KR100453690B1 - Bga반도체패키지용로딩장치의자재이송그립퍼 - Google Patents

Abstract

본 발명은 BGA 반도체패키지용 로딩장치의 자재이송그립퍼에 관한 것으로서, 인스팩션장치(IS)의 안내레일A(20)에 검사부(V)가 구비되고 이 안내레일A(20)의 일측에 자재(100)를 이송시킬 수 있게 하는 이송그립퍼(10)와 ;

상기 이송그립퍼(10)는 모터(11)의 구동에 의해 회전하는 리드스크류(13)를 안내레일A(20)의 하부에 설치하고, 상기 안내레일A(20)의 후방에는 가이드(14)를 설치하며, 상기 리드스크류(13)에 체결된 상태에서 가이드(14)에 연결설치되어 좌우이송되는 그립퍼(15)와 ;

를 포함하는 것은 자재이송 정확성과 원활하게 하고 BGA 반도체패키지의 제조시 솔더볼의 검사작업성을 높일 수 있는 효과가 있다.

Description

ＢＧＡ 반도체패키지용 로딩장치의 자재이송그립퍼

본 발명은 BGA 반도체패키지용 로딩장치의 자재이송그립퍼에 관한 것으로서, 특히 BGA 반도체패키지를 제조할 때 솔더볼범핑과 크리닝작업이 완료된 자재를 솔더볼 검사하기 위해 인스팩션의 검사부로 공급시킬 수 있게 한 BGA 반도체패키지용 로딩장치의 자재이송그립퍼에 관한 것이다.

일반적으로 BGA 반도체패키지는 PCB의 일측면 중앙부에 반도체칩이 부착되는 탑재부가 구비되고, 탑재부의 외부에는 다수의 회로패턴이 구비되며, 회로패턴과 반도체칩 사이에는 와이어가 연결되고 회로패턴의 일부와 와이어와 반도체칩을 포함하는 영역에는 패키지가 형성되며, 상기 PCB의 타측면에는 회로패턴과 연결된 다수의 랜드와 이 랜드에 도포된 플럭스에 솔더볼이 융착되도록 구성되어 있다.

상기한 BGA 반도체패키지는 다이어태치공정에서 반도체칩을 PCB의 탑재부에 부착시키고, 와이어본딩공정에서 반도체칩의 본딩회로와 회로패턴 사이를 와이어로 연결시키며, 몰딩공정에서 회로패턴의 일부와 와이어와 반도체칩을 포함하는 영역에 패키지를 성형한 후 마킹공정에서 인쇄를 한다.

마킹이 완료된 자재는 다수의 랜드에 솔더볼범핑공정에서 플럭스의 도포와 솔더볼을 안치시켜 융착시킨후 크리닝공정에서 플럭스를 제거한 다음 인스팩션공정에서 솔더볼을 검사하고, 솔더볼검사가 완료된 자재는 싱귤레이션 공정에서 PCB의 일부를 컷팅시켜 완성된 BGA 반도체패키지를 제조하였다.

이렇게 제조되는 BGA 반도체패키지지는 인스팩션공정에서 검사부로 이송구에 의해 순차적으로 공급되도록 하여 자재에 구비된 솔더볼을 검사할 수 있게 한다.

이와 같이 된 종래의 구조를 설명하면 도 5에서 보는 바와 같이 인스팩션장치(IS)에 안내레일(R)이 구비되고, 이 안내레일(R)의 중앙상부에는 비젼을 가진 검사부(V)와 후방의 길이 방향으로 가이드(G)를 구비한다.

상기 검사부(V)를 중심으로 우측과 좌측에는 각각 자재이송구(50)(50A)를 구비하고, 이 자재이송구(50)(50A)는 가이드(G)에 구비되어, 좌우이송 실린더(51) (51A)에 의해 작동될수 있도록 구비한다.

상기 좌우이송구(52)(52A)의 전방에는 상하이송구(54)(54A)를 상하이송실린더(53)(53A)에 의해 작동하도록 구비한다.

또한 각 상하이송구(54)(54A)의 전방에는 선단부 하측에 핀(56()56A)를 가진 플레이트(55)(55A)를 구비한다.

이와 같이 된 자재이송구(50)(50A)를 BGA 반도체패키지의 제조시 크리닝장치(CS)에서 공급된 자재(100)가 이송구(F)에 의해 안내레일(R)에 공급되면 일측의 자재이송구(50)가 상하이송실린더(54)의 작동으로 상하이송구(54)를 하강시켜 플레이트(55)의 핀(56)이 자재(100)를 클램프 한다.

자재(100)가 클램프되면 좌우이송실린더(51)의 작동으로 가이드(G)를 따라 좌우이송구(52)가 단계별로 이동하여 자재(100)가 안내레일(R)에서 검사부(V)의 하부에 이송되어 위치되고 이에 솔더볼(SB)을 검사하도록 한다.

이렇게 검사부(V)를 통과하여 솔더볼(SB)의 검사가 완료되며 타측의 자재이송구(50A)가 상기 일측의 자재이송구(50)와 동일한 작동을 시행하여 검사완료된 자재(100)를 안내레일(R)에서 외부로 배출시킨다.

그러나, 솔더볼(SB)을 검사하기 위한 인스팩션장치(IS)의 안내레일(R)에 공급된 자재(100)를 이송시키는 자재이송구(50)(50A)가 검사부(V)를 중심으로 좌우 양측에 각가 복수개가 구비되어 있어 자재(100)를 이송시키기 위한 구성부품이 복잡하게 이루어져 있고, 검사부(V)로 자재를 공급시키는 일측의 자재이송구(50)와 검사완료된 자재(100)를 외부로 배출시키는 타측의 자재이송구(50A)와의 연계동작이 크로그램에 의해 작동되므로 작동정확성을 기할 수 없었으며, 인스팩션장치(IS)의 제조비용과 솔더볼(SB)검사의 작업성을 저하시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 인스팩션장치의 안내레일에 공급된 자재를 순차적으로 이송시키기 위해 모터의 구동에 따라 리드스크류에서 좌우이송되는 그립퍼를 가진 이송그립퍼를 구성하므로서, 자재의 이송을 원활하게 하고, 이송정확성을 기할수 있게 한 것을 목적으로 한다.

이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.

인스팩션장치(IS)의 안내레일A(20)에 검사부(V)가 구비되고 이 안내레일A(20)의 일측에 자재(100)를 이송시킬 수 있게 하는 이송그립퍼(10)와 ;

상기 이송그립퍼(10)는 모터(11)의 구동에 의해 회전하는 리드스크류(13)를 안내레일A(20)의 하부에 설치하고, 상기 안내레일A(20)의 후방에는 가이드(14)를 설치하며, 상기 리드스크류(13)에 체결된 상태에서 가이드(14)에 연결설치되어 좌우이송되는 그립퍼(15)와 ;

를 포함하는 것이다.

이와 같이 된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 자재이송그립퍼(10)가 적용된 로딩장치의 평면구성도로서, 인스팩션장치(IS)의 일측에 전단계공정인 크리닝장치(CS)가 구비되고, 타측에는 후단계공정인 싱귤레이션장치(SG)가 구비된다.

상기 인스팩션장치(IS)의 일측에는 크리닝장치(CS)와 연결되도록 안내레일A(20)를 구비하고, 이 안내레일A(20)의 중앙상부에는 비젼을 가진 검사부(V)를 구비한다.

상기 검사부(V)를 중심으로 안내레일A(20)의 일측에는 이송그립퍼(10)를 구비하고, 타측에는 별도의 그립퍼(15)를 구비한다.

상기한 도면중 미설명 부호 S은 안내레일A(20)에 설치되어 자재를 감지하는 센서이고, 40은 안내레일B이고, 50은 푸셔이고, 30은 로테이션이송구이고, 41은 안내레일B(40)에 설치된 벨트이다.

도 2 및 도 3은 본 발명의 정면도 및 평면도로서, 인스팩션장치(IS)의 안내레일A(20)의 일측선단에 자재이송그립퍼(10)가 구비되어 있다.

상기 자재이송그립퍼(10)는 모터(11)의 벨트(11A)와 연결된 풀리(12)에 리드스크류(13)를 설치한다.

상기 리드스크류(13)는 안내레일A(20)의 하부중앙에 설치하고, 이 리드스크류(13)의 선단에는 그립퍼(15)를 구비한다.

