KR100251507B1

KR100251507B1 - Bga 반도체패키지용 솔더볼범핑시스템

Info

Publication number: KR100251507B1
Application number: KR1019970034517A
Authority: KR
Inventors: 이규형
Original assignee: 김규현; 아남반도체주식회사
Priority date: 1997-07-23
Filing date: 1997-07-23
Publication date: 2000-05-01
Also published as: KR19990011424A

Abstract

본 발명은 BGA 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템에 관한 것으로서, 종래에는 솔더볼을 PCB의 랜드에 안치시킬 때 수작업으로 플럭스를 도포한 상태에서 티져(Tweezer) 및 핀셋을 이용하여 공급안치시킴에 따라 작업자의 부주위에 의한 솔더볼 공급안치 정확성을 기하지 못하는 동시에 작업성 저하와 불량을 발생시켰다.

본 발명은BGA 반도체패키지의 PCB를 단계적으로 테이블에 공급시키는 인출부와 플로어부를 구비하고, 테이블에 공급된 PCB를 정확한 위치로 셋팅할 수 있게 하는 자재 셋팅부를 구비하며, 자재 셋팅부에 위치된 PCB의 일측면(배면)에 구비된 랜드 부위에 플럭스를 도포하는 프린터부를 구비하고, 플럭스가 도포된 PCB의 랜드에 솔더볼을 정확히 공급시키는 볼공급부를 구비하며, PCB의 랜드에 공급되는 솔더볼의 더블볼과 미스볼을 감지하는 더블볼 감지부를 구비하고, 솔더볼의 안치상태를 검사완료후 양품의 PCB를 노로 공급시켜 솔더볼을 융착시키고, 불량자재는 자재배출부를 통해 빈 매거진에 배출시킬 수 있도록 한 범핑시스템을 마련하여 솔더볼범핑의 작업성 증대와 능률 향상과 품질 향상을 기할 수 있게 한 것을 목적으로 한다.

Description

ＢＧＡ 반도체패키지용 솔더볼범핑시스템

본 발명은 BGA 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템에 관한 것으로서, 특히 BGA 반도체패키지의 PCB에 형성된 다수의 랜드에 각각 솔더볼이 정확하게 안치될 수 있도록 PCB를 테이블로 공급시키는 인출부와 플로어부를 구성하고, 테이블에 공급된 PCB의 일측면 랜드에 플럭스를 도포하는 프린터부를 구비하며, 플럭스 도포된 PCB에 솔더볼을 공급안치시킬 수 있도록 볼 공급부를 구비하고, 솔더볼의 공급시 더블볼(또는 미스볼)을 감지하는 더블볼 감지부를 구비하며, PCB에 안치된 자재를 배출시키는 자재배출부를 구비하여 솔더볼 범핑의 작업성 증대와 생산성을 높일 수 있게 한 BGA 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템에 관한 것이다.

일반적으로 솔더볼 범핑시스템은 BGA 반도체패키지의 랜드에 융착되는 솔더볼을 공급시킬 수 있게 한 것이다.

이러한 BGA 반도체패키지는 도 22에서 보는 바와 같이 PCB(P)의 일측면(배면)에 다수의 랜드(L)가 형성되고, 이 랜드(L)에 각각 솔더볼(SB)을 융착구비하여 신호 인출단자의 기능을 갖도록 한 것이다.

상기한 BGA 반도체패키지에 안착되는 솔더볼(SB)은 PCB(P)에 형성된 랜드(L)에 정확한 위치로 안착되도록 해야 안정된 제품의 BGA 반도체패키지를 구현할 수 있었다.

