TW536763B - Device for supplying and returning wafer ring - Google Patents

Device for supplying and returning wafer ring Download PDF

Info

Publication number
TW536763B
TW536763B TW091106488A TW91106488A TW536763B TW 536763 B TW536763 B TW 536763B TW 091106488 A TW091106488 A TW 091106488A TW 91106488 A TW91106488 A TW 91106488A TW 536763 B TW536763 B TW 536763B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wafer
storage box
ring
wafer ring
buffer
Prior art date
Application number
TW091106488A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Fujisawa
Yoshifumi Katayama
Yasushi Sato
Original Assignee
Shinkawa Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Kk filed Critical Shinkawa Kk
Application granted granted Critical
Publication of TW536763B publication Critical patent/TW536763B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

536763 A7 ____ B7___ 五、發明說明(/ ) [技術領域] • I I -1 I11IIII — —— · I I 〈請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明,係關於晶圓環之供應回送裝置。 [習知技術] 使用在晶粒接合裝置的晶圓运之供應回送裝置,一'般 係具備:以一定間距收納晶圓環之收納盒,使該收納盒能 上下動之升降機,以及將收納於收納盒之晶圓環一個一個 搬送而供應至治具保持具,並且將拾取晶粒後之使用完之 晶圓環回送至空收納盒之收納部的晶圓環搬送機構。又, 晶圓環上,安裝有晶圓黏著片之外周部,晶圓黏著片上粘 貼有縱橫分割成晶粒之晶圓。 線 供應至治具保持具之晶圓環,爲擴大晶粒彼此之間隔 ,以擴張器拉伸晶圓黏著片。因此,前述使用完之晶圓環 之晶圓黏著片係在鬆驰狀態。如果,將使用完之晶圓環在 此狀態下回送至收納盒的話,因會與收納於收納盒相鄰之 上或下之晶圓環干涉,故在回送至收納盒之前,需進行對 晶圓黏著片吹以溫風使該晶圓黏著片收縮。 如上所述,由於向晶圓黏著片吹以溫風,使該晶圓黏 著片收縮後回送至收納盒,然後從收納盒取出下一個晶圓 環,故有時間之浪費。爲解決如上述問題,例如在特開 2000-277545號公報之揭示中,提出一種在晶粒接合裝置 之接合中,進行使用完之晶圓環之晶圓黏著片之收縮動作 ,以謀求提昇晶粒接合裝置之稼動率者° _____________— 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 536763 A7 _____B7 ___ 五、發明說明(i ) [發明欲解決之課題] (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 上述習知技術,爲進行使用完之晶圓環之晶圓黏著片 之收縮,需要:設於收納盒側方之上方、以上部待機場升 降部來上下動作的加熱板上部待機部,設於收納盒之前方 側、從該收納盒取出晶圓環之高度下方的下部晶圓待機場 ,以及使下部X軸柄(用以送回該下部晶圓待機場之晶圓環 至收納盒)向X軸方向移動的下部X軸滑件機構。如上述 般,由於需要許多機構部,因此裝置變得複雜又昂貴,且 大型化。 又,其動作,係以上部X軸柄保持晶圓環而從治具保 持具取下,在加熱板上部待機部等待。其次,使加熱板上 部待機部下降將晶圓環放置在加熱板上,並且使收納盒下 降而使加熱板在下部晶圓待機場之高度停止。又,使收納 盒上昇而使空的原收納部位於下部晶圓待機場之高度。然 後,將晶圓環(以加熱板加熱使晶圓黏著片收縮),以下部 X軸柄收納於收納盒之既定之收納部。如上述般,由於需 要非常多動作,因此控制系統變得複雜。 本發明之課題,在提供一種晶圓環之供應回送裝置, 其能在晶粒接合裝置之接合中進行使用完之晶圓環之晶圓 黏著片之收縮動作,且使裝置及控制系統簡化,謀求裝置 之廉價化及小型化。 [用以解決課題之手段] 用以解決上述課題之本發明之手段,其特徵在於,具 _ _____5_...____ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 536763 A7 _______B7___ 五、發明說明(3 ) 備: 收納盒,將晶圓環以一定間距收納,載置於升降機上 而能上下移動; 治具保持具,保持晶圓環而移動於收納盒前方之交換 位置與拾取位置; 吹風機,設置於收納盒之前方附近向上方吹出熱風; 緩衝機構,具有緩衝部,能移動於收納盒之上方及前 方,該緩衝部上下設有2個用以支撐晶圓環之晶圓支撐槽 :以及 晶圓轉移機構,具有對應前述一方之晶圓支撐槽設置 、用以夾住晶圚環以進行搬送之夾頭部,及對應另一方之 晶圓支撐槽設置、用以推出晶圓環之晶圓推出構件; 當治具保持具移動至拾取位置時,係將收納盒內之未 使用之晶圓環以前述夾頭部夾住取出而支撐於前述緩衝部 之一方之晶圓支撐槽,當治具保持具移動至交換位置時, 將保持在該治具保持具之使用完之晶圓環以前述晶圓推出 構件推出而支撐於前述緩衝部之另一方之晶圓支撐槽,將 緩衝部內之前述未使用之晶圓環以前述夾頭部夾住而保持 於前述治具保持具,而當治具保持具移動至拾取位置時, 前述緩衝部向前述吹風機之前方移動後,前述夾頭部夾住 緩衝部內之使用完之晶圓環而將該使用完之晶圓環收納於 前述收納盒之空收納部。 - _f, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
536763 A7 ______ B7 —__—_ 五、發明說明(4 ) [圖式之簡單說明] (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖1,係表示本發明晶圓環之供應回送裝置之一實施 形態的立體說明圖。 圖2,係表示晶圓轉移機構及緩衝機構部分的立體說 明圖。 圖3(a)至圖3(h),係動作說明圖。 圖4(a)至圖4(h),係接續圖3之動作說明圖。 圖5(a)至圖5(h),係接續圖5之動作說明圖。 圖6, 係流程圖。 圖7, 係接續圖6之流程圖 [符號說明] 1 引腳框架 2 導軌 3(3A,3B…)晶圓環 4 晶圓 5 治具保持具 6 XY台 7 接合裝置 10 收納盒 11 晶圓移送機構 12 導軌 13 滑件 14 移送臂 ___7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 536763 A7 _B7 五、發明說明(r ) 15 夾頭部 20 緩衝機構 21 緩衝部 21a 上段之晶圓支撐槽 21b 下段之晶圓支撐槽 22 連結構件 23 支撐臂 24 滑件 30 吹風機 31 晶圓推出構件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 [發明之實施形態] .線 根據圖式說明本發明之一實施形態。如圖1所示,引 腳框架1,被導軌2導引,以未圖示之送架器間歇地移送 。晶圓環3上,安裝了晶圓黏著片之外周部,晶圓黏著片 上粘貼有縱橫分割而成晶粒4a之晶圓4。晶圓環3,係定 位且固定於治具保持具5,治具保持具5,係以XY台6向 XY軸方向移動,又以未圖示之上下驅動機構進行上下動 。晶粒4a,係以接合裝置7 —個一個拾取,接合於引腳框 架1。以上因係周知之構造,省略進一步之說明。又,引 腳框架1,亦可爲基板、膠帶等。 以一定間距積層之形態收納晶圓環3的收納盒10,係 藉由未圖示之升降機上下驅動。其具有晶圓轉移機構11, 用以取出及回送該收納盒10內之晶圓環3。晶圓轉移機構 _a.___ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 536763 A7 _____B7__—— 五、發明說明(& ) 11,係將滑件13滑動自如地嵌插於向X軸方向延伸配設 之導軌12,在滑件13上固定有移送臂14。移送臂Η,係 藉由未圖示之轉移驅動機構沿導軌12移動。在移送臂Η 設有用以夾住晶圓環3之夾頭部15。雖未圖示,但在治具 保持具5設有槽,以使夾頭部15能夾住晶圓環3而通過治 具保持具5。 又,收納盒1〇、使該收納盒上下動之升降機、晶 圓轉移機構11,係例如與特開平10-107128號公報大致類 似之構造。然而,升降機及晶圓轉移機構11之作用則如後 述般不同。 本實施形態中,在收納盒10之上方,設有緩衝機構 20。緩衝機構20,如圖2所示,係以彼此對向延伸於X軸 方向之一對緩衝部21,及固定於該一對緩衝部21上面之 連結構件22所構成。在一對緩衝部21之對向面,平行形 成有2個上段及下段之晶圓支撐槽21a,21b,分別支撐晶 圓環3之兩側端部。連結構件22係固定於支撐臂23之上 端,支撐臂23之下端部,係固定於滑動自如地嵌插在前述 導軌12的滑件24。支撐臂23係藉由未圖示之緩衝驅動機 構沿導軌12移動。 在收納盒10之前方附近,如圖1所示,設有向上方吹 出溫風之吹風機30。又如圖2所示,在前述晶圓轉移機構 11之夾頭部15之上部,設有推出晶圓環3之晶圓推出構 件31。 其次,根據圖3至圖5所示之動作說明圖,圖6及圖 _____-_-_______ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I I,I I I ---— III— - I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂·- -線· 536763 A7 ______B7 _ 五、發明說明(7 ) 7所示之流程圖來說明作用。圖3(a)至圖3(h)之步驟,係 表示將收納盒10內之晶圓環3(3A,3B···) —個一個支撐於 晶圓支撐槽21b之步驟。該步驟’係晶圓環3保持於治具 保持具5時,治具保持具5移動至拾取位置而與接合動作 倂行。 圖3(a)之情形,係表示起動裝置而從收納盒10取出最 初之晶圓環3A之情形。驅動XY台6,治具保持具5即移 動至收納盒10前方之交換位置(步驟S1)。其次,如圖3(b) 所示,緩衝部21向右方向移動(步驟S2)。接著,如圖3(c) 所示,收納盒10上升,使收納盒10內之最上面之晶圓環 3A上升至對應夾頭部15之高度(步驟S3),並且如圖3(d) 所示’夾頭部15向左方向移動,使位於收納盒1〇之前方 部(步驟S4)。 其次,如圖3(e)所示,配置於收納盒10後方未圖示之 推進器動作而推出晶圓環3A,夾頭部15即夾住晶圓環 3A(步驟S5)。接著,如圖3⑴所示,夾頭部15向右方向移 動’從收納盒10取出晶圓環3A,使該晶圓環3A之兩側 部位於下段之晶圓支撐槽21b(步驟S6)。又,10a係表示晶 圓環3A之收納部。其次,如圖3(g)所示,夾頭部15打開 而放開晶圓環3A,使該晶圓環3A載置於下段之晶圓支撐 槽21b ’而後移動至退避位置(右方向)(步驟S7),且收納 盒10下降(步驟S8)。接著,如圖3(h)所示,緩衝部21向 左方向移動,以位於收納盒10之上方(步驟S9)。 其次’判斷晶圓環3(3A,3B…)是否載置於治具保持具 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
536763 A7 ___B7_____ 五、發明說明(S ) 5(步驟S10)。在圖3(h)之情形,由於晶圓環3未載置於治 具保持具5 ’因此如圖4(a)所示,治具保持具5即上升至 晶圓環3A之供應高度(步驟S11)。接著,如圖4(b)所示, 夾頭部15朝緩衝部21向左方向移動而夾住晶圓環3A(步 驟S12)。其次,如圖4(c)所示,夾頭部15向右方向移動( 步驟S13)。當晶圓環3A移動至治具保持具5之既定位置 ,夾頭部15打開,該夾頭部15即移動至退避位置(步驟 S14)。藉此,如圖4(d)所示,晶圚環3A即被載置於治具保 持具5。 其次,如圖4(e)所示,治具保持具5下降,以治具保 持具5之擴張器擴張晶圓環3A,且被定位而固定。然後, 驅動圖1所示之XY台,以將治具保持具5移動至拾取位 置(步驟S15)。其次,以接合裝置一個一個拾取晶圓環3A 之晶粒4a,接合在引腳框架1(步驟S16)。 在此接合動作中,判斷是否在收納盒10有晶圓環3、 晶圓環3是否未供應至緩衝部21(步驟S17)。在圖4(e)之 情形,因在緩衝部21沒有晶圓環3,故移至前述步驟S2。 亦即,以從圖3(b)至圖3(h)所示之步驟,將下一個晶圓環 3B,如圖4(f)所示,載置於下段之晶圓支撐槽21b。在晶 圓環3A之良品晶粒4a全部被拾取,又,在緩衝部21供 應晶圓環3B後,即驅動XY台6,使治具保持具5移動至 收納盒10前方之交換位置(步驟S18)。 其次,如圖4(f)所示,治具保持具5上升至對應上段 之晶圓支撐槽21a之排出高度(步驟S19)。接著,如圖4(g) _ _____-___ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
536763 五、發明說明() (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 所示,夾頭部15向左方向移動,以位於緩衝部21之前方 部(步驟S20)。藉此,治具保持具5上之使用完之晶圓環 3A就以夾頭部I5上方之晶圓推出構件31推,載置於上段 之晶圓支撐槽21a,且夾頭部b對應晶圓環3β。其次, 如圖4(h)所示,治具保持具5下降至供應晶圓環3B之高 度,且夾頭部15夾住晶圓環3B(步驟S21)。 其次,如圖5(a)所示,夾頭部15向右方向移動(步驟 S22)。當晶圓環3B移動至治具保持具5之既定位置,夾頭 部15打開,該夾頭部15即移動至退避位置(步驟S23)。藉 此,如圖5(b)所示,晶圓環3B即載置於治具保持具5。其 次,如圖5⑷所示,治具保持具5下降,以治具保持具5 之擴張器擴張晶圓環3B,且被定位而固定。然後,驅動圖 1所不之XY台6,使治具保持具5移動至拾取位置(步驟 S24)。其次,以接合裝置7〜個一個拾取晶圓環3B之晶粒 4a,接合在引腳框架1(步驟S25)。 從此圖5(a)至圖5(c)(步驟S22至步驟S24)之步驟,係 與圖4(c)至圖4(e)(步驟S13至步驟S15)之步驟相同。 在晶圓環3B之晶粒4a之接合動作中,係以圖5(句至 圖5(h)所不之步驟,來進行晶圓環3A之晶圓黏著片之收 縮、將晶圓環3A收納於收納盒10之原收納部i〇a的動作 。首先,如圖5(d)所示,緩衝部21前進而移動至加熱位置 ,以吹風機30之熱風加熱(步驟S26)。其次,如圖5(e)所 示,緩衝部21向右方向移動而離開收納盒1〇上方(步驟 S27)。