CN1511769A - 具有泡沫塑料层的保护覆盖带 - Google Patents

Abstract

一种用于在运输和“跌落试验”过程中保护电子元件免受损坏的装置和方法。本发明的包装系统包括一个粘合到承载带上的新型覆盖带，该覆盖带包括一个附着在其下侧上的泡沫塑料层。泡沫塑料层防止电子元件在各空腔内的过度运动，因而保护元件的引线和其它部件免受损坏。用于保护承载带空腔中元件的方法包括在覆盖带密封于承载带上之前将泡沫塑料层附着到覆盖带的下侧上。当覆盖带粘合到具有安放在空腔中的元件的承载带上时，泡沫塑料层防止其中元件的过度运动。

Description

具有泡沫塑料层的保护覆盖带

技术领域

本发明涉及供包装和运输元件用的承载带和覆盖带。更具体地说，本发明针对一种覆盖带，该覆盖带保护安放在承载带空腔中的元件。一个泡沫塑料层附着到覆盖带的下侧上，用于在运输或“跌落试验”过程中保护承载带各空腔中的元件。

技术背景

在电子电路组件领域，电子元件如半导体芯片、器件、集成电路等，一般都是包装在承载带中并从一个制造厂运输到另一个制造厂或用户。十分重要的是，元件包装和运输具有极少的损坏。就它们的本性而言，这些电子元件是重量轻的物体并且很容易损坏，因此重要的是，这些元件以一种方式包装和运输，以使它们的损坏减至最少/消除。在“清洁室”设备中制造电子元件之后，这些元件一般都包装并运输到用户如计算机批量生产者那里，以便将它们安装到印刷电路板上。

半导体制造工业目前都执行电子设备工程联合委员会(JEDEC)标准承载带系统，来包装和运输半导体元件。常规的承载带系统使元件制造者能将元件包装和运输到他们的用户那里，同时使用户能用遥控或自动化夹入机高效地卸下元件。

图1A-1B示出常规承载带系统的各种视图。图1A示出一个常规承载带系统的透视图，而图1B示出常规承载带系统沿着图1A的线段I-I所作的剖视图。为了更完全理解常规系统，将同时参照图1A-1B。

常规承载带2包括多个热成形的空穴或空腔4，这些空穴或空腔4在承载带2的纵向方向上形成，用于存储和运输元件6。承载带2还包括一排前进孔8，这些前进孔8沿着承载带2的一侧在纵向方向上形成，用于将元件6安放和进给到自动夹入机(未示出)上。

在包装工序过程中，用自动夹入机将元件6装入承载带2的空腔4中。在元件6成功地装入空腔4中后，利用例如一个密封烙铁(未示出)将一个覆盖带10加到空腔4上，以便将装在空腔4中的元件6固定。覆盖带10防止元件6跑出承载带2的空腔4。覆盖带10沿着纵向方向热粘合在承载带2上的粘合区上。在用覆盖带10密封承载带2的空腔4之后，将元件运输到另一个制造厂家/用户那里。

电子元件6通常包括多个引线20，这些引线20从两个相对的边上伸出，如图1A-1B中所示。在某些情况下，引线20可以从元件6的所有4个边上伸出。引线20是脆弱的并且可以很容易因极小的接触而损坏。在大多数情况下，空腔4用特殊的方式形成，视用于支承和保护元件6或引线20免受损坏的元件6尺寸/设计而定。然而，每个元件6设计和尺寸都要求均匀的空腔设计。而且，在工业上众所周知的是，用这些特殊设计的空腔，元件6仍会损坏。

图2示出一种电子电路工业中所用的常规包装系统。如上所述，在元件6用覆盖带10固定之前，将元件6安放在承载带2的空腔4中。然后将加载的承载带2卷绕在一个卷筒或卷带盘30(以后称之为“卷带盘”)中。承载带2和覆盖带10用足够柔软的材料制造，以便卷绕在卷带盘30中，这种材料在本文后面更详细加以说明。在承载带2卷绕在卷带盘30上之后，卷带盘30可以在它安放在其单个箱中之前安放在静电控制袋内。此后，可将一个或一个以上的单个箱安放在装货箱中，用于存储和运输到另一个制造厂或用户那里。

在接收装货箱之后，从它的单个箱和静电控制袋中取出卷带盘30。然后从卷带盘30上解开承载带2并设置在自动夹入机上。随着承载带2用前进孔8在纵向方向上前进，自动夹入机同时取下覆盖带10和从空腔4中拾取元件6并将它们安放在所希望的位置(比如，将它们安装在印刷电路板上)。

