JP4360742B2 - ボンディング装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ボンディング装置に関し、より詳しくは、ボンディング時のチップの加熱方法を改善した、半導体チップ上の電極パッドに対しワイヤボンディングやシングルポイントボンディングなどを行う装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップに対する実装工程においては、チップ上の電極パッドとＴＡＢテープやリードフレームのインナーリードとがシングルポイントボンディング装置やワイヤボンディング装置により接続される。而して、従来、リードフレームなどの半導体キャリアでは、チップは１列に配置されていたが、近年、コストダウンのために一つの半導体キャリアに格子状にチップを配置するマルチ化が図られている。そして、この複数列にチップを搭載したマルチキャリアを使用する場合でも、それらのチップのボンディングは従来の一列キャリア同様に個々のチップ毎に行われる。
【０００３】
図９は、マルチキャリアに対する従来のボンディング装置の斜視図であり、図１０は、そのブロック図である。図９の斜視図では、ボンディングホーン、ワーク押え、キャリア搬送部等は省略されている。この従来例は、キャリア上にチップが四列に搭載されている場合に関するものである。
【０００４】
図１０を参照して本従来例の構成について説明する。チップの電極パッドとＴＡＢテープなどのキャリアのインナーリード間を接続するボンディングツール１０２を保持するボンディングホーン１０１は、図示しないＸＹステージに搭載されている。ボンディング中にワークを固定するワーク押え１０３は、このワーク押え１０３を上下に駆動するワーク押え上下機構部１０７に搭載されている。チップ１０４が搭載されたキャリア１０５の側部には、１行分のチップのボンディングが完了した時に、キャリア１０５をアンローダ（図示せず）側に搬送するキャリア搬送部１０６が備えられている。
【０００５】
ボンディング時にチップ１０４を加熱する複数の加熱プレート１０９は、これらの加熱プレート１０９を加熱するためのチップ加熱部１１０上に搭載され、チップ加熱部１１０はこれを上下に駆動する加熱部上下機構部１１３に支持されている。チップ加熱部１１０内には複数のヒータ１１１が備えられており、それらはヒータドライバ１１４に共通に接続されている。加熱プレート１０９内には、内部で共通に接続された吸着穴１１６が形成されており、その吸着穴は配管１０８と接続されている。そして配管１０８は、吸着穴１１６内を真空引きするバキューム装置１１２に接続されている。而して、以上の各装置は装置制御部１１５より制御される。
【０００６】
次に、本従来例の動作について説明する。図示されないローダ部から、キャリア搬送部１０６により搬送された、チップ１０４が搭載されたキャリア１０５は、所定のボンディング位置に搬送・位置決めされる。次に、加熱部上下機構部１１３が駆動され、加熱プレート１０９がチップ１０４に接触するまでチップ加熱部１１０を上昇させる。これと同時に、バキューム装置１１２が装置制御部１１５により駆動され、吸着穴１１６内を真空引きしてチップ１０４を吸着・固定する。続いて、ワーク押え１０３が、ワーク押え上下機構部１０７により下降し、前述の加熱プレート１０９と共にチップ１０４を挟み込んで固定する。
【０００７】
その時点でヒータ１１１は、ヒータドライバ１１４により駆動されて発熱しており、装置制御部１１５により一定温度に保たれている。次に、ボンディングホーン１０１と共にボンディングツール１０２が下降し、インナ・リードがチップ上の電極パッドとボンディングされる。第１列目のチップに対するボンディングが終了すると、ボンディングホーン１０１は第２列目のチップ上に移動し、２列目のチップに対するボンディングを開始する。同様の動作が、最終列チップのボンディングが終了するまで繰り返され、その間全てのチップ１０４は、チップ加熱部１１０により継続して加熱される。
【０００８】
最終列チップのボンディングが終了すると、ワーク押え上下機構部１０７が再び作動してワーク押え１０３を上昇させ、それと同時に加熱部上下機構部１１３が再び作動して、チップ加熱部１１０を下降させる。これによりキャリア１０５はフリーになり、キャリアのピッチ送りがなされ、次の行のチップをボンディング位置に搬送・位置決めし、前述と同じ動作を繰り返す。
【０００９】
ここで、ヒータドライバ１１４は、パワートランジスタ等を用いて構成されており、そして装置制御部１１５は、チップ加熱部１１０の温度を熱電対やサーミスタ等により検知して、パワートランジスタをＯＮ／ＯＦＦしてチップ加熱部１１０の温度を１５０〜３００℃の範囲内の一定温度に制御する。バキューム装置１１２は、周知の技術であるモータにより真空ポンプを駆動するものである。以上の各装置は、周知のコンピュータによるソフトウェア制御で装置制御部１１５により制御される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のマルチキャリアに対するボンディング方法では、ボンディングステージ上の全てのチップは、１列目のチップのボンディング開始時から最終行のチップのボンディング終了時まで加熱プレートにより加熱され続けるため、それぞれボンディングされる順番によりボンディング前の加熱時間が異なってくる。すなわち、最初にボンディングされるチップはボンディングされるまでの時間が最も短く、最後のチップは最も時間が長くなり、そのため、いわゆる熱履歴に違いが生じてくる。この熱履歴の違いにより、従来、チップ間でボンディングの品質にばらつきが生じていた。
本発明の課題は、上述の従来例の問題点を解決することであって、その目的は、ボンディングに必要な加熱温度を維持しつつ、チップ毎の温度履歴を最小限にすることにより、均一で高い品質のボンディングを実現できるボンディング装置を提供できるようにすることである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明によれば、金属製のリードフレーム（以後Ｌ／Ｆと表記する）やＴＡＢテープなどのようなキャリア上に搭載された複数個のチップをキャリアを間欠的に搬送することによりボンディングステージに搬送し、１チップずつ順にその電極パッドに対しボンディングを行う装置であって、ボンディングステージには一度に搬送されてくるチップの数に対応した数の上下動可能な加熱手段が設けられ、ボンディングの対象となっているチップに対応した加熱手段が選択的に上昇して該チップを選択的に加熱することを特徴とするボンディング装置、が提供される。
【００１２】
また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、キャリア上に搭載された複数個のチップをキャリアを間欠的に搬送することによりボンディングステージに搬送し、１チップずつ順にその電極パッドに対しボンディングを行う装置であって、ボンディングステージには上下方向および水平方向に移動可能な加熱手段が設けられ、前記加熱手段はボンディングの対象となっているチップ下に移動し上昇して該チップを選択的に加熱することを特徴とするボンディング装置、が提供される。
【００１３】
そして、好ましくは、前記ボンディングステージ上には、上下動可能なワーク押えが備えられ、ボンディング時には下降して前記加熱手段と協同して前記キャリアとチップを保持するように構成される。また、好ましくは、前記加熱手段が、ヒータを内蔵した加熱部と該加熱部上に搭載された加熱プレートを備える。そして、前記加熱プレートには、配管に連なる、ワークを吸着するための吸着穴が開口され、ボンディングの対象となっているチップに係る加熱プレートの吸着穴のみが真空引きされる。また、前記配管は、切り替え弁を介してバキューム装置とブロア装置とに接続され、ボンディングの対象となっているチップに係る加熱プレートの吸着穴のみが真空引きされ、他の加熱プレートの吸着穴からは気体が噴射される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して本発明の実施の形態について実施例に即して説明する。
図１は、本発明の第１の実施例の斜視図である。図１で、ワーク押え、キャリア搬送部等は省略されている。キャリア５にはデバイスホール５ａ〜５ｄが開口されており、キャリア５上に形成されたインナーリードの先端部はデバイスホール５ａ〜５ｄ内に突き出している。キャリア５の下面にはチップ４ａ〜４ｄが、インナーリードに位置決めされて接着剤で仮止めされている。そしてスプロケットホール５０により矢印の方向にキャリア送りされたり、図示しないキャリア搬送部により、キャリアを挟み込んで搬送するクランプ送りされることで搬送される。
図２は、第１の実施例のブロック図である。図２に示されるように、チップの電極パッドへキャリア上のインナーリードを接続するボンディングツール２は、ＸＹステージ（図示なし）に搭載されたボンディングホーン１の先端部に固着されている。ボンディング中にワークを固定するワーク押え３は、ワーク押え上下機構部７により上下に駆動される。
【００１５】
キャリア５の側部には、キャリア搬送部６が備えられており、１行分のチップのボンディングが完了した時にキャリア５をスプロケットホールを用いてアンローダ（図示せず）側に向けて搬送する。ボンディング時にチップ４ａ〜４ｄを加熱する加熱プレート９ａ〜９ｄは、この加熱プレート９ａ〜９ｄを加熱するためのヒータ１１ａ〜１１ｄを内蔵したチップ加熱部１０ａ〜１０ｄ上に搭載されており、チップ加熱部１０ａ〜１０ｄは、加熱部上下機構部１３ａ〜１３ｄによりそれぞれ上下に駆動される。ヒータ１１ａ〜１１ｄは、ヒータドライバ１４にそれぞれ接続されている。前述の加熱プレート９ａ〜９ｄ内に形成された吸着穴は、配管８ａ〜８ｄに接続されており、各配管８ａ〜８ｄは、吸着穴内を真空引きするバキューム装置１２に接続されている。そして、以上の各装置は装置制御部１５より制御される。
【００１６】
次に、本実施例装置の動作を詳細に説明をする。図示されないローダ部から、キャリア搬送部６によりスプロケットホール５０を介したり、クランプ送りされて搬送されたキャリア５は、所定のボンディング位置に搬送・位置決めされる。次に、選択された加熱部上下機構部１３ａが駆動され、加熱プレート９ａがチップ４ａに接触するまでチップ加熱部１０ａを上昇させる。これと同時に、バキューム装置１２が装置制御部１５により駆動され、加熱プレート９ａの吸着穴内を真空引きして、チップ４ａを吸着固定する。この時、配管８ａ〜８ｄの全てを真空引きしてもよいが、選択された配管８ａのみを真空引きし、他の選択されない配管は真空引きしないように制御してもかまわない。
【００１７】
続いてワーク押え３が、ワーク押え上下機構部７により下降し、前述の加熱プレート９ａと共にチップ４ａを挟み込んで固定する。このとき、チップ加熱部１０ａ〜１０ｄ内のヒータ１１ａ〜１１ｄは、ヒータドライバ１４を介して給電され、装置制御部１５により一定温度に保たれている。次に、ボンディングツール２により、チップ４ａ上の電極パッドとインナーリードとがデバイスホール５ａを通してボンディングされる。第１列目のチップのボンディングが終了すると、バキューム装置１２は停止し、加熱プレート９ａの吸着穴内の真空状態を解除する。その後、加熱部上下機構部１３ａが再び作動して、チップ加熱部１０ａを下降させる。
【００１８】
次いで、２列目のチップに対する加熱部上下機構部１３ｂが作動し、加熱プレート９ｂが２列目のチップ４ｂに接触するまでチップ加熱部１０ｂを上昇させる。これと同時に、バキューム装置１２が装置制御部１５により再び駆動され、加熱プレート９ｂの吸着穴内を真空引きしてチップ４ｂを吸着固定する。そしてボンディングホーン１は第２列目に移動し、２列目のボンディングを開始する。同様の動作が最終列チップのボンディングが終了するまで繰り返され、その間ボンディング中以外のチップは、チップ加熱部より切り離されているため、熱による影響を受けない。
【００１９】
最終列チップのボンディングが終了すると、ワーク押え上下機構部７が再び作動して、ワーク押え３を上昇させる。これによりキャリア５はフリーになり、キャリア搬送部６でスプロケットホール５０やクランプ送りによりキャリアのピッチ送りがなされ、次の行のチップがボンディング位置に搬送・位置決めされ、前述と同様の動作が繰り返される。ここで、ワーク押え上下機構部７、加熱部上下機構部１３ａ〜１３ｄ、ヒータドライバ１４、バキューム装置１２、装置制御部１５は、先に述べた従来例と同じ構成である。
【００２０】
図３は、本発明の第２の実施例の１対の加熱プレート部の構成を示す斜視図であり、図４は全体の構成を示すブロック図である。図４において、図２に示した第１の実施例の部分と同等の部分には同じ参照番号が付せられているので重複する説明は省略する。
本実施例の図２に示した第１の実施例と相違する点は、加熱プレートが２個ずつ対になり１つのチップ加熱部上に搭載され、その単位で加熱部上下機構部により駆動されることと、バキューム装置とブロア装置が、切り替え弁により選択的に配管に接続される点である。
【００２１】
１対の加熱プレート９ａ、９ｂと、ワーク押え３がチップ４ａ、４ｂを挟み込んだ後、切り替え弁２２は配管８ａ、８ｂをそれぞれバキューム装置２０とブロア装置２１に接続する。これにより、チップ４ａは真空吸着により固定されるとともにチップ４ｂは空気吹き付けにより冷却される。この時、他の配管８ｃ、８ｄを切り替え弁２２によりブロア装置２１に接続し、チップ４ｃ、４ｄに空気を吹き付けるようにしてもよい（切り替え弁２２により配管８ｃ、８ｄをバキューム装置２０とブロア装置２１の双方から切り離しておいてもよい）。
【００２２】
チップ４ａのボンディングが終了すると、この状態のまま切り替え弁２２は配管８ａをバキューム装置２０から切り離し、８ｂをバキューム装置２０に接続して、チップ４ｂを真空吸着により固定する（このとき、チップ４ａに空気を吹き付けるようにしてもよい）。そして、チップ４ｂに対するボンディングを行う。このようにして対のチップのボンディングが終了すると、切り替え弁２２により配管８ｂをバキューム装置２０から切り離し、加熱プレート９ｂの吸着穴内の真空状態を解除する。その後、加熱部上下機構部１３ａを再び駆動してチップ加熱部１０ａを下降させる。
【００２３】
この後、配管８ｂを、切り替え弁２２によりブロア装置２１に接続してチップ４ｂに空気を吹き付けるようにしてもよい（配管８ａ、８ｂをバキューム装置２０とブロア装置２１の双方から切り離しておいてもよい）。引き続き前述と同様に、チップ加熱部１０ｂを加熱部上下機構部１３ｂにより上昇させ、チップ４ｄに空気を吹き付けつつチップ４ｃを吸着固定してこれに対するボンディングを行い、その後にチップ４ｄを吸着固定してこれに対するボンディングを行う。本実施例では、２つのチップ加熱部を対にした構成により、加熱部上下機構部を減らすことができ安価な装置を実現できる。しかし、２つの加熱プレートに対してチップ加熱部を共通にしたため、ボンディング前のチップにも加熱プレートの熱が伝わる。しかし、ボンディング前のチップには空気を吹き付けて冷却しているため、大きな弊害を招くことはない。
【００２４】
図５は、本発明の第３の実施例の部分斜視図であり、図６は、全体のブロック図である。図６において、図２に示した第１の実施例の部分と同等の部分には同じ参照番号が付せられているので重複する説明は省略する。本実施例の図２に示した第１の実施例と相違する点は、バキューム装置とブロア装置とを切り替え弁を介して選択的に配管に接続する点である。
ワーク押え３が、ワーク押え上下機構部７により下降され、加熱プレート９ａと共にチップ４ａを挟み込んで固定する。その時点で、チップ加熱部１０ａ〜１０ｄ内のヒータ１１ａ〜１１ｄは、ヒータドライバ１４により駆動され装置制御部１５により一定温度に保たれている。この時、切り替え弁２２が装置制御部１５により駆動され、配管８ａをバキューム装置２０に接続して加熱プレート９ａの吸着穴内を真空引きし、チップ４ａを吸着固定する。
【００２５】
他の加熱プレート９ｂ〜９ｄの配管８ｂ〜８ｄを、ブロア装置２１に接続してチップ４ｂ〜４ｄを冷却する。次に、ボンディングツール２によりチップ４ａに対するボンディングが行われる。第１列目のボンディングが終了すると、切り替え弁２２は、配管８ａをバキューム装置２０から切り離し、加熱プレート９ａ内の真空状態を解除する。その後加熱部上下機構部１３ａが再び作動して、チップ加熱部１０ａを下降させる。続いて２列目の加熱部上下機構部１３ｂが作動し、加熱プレート９ｂが２列目のチップ４ｂに接触するまでチップ加熱部１０ｂを上昇させる。この後、切り替え弁２２が装置制御部１５により再び駆動され、配管８ｂをバキューム装置２０に接続して加熱プレート９ｂの吸着穴内を真空引きし、チップ４ｂを吸着固定する。
【００２６】
そして、ボンディングホーン１が第２列目に移動して２列目のボンディングを開始する。この時、他の加熱プレート９ａ、９ｃ、９ｄの配管８ａ、８ｃ、８ｄは、ブロア装置２１に接続され、チップ４ａ、４ｃ、４ｄには空気が吹き付けられている。
同様の動作が最終列チップのボンディングが終了するまで繰り返され、その間ボンディング中以外のチップは、チップ加熱部より切り離され、しかもブロア装置により冷却されているため、他の実施例に比較して熱による影響をより少なくすることができる。最終列チップのボンディングが終了すると、ワーク押え上下機構部７が再び作動して、ワーク押え３を上昇させる。これによりキャリア５はフリーになり、キャリアのピッチ送りがなされ、次の行のチップがボンディング位置に搬送・位置決めされ、前述と同じ動作が行われる。ここで、ワーク押え上下機構部７、加熱部上下機構部１３ａ〜１３ｄ、ヒータドライバ１４、バキューム装置１２、装置制御部１５は、先に述べた従来例と同じ構成である。
第３の実施例においては、ボンディングの対象となっているチップ以外のチップについては、ボンディングが行われる直前のチップに対してのみ空気の吹き付けを行い、その外のチップについては空気吹き付けを行なわないようにしてもよい。
【００２７】
図７は、本発明の第４の実施例の部分斜視図であり、図８は、全体のブロック図である。図８において、図２に示した第１の実施例の部分と同等の部分には同じ参照番号が付せられているので重複する説明は省略する。本実施例の図２に示した第１の実施例と相違する点は、加熱部上下機構部１３を、スライド装置１６によりスライド支持台１７上を左右にスライドさせる点と、加熱プレート９とチップ加熱部１０が１組だけである点である。
【００２８】
ワーク押え３が、ワーク押え上下機構部７により下降され、加熱プレート９と共にチップ４ａを挟み込んで固定する。その時点でチップ加熱部１０内のヒータ１１がヒータドライバ１４により駆動され、装置制御部１５により一定温度に保たれている。この時、配管８はバキューム装置１２により、加熱プレート９の吸着穴内を真空引きしてチップ４ａを吸着固定する。
次に、ボンディングツール２により、チップ４ａに対するボンディングが行われる。第１列目のチップに対するボンディングが終了すると、バキューム装置１２は、装置制御部１５によりＯＦＦとなり、加熱プレート９の吸着穴内の真空状態を解除する。その後加熱部上下機構部１３が再び作動して、チップ加熱部１０を下降させる。
【００２９】
その後、スライド装置１６が装置制御部１５により駆動され、加熱部上下機構部１３を２列目のチップ４ｂの直下まで移動させる。次いで、再び加熱部上下機構部１３が作動して、加熱プレート９が２列目のチップ４ｂに接触するまでチップ加熱部１０を上昇させる。この後、バキューム装置２０が再び作動して、加熱プレート９の吸着穴内を真空引きし、チップ４ｂを吸着固定する。
そしてボンディングホーンが第２列目のチップ上に移動して、２列目のチップに対するボンディングを開始する。同様の動作が最終列チップのボンディングが終了するまで繰り返される。その間、ボンディング中以外のチップは、チップ加熱部より切り離されているので、熱による影響を受けない。最終列チップのボンディングが終了すると、ワーク押え上下機構部７が再び作動して、ワーク押え３を上昇させる。
【００３０】
これによりキャリア５はフリーになり、キャリアのピッチ送りが行われ、次の行のチップがボンディング位置に搬送・位置決めされる。そして前述と同じ動作が繰り返される。ここで、ワーク押え上下機構部７、加熱部上下機構部１３、ヒータドライバ１４、バキューム装置１２、装置制御部１５は、先に述べた従来例と同じ構成である。さらに、スライド装置１６は前述の加熱部上下機構部１３と同じ構成である。
上述のように、本実施例では最も少ない部品により装置を構成することができるので、安価なボンディング装置が実現できる。
【００３１】
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明は、これら実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱することのない範囲内において適宜の変更が可能なものである。例えば、ボンディングしていないチップへのブローについて、常温の圧縮空気以外に窒素を使うことができる。また、ブローガスの流量の調整弁や、圧力調整機構を設けることで冷却温度を調整することもできる。また、上述の実施例では加熱部は常時加熱していることを前提としているが、ボンディング開始直前に制御部からの加熱開始指令に伴って急加熱可能なパルスヒート方式やセラミックヒータを適用することも可能である。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のボンディング装置は、ボンディング位置に搬送・位置決めされたチップに対して、チップ加熱部および加熱プレートが、それぞれのチップを独立して保持・加熱するものであるので、チップはボンディングされるときにのみ加熱され、それ以外の時は保持・加熱されずにすむので熱履歴を各チップとも等しくすることができ、均一で高品質のボンディングを実現することができる。
また、ボンディング前のチップに空気を吹き付けることにより、熱履歴差をより少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例の部分斜視図。
【図２】 本発明の第１の実施例のブロック図。
【図３】 本発明の第２の実施例の部分斜視図。
【図４】 本発明の第２の実施例のブロック図。
【図５】 本発明の第３の実施例の部分斜視図。
【図６】 本発明の第３の実施例のブロック図。
【図７】 本発明の第４の実施例の部分斜視図。
【図８】 本発明の第４の実施例のブロック図。
【図９】 従来例の斜視図。
【図１０】 従来例のブロック図。
【符号の説明】
１、１０１ ボンディングホーン
２、１０２ ボンディングツール
３、１０３ ワーク押え
４ａ〜４ｄ、１０４ チップ
５、１０５ キャリア
５ａ〜５ｄ デバイスホール
６、１０６ キャリア搬送部
７、１０７ ワーク押え上下機構部
８ａ〜８ｄ、１０８ 配管
９ａ〜９ｄ、１０９ 加熱プレート
１０ａ〜１０ｄ、１１０ チップ加熱部
１１ａ〜１１ｄ、１１１ ヒータ
１２、２０、１１２ バキューム装置
１３ａ〜１３ｄ、１１３ 加熱部上下機構部
１４、１１４ ヒータドライバ
１５、１１５ 装置制御部
１６ スライド装置
１７ スライド支持台
２１ ブロア装置
２２ 切り替え弁
５０ スプロケットホール
１１６ 吸着穴

Claims (9)

1. キャリア上に搭載された複数個のチップをキャリアを間欠的に搬送することによりボンディングステージに搬送し、１チップずつ順にその電極パッドに対しボンディングを行う装置であって、ボンディングステージには一度に搬送されてくるチップの数に対応した数の上下動可能な加熱手段が設けられ、ボンディングの対象となっているチップに対応した加熱手段が選択的に上昇して該チップを選択的に加熱することを特徴とするボンディング装置。
2. キャリア上に搭載された複数個のチップをキャリアを間欠的に搬送することによりボンディングステージに搬送し、１チップずつ順にその電極パッドに対しボンディングを行う装置であって、ボンディングステージには上下方向および水平方向に移動可能な加熱手段が設けられ、前記加熱手段はボンディングの対象となっているチップ下に移動し上昇して該チップを選択的に加熱することを特徴とするボンディング装置。
3. 前記ボンディングステージ上には、上下動可能なワーク押えが備えられ、前記ワーク押えはボンディング時には下降して前記加熱手段と協同して前記キャリアと前記チップとを保持することを特徴とする請求項１または２記載のボンディング装置。
4. 前記加熱手段が、ヒータを内蔵した加熱部と該加熱部上に搭載された加熱プレートを有していることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のボンディング装置。
5. 前記加熱プレートには、前記チップを吸着するための吸着穴が開口されており、該吸着穴には配管が接続されていることを特徴とする請求項４記載のボンディング装置。
6. 前記加熱部が複数個設けられ、かつ、各加熱部上にそれぞれ複数個の加熱プレートが搭載されており、ボンディングの対象となっているチップに係る加熱プレートの吸着穴のみが真空引きされ、他の加熱プレートの吸着穴からは気体が噴出されることを特徴とする請求項５記載のボンディング装置。
7. 前記配管は、切り替え弁を介してバキューム装置とブロア装置とに接続されていることを特徴とする請求項６記載のボンディング装置。
8. ボンディングの対象となっているチップに係る加熱プレートの吸着穴が真空引きされ、同一加熱部上の次にボンディングが行われるチップ下の加熱プレートの吸着穴からは気体が噴射されることを特徴とする請求項７記載のボンディング装置。
9. 急加熱・冷却が可能なヒータを加熱部に使用していることを特徴とする請求項８記載のボンディング装置。

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