JPH11204670A - マーキング方法および装置 - Google Patents

マーキング方法および装置

Info

Publication number
JPH11204670A
JPH11204670A JP1785998A JP1785998A JPH11204670A JP H11204670 A JPH11204670 A JP H11204670A JP 1785998 A JP1785998 A JP 1785998A JP 1785998 A JP1785998 A JP 1785998A JP H11204670 A JPH11204670 A JP H11204670A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
marked
marking
pallet
work
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1785998A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaharu Jin
隆治 神
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP1785998A priority Critical patent/JPH11204670A/ja
Publication of JPH11204670A publication Critical patent/JPH11204670A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被マーキング物の仕様変更に容易に対応す
る。 【解決手段】 複数個の樹脂封止体2が長さ方向に整列
されたリードフレーム1が搬送路を長さ方向に送られ
て、レーザ照射によって樹脂封止体2にマーキングされ
るマーキング装置において、搬送路がX軸ロボット34
およびY軸ロボット31により構成され、X軸ロボット
34にはパレット36が搭載されている。リードフレー
ム1はローディング部12でパレット36にローディン
グされ、マーキングステージに搬送される。マーキング
終了後に、リードフレーム1はアンローディング部15
に搬送されてパレット36からアンローディングされ
る。 【効果】 リードフレームがパレットで搬送されるた
め、リードフレームの仕様が変更された場合、パレット
の変更で対応でき仕様変更時の段取り時間等を短縮でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マーキング技術、
特に、被マーキング物(以下、ワークという。)を搬送
する技術の改良に関し、例えば、半導体装置の製造工程
において、多連リードフレームに形成された複数個のパ
ッケージに品種名等のマークをレーザ照射によってマー
キングするのに利用して有効なものに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、多連リ
ードフレームに形成された複数個のパッケージに品種名
等のマークをレーザ照射により付するレーザマーキング
装置として、ワークである多連リードフレームを一方向
に案内するガイドレールと、ガイドレールに沿って敷設
され、多連リードフレームをガイドレールに沿って歩進
送りする送りねじ装置と、この送りねじ装置を駆動する
モータと、多連リードフレームの間欠停止時に多連リー
ドフレームに整列された複数個の被マーキング面である
各パッケージにレーザを照射するレーザ照射装置とを備
えており多連リードフレームの歩進送りに伴ってパッケ
ージにレーザを順次照射し、パッケージにマークを順次
付して行くレーザマーキング装置がある。
【0003】なお、この種のレーザマーキング装置を述
べてある例としては、特開平5−3261号公報があ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ようなレーザマーキング装置においては、多連リードフ
レームの短手方向の幅寸法が変更された場合や、多連リ
ードフレームが多列に並設された多連多列リードフレー
ム(以下、マルチリードフレームという。)が採用され
た場合には装置全体の仕様を変更しなければならないた
め、設備投資が増大するという問題点がある。
【0005】本発明の目的は、被マーキング物の仕様変
更に容易に対応することができるマーキング技術を提供
することにある。
【0006】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【0008】すなわち、複数個の被マーキング面が長さ
方向に整列された被マーキング物が搬送路を長さ方向に
送られて、その搬送路の途中に配設されたマーキング手
段によって各マーキング面がマーキングされるマーキン
グ装置において、前記搬送路を移動するパレットに前記
