JPH1092850A - 半導体部品の搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 半導体部品を確実にモールド金型へ移送可能
な樹脂モールド用半導体部品の搬送装置を提供する。 【解決手段】 整列レール１９上に整列配置された単数
又は複数のリードフレーム１７を上面側より押圧する押
圧ブロック１２と、リードフレームの一端近傍を下面側
より支持するチャック位置と、リードフレームの一端近
傍より退避した退避位置とを回動可能な回動ブロック１
６と、回動ブロックをチャック位置と退避位置との間を
回動させるための回動シリンダ、を備え、整列レールに
整列配置された単数又は複数のリードフレームの一端近
傍を、上面側より押圧ブロックにより押圧した状態で、
回動ブロックを退避位置より下面側のチャック位置に移
動させて、押圧ブロックと回動ブロックとの間で挟圧す
るよう片持ち状にチャックしてモールド金型へ搬送す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム、ＢＧ
Ａ（Ｂａｌｌ・Ｇｒｉｄ・Ａｒｒａｙ）基板、ポリイミ
ド系樹脂よりなるテープ等単数又は複数の半導体部品を
片持ち状にチャックしてモールド金型へ搬送する半導体
部品の搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、コンベンショナルタイプの樹
脂モールド装置においては、接離動可能な上型と下型と
の間に被成形品を搬入してこれを型閉じして樹脂モール
ドを行っている。例えば、図５に示す樹脂モールド装置
において上記金型内にリードフレームを搬入する場合、
リードフレーム５１を収容するフレーム供給部５２より
リードフレーム５１が供給プレート５３上に１枚ずつ切
り出され、プレヒートされる。トランジスタのような半
導体装置は、リードフレーム５１の一端側にチップがボ
ンディングされており、この一端側を樹脂封止するた
め、リードフレーム５１を搬送する場合にはその長手方
向他端側（樹脂封止側と反対側）を片持ち状にチャック
して搬送する必要がある。

【０００３】そこで、図示しないローダー等の半導体部
品の搬送装置により複数のリードフレーム５１を片持ち
状にチャックすると共に、樹脂タブレットをチャックし
てモールド金型５４へ搬入していた。上記トランジスタ
用のように板厚が厚いリードフレーム５１を樹脂封止す
る場合、モールド金型５４のリード間には樹脂漏れ防止
用のダムブロックが形成されている。このダムブロック
間に形成された搭載面に、上記ローダーにチャックされ
て搬送されたリードフレーム５１のチャックを解放して
モールド金型５４へ移載していた。

【０００４】上記半導体部品の搬送装置の一例について
具体的に説明すると、例えば、図６（ａ）に示すように
リードフレーム５１は、リード部５１ａとチップ搭載面
に相当するヒートシンク部５１ｂが形成されており、該
リードフレーム５１は、図６（ｂ）に示すように、モー
ルド金型５４に形成されたダムブロック５５間に形成さ
れた搭載面を狙って図７に示すようなローディング用チ
ャックハンド５６によりセットされていた。即ち、上記
ローディング用チャックハンド５６は、先端部に爪５７
ａを形成した可動板５７と固定板５８とでリードフレー
ム５１のリード部５１ａの端部を上下方向にチャックし
て片持ち状に保持してモールド金型５４に搬送して移載
していた。尚、モールド金型５４にセットされたリード
フレーム５１のＸＹ方向の位置決めは、図６（ｃ）に示
すリード部５１ａが形成された端部の穴５１ｃをモール
ド金型５４側の位置決めピン５９に挿入することで位置
決めしていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記リ
ードフレーム５１を搭載するモールド金型５４には、図
６（ｂ）に示すようにダムブロック５５が比較的狭ピッ
チで形成されており、該ピッチ間に全てのリードフレー
ム５１をチャックハンド５６により正確に位置決めして
落とし込むのは困難であった。