그러나 종래에는 솔더볼(SB)을 PCB(P)의 랜드(L)에 안치시킬 때 수작업으로 플럭스를 도포한 상태에서 티져(Tweezer) 및 핀셋을 이용하여 공급안치시킴에 따라 작업자의 부주위에 의한 솔더볼의 공급 정확성을 기하지 못하였고, 공급안치 작업성을 저하시키는 요인이 되었으며, 제품의 불량을 초래하는 문제점을 발생시켰다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, BGA 반도체패키지의 PCB를 단계적으로 테이블에 공급시키는 인출부와 플로어부를 구비하고, 테이블에 공급된 PCB를 정확한 위치로 셋팅할 수 있게 하는 자재 셋팅부를 구비하며, 자재 셋팅부에 위치된 PCB의 일측면(배면)에 구비된 랜드 부위에 플럭스를 도포하는 프린터부를 구비하고, 플럭스가 도포된 PCB의 랜드에 솔더볼을 정확히 공급시키는 볼공급부를 구비하며, PCB의 랜드에 공급되는 솔더볼의 더블볼과 미스볼을 감지하는 더블볼 감지부를 구비하고, 솔더볼의 안치상태를 검사완료후 양품의 PCB를 노로 공급시켜 솔더볼을 융착시키고, 불량자재는 자재배출부를 통해 빈 매거진에 배출시킬 수 있도록 한 범핑시스템을 마련하여 솔더볼범핑의 작업성 증대와 능률 향상과 품질 향상을 기할 수 있게 한 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 발명의 솔더볼 범핑시스템의 평면구조도.

도 2는 본 발명의 솔더볼 범핑시스템의 정면구조도.

도 3은 본 발명의 솔더볼 범핑시스템의 우측면구성도.

도 4는 본 발명에 따른 인풋부의 정면도.

도 5는 본 발명에 따른 인풋부의 평면도.

도 6은 본 발명에 따른 인풋부의 우측면도.

도 7은 본 발명에 따른 PCB 자재를 인풋부에서 플로어부로 밀어주는 푸셔부 의 사시도.

도 8은 본 발명에 따른 플로어부의 정면도.

도 9는 본 발명에 따른 플로어부의 평면도.

도 10은 본 발명에 따른 플로어부의 우측면도.

도 11은 본 발명에 따른 테이블의 평면구성도.

도 12는 본 발명에 따른 테이블의 평면구성도.

도 13은 본 발명에 따른 자재셋팅부의 정면구성도.

도 14는 본 발명에 따른 프린터부의 사시도.

도 15는 본 발명에 따른 프린터부의 정면도.

도 16은 본 발명에 따른 볼 공급부의 정면구성도.

도 17은 본 발명에 따른 볼 공급부의 평면구성도.

도 18은 본 발명에 따른 더블볼 감지부의 측면구성도.

도 19는 본 발명에 따른 자재 배출부의 정면구성도.

도 20은 본 발명에 따른 자재 배출부의 평면구성도.

도 21은 본 발명에 따른 자재배출부의 우측면구성도.

도 22는 본 발명에 따른 BGA 반도체패키지의 평면도.

도 23은 본 발명에 따른 솔더볼 범핑시스템의 전체작동 상태 평면도.

(도면에 대한 주요 부분에 대한 부호의 설명)

10 ; 솔더볼범핑시스템 11 ; 베이스

20 ; 인풋부 21 ; 모터

22 ; 벨트 25 ; 스톱퍼

29 ; 매거진안치부 29A ; 엘리베이터

29B ; 매거진고정구 30 ; 푸셔부

32 ; 실린더 40 ; 플로어부

44 ; 스톱퍼 45 ; 블록

50 ; 테이블 60 ; 자재셋팅부

61 ; 자재셋팅블록 64 ; 위치셋팅핀

70 ; 프린터부 71 ; 브레이드

72 ; 스크린 82 ; 솔더볼툴

84 ; 수납케이스 P ; PCB

L ; 랜드 SB ; 솔더볼

이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.