被マーキング物がローディングされて保持され、前記マ
ーキング終了後に、マーキング済みの被マーキング物が
そのパレットからアンローディングされることを特徴と
する。
【0009】前記した手段によれば、ワークである被マ
ーキング物がパレットによって搬送するように構成され
ているため、ワークである被マーキング物の幅が変更さ
れた場合であっても、搬送路の仕様を大きく変更しない
で済み、あらゆる仕様の被マーキング物にマーキングす
ることができるとともに、被マーキング物の仕様変更時
の段取り時間等を短縮することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態である
レーザマーキング装置を示す平面図である。図2はその
一部省略正面図である。図3はそのワークを示してお
り、(a)はマルチリードフレームの平面図、(b)は
多連リードフレームの平面図である。図4はローディン
グ部を示す各斜視図である。図5はパレットを示してお
り、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は(a)
のc−c矢視図である。図6はパレットを取り外した状
態の搬送台部分を示しており、(a)は平面図、(b)
は正面図である。図7はパレットの解除作動を示す各側
面断面図である。
【0011】本実施形態において、本発明に係るマーキ
ング装置は、各種仕様のマルチリードフレームおよび多
連リードフレームに整列されたパッケージの樹脂封止体
にレーザを照射してマークを付するものとして構成され
ている。ここでは、図3に示されているマルチリードフ
レームおよび多連リードフレームを例にして説明する。
但し、区別の必要のない場合はマルチリードフレームお
よび多連リードフレームを含めてワーク1という。
【0012】図3(a)に示されている被マーキング物
としてのマルチリードフレーム1Aは全体的に長方形の
平板形状に形成されており、被マーキング面としての樹
脂封止体2Aから複数本のアウタリード(図示せず)が
突出されたパッケージが長さ方向に一列縦隊に並べられ
ているとともに、その列が幅方向に四列に並べられてい
る。このマルチリードフレーム1Aについてのレーザの
照射は、図3(a)に想像線で示されているマーキング
エリア3Aによって実行される。すなわち、一つのマー
キングエリア3Aによって、合計16個の樹脂封止体2
Aにマーク(図示せず)が付されることになる。
【0013】図3(b)に示されている被マーキング物
としての多連リードフレーム1Bは全体的に矩形の平板
形状に形成されており、被マーキング面としての樹脂封
止体2Bから複数本のアウタリード(図示せず)が突出
されたパッケージが長さ方向に一列縦隊に並べられてい
る。多連リードフレーム1Bの短手方向の幅はマルチリ
ードフレーム1Aの幅よりも狭く設定されている。この
多連リードフレーム1Bについてのレーザの照射は、図
3(b)に想像線で示されているマーキングエリア3B
によって実行される。すなわち、一つのマーキングエリ
ア3Bによって、合計6個の樹脂封止体2Bにマークが
付されることになる。
【0014】本実施形態に係るレーザマーキング装置1
0は、機台11と、ワーク1をローディングするローデ
ィング部12と、ワーク1を搬送する搬送部13と、ワ
ーク1にマーキングを含む加工を実施する加工部14
と、加工済みのワーク1をアンローディングするアンロ
ーディング部15とを備えている。ローディング部12
は機台11の前側左端部(前後左右は図1を基準とす
る。)に配置されており、アンローディング部15は機
台11の前側右端部に配置されている。搬送部13は機
台11の前後の中央部に左右方向に敷設されており、加
工部14は搬送部13の途中に配置されている。
【0015】ローディング部12とアンローディング部
15とは構造的には同様に構成されており、左右対称形
に配置されている。したがって、ローディング部12の
構成について代表的に説明し、構成要素については同一
の符号を付して示す。
【0016】ローディング部12は左右で一対のガイド
レール21、21を備えており、両ガイドレール21、
21は機台11の前側左端部前方において互いに対向さ
れて平行に、かつ、水平に敷設されている。両ガイドレ
ール21、21間にはワーク1を収納したラック4を保
持するためのラックホルダ22が、前後方向に位置調整
可能に跨設されている。ラック4は平面視が長方形の筒
形状に形成されており、ワーク1を上面開口から出し入
れして多数段に積み重ねた状態で収納するように構成さ
れている。ラック4に収納されたワーク1はラック4の
下面開口に下から挿入される突上棒(図示せず)によっ
て押し上げられることによって、ラック4から押し出さ
れるようになっている。
【0017】本実施形態において、ラックホルダ22は
左右で一対のラック交換用スペーサ(以下、スペーサと