【０００６】即ち、図７に示す可動板５７と固定板５８
との間には、所定のクリアランスが設けられているた
め、チャックハンド５６によりリードフレーム５１をチ
ャックしてモールド金型５４へ搬送中に該リードフレー
ム５１がばたつくおそれがある。また、リードフレーム
５１を片持ち状に保持して搬送するため、リードフレー
ム５１を傾いた状態で保持された場合には、モールド金
型５４のダムブロック５５間に正確に移載することが難
しい。よって、従来のチャックハンド５３では、全ての
種類のリードフレーム５１を整列性を保持して金型５４
に移載することは困難であった。また、リードフレーム
５１の位置ずれを起こしたリードフレーム５１は、作業
者がローディング作業が終了した後、手作業によりセッ
トし直す必要があり作業性が低かった。

【０００７】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、半導体部品の一端を片持ち状にチャックして搬送
する際に、該半導体部品をばたつくことなく保持して、
位置ずれを生ずることなく確実にモールド金型へ移送可
能な半導体部品の搬送装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。即ち、単数又は複数の半導
体部品の一端を片持ち状にチャックしてモールド金型へ
搬送する半導体部品の搬送装置において、支持体上に整
列配置された前記単数又は複数の半導体部品を上面側よ
り押圧するよう付勢された押圧手段と、前記押圧手段に
より付勢された前記半導体部品の一端近傍を下面側より
支持するチャック位置と、前記半導体部品の一端近傍よ
り退避した退避位置とを移動可能な可動支持手段と、前
記可動支持手段をチャック位置と退避位置との間を移動
させるための駆動手段と、を備え、前記支持体上に整列
配置された単数又は複数の前記半導体部品の一端近傍
を、上面側より前記押圧手段により押圧した状態で、前
記可動支持手段を退避位置より下面側のチャック位置に
移動させて、前記押圧手段と可動支持手段との間で挟圧
するよう片持ち状にチャックしてモールド金型へ搬送す
ることを特徴とする。

【０００９】また、前記可動支持手段は、前記半導体部
品の一端を支持可能な支持部を形成したロータリーチャ
ックを装備しており、該ロータリーチャックを回転させ
ることにより退避位置よりチャック位置に移動させ、前
記半導体部品の一端を支持部に支持して前記押圧手段の
押圧面とロータリーチャックの支持部の支持面とにより
上下方向より挟圧して半導体部品を片持ち状にチャック
するようにしても良い。また、前記可動支持手段は、先
端に半導体部品の一端を係止可能な爪を形成した開閉可
能なチャックハンドを装備しており、該チャックハンド
を退避位置からチャック位置に移動させて前記爪を前記
半導体部品の一端に係止させて、前記押圧手段の押圧面
と前記爪により上下方向に挟圧して前記半導体部品を片
持ち状にチャックするようにしても良い。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の態様
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施例は、半
導体部品の搬送装置の一例として、リードフレームをモ
ールド金型へ搬送するローダーを用いて説明するものと
する。図１はロータリーチャックの構成及びチャック動
作を示す説明図、図２はローダーの正面図、上視図及び
下視図である。

【００１１】先ず、図２を参照してトランファ成形機構
を備えたオートモールドタイプの樹脂モールド装置に装
備されるローダーの概略構成について説明する。先ず、
トランファ成形機構を備えたオートモールドタイプの樹
脂モールド装置の概略構成について説明すると、半導体
素子をボンディングしたリードフレームをリードフレー
ム供給部より１枚ずつプレヒート部に供給され、樹脂タ
ブレットもポットピッチに合わせてタブレットホルダー
に保持されてプレヒート部に供給され、整列レール上に
整列配置され、プレヒートされる。そして、搬送装置と
してのローダーによりリードフレーム及び樹脂タブレッ
トをチャックしてモールド金型へ移送して載置し、図示
しない下型を接離動させて樹脂モールドを行うものであ
る。樹脂モールド後、アンローダーにより成形品がチャ
ックされて取り出され、ゲートブレイクされて不要樹脂
が回収された後、成形品は収納される。

【００１２】次に、上記樹脂モールド装置におけるロー
ダーの構成について図２を参照して説明する。１はロー
ダーであり、後述するようにプレヒート部の整列レール
上に整列配置された複数のリードフレーム及び樹脂タブ
レットをチャックして、図示しない移動機構によりモー
ルド金型へ移送して載置する。２は駆動手段としての回
動シリンダであり、図２（ａ）に示すように、下側保持
プレート１３にローダー１の長手方向両側に取り付けら
れている。上記回動シリンダ２のシリンダロッドの先端
部は、図２（ｂ）に示すように、連結体２ｂを介して可
動部材２ａに連結している。上記可動部材２ａには回動
アーム４の一端が回動可能に連結されている。この回動
アーム４の他端には、可動支持手段としてのロータリー
チャック５の回動軸１５（図１参照）が一体に連結され
ている。このロータリーチャック５は、整列レールに載
置されたリードフレームの一端近傍を下面側より支持す
るチャック位置と、リードフレームの一端近傍より退避
した退避位置とを回動可能に構成されている。

【００１３】また、図２（ａ）（ｃ）において、６は突
き下げシリンダであり、ローダー１の幅方向中心部に設
けられており、該シリンダロッド６ａは回動アーム７に
連結されている。この回動アーム７は下側保持プレート
１３に立設された取付板９に回動可能に取り付けられて
いる。上記回動アーム７を回転させると、該回動アーム
７が連結している支持プレート１０ａは上下方向に移動
可能に構成されている。上記支持プレート１０ａには、
その長手方向に、突き下げピン１０が複数箇所に取り付
けられている。この突き下げピン１０は、後述するタブ
レット収容部１１ａにおけるチャックを解放された樹脂
タブレットＴを突いて金型のポット内に確実に移載させ
る。また、上記突き下げピン１０は、上記ガイドプレー
ト８の長手方向両端側に設けられたガイドブッシュ８ａ
とガイド軸８ｂによりガイドされて上下動するように構
成されている。

【００１４】また、図２（ｄ）に示すように、ローダー
１の下側保持プレート１３の下面側には、幅方向中心部
に樹脂タブレットＴをチャックするための複数の収納穴
を設けたタブレット収容部１１ａが下側保持プレート１
３の長手方向に複数箇所に設けられている。このタブレ
ット収容部１１ａに収容された樹脂タブレットＴは、突
起を設けた長手方向（図２（ｄ）の矢印方向）にスライ
ド可能なチャックプレート１１ｂによりタブレット収容
部１１ａ内で挟圧されて保持される。上記タブレット収
容部１１ａの両側には、押圧手段としての押圧ブロック
１２が長手方向にわたって設けられている。この押圧ブ
ロック１２は、支持体としての整列レール１９上に整列
配置されたリードフレーム１７を上面側より押圧する
（図１参照）。上記押圧ブロック１２の外側には、リー
ドフレーム１７の一端近傍を整列レール１９の下面側よ
り支持するロータリーチャック５を構成する回動ブロッ
ク１６が長手方向に複数箇所に設けられている。また、
図２（ｃ）において、２５はローダー１全体を上下動さ
せる上下動シリンダである。上記ローダー１は、図２
（ｃ）の二点鎖線に示す移動部材２６によって整列レー
ル１９（図１参照）とモールド金型との間を往復移動す
る。

【００１５】次に、上述のように構成されたローダー１
に装備されるロータリーチャック５の構成について図１
を参照して詳述する。ロータリーチャック５の回動軸１
５は、下側保持プレート１３をベアリングを備えた軸受
１４を介して挿通することにより回動可能に保持されて
いる。この回動軸１５の下端には、回動ブロック１６が
取り付けられている。この回動ブロック１６には、切欠
きが形成されており、前記押圧ブロック１２とオーバー
ラップする位置にリードフレーム１７の一端１７ａを挿
入可能な挿入溝１６ａが形成されている。上記回動ブロ
ック１６は、回動軸１５が回動することにより、リード
フレーム１７の一端１７ａの下面側を挿入溝１６ａによ
り支持するチャック位置と（図１（ｂ）（ｃ）参照）、
該リードフレーム１７の一端１７ａより退避した退避位
置（図１（ａ）参照）とを回動する。上記回動ブロック
１６は、押圧ブロック１２とオーバーラップするよう配
置されるため、該回動ブロック１６の回動範囲では押圧
ブロック１２に対する円弧状の逃げが形成されている。
また上記押圧ブロック１２に逃げを形成する代わりに回
動ブロック１６を小さくしても良い。また、図２（ｅ）
において、上記回動ブロック１６に挿入溝１６ａを形成
しなくても、該回動ブロック１６の先端を回動軸１５よ
りも外径を大きくし、かつ押圧ブロック１２に対する逃
げを形成した任意の形状にしてもよい。

【００１６】また、上記下側保持プレート１３にはコイ
ルスプリング１８を介して押圧ブロック１２が取り付け
られている。従って、上記押圧ブロック１２は常時下側
保持プレート１３より離間するよう下方に付勢されてい
る。上記押圧ブロック１２の押圧面は、リードフレーム
１７のフレーム面に合わせて突条１２ａがリードフレー
ム端部とダムブロック部に形成されている。また、上記
下側保持プレート１３には、整列レール１９に整列載置
されたリードフレーム１７のパイロット孔を挿通して位
置決めするためのガイドピン１２ｂが突設されている。
このガイドピン１２ｂは、上記押圧ブロック１２及び回
動ブロック１６によってリードフレーム１７をチャック
する場合に、リードフレーム１７が位置ずれしないよう
にパイロット孔に挿通して位置決めするものである。上
記ガイドピン１２ｂは、図２（ａ）（ｂ）に示すよう
に、ガイドピン取付ブロック１２ｃにより下側保持プレ
ート１３に取り付けられており、図示しないスプリング
により付勢されて押圧ブロック１２より下方に突出して
いる。また、プレヒート部には、供給されたリードフレ
ーム１７を整列配置する整列レール１９が設けられてお
り（図１（ａ）参照）、上記リードフレーム１７は整列
レール１９上に整列して載置されてプレヒートされる。

【００１７】次に、上述のように構成されたロータリー
チャック５のチャック動作について図１を参照して説明
する。図１（ａ）において、リードフレーム１７は、図
示しないリードフレーム供給部より供給され、整列レー
ル１９上に整列配置されプレヒートされている。ローダ
ー１が上記整列レール１９上に移動して下動することに
より、リードフレーム１７はガイドピン１２ｂがパイロ
ット孔に挿通して位置決めされ、押圧ブロック１２がリ
ードフレーム１７のフレーム面を押圧して固定される。
このとき、ロータリーチャック５は、回動ブロック１６
の挿入溝１６ａがリードフレーム１７の一端１７ａより
退避した退避位置で待機している。

【００１８】次に、図１（ｂ）に示すように、回動シリ
ンダ２を作動させて回動軸１５を回動させて回動ブロッ
ク１６を１８０°回転させ、リードフレーム１７の一端
１７ａを挿入溝１６ａに挿入するチャック位置へ回転さ
せる。このとき、リードフレーム１７の一端１７ａは挿
入溝１６ａ内に上下に隙間が開いた状態にある。次に、
上下動シリンダ２５を作動させて、ローダー１の上動と
コイルスプリング１８により付勢された押圧ブロック１
２の下動による協働作用により、押圧ブロック１２の押
圧面と回動ブロック１６の挿入溝１６ａの底面との間で
リードフレーム１７の一端１７ａ近傍は上下方向に挟圧
される。そして、上記ローダー１の更なる上動によりリ
ードフレーム１７は整列レール１９より離間する。この
ように、複数のリードフレーム１７は、ロータリーチャ
ック５により同時に片持ち状にチャックされてモールド
金型へ搬送される。尚、上記リードフレーム１７と共に
図示しない樹脂タブレットもタブレット収容部１１ａ
（図２（ｄ）参照）にチャックされてモールド金型へ搬
送される。

【００１９】次に、図１（ｃ）に示すように、ローダー
１はリードフレーム１７及び樹脂タブレットをチャック
したままモールド金型（下型）上に移動して、キャビテ
ィが形成された成形部にリードフレーム１７を移載す
る。このとき、ローダー１が下動してリードフレーム１
７を成形部に搭載すると、押圧ブロック１２がコイルス
プリング１８の付勢力に抗して若干上動するため、リー
ドフレーム１７は回動ブロック１６の挿入溝１６ａ内で
上下に隙間が開いた状態になる。この状態で回動シリン
ダ２を作動させて、回動ブロック１６をチャック位置か
ら退避位置まで１８０°回転させる。

【００２０】そして、更にローダー１を上動させると押
圧ブロック１２がリードフレーム１７より離間してガイ
ドピン１２ｂがパイロット孔より抜けると、リードフレ
ーム１７は金型の成形部に位置決めしてセットされる。
尚、前記タブレット収容部１１ａにチャックされた樹脂
タブレットＴは、チッャクプレート１１ｂのチャックを
解放されてポット内に嵌入され、突き下げシリンダ６
（図２（ｃ）参照）を作動させることにより突き下げピ
ン１０により完全にポット内に収容される。

【００２１】上記構成によれば、整列レール１９に整列
配置された複数の前記リードフレーム１７の一端１７ａ
近傍を、上面側より押圧ブロック１２により押圧した状
態で、回動ブロック１６を退避位置より下面側のチャッ
ク位置に移動させて、前記押圧ブロック１２の押圧面と
回動ブロック１６の挿入溝１６ａとの間で挟圧するよう
片持ち状にチャックするので、リードフレーム１７のチ
ャック動作時や搬送中のばたつきや位置ずれを生ずるこ
とがなく、安定したチャック状態でリードフレーム１７
を搬送できる。また、モールド金型にリードフレーム１
７を押圧ブロック１２により押圧しながら移載するた
め、成形部に上記リードフレーム１７を位置決めした状
態で確実にセットすることができる。また、上記モール
ド金型にダムブロックがある場合には、該ダムブロック
の上部にまで押圧ブロック１２により押圧するようにす
ることでより確実にセットできる。

【００２２】次に、前記半導体部品の搬送装置としての
ローダーの他の実施例について図３及び図４を参照して
説明する。尚、前記実施例と同一部材には同一番号を付
して説明を援用するものとする。図４（ｃ）において、
ローダー２０には、可動支持手段として、先端にリード
フレーム１７の一端を係止可能な爪２１ａを形成したチ
ャックハンド２１を装備している。このチャックハンド
２１は、図４（ａ）に示すように、下側保持プレート１
３にローダー１の長手方向両側に複数取り付けられたエ
アシリンダ２２により開閉駆動される。上記エアシリン
ダ２２を作動させることにより、チャックハンド２１を
開閉させて片持ち用のリードフレーム１７の一端１７ａ
を押圧ブロック１２と共に挟圧してチャックする（図３
参照）。上記押圧ブロック１２の押圧面には突条１２ａ
は必ずしも設けられていなくても良く、リードフレーム
１７も、片持ち用のものに限らず、幅方向両側を把持で
きるタイプのものでも良い。また、図４（ｃ）に示すよ
うに、ローダー２０の下側保持プレート１３の下面側に
設けたタブレット収容部１１ａに保持された樹脂タブレ
ットＴは、チャックプレート１１ｂにより挟圧されて保
持される。また、チャックを解放する場合には、図４
（ｂ）に示すように、突き下げシリンダ６に連結した回
動アーム７を回動させ上側保持プレート３を下動させ
て、突き下げピン１０により樹脂タブレットＴを突き下
げることによりモールド金型のポットへ確実に嵌入させ
る。

【００２３】次に、上述のように構成されたチャックハ
ンド２１のチャック動作について図３を参照して説明す
る。尚、図中２７は、リードフレーム１７に搭載された
半導体素子である。図３（ａ）において、リードフレー
ム１７は、図示しないリードフレーム供給部より供給さ
れ、整列レール１９上に整列配置されプレヒートされて
いる。ローダー２０が上記整列レール１９上に移動して
下動することにより、リードフレーム１７はガイドピン
１２ｂがパイロット孔に挿通して位置決めされ、押圧ブ
ロック１２がフレーム面を押圧して固定される。このと
き、エアー供給路２３より高圧エアーが供給されてお
り、チャックハンド２１はコイルスプリング２４の押圧
力に抗して時計回り方向に付勢されているため、爪２１
ａがリードフレーム１７の一端１７ａより外側に退避し
た退避位置で待機している。

【００２４】次に、図３（ｂ）に示すように、エアシリ
ンダ２２のエアーの供給を停止させると、コイルスプリ
ング２４の付勢力によりチャックハンド２１を反時計回
り方向に回転させて爪２１ａをリードフレーム１７の一
端１７ａの下面側に進入したチャック位置に移動させ
る。次に、上下動シリンダ２５を作動させてローダー２
０の上動とコイルスプリング１８により付勢された押圧
ブロック１２の下動による協働作用により、押圧ブロッ
ク１２の押圧面とチャックハンド２１の爪２１ａとの間
でリードフレーム１７の一端１７ａ近傍は上下方向に挟
圧される。そして、上記ローダー２０の更なる上動によ
りリードフレーム１７は整列レール１９より離間する。
このように、複数のリードフレーム１７は、チャックハ
ンド２１により同時に片持ち状にチャックされてモール
ド金型へ搬送される。尚、リードフレーム１７と共に図
示しない樹脂タブレットＴもタブレット収容部１１ａ
（図４参照）にチャックされてモールド金型へ搬送され
る。

【００２５】次に、図３（ｃ）に示すように、ローダー
２０はリードフレーム１７及び樹脂タブレットＴをチャ
ックしたまま金型（下型）上に移動して、キャビティが
形成された成形部にリードフレーム１７を移載する。こ
のとき、ローダー２０が下動してリードフレーム１７を
成形部に移載すると、押圧ブロック１２がコイルスプリ
ング１８の付勢力に抗して若干押し上げられる。そし
て、再びエアシリンダ２２よりエア供給路２３を介して
高圧エアーが供給され、コイルスプリング２４の付勢力
に抗してチャックハンド２１を反時計回り方向に回転さ
せて、爪２１ａがリードフレーム１７の一端１７ａを挟
圧するチャック位置から一端１７ａより離間した退避位
置に退避する。

【００２６】そして、更にローダー２０を上動させると
押圧ブロック１２がリードフレーム１７より離間してガ
イドピン１２ｂがパイロット孔より抜けると、リードフ
レーム１７はモールド金型の成形部に位置決めしてセッ
トされる。

【００２７】上記構成によっても、ローダー２０による
リードフレーム１７の搬送中のばたつきや位置ずれが生
じ難く、モールド金型の成形部に確実にセットできる。

【００２８】上記各実施例に示す搬送装置を用いれば、
半導体部品としてトランジスタ，ＩＣ，フレーム型ダイ
オードまで幅広い製品に適用可能な汎用性の高い装置を
提供できる。また、ローダーとモールド金型の樹脂路と
のレイアウトの関係で、ポット側にチャック逃げを設け
ることが困難な場合にも、ポット側にチャック等の可動
支持手段を設けていないので、モールド金型上のスペー
スを有効に利用できる。

【００２９】尚、本発明の半導体部品の搬送装置は上記
実施の態様に限定されるものではなく、マルチプランジ
ャタイプ或いはシングルプランジャタイプ等の種々の樹
脂モールド装置に広く応用可能であり、リードフレーム
等の半導体部品は長尺状の多数個取りのものでも、個片
状のものでもいずれも適用可能である等、発明の精神を
逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはも
ちろんのことである。

【００３０】

【発明の効果】本発明は前述したように、単数又は複数
の半導体部品の一端近傍を、上面側より押圧手段により
押圧した状態で、可動支持手段を退避位置より下面側の
チャック位置に移動させて、前記押圧手段と可動支持手
段との間で挟圧するよう片持ち状にチャックしてモール
ド金型へ搬送するため、前記半導体部品のチャック動作
時や搬送中のばたつきや位置ずれを生ずることなく、安
定したチャック状態で半導体部品をモールド金型へ搬送
できる。また、前記モールド金型に前記押圧手段により
リードフレームを押圧しながら移載するため、成形部に
リードフレームを位置決めした状態で確実にセットする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ロータリーチャックの構成及びチャック動作を
示す説明図である。

【図２】ローダーの正面図、上視図及び下視図である。

【図３】他例にかかるチャックハンドの構成及びチャッ
ク動作を示す説明図である。

【図４】他例にかかるローダーの正面図、上視図及び下
視図である。

【図５】従来の樹脂モールド装置の概略構成を示す説明
図である。

【図６】従来のリードフレームの説明図である。

【図７】従来のチャックハンドの構成を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１，２０ ローダー ２ 回動シリンダ ２ａ 可動部材 ２ｂ 連結体 ３ 上側保持プレート ４，７ 回動アーム ５ ロータリーチャック ６ 突き下げシリンダ ６ａ シリンダロッド ８ ガイドプレート ８ａ ガイドブッシュ ８ｂ ガイド軸 ９ 取付板 １０ 突き下げピン １０ａ 支持プレート １１ａ タブレット収容部 １１ｂ チャックプレート １２ 押圧ブロック １２ａ 突条 １２ｂ ガイドピン １２ｃ ガイドピン取付ブロック １３ 下側保持プレート １４ 軸受 １５ 回動軸 １６ 回動ブロック １６ａ 挿入溝 １７ リードフレーム １７ｂ ガイドピン １８，２４ コイルスプリング １９ 整列レール ２１ チャックハンド ２１ａ 爪 ２２ エアシリンダ ２３ エアー供給路 ２５ 上下動シリンダ ２６ 移動部材 ２７ 半導体素子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 単数又は複数の半導体部品の一端を片持
   ち状にチャックしてモールド金型へ搬送する半導体部品
   の搬送装置において、 支持体上に整列配置された前記単数又は複数の半導体部
   品を上面側より押圧するよう付勢された押圧手段と、 前記押圧手段により付勢された前記半導体部品の一端近
   傍を下面側より支持するチャック位置と、前記半導体部
   品の一端近傍より退避した退避位置とを移動可能な可動
   支持手段と、 前記可動支持手段をチャック位置と退避位置との間を移
   動させるための駆動手段と、を備え、 前記支持体上に整列配置された単数又は複数の前記半導
   体部品の一端近傍を、上面側より前記押圧手段により押
   圧した状態で、前記可動支持手段を退避位置より下面側
   のチャック位置に移動させて、前記押圧手段と可動支持
   手段との間で挟圧するよう片持ち状にチャックしてモー
   ルド金型へ搬送することを特徴とする半導体部品の搬送
   装置。
2. 【請求項２】 前記可動支持手段は、前記半導体部品の
   一端を支持可能な支持部を形成したロータリーチャック
   を装備しており、該ロータリーチャックを回転させるこ
   とにより退避位置よりチャック位置に移動させ、前記半
   導体部品の一端を支持部に支持して前記押圧手段の押圧
   面とロータリーチャックの支持部の支持面とにより上下
   方向より挟圧して半導体部品を片持ち状にチャックする
   ことを特徴とする請求項１記載の半導体部品の搬送装
   置。
3. 【請求項３】 前記可動支持手段は、先端に半導体部品
   の一端を係止可能な爪を形成した開閉可能なチャックハ
   ンドを装備しており、該チャックハンドを退避位置から
   チャック位置に移動させて前記爪を前記半導体部品の一
   端に係止させて、前記押圧手段の押圧面と前記爪により
   上下方向に挟圧して前記半導体部品を片持ち状にチャッ
   クすることを特徴とする請求項１記載の半導体部品の搬
   送装置。