电子电路工业对最终包装系统实施“跌落试验”。如上所述，最终包装系统包括卷带盘30，承载带2、覆盖带10和元件6。另外，包装系统还可以包括静电控制或真空密封袋，用于装入卷带盘30的单个箱和/或装货箱。在跌落试验过程中，当包装系统故意跌落时，已有报道用目前的包装技术有大量元件6遭到损坏。很可能，在元件6“跳动”之后，各引线20用元件6的快速加速而贴着空腔4的垂直侧壁弯曲。具体地说，元件6在空腔4内“跳动”，和引线20与垂直侧壁相撞，因而造成引线20弯曲。由于这种碰撞结果，损坏也可能在元件内部产生。可以理解，在跌落试验或运输过程中，常规的承载带系统不足以保护元件6免受损坏。达到最少的元件6损坏常常很困难，并且继续是承载带工业中的主要问题。

当元件6从一个设备运输到另一个设备时，在承载带2中也可能造成振动。这种振动可以不希望有地改变元件6在承载带2空腔4中的位置，因而导致妨碍使用自动夹入机。

因此，需要有一种用来保护电子元件免受损坏，和尤其是，保护引线免受弯曲或破碎的包装系统和方法。还需要有一种用于在运输过程中防止元件在承载带空腔中振动的包装系统和方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种装置和方法，用于保护电子元件在运输或“跌落试验”过程中免受损坏。

本发明的另一个目的是提供一种覆盖带，该覆盖带保护安放在承载带空腔中的电子元件。

本发明的另一个目的是提供一种覆盖带，该覆盖带具有一个附着于其上的泡沫塑料层，用于保护承载带空腔中的电子元件。

本发明的另一个目的是提供一种用来保护电子元件上的引线免受损坏的包装系统和方法。

本发明的另一个目的是提供一种用于防止承载带空腔中的电子元件在运输过程中振动的包装系统和方法。

本发明涉及一种用于保护电子元件在运输或“跌落试验”过程中免受损坏的包装系统和方法。本发明的包装系统包括一种粘合到承载带上的新型覆盖带。一个泡沫塑料层附着到覆盖带的下侧上，用于保护存储在承载带空腔中的电子元件。泡沫塑料层防止元件在空腔中过度运动，因而保护电子元件的引线和其它部件免受损坏。泡沫塑料优选的是用这样一种材料制造，该种材料是柔软的、抗静电，并且不容易产生残留物。

用于保护承载带空腔中元件的方法，包括在将覆盖带密封在承载带上之前将泡沫塑料层附着在覆盖带的下侧上。泡沫塑料层可以用粘结剂附着到覆盖带上。当覆盖带与安放在空腔中的元件一起粘合到承载带上时，泡沫塑料层设置在元件的顶面上。这样，元件不在空腔内过度运动，并受到泡沫塑料层保护。

在另一个实施例中，泡沫塑料层可以随着覆盖带粘合到承载带上而附着到覆盖带的下侧上。在两种实施例中，泡沫塑料层都保护元件免受损坏。此外，泡沫塑料层还起防止振动发生的作用。

附图说明

从结合附图所作的本发明现有优选示范性实施例的下面的详细说明，本发明的这些和另一些目的和优点将变得显而易见并且更容易理解，其中：

图1A示出一种常规承载带系统的透视图；

图1B示出沿着常规承载带系统的线段I-I所作的剖视图；

图2示出在电子电路工业中所用的一种常规包装系统；

图3A示出按照本发明优选实施例所述的覆盖带顶视图；

图3B示出按照本发明优选实施例所述的图3A覆盖带侧视图；

图4A示出按照本发明优选实施例所述的承载带和覆盖带的透视图；

图4B示出沿着图4A的承载带和覆盖带线段II-II所作的剖视图；和

图4C示出图4A的承载带和覆盖带其中一部分的部件分解顶视图。

具体实施方式

下面将更详细说明本发明，这种详细说明可用来进一步理解本发明的优选实施例。如本文别处所述，各种实施例的各种精心改进和变换能根据本文的原理和说明进行。

现在将参照图3-4说明本发明的优选实施例，其中在所有附图中，相同的元件都用相同的标号表示。另外，其中提供了一些特殊的细节和参数，并打算是说明性的而不是限制性的。

本发明公开了一种用于在运输或“跌落试验”过程中保护电子元件免受损坏的包装系统和方法。包装系统包括一种粘合到一个承载带上的新型覆盖带，覆盖带包括一个泡沫塑料层，该泡沫塑料层附着到覆盖带的下侧上。泡沫塑料层防止电子元件在空腔内过度运动，因而保护了电子元件的引线和其它部件免受损坏。用于保护承载带空腔中元件的方法，包括在将覆盖带密封在承载带上之前，将泡沫塑料层附着到覆盖带的下侧上。当覆盖带和安放在空腔中的元件一起粘合到承载带上时，泡沫塑料层防止其中元件的过度运动。

图3A-3B示出按照本发明优选实施例所述的一种覆盖带。图3A示出按照优选实施例所述的覆盖带110的顶视图，而图3B示出该覆盖带110的侧视图。为更完全理解本发明，同时参考图3A-3B。

覆盖带110优选的是用一种热激活的抗静电材料制造，这种抗静电材料满足JEDEC工业标准，如VH-E1覆盖带。覆盖带110的宽度应宽到足以盖住承载带的空腔，同时粘合到承载带的周边上。在目前的承载带技术水平下，覆盖带110的宽度应约为37.5或49.5mm(±0.1mm)，视承载带的类型和尺寸而定。覆盖带110的厚度应约为0.04-0.06mm，但这个厚度范围之外的其它厚度值也可以用，只要覆盖带110热粘合到承载带上足够坚固，同时保护空腔中的元件。覆盖带110可以，但不限于，用聚酯、聚丙烯或聚乙烯制造，上述聚酯、聚丙烯或聚乙烯具有热敏粘结剂，这些热敏粘结剂加有或未加入添加剂。在本发明中可以使用的覆盖带110的一个例子是由Neptco Inc.制造的ST10覆盖带。ST10覆盖带是一种涂覆热激活粘结剂的透明聚酯薄膜，该热激活粘结剂具有抗静电性质。

附着到覆盖带110下侧的是一种泡沫塑料层100，该泡沫塑料层100在运输或“跌落试验”过程中保护元件。如图所示，泡沫塑料层100在覆盖带110的纵向方向上附着到覆盖带110的中央部分。若用具有宽度为37.5或49.5mm的覆盖带110，则泡沫塑料层100的宽度可以约为18.00mm，和厚度约为1.00mm。然而，该技术的技术人员应该理解，上述宽度和厚度之外的另一些值在本发明中也可以用，只要在运输或“跌落试验”过程中元件受到足够保护。另外，在另一些实施例中，可以将一层或一层以上泡沫塑料层附着到覆盖带中央部分之外的其它部分上。

泡沫塑料层100优选的是用一种柔软、抗静电、和不容易产生残留物的材料制造。在本发明中可以使用的泡沫塑料层100的一个例子是由LIT Industries制造的泡沫塑料层，该泡沫塑料层可以用一种材料如聚醚、聚酯、聚氯乙烯(PVC)、氯丁橡胶、和海绵制造。另外，可以用明亮或透明的泡沫塑料层100，以便可以进行目视检查引线20。

泡沫塑料层100可以在覆盖带110粘合到承载带上之前，用粘结剂附着到覆盖带110的下侧。在另一个实施例中，泡沫塑料层100可以随着覆盖带110粘合到承载带上而附着到覆盖带110上。该技术的技术人员应该理解，用于将泡沫塑料层100附着到覆盖带110下侧的各种方法在本发明中都可以实施。另外，在泡沫塑料层100附着到覆盖带110上之后，它们可以卷绕在一个带接收装置如卷带盘30上。

图4A-4C示出按照本发明优选实施例所述的承载带和覆盖带。图4A示出顶部透视图，图4B示出沿着线段II-II所作的剖视图，和图4C示出图4A的承载带和覆盖带其中一部分的部件分解顶视图。

如背景部分所述，承载带2包括多个热成形的空腔4，用于存储和运输元件6。尽管每个空腔4一般都是存储和运输一个这样的元件6，但在另一个实施例中，每个空腔4可以存储和运输两个或两个以上的这种元件6。沿着承载带2的纵向方向，还形成了若干前进孔8。另外，如上所述，这些前进孔8由自动夹入机使用，以便将元件6安放到空腔4中/从空腔4中拾起元件6。承载带2一般，但不限于，用热塑性树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯或ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)加有或不加添加剂情况下制造。目前，在工业上的承载带2宽度范围为8-56mm。

覆盖带110用一常规烙铁(未示出)沿着热粘合区12(亦即，交叉影线区域)热粘合到承载带2上。如图4B所示，泡沫塑料层100附着到覆盖带110的下侧，并设置在元件6的顶面上。泡沫塑料100可以如图所示与元件6接触，或者这样设置在元件6上方，以使泡沫塑料层100不与元件6发生任何接触。泡沫塑料层100是否与元件6接触，取决于泡沫塑料层100的厚度和元件6/空腔4的尺寸。

使用泡沫塑料层100的一个重要考虑是，泡沫塑料层100应是重量轻和柔软到足够卷绕在卷带盘30上。此外，泡沫塑料层100应当用一种抗静电或耗散静电的材料制造，并且不粘合到元件6上。泡沫塑料层100应不产生任何残留物或颗粒物，因为它们可以附着到元件6的引线20上并造成缺陷。另外，具有附着泡沫塑料层100的覆盖带110在每个工业标准中都用均匀量的力与承载带2剥离。换句话说，当使覆盖带110与承载带2分离时，用于这种分离所需要的力相对于承载带2的纵向方向应是恒定的。

应该理解，在上述讨论和所附权利要求中，术语“元件”包括任何电子元件和非电子元件，如集成电路、存储器芯片、或半导体器件等。

在前面说明书中，陈述了许多特殊的细节，以便提供充分理解本发明，然而，正如该技术的技术人员将会理解的，本发明可以在不依靠特别陈述的细节情况下实施。

尽管上面已经详细说明了各种优选实施例，但本领域的技术人员很容易理解，在实际上不脱离本发明的说明和优点情况下，可以对示范性

实施例作许多修改。

Claims (48)

1.一种制造覆盖带的方法，该覆盖带用于保护安放在相应承载带多个空腔中的多个元件，上述方法包括：

将一个泡沫塑料层附着到覆盖带的下侧上，其中泡沫塑料层防止多个元件在相应多个空腔内过度运动；和

将覆盖带和附着的泡沫塑料层卷绕在带接收装置上。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，覆盖带用聚酯、聚丙烯、和聚乙烯的其中之一制造。

3.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括用粘结剂将泡沫塑料层附着到覆盖带的下侧上。

4.按照权利要求3所述的方法，其特征在于，附着泡沫塑料层包括将泡沫塑料层附着在覆盖带下侧的中央部分上。

5.按照权利要求4所述的方法，其特征在于，中央部分的宽度小于覆盖带宽度的50％。

6.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，泡沫塑料层用一种抗静电材料制造。

7.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，泡沫塑料层用聚醚、聚酯、PVC、氯丁橡胶、和海绵的其中之一制造。

8.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括将带接收装置安放在一个静电控制袋中。

9.按照权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括将一个静电控制袋安放在一个箱中。

10.用于保护安放在承载带空腔中的元件的装置，包括：

一个覆盖带，该覆盖带具有下侧；和

一个泡沫塑料层，该泡沫塑料层附着到覆盖带的下侧上。

11.按照权利要求10所述的装置，其特征在于，泡沫塑料层防止元件在空腔内过度运动。

12.按照权利要求10所述的装置，其特征在于，覆盖带用聚酯、聚丙烯、和聚乙烯的其中之一制造。

13.按照权利要求10所述的装置，其特征在于，泡沫塑料层用粘结剂附着到覆盖带的下侧上。

14.按照权利要求10所述的装置，其特征在于，泡沫塑料层是透明的。

15.按照权利要求10所述的装置，其特征在于，泡沫塑料层沿着覆盖带的中央部分附着到覆盖带的下侧上。

16.按照权利要求15所述的装置，其特征在于，中央部分的宽度小于覆盖带宽度的50％。

17.按照权利要求10所述的装置，其特征在于，泡沫塑料层用抗静电材料制造。

18.用于保护多个元件的装置，包括：

一个承载带，该承载带具有：

多个空腔，每个空腔都适合于容纳多个元件的其中之一，多个空腔沿着承载带的纵向方向形成；

一对粘合区，每个粘合区都在多个空腔的相对两侧上沿着承载带外周边的纵向方向上形成；

一个覆盖带，该覆盖带具有一个下侧，并适合于覆盖住多个空腔和在一对粘合区处粘合到承载带上；和

一个泡沫塑料层，该泡沫塑料层在纵向方向上附着到覆盖带的下侧，其中泡沫塑料层防止多个元件在相应的多个空腔内过度运动。

19.按照权利要求18所述的装置，其特征在于，承载带还包括多个前进孔，这些前进孔在纵向方向上邻近粘合区对的其中之一形成。

20.按照权利要求18所述的装置，其特征在于，承载带用热塑性树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的其中之一制造。

21.按照权利要求18所述的装置，其特征在于，覆盖带用聚酯、聚丙烯和聚乙烯的其中之一制造。

22.按照权利要求18所述的装置，其特征在于，覆盖带在粘合区对处热粘合到承载带上。

23.按照权利要求18所述的装置，其特征在于，泡沫塑料层用聚醚、聚酯、PVC、氯丁橡胶、和海绵的其中之一制造。

24.按照权利要求18所述的装置，其特征在于，泡沫塑料层是透明的。

25.按照权利要求18所述的装置，其特征在于，泡沫塑料层沿着覆盖带的中央部分附着到覆盖带的下侧上。

26.用于保护设置在承载带相应多个空腔中的多个元件的方法，该方法包括：

将多个元件的其中每个元件设置在承载带多个纵向上间隔开的空腔其中不同的一个空腔中；和

将一个覆盖带密封在一对粘合区上，这对粘合区的其中每个粘合区都在承载带的纵向方向上设置在纵向上间隔开的空腔相对的侧边上，其中覆盖带包括一个下侧，该下侧在纵向方向上具有附着于其上的一个泡沫塑料层，其中泡沫塑料层防止多个元件在相应多个空腔内的过度运动。

27.按照权利要求26所述的方法，其特征在于，承载带用热塑性树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物及其中之一制造。

28.按照权利要求26所述的方法，其特征在于，覆盖带用聚酯、聚丙烯、和聚乙烯的其中之一制造。

29.按照权利要求26所述的方法，其特征在于，密封包括将覆盖带粘合在粘合区对上。

30.按照权利要求26所述的方法，其特征在于，还包括用粘结剂将泡沫塑料层粘合到覆盖带的下侧上。

31.按照权利要求30所述的方法，其特征在于，附着泡沫塑料层包括将泡沫塑料层附着到覆盖带下侧的中央部分上。

32.按照权利要求26所述的方法，其特征在于，泡沫塑料层用聚醚、聚酯、PVC、氯丁橡胶、和海绵的其中之一制造。

33.用于保护承载带多个空腔中多个元件的系统，包括：

用于将多个元件设置在多个空腔中的装置；

用于用覆盖带密封多个空腔的装置，其中覆盖带将多个空腔密封在承载带的粘合区上；和

用于保护多个空腔中多个元件的装置，其中用于保护的装置包括在密封多个空腔之前将泡沫塑料层附着在覆盖带的下侧上，和其中泡沫塑料层有助于防止多个元件免受损坏。

34.按照权利要求33所述的系统，其特征在于，用于密封多个空腔的装置包括在承载带的纵向方向上将覆盖带设置在粘合区上。

35.按照权利要求33所述的系统，其特征在于，承载带还包括多个前进孔，这些前进孔邻近粘合区的其中之一在纵向方向上形成。

36.按照权利要求33所述的系统，其特征在于，多个元件包括半导体芯片、器件、和集成电路的其中之一。

37.按照权利要求33所述的系统，其特征在于，承载带用热塑性树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的其中之一制造。

38.按照权利要求33所述的系统，其特征在于，覆盖带用聚酯、聚丙烯、和聚乙烯的其中之一制造。

39.按照权利要求33所述的系统，其特征在于，用于密封的装置包括在粘合区处将覆盖带热粘合到承载带上。

40.按照权利要求33所述的系统，其特征在于，还包括用粘结剂将泡沫塑料层附着到覆盖带的下侧上。

41.按照权利要求40所述的系统，其特征在于，附着泡沫塑料层包括将泡沫塑料层附着到覆盖带下侧的中央部分上。

42.按照权利要求33所述的系统，其特征在于，泡沫塑料层用聚醚、聚酯、PVC、氯丁橡胶、和海绵制造。

43.按照权利要求25所述的装置，其特征在于，中央部分的宽度小于覆盖带宽度的50％。

44.按照权利要求18所述的装置，其特征在于，泡沫塑料层用一种抗静电材料制造。

45.按照权利要求31所述的方法，其特征在于，中央部分的宽度小于覆盖带宽度的50％。

46.按照权利要求29所述的方法，其特征在于，泡沫塑料层用一种抗静电材料制造。

47.按照权利要求40所述的系统，其特征在于，中央部分的宽度小于覆盖带宽度的50％。

48.按照权利要求33所述的系统，其特征在于，泡沫塑料层用一种抗静电材料制造。

Images