いう。)23、23を介してラック4を保持するように
構成されている。すなわち、左右で一対のスペーサ2
3、23は左右対称形に形成されており、ラック4を左
右から挟持するように装着されてラックホルダ22に上
面開口から挿入されている。例えば、図4に示されてい
るように、各仕様のワーク1に適合した左右で一対のス
ペーサ23、23をそれぞれ準備することにより、ラッ
クホルダ22はワーク1の仕様変更の都度に改造せずに
各仕様のラック4を保持することができる。
【0018】ローディング部12が設定された機台11
の前側左端部にはY軸ロボット24が前後方向に敷設さ
れており、Y軸ロボット24の移動台24aにはアーム
25が右方に突き出すように水平に支持されている。Y
軸ロボット24はアーム25をY軸ロボット24によっ
て前側のローディング部12のピックアップステーショ
ンと、後側の搬送部13のプットダウンステーションと
の間を往復移動させるように構成されている。アーム2
5の先端部にはワークハンドラ26が垂直ガイド27に
よって上下動自在に吊持されており、ワークハンドラ2
6はアーム25の上面に据え付けられたシリンダ装置2
8によって上下駆動されるようになっている。ワークハ
ンドラ26は複数本の真空吸着ヘッド26aによってワ
ーク1の樹脂封止体上面を真空吸着することにより、ワ
ーク1を保持するように構成されている。ワークハンド
ラ26のピックアップステーションの真下位置にはワー
ク1をガイドするワークガイド29が配設されている。
【0019】搬送部13は機台11の左右方向の中央に
おいて前後方向に敷設された搬送用Y軸ロボット31を
備えており、搬送用Y軸ロボット31の移動台31aは
左右で一対のガイド32、32によって前後動自在に支
持されたテーブル33に固定されている。したがって、
テーブル33は搬送用Y軸ロボット31によって前後方
向に往復移動されるようになっている。テーブル33の
上には搬送用X軸ロボット34が左右方向に敷設されて
おり、搬送用X軸ロボット34の移動台34aにはパレ
ット取付台35が固定されている。したがって、パレッ
ト取付台35は搬送用X軸ロボット34によって左右方
向に往復移動されるようになっている。そして、テーブ
ル33が搬送用Y軸ロボット31によって前後方向に往
復移動されるようになっているため、パレット取付台3
5は水平面内で前後左右方向に移動し得るようになって
いる。パレット取付台35はワークを保持して加工部1
4に供給するためのパレット36が着脱自在に装着され
るように構成されている。
【0020】パレット36はワーク1の大きさに対応し
て複数規格のものが準備されるが、基本的な構造は図5
に示されているように構成されている。図5に示されて
いるように、パレット36は保持すべきワーク1よりも
充分に大きな長方形の板形状に形成されたベース37を
備えており、ベース37はパレット取付台35に一対の
位置決めピン38によって位置決めされた状態で、4本
のボルト39によってパレット取付台35に固定される
ようなっている。ベース37の上面における前後両端部
には前後位置決めブロック40が合計で4個、ワーク1
の四隅に対応するように配されて位置調整可能に取り付
けられている。また、ベース37の上面における左右両
端部には左右で一対の左右位置決めブロック41、41
が、ワーク1の左端辺および右端辺に対応するように配
されて位置調整可能に取り付けられている。これら前後
位置決めブロック40および左右位置決めブロック41
によってワーク1はベース37の上面に位置決めされ
る。
【0021】ベース37の上面には前後で一対の押さえ
軸43、43が前後端部において左右方向に延在するよ
うに配されて、複数個の軸受42によって回転自在に支
承されている。両押さえ軸43、43の中間部には押さ
え爪44が合計で4個、ワーク1の4箇所に対応するよ
うに配されて一体回動するように取り付けられており、
各押さえ爪44は押さえ軸43の回動によってワーク1
の前後縁辺部を上から押さえて、ワーク1をベース37
に押さえ付けるようになっている。
【0022】ベース37の左右両端面には左右で一対の
ブラケット45、45が外側に突出するように固定され
ており、各ブラケット45にはガイド筒46が垂直方向
に延在するように固定されている。各ガイド筒46には
プッシュロッド47が垂直方向に摺動自在に支承されて
おり、プッシュロッド47の下端はガイド筒46の下端
から突出されている。プッシュロッド47の上端部には
駆動側リンクバー48の中間部が固定されており、駆動
側リンクバー48は水平面内で前後方向に延在するよう
に配されている。各駆動リンクバー48の前後両端部に
は前後で一対のガイド孔48aが開設されており、各ガ
イド孔48aにはピン49が前後方向に摺動自在かつ回
転自在に嵌入されている。各ピン49には前後で一対の
従動側リンクバー50の一端部が固定されており、各従
動側リンクバー50の他端部は押さえ軸43の端部に固
定されている。
【0023】駆動側リンクバー48の外側端面には係止
ピン51が突設されており、係止ピン51にはスプリン
グ52の一端が係止されている。スプリング52の他端
部はブラケット45に突設された係止ピン53に係止さ
れており、スプリング52は駆動側リンクバー48を下
降させる方向に常時付勢するようになっている。したが
って、プッシュロッド47はスプリング52によって常
時押し下げ力を付勢されている。
【0024】テーブル33の上面における搬送用X軸ロ
ボット34の前側位置にはシリンダ装置によって構成さ
れたローディング側解除装置54およびアンローディン
グ側解除装置55が設置されている。ローディング側解
除装置54はパレット36がローディング部13に停止
している時に一方のプッシュロッド47に下から対向す
るように配置されている。アンローディング側解除装置
55はパレット36がアンローディング部15に停止し
ている時に一方のプッシュロッド47に下から対向する
ように配置されている。
【0025】図6および図7に示されているように、シ
リンダ装置によって構成されたローディング側解除装置
54は垂直方向上向きに据え付けられており、プッシュ
ロッド47に対向した状態で、ピストンロッド54aが
伸長作動することによってプッシュロッド47を押し上
げるようになっている。プッシュロッド47がローディ
ング側解除装置54によって押し上げられると、駆動側
リンクバー48が押し上げられて従動側リンクバー50
が上側に傾けられ押さえ軸43が回動されるため、押さ
え爪44はワーク1の押さえを解除した状態になる。こ
の状態において、ワーク1はパレット36に対して自由
に着脱することができる。
【0026】加工部14は機台11の後端部の上方にお
いて左右方向に延在するように水平に架設された支持梁
61を備えている。支持梁61にはエアブロー装置62
と第1ブラッシング装置63と第2ブラッシング装置6
4とが左側から順に配されて支持されている。エアブロ
ー装置62と第1ブラッシング装置63との間にはマー
キングステージ65が設定されており、マーキングステ
ージ65にはレーザ照射装置66からレーザ光67が照
射されるようになっている。
【0027】エアブロー装置62はマーキング前にワー
ク1に吹き付けてワーク1に付着した塵埃を吹き飛ばす
ことによってクリーニングするように構成されている。
第1ブラッシング装置63および第2ブラッシング装置
64はマーキングされたワーク1をブラッシングするこ
とにより、マーキングによってワーク1に付着した煤等
をクリーニングするように構成されている。レーザ照射
装置66はレーザ光67をマーキングステージ65に停
止された被マーキング物であるワーク1の被マーキング
面である樹脂封止体2に照射することにより、樹脂封止
体2にマークを付するように構成されている。
【0028】次に、前記構成に係るレーザマーキング装
置の作用を説明する。
【0029】例えば、図4(a)に示されているよう
に、ワークであるマルチリードフレーム1Aが多数枚段
積みされて収納されたラック4Aは、スペーサ23A、
23Aを介してローディング部12のラックホルダ22
にセットされる。図1および図2に示されているよう
に、ラック4がセットされると、ラックホルダ22はロ
ーディング部12のピックアップステーションに移動さ
れて設置される。
【0030】ローディング部12のワークハンドラ26
はピックアップステーションに設置されたラックホルダ
22のワーク1を真空吸着保持してピックアップする。
ワーク1をピックアップすると、アーム25がY軸ロボ
ット24によってプットダウンステーションに移動され
る。プットダウンステーションにおいて、ワークハンド
ラ26が下降されて保持されたワーク1は、そこに停止
されているパレット取付台35にセットされたパレット
36に移載される。
【0031】この際、パレット36においては押さえ爪
44がローディング側解除装置54によって上側に開か
れた解除状態になっているため、ワークハンドラ26は
ワーク1をパレット36のベース37の上面に移載する
ことができる。パレット36のベース37に移載された
ワーク1は、前後位置決めブロック40および左右位置
決めブロック41によってパレット36に対して適正に
位置決めされた状態になる。
【0032】ワークセンサ等(図示せず)によってワー
ク1の存在が確認された後に、ローディング側解除装置
54のピストンロッド54aが下降されると、ピストン
ロッド54aの押し上げ力を失ったパレット36側のプ
ッシュロッド47はスプリング52の弾発力によって自
動的に下降されるため、押さえ軸43は駆動側リンクバ
ー48および従動側リンクバー50によって閉じ方向に
