KR940002024Y1 - 반도체 패키지 운반구 - Google Patents
반도체 패키지 운반구 Download PDFInfo
- Publication number
- KR940002024Y1 KR940002024Y1 KR2019880003391U KR880003391U KR940002024Y1 KR 940002024 Y1 KR940002024 Y1 KR 940002024Y1 KR 2019880003391 U KR2019880003391 U KR 2019880003391U KR 880003391 U KR880003391 U KR 880003391U KR 940002024 Y1 KR940002024 Y1 KR 940002024Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- semiconductor package
- cavity
- package carrier
- carrier
- present
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
제 1 도는 종래의 반도체 패키지 운반구의 일실시예를 나타낸 평면도.
제 2 도는 제1도의 II-II' 선 단면도.
제 3 도는 이 고안에 따른 반도체 패키지 운반구의 일실시예를 나타낸 평면도.
제 4 도는 제3도의 IV-IV' 선 단면도.
제 5 도의 a도는 이 고안에 적용되는 반도체 패키지를 나타낸 사시도, b도는 상기 a도의 정면도.
제 6 도는 이 고안에 따른 반도체 패키지 운반구의 사용상태를 나타낸 확대단면도이다.
이 고안은 반도체 패키지 운반구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 제조공정을 통하여 밑면이 사각평판(Quad flat)형상으로 되고 사면의 리이드가 상향 절곡되어 돌출형성된 반도체 패키지를 개별 유니트(unit)로써 트립(Trim) 및 포옴(Form)한 후, 진공장치를 이용하여 운반구에 적재시켜서 운반할 때 운반구의 캐비티내에
반도체 패키지가 안정감있게 적재되어 운반될 수 있도록 한 반도체 패키지 운반구에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정을 통하여 제조된 반도체 패키지는 운반구(tray)에 적재하여 수용자에게 공급하는데, 이때 상기 반도체 패키지는 실수요자에게 전달되기까지 완전한 상태로 유지되어야 하므로 상기 패키지 운반구는 운반도중 매우 중요한 역할을 하게 된다.
제1도는 종래의 반도체 패키지 운반구의 일실시예를 나타낸 평면도이고, 제2도는 상기 제1도의 II-II' 선 단면도이다.
제1도 내지 제2도를 참조하면 상기 종래의 반도체 패키지 운반구는 운반구 본체(11)의 상면에 적어도 하나이상의 캐비티(12)가 형성되어 있으며, 상기 캐비티(12)의 밑면이 평판형으로 형성되어 있다.
이와 같은 반도체 패키지 운반구에 밑면이 평판형이고 사면에는 상향 절곡되어 돌출형성된 다수개의 리드를 갖는 반도체 패키지를 캐비티(12)내에 적재하여 운반하거나 핸드링(Handling)할 경우, 상기 캐비티(12) 내에 적재된 반도체 패키지가 좌우로 요동하게 됨으로써 반도체 패키지의 사면으로 돌출형성된 리드가 충격등으로 인하여 변형 및 파손되는 경우가 많았으며, 상기 반도체 패키지의 표면에 표기된 마킹(Marking) 상태를 손상시키는 문제점이 있다.
이 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 이 고안의 목적은 사면에 상향 절곡되어 돌출형성된 리드를 갖는 다수개의 반도체 패키지를 사각 요홈부가 형성된 캐비티내에 적재하여 상기 리드 및 마킹부의 손상을 주지않고 운반할 수 있도록 한 반도체 패키지 운반구를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 이 고안에 따른 반도체 패키지 운반구의 특징은, 다수개의 캐비티가 형성되어 있는 반도체 패키지 운반구에 있어서, 상기 캐비티내로 사면에 상향 절곡되어 돌출형성된 리드를 갖는 반도체 패키지를 적재 수용할 수 있도록 상기 캐비티 밑면이 사각 요홈부로 형성되며 상기 사각 요홈부보다 더 적은 또다른 요홈부가 형성되어 있는 점에 있다.
이하, 이 고안에 따른 반도체 패키지 운반구의 하나의 실시예를 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
제3도는 이 고안에 따른 반도체 패키지 운반구의 일실시예를 나타낸 평면도이고, 제4도는 상기 제3도의 IV-IV'선 단면도이다.
제3도 및 제4도를 참조하면, 상기 반도체 패키지 운반구는 운반구 본체(31)의 상면에 적어도 하나 이상의 캐비티(32)가 형성되어 있으며, 상기 캐비티(32)의 하면에 사각 요홈부(35)가 형성되고, 또한 상기 사각 요홈부(35)의 연장선에서 또다른 요홈부(36)가 형성되어 있다.
따라서 제5도 a 및 b를 참조하면, 사면에 상향 절곡되어 돌출 형성된 리드들(51)을 갖는 반도체 패키지(50)가 캐비티(32)내에 형성된 각각의 요홈부(35), (36)에 적재된다.
제6도는 이 고안에 따른 반도체 패키지 운반구의 사용상태를 나타낸 확대단면도이다.
제6도를 참조하면, 상기 반도체 패키지 운반구(61)의 캐비티(62)내에 마면된 사각 요홈부(65) 및 상기 사각 요홈부(65)에 연장되어 형성된 다른 요홈부(65)에 반도체 패키지(60)가 적재되어 안착된다.
따라서 상기한 바와 같이 운반구 본체의 캐비티내에 적재되어 있는 반도체 패키지는 두개의 요홈부에 의해 요동되지 않고 안착되어 있으므로 다음 공정으로 이송시 리드의 변형이나 마킹부의 손상을 주지 않는다.
이와같은 이 고안의 반도체 패키지 운반구는 다수개의 캐비티가 형성되어 있는 반도체 패키지 운반구에 있어서, 상기 캐비티내로 사면에 상향 절곡되어 돌출형성된 리드를 갖는 반도체 패키지를 적재 수용할 수 있도록 상기 캐비티 밑면이 사각 요홈부로 형성되며 상기 사각 요홈부보다 더 작은 또다른 요홈부가 형성되어 있으므로 상기 운반구를 운반하거나 핸드링할 때 반도체 패키지가 캐비티내에서 전혀 요동됨이 없이 안정감있게 적재되어서 운반될 수 있다.
따라서 이 고안에 따른 반도체 패키지 운반구는 이 운반구의 캐비내에 적재된 반도체 패키지가 안정감있게 적재 운반되므로서 다음공정시 불량율이 감소되고, 생산성 향상 및 품질향상에 기여할 수 있는 매우 실용적이며 유용한 이점이 있다.
Claims (1)
- 다수개의 캐비티가 형성되어 있는 반도체 패키지 운반구에 있어서, 상기 캐비티내로 사면에 상향 절곡되어 돌출형성된 리드를 갖는 패키지를 적재 수용할 수 있도록 상기 캐비티 밑면이 사각 요홈부로 형성되며 상기 사각 요홈부보다 더 적은 또다른 요홈북 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 운반구.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019880003391U KR940002024Y1 (ko) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | 반도체 패키지 운반구 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019880003391U KR940002024Y1 (ko) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | 반도체 패키지 운반구 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR890020029U KR890020029U (ko) | 1989-10-05 |
| KR940002024Y1 true KR940002024Y1 (ko) | 1994-04-01 |
Family
ID=19273199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019880003391U KR940002024Y1 (ko) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | 반도체 패키지 운반구 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR940002024Y1 (ko) |
-
1988
- 1988-03-14 KR KR2019880003391U patent/KR940002024Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR890020029U (ko) | 1989-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5791486A (en) | Integrated circuit tray with self aligning pocket | |
| US5400904A (en) | Tray for ball terminal integrated circuits | |
| US20060118458A1 (en) | Carrier tape for electronic components | |
| US7395932B2 (en) | Carrier tape for electronic components | |
| US20030026083A1 (en) | Tray for semiconductors | |
| KR940002024Y1 (ko) | 반도체 패키지 운반구 | |
| JP3856542B2 (ja) | キャリアテープ | |
| KR940002025Y1 (ko) | 반도체 패키지 운반구 | |
| KR100464171B1 (ko) | 반도체 패키지용 트레이 | |
| US5909812A (en) | Container for storing and transporting leadframes | |
| JPH0627589Y2 (ja) | 半導体装置の運搬用トレ− | |
| JP2577074Y2 (ja) | コネクタ用梱包トレイ | |
| US6809936B2 (en) | Integrated circuit component carrier with angled supporting and retaining surfaces | |
| CN114005796A (zh) | 一种球栅阵列封装集成电路托盘 | |
| JPH07254637A (ja) | 半導体チップトレー | |
| KR950010443Y1 (ko) | 반도체 소자용 트레이 | |
| JP2799993B2 (ja) | 精密部品搬送用トレー | |
| JP2001251072A (ja) | 搬送用トレイ | |
| KR200288206Y1 (ko) | 반도체 패키지 포장용 트레이 | |
| JPH06219489A (ja) | 精密部品搬送用トレー | |
| JPH06177269A (ja) | Ｉｃキャリア | |
| JPH0426387Y2 (ko) | ||
| JP3113966B2 (ja) | 精密部品搬送用の連鎖型容器 | |
| JPH11208764A (ja) | 電子部品収納用トレイ | |
| KR19980015054U (ko) | 큐에프피(qfp)용 트레이 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20010308 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |