JP2001319572A - 真空処理室、プラズマディスプレイ装置の製造装置及びプラズマディスプレイ装置の製造方法 - Google Patents
真空処理室、プラズマディスプレイ装置の製造装置及びプラズマディスプレイ装置の製造方法Info
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- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/26—Sealing together parts of vessels
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- H01J2209/00—Apparatus and processes for manufacture of discharge tubes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プラズマディスプレイの製造技術において、ス
ループットの向上が可能になる技術を提供する。 【解決手段】本発明のプラズマディスプレイ装置の製造
装置１はアライメント封着室６を有している。アライメ
ント封着室６は位置合わせ機構の他に加熱機構を有して
おり、位置合わせが終了した後にフロントパネル及びリ
アパネルを加熱して封着することができ、位置合わせ工
程と封着工程とを一つの処理室で行うことができる。従
って、位置合わせが終了した一組のパネルをクリップで
仮留めし、封着室へ搬送する必要があった従来に比し
て、工程数を削減することができる。
ループットの向上が可能になる技術を提供する。 【解決手段】本発明のプラズマディスプレイ装置の製造
装置１はアライメント封着室６を有している。アライメ
ント封着室６は位置合わせ機構の他に加熱機構を有して
おり、位置合わせが終了した後にフロントパネル及びリ
アパネルを加熱して封着することができ、位置合わせ工
程と封着工程とを一つの処理室で行うことができる。従
って、位置合わせが終了した一組のパネルをクリップで
仮留めし、封着室へ搬送する必要があった従来に比し
て、工程数を削減することができる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は真空処理室、プラズ
マディスプレイ装置の製造装置及びプラズマディスプレ
イ装置の製造方法に関し、特に、フロントパネルとリア
パネルとを位置合わせし、封着・封止する工程に用いら
れるプラズマディスプレイ装置の製造装置及び製造方法
の改善に関する。
マディスプレイ装置の製造装置及びプラズマディスプレ
イ装置の製造方法に関し、特に、フロントパネルとリア
パネルとを位置合わせし、封着・封止する工程に用いら
れるプラズマディスプレイ装置の製造装置及び製造方法
の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、薄型で大画面を表示できるプラズ
マディスプレイ装置が注目されている。図１６(ａ)の符
号１１１に、ＡＣ型のプラズマディスプレイ装置の構造
を示す。このプラズマディスプレイ装置１１１は、フロ
ントパネル１２０とリアパネル１３０とを有している。
マディスプレイ装置が注目されている。図１６(ａ)の符
号１１１に、ＡＣ型のプラズマディスプレイ装置の構造
を示す。このプラズマディスプレイ装置１１１は、フロ
ントパネル１２０とリアパネル１３０とを有している。
【０００３】フロントパネル１２０とリアパネル１３０
の表面には、電極１２１、１３１がそれぞれ設けられて
いる。フロントパネル１２０とリアパネル１３０とは、
その電極１２１、１３１が互いに面し、各電極１２１、
１３１が互いに垂直方向に延設されるように平行に対向
配置されており、複数の電極１２１、１３１のうち、適
当な電極１２１、１３１を選択して電圧を印加すること
で、プラズマディスプレイ装置１１１上の所望位置を発
光させられるように構成されている。
の表面には、電極１２１、１３１がそれぞれ設けられて
いる。フロントパネル１２０とリアパネル１３０とは、
