JPS6315433A - 内部リ−ド接合装置 - Google Patents
内部リ−ド接合装置Info
- Publication number
- JPS6315433A JPS6315433A JP15884086A JP15884086A JPS6315433A JP S6315433 A JPS6315433 A JP S6315433A JP 15884086 A JP15884086 A JP 15884086A JP 15884086 A JP15884086 A JP 15884086A JP S6315433 A JPS6315433 A JP S6315433A
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- Japan
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- carrier
- clamper
- carrier guide
- internal lead
- guide member
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はフィルムキャリアの内部リードと半導体ペレッ
トの電極とを一括して接合する内部リード接合装置に関
する。
トの電極とを一括して接合する内部リード接合装置に関
する。
[従来の技術]
従来の内部リード接合装置は、例えば特開昭60−22
5440号公報及び特開昭60−234336号公報に
示すように、ツールでフィルムキャリアの内部リードを
押し下げ、内部リードを半導体ペレットの電極に押し付
けて接合している。
5440号公報及び特開昭60−234336号公報に
示すように、ツールでフィルムキャリアの内部リードを
押し下げ、内部リードを半導体ペレットの電極に押し付
けて接合している。
このように、ツールで内部リードを押し下げることによ
り、内部リードは下方に変形させられフォーミングされ
る。この内部リードのフォーミングは、半導体ペレット
と内部リードとのエツジショートを防止するために行わ
れている。
り、内部リードは下方に変形させられフォーミングされ
る。この内部リードのフォーミングは、半導体ペレット
と内部リードとのエツジショートを防止するために行わ
れている。
[発明が解決しようとする問題点]
上記従来例では、ツールの下降によって内部す−ドを下
方に押し下げてフォーミングを行っているのみであるの
で、接合後にツールが上昇した場合、内部リードのスプ
リングバックによって内部リードが上方に持ち上り、フ
ォーミング量が安定しないという問題点があった。
方に押し下げてフォーミングを行っているのみであるの
で、接合後にツールが上昇した場合、内部リードのスプ
リングバックによって内部リードが上方に持ち上り、フ
ォーミング量が安定しないという問題点があった。
本発明の目的は、安定したフォーミング量を得ることが
できる内部リード接合装置を提供することにある。
できる内部リード接合装置を提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
上記従来技術の問題点は、フィルムキャリアを接合位置
に案内するキャリアガイド部材と、このキャリアガイド
部材の下にあって前記フィルムキャリアを前記キャリア
ガイド部材に押圧するクランパと、前記接合位置におけ
る前記クランパの下方に配置され半導体ペレットを載欝
するステージと、前記接合位置における前記キャリアガ
イド部材の上方に上下動可動に配設されたツールとを備
えた内部リード接合装置において、前記ツールが前記フ
ィルムキャリアの内部リードを前記半導体ペレットに押
圧した時に前記キャリアガイド部材及び前記クランパを
共に上方へ移動させる上下動機構を設けた構成にするこ
とにより解決される。
に案内するキャリアガイド部材と、このキャリアガイド
部材の下にあって前記フィルムキャリアを前記キャリア
ガイド部材に押圧するクランパと、前記接合位置におけ
る前記クランパの下方に配置され半導体ペレットを載欝
するステージと、前記接合位置における前記キャリアガ
イド部材の上方に上下動可動に配設されたツールとを備
えた内部リード接合装置において、前記ツールが前記フ
ィルムキャリアの内部リードを前記半導体ペレットに押
圧した時に前記キャリアガイド部材及び前記クランパを
共に上方へ移動させる上下動機構を設けた構成にするこ
とにより解決される。
[作用]
クランパとキャリアガイド部材とでフィルムキャリアを
挟持し、内部リードを半導体ペレットにツールで押し付
けた状態でクランパとキャリアガイド部材は上方に持ち
上げられる。これにより、内部リードには適度にストレ
スが加えられてフォーミングされる。
挟持し、内部リードを半導体ペレットにツールで押し付
けた状態でクランパとキャリアガイド部材は上方に持ち
上げられる。これにより、内部リードには適度にストレ
スが加えられてフォーミングされる。
[実施例]
以下、本発明の一実施例を第1図及び第2図により説明
する。ベース板10には、垂直方向にガイド溝を有する
固定ガイドローラブロック11、jlが相対向して固定
されており、この固定ガイドローラブロック11.11
間には上下移動ローラブロック12が上下動自在に嵌挿
されている。
する。ベース板10には、垂直方向にガイド溝を有する
固定ガイドローラブロック11、jlが相対向して固定
されており、この固定ガイドローラブロック11.11
間には上下移動ローラブロック12が上下動自在に嵌挿
されている。
上下移動ローラブロック12にはフィルムキャリア13
をガイドするキャリアガイド板14が固定されており、
このキャリアガイド板14は、キャリアガイド板14に
固定されたばね掛け15とベース板10とに掛けられた
ばね16で下方に付勢されている。
をガイドするキャリアガイド板14が固定されており、
このキャリアガイド板14は、キャリアガイド板14に
固定されたばね掛け15とベース板10とに掛けられた
ばね16で下方に付勢されている。
前記ベース板10には支持板17が固定されており、こ
の支持板17に固定された支軸18に揺動レバー19が
揺動自在に取り付けられている。
の支持板17に固定された支軸18に揺動レバー19が
揺動自在に取り付けられている。
揺動レバー19の一端には溝が形成され、この溝が前記
キャリアガイド板14に固定されたビン20に係合して
いる。揺動レバー19の他端の上方にはシリンダ21の
作動ロッドが対向して配設されており、シリンダ21は
支持板17に固定されたシリンダ支持板22に固定され
ている。またキャリアガイド板14にはストッパ23が
固定されており、このストッパ23の上方にはマイクロ
メータヘッド24が配設されている。マイクロメータヘ
ッド24はベース板10に固定されたマイクロメータヘ
ッド支持板25に固定されている。前記キャリアガイド
板14の接合位置26に対応した部分にツール27が挿
入される逃げ穴14aが形成されている。
キャリアガイド板14に固定されたビン20に係合して
いる。揺動レバー19の他端の上方にはシリンダ21の
作動ロッドが対向して配設されており、シリンダ21は
支持板17に固定されたシリンダ支持板22に固定され
ている。またキャリアガイド板14にはストッパ23が
固定されており、このストッパ23の上方にはマイクロ
メータヘッド24が配設されている。マイクロメータヘ
ッド24はベース板10に固定されたマイクロメータヘ
ッド支持板25に固定されている。前記キャリアガイド
板14の接合位置26に対応した部分にツール27が挿
入される逃げ穴14aが形成されている。
前記キャリアガイド板14の下方にはクランパ30が配
設されており、このクランパ30はキャリアガイド板1
4の両側に立上った立上り部30aが支軸31を介して
キャリアガイド板14に揺動自在に支承されている。前
記クランパ30は支軸31を中心として接合位1i26
の反対側に作動部30bが設けられており、この作動部
30bの上方にシリンダ32の作動ロッド32aが対向
して配設されている。シリンダ32はシリンダ支持板3
3を介してキャリアガイド板14に固定されている。ま
たシリンダ支持板33に固定されたばね掛け34とクラ
ンパ30に固定されたばね掛け35にばね36が掛けら
れ、このばね36によりクランパ30は接合位置26側
がキャリアガイド板14に圧接するように付勢されてい
る。またクランパ30の接合位2126に対応した部分
には逃げ穴30cが形成されている。
設されており、このクランパ30はキャリアガイド板1
4の両側に立上った立上り部30aが支軸31を介して
キャリアガイド板14に揺動自在に支承されている。前
記クランパ30は支軸31を中心として接合位1i26
の反対側に作動部30bが設けられており、この作動部
30bの上方にシリンダ32の作動ロッド32aが対向
して配設されている。シリンダ32はシリンダ支持板3
3を介してキャリアガイド板14に固定されている。ま
たシリンダ支持板33に固定されたばね掛け34とクラ
ンパ30に固定されたばね掛け35にばね36が掛けら
れ、このばね36によりクランパ30は接合位置26側
がキャリアガイド板14に圧接するように付勢されてい
る。またクランパ30の接合位2126に対応した部分
には逃げ穴30cが形成されている。
前記ベース板10には、キャリアガイド板14の両側に
それぞれガイドローラ軸40.41が固定されており、
これらガイドローラ軸40.41にはそれぞれガイドロ
ーラ42.43が回転自在に支承されている。そして、
図示しない供給リールから送り出されたフィルムキャリ
ア13はガイドローラ42、キャリアガイド板14の下
面及びガイドローラ43を通って図示しない巻取リリー
ルに巻取られるようになっている。
それぞれガイドローラ軸40.41が固定されており、
これらガイドローラ軸40.41にはそれぞれガイドロ
ーラ42.43が回転自在に支承されている。そして、
図示しない供給リールから送り出されたフィルムキャリ
ア13はガイドローラ42、キャリアガイド板14の下
面及びガイドローラ43を通って図示しない巻取リリー
ルに巻取られるようになっている。
また接合位置26における前記クランパ30の下方には
半導体ペレット50を位置決め載置するステージ51が
配設されている。このステージ51は図示しないが、X
Y方向に移動可部なXYテーブルに上下動回走に!li
!置された回転テーブルに取付けられている。
半導体ペレット50を位置決め載置するステージ51が
配設されている。このステージ51は図示しないが、X
Y方向に移動可部なXYテーブルに上下動回走に!li
!置された回転テーブルに取付けられている。
次に第3図を参照して作用について説明する。
第1図はシリンダ32が作動して作動ロッド32aが下
方に突出し、この作動ロッド32aによってクランパ3
0の作動部30bが下方に押され、クランパ30は支軸
31を中心として接合位と26側が上方、即ちフィルム
キャリア13をキャリアガイド板14に押付けた閉状態
にある。フィルムキャリア13を送る時は、シリンダ3
2の作動ロッド32aが上方に引込み、ばね36の付勢
力でクランパ30が支軸31を中心として接合位置26
側が下方、即ちキャリアガイド板14より離れた開状態
にある。このクランパ30の開状態でフィルムキャリア
13が図示しない送り機構によって送られ、フィルムキ
ャリア13の内部リード13aが接合位置26に位置決
めされる。一方。
方に突出し、この作動ロッド32aによってクランパ3