接著,如圖5(f)所示,收納盒10上升,該收納盒1〇 _ __19__ _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱〉 536763 A7 _B7_ 五、發明說明(/。) 之收納部l〇a移動至對應晶圓環3A之收納位置(步驟S28) 。其次,如圖5(g)所示,夾頭部15向左方向移動,以位於 收納盒10之前方部,以晶圓推出構件31推出晶圓環3A, 收納該晶圓環3A於收納盒10之收納部10a(步驟S29)。 其次,判斷是否在收納盒10有晶圓環3(步驟S30)。 若在收納盒10有晶圓環3時,如圖5(h)所示,收納盒10 上升至供應位置,晶圓環3C即對應夾頭部15(步驟S31)。 然後,移至圖6所示之步驟S5,進行前述步驟。若在收納 盒10沒有晶圓環3時,進行收納盒10之交換(步驟S32)。 然後,移至圖6所示之步驟S1,進行前述步驟。 又,上述實施形態中,雖係將上段之晶圓支撐槽21a 作爲使用完之晶圓環3之支撐部,將下段之晶圓支撐槽 21b作爲未使用之晶圓環3之支撐部,然而亦可相反,將 上段之晶圓支撐槽21a作爲未使用之晶圓環3之支撐部, 將下段之晶圓支撐槽21b作爲使用完之晶圓環3之支撐部 。此時,係使夾頭部15對應上段之晶圓支撐槽21a,使晶 圓推出構件31對應下段之晶圓支撐槽21b。 如上所述,本發明,由於係在習知之晶圓環之供應回 送裝置所具有之使收納盒10上下動作之升降機及晶圓轉移 機構11上,附加具有緩衝部21之緩衝機構20及晶圓推出 構件31的構造,因此裝置大幅簡化,能謀求裝置之廉價化 及小型化。 將收納盒10內之未使用之晶圓環3支撐於緩衝部21 之步驟,係藉由緩衝部21之前進(圖3(b)),收納盒10之 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 •線. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 536763 A7 ___B7_— _ 五、發明說明(I丨) 上升(圖3(c)),夾頭部15與晶圓推出構件31之前進後退( 圖3(d)〜⑷),緩衝部21之後退(圖3(h))來進行。 又,將保持於治具保持具5之使用完之晶圓環3 ’交 給緩衝部21之步驟,係藉由治具保持具5(移動至交換位 置)之上升(圖4(f)),緩衝部21與晶圓推出構件31之前進( 圖4(g))來進行。將緩衝部21之未使用完之晶圓環3,交 給治具保持具5之步驟,係藉由前述動作後之夾頭部15與 晶圓推出構件31之後退(圖4(h)、圖5(a)(b))來進行。 再者,使使用完之晶圓環3之晶圓黏著片收縮以收納 於收納盒10之空收納部之步驟,係藉由緩衝部21向吹風 機30之上方前進(圖5(d)(e)),收納盒10之上升(圖5(f)), 夾頭部15與晶圓推出構件31之前進(圖5(g))來進行。 如上所述,由於各步驟能組合緩衝部21、夾頭部15 與晶圓推出構件31、收納盒10及治具保持具5的少數機 構部之動作來進行,故能謀求控制系統之簡化。 [發明效果] 本發明,因係在習知晶圓環之供應回送裝置所具有之 使收納盒上下動作之升降機及晶圓轉移機構,附加具有緩 衝部(設有支撐晶圓環之2個上段及下段之晶圓支撐槽)之 緩衝機構,及將使用完之晶圓環推入晶圓支撐槽的晶圓推 出構件來構成,故裝置大幅簡化,能謀求裝置之廉價化及 小型化。又,由於係藉由前述機構及構件之移動的組合移 動,來進行:使收納盒內之未使用之晶圓環支撐於緩衝部 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · .線· 536763 A7 _B7_ 五、發明說明(A ) 之一方之晶圓支撐槽、使保持於治具保持具之使用完之晶 圓環支撐於緩衝部之另一方之晶圓支撐槽、使緩衝部內之 前述未使用之晶圓環保持於前述治具保持具、使緩衝部內 之使用完之晶圓環收縮而收納於收納盒之空收納部等步驟 ,故能謀求控制系統之簡化。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
--線·
_1S 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 536763 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 ·一種晶圓環之供應回送裝置,其特徵在於,具備: 收納盒,將晶圓環以一定間距收納,載置於升降機上 而能上下移動; 治具保持具,保持晶圓環而移動於收納盒前方之交換 位置與拾取位置; 吹風機,設置於收納盒之前方附近向上方吹出熱風; 緩衝機構,具有緩衝部,能移動於收納盒之上方及前 方,該緩衝部上下設有2個用以支撐晶圓環之晶圓支撐槽 :以及 晶圓移送機構,具有對應前述一方之晶圓支撐槽設置 、用以夾住晶圓環以進行搬送之夾頭部,及對應另一方之 晶圓支撐槽設置、用以推出晶圓環之晶圓推出構件; 當治具保持具移動至拾取位置時,係將收納盒內之未 使用之晶圓環以前述夾頭部夾住取出而支撐於前述緩衝部 之一方之晶圓支撐槽,當治具保持具移動至交換位置時, 將保持在該治具保持具之使用完之晶圓環以前述晶圓推出 構件推出而支撐於前述緩衝部之另一方之晶圓支撐槽,將 緩衝部內之前述未使用之晶圓環以前述夾頭部夾住而保持 於前述治具保持具,而當治具保持具移動至拾取位置時, 前述緩衝部向前述吹風機之前方移動後,前述夾頭部夾住 緩衝部內之使用完之晶圓環而將該使用完之晶圓環收納於 前述收納盒之空收納部。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) :裝 訂: 線 _]_ 度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