BGA 반도체패키지의 PCB(P)에 형성된 랜드(L)에 각각 다수의 솔더볼(SB)을 안치시킬 수 있는 솔더볼 범핑시스템(10)과 ;

상기 솔더볼 범핑시스템(10)의 베이스(11)상부 일측전후방으로 PCB(P)가 적재된 매거진을 순차적으로 안치시켜 이동시키는 인풋부(20)와 ;

상기 인풋부(20)에서 순차적으로 이동된 매거진(M)을 공급받아 상하 업/다운되는 엘리베이터(29A)의 매거진 안치구(20)에 안치된 매거진(M)에서 PCB(P)을 순차적으로 다음 공정으로 이송시키는 푸셔부(30)와 ;

상기 푸셔부(30)에서 공급된 PCB(P)를 테이블(50)로 공급시키기 위해 업/다운되는 블록(45)을 가진 플로어부(40)와 ;

상기 플로어부(40)에서 공급된 PCB(P)를 플럭스가 도포되는 프린터부(70)와 솔더볼(SB)이 공급안치되는 볼공급부(80)와 솔더볼(SB)의 안치상태를 검사하는 검사부(90)와 PCB(P)를 배출시키는 자재 배출부(100)로 단계적으로 이동시키는 테이블(50)과 ;

상기 테이블(50)에 안치되는 PCB(P)의 자재위치 셋팅을 정확하게 하기 위한 자재 셋팅부(60)와 ;

상기 자재 셋팅부(60)에 안치된 PCB(P)의 랜드(L)에 플럭스를 도포하는 프린터부(70)와 ;

상기 플럭스가 도포된 PCB(P)의 랜드(L)에 다수의 솔더볼(SB)을 안치시키는 볼공급부(80)와 ;

상기 솔더볼(SB)의 공급시 미스볼과 더블볼을 감지하는 더블볼 감지부(86)와 ;

상기 솔더볼(SB)의 안치상태가 검사완료된 양품 PCB(P)를 노(120)에 공급시키기 위해 이송벨트(V)로 이송시키고, 불량 PCB(P)를 빈 매거진(BM)에 순차적으로 공급시키기 위한 자재 배출부(100)와 ;

를 포함하는 것이다.

이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 솔더볼 범핑시스템의 전체 평면도이고, 도 2는 본 발명의 정면도이며, 도 3은 본 발명의 우측면도로서, 솔더볼 범핑시스템(10)의 베이스(11) 일측 상부 전후방으로 인풋부(20)를 구비하고, 인풋부(20)의 전방에는 푸셔부(30)를 구비한다.

상기 푸셔부(30)의 타측방향 베이스(11) 상부에는 플로어부(40)를 구비한다.

상기한 플로어부(40)의 후방측인 베이스(11)의 중앙부에는 회전가능한 테이블(50)을 구비하고, 테이블(50) 상부에는 다수의 자재 셋팅부(60)를 구비한다.

상기 플로어부(40)의 후방과 인풋부(20)의 타측부인 베이스(11) 상부에는 프린터부(70)를 구비하고, 프린터부(70)의 후방과 인풋부(20)의 후방위치인 베이스(11) 상부에는 솔더볼 공급부(80)를 구비한다.

상기한 테이블(50)의 중앙 후방에는 검사부(90)를 구비하고, 테이블(50)의 타측 베이스(11) 상부에는 자재배출부(100)를 구비하며, 자재배출부(100)의 타측베이스(11)에는 노(120)로 PCB(P)를 배출시키는 이송벨트(V)를 구비한다.

또한 상기 테이블(50) 외부의 베이스(11)에는 플로어부(40) 타측과 볼 공급부(80) 타측과 자재배출부(100)후방에 각각 다단 굴절 및 상/하 업다운되는 로보트A, B, C(R1)(R2)(R3)를 구비하고, 상기 로보트A, C(R1)(R3)의 하부에는 PCB(P)를 그립하는 그립퍼(G)와 로보트B(R2)의 하부에 솔더볼(SB)을 흡착시키는 솔더볼 툴(82)을 착탈식으로 고정하는 툴 고정구(81)가 구비된다.

도 4내지 도 6은 본 발명에 따른 인풋부(20)의 정면도와 평면도와 우측면도로서, 솔더볼 범핑시스템(10)의 베이스(11) 일측 상부에 전후방으로 모터(21)에 의해 회전하는 벨트(22)가 구비되고 벨트(22)의 전방에는 스톱퍼(25)가 구비되며, 스톱퍼(25)에는 링크(24)가 모터(23)에 의해 연결되고, 스톱퍼(25)의 후방 상부 위치에는 매거진 감지센서(26)가 구비된 그립퍼(27)가 실린더(28)에 의해 전후방으로 작동 가능하게 구비된다.

또한 그립퍼(27)의 전방에는 매거진 안치구(29)가 구비되어 상하 업/다운되는 엘리베이터(29A)가 구비되고, 엘리베이터(29A)의 상부에는 매거진(M)을 고정시키는 고정구(29A)가 상하 이동 가능하게 구비되며, 엘리베이터(29A)의 일측에는 도 7과 같이 볼 플랜져(31)가 구비된 푸셔부(30)를 실린더(32)에 의해 좌우 이송되도록 구비한다.

도 8내지 도 10은 본 발명에 따른 플로어부의 정면도 및 평면도 및 우측면도로서, 솔더볼 범핑시스템(10)의 베이스(11) 일측에 설치된 인풋부(20)의 정면부 타측에 좌우 길이 방향으로 플로어부(40)를 구비한다.

상기 플로어부(40)의 상부에는 좌우 길이 방향으로 안내부(40A)와 자재 이송벨트(41)를 모터(42)에 의해 연결시키고, 일측상부에는 PCB(P)의 정위치를 감지하는 센서(43)와 중앙부에 상하 업/다운되는 스톱퍼(44)와 좌측에 상하 업다운되는 블록(45)을 구비한다.

도 11내지 도 12는 본 발명에 따른 테이블(50)의 평면 및 정면구성도로서, 구동모터(51)에 의해 회전가능하게 베이스(11)에 구비하고, 테이블(50)의 상부에는 다수의 자재 셋팅부(60)를 설치한다.

상기한 테이블(50)은 공급된 PCB(P)로 랜드(L)에 플럭스를 도포하는 프린터부(70)와 플럭스 도포된 랜드(L)에 솔더볼(SB)을 공급안치시키는 볼공급부(80)와 안치된 솔더볼(SB)을 검사하는 검사부(90)와 양품 및 불량 PCB(P)를 선별하여 노(120) 및 빈 매거진(BM)으로 배출시키는 자재배출부(100)에 단계적으로 이동시킬 수 있게 한다.

도 13은 테이블(50)에 설치된 자재셋팅부(60)의 정면구성도로서, 테이블(50) 상부에 설치된 자재 셋팅블록(61)의 좌우 길이 방향 중앙에 다수의 흡착구(62)를 구비하고, 하부의 테이블(50)에는 양측에 각각 가이드(63)를 축지하며, 각 가이드(63)의 외측 상부에는 위치 셋팅핀(64)을 설치하여 자재셋팅블록(61)의 양측 상부로 업/다운시 노출되도록 하고, 가이드(63) 하부에는 가이드실린더(65)를 설치하며, 상기 위치셋팅블록(61)의 흡착구(62)와 연결되는 유로(62A)가 테이블(50)에 형성되어 이에 흡착패드(66)가 단락되도록 실린더(67)를 설치한다.

도 14 및 도 15는 본 발명에 따른 프린터부(70)의 사시도 및 정면구성도로서, 상하 업/다운 및 좌우 이송되는 블레이드(71)와 상하 업/다운되는 스크린(72)을 구비한다.

상기한 프린터부(70)은 테이블(50)의 셋팅블록(61)에 안치된 PCB(P)의 랜드(L)에 업/다운 및 좌우이동하는 브레이드(71)의 작동으로 스크린(72)을 통해 플럭스가 도포될 수 있게 한 것이다.

도 16 및 도 17은 본 발명에 따른 볼 공급부(80)의 정면 및 평면구성도로서 로보트B(R2)의 하부에 구비된 툴 고정구(81)에 착탈식으로 설치되는 솔더볼 툴(82)에 상기 PCB(P)의 랜드(L)와 동일한 흡착공(83)을 형성하고, 이 상부에는 바이브레이션(82A)을 설치한다.

상기 솔더볼 툴(82)의 타측 베이스(11)에는 다수의 솔더볼(SB)이 수납된 수납케이스(84)와 이 좌측에 불량솔더볼을 수납시키는 불량 수납케이스(85)를 구비한다.

도 18은 본 발명에 따른 더블볼 감지부(86)의 정면구성도로서 솔더볼 툴(82) 하부의 베이스에는 전후방향으로 더블볼 감지부(86)를 설치한다.

상기 더블볼 감지부(86)는 상하측으로 이동이 가능하도록 가이드(87)에 이송구(88)를 설치하고, 이송구(88)의 상부 전·후단에는 센서(86A)를 설치하며, 이송구(88)의 전후단 하부에는 높이 조절구(89)를 설치한다.

도 19 내지 도 21은 본 발명에 따른 자재 배출부에 관한 것으로 베이스(11)의 타측 좌우방향으로 자재 배출부(100)의 홀더(101)를 구비하고, 홀더(101)의 상부 중앙에는 가이드(102)를 구비하며, 일측에는 실린더에 의해 작동하는 푸셔(103)를 설치한다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

도 23과 같이 탑재부에 반도체 칩이 부착되고, 패키지성형이 완료된 BGA 반도체패키지의 PCB(P)를 도 22와 같이 매거진(M)에 적층수납시킨 상태에서 인풋부(20)의 벨트(22) 상부에 다수의 매거진(M)을 안치시키면 모터(21)의 작동으로 이송하는 벨트(22)에 의해 매거진(M)이 순차적으로 이동하여 스톱퍼(25)에 접촉된다.

상기 스톱퍼(25)에 매거진(M)이 접촉되면 그립퍼(27)의 센서(26)가 매거진(M)을 감지하여 그립퍼(27)를 동작시킴으로서 매거진(M)의 좌우 양측을 그립하고, 동시에 스톱퍼(25)가 하향 이송하여 매거진(M)의 전방을 개방시킨다.

이 상태에서 그립퍼(27)는 전방으로 이송하여 엘리베이터(29A)에 구비된 매거진 안치구(29)에 매거진(M)을 안치시키고 동시에 센서의 감지에 의해 상부의 매거진 고정부(29B)가 하강하여 매거진(M)을 고정시킨다.

매거진(M)이 고정되면 엘리베이터(29A)의 순차적인 하강 작동과 푸셔부(30)의 순차적인 작동으로 PCB(P)를 밀어 플로어부(40)의 안내부(40A)에 공급시킨다.

안내부(40A)에 공급된 PCB(P)는 벨트(41)의 작동으로 타측으로 이동하여 블록(45)의 상부에 위치한다.

이때 차순으로 공급되는 PCB(P)는 블록(45)에 PCB(P)가 안치하고 있을 때 스톱퍼(44)가 상승하여 차순의 PCB(P)의 진행을 일시 차단시킨다.

상기 PCB(P)가 블록(45)에 안치되면 블록(45)이 상승하고, 동시에 로보트A(R1)의 그립퍼(G)가 하강한 상태에서 PCB(P)의 양단을 그립한후 테이블(50)에 구비된 자재셋팅부(60)의 자재셋팅블록(61)에 공급시킨다.

PCB(P)가 자재셋팅부(61)의 자재셋팅 블록(60)에 안치되면 구동모터(51)의 구동으로 테이블(50)을 회전시켜 상기 PCB(P)를 프린터부(70)의 하부에 위치시킨다.

상기 프린터부(70)는 PCB(P)의 표면에 접촉되도록 하강한 상태에서 스크린(72) 상부에 구비된 브레이드(71)를 좌우 이동시켜 플럭스를 고르게 밀면 스크린(72)에 형성된 홀(72A)을 통해 PCB(P)의 각 랜드(L)에 도포 된다.

플럭스의 도포가 완료되면 테이블(50)의 회전으로 PCB(P)를 솔더볼이 공급되는 볼공급부(80)로 이동한다.

PCB(P)가 볼공급부(80)에 위치하면 로보트B(R2)의 볼공급부(80)에 설치된 솔더볼 툴(82)이 솔더볼(SB)이 수납된 수납케이스(84)에서 솔더볼(SB)을 흡착시킨 상태로 PCB(P)의 상부에 위치하여 각 랜드(L)에 안치시킨다.

이때 솔더볼(SB)을 수납케이스(82)에서 흡착시킨 솔더볼 툴(82)이 이동할 때 더블볼 감지부(86)의 센서에 의해 솔더볼 툴(82)에 흡착된 더블볼 및 미스볼을 감지하여 비정상적으로 공급되는 솔더볼(SB)을 방지할 수 있게 한다.

상기 솔더볼(SB)의 안치가 완료되면 테이블(50)의 회동으로 검사부(90)에 위치하여 PCB(P)에 안치된 솔더볼(SB)의 정위치 확인 및 더블볼을 검사한다.

검사완료된 PCB(P)는 테이블(50)의 회동으로 자재배출부(100)로 공급되는 제품의 PCB(P)가 로보트C(R3)의 그립퍼(G) 그립에 의하여 노(120)와 연결된 이송벨트(V)로 공급되고 솔더볼(SB)의 안치가 불량품인 PCB(P)는 백홀더(101)의 상부에 구비된 안내부(102)에 안치된후 푸셔(103)의 작동으로 빈 매거진(BM)에 순차적으로 배출시킬 수 있게 한 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 BGA 반도체패키지의 PCB를 단계적으로 테이블에 공급시키는 인출부와 플로어부를 구비하고, 테이블에 공급된 PCB를 정확한 위치로 셋팅할 수 있게 하는 자재 셋트부를 구비하며, 자재 셋팅부에 위치된 PCB의 일측면(배면)에 구비된 랜드 부위에 플럭스를 도포하는 프린터부를 구비하고, 플럭스가 도포된 PCB의 랜드에 솔더볼을 정확히 공급시키는 볼공급부를 구비하며, PCB의 랜드에 공급되는 솔더볼의 더블볼과 미스볼을 감지하는 더블볼 감지부를 구비하고, 솔더볼의 안치상태를 검사완료후 솔더볼의 융착을 위해 노출 배출시키기는 동시에 불량 PCB는 번 매거진으로 배출시킬 수 있게 하는 배출부를 구비하여 솔더볼의 작업성 향상과 솔더볼의 공급안치불량을 방지할 수 있게 한 효과가 있다.

Claims

BGA 반도체패키지의 PCB(P)에 형성된 랜드(L)에 각각 플럭스 도포와 다수의 솔더볼(SB)을 공급 안치시킬 수 있는 솔더볼 범핑시스템(10)과 ;

상기 솔더볼 범핑시스템(10)의 베이스(11)상부 일측전후방으로 PCB(P)가 적재된 매거진을 순차적으로 안치시켜 이동시키는 인풋부(20)와 ;

상기 인풋부(20)에서 순차적으로 이동된 매거진(M)을 순차적으로 공급받아 상하 업/다운되는 엘리베이터(29A)의 매거진 안치구(20)에 안치된 매거진(M)에서 PCB(P)을 순차적으로 다음 공정으로 이송시키는 푸셔부(30)와 ;

상기 푸셔부(30)에서 공급된 PCB(P)를 테이블(50)로 공급시키기 위해 업/다운되는 블록(45)을 가진 플로어부(40)와 ;

상기 플로어부(40)에서 공급된 PCB(P)를 플럭스가 도포되는 프린터부(70)와 솔더볼(SB)이 공급안치되는 볼공급부(80)와 솔더볼(SB)의 안치상태를 검사하는 검사부(90)와 PCB(P)를 배출시키는 자재 배출부(100)로 단계적으로 이동시키는 테이블(50)과 ;

상기 테이블(50)에 안치되는 PCB(P)의 자재위치 셋팅을 정확하게 하기 위한 자재 셋팅부(60)와 ;

상기 자재 셋팅부(60)에 안치된 PCB(P)의 랜드(L)에 플럭스를 도포하는 프린터부(70)와 ;

상기 플럭스가 도포된 PCB(P)의 랜드(L)에 다수의 솔더볼(SB)을 안치시키는 볼공급부(80)와 ;

상기 솔더볼(SB)의 공급시 미스볼과 더블볼을 감지하는 더블볼 감지부(86)와 ;

상기 솔더볼(SB)의 안치상태가 검사완료된 양품 PCB(P)를 노(120)에 공급시키기 위해 이송벨트(V)로 이송시키고, 불량 PCB(P)를 빈 매거진(BM)에 순차적으로 공급시키기 위한 자재 배출부(100)와 ;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템.
제1항에 있어서, 상기 인풋부(20)는 모터(21)에 의해 회전하는 벨트(22)에 의해 매거진(M)을 순차적으로 스톱퍼(25)로 이동시키고, 스톱퍼(25)에 걸려진 매거진(M)은 스톱퍼(25)의 해제와 동시에 그립퍼(27)에 그립된 상태로 푸셔부(30)의 매거진 안치부(29)에 공급될 수 있게 한 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템.
제1항에 있어서, 상기 푸셔부(30)는 업/다운되는 매거진 고정구(29B)에 고정된 매거진(M)이 엘리베이터(29A)에 의해 하강하면서 실린더(32)에 의해 작동하는 푸셔(30)의 연속동작으로 PCB(P)를 플로어부(40)로 공급될 수 있게 한 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템.
제1항에 있어서, 상기 플로어부(40)는 연속적으로 공급되는 PCB(P)가 블록(45)에 공급될 때 센서(43)에 의해 스톱퍼(44)를 작동시켜 차순의 PCB(P)가 블록(45)에 계속 공급되는 것을 방지한 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템.
제1항에 있어서, 상기 테이블(50)은 테이블(50)은 공급된 PCB(P)를 랜드(L)에 플럭스를 도포하는 프린터부(70)와 플럭스 도포된 랜드(L)에 솔더볼(SB)을 공급안치시키는 볼공급부(80)와 안치된 솔더볼(SB)을 검사하는 검사부(90)와 양품 및 불량 PCB(P)를 선별하여 노(120) 및 빈 매거진(BM)으로 배출시키는 자재배출부(100)에 단계저긍로 이동시킬 수 있게 한 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템.
제1항에 있어서, 상기 자재셋팅부(60)는 플로어부(40)에서 공급된 PCB(P)의 위치셋팅이 정확하도록 셋팅블록(61)에 위치셋팅핀(64)을 설치한 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템.
제1항에 있어서, 상기 프린터부(70)은 테이블(50)의 셋팅블록(61)에 안치된 PCB(P)의 랜드(L)에 업/다운 및 좌우이동하는 브레이드(71)의 작동으로 스크린(72)을 통해 플럭스가 도포될 수 있게 한 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템.
제1항에 있어서, 상기 볼 공급부(80)는 로보트B(R2)의 하부에 착탈식으로 솔더볼툴(82)을 구비하여 수납케이스(84)에 수납된 솔더볼(SB)을 흡착시킨 상태로 플럭스가 도포된 PCB(P)의 랜드(L)에 공급시킬 수 있게 한 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템.