0の作動部30bが下方に押され、クランパ30は支軸
31を中心として接合位と26側が上方、即ちフィルム
キャリア13をキャリアガイド板14に押付けた閉状態
にある。フィルムキャリア13を送る時は、シリンダ3
2の作動ロッド32aが上方に引込み、ばね36の付勢
力でクランパ30が支軸31を中心として接合位置26
側が下方、即ちキャリアガイド板14より離れた開状態
にある。このクランパ30の開状態でフィルムキャリア
13が図示しない送り機構によって送られ、フィルムキ
ャリア13の内部リード13aが接合位置26に位置決
めされる。一方。
ステージ51に位置決めされた半導体ペレット50は接
合位置26に送られて待機している。この状態でシリン
ダ32が作動して作動ロッド32aが下方に突出し、前
記した作動によって第1図に示すようにクランパ30は
閉じる。
合位置26に送られて待機している。この状態でシリン
ダ32が作動して作動ロッド32aが下方に突出し、前
記した作動によって第1図に示すようにクランパ30は
閉じる。
次に第3図(a)に示すように、ステージ51がフィル
ムキャリア13の近傍まで上昇し、またツール27が下
降してフィルムキャリア13の内部リード13aを半導
体ペレッ)50の電極50aに押圧する。
ムキャリア13の近傍まで上昇し、またツール27が下
降してフィルムキャリア13の内部リード13aを半導
体ペレッ)50の電極50aに押圧する。
この状態でシリンダ21が作動し、揺動レバー19を押
下げる。これにより揺動レバー19は支軸18を中心と
して回動し、ビン20を介してキャリアガイド板14は
固定ガイドローラブロック11に沿ってストッパ23が
マイクロメータヘッド24に当接するまで上昇する。キ
ャリアガイド板14にはクランパ30が取付けられてい
るので、第3図(b)に示すようにキャリアガイド板1
4とクランパ30とでフィルムキャリア13を挟持した
まま上昇する。内部リード13aは半導体ペレット50
の電極50aにツール27によって押付けられたままで
あるので、内部リード13aは第3図(C)のように変
形する。
下げる。これにより揺動レバー19は支軸18を中心と
して回動し、ビン20を介してキャリアガイド板14は
固定ガイドローラブロック11に沿ってストッパ23が
マイクロメータヘッド24に当接するまで上昇する。キ
ャリアガイド板14にはクランパ30が取付けられてい
るので、第3図(b)に示すようにキャリアガイド板1
4とクランパ30とでフィルムキャリア13を挟持した
まま上昇する。内部リード13aは半導体ペレット50
の電極50aにツール27によって押付けられたままで
あるので、内部リード13aは第3図(C)のように変
形する。
次にツール27が上昇し、ステージ51が下降し、フィ
ルムキャリア13の内部リード13aと半導体ペレット
50の電極50aとの接合が終了する0次にシリンダ3
2の作動ロッド32aが引込んでクランパ30は開とな
り、またシリンダ21の作動ロッドが引込んでキャリア
ガイド板14はばね16の付勢力で下降し、第1図の状
態となる。これにより、一連の接合動作を終了する。
ルムキャリア13の内部リード13aと半導体ペレット
50の電極50aとの接合が終了する0次にシリンダ3
2の作動ロッド32aが引込んでクランパ30は開とな
り、またシリンダ21の作動ロッドが引込んでキャリア
ガイド板14はばね16の付勢力で下降し、第1図の状
態となる。これにより、一連の接合動作を終了する。
このように、ツール27で内部リード13aを半導体ペ
レット50に押付けた状態で、キャリアガイド板14と
クランパ30とでキャリアガイド板14を挟持して上方
に持ち上げるので、内部リード13aには適度にストレ
スが加えられてフォーミングされる。このフォーミング
量は、マイクロメータヘッド24を調整することにより
容易に変えることができる。
レット50に押付けた状態で、キャリアガイド板14と
クランパ30とでキャリアガイド板14を挟持して上方
に持ち上げるので、内部リード13aには適度にストレ
スが加えられてフォーミングされる。このフォーミング
量は、マイクロメータヘッド24を調整することにより
容易に変えることができる。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ツー
ルが前記キャリアガイド部材の内部リードを前記半導体
ペレットに押圧した時に前記キャリアガイド部材及び前
記クランパを共に上方へ移動させる上下動機構を設けて
なるので、常に安定したフォーミング量を得ることがで
きる。
ルが前記キャリアガイド部材の内部リードを前記半導体
ペレットに押圧した時に前記キャリアガイド部材及び前
記クランパを共に上方へ移動させる上下動機構を設けて
なるので、常に安定したフォーミング量を得ることがで
きる。
第1図は本発明の一実施例を示す正面図、第2図は第1
図の平面図、第3図(a)(b)(c)は動作説明図で
ある。 11:固定ガイドローラブロック、 12二上下移動ローラブロツク。 13:フィルムキャリア、 13a:内部リード。 14:キャリアガイド板。 16:ばね、 18:支軸、19:拙動レ
バー、 21ニジリンダ、26:接合位置、
27:ツール、30:クランパ、 31
:支軸、32ニジリンダ、 36:ばね、50
:半導体ペレット、 50a:電極、51:ステー
ジ。 第1図 13:フイルムキャリ了 31:前軸14: キ
ャリ7力1イyネ反 32: シリ5、デ27:
!ゾール 父a:電掻3o:7ランハ1
51:ステージ゛第2図 11:固定力゛イドローラ7′ローツク 26
:判ト合位1+s:Q士りしハ゛−51:ステーブ 21ニジ“ノンク゛ 第3図 (a)(b) (C) 27: °ソール
図の平面図、第3図(a)(b)(c)は動作説明図で
ある。 11:固定ガイドローラブロック、 12二上下移動ローラブロツク。 13:フィルムキャリア、 13a:内部リード。 14:キャリアガイド板。 16:ばね、 18:支軸、19:拙動レ
バー、 21ニジリンダ、26:接合位置、
27:ツール、30:クランパ、 31
:支軸、32ニジリンダ、 36:ばね、50
:半導体ペレット、 50a:電極、51:ステー
ジ。 第1図 13:フイルムキャリ了 31:前軸14: キ
ャリ7力1イyネ反 32: シリ5、デ27:
!ゾール 父a:電掻3o:7ランハ1
51:ステージ゛第2図 11:固定力゛イドローラ7′ローツク 26
:判ト合位1+s:Q士りしハ゛−51:ステーブ 21ニジ“ノンク゛ 第3図 (a)(b) (C) 27: °ソール
Claims (2)
- (1)フィルムキャリアを接合位置に案内するキャリア
ガイド部材と、このキャリアガイド部材の下にあつて前
記フィルムキャリアを前記キャリアガイド部材に押圧す
るクランパと、前記接合位置における前記クランパの下
方に配置され半導体ペレットを載置するステージと、前
記接合位置における前記キャリアガイド部材の上方に上
下動可動に配設されたツールとを備えた内部リード接合
装置において、前記ツールが前記フィルムキャリアの内
部リードを前記半導体ペレットに押圧した時に前記キャ
リアガイド部材及び前記クランパを共に上方へ移動させ
る上下動機構を設けたことを特徴とする内部リード接合
装置。 - (2)クランパは、キャリアガイド部材に取付けられ、
上下動機構は、キャリアガイド部材を支持し、このキャ
リアガイド部材を上下動させることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の内部リード接合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15884086A JPS6315433A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | 内部リ−ド接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15884086A JPS6315433A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | 内部リ−ド接合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6315433A true JPS6315433A (ja) | 1988-01-22 |
JPH0458183B2 JPH0458183B2 (ja) | 1992-09-16 |
Family
ID=15680552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15884086A Granted JPS6315433A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | 内部リ−ド接合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6315433A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02273949A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Shinkawa Ltd | テープボンデイング装置 |
US5120391A (en) * | 1989-04-17 | 1992-06-09 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Tape bonding apparatus |
US5660318A (en) * | 1995-04-24 | 1997-08-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for inner lead bonding (ILB) comprising a heat dissipation pin and method of ILB using such an apparatus |
-
1986
- 1986-07-08 JP JP15884086A patent/JPS6315433A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02273949A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Shinkawa Ltd | テープボンデイング装置 |
US5120391A (en) * | 1989-04-17 | 1992-06-09 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Tape bonding apparatus |
US5660318A (en) * | 1995-04-24 | 1997-08-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for inner lead bonding (ILB) comprising a heat dissipation pin and method of ILB using such an apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0458183B2 (ja) | 1992-09-16 |
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