KR200288206Y1 - 반도체 패키지 포장용 트레이 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 다수의 반도체 패키지를 포장 및 운반하기 위한 트레이의 구조에 관한 것으로, 장방형의 트레이 몸체(10) 상면부에 등간격으로 패키지 수납홈(11)이 배열 형성되며, 상기 트레이 몸체(10)의 상면 가장자리 둘레를 따라 등간격으로 돌출핀(12a)이 다수개 형성되고, 이 돌출핀(12a)의 형성 위치에 대응하여 상기 몸체의 저면 가장자리 둘레를 따라 안착구멍(14)이 각각 형성되어 다수의 트레이를 적층 배열시 상기 돌출핀(12a)과 안착구멍(14)이 상호 끼워 맞춰질 수 있도록 구성된 것으로서, 반도체 패키지를 적재한 다수의 트레이를 적층시켜 운반하는 경우에 트레이가 어느 정도 기울어지더라도 인접 트레이 간의 돌출핀(12a)과 안착구멍(14)이 상호 결합된 상태를 유지하여 미끄러짐에 의한 이탈을 방지할 수 있게 되므로써 트레이 및 패키지를 안전하게 운반할 수 있는 반도체 패키지 포장용 트레이에 관한 것이다.

Description

반도체 패키지 포장용 트레이
본 고안은 다수의 반도체 패키지를 포장 및 운반하기 위한 트레이의 구조에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지를 적재한 다수의 트레이를 적층시켜 운반하는 도중에 각 트레이 간에 미끄러짐이 발생하여 바닥으로 떨어지므로써 트레이 자체의 파손은 물론, 패키지가 손상되는 문제점을 방지하기 위한 반도체 패키지 포장용 트레이에 관한 것이다.
도 1 내지 도 3은 종래의 일반적인 반도체 패키지 포장용 트레이의 구조를 설명하기 위한 것으로서, 도 1은 상기 트레이의 평면도, 도 2는 상기 트레이를 다수개 적층 배열한 상태의 정면도, 도 3은 트레이 양단부에 대한 적층 구조를 도시한 종단면도를 각각 도시한 것이다.
상기 도면에서 도시한 바와 같이, 종래의 반도체 패키지 포장용 트레이는 장방형의 트레이 몸체(10) 상면부에 등간격으로 패키지 수납홈(11)을 배열 형성하고, 상기 트레이 몸체(10)의 상면 및 저면 가장자리 둘레에는 다수의 트레이를 적층 배열시 상호 끼워 맞춰질 수 있도록 돌출테(12)(13)를 각각 형성한 구조로 되어 있다.
상기와 같은 종래의 트레이는 각 패키지 수납홈(11) 내에 패키지를 하나씩 적재한 후, 이러한 트레이를 다수개 적층시키게 된다. 하나의 트레이 위에 또 하나의 트레이를 올려 놓을 때, 아래쪽에 위치한 트레이 상면의 돌출테(12)와, 위쪽에 위치한 트레이 저면의 돌출테(13)가 서로 결합되면서 적층되도록 되어 있다.
그러나, 종래의 반도체 패키지 포장용 트레이는 패키지를 적재한 상태로 수개씩 적층시켜 운반할 때, 운반자가 부주의하여 상기 트레이가 기울어지게 되면 이들 각 트레이 간에 미끄러짐이 발생하여 바닥으로 떨어지는 경우가 자주 발생하게 되므로써 트레이 자체의 파손은 물론, 패키지가 손상되는 문제점이 있었다.
이에 본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 반도체 패키지를 적재한 다수의 트레이를 적층시켜 운반하는 경우에 트레이가 어느 정도 기울어지더라도 각 트레이 간의 결합력이 우수하여 미끄러짐에 의한 이탈을 방지할 수 있게 되므로써 트레이 및 패키지를 안전하게 운반할 수 있는 반도체 패키지 포장용 트레이를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 반도체 패키지 포장용 트레이의 평면도,
도 2는 종래의 트레이를 다수개 적층 배열한 상태의 정면도,
도 3은 종래의 트레이 양단부에 대한 적층 구조를 도시한 종단면도,
도 4는 본 고안에 따른 반도체 패키지 포장용 트레이의 평면도,
도 5는 본 고안의 트레이 양단부에 대한 적층 구조를 도시한 종단면도,
도 6은 본 고안의 트레이 전후변부에 대한 적층 구조를 도시한 횡단면도이다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
10 ; 트레이 몸체 11 ; 패키지
12a ; 돌출핀 13 ; 돌출테
14 ; 안착구멍
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 반도체 패키지 포장용 트레이는 장방형의 트레이 몸체 상면부에 등간격으로 패키지 수납홈이 배열 형성되며, 상기 트레이 몸체의 상면 가장자리 둘레를 따라 등간격으로 돌출핀이 다수개 형성되고, 이 돌출핀의 형성 위치에 대응하여 상기 몸체의 저면 가장자리 둘레를 따라 안착구멍이 각각 형성되어 다수의 트레이를 적층 배열시 상기 돌출핀과 안착구멍이 상호 끼워 맞춰질 수 있도록 구성된 것을 특징으로 한다.
이하, 본 고안을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 패키지 포장용 트레이는 장방형의 트레이 몸체(10) 상면부에 등간격으로 패키지 수납홈(11)이 배열 형성되며, 상기 트레이 몸체(10)의 상면 가장자리 둘레를 따라 등간격으로 돌출핀(12a)이 다수개 형성되고, 이 돌출핀(12a)의 형성 위치에 대응하여 상기 몸체의 저면 가장자리 둘레를 따라 안착구멍(14)이 각각 형성되어 다수의 트레이를 적층 배열시 상기 돌출핀(12a)과 안착구멍(14)이 상호 끼워 맞춰질 수 있도록 구성되어 있다.
미설명 부호 13은 트레이 몸체(10)의 저면 가장자리부에 형성된 돌출테를 나타낸다.
상기한 바와 같은 본 고안의 트레이는 각 패키지 수납홈(11) 내에 패키지를 하나씩 적재한 후, 이러한 트레이를 다수개 적층시키게 된다. 하나의 트레이 위에 또 하나의 트레이를 올려 놓을 때, 아래쪽에 위치한 트레이 상면의 돌출핀(12a)과, 위쪽에 위치한 트레이 저면의 안창구멍(14)이 서로 긴밀히 결합되면서 적층되도록 되어 있다.
상기와 같은 구성및 작용에 의해 기대할 수 있는 본 고안의 효과는 다음과 같다.
본 고안에 따른 반도체 패키지 포장용 트레이는 반도체 패키지를 적재한 다수의 트레이를 적층시켜 운반하는 경우에 트레이가 어느 정도 기울어지더라도 인접 트레이 간의 돌출핀(12a)과 안착구멍(14)이 상호 결합된 상태를 유지하여 미끄러짐에 의한 이탈을 방지할 수 있게 되므로써 트레이 및 패키지를 안전하게 운반할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 장방형의 트레이 몸체 상면부에 등간격으로 패키지 수납홈이 배열 형성되며, 상기 트레이 몸체의 상면 가장자리 둘레를 따라 등간격으로 돌출핀이 다수개 형성되고, 이 돌출핀의 형성 위치에 대응하여 상기 몸체의 저면 가장자리 둘레를 따라 안착구멍이 각각 형성되어 다수의 트레이를 적층 배열시 상기 돌출핀과 안착구멍이 상호 끼워 맞춰질 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장용 트레이.
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