrier type)이 있다.

이하, 캐리어 테이프라 하면 엠보스트 캐리어 테이프를 가리킨다.

도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 릴에 캐리어 테이프가 감겨져 있는 상태를 나태는 사시도이다.

도 2는 도 1의 캐리어 테이프의 캐리어를 나타내는 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 원형 모양의 릴(30)에 반도체 칩 패키지(50)가 수납된 캐리어 테이프(100)가 감겨져 있는 상태를 개략적으로 나타내고 있다.

여기서, 릴(30)에 감겨진 캐리어 테이프(100)는 반도체 칩 패키지(50)를 수납하기 위한 수납 공간(17)이 형성된 캐리어(10)와 수납 공간(17)을 봉지하는 덮개 테이프(20)로 이루어져 있다.

좀더 상세히 설명하면, 캐리어(10)는 복수개의 반도체 칩 패키지(50)를 각기 수납하기 위한 수납 공간인 포켓(19)이 형성되어 있으며, 포켓(19)은 일정한 간격을 두고 형성되어 있으며, 포켓과 포켓을 구분하는 부분을 포켓 가이드(14)라 한다.

여기서, 포켓 가이드(14)는 캐리어 테이프(100)가 릴(30)에 감겨질 때 서로 이웃하는 포켓 사이의 접촉에 의해 포켓 및 포켓에 수납된 반도체 칩 패키지가 파손되는 것을 방지하기 위해서 그리고, 반도체 칩 패키지를 수납하는 공정에서 반도체 칩 패키지를 수납하기 위한 시간적 간격을 주기 위해서 주어진 부분이다.

그리고, 캐리어(10)는 정전기 발생을 억제할 수 있는 물질로 제작되는데, 통상적인 캐리어(10)의 재질은 도전성 카본(Carbon)을 혼입한 플라스틱으로 PVC, PS가 주로 사용된다.

여기서, 캐리어의 포켓(19)은 프레스(press) 가공에 의해 형성된다.

그리고, 덮개 테이프(20)는 열 봉합할 수 있는 접착층을 구비한 다층 구조 필름으로 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리에스테르(polyester)가 주로 사용되고 있다.

도 3은 반도체 칩 패키지가 캐리어 테이프에 수납되는 상태를 나타내는 개략도이다.

도 4는 도 3의 A 부분의 캐리어를 나타내는 단면도이다.

도 5는 도 3의 B 부분의 캐리어에 반도체 칩 패키지가 포장된 상태를 나타내는 단면도이다.

도 3 내지 도 5를 참조하여 설명하면, 캐리어(10)에 반도체 칩 패키지(50)를 수납하는 공정을 설명하면, 캐리어(10)가 감겨진 제 1 릴(40)이 일측에 구비되고, 제 1 릴(40)의 마주보는 쪽에 제 2 릴(30)이 구비된다.

제 1 릴(40)과 제 2 릴(30)이 시계 방향으로 회전하면서, 제 1 릴(40)과 제 2 릴(30) 사이의 영역에서 캐리어의 빈 포켓(19)에 반도체 칩 패키지(50)를 수납하는 공정과 수납된 반도체 칩 패키지(50)를 덮개 테이프(20)를 이용하여 열 봉합(seal)하는 공정으로 이루어지며, 수납 및 봉합 공정이 완료된 캐리어 테이프(100)는 제 2릴(30)에 다시 감겨지게 된다.

도 1은 반도체 칩 패키지(50)가 수납된 캐리어 테이프(100)를 나타낸 도면이다.

통상적으로 1개의 릴당 250∼1000개의 반도체 칩 패키지를 수납할 수 있다.

여기서, 도 4는 도 3의 제 1 릴에 감겨진 상태의 캐리어를 나타내는 단면도로써, 제 1 릴(40)에 감겨져 있는 캐리어(10)는 포켓(19)과 포켓 가이드(14)가 접하는 부분(13)이 꺽인 상태로 릴(40)에 감겨져 있다.

캐리어(10)의 꺽인 각도는 릴(40)에 감겨진 캐리어(10)의 회전 반경에 따라서 차이가 난다.

즉, 회전 반경이 증가할수록 꺽이는 각도는 줄어들게 된다.

물론, 반도체 칩 패키지(50)가 수납된 캐리어 테이프(100)가 제 2 릴(30)에 감겨질 때 포켓(19)과 포켓 가이드(14)의 접하는 부분(13)이 다시 꺽이게 된다.

캐리어(10)가 꺽이는 이유를 좀더 상세하게 설명하면, 포켓(19)과 포켓 가이드(14)가 접하는 부분(13)은 포켓의 내측면(17)과 포켓 가이드(14)의 일측이 연결되는 부분이다.

종래 기술의 실시예에 따른 캐리어(10)의 설계 구조를 살펴보면, 포켓의 내측면(17)과 포켓 가이드(14)가 접하는 부분은 수직에 근접하게 프레스 가공에 의해 제조된다.

따라서, 포켓의 내측면(17)과 포켓 가이드(14)가 접하는 부분(13)은 접선에 근접하다고 할 수 있다.

따라서, 캐리어(10) 또는 캐리어 테이프(100)가 릴(30, 40)에 감져지게 될 때 포켓의 내측면(17)과 포켓 가이드(14)가 접하는 부분(13)을 중심으로 꺽이게 되는 것이다.

이와 같은 반도체 칩 패키지를 수납하여 포장하는 캐리어 테이프는 포켓을 형성하기 위하여 프레스 가공을 하는 과정에서 일차적으로 포켓과 포켓 가이드의 접하는 부분에 기계적인 스트래스를 작용하게 된다.

그리고, 캐리어가 제 1 릴 상태로 공급되는 과정 및 반도체 칩 패키지를 수납한 캐리어 테이프가 제 2 릴에 감겨지는 과정에서 포켓과 포켓 가이드의 접하는 부분이 꺽일 때, 꺽이는 부분에 압축력이 집중하게 되어 캐리어의 포켓과 포켓 가이드가 접하는 부분의 기계적인 강도가 약화되는 단점이 있다.

그리고, 반도체 칩 패키지를 캐리어에 수납하는 공정에서 캐리어의 꺽인 부분이 평평하게 펴져야 덮개 테이프와의 접착 신뢰성이 확보되지만, 릴에 감겨진 캐리어의 꺽인 부분은 완전히 평평하게 펴지지 않기 때문에 캐리어와 덮개 테이프 사이의 접착력이 떨어지는 단점이 있다.

그리고, 이와 같은 상태에서 다시 제 2 릴에 감겨지게 되므로, 캐리어와 덮개 테이프의 접착력이 떨어지는 단점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 캐리어에 형성된 포켓과 포켓 가이드가 접하는 부분의 꺽임을 극복할 수 있는 캐리어 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프를 제공한다.

본 발명의 다른 목적은 캐리어에 반도체 칩 패키지를 수납하는 과정에서 캐리어가 평평하게 펴져 캐리어와 덮개 테이프 사이의 접착력이 향상되는 캐리어 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프를 제공한다.

도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 릴에 캐리어 테이프가 감겨져 있는 상태를 나태는 사시도.

도 2는 도 1의 캐리어 테이프의 캐리어를 나타내는 사시도.

도 3은 반도체 칩 패키지가 캐리어 테이프에 수납되는 상태를 나타내는 개략도.

도 4는 도 3의 A 부분의 캐리어를 나타내는 단면도.

도 5는 도 3의 B 부분의 캐리어에 반도체 칩 패키지가 포장된 상태를 나타내는 단면도.

도 6은 본 발명에 따른 캐리어 테이프의 캐리어를 나타내는 사시도.

도 7은 도 6의 캐리어가 릴에 감겨진 상태를 나타내는 단면도.

도 8은 도 6의 캐리어의 포켓에 반도체 칩 패키지가 수납되어 봉합된 상태를 나타내는 단면도이다.

※ 도면의 주요 부분에 대한 설명 ※

10, 110 : 캐리어 14, 114 : 포켓 가이드

15, 115 : 이송 구멍 17, 117 : 포켓 내측면

19, 119 : 포켓 20, 120 : 덮개 테이프

30, 40 : 릴 50, 150 : 반도체 칩 패키지

상기 목적을 달성하기 위하여, 복수개의 반도체 칩 패키지가 각기 수납될 수 있는 복수개의 포켓; 및 상기 포켓을 일정한 간격으로 구분하는 포켓 가이드가 일체로 형성된 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어에 있어서, 상기 포켓과 포켓 가이드의 접하는 부분이 곡면으로 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어를 제공한다.

상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 복수개의 반도체 칩 패키지가 각기 수납될 수 있는 복수개의 포켓 및 상기 포켓을 일정한 간격으로 구분하는 포켓 가이드가 일체로 형성된 캐리어; 및 상기 포켓에 수납된 상기 반도체 칩 패키지를 봉합하는 덮개 테이프;를 포함하는 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프에 있어서, 상기 포켓과 포켓 가이드의 접하는 부분이 곡면으로 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프를 제공한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 6은 본 발명에 따른 캐리어 테이프의 캐리어를 나타내는 사시도이다.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 캐리어 테이프의 캐리어(110)는 포켓(119)과 포켓 가이드(114)가 곡면으로 연결되어 있다.

즉, 포켓 가이드(114)와 접하는 포켓의 내측면(117)이 포켓 가이드(114)와 연결되는 지점에 일정한 반경을 갖는 곡면으로 연결되어 있다.

여기서, 점선으로 도시된 부분이 종래 기술에 따른 포켓 가이드의 부분이다.

본 발명의 캐리어(110)에 곡면을 형성한 이유는 후술하겠다.

도 7은 릴에 감겨진 캐리어의 상태를 나타내는 단면도이다.

도 8은 도 6의 캐리어의 포켓에 반도체 칩 패키지가 수납되어 봉합된 상태를 나타내는 단면도이다.

도 7 및 도 8을 참조하여 설명하면, 종래에는 캐리어가 릴에 감겨져 있을 때는 포켓과 포켓 가이드의 접하는 부분이 꺽이게 되지만, 본 발명에 따른 캐리어(110)가 릴(도시 안됨)에 감겨져 있을 때는 포켓(119)과 포켓 가이드(114)의 접하는 부분(113)이 캐리어(110)의 회전 반경에 대응되게 휘게 된다.

좀더 상세하게 설명하면, 본 발명에 따른 캐리어(110)는 포켓의 내측면(117)과 연결된 포켓 가이드(114)의 부분이 곡면으로 연결되기 때문에 릴에 감겨질 때 압축력이 곡률면(113)에서 균일하게 분배되어 곡률면(113)이 꺽이지 않고 휘게 된다.

그리고, 도 8에서 처럼 반도체 칩 패키지(50)를 캐리어(110)의 포켓(119)에 수납하는 공정을 진행하기 위해 캐리어(110)가 릴에서 풀려질 때, 포켓 내측면(117)과 포켓 가이드(114)의 연결되는 부분의 곡률면(113)에 작용되었던 압축력의 감소에 의해 휘어져 있던 부분이 평평하게 펴지게 된다.

즉, 곡률면(113)은 복원력을 이용할 수 있는 탄성체의 역할을 하게되는 것이다.

여기서, 캐리어(110)가 평평하게 펴진 상태에서 반도체 칩 패키지(110)를 포켓(119)에 수납하는 공정과 수납된 반도체 칩 패키지(110)를 덮개 테이프(120)를 이용하여 열 봉합하는 공정이 진행된다.

따라서, 본 발명의 의한 구조를 따르면, 캐리어의 포켓의 내측면과 연결된 포켓 가이드에 곡률면을 형성하여 릴에 감져진 상태에서는 곡률면에서 압축력을 균일하게 분해하기 때문에 캐리어가 꺽이지 않고 휘게 됨으로 종래의 캐리어가 꺽이는 불량을 극복할 수 있는 이점(利點)이 있다.

그리고, 반도체 칩 패키지를 수납하는 과정에서는 캐리어가 릴에서 풀려지면서 캐리어의 곡률면에 작용된 압축력이 감소되면서 휘어 있던 캐리어가 평평하게 펴지게 되므로 덮개 테이프와의 접착력이 향상되는 이점이 있다.

Claims (2)

1. 복수개의 반도체 칩 패키지가 각기 수납될 수 있는 복수개의 포켓; 및

   상기 포켓을 일정한 간격으로 구분하는 포켓 가이드가 일체로 형성된 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어에 있어서,

   상기 포켓과 포켓 가이드의 접하는 부분이 곡면으로 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어.
2. 복수개의 반도체 칩 패키지가 각기 수납될 수 있는 복수개의 포켓 및 상기 포켓을 일정한 간격으로 구분하는 포켓 가이드가 일체로 형성된 캐리어; 및

   상기 포켓에 수납된 상기 반도체 칩 패키지를 봉합하는 덮개 테이프;를 포함하는 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프에 있어서,

   상기 포켓과 포켓 가이드의 접하는 부분이 곡면으로 연결된 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프.