JPH07176553A - チップの実装装置および実装方法 - Google Patents
チップの実装装置および実装方法Info
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- JPH07176553A JPH07176553A JP5318236A JP31823693A JPH07176553A JP H07176553 A JPH07176553 A JP H07176553A JP 5318236 A JP5318236 A JP 5318236A JP 31823693 A JP31823693 A JP 31823693A JP H07176553 A JPH07176553 A JP H07176553A
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- substrate
- eutectic
- tape
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属膜を貼合わせて製造されたバイメタル型
のチップを基板に押し付けて共晶ボンディングする際
に、金属膜の熱膨張率の違いによりチップが反って基板
から剥がれるのを防止できるチップの実装装置および実
装方法を提供することを目的とする。 【構成】 基台４に載置された基板６をヒータで加熱
し、基板６上に共晶テープ７を載せ、さらに共晶テープ
７上にチップ１をコレット３４にて移載した後、押圧子
８でチップ１を基板６に押圧する。次に押圧子８と基台
４の加熱を停止し、押圧子８の押し付け状態を継続した
まま、ノズル５５から冷気を吹き出してチップ１と基板
６を冷却することにより、チップ１を基板６にしっかり
実装し、チップ１が反って基板６から剥がれないように
する。
のチップを基板に押し付けて共晶ボンディングする際
に、金属膜の熱膨張率の違いによりチップが反って基板
から剥がれるのを防止できるチップの実装装置および実
装方法を提供することを目的とする。 【構成】 基台４に載置された基板６をヒータで加熱
し、基板６上に共晶テープ７を載せ、さらに共晶テープ
７上にチップ１をコレット３４にて移載した後、押圧子
８でチップ１を基板６に押圧する。次に押圧子８と基台
４の加熱を停止し、押圧子８の押し付け状態を継続した
まま、ノズル５５から冷気を吹き出してチップ１と基板
６を冷却することにより、チップ１を基板６にしっかり
実装し、チップ１が反って基板６から剥がれないように
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱膨張率の異なる金属
膜を貼合わせて製造されたチップを基板にボンディング
するためのチップの実装装置および実装方法に関するも
のである。
膜を貼合わせて製造されたチップを基板にボンディング
するためのチップの実装装置および実装方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】基板に実装される電子部品として、熱膨
張率の異なる金属を貼合わせて製造されたチップが知ら
れている。図４は、従来のこの種チップを基板に実装中
の側面図である。図４において１はチップであり、Ａｕ
（金）からなる金属膜２とＧａＡｓ（ガリウムヒ素）か
ら成る金属膜３を貼合わせて製造されている。４はヒー
トブロックから成る基台であって、ヒータ５が内蔵され
ている。６は基台４の上面に載置された基板、７は共晶
テープである。
張率の異なる金属を貼合わせて製造されたチップが知ら
れている。図４は、従来のこの種チップを基板に実装中
の側面図である。図４において１はチップであり、Ａｕ
（金）からなる金属膜２とＧａＡｓ（ガリウムヒ素）か
ら成る金属膜３を貼合わせて製造されている。４はヒー
トブロックから成る基台であって、ヒータ５が内蔵され
ている。６は基台４の上面に載置された基板、７は共晶
テープである。
【０００３】次にチップ１を基板６に実装する方法を説
明する。予めヒータ５により４００℃以上に加熱された
基台４上に基板６を載置して基板６を加熱する。次にこ
の基板６上に共晶テープ移載手段（図示せず）により共
晶テープ７を移載する。次にコレット３４によりチップ
１を共晶テープ７上に移載した後、チップ１を基板６に
押し付ける。この状態でスクラグ動作を行ってチップ１
の下面全面に溶融した共晶テープ７を押し広げ、チップ
１を基板６にボンディングする。その後、コレット３４
を上昇させて押し付け状態を解除すれば、実装工程は終
了する。
明する。予めヒータ５により４００℃以上に加熱された
基台４上に基板６を載置して基板６を加熱する。次にこ
の基板６上に共晶テープ移載手段（図示せず）により共
晶テープ７を移載する。次にコレット３４によりチップ
１を共晶テープ７上に移載した後、チップ１を基板６に
押し付ける。この状態でスクラグ動作を行ってチップ１
の下面全面に溶融した共晶テープ７を押し広げ、チップ
１を基板６にボンディングする。その後、コレット３４
を上昇させて押し付け状態を解除すれば、実装工程は終
了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のチップの実装方法には、以下に述べるような問題点が
あった。すなわちチップ１は異種の金属膜２、３を貼合
わせて製造されており、金属膜２と金属膜３の熱膨張率
は異なっている。このため、コレット３４が上方へ退去
して押し付け状態が解除されると、熱膨張率の違いによ
るバイメタル効果により、図５に示すようにチップ１に
反りを生じ、チップ１が基板６から剥がれやすいという
問題点があった。
のチップの実装方法には、以下に述べるような問題点が
あった。すなわちチップ１は異種の金属膜２、３を貼合
わせて製造されており、金属膜２と金属膜３の熱膨張率
は異なっている。このため、コレット３４が上方へ退去
して押し付け状態が解除されると、熱膨張率の違いによ
るバイメタル効果により、図５に示すようにチップ１に
反りを生じ、チップ１が基板６から剥がれやすいという
問題点があった。
【０００５】またチップ１の反りを防ぐために、コレッ
ト３４でチップ１を押し付けたまま基板６を冷却して溶
融状態の共晶テープ７を硬化させる方法も考えられる。
しかしながらこのようにすると、図６に示すようにコレ
ット３４には角錐状の吸着部３４ａが形成されているの
で、チップ１が中央部で浮いてしまうという新たな問題
点が生じる。
ト３４でチップ１を押し付けたまま基板６を冷却して溶
融状態の共晶テープ７を硬化させる方法も考えられる。
しかしながらこのようにすると、図６に示すようにコレ
ット３４には角錐状の吸着部３４ａが形成されているの
で、チップ１が中央部で浮いてしまうという新たな問題
点が生じる。
【０００６】したがって本発明は、上記問題点を解消
し、熱膨張率の違いによるチップの反りをなくし、チッ
プを基板に確実に共晶ボンディングできるチップの実装
装置および実装方法を提供することを目的とする。
し、熱膨張率の違いによるチップの反りをなくし、チッ
プを基板に確実に共晶ボンディングできるチップの実装
装置および実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明のチッ
プの実装装置は、ボンディング手段によりチップを基板
にボンディングした後、フラットな下面を有する押圧子
でチップを基板に押圧した状態で、基板やチップに冷気
を吹き付ける冷却手段を設けたものである。
プの実装装置は、ボンディング手段によりチップを基板
にボンディングした後、フラットな下面を有する押圧子
でチップを基板に押圧した状態で、基板やチップに冷気
を吹き付ける冷却手段を設けたものである。
【０００８】
【作用】上記構成において、押圧子でチップを基板に押
し付けた状態で、冷却手段から冷気を吹き出して基板や
チップを冷却することにより、チップの反りを防止し、
チップを基板にしっかり実装できる。
し付けた状態で、冷却手段から冷気を吹き出して基板や
チップを冷却することにより、チップの反りを防止し、
チップを基板にしっかり実装できる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の一実施例
を説明する。図１は本発明の一実施例のチップの実装装
置の全体斜視図である。１１は台部であって、その上面
にはトレイ１２が載置されている。トレイ１２にマトリ
クス状に形成されたポケットにはチップ１が収納されて
いる。このチップ１は従来の技術の項で述べたバイメタ
ル型のチップである。台部１１の側方には中間台１３が
立設されている。１４は第１の移載ヘッドであって、ノ
ズル１５を有している。第１の移載ヘッド１４はアーム
１６に保持されており、図示しない移動テーブルに駆動
されてＸ方向やＹ方向に水平移動し、トレイ１２のチッ
プ１をノズル１５に真空吸着してピックアップし、中間
台１３上に移載する。
を説明する。図１は本発明の一実施例のチップの実装装
置の全体斜視図である。１１は台部であって、その上面
にはトレイ１２が載置されている。トレイ１２にマトリ
クス状に形成されたポケットにはチップ１が収納されて
いる。このチップ１は従来の技術の項で述べたバイメタ
ル型のチップである。台部１１の側方には中間台１３が
立設されている。１４は第１の移載ヘッドであって、ノ
ズル１５を有している。第１の移載ヘッド１４はアーム
１６に保持されており、図示しない移動テーブルに駆動
されてＸ方向やＹ方向に水平移動し、トレイ１２のチッ
プ１をノズル１５に真空吸着してピックアップし、中間
台１３上に移載する。
【００１０】台部１１と中間台１３の側方にはＸテーブ
ル２１とＹテーブル２２が設けられている。２３はＸテ
ーブル２１の駆動用モータ、２４はＹテーブル２２の駆
動用モータである。Ｙテーブル２２上にはヒートブロッ
クから成る基台４が設置されている。この基台４はヒー
タ５が内蔵されている（図２（ａ）参照）。６は基台４
上に載置された基板あって、クランパー１０にクランプ
されて固定されている。したがってＸテーブル２１やＹ
テーブル２２が駆動すると、基板６を載せた基台４はＹ
方向やＸ方向に水平移動する。
ル２１とＹテーブル２２が設けられている。２３はＸテ
ーブル２１の駆動用モータ、２４はＹテーブル２２の駆
動用モータである。Ｙテーブル２２上にはヒートブロッ
クから成る基台４が設置されている。この基台４はヒー
タ５が内蔵されている（図２（ａ）参照）。６は基台４
上に載置された基板あって、クランパー１０にクランプ
されて固定されている。したがってＸテーブル２１やＹ
テーブル２２が駆動すると、基板６を載せた基台４はＹ
方向やＸ方向に水平移動する。
【００１１】台部１１の側方には、移動テーブル３１が
設けられている。この移動テーブルル３１には第２の移
載ヘッド３２と共晶テープの吸着ヘッド３３が保持され
ている。第２の移載ヘッド３２はチップ１を真空吸着す
るコレット３４を備えており、また吸着ヘッド３３は共
晶テープを真空吸着するノズル３５を備えている。図示
しないモータが駆動すると、移動テーブル３１はＹ方向
に移動する。
設けられている。この移動テーブルル３１には第２の移
載ヘッド３２と共晶テープの吸着ヘッド３３が保持され
ている。第２の移載ヘッド３２はチップ１を真空吸着す
るコレット３４を備えており、また吸着ヘッド３３は共
晶テープを真空吸着するノズル３５を備えている。図示
しないモータが駆動すると、移動テーブル３１はＹ方向
に移動する。
【００１２】Ｘテーブル２１の側方には共晶テープ７の
供給台４１が設けられている。共晶テープ７は供給台４
１に内蔵されたリールに巻回されており、図示しない手
段によりリールから一定ピッチずつ導出される。４２は
カッターであり、図示しない手段に駆動されて上下動作
をすることにより、供給台４１から導出された共晶テー
プ７を一定ピッチ毎に切断する。
供給台４１が設けられている。共晶テープ７は供給台４
１に内蔵されたリールに巻回されており、図示しない手
段によりリールから一定ピッチずつ導出される。４２は
カッターであり、図示しない手段に駆動されて上下動作
をすることにより、供給台４１から導出された共晶テー
プ７を一定ピッチ毎に切断する。
【００１３】Ｘテーブル２１が駆動して基板６が鎖線位
置まで移動した状態で、移動テーブル３１がＹ方向に移
動することにより、吸着ヘッド３３のノズル３５は供給
台４１上の共晶テープ７を真空吸着して基板６の所定位
置に移載し、また第２の移載ヘッド３２のコレット３４
は中間台１３上のチップ１を真空吸着してピックアップ
し、基板６に移載された共晶テープ７上に移載する。
置まで移動した状態で、移動テーブル３１がＹ方向に移
動することにより、吸着ヘッド３３のノズル３５は供給
台４１上の共晶テープ７を真空吸着して基板６の所定位
置に移載し、また第２の移載ヘッド３２のコレット３４
は中間台１３上のチップ１を真空吸着してピックアップ
し、基板６に移載された共晶テープ７上に移載する。
【００１４】Ｘテーブル２１の側方には支柱５１が立設
されている。支柱５１の上部にはＹテーブル２２上へ延
出する水平なアーム５２が取り付けられている。アーム
５２の先端部にはシリンダ５３が保持されており、シリ
ンダ５３のロッド（図示せず）には押圧子８が結合され
ている。図３（ａ）に示すように、押圧子８はヒータ９
を内蔵し、チップ１を押圧するフラットな下面を備えて
いる。シリンダ５３の側面には２本のパイプ５４が装着
されている。パイプ５４の下端部には冷気吹き出し用の
ノズル５５が装着されている。パイプ５４はブロア（図
示せず）に接続されており、ブロアが作動することによ
り、ノズル５５から冷気を吹き出す。冷気としては、常
温の空気やチッソガスなどが適用できる。図３（ｂ）に
示すように、ノズル５５は基台４の両側部の斜め上方に
位置しており、基台４の上面へ向かって冷気を吹き出
す。
されている。支柱５１の上部にはＹテーブル２２上へ延
出する水平なアーム５２が取り付けられている。アーム
５２の先端部にはシリンダ５３が保持されており、シリ
ンダ５３のロッド（図示せず）には押圧子８が結合され
ている。図３（ａ）に示すように、押圧子８はヒータ９
を内蔵し、チップ１を押圧するフラットな下面を備えて
いる。シリンダ５３の側面には２本のパイプ５４が装着
されている。パイプ５４の下端部には冷気吹き出し用の
ノズル５５が装着されている。パイプ５４はブロア（図
示せず）に接続されており、ブロアが作動することによ
り、ノズル５５から冷気を吹き出す。冷気としては、常
温の空気やチッソガスなどが適用できる。図３（ｂ）に
示すように、ノズル５５は基台４の両側部の斜め上方に
位置しており、基台４の上面へ向かって冷気を吹き出
す。
【００１５】このチップの実装装置は上記のように構成
されており、次にチップ１を基板６に実装する方法を説
明する。図１において、基板６が載置された基台４は、
鎖線位置へ移動している。この基板６は、基台４に内蔵
されているヒータ５によって予め４００℃以上に加熱さ
れている。また第１の移載ヘッド１４はトレイ１２と中
間台１３の間を移動し、トレイ１２のチップ１を中間台
１３上に移載する。次に移動テーブル３１が駆動するこ
とにより、吸着ヘッド３３は供給台４１の共晶テープ７
をノズル３５に真空吸着して基板６の所定位置に移載す
る（図２（ａ））。共晶テープ７は基板６からの伝熱に
より溶融する。また第２の移載ヘッド３２は中間台１３
上のチップ１をコレット３４に真空吸着してピックアッ
プし、共晶テープ７上に移載する（図２（ｂ））。そし
てコレット３４でチップ１を基板６へ押圧した状態で、
Ｘテーブル２１やＹテーブル２２が駆動することによ
り、基板６をＸ方向やＹ方向にわずかに移動させる。こ
の移動動作はスクラブ動作と呼ばれており、スクラブ動
作により、溶融した共晶テープ７をチップ１の下面全面
に押し広げてチップ１を基板６にボンディングする。す
なわち第２の移載ヘッド３２とコレット３４はチップ１
のボンディング手段となっている。
されており、次にチップ１を基板６に実装する方法を説
明する。図１において、基板６が載置された基台４は、
鎖線位置へ移動している。この基板６は、基台４に内蔵
されているヒータ５によって予め４００℃以上に加熱さ
れている。また第１の移載ヘッド１４はトレイ１２と中
間台１３の間を移動し、トレイ１２のチップ１を中間台
１３上に移載する。次に移動テーブル３１が駆動するこ
とにより、吸着ヘッド３３は供給台４１の共晶テープ７
をノズル３５に真空吸着して基板６の所定位置に移載す
る（図２（ａ））。共晶テープ７は基板６からの伝熱に
より溶融する。また第２の移載ヘッド３２は中間台１３
上のチップ１をコレット３４に真空吸着してピックアッ
プし、共晶テープ７上に移載する（図２（ｂ））。そし
てコレット３４でチップ１を基板６へ押圧した状態で、
Ｘテーブル２１やＹテーブル２２が駆動することによ
り、基板６をＸ方向やＹ方向にわずかに移動させる。こ
の移動動作はスクラブ動作と呼ばれており、スクラブ動
作により、溶融した共晶テープ７をチップ１の下面全面
に押し広げてチップ１を基板６にボンディングする。す
なわち第２の移載ヘッド３２とコレット３４はチップ１
のボンディング手段となっている。
【００１６】次に第２の移載ヘッド３２のコレット３４
はチップ１の真空吸着状態を解除して上方へ退去する。
次に図１においてＸテーブル２１とＹテーブル２２が駆
動することにより、基台４は押圧子８の下方へ移動す
る。次にシリンダ５３のロッドが下方へ突出することに
より、押圧子８は下降し、そのフラットな下面でチップ
１を共晶テープ７に押し付ける（図３（ａ））。このと
き、押圧子８はヒータ９が駆動することにより、４００
℃以上に加熱されている。
はチップ１の真空吸着状態を解除して上方へ退去する。
次に図１においてＸテーブル２１とＹテーブル２２が駆
動することにより、基台４は押圧子８の下方へ移動す
る。次にシリンダ５３のロッドが下方へ突出することに
より、押圧子８は下降し、そのフラットな下面でチップ
１を共晶テープ７に押し付ける（図３（ａ））。このと
き、押圧子８はヒータ９が駆動することにより、４００
℃以上に加熱されている。
【００１７】次に基台４のヒータ５と押圧子８のヒータ
９を共にＯＦＦにするとともに、ノズル５５から冷気を
吹き出してチップ１や基板６を２３０℃程度まで冷却す
る（図３（ｂ））。この冷却中も押圧子８は押し付け状
態を継続している。このようにして冷却を行った後、ノ
ズル５５からの冷気の吹出しを停止し、かつ押圧子８を
上昇させて押し付け状態を解除すれば、チップ１の基板
６への実装は終了する（図３（ｃ））。
９を共にＯＦＦにするとともに、ノズル５５から冷気を
吹き出してチップ１や基板６を２３０℃程度まで冷却す
る（図３（ｂ））。この冷却中も押圧子８は押し付け状
態を継続している。このようにして冷却を行った後、ノ
ズル５５からの冷気の吹出しを停止し、かつ押圧子８を
上昇させて押し付け状態を解除すれば、チップ１の基板
６への実装は終了する（図３（ｃ））。
【００１８】上記動作を繰り返すことにより、基板６に
チップ１が次々に実装される。以上のように、押圧子８
でチップ１を共晶テープ７にしっかり押し付けることに
よりチップ１を基板６に溶着し、次いで冷却して溶融状
態の共晶テープ７を固化させたうえで、押圧子８の押し
付け状態を解除することにより、チップ１の反りを防止
し、チップ１を基板６にしっかり実装できる。
チップ１が次々に実装される。以上のように、押圧子８
でチップ１を共晶テープ７にしっかり押し付けることに
よりチップ１を基板６に溶着し、次いで冷却して溶融状
態の共晶テープ７を固化させたうえで、押圧子８の押し
付け状態を解除することにより、チップ１の反りを防止
し、チップ１を基板６にしっかり実装できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ボ
ンディング手段によりチップを基板にボンディングした
後、フラットな下面を有する押圧子でチップを基板に押
圧した状態で基板やチップを冷却して溶融状態の共晶テ
ープを硬化させるので、チップが反ることはなく、チッ
プを確実に基板に実装できる。
ンディング手段によりチップを基板にボンディングした
後、フラットな下面を有する押圧子でチップを基板に押
圧した状態で基板やチップを冷却して溶融状態の共晶テ
ープを硬化させるので、チップが反ることはなく、チッ
プを確実に基板に実装できる。
【図１】本発明の一実施例のチップの実装装置の全体斜
視図
視図
【図２】（ａ）は本発明の一実施例のチップの実装方法
の工程図 （ｂ）は本発明の一実施例のチップの実装方法の工程図
の工程図 （ｂ）は本発明の一実施例のチップの実装方法の工程図
【図３】（ａ）は本発明の一実施例のチップの実装方法
の工程図 （ｂ）は本発明の一実施例のチップの実装方法の工程図 （ｃ）は本発明の一実施例のチップの実装方法の工程図
の工程図 （ｂ）は本発明の一実施例のチップの実装方法の工程図 （ｃ）は本発明の一実施例のチップの実装方法の工程図
【図４】従来のチップを基板にボンディング中の側面図
【図５】従来のチップを基板にボンディングした後の側
面図
面図
【図６】従来のチップを基板にボンディング中の側面図
１ チップ ２、３ 金属膜 ４ 基台 ５ ヒータ（加熱手段） ６ 基板 ７ 共晶テープ ８ 押圧子 ９ ヒータ １０ クランパー １１ 台部 １２ トレイ １３ 中間台 １４ 第１の移載ヘッド １５ ノズル １６ アーム ２１ Ｘテーブル ２２ Ｙテーブル ２３、２４ 駆動用モータ ３１ 移動テーブル ３２ 第２の移載ヘッド ３３ 吸着ヘッド ３４ コレット ３４ａ 吸着部 ３５ ノズル ４１ 供給台 ４２ カッター ５１ 支柱 ５２ アーム ５３ シリンダ ５４ パイプ ５５ ノズル
Claims (2)
- 【請求項１】基板が載置される加熱手段を備えた基台
と、この基板上に共晶テープを移載する共晶テープ移載
手段と、この基板上に移載された前記共晶テープ上に熱
膨張率の異なる金属膜を貼合わせて成るチップを基板に
押し付けてボンディングするボンディング手段と、この
チップを基板へ押圧する押圧子と、この押圧子でチップ
を基板に押し付けた状態でチップに冷気を吹付ける冷却
手段とを備えたことを特徴とするチップの実装装置。 - 【請求項２】加熱手段を備えた基台上に共晶テープ移載
手段により共晶テープを移載する工程と、 前記共晶テープ上にボンディング手段により熱膨張率の
異なる金属膜を貼合わせて成るチップを基板に押し付け
てボンディングする工程と、 前記チップを押圧子により前記基板に押圧する工程と、 前記押圧子により前記チップを前記基板に押圧した状態
で冷却手段により冷気を吹付ける工程と、 を含むことを特徴とするチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5318236A JPH07176553A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | チップの実装装置および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5318236A JPH07176553A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | チップの実装装置および実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176553A true JPH07176553A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18096954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5318236A Pending JPH07176553A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | チップの実装装置および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176553A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100781A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| KR100369392B1 (ko) * | 1998-08-31 | 2003-05-09 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 써킷 테이프 가열가압 장치 |
| JP2008288334A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Yamaha Motor Co Ltd | 半田供給装置、表面実装機 |
| JP2010109153A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の製造方法 |
| JP2010123771A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
| WO2010097859A1 (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-02 | パナソニック株式会社 | トランジスタ実装体及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP5318236A patent/JPH07176553A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100369392B1 (ko) * | 1998-08-31 | 2003-05-09 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조를 위한 웨이퍼와 써킷 테이프 가열가압 장치 |
| JP2003100781A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2008288334A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Yamaha Motor Co Ltd | 半田供給装置、表面実装機 |
| JP2010109153A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の製造方法 |
| JP2010123771A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
| WO2010097859A1 (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-02 | パナソニック株式会社 | トランジスタ実装体及びその製造方法 |
| US8450146B2 (en) | 2009-02-26 | 2013-05-28 | Panasonic Corporation | Transistor assembly and method for manufacturing the same |
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