TW091106488A 2001-05-08 2002-04-01 Device for supplying and returning wafer ring TW536763B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001137878A JP4190161B2 (ja) 2001-05-08 2001-05-08 ウェーハリングの供給返送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW536763B true TW536763B (en) 2003-06-11

Family

ID=18984901

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091106488A TW536763B (en) 2001-05-08 2002-04-01 Device for supplying and returning wafer ring

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6722840B2 (zh)
JP (1) JP4190161B2 (zh)
KR (1) KR100482866B1 (zh)
TW (1) TW536763B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI566317B (zh) * 2015-03-13 2017-01-11 均華精密工業股份有限公司 晶圓環快速換料裝置及其方法

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4220173B2 (ja) * 2002-03-26 2009-02-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板の搬送方法
JP2004303916A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Seiko Epson Corp 製造対象物の搬送装置および製造対象物の搬送方法
US7004080B2 (en) * 2003-10-09 2006-02-28 Trn Business Trust Boxcar with load restraint system
JP4530966B2 (ja) * 2005-10-21 2010-08-25 株式会社新川 ボンディング装置及びボンディング方法
US7717661B1 (en) 2006-05-25 2010-05-18 N&K Technology, Inc. Compact multiple diameters wafer handling system with on-chuck wafer calibration and integrated cassette-chuck transfer
US20090162183A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Peter Davison Full-contact ring for a large wafer
WO2011025512A1 (en) * 2009-08-27 2011-03-03 Mcallister Technologies, Llc Integrated fuel injectors and igniters and associated methods of use and manufacture
US8387599B2 (en) * 2008-01-07 2013-03-05 Mcalister Technologies, Llc Methods and systems for reducing the formation of oxides of nitrogen during combustion in engines
US8225768B2 (en) * 2008-01-07 2012-07-24 Mcalister Technologies, Llc Integrated fuel injector igniters suitable for large engine applications and associated methods of use and manufacture
US8413634B2 (en) * 2008-01-07 2013-04-09 Mcalister Technologies, Llc Integrated fuel injector igniters with conductive cable assemblies
US8561598B2 (en) 2008-01-07 2013-10-22 Mcalister Technologies, Llc Method and system of thermochemical regeneration to provide oxygenated fuel, for example, with fuel-cooled fuel injectors
US8733331B2 (en) 2008-01-07 2014-05-27 Mcalister Technologies, Llc Adaptive control system for fuel injectors and igniters
US8365700B2 (en) 2008-01-07 2013-02-05 Mcalister Technologies, Llc Shaping a fuel charge in a combustion chamber with multiple drivers and/or ionization control
US7628137B1 (en) * 2008-01-07 2009-12-08 Mcalister Roy E Multifuel storage, metering and ignition system
US8074625B2 (en) 2008-01-07 2011-12-13 Mcalister Technologies, Llc Fuel injector actuator assemblies and associated methods of use and manufacture
CN102712540B (zh) * 2009-08-27 2014-12-17 麦卡利斯特技术有限责任公司 陶瓷绝缘体及其使用和制造方法
CA2772044C (en) 2009-08-27 2013-04-16 Mcalister Technologies, Llc Shaping a fuel charge in a combustion chamber with multiple drivers and/or ionization control
CN102844540A (zh) 2010-02-13 2012-12-26 麦卡利斯特技术有限责任公司 用于自适应地冷却发动机中的燃烧室的方法和系统
WO2011100701A2 (en) 2010-02-13 2011-08-18 Mcalister Roy E Fuel injector assemblies having acoustical force modifiers and associated methods of use and manufacture
US20110297753A1 (en) 2010-12-06 2011-12-08 Mcalister Roy E Integrated fuel injector igniters configured to inject multiple fuels and/or coolants and associated methods of use and manufacture
US8091528B2 (en) 2010-12-06 2012-01-10 Mcalister Technologies, Llc Integrated fuel injector igniters having force generating assemblies for injecting and igniting fuel and associated methods of use and manufacture
US8702142B2 (en) * 2011-01-05 2014-04-22 Electro Scientific Industries, Inc. Apparatus and method for handling a substrate
US8820275B2 (en) 2011-02-14 2014-09-02 Mcalister Technologies, Llc Torque multiplier engines
WO2013025626A1 (en) 2011-08-12 2013-02-21 Mcalister Technologies, Llc Acoustically actuated flow valve assembly including a plurality of reed valves
CN103890343B (zh) 2011-08-12 2015-07-15 麦卡利斯特技术有限责任公司 用于改进的发动机冷却及能量产生的系统和方法
JP5959949B2 (ja) * 2012-06-13 2016-08-02 キヤノンマシナリー株式会社 チップ実装装置
JP5959948B2 (ja) * 2012-06-13 2016-08-02 キヤノンマシナリー株式会社 ウエハリング交換装置およびチップ実装装置
US8851047B2 (en) 2012-08-13 2014-10-07 Mcallister Technologies, Llc Injector-igniters with variable gap electrode
US10062599B2 (en) * 2015-10-22 2018-08-28 Lam Research Corporation Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers
JP6665041B2 (ja) * 2016-06-20 2020-03-13 株式会社ディスコ 切削装置
CN107887293B (zh) 2016-09-30 2020-06-16 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种批处理键合装置及键合方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10107128A (ja) 1996-10-01 1998-04-24 Shinkawa Ltd ウェーハリングの供給装置
JP2000277545A (ja) 1999-03-26 2000-10-06 Nidec Tosok Corp ウエーハリング交換装置
KR20020066794A (ko) * 2001-02-13 2002-08-21 디엔씨엔지니어링 주식회사 이중 버퍼영역을 갖는 웨이퍼링 핸들러

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI566317B (zh) * 2015-03-13 2017-01-11 均華精密工業股份有限公司 晶圓環快速換料裝置及其方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020085793A (ko) 2002-11-16
JP2002334916A (ja) 2002-11-22
US20020168256A1 (en) 2002-11-14
KR100482866B1 (ko) 2005-04-14
US6722840B2 (en) 2004-04-20
JP4190161B2 (ja) 2008-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW536763B (en) Device for supplying and returning wafer ring
TW527671B (en) Die pickup method and die pickup apparatus
US6922970B2 (en) Apparatus for automatically packaging products
CN111490147B (zh) 一种全自动平面ic固晶机及固晶方法
US20060011290A1 (en) Method and device for fabricating a hollow body containing at least one insert
HU222106B1 (hu) Készülék tartócsapok hordozó felületre történő automatizált felhelyezéséhez
US7431192B2 (en) Wire bonding apparatus
CN117594499A (zh) 一种全自动多头机功率模块粘片设备
KR102496760B1 (ko) 시트 박리 장치 및 박리 방법
KR20180046920A (ko) 시트 박리 장치 및 박리 방법
JP2017107945A (ja) シート剥離装置および剥離方法
TW501211B (en) Method and apparatus for processing semiconductor chip
US4936944A (en) Wafer supplying apparatus
CN218194902U (zh) 一种静电卡盘用拆分装置
JP2004247378A (ja) ダイボンディング装置
JP2555982B2 (ja) 半導体装置の移載装置
JPS5911751A (ja) 絶縁チユ−ブ插入装置
CN211578788U (zh) 一种全自动平面ic固晶机
JPH05175256A (ja) ペレットボンディング装置
KR970011735B1 (ko) 반도체 패키지용 리드프레임 로더의 매거진홀더장치
JP4433349B2 (ja) バンド結束方法及びその装置
JP2000277545A (ja) ウエーハリング交換装置
JP2004247374A (ja) ダイボンディング装置
JPH0227565Y2 (zh)
JP4109138B2 (ja) フィルム剥離装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees