KR200288206Y1 - 반도체 패키지 포장용 트레이 - Google Patents

반도체 패키지 포장용 트레이 Download PDF

Info

Publication number
KR200288206Y1
KR200288206Y1 KR2019970030970U KR19970030970U KR200288206Y1 KR 200288206 Y1 KR200288206 Y1 KR 200288206Y1 KR 2019970030970 U KR2019970030970 U KR 2019970030970U KR 19970030970 U KR19970030970 U KR 19970030970U KR 200288206 Y1 KR200288206 Y1 KR 200288206Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
trays
semiconductor package
protruding pins
packaging
Prior art date
Application number
KR2019970030970U
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990017837U (ko
Inventor
송성원
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to KR2019970030970U priority Critical patent/KR200288206Y1/ko
Publication of KR19990017837U publication Critical patent/KR19990017837U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200288206Y1 publication Critical patent/KR200288206Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Stackable Containers (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

본 고안은 다수의 반도체 패키지를 포장 및 운반하기 위한 트레이의 구조에 관한 것으로, 장방형의 트레이 몸체(10) 상면부에 등간격으로 패키지 수납홈(11)이 배열 형성되며, 상기 트레이 몸체(10)의 상면 가장자리 둘레를 따라 등간격으로 돌출핀(12a)이 다수개 형성되고, 이 돌출핀(12a)의 형성 위치에 대응하여 상기 몸체의 저면 가장자리 둘레를 따라 안착구멍(14)이 각각 형성되어 다수의 트레이를 적층 배열시 상기 돌출핀(12a)과 안착구멍(14)이 상호 끼워 맞춰질 수 있도록 구성된 것으로서, 반도체 패키지를 적재한 다수의 트레이를 적층시켜 운반하는 경우에 트레이가 어느 정도 기울어지더라도 인접 트레이 간의 돌출핀(12a)과 안착구멍(14)이 상호 결합된 상태를 유지하여 미끄러짐에 의한 이탈을 방지할 수 있게 되므로써 트레이 및 패키지를 안전하게 운반할 수 있는 반도체 패키지 포장용 트레이에 관한 것이다.

Description

반도체 패키지 포장용 트레이
본 고안은 다수의 반도체 패키지를 포장 및 운반하기 위한 트레이의 구조에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지를 적재한 다수의 트레이를 적층시켜 운반하는 도중에 각 트레이 간에 미끄러짐이 발생하여 바닥으로 떨어지므로써 트레이 자체의 파손은 물론, 패키지가 손상되는 문제점을 방지하기 위한 반도체 패키지 포장용 트레이에 관한 것이다.
도 1 내지 도 3은 종래의 일반적인 반도체 패키지 포장용 트레이의 구조를 설명하기 위한 것으로서, 도 1은 상기 트레이의 평면도, 도 2는 상기 트레이를 다수개 적층 배열한 상태의 정면도, 도 3은 트레이 양단부에 대한 적층 구조를 도시한 종단면도를 각각 도시한 것이다.
상기 도면에서 도시한 바와 같이, 종래의 반도체 패키지 포장용 트레이는 장방형의 트레이 몸체(10) 상면부에 등간격으로 패키지 수납홈(11)을 배열 형성하고, 상기 트레이 몸체(10)의 상면 및 저면 가장자리 둘레에는 다수의 트레이를 적층 배열시 상호 끼워 맞춰질 수 있도록 돌출테(12)(13)를 각각 형성한 구조로 되어 있다.
상기와 같은 종래의 트레이는 각 패키지 수납홈(11) 내에 패키지를 하나씩 적재한 후, 이러한 트레이를 다수개 적층시키게 된다. 하나의 트레이 위에 또 하나의 트레이를 올려 놓을 때, 아래쪽에 위치한 트레이 상면의 돌출테(12)와, 위쪽에 위치한 트레이 저면의 돌출테(13)가 서로 결합되면서 적층되도록 되어 있다.
그러나, 종래의 반도체 패키지 포장용 트레이는 패키지를 적재한 상태로 수개씩 적층시켜 운반할 때, 운반자가 부주의하여 상기 트레이가 기울어지게 되면 이들 각 트레이 간에 미끄러짐이 발생하여 바닥으로 떨어지는 경우가 자주 발생하게 되므로써 트레이 자체의 파손은 물론, 패키지가 손상되는 문제점이 있었다.
이에 본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 반도체 패키지를 적재한 다수의 트레이를 적층시켜 운반하는 경우에 트레이가 어느 정도 기울어지더라도 각 트레이 간의 결합력이 우수하여 미끄러짐에 의한 이탈을 방지할 수 있게 되므로써 트레이 및 패키지를 안전하게 운반할 수 있는 반도체 패키지 포장용 트레이를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 반도체 패키지 포장용 트레이의 평면도,
도 2는 종래의 트레이를 다수개 적층 배열한 상태의 정면도,
도 3은 종래의 트레이 양단부에 대한 적층 구조를 도시한 종단면도,
도 4는 본 고안에 따른 반도체 패키지 포장용 트레이의 평면도,
도 5는 본 고안의 트레이 양단부에 대한 적층 구조를 도시한 종단면도,
도 6은 본 고안의 트레이 전후변부에 대한 적층 구조를 도시한 횡단면도이다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
10 ; 트레이 몸체 11 ; 패키지
12a ; 돌출핀 13 ; 돌출테
14 ; 안착구멍
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 반도체 패키지 포장용 트레이는 장방형의 트레이 몸체 상면부에 등간격으로 패키지 수납홈이 배열 형성되며, 상기 트레이 몸체의 상면 가장자리 둘레를 따라 등간격으로 돌출핀이 다수개 형성되고, 이 돌출핀의 형성 위치에 대응하여 상기 몸체의 저면 가장자리 둘레를 따라 안착구멍이 각각 형성되어 다수의 트레이를 적층 배열시 상기 돌출핀과 안착구멍이 상호 끼워 맞춰질 수 있도록 구성된 것을 특징으로 한다.
이하, 본 고안을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 패키지 포장용 트레이는 장방형의 트레이 몸체(10) 상면부에 등간격으로 패키지 수납홈(11)이 배열 형성되며, 상기 트레이 몸체(10)의 상면 가장자리 둘레를 따라 등간격으로 돌출핀(12a)이 다수개 형성되고, 이 돌출핀(12a)의 형성 위치에 대응하여 상기 몸체의 저면 가장자리 둘레를 따라 안착구멍(14)이 각각 형성되어 다수의 트레이를 적층 배열시 상기 돌출핀(12a)과 안착구멍(14)이 상호 끼워 맞춰질 수 있도록 구성되어 있다.
미설명 부호 13은 트레이 몸체(10)의 저면 가장자리부에 형성된 돌출테를 나타낸다.
상기한 바와 같은 본 고안의 트레이는 각 패키지 수납홈(11) 내에 패키지를 하나씩 적재한 후, 이러한 트레이를 다수개 적층시키게 된다. 하나의 트레이 위에 또 하나의 트레이를 올려 놓을 때, 아래쪽에 위치한 트레이 상면의 돌출핀(12a)과, 위쪽에 위치한 트레이 저면의 안창구멍(14)이 서로 긴밀히 결합되면서 적층되도록 되어 있다.
상기와 같은 구성및 작용에 의해 기대할 수 있는 본 고안의 효과는 다음과 같다.
본 고안에 따른 반도체 패키지 포장용 트레이는 반도체 패키지를 적재한 다수의 트레이를 적층시켜 운반하는 경우에 트레이가 어느 정도 기울어지더라도 인접 트레이 간의 돌출핀(12a)과 안착구멍(14)이 상호 결합된 상태를 유지하여 미끄러짐에 의한 이탈을 방지할 수 있게 되므로써 트레이 및 패키지를 안전하게 운반할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 장방형의 트레이 몸체 상면부에 등간격으로 패키지 수납홈이 배열 형성되며, 상기 트레이 몸체의 상면 가장자리 둘레를 따라 등간격으로 돌출핀이 다수개 형성되고, 이 돌출핀의 형성 위치에 대응하여 상기 몸체의 저면 가장자리 둘레를 따라 안착구멍이 각각 형성되어 다수의 트레이를 적층 배열시 상기 돌출핀과 안착구멍이 상호 끼워 맞춰질 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장용 트레이.
KR2019970030970U 1997-11-04 1997-11-04 반도체 패키지 포장용 트레이 KR200288206Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019970030970U KR200288206Y1 (ko) 1997-11-04 1997-11-04 반도체 패키지 포장용 트레이

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019970030970U KR200288206Y1 (ko) 1997-11-04 1997-11-04 반도체 패키지 포장용 트레이

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990017837U KR19990017837U (ko) 1999-06-05
KR200288206Y1 true KR200288206Y1 (ko) 2002-11-23

Family

ID=53898563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019970030970U KR200288206Y1 (ko) 1997-11-04 1997-11-04 반도체 패키지 포장용 트레이

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200288206Y1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100389828B1 (ko) * 2000-10-25 2003-06-27 (주)코스탯아이앤씨 표면실장용 반도체 소자의 취급 및 포장에 사용되는 트레이

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990017837U (ko) 1999-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4450960A (en) Package
JP4261411B2 (ja) 積重ね可能な集積回路用トレイ
US7163104B2 (en) Tray for semiconductor device and semiconductor device
US5794784A (en) Tray for integrated circuits
KR100972587B1 (ko) 전자 부품용 트레이
US7395932B2 (en) Carrier tape for electronic components
US4852737A (en) Packaging system for electrical connectors
KR200288206Y1 (ko) 반도체 패키지 포장용 트레이
KR101699603B1 (ko) 반도체 칩 트레이
CN106169438B (zh) 半导体芯片托盘
KR100464171B1 (ko) 반도체 패키지용 트레이
JP3943906B2 (ja) パレット
KR101634263B1 (ko) 반도체칩 트레이
JP2000190971A (ja) ダンボ―ル箱
KR102514312B1 (ko) 적재물 이탈 방지 구조를 구비한 적재 매거진
JP5678494B2 (ja) 電子デバイス用収納容器
KR200245433Y1 (ko) 상하 적층시 미끄럼을 방지한 패리트
CN216710265U (zh) 一种载带
KR20160099793A (ko) 반도체 칩 트레이
KR200157451Y1 (ko) 반도체 칩 저장용 트레이
EP4106506A1 (en) Substrate tray
KR101710578B1 (ko) 반도체소자 트레이
JP2577074Y2 (ja) コネクタ用梱包トレイ
KR100364843B1 (ko) 반도체 패키지 운송용 트레이의 트레이월 구조
JP6917614B2 (ja) 運搬用容器およびパレット

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050718

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee