JPS6315433A - 内部リ−ド接合装置 - Google Patents
内部リ−ド接合装置Info
- Publication number
- JPS6315433A JPS6315433A JP15884086A JP15884086A JPS6315433A JP S6315433 A JPS6315433 A JP S6315433A JP 15884086 A JP15884086 A JP 15884086A JP 15884086 A JP15884086 A JP 15884086A JP S6315433 A JPS6315433 A JP S6315433A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- clamper
- carrier guide
- internal lead
- guide member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はフィルムキャリアの内部リードと半導体ペレッ
トの電極とを一括して接合する内部リード接合装置に関
する。
トの電極とを一括して接合する内部リード接合装置に関
する。
［従来の技術］
従来の内部リード接合装置は、例えば特開昭６０−２２
５４４０号公報及び特開昭６０−２３４３３６号公報に
示すように、ツールでフィルムキャリアの内部リードを
押し下げ、内部リードを半導体ペレットの電極に押し付
けて接合している。
５４４０号公報及び特開昭６０−２３４３３６号公報に
示すように、ツールでフィルムキャリアの内部リードを
押し下げ、内部リードを半導体ペレットの電極に押し付
けて接合している。
このように、ツールで内部リードを押し下げることによ
り、内部リードは下方に変形させられフォーミングされ
る。この内部リードのフォーミングは、半導体ペレット
と内部リードとのエツジショートを防止するために行わ
れている。
り、内部リードは下方に変形させられフォーミングされ
る。この内部リードのフォーミングは、半導体ペレット
と内部リードとのエツジショートを防止するために行わ
れている。
［発明が解決しようとする問題点］
上記従来例では、ツールの下降によって内部す−ドを下
方に押し下げてフォーミングを行っているのみであるの
で、接合後にツールが上昇した場合、内部リードのスプ
リングバックによって内部リードが上方に持ち上り、フ
ォーミング量が安定しないという問題点があった。
方に押し下げてフォーミングを行っているのみであるの
で、接合後にツールが上昇した場合、内部リードのスプ
リングバックによって内部リードが上方に持ち上り、フ
ォーミング量が安定しないという問題点があった。
本発明の目的は、安定したフォーミング量を得ることが
できる内部リード接合装置を提供することにある。
できる内部リード接合装置を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
上記従来技術の問題点は、フィルムキャリアを接合位置
に案内するキャリアガイド部材と、このキャリアガイド
部材の下にあって前記フィルムキャリアを前記キャリア
ガイド部材に押圧するクランパと、前記接合位置におけ
る前記クランパの下方に配置され半導体ペレットを載欝
するステージと、前記接合位置における前記キャリアガ
イド部材の上方に上下動可動に配設されたツールとを備
えた内部リード接合装置において、前記ツールが前記フ
ィルムキャリアの内部リードを前記半導体ペレットに押
圧した時に前記キャリアガイド部材及び前記クランパを
共に上方へ移動させる上下動機構を設けた構成にするこ
とにより解決される。
に案内するキャリアガイド部材と、このキャリアガイド
部材の下にあって前記フィルムキャリアを前記キャリア
ガイド部材に押圧するクランパと、前記接合位置におけ
る前記クランパの下方に配置され半導体ペレットを載欝
するステージと、前記接合位置における前記キャリアガ
イド部材の上方に上下動可動に配設されたツールとを備
えた内部リード接合装置において、前記ツールが前記フ
ィルムキャリアの内部リードを前記半導体ペレットに押
圧した時に前記キャリアガイド部材及び前記クランパを
共に上方へ移動させる上下動機構を設けた構成にするこ
とにより解決される。
［作用］
クランパとキャリアガイド部材とでフィルムキャリアを
挟持し、内部リードを半導体ペレットにツールで押し付
けた状態でクランパとキャリアガイド部材は上方に持ち
上げられる。これにより、内部リードには適度にストレ
スが加えられてフォーミングされる。
挟持し、内部リードを半導体ペレットにツールで押し付
けた状態でクランパとキャリアガイド部材は上方に持ち
上げられる。これにより、内部リードには適度にストレ
スが加えられてフォーミングされる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。ベース板１０には、垂直方向にガイド溝を有する
固定ガイドローラブロック１１、ｊｌが相対向して固定
されており、この固定ガイドローラブロック１１．１１
間には上下移動ローラブロック１２が上下動自在に嵌挿
されている。
する。ベース板１０には、垂直方向にガイド溝を有する
固定ガイドローラブロック１１、ｊｌが相対向して固定
されており、この固定ガイドローラブロック１１．１１
間には上下移動ローラブロック１２が上下動自在に嵌挿
されている。
上下移動ローラブロック１２にはフィルムキャリア１３
をガイドするキャリアガイド板１４が固定されており、
このキャリアガイド板１４は、キャリアガイド板１４に
固定されたばね掛け１５とベース板１０とに掛けられた
ばね１６で下方に付勢されている。
をガイドするキャリアガイド板１４が固定されており、
このキャリアガイド板１４は、キャリアガイド板１４に
固定されたばね掛け１５とベース板１０とに掛けられた
ばね１６で下方に付勢されている。
前記ベース板１０には支持板１７が固定されており、こ
の支持板１７に固定された支軸１８に揺動レバー１９が
揺動自在に取り付けられている。
の支持板１７に固定された支軸１８に揺動レバー１９が
揺動自在に取り付けられている。
揺動レバー１９の一端には溝が形成され、この溝が前記
キャリアガイド板１４に固定されたビン２０に係合して
いる。揺動レバー１９の他端の上方にはシリンダ２１の
作動ロッドが対向して配設されており、シリンダ２１は
支持板１７に固定されたシリンダ支持板２２に固定され
ている。またキャリアガイド板１４にはストッパ２３が
固定されており、このストッパ２３の上方にはマイクロ
メータヘッド２４が配設されている。マイクロメータヘ
ッド２４はベース板１０に固定されたマイクロメータヘ
ッド支持板２５に固定されている。前記キャリアガイド
板１４の接合位置２６に対応した部分にツール２７が挿
入される逃げ穴１４ａが形成されている。
キャリアガイド板１４に固定されたビン２０に係合して
いる。揺動レバー１９の他端の上方にはシリンダ２１の
作動ロッドが対向して配設されており、シリンダ２１は
支持板１７に固定されたシリンダ支持板２２に固定され
ている。またキャリアガイド板１４にはストッパ２３が
固定されており、このストッパ２３の上方にはマイクロ
メータヘッド２４が配設されている。マイクロメータヘ
ッド２４はベース板１０に固定されたマイクロメータヘ
ッド支持板２５に固定されている。前記キャリアガイド
板１４の接合位置２６に対応した部分にツール２７が挿
入される逃げ穴１４ａが形成されている。
前記キャリアガイド板１４の下方にはクランパ３０が配
設されており、このクランパ３０はキャリアガイド板１
４の両側に立上った立上り部３０ａが支軸３１を介して
キャリアガイド板１４に揺動自在に支承されている。前
記クランパ３０は支軸３１を中心として接合位１ｉ２６
の反対側に作動部３０ｂが設けられており、この作動部
３０ｂの上方にシリンダ３２の作動ロッド３２ａが対向
して配設されている。シリンダ３２はシリンダ支持板３
３を介してキャリアガイド板１４に固定されている。ま
たシリンダ支持板３３に固定されたばね掛け３４とクラ
ンパ３０に固定されたばね掛け３５にばね３６が掛けら
れ、このばね３６によりクランパ３０は接合位置２６側
がキャリアガイド板１４に圧接するように付勢されてい
る。またクランパ３０の接合位２１２６に対応した部分
には逃げ穴３０ｃが形成されている。
設されており、このクランパ３０はキャリアガイド板１
４の両側に立上った立上り部３０ａが支軸３１を介して
キャリアガイド板１４に揺動自在に支承されている。前
記クランパ３０は支軸３１を中心として接合位１ｉ２６
の反対側に作動部３０ｂが設けられており、この作動部
３０ｂの上方にシリンダ３２の作動ロッド３２ａが対向
して配設されている。シリンダ３２はシリンダ支持板３
３を介してキャリアガイド板１４に固定されている。ま
たシリンダ支持板３３に固定されたばね掛け３４とクラ
ンパ３０に固定されたばね掛け３５にばね３６が掛けら
れ、このばね３６によりクランパ３０は接合位置２６側
がキャリアガイド板１４に圧接するように付勢されてい
る。またクランパ３０の接合位２１２６に対応した部分
には逃げ穴３０ｃが形成されている。
前記ベース板１０には、キャリアガイド板１４の両側に
それぞれガイドローラ軸４０．４１が固定されており、
これらガイドローラ軸４０．４１にはそれぞれガイドロ
ーラ４２．４３が回転自在に支承されている。そして、
図示しない供給リールから送り出されたフィルムキャリ
ア１３はガイドローラ４２、キャリアガイド板１４の下
面及びガイドローラ４３を通って図示しない巻取リリー
ルに巻取られるようになっている。
それぞれガイドローラ軸４０．４１が固定されており、
これらガイドローラ軸４０．４１にはそれぞれガイドロ
ーラ４２．４３が回転自在に支承されている。そして、
図示しない供給リールから送り出されたフィルムキャリ
ア１３はガイドローラ４２、キャリアガイド板１４の下
面及びガイドローラ４３を通って図示しない巻取リリー
ルに巻取られるようになっている。
また接合位置２６における前記クランパ３０の下方には
半導体ペレット５０を位置決め載置するステージ５１が
配設されている。このステージ５１は図示しないが、Ｘ
Ｙ方向に移動可部なＸＹテーブルに上下動回走に！ｌｉ
！置された回転テーブルに取付けられている。
半導体ペレット５０を位置決め載置するステージ５１が
配設されている。このステージ５１は図示しないが、Ｘ
Ｙ方向に移動可部なＸＹテーブルに上下動回走に！ｌｉ
！置された回転テーブルに取付けられている。
次に第３図を参照して作用について説明する。
第１図はシリンダ３２が作動して作動ロッド３２ａが下
方に突出し、この作動ロッド３２ａによってクランパ３
０の作動部３０ｂが下方に押され、クランパ３０は支軸
３１を中心として接合位と２６側が上方、即ちフィルム
キャリア１３をキャリアガイド板１４に押付けた閉状態
にある。フィルムキャリア１３を送る時は、シリンダ３
２の作動ロッド３２ａが上方に引込み、ばね３６の付勢
力でクランパ３０が支軸３１を中心として接合位置２６
側が下方、即ちキャリアガイド板１４より離れた開状態
にある。このクランパ３０の開状態でフィルムキャリア
１３が図示しない送り機構によって送られ、フィルムキ
ャリア１３の内部リード１３ａが接合位置２６に位置決
めされる。一方。
方に突出し、この作動ロッド３２ａによってクランパ３
０の作動部３０ｂが下方に押され、クランパ３０は支軸
３１を中心として接合位と２６側が上方、即ちフィルム
キャリア１３をキャリアガイド板１４に押付けた閉状態
にある。フィルムキャリア１３を送る時は、シリンダ３
２の作動ロッド３２ａが上方に引込み、ばね３６の付勢
力でクランパ３０が支軸３１を中心として接合位置２６
側が下方、即ちキャリアガイド板１４より離れた開状態
にある。このクランパ３０の開状態でフィルムキャリア
１３が図示しない送り機構によって送られ、フィルムキ
ャリア１３の内部リード１３ａが接合位置２６に位置決
めされる。一方。
ステージ５１に位置決めされた半導体ペレット５０は接
合位置２６に送られて待機している。この状態でシリン
ダ３２が作動して作動ロッド３２ａが下方に突出し、前
記した作動によって第１図に示すようにクランパ３０は
閉じる。
合位置２６に送られて待機している。この状態でシリン
ダ３２が作動して作動ロッド３２ａが下方に突出し、前
記した作動によって第１図に示すようにクランパ３０は
閉じる。
次に第３図（ａ）に示すように、ステージ５１がフィル
ムキャリア１３の近傍まで上昇し、またツール２７が下
降してフィルムキャリア１３の内部リード１３ａを半導
体ペレッ）５０の電極５０ａに押圧する。
ムキャリア１３の近傍まで上昇し、またツール２７が下
降してフィルムキャリア１３の内部リード１３ａを半導
体ペレッ）５０の電極５０ａに押圧する。
この状態でシリンダ２１が作動し、揺動レバー１９を押
下げる。これにより揺動レバー１９は支軸１８を中心と
して回動し、ビン２０を介してキャリアガイド板１４は
固定ガイドローラブロック１１に沿ってストッパ２３が
マイクロメータヘッド２４に当接するまで上昇する。キ
ャリアガイド板１４にはクランパ３０が取付けられてい
るので、第３図（ｂ）に示すようにキャリアガイド板１
４とクランパ３０とでフィルムキャリア１３を挟持した
まま上昇する。内部リード１３ａは半導体ペレット５０
の電極５０ａにツール２７によって押付けられたままで
あるので、内部リード１３ａは第３図（Ｃ）のように変
形する。
下げる。これにより揺動レバー１９は支軸１８を中心と
して回動し、ビン２０を介してキャリアガイド板１４は
固定ガイドローラブロック１１に沿ってストッパ２３が
マイクロメータヘッド２４に当接するまで上昇する。キ
ャリアガイド板１４にはクランパ３０が取付けられてい
るので、第３図（ｂ）に示すようにキャリアガイド板１
４とクランパ３０とでフィルムキャリア１３を挟持した
まま上昇する。内部リード１３ａは半導体ペレット５０
の電極５０ａにツール２７によって押付けられたままで
あるので、内部リード１３ａは第３図（Ｃ）のように変
形する。
次にツール２７が上昇し、ステージ５１が下降し、フィ
ルムキャリア１３の内部リード１３ａと半導体ペレット
５０の電極５０ａとの接合が終了する０次にシリンダ３
２の作動ロッド３２ａが引込んでクランパ３０は開とな
り、またシリンダ２１の作動ロッドが引込んでキャリア
ガイド板１４はばね１６の付勢力で下降し、第１図の状
態となる。これにより、一連の接合動作を終了する。
ルムキャリア１３の内部リード１３ａと半導体ペレット
５０の電極５０ａとの接合が終了する０次にシリンダ３
２の作動ロッド３２ａが引込んでクランパ３０は開とな
り、またシリンダ２１の作動ロッドが引込んでキャリア
ガイド板１４はばね１６の付勢力で下降し、第１図の状
態となる。これにより、一連の接合動作を終了する。
このように、ツール２７で内部リード１３ａを半導体ペ
レット５０に押付けた状態で、キャリアガイド板１４と
クランパ３０とでキャリアガイド板１４を挟持して上方
に持ち上げるので、内部リード１３ａには適度にストレ
スが加えられてフォーミングされる。このフォーミング
量は、マイクロメータヘッド２４を調整することにより
容易に変えることができる。
レット５０に押付けた状態で、キャリアガイド板１４と
クランパ３０とでキャリアガイド板１４を挟持して上方
に持ち上げるので、内部リード１３ａには適度にストレ
スが加えられてフォーミングされる。このフォーミング
量は、マイクロメータヘッド２４を調整することにより
容易に変えることができる。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ツー
ルが前記キャリアガイド部材の内部リードを前記半導体
ペレットに押圧した時に前記キャリアガイド部材及び前
記クランパを共に上方へ移動させる上下動機構を設けて
なるので、常に安定したフォーミング量を得ることがで
きる。
ルが前記キャリアガイド部材の内部リードを前記半導体
ペレットに押圧した時に前記キャリアガイド部材及び前
記クランパを共に上方へ移動させる上下動機構を設けて
なるので、常に安定したフォーミング量を得ることがで
きる。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は第１
図の平面図、第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）は動作説明図で
ある。 １１：固定ガイドローラブロック、 １２二上下移動ローラブロツク。 １３：フィルムキャリア、 １３ａ：内部リード。 １４：キャリアガイド板。 １６：ばね、 １８：支軸、１９：拙動レ
バー、 ２１ニジリンダ、２６：接合位置、
２７：ツール、３０：クランパ、 ３１
：支軸、３２ニジリンダ、 ３６：ばね、５０
：半導体ペレット、 ５０ａ：電極、５１：ステー
ジ。 第１図 １３：フイルムキャリ了 ３１：前軸１４： キ
ャリ７力１イｙネ反 ３２： シリ５、デ２７：
！ゾール 父ａ：電掻３ｏ：７ランハ１
５１：ステージ゛第２図 １１：固定力゛イドローラ７′ローツク ２６
：判ト合位１＋ｓ：Ｑ士りしハ゛−５１：ステーブ ２１ニジ“ノンク゛ 第３図 （ａ）（ｂ） （Ｃ） ２７： °ソール
図の平面図、第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）は動作説明図で
ある。 １１：固定ガイドローラブロック、 １２二上下移動ローラブロツク。 １３：フィルムキャリア、 １３ａ：内部リード。 １４：キャリアガイド板。 １６：ばね、 １８：支軸、１９：拙動レ
バー、 ２１ニジリンダ、２６：接合位置、
２７：ツール、３０：クランパ、 ３１
：支軸、３２ニジリンダ、 ３６：ばね、５０
：半導体ペレット、 ５０ａ：電極、５１：ステー
ジ。 第１図 １３：フイルムキャリ了 ３１：前軸１４： キ
ャリ７力１イｙネ反 ３２： シリ５、デ２７：
！ゾール 父ａ：電掻３ｏ：７ランハ１
５１：ステージ゛第２図 １１：固定力゛イドローラ７′ローツク ２６
：判ト合位１＋ｓ：Ｑ士りしハ゛−５１：ステーブ ２１ニジ“ノンク゛ 第３図 （ａ）（ｂ） （Ｃ） ２７： °ソール
Claims (2)
- （１）フィルムキャリアを接合位置に案内するキャリア
ガイド部材と、このキャリアガイド部材の下にあつて前
記フィルムキャリアを前記キャリアガイド部材に押圧す
るクランパと、前記接合位置における前記クランパの下
方に配置され半導体ペレットを載置するステージと、前
記接合位置における前記キャリアガイド部材の上方に上
下動可動に配設されたツールとを備えた内部リード接合
装置において、前記ツールが前記フィルムキャリアの内
部リードを前記半導体ペレットに押圧した時に前記キャ
リアガイド部材及び前記クランパを共に上方へ移動させ
る上下動機構を設けたことを特徴とする内部リード接合
装置。 - （２）クランパは、キャリアガイド部材に取付けられ、
上下動機構は、キャリアガイド部材を支持し、このキャ
リアガイド部材を上下動させることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の内部リード接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15884086A JPS6315433A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | 内部リ−ド接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15884086A JPS6315433A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | 内部リ−ド接合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6315433A true JPS6315433A (ja) | 1988-01-22 |
| JPH0458183B2 JPH0458183B2 (ja) | 1992-09-16 |