상기 그립퍼(15)는 리드스크류(13)에 설치된 상태에서 안내레일A(20)의 후방에 구비된 가이드(14)에 연결되도록 한 것이다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

도 4에서 보는 바와 같이 크리닝장치(CS)에서 별도의 이송구(F)에 의해 자재(100)가 공급되면 센서(S)에 의해 감지된다.

센서(S)에 자재(100)가 감지되면 모터(11)가 구동하여 리드스크류(13)를 회전시킨다.

리드스크류(13)가 회전되면 리드스크류(13)에 체결되고 가이드에 연결설치된 그립퍼(15)가 자재(100)의 선단을 그립한 상태에서 안내레일A(20)를 따라 좌측으로 이동하여 검사부(V)의 하부에 순차적으로 공급시킨다.

검사부(V)에 공급된 자재(100)는 솔더볼(SB)등의 검사를 완료하게 되고, 이후 그립퍼(15)가 계속 좌측으로 이동하여 자재(100)를 안내레일B(40)의 좌측선단부 까지 이동시킨다.

자재(100)가 안내레일B(40)의 좌측선단부까지 이송되면 이송그립퍼(10)는 초기상태로 복귀되어 차순의 자재(100)를 이송시키기 위한 준비를 하고, 동시에 로테이션이송구(30)가 작동하여 자재(100)를 흡착시킨 상태에서 안내레일B(40)로 배출시키며, 안내레일B(40)에 배출된 자재(100)는 벨트(41)의 이송에 의해 이동된 후 푸셔(50)의 작동으로 외부로 배출될 수 있게 한 것이다.

이러한 이송그립퍼(10)는 전공정인 크리닝장치(CS)에서 안내레일A(20)에 공급된 자재(100)가 모터(11)의 구동에 의해 회전하는 리드스크류(13)의 동작에 따라 그립퍼(15)를 작동시켜 순차적으로 안내레일A(20)를 통해 검사부(V)와 외부로 배출시키도록 하므로서, 자재의 이송을 원활하게 한다.

또한 솔더볼(SB)의 검사를 위해 자재(100)를 이송시키는 이송그립퍼(10)에 의해 검사와 이송을 모두 시행되도록 하여 이송작동성을 높이고, 부피를 축소시켜 장비의 콤팩트화를 꾀할수 있으며, BGA 반도체패키지의 제조시 솔더볼(SB)의 검사 작업성을 높일 수 있게 한 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 인스팩션장치의 안내레일에 공급된 자재를 순차적으로 이송시키기 위해 모터의 구동에 따라 리드스크류에서 좌우이송되는 그립퍼를 가진 이송그립퍼를 구성하므로서, 자재의 이송을 원활하게 하고, 이송정확성을 기할수 있게하며, BGA 반도체패키지의 제조시 솔더볼의 검사작업성을 높일 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명이 자재이송그립퍼가 적용된 로딩장치의 평면구성도.

도 2는 본 발명의 자재이송그립퍼의 정면구성도.

도 3은 본 발명의 자재이송그립퍼의 평면구성도.

도 4는 본 발명의 자재이송그립퍼의 작동상태도.

도 5는 종래의 구성도.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)

IS ; 인스팩션시스템 V ; 검사부

10 ; 이송그립퍼 11 ; 모터

13 ; 리드스크류 14 ; 가이드

15 ; 그립퍼 20 ; 안내레일A

100 ; 자재

Claims (1)

1. 인스팩션 장치(IS)의 검사부(V) 하부에 일정 길이로 설치되어, 자재(100)가 이송되는 한쌍의 안내레일A(20);

   상기 안내레일A(20)의 정중앙 하부에 그 안내레일(A)의 길이 방향과 수평하게 설치되며, 모터(11)의 구동에 의해 회전하는 리드스크류(13);

   상기 리드스크류(13)에 결합된 채 상단이 상기 안내레일A(20)의 정중앙에 위치된 그립퍼(15); 및,

   상기 안내레일A(20)의 외측에 상기 안내레일A(20)과 수평하게 설치된 동시에, 상기 그립퍼(15)의 일측이 결합되어 상기 그립퍼(15)를 좌,우 방향으로 안정하게 안내하는 가이드(14)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지용 로딩장치의 자재이송그립퍼.

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