回動される。押さえ軸43が閉じ側に回動されると、押
さえ爪44はワーク1の縁辺部を押さえるため、ワーク
1はパレット36に保持された状態になる。
【0033】ワーク1がパレット36に位置決め保持さ
れると、パレット取付台35が搬送用X軸ロボット34
によって加工部14の方向に移動され、テーブル33が
搬送用Y軸ロボット31によって後退されることによ
り、パレット36が加工部14に供給される。
【0034】加工部14において、パレット取付台35
は搬送用X軸ロボット34によって右方に移動される。
この移動に追従して、エアブロー装置62はエアをワー
ク1に吹き付けてワーク1に付着した塵埃を吹き飛ばす
ことによってクリーニングし、第1ブラッシング装置6
3および第2ブラッシング装置64はマーキングされた
ワーク1をブラッシングすることにより、マーキングに
よってワーク1に付着した煤等をクリーニングする。
【0035】そして、被マーキング物であるワーク1が
マーキングステージ65に停止している時に、レーザ照
射装置66はレーザ光67をワーク1の被マーキング面
である樹脂封止体2に照射することにより、樹脂封止体
2にマーキングする。
【0036】ここで、ワーク1が図3(a)に示されて
いるマルチリードフレーム1Aである場合には、レーザ
照射装置66は図3(a)に示されているマーキングエ
リア3Aをもって樹脂封止体2Aに順次マーキングする
ことになる。また、ワーク1が図3(b)に示されてい
る多連リードフレーム1Bである場合には、レーザ照射
装置66は図3(b)に示されているマーキングエリア
3Bをもって樹脂封止体2Bに順次マーキングすること
になる。
【0037】本実施形態においては、レーザ照射装置6
6によるレーザ光67の照射のタイミングと、予め教示
された指令によって制御される搬送用X軸ロボット34
によるパレット取付台35の送るタイミングとの関係に
より、マーキングエリアは自由に変更調整して設定する
ことができるため、マルチリードフレーム1Aや多連リ
ードフレーム1Bのあらゆる場合にフレキシブルに対応
することができる。
【0038】加工部14においてマーキングおよびクリ
ーニングが終了すると、パレット取付台35は搬送用Y
軸ロボット31によって前進された後に、搬送用X軸ロ
ボット34によってアンローディング部15に送られ
る。
【0039】アンローディング部15のワークハンドラ
26は送られて来たパレット36のワーク1を真空吸着
保持してピックアップする。この際、パレット36側に
おいてはアンローディング側解除装置55が解除作動す
ることにより、押さえ爪44が上側に開かれた解除状態
になる。このため、ワークハンドラ26はワーク1をパ
レット36のベース37の上面からピックアップするこ
とができる。
【0040】ワーク1をピックアップすると、アンロー
ディング部15のアーム25がY軸ロボット24によっ
て移動され、続いて、ワークハンドラ26が下降される
ことにより、ワーク1はアンローディング部15のラッ
クホルダ22に保持されたラック4に収容される。
【0041】以上の作動が繰り返されることにより、ロ
ーディング部12に供給されたワーク1についてマーキ
ングが実施されて行く。
【0042】例えば、ワーク1が図3(a)に示されて
いるマルチリードフレーム1Aから図3(b)に示され
ている多連リードフレーム1Bに切り換えられる場合に
は、ローディング部12およびアンローディング部15
において、図4(a)に示されているラック4Aから図
4(b)に示されているラック4Bに切り換えられる。
この切り換え作業に際して、図4(a)に示されている
スペーサ23Aから図4(b)に示されているスペーサ
23Bに切り換えることにより、ラックホルダ22を変
更せずにマルチリードフレーム用のラック4Aから多連
リードフレーム用のラック4Bへの切り換え作業を実行
することができる。
【0043】マルチリードフレーム1Aから多連リード
フレーム1Bへの切り換え作業が実施されると、マルチ
リードフレーム1A用のパレット36では多連リードフ
レーム1Bを保持することができないため、パレット3
6が多連リードフレーム1B用のものと切り換えられ
る。多連リードフレーム1B用のパレット36の構成
は、前後位置決めブロック40、左右位置決めブロック
41および前後の押さえ軸43、43の位置が異なるだ
けで、マルチリードフレーム1A用のパレット36の構
成に準じている。
【0044】前記実施形態によれば、次の効果が得られ
る。
【0045】 パレットによって搬送するように構成
することにより、ワークである被マーキング物の幅が変
更された場合であっても、搬送路の使用を大きく変更し
ないで済むため、あらゆる被マーキング物にマーキング
することができるとともに、被マーキング物の仕様変更
時の段取り時間等を短縮することができる。
【0046】 前記により、マーキング装置の休止