Family
ID=15680552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15884086A Granted JPS6315433A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | 内部リ−ド接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6315433A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02273949A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Shinkawa Ltd | テープボンデイング装置 |
| US5120391A (en) * | 1989-04-17 | 1992-06-09 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Tape bonding apparatus |
| US5660318A (en) * | 1995-04-24 | 1997-08-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for inner lead bonding (ILB) comprising a heat dissipation pin and method of ILB using such an apparatus |
-
1986
- 1986-07-08 JP JP15884086A patent/JPS6315433A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02273949A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Shinkawa Ltd | テープボンデイング装置 |
| US5120391A (en) * | 1989-04-17 | 1992-06-09 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Tape bonding apparatus |
| US5660318A (en) * | 1995-04-24 | 1997-08-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for inner lead bonding (ILB) comprising a heat dissipation pin and method of ILB using such an apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0458183B2 (ja) | 1992-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6315433A (ja) | 内部リ−ド接合装置 | |
| JP4965933B2 (ja) | 金型装置 | |
| JPH0133350B2 (ja) | ||
| JP2001071179A (ja) | 溶接位置決め装置 | |
| JPH083035Y2 (ja) | 基板支持装置 | |
| JPH1092850A (ja) | 半導体部品の搬送装置 | |
| JP2537901B2 (ja) | 薄板位置決め装置 | |
| JPS6055228B2 (ja) | 自動溶接方法 | |
| JPH11232421A (ja) | 板材の枚数確認装置 | |
| JPS5843021B2 (ja) | ゴム引布片の自動ジヨイント装置 | |
| JP3664589B2 (ja) | 基板搬送装置および基板搬送方法 | |
| JP3572913B2 (ja) | 金型装置 | |
| KR100283723B1 (ko) | 모자다림기의 모자 후면 압지장치 | |
| JP3102526B2 (ja) | 対象部材の固定装置 | |
| JP4433349B2 (ja) | バンド結束方法及びその装置 | |
| JPH07155848A (ja) | プレス装置 | |
| JPH079239A (ja) | シャーリング装置 | |
| JPH0651040Y2 (ja) | 基板バックアップ装置 | |
| JPS6327886Y2 (ja) | ||
| JPH03176344A (ja) | テープ貼り装置 | |
| JPS646194Y2 (ja) | ||
| JPH0730237Y2 (ja) | プレス装置のワークテーブル装置 | |
| JPH0746435Y2 (ja) | 加工用クランプ装置 | |
| JPH0646623Y2 (ja) | シ−ム溶接機の被溶接物誘導装置 | |
| JP2004188476A (ja) | プレス成形装置 |