JP2001251072A - 搬送用トレイ - Google Patents
搬送用トレイInfo
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- JP2001251072A JP2001251072A JP2000058501A JP2000058501A JP2001251072A JP 2001251072 A JP2001251072 A JP 2001251072A JP 2000058501 A JP2000058501 A JP 2000058501A JP 2000058501 A JP2000058501 A JP 2000058501A JP 2001251072 A JP2001251072 A JP 2001251072A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板もしくは回路基板上に搭載した部品
に物理的・電気的ダメージを与えず、かつ回路基板のあ
らゆる物流の場面でより多くの回路基板を効率的に積層
し輸送するための搬送用トレイを提供することを課題と
する。 【解決手段】 搬送用トレイ１１の底部７の第１の面１
６には被搬送物を収納し水平方向の位置決めを行う収納
部１２を形成した。また、底部７の第２の面１７には、
搬送用トレイ１１を複数段積層させた場合に回路基板の
ワイヤーボンディング部および搭載部品と接触しない場
所で且つ下側の搬送用トレイ１１の収納部１２に収納さ
れた被搬送物の浮き上がりを規制するような突起部１３
を形成した。さらに、搬送用トレイ１１の底部７の第１
の面１６には、複数個の被搬送物を収納する仕切り部１
４を設けた。またさらに、搬送用トレイ１１は複数段積
層して搬送する場合に嵩張らないような凸凹形状とし
た。
に物理的・電気的ダメージを与えず、かつ回路基板のあ
らゆる物流の場面でより多くの回路基板を効率的に積層
し輸送するための搬送用トレイを提供することを課題と
する。 【解決手段】 搬送用トレイ１１の底部７の第１の面１
６には被搬送物を収納し水平方向の位置決めを行う収納
部１２を形成した。また、底部７の第２の面１７には、
搬送用トレイ１１を複数段積層させた場合に回路基板の
ワイヤーボンディング部および搭載部品と接触しない場
所で且つ下側の搬送用トレイ１１の収納部１２に収納さ
れた被搬送物の浮き上がりを規制するような突起部１３
を形成した。さらに、搬送用トレイ１１の底部７の第１
の面１６には、複数個の被搬送物を収納する仕切り部１
４を設けた。またさらに、搬送用トレイ１１は複数段積
層して搬送する場合に嵩張らないような凸凹形状とし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】ワイヤーボンディング方式で
配線する工程を具備した回路基板の搬送に使用する搬送
用トレイに関する。
配線する工程を具備した回路基板の搬送に使用する搬送
用トレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワイヤーボンディング方式で配線
する工程を具備した回路基板を出荷する場合、収縮フィ
ルムを用いて回路基板を指定数量毎に重ね加熱炉で収縮
包装し梱包・搬送していた。
する工程を具備した回路基板を出荷する場合、収縮フィ
ルムを用いて回路基板を指定数量毎に重ね加熱炉で収縮
包装し梱包・搬送していた。
【０００３】また、部品を搭載した回路基板のうちワイ
ヤーボンディング方式で配線する工程を具備する製品の
搬送には、搬送用カセットや搬送用トレイが使用されて
いた。以下に従来の搬送用カセットおよび従来の搬送用
トレイについて説明する。
ヤーボンディング方式で配線する工程を具備する製品の
搬送には、搬送用カセットや搬送用トレイが使用されて
いた。以下に従来の搬送用カセットおよび従来の搬送用
トレイについて説明する。
【０００４】図６は従来の搬送用カセットの構成を示
し、図７は従来の搬送用トレイの構成を示したものであ
る。図中の１は製品を複数個取りできるようにした回路
基板用プレート、２１は搬送用カセットで、この搬送用
カセットには回路基板用プレート１の両サイド２・３を
挿入するためのガイド溝２２・２３が所定間隔毎に設け
られ複数の回路基板用プレート１を保持できるようにな
っている。
し、図７は従来の搬送用トレイの構成を示したものであ
る。図中の１は製品を複数個取りできるようにした回路
基板用プレート、２１は搬送用カセットで、この搬送用
カセットには回路基板用プレート１の両サイド２・３を
挿入するためのガイド溝２２・２３が所定間隔毎に設け
られ複数の回路基板用プレート１を保持できるようにな
っている。
【０００５】図７の３１は従来の搬送用トレイで、回路
基板用プレート上に搭載した部品の高さより十分高い周
側部３２を設けて搬送用トレイを積層し、上方に積み重
ねられた搬送用トレイの下面と回路基板用プレート上の
部品との接触を防いでいる。
基板用プレート上に搭載した部品の高さより十分高い周
側部３２を設けて搬送用トレイを積層し、上方に積み重
ねられた搬送用トレイの下面と回路基板用プレート上の
部品との接触を防いでいる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、収縮フィルム
を用いて回路基板を重ね加熱炉で収縮包装し梱包・搬送
する場合、回路基板を重ねることによるワイヤーボンデ
ィング部への汚染や静電気等によるゴミの付着といった
可能性がある。
を用いて回路基板を重ね加熱炉で収縮包装し梱包・搬送
する場合、回路基板を重ねることによるワイヤーボンデ
ィング部への汚染や静電気等によるゴミの付着といった
可能性がある。
【０００７】また、製品を複数個取りできるようにした
回路基板用プレートを例にした場合の上記従来の搬送用
カセットにおいては、被搬送物の中央部４が開放され両
サイド２・３のみで回路基板用プレート１全体を保持し
ているため、中央部４が曲がり回路基板用プレート１と
搭載部品の接合部分に負荷がかかったり、搭載部品やワ
イヤーボンディング部を汚染する可能性がある。さら
に、搭載部品と回路基板とをワイヤーボンディングした
後行う樹脂封止工程での加熱処理によって回路基板用プ
レート１に反りが発生するため、複数の回路基板用プレ
ート１を保持した場合、反りのばらつきの違いで前後の
回路基板用プレート１が接触してしまう、という問題点
があった。
回路基板用プレートを例にした場合の上記従来の搬送用
カセットにおいては、被搬送物の中央部４が開放され両
サイド２・３のみで回路基板用プレート１全体を保持し
ているため、中央部４が曲がり回路基板用プレート１と
搭載部品の接合部分に負荷がかかったり、搭載部品やワ
イヤーボンディング部を汚染する可能性がある。さら
に、搭載部品と回路基板とをワイヤーボンディングした
後行う樹脂封止工程での加熱処理によって回路基板用プ
レート１に反りが発生するため、複数の回路基板用プレ
ート１を保持した場合、反りのばらつきの違いで前後の
回路基板用プレート１が接触してしまう、という問題点
があった。
【０００８】さらに、上記従来の搬送用トレイでは回路
基板用プレート１の浮き上がりを抑えるため、回路基板
上で部品が搭載されていない部分の少なくとも一部をテ
ープのようなもので仮留めしなければならず、また、被
搬送物の高さより十分高い周側部３２を設けて搬送用ト
レイを積層させているため、搬送用トレイを複数段積み
重ねると被搬送物が収納されている、収納されていない
に関わらず、被搬送物の高さの数倍に嵩張ってしまうと
いう問題点があった。
基板用プレート１の浮き上がりを抑えるため、回路基板
上で部品が搭載されていない部分の少なくとも一部をテ
ープのようなもので仮留めしなければならず、また、被
搬送物の高さより十分高い周側部３２を設けて搬送用ト
レイを積層させているため、搬送用トレイを複数段積み
重ねると被搬送物が収納されている、収納されていない
に関わらず、被搬送物の高さの数倍に嵩張ってしまうと
いう問題点があった。
【０００９】本発明は上記問題を解決するもので、回路
基板や回路基板上の搭載部品・ワイヤーボンディング部
に物理的・電気的ダメージを与えず、かつ回路基板のあ
らゆる物流の場面でより多くの回路基板を効率的に搬送
するための搬送用トレイを提供することを課題とする。
基板や回路基板上の搭載部品・ワイヤーボンディング部
に物理的・電気的ダメージを与えず、かつ回路基板のあ
らゆる物流の場面でより多くの回路基板を効率的に搬送
するための搬送用トレイを提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は回路基板もしくは部品を搭載した回路基板
の搬送に使用する搬送用トレイにおいて、底部の第１の
面には被搬送物を収納し水平方向の位置決めを行う収納
部を構成した。一方、底部の第２の面には、搬送用トレ
イを複数段積み重ねた場合に下側に積層し位置する搬送
用トレイに収納された被搬送物の一部、即ち回路基板の
うち部品が搭載されていない部分を押圧して被搬送物の
反りや浮き上がりを規制することができる複数個の突起
部を設けた。また、この突起部は、搬送用トレイを複数
段積み重ねた場合に、下側の搬送用トレイに収納された
被搬送物と上側の搬送用トレイの第２の面とが接触しな
いように、被搬送物である回路基板上に搭載された部品
の高さよりも高く形成するように構成した。
に、本発明は回路基板もしくは部品を搭載した回路基板
の搬送に使用する搬送用トレイにおいて、底部の第１の
面には被搬送物を収納し水平方向の位置決めを行う収納
部を構成した。一方、底部の第２の面には、搬送用トレ
イを複数段積み重ねた場合に下側に積層し位置する搬送
用トレイに収納された被搬送物の一部、即ち回路基板の
うち部品が搭載されていない部分を押圧して被搬送物の
反りや浮き上がりを規制することができる複数個の突起
部を設けた。また、この突起部は、搬送用トレイを複数
段積み重ねた場合に、下側の搬送用トレイに収納された
被搬送物と上側の搬送用トレイの第２の面とが接触しな
いように、被搬送物である回路基板上に搭載された部品
の高さよりも高く形成するように構成した。
【００１１】さらに、本発明による搬送用トレイは、搬
送用トレイの底部および周側部を含む凹凸部分にテーパ
形状を設けた。これにより、被搬送物を収納し搬送用ト
レイを積層した時に被搬送物の垂直方向の移動を規制す
ることができ、また被搬送物を収納していない時には積
層した搬送用トレイ相互の密着性を高め、嵩張らないよ
うにすることができる。
送用トレイの底部および周側部を含む凹凸部分にテーパ
形状を設けた。これにより、被搬送物を収納し搬送用ト
レイを積層した時に被搬送物の垂直方向の移動を規制す
ることができ、また被搬送物を収納していない時には積
層した搬送用トレイ相互の密着性を高め、嵩張らないよ
うにすることができる。
【００１２】また、上記構成に加えて、本発明による搬
送用トレイは搬送用トレイ一枚当りに収納可能な被搬送
物を増やし多くの回路基板を効率的に搬送できるように
搬送用トレイの第１の面に凸状の仕切りを設けた。
送用トレイは搬送用トレイ一枚当りに収納可能な被搬送
物を増やし多くの回路基板を効率的に搬送できるように
搬送用トレイの第１の面に凸状の仕切りを設けた。
【００１３】また、本発明による搬送用トレイの周側部
には溝部を設けた。この溝部に梱包用のテープやゴムバ
ンドを巻くことにより、積層した搬送用トレイを梱包・
搬送する際、垂直方向の移動を規制することができる。
には溝部を設けた。この溝部に梱包用のテープやゴムバ
ンドを巻くことにより、積層した搬送用トレイを梱包・
搬送する際、垂直方向の移動を規制することができる。
【００１４】さらにまた、本発明による搬送用トレイ自
体は導電性材料を用いて全部または一部を構成した。こ
れにより、電気的なダメージから被搬送物を防護するこ
とができる。
体は導電性材料を用いて全部または一部を構成した。こ
れにより、電気的なダメージから被搬送物を防護するこ
とができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】 以下に、本発明の実施の形態を
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【００１６】図1は本発明の一実施形態で、製品を複数
個取りできるようにした回路基板用プレートを３枚載せ
る場合の搬送用トレイの全体斜視図であり、図２は回路
基板用プレートを載せた状態の搬送用トレイの斜視図、
図３は搬送用トレイを裏返した状態の全体斜視図、図４
は回路基板用プレートを載せた状態の搬送用トレイの断
面図、図５は搬送用トレイを重ねた状態の断面図であ
る。
個取りできるようにした回路基板用プレートを３枚載せ
る場合の搬送用トレイの全体斜視図であり、図２は回路
基板用プレートを載せた状態の搬送用トレイの斜視図、
図３は搬送用トレイを裏返した状態の全体斜視図、図４
は回路基板用プレートを載せた状態の搬送用トレイの断
面図、図５は搬送用トレイを重ねた状態の断面図であ
る。
【００１７】図１〜図５に示すように、回路基板用プレ
ート１の輸送に使用する搬送用トレイ１１には、底部７
の第１の面１６に被搬送物を収納し水平方向の位置決め
を行う収納部１２が設けられ、一方、底部７の第２の面
１７には、搬送用トレイを複数段積み重ねた場合、下側
に位置する搬送用トレイ１に収納された被搬送物のうち
回路基板のワイヤーボンディング部以外でかつ部品の搭
載されていない場所の少なくとも一部を押圧して下側の
搬送用トレイ１の収納部１２に挿入され被搬送物の反り
や浮き上がりを規制し、回路基板の表面および回路基板
上の搭載部品と搬送トレイの下面との接触を防ぐための
突起部１３が設けられている。本実施例では、部品が搭
載されていない回路基板用プレート１の両サイド２・３
および中央部４の３箇所を抑えられるよう突起部１３を
設けているが、回路基板用プレート１の浮き上がりの規
制が可能で樹脂封止工程での加熱処理による回路基板用
プレート１の反りを矯正でき、回路基板のワイヤーボン
ディング部および搭載部品と突起部１３が接触しない場
所であれば、突起の数や場所・大きさは限定されない。
また、突起部１３の高さは、回路基板プレート１上の搭
載部品中最も高い部品以上であればよいが、搬送用トレ
イ１１の形成時の歪みや搬送用トレイ１１の材料の強度
を考慮し、図５に示したように回路基板用プレート１上
の搭載部品５の上面と搬送用トレイ１１の底部第２の面
との間に搭載部品の中で最も高い部品の高さ程度のクリ
アランスがあることが望ましい。
ート１の輸送に使用する搬送用トレイ１１には、底部７
の第１の面１６に被搬送物を収納し水平方向の位置決め
を行う収納部１２が設けられ、一方、底部７の第２の面
１７には、搬送用トレイを複数段積み重ねた場合、下側
に位置する搬送用トレイ１に収納された被搬送物のうち
回路基板のワイヤーボンディング部以外でかつ部品の搭
載されていない場所の少なくとも一部を押圧して下側の
搬送用トレイ１の収納部１２に挿入され被搬送物の反り
や浮き上がりを規制し、回路基板の表面および回路基板
上の搭載部品と搬送トレイの下面との接触を防ぐための
突起部１３が設けられている。本実施例では、部品が搭
載されていない回路基板用プレート１の両サイド２・３
および中央部４の３箇所を抑えられるよう突起部１３を
設けているが、回路基板用プレート１の浮き上がりの規
制が可能で樹脂封止工程での加熱処理による回路基板用
プレート１の反りを矯正でき、回路基板のワイヤーボン
ディング部および搭載部品と突起部１３が接触しない場
所であれば、突起の数や場所・大きさは限定されない。
また、突起部１３の高さは、回路基板プレート１上の搭
載部品中最も高い部品以上であればよいが、搬送用トレ
イ１１の形成時の歪みや搬送用トレイ１１の材料の強度
を考慮し、図５に示したように回路基板用プレート１上
の搭載部品５の上面と搬送用トレイ１１の底部第２の面
との間に搭載部品の中で最も高い部品の高さ程度のクリ
アランスがあることが望ましい。
【００１８】さらに、図１に示すように、搬送用トレイ
１１の底部７の第１の面１６に３枚の回路基板用プレー
ト１を収納できるような仕切り部１４を設けている。こ
の仕切り部１４は、収納・取り出し・搬送がし易ければ
よく、特に仕切り部１４の形態や収納枚数に限定される
ものではない。また、搬送用トレイ１１の周側部８の長
手方向中央部に梱包テープの幅よりやや広めの溝部１５
を設けている。これは、積層した搬送用トレイ１１を梱
包し搬送する際に使用するテープのずれを防止するため
のものである。これについても、搬送用トレイ１１を輸
送する際に垂直方向のトレイの移動を規制することがで
きればよく、特に溝部の数や場所・幅の広さ等について
限定するものではない。
１１の底部７の第１の面１６に３枚の回路基板用プレー
ト１を収納できるような仕切り部１４を設けている。こ
の仕切り部１４は、収納・取り出し・搬送がし易ければ
よく、特に仕切り部１４の形態や収納枚数に限定される
ものではない。また、搬送用トレイ１１の周側部８の長
手方向中央部に梱包テープの幅よりやや広めの溝部１５
を設けている。これは、積層した搬送用トレイ１１を梱
包し搬送する際に使用するテープのずれを防止するため
のものである。これについても、搬送用トレイ１１を輸
送する際に垂直方向のトレイの移動を規制することがで
きればよく、特に溝部の数や場所・幅の広さ等について
限定するものではない。
【００１９】以上説明したように、回路基板のワイヤー
ボンディング部以外でかつ部品の搭載されていない場所
の少なくとも一部に回路基板プレート１上の搭載部品の
中で最も高い部品５より十分高い突起部１３を形成した
ことにより、上方に積み重ねられた搬送トレイ１１の底
部第２の面と回路基板のワイヤーボンディング部・回路
基板用プレート１上の全搭載部品との接触を防ぐことが
できる。また、水平方向・垂直方向共に位置決めされる
ため、収納部１２の中での移動が規制される他、上方に
積み重ねられた搬送用トレイおよび収納されている回路
基板用プレートの自重により、樹脂封止工程の加熱処理
で発生した回路基板用プレートの反りが矯正される。
ボンディング部以外でかつ部品の搭載されていない場所