時間を短縮することができ、マーキング方法の全体とし
ての作業効率を高めることができ、ひいては、半導体集
積回路装置の生産性を高めることができる。
【0047】 パレットにおいてワーク押さえ爪をス
プリングによって押さえ状態を維持するように構成する
とともに、外部に設置した解除装置によって押さえ状態
を解除するように構成することにより、パレット側にワ
ーク押さえ爪を作動させるための駆動装置を配備しなく
て済むため、パレットの構造を簡単化することができる
とともに、パレットを搬送させるためのロボットの構造
を小規模に設定することができる。
【0048】 前記により、パレットの交換を容易
に実現することができ、また、設備コストやランニング
コストを軽減することができる。
【0049】 ワークを交換可能のパレットによって
搬送するように構成することにより、ワークである被マ
ーキング物における被マーキング面の位置や大きさ等の
仕様が変更された場合であっても、マーキングするレー
ザ照射装置の能力を大きく変更しないでマーキングする
ことができるため、設備コストやランニングコストを軽
減することができる。
【0050】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0051】例えば、パレットを搬送する装置として
は、X軸ロボットおよびY軸ロボットを使用するに限ら
ず、送りねじ装置やスプロケット機構等を使用してもよ
い。また、ワークハンドラを搬送する装置についても同
様である。
【0052】マーキング手段としては、レーザ照射装置
を使用するに限らず、印刷装置やスタンピング装置等の
マーキング装置を使用してもよい。
【0053】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるマルチ
リードフレームおよび多連リードフレームに整列された
樹脂封止パッケージの樹脂封止体にレーザマーキングす
る技術に適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、気密封止パッケージの封止体にレ
ーザマーキングする場合、さらには、それらの被マーキ
ング物の被マーキング面に印刷やスタンピングによって
マーキングするマーキング技術全般に適用することがで
きる。
【0054】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【0055】ワークである被マーキング物を交換可能の
パレットによって搬送するように構成することにより、
被マーキング物の仕様が変更された場合であっても、搬
送路の仕様を大きく変更しないで済むため、あらゆる仕
様の被マーキング物にマーキングすることができるとと
もに、被マーキング物の仕様変更時の段取り時間等を短
縮することができる。
【0056】パレットにおいてワーク押さえ爪をスプリ
ングによって押さえ状態を維持するように構成するとと
もに、外部に設置した解除装置によって押さえ状態を解
除するように構成することにより、パレット側にワーク
押さえ爪を作動させるための駆動装置を配備しなくて済
むため、パレットの構造を簡単化することができるとと
もに、パレットを搬送させるための搬送装置の構造を小
規模に設定することができ、また、パレットの交換を容
易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態であるレーザマーキング装
置を示す平面図である。
【図2】その一部省略正面図である。
【図3】そのワークを示しており、(a)はマルチリー
ドフレームの平面図、(b)は多連リードフレームの平
面図である。
【図4】ローディング部を示す各斜視図であり、(a)
はマルチリードフレームの場合を示し、(b)は多連リ
ードフレームの場合を示している。
【図5】パレットを示しており、(a)は平面図、
(b)は正面図、(c)は(a)のc−c矢視図であ
る。
【図6】パレットを取り外した状態のパレット取付台部
分を示しており、(a)は平面図、(b)は正面図であ
る。
【図7】パレットの解除作動を示しており、(a)はロ
ーディング側解除装置の部分の側面断面図、(b)は前
側位置決めブロックおよび押さえ爪を通る側面断面図で
ある。
【符号の説明】
1…ワーク(被マーキング物)、1A…マルチリードフ
レーム、1B…多連リードフレーム、2、2A、2B…
樹脂封止体(被マーキング面)、3、3A、3B…マー
キングエリア、4、4A、4B…ラック、10…レーザ
マーキング装置(マーキング装置)、11…機台、12
…ローディング部、13…搬送部、14…加工部、15
…アンローディング部、21…ガイドレール、22…ラ
ックホルダ、23、23A、23B…ラック交換用スペ
ーサ、24…Y軸ロボット、24a…移動台、25…ア
ーム、26…ワークハンドラ、26a…真空吸着ヘッ
ド、27…垂直ガイド、28…シリンダ装置、29…ワ
ークガイド、31…搬送用Y軸ロボット、31a…移動
台、32…ガイド、33…テーブル、34…搬送用X軸
ロボット、34a…移動台、35…パレット取付台、3
6…パレット、37…ベース、38…位置決めピン、3
9…ボルト、40…前後位置決めブロック、41…左右
位置決めブロック、42…軸受、43…押さえ軸、44
…押さえ爪、45…ブラケット、46…ガイド筒、47
…プッシュロッド、48…駆動側リンクバー、48a…
ガイド孔、49…ピン、50…従動側リンクバー、51
…係止ピン、52…スプリング、53…係止ピン、54
…ローディング側解除装置、54a…ピストンロッド、
55…アンローディング側解除装置、61…支持梁、6
2…エアブロー装置、63…第1ブラッシング装置、6
4…第2ブラッシング装置、65…マーキングステー
ジ、66…レーザ照射装置(マーキング手段)、67…
レーザ光。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数個の被マーキング面が長さ方向に整
    列された被マーキング物が搬送路を長さ方向に送られ
    て、その搬送路の途中に配設されたマーキング手段によ
    って各被マーキング面がマーキングされるマーキング方
    法において、 前記搬送路を移動するパレットに前記被マーキング物が
    ローディングされて保持され、前記マーキング終了後
    に、マーキング済みの被マーキング物がそのパレットか
    らアンローディングされることを特徴とするマーキング
    方法。
  2. 【請求項2】 前記パレットが前記被マーキング物の仕
    様に対応して複数規格用意されることを特徴とする請求
    項1に記載のマーキング方法。
  3. 【請求項3】 複数個の被マーキング面が長さ方向に整
    列された被マーキング物が搬送路を長さ方向に送られ
    て、その搬送路の途中に配設されたマーキング手段によ
    って各被マーキング面がマーキングされるマーキング装
    置において、 前記搬送路を移動するパレットに前記被マーキング物が
    ローディングされて保持され、前記マーキング終了後
    に、マーキング済みの被マーキング物がそのパレットか
    らアンローディングされることを特徴とするマーキング
    装置。
  4. 【請求項4】 複数個の被マーキング面が長さ方向に整
    列された被マーキング物をローディングするローディン
    グ部と、前記被マーキング物を前記ローディング部から
    受け取って保持するパレットを搬送する搬送部と、前記
    パレットに保持された前記被マーキング面にマーキング
    する加工部と、マーキング済みの前記被マーキング物を
    前記パレットからアンローディングするアンローディン
    グ部とを備えていることを特徴とするマーキング装置。
  5. 【請求項5】 前記パレットが回動自在に軸支された押
    さえ軸を一対備えており、両押さえ軸には前記被マーキ
    ング物の縁辺の一部をそれぞれ押さえる押さえ爪がそれ
    ぞれ一体回動するように突設されていることを特徴とす
    る請求項3または4に記載のマーキング装置。
  6. 【請求項6】 前記押さえ軸がスプリングによって前記
    押さえ方向に常時付勢されるように構成されているとと
    もに、前記パレットの移動から独立した解除装置によっ
    て前記スプリングに抗して前記押さえ方向と逆方向に回
    動されるように構成されていることを特徴とする請求項
    5に記載のマーキング装置。
  7. 【請求項7】 前記解除装置が前記ローディング部およ
    びアンローディング部にそれぞれ配設されていることを
    特徴とする請求項6に記載のマーキング装置。
  8. 【請求項8】 前記パレットが前記被マーキング物の仕
    様に対応して複数規格用意されていることを特徴とする
    請求項3、4、5、6または7に記載のマーキング装
    置。
  9. 【請求項9】 前記ローディング部は前記被マーキング
    物が収容されたラックをスペーサを介してラックホルダ
    によって保持するように構成されていることを特徴とす
    る請求項4、5、6、7または8に記載のマーキング装
    置。
  10. 【請求項10】 前記アンローディング部は前記被マー
    キング物を収容するラックをスペーサを介してラックホ
    ルダによって保持するように構成されていることを特徴
    とする請求項4、5、6、7、8または9に記載のマー
    キング装置。
JP1785998A 1998-01-14 1998-01-14 マーキング方法および装置 Pending JPH11204670A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1785998A JPH11204670A (ja) 1998-01-14 1998-01-14 マーキング方法および装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1785998A JPH11204670A (ja) 1998-01-14 1998-01-14 マーキング方法および装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11204670A true JPH11204670A (ja) 1999-07-30

Family

ID=11955394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1785998A Pending JPH11204670A (ja) 1998-01-14 1998-01-14 マーキング方法および装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11204670A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008235913A (ja) * 2008-03-31 2008-10-02 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US20130068824A1 (en) * 2011-09-16 2013-03-21 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Die Bonder and Bonding Method
JP2015228532A (ja) * 2015-09-24 2015-12-17 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008235913A (ja) * 2008-03-31 2008-10-02 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US20130068824A1 (en) * 2011-09-16 2013-03-21 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Die Bonder and Bonding Method
US10096526B2 (en) * 2011-09-16 2018-10-09 Fasford Technology Co., Ltd. Die bonder and bonding method
JP2015228532A (ja) * 2015-09-24 2015-12-17 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4446936B2 (ja) パレット搬送方法及び装置
WO2003015489A2 (en) Apparatus and method for mounting electronic parts
US6095317A (en) Apparatus for transporting workpiece holders in circulation
JP2002219535A (ja) トランスファフィーダ用フィンガの外段取り方法およびその装置
JPH11204670A (ja) マーキング方法および装置
JP3841923B2 (ja) 曲げ加工機における金型交換方法および金型格納装置並びに曲げ加工システム
JP4351750B2 (ja) レーザ捺印方法、及び装置
JP4942611B2 (ja) 部品実装装置
JP4370041B2 (ja) 樹脂タブレット供給装置及び樹脂封止装置
JP2001320195A (ja) 複合実装機
CN220730626U (zh) 一种高效的晶圆一次曝光机
JPS637217A (ja) プリント配線原板の切断装置
JP3400369B2 (ja) ワーク搬送装置
JPS6030596A (ja) レ−ザ加工装置
JPS63295148A (ja) 基板の交換装置
JP3699801B2 (ja) 半導体製造部品供給機構
CN116422650B (zh) 一种等离子清洗设备
KR0129221Y1 (ko) 반도체 패키지용 리드프레임 로더의 푸셔장치
JPH0985471A (ja) マーク付け装置
WO1991015332A1 (en) Automatic work feeder of machine tool
JP3057639B1 (ja) 射出成形機
JPH043741Y2 (ja)
JP4644385B2 (ja) ワーク供給装置及びダイシング装置
JPH1071709A (ja) 板材加工機用パーツ印字装置
JP2023106682A (ja) 樹脂封止装置