の少なくとも一部に回路基板プレート１上の搭載部品の
中で最も高い部品５より十分高い突起部１３を形成した
ことにより、上方に積み重ねられた搬送トレイ１１の底
部第２の面と回路基板のワイヤーボンディング部・回路
基板用プレート１上の全搭載部品との接触を防ぐことが
できる。また、水平方向・垂直方向共に位置決めされる
ため、収納部１２の中での移動が規制される他、上方に
積み重ねられた搬送用トレイおよび収納されている回路
基板用プレートの自重により、樹脂封止工程の加熱処理
で発生した回路基板用プレートの反りが矯正される。
【００２０】また、図５に示すように、搬送用トレイ１
１の底部７および周側部８の凹凸部分に形状としてテー
パを付けている。これにより、搬送用トレイ１１が複数
段積層された場合、上側の搬送用トレイ１１の凹凸と下
側の搬送用トレイ１１の凹凸が合わさるため水平方向の
移動を規制することができる。また一方、被搬送物を収
納していない状態では、搬送用トレイ１１を積層した場
合の搬送トレイ１１の高さを抑えることができる。従っ
て、被搬送物を収納していない状態での搬送用トレイの
嵩を減らすことにより、例えば回路基板メーカから搬送
用トレイ１１を用いて基板を出荷した場合、出荷先で回
路基板を取り出した後搬送用トレイ１１をある程度の数
量毎にまとめて返却することが容易になるため、搬送用
トレイ１１を繰り返し利用することが可能になる。
１の底部７および周側部８の凹凸部分に形状としてテー
パを付けている。これにより、搬送用トレイ１１が複数
段積層された場合、上側の搬送用トレイ１１の凹凸と下
側の搬送用トレイ１１の凹凸が合わさるため水平方向の
移動を規制することができる。また一方、被搬送物を収
納していない状態では、搬送用トレイ１１を積層した場
合の搬送トレイ１１の高さを抑えることができる。従っ
て、被搬送物を収納していない状態での搬送用トレイの
嵩を減らすことにより、例えば回路基板メーカから搬送
用トレイ１１を用いて基板を出荷した場合、出荷先で回
路基板を取り出した後搬送用トレイ１１をある程度の数
量毎にまとめて返却することが容易になるため、搬送用
トレイ１１を繰り返し利用することが可能になる。
【００２１】さらに、搬送用トレイ１１は導電性材料を
用いて、その全部または一部を、例えば金型成形等によ
り成形品として製造することができる。このような方法
で製造された搬送用トレイ１１は、トレイ自体に導電性
を有することから被搬送物、即ち回路基板に搭載された
半導体集積回路などの部品への静電気などの電気的なダ
メージを防止することができる。
用いて、その全部または一部を、例えば金型成形等によ
り成形品として製造することができる。このような方法
で製造された搬送用トレイ１１は、トレイ自体に導電性
を有することから被搬送物、即ち回路基板に搭載された
半導体集積回路などの部品への静電気などの電気的なダ
メージを防止することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板もしくは回路基板上に搭載した部品への物理的
ダメージを防止することができる他、電気的ダメージを
防止することができ、かつ回路基板のあらゆる物流の場
面でより多くの回路基板を効率的に積層し輸送すること
ができるという効果がある。
回路基板もしくは回路基板上に搭載した部品への物理的
ダメージを防止することができる他、電気的ダメージを
防止することができ、かつ回路基板のあらゆる物流の場
面でより多くの回路基板を効率的に積層し輸送すること
ができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施形態にかかる搬送用トレイの全
体斜視図である。
体斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる回路基板用プレー
トを載せた搬送用トレイの斜視図である。
トを載せた搬送用トレイの斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる搬送用トレイを裏
返した状態の全体斜視図である。
返した状態の全体斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる回路基板用プレー
トを載せた搬送用トレイの断面図である。
トを載せた搬送用トレイの断面図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる搬送用トレイを重
ねた状態の断面図である。
ねた状態の断面図である。
【図６】従来の搬送用カセットの斜視図である。
【図７】従来の搬送用トレイの斜視図である。
１ 回路基板用プレート ２、３ 回路基板用プレートのサイド ４ 回路基板用プレートの中央部 ５ 搭載部品 ６ 搭載部品 ７ 底部 ８ 周側部 １１ 搬送用トレイ １２ 収納部 １３ 突起部 １４ 仕切り部 １５ 溝部 １６ 底部第１の面 １７ 底部第２の面 ２１ 従来の搬送用カセット ２２、２３ 従来の搬送用カセットのガイド溝 ３１ 従来の搬送用トレイ ３２ 従来の搬送用トレイの周側部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榎本 晃 千葉県千葉市美浜区中瀬１丁目８番地 セ イコーインスツルメンツ株式会社内 Ｆターム(参考） 3E006 AA01 BA02 CA05 DB03 3E096 AA09 BA17 BB03 CA06 CB02 DA23 DC01 FA10 FA28 GA01 5E348 BB10
Claims (6)
- 【請求項１】 回路基板もしくは半導体集積回路等の部
品を搭載した回路基板等の被搬送物を搬送する際に使用
し、該被搬送物を載置する底部と、該底部上にある該被
搬送物の脱落を防止するために該底部に周設した周側部
とを有する搬送用トレイにおいて、 前記底部の第１の面は、前記被搬送物を収納し、収納し
た前記被搬送物を前記底部の面に対し水平方向に位置決
めすることができる収納部を有し、 前記底部の第２の面は、少なくとも２個からなる前記搬
送用トレイが積層される時であって、積層された前記２
個からなる搬送用トレイのうち一方の搬送用トレイの第
１の面と他方の搬送用トレイの第２の面が合致するよう
に積層される時、積層された前記２個の搬送用トレイの
間の前記収納部に収納された前記被搬送物の一部を押圧
することが可能な凸状の複数の突起部を有し、 前記被搬送物の一部は、前記回路基板のうち部品が搭載
されていない部分であって、さらに前記突起部は、前記
搬送用トレイが積層された時、前記底部の第２の面と被
搬送物との接触を防ぐように被搬送物である前記回路基
板上に搭載された部品の高さよりも高く形成することを
特徴とする搬送用トレイ。 - 【請求項２】 前記底部の第１の面は、更に、複数の前
記被搬送物を収納可能なように配設された凸状の仕切り
からなる仕切り部を有することを特徴とする請求項１に
記載の搬送用トレイ。 - 【請求項３】 前記突起部は、前記搬送用トレイが積層
された時、積層された搬送用トレイの間に収納された前
記被搬送物の被搬送物の反りや浮き上がりを押圧して規
制できる位置に構成することを特徴とする請求項１また
は２に記載の搬送用トレイ。 - 【請求項４】 前記仕切り部と前記周側部の形状は、前
記被搬送物を収納していない状態で前記搬送用トレイを
請求項１に記載のように積層した時、一方の搬送用トレ
イの凸凹部に他方の搬送用トレイの凸凹部が合致するよ
うな形状に構成することを特徴とする請求項１〜３の何
れかに記載の搬送用トレイ。 - 【請求項５】 前記周側部は、一部に梱包用テープやバ
ンドが捲回可能な溝部を有することを特徴とする請求項
１〜４の何れかに記載の搬送用トレイ。 - 【請求項６】 前記底部と前記周側部は、導電性材料を
用いて構成することを特徴とする請求項１〜５の何れか
に記載の搬送用トレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058501A JP2001251072A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 搬送用トレイ |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2010168093A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Japan Radio Co Ltd | プリント基板台座および電子装置製造方法 |
| CN106455473A (zh) * | 2015-08-12 | 2017-02-22 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 托盘搬送装置以及安装装置 |
| CN107949227A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-04-20 | 英业达科技有限公司 | 伺服装置及其理线组件 |
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