その電極１２１、１３１が互いに面し、各電極１２１、
１３１が互いに垂直方向に延設されるように平行に対向
配置されており、複数の電極１２１、１３１のうち、適
当な電極１２１、１３１を選択して電圧を印加すること
で、プラズマディスプレイ装置１１１上の所望位置を発
光させられるように構成されている。
【０００４】このような構成のプラズマディスプレイ装
置を製造するには、所定の部材が表面にそれぞれ形成さ
れたフロントパネルとリアパネルとを位置合わせして封
着し、その後内部に放電用のガスを封入して封止すると
いう処理が必要になる。
置を製造するには、所定の部材が表面にそれぞれ形成さ
れたフロントパネルとリアパネルとを位置合わせして封
着し、その後内部に放電用のガスを封入して封止すると
いう処理が必要になる。
【０００５】このようにフロントパネルとリアパネルと
を位置合わせし、封着する装置として、図１７の符号１
０１に示すような製造装置が提案されている。
を位置合わせし、封着する装置として、図１７の符号１
０１に示すような製造装置が提案されている。
【０００６】この製造装置１０１は、ＭｇＯ成膜室１０
２と、蒸着出口室１０３と、搬送室１０４と、プリベー
ク室１０５と、アライメント室１０６と、封着室１０７
と、排気室１０８と、封止室１０９とを有している。
２と、蒸着出口室１０３と、搬送室１０４と、プリベー
ク室１０５と、アライメント室１０６と、封着室１０７
と、排気室１０８と、封止室１０９とを有している。
【０００７】ＭｇＯ成膜室１０２の前段には、図示しな
い搬入室が配置されており、後段には蒸着出口室１０３
が配置されている。蒸着出口室１０３は、搬送室１０４
に配置されている。
い搬入室が配置されており、後段には蒸着出口室１０３
が配置されている。蒸着出口室１０３は、搬送室１０４
に配置されている。
【０００８】搬送室１０４には、プリベーク室１０５
と、アライメント室１０６と、封着室１０７とが配置さ
れている。封着室１０７の後段には 排気室１０８が配
置され、排気室１０８の後段には封止室１１０が配置さ
れており、封止室１０９の後段には図示しない搬出室が
配置されている。
と、アライメント室１０６と、封着室１０７とが配置さ
れている。封着室１０７の後段には 排気室１０８が配
置され、排気室１０８の後段には封止室１１０が配置さ
れており、封止室１０９の後段には図示しない搬出室が
配置されている。
【０００９】上述した製造装置１０１を用いて、フロン
トパネルとリアパネルを封着するには、まず、予め透明
電極膜等の所定の部材が形成されたフロントパネルを、
不図示の搬入室に搬入する。
トパネルとリアパネルを封着するには、まず、予め透明
電極膜等の所定の部材が形成されたフロントパネルを、
不図示の搬入室に搬入する。
【００１０】次いで搬入室を真空排気し、搬入室内が真
空雰囲気になったら、搬入室内を、予め真空排気された
ＭｇＯ成膜室１０２内と接続し、フロントパネルをＭｇ
Ｏ成膜室１０２に搬入する。次にフロントパネルを加熱
し、１５０℃〜２００℃程度の温度にした状態で、蒸着
法により、フロントパネル表面にＭｇＯ保護膜を成膜す
る。
空雰囲気になったら、搬入室内を、予め真空排気された
ＭｇＯ成膜室１０２内と接続し、フロントパネルをＭｇ
Ｏ成膜室１０２に搬入する。次にフロントパネルを加熱
し、１５０℃〜２００℃程度の温度にした状態で、蒸着
法により、フロントパネル表面にＭｇＯ保護膜を成膜す
る。
【００１１】所定膜厚のＭｇＯ保護膜が成膜されたら、
フロントパネルを蒸着出口室１０３に搬入した後、フロ
ントパネルの温度が室温になるまで冷却する。フロント
パネルの温度が室温まで低下したら、フロントパネルを
搬送室１０４を介してアライメント室１０６に搬入す
る。搬入されたフロントパネルは、アライメント室１０
６内で、図示しない基板保持機構によりＭｇＯ保護膜の
成膜面が下向きの状態で保持される。この基板保持機構
は、真空吸着装置で構成されており、そのためアライメ
ント室１０６内の圧力は、大気圧にされている。
フロントパネルを蒸着出口室１０３に搬入した後、フロ
ントパネルの温度が室温になるまで冷却する。フロント
パネルの温度が室温まで低下したら、フロントパネルを
搬送室１０４を介してアライメント室１０６に搬入す
る。搬入されたフロントパネルは、アライメント室１０
６内で、図示しない基板保持機構によりＭｇＯ保護膜の
成膜面が下向きの状態で保持される。この基板保持機構
は、真空吸着装置で構成されており、そのためアライメ
ント室１０６内の圧力は、大気圧にされている。
【００１２】他方、プリベーク室１０５の前段には図示
しない搬入室が設けられており、予め所定の部材が表面
に形成されたリアパネルを搬入室に搬入した後に、不図
示の搬送機構でプリベーク室１０５へと搬送する。
しない搬入室が設けられており、予め所定の部材が表面
に形成されたリアパネルを搬入室に搬入した後に、不図
示の搬送機構でプリベーク室１０５へと搬送する。
【００１３】次いで、大気圧雰囲気中のプリベーク室１
０５で、リアパネルを５００℃程度の高温になるまで加
熱して脱ガス処理を行う。その後リアパネルを冷却し、
リアパネルの温度が室温まで低下したら、リアパネルを
搬送室１０４を介してアライメント室１０６に搬入す
る。搬入されたリアパネルは、図示しない基板保持機構
により、表面が上向きの状態でフロントパネルと対向す
るように保持される。
０５で、リアパネルを５００℃程度の高温になるまで加
熱して脱ガス処理を行う。その後リアパネルを冷却し、
リアパネルの温度が室温まで低下したら、リアパネルを
搬送室１０４を介してアライメント室１０６に搬入す
る。搬入されたリアパネルは、図示しない基板保持機構
により、表面が上向きの状態でフロントパネルと対向す
るように保持される。
【００１４】次に、大気圧雰囲気中のアライメント室１
０６で、フロントパネルとリアパネルとの相対的な位置
合わせを行う。位置合わせが終了したらフロントパネル
とリアパネルとをクリップ等で仮留めし、パネル間の相
対的な位置がずれないようにしておく。次いで、フロン
トパネル及びリアパネルを搬送室１０４を介して、内部
圧力が大気圧にされた封着室１０７に搬入する。
０６で、フロントパネルとリアパネルとの相対的な位置
合わせを行う。位置合わせが終了したらフロントパネル
とリアパネルとをクリップ等で仮留めし、パネル間の相
対的な位置がずれないようにしておく。次いで、フロン
トパネル及びリアパネルを搬送室１０４を介して、内部
圧力が大気圧にされた封着室１０７に搬入する。
【００１５】リアパネルの断面図を図１６(ｂ)の符号１
３０に示す。リアパネル１３０表面の周辺には、熱溶融
性の封着材１５８が形成されており、封着材１５８をフ
ロントパネル表面に当接させ、４００℃程度まで加熱す
ると、封着材１５８が熱溶融してフロントパネルと密着
する。この状態からパネルを冷却させて封着材を固化し
させると、フロントパネルとリアパネルとが封着され
る。
３０に示す。リアパネル１３０表面の周辺には、熱溶融
性の封着材１５８が形成されており、封着材１５８をフ
ロントパネル表面に当接させ、４００℃程度まで加熱す
ると、封着材１５８が熱溶融してフロントパネルと密着
する。この状態からパネルを冷却させて封着材を固化し
させると、フロントパネルとリアパネルとが封着され
る。
【００１６】リアパネルの一部には、図示しない貫通孔
が予め設けられており、この貫通孔と連通する開口を有
するチップ管が予め取り付けられている。このため、封
着された状態では、フロントパネルとリアパネルとの間
の空間は、貫通孔及びチップ管を介して外部と通じてい
る。
が予め設けられており、この貫通孔と連通する開口を有
するチップ管が予め取り付けられている。このため、封
着された状態では、フロントパネルとリアパネルとの間
の空間は、貫通孔及びチップ管を介して外部と通じてい
る。
【００１７】その後、封着された一組のパネルを排気室
１０８に搬入し、排気室１０８内を真空排気する。する
と、一組のパネル間も、貫通孔及びチップ管から真空排
気される。
１０８に搬入し、排気室１０８内を真空排気する。する
と、一組のパネル間も、貫通孔及びチップ管から真空排
気される。
【００１８】次いで、排気室１０８内を、真空排気され
た封止室１０９内と接続し、一組のフロントパネル及び
リアパネルを封止室１０９内に搬入する。その後、封止
室１０９内に放電用ガスを所定圧力まで導入すると、真
空状態にあった一組のパネル間にも、チップ管及び貫通
孔から放電ガスが導入される。一組のパネル間が所定圧
力になったらチップ管を潰して貫通孔を塞ぎ、一組のパ
ネル間を気密に封止すると、プラズマディスプレイ装置
を得ることができる。
た封止室１０９内と接続し、一組のフロントパネル及び
リアパネルを封止室１０９内に搬入する。その後、封止
室１０９内に放電用ガスを所定圧力まで導入すると、真
空状態にあった一組のパネル間にも、チップ管及び貫通
孔から放電ガスが導入される。一組のパネル間が所定圧
力になったらチップ管を潰して貫通孔を塞ぎ、一組のパ
ネル間を気密に封止すると、プラズマディスプレイ装置
を得ることができる。
【００１９】こうして製造されたプラズマディスプレイ
装置を搬出室(図示せず)に搬入し、封着室１０９との間
を遮断した後、搬出室内に大気を導入すると、プラズマ
ディスプレイ装置を取り出すことができる。
装置を搬出室(図示せず)に搬入し、封着室１０９との間
を遮断した後、搬出室内に大気を導入すると、プラズマ
ディスプレイ装置を取り出すことができる。
【００２０】上述した製造装置１０１では、上述したよ
うにアライメント室１０６でフロントパネルとリアパネ
ルとを位置合わせした後に、アライメント室１０６内
で、フロントパネルとリアパネルとをクリップ等により
仮留めし、位置ズレが生じないようにしてから、封着室
１０７へと搬送していた。このように位置ズレが生じな
いようにクリップでフロントパネルとリアパネルとを仮
留めすることは難しい。又、クリップで仮留めした後
に、封着室へ搬送する際に、クリップと搬送機構とが接
触することで位置ズレが生じてしまうおそれがあるの
で、搬送機構がクリップと接触しないように構成された
特別な搬送機構を用いる必要があった。
うにアライメント室１０６でフロントパネルとリアパネ
ルとを位置合わせした後に、アライメント室１０６内
で、フロントパネルとリアパネルとをクリップ等により
仮留めし、位置ズレが生じないようにしてから、封着室
１０７へと搬送していた。このように位置ズレが生じな
いようにクリップでフロントパネルとリアパネルとを仮
留めすることは難しい。又、クリップで仮留めした後
に、封着室へ搬送する際に、クリップと搬送機構とが接
触することで位置ズレが生じてしまうおそれがあるの
で、搬送機構がクリップと接触しないように構成された
特別な搬送機構を用いる必要があった。
【００２１】また、従来では、フロントパネルとリアパ
ネルを、それぞれＭｇＯ成膜時や、脱ガス処理時に加熱
した後に、各パネルを室温まで冷却して位置合わせし、
その後、再びフロントパネルとリアパネルとを加熱して
封着していた。一旦加熱したパネルを室温まで冷却する
のに要する時間は極めて長いので、製造に要する時間が
長くなり、スループットが低下してしまうという問題が
生じていた。
ネルを、それぞれＭｇＯ成膜時や、脱ガス処理時に加熱
した後に、各パネルを室温まで冷却して位置合わせし、
その後、再びフロントパネルとリアパネルとを加熱して
封着していた。一旦加熱したパネルを室温まで冷却する
のに要する時間は極めて長いので、製造に要する時間が
長くなり、スループットが低下してしまうという問題が
生じていた。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の不都合を解決するために創作されたものであり、その
目的は、製造工程が煩雑にならないようにし、スループ
ットの向上を図ることを可能にする技術を提供すること
にある。
の不都合を解決するために創作されたものであり、その
目的は、製造工程が煩雑にならないようにし、スループ
ットの向上を図ることを可能にする技術を提供すること
にある。
【００２３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、真空槽と、前記真空槽内に
配置されたパネル保持機構とを有し、前記パネル保持機
構は、プラズマディスプレイ装置を構成する二枚のパネ
ルを、前記パネルの表面が互いに対向した状態で水平に
配置し、前記パネルの相対的な位置合わせができるよう
に構成されたパネル保持機構とを有する真空処理室であ
って、前記パネル保持機構は、上側のパネル保持台と、
下側のパネル保持台を有し、各パネル保持台は、それぞ
れが前記パネルを密着保持できるように構成され、前記
パネル保持台には、加熱機構が設けられ、前記加熱機構
は前記パネルを密着保持した状態で、熱伝導により前記
パネルを加熱することができるように構成されたことを
特徴とする。請求項２記載の発明は、請求項１記載の真
空処理室であって、前記パネル保持台には、静電吸着装
置が設けられたことを特徴とする。請求項３記載の発明
は、請求項１記載の真空処理室であって、前記真空槽に
はガス導入機構が設けられ、前記パネル保持台には、真
空吸着装置が設けられたことを特徴とする。請求項４記
載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載
の真空処理室であって、チップ管を前記パネル表面に当
接できるように構成された当接機構を更に有することを
特徴とする。請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求
項４のいずれか１項記載の真空処理室であって、前記真
空槽外に配置された駆動機構と、真空槽内の真空状態を
維持した状態で、前記駆動機構が生成した駆動力を前記
パネル保持機構に伝達させる伝達機構とを有することを
特徴とする。請求項６記載の発明は、フロントパネルと
リアパネルからプラズマディスプレイ装置を製造し、前
記フロントパネル表面に保護膜を成膜する成膜室と、前
記リアパネルを加熱して脱ガス処理を行うプリベーク室
と、前記成膜室及び前記プリベーク室のいずれにも接続
され、前記フロントパネル及び前記リアパネルの搬送機
構を備えた搬送室とを有するプラズマディスプレイ装置
の製造装置であって、前記搬送室に接続された請求項１
乃至請求項５のいずれか１項記載の真空処理室を有する
ことを特徴とする。請求項７記載の発明は、請求項６記
載のプラズマディスプレイ装置の製造装置であって、前
記搬送室に、前記フロントパネルと前記リアパネルとを
封止する封止室が接続されたことを特徴とする。請求項
８記載の発明は、リアパネルを加熱して脱ガス処理する
加熱工程と、前記リアパネルと、表面に保護膜が成膜さ
れたフロントパネルとをそれぞれパネル保持台に吸着さ
せ、前記パネルの表面が互いに対向した状態で、前記リ
アパネルと前記フロントパネルとの位置合わせをする位
置合わせ工程と、前記リアパネルの表面の周辺部に形成
された封着材と前記フロントパネルとを接触させた後に
前記封着材を加熱して溶融させ、前記リアパネルと前記
フロントパネルの間が所定の間隙となるまで押圧した
後、前記封着材を冷却して固化させることにより、前記
リアパネルと前記フロントパネルを封着する封着工程と
を有するプラズマディスプレイの製造方法であって、前
記位置合わせ工程における前記リアパネルの温度は、前
記加熱工程における前記リアパネルの温度より所定温度
だけ低下するようにされたことを特徴とする。請求項９
記載の発明は、請求項８記載のプラズマディスプレイ装
置の製造方法であって、前記位置合わせ工程と前記封着
工程とは、ともに同一の処理室内で行われることを特徴
とする。請求項１０記載の発明は、請求項８又は請求項
９記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法であっ
て、前記加熱工程、前記位置合わせ工程及び前記封着工
程は、いずれも真空雰囲気中で行われることを特徴とす
る。請求項１１記載の発明は、請求項１０記載のプラズ
マディスプレイ装置の製造方法であって、前記位置合わ
せ工程と前記封着工程において、前記フロントパネル及
び前記リアパネルは、前記パネル保持台に静電吸着され
たことを特徴とする。請求項１２記載の発明は、請求項
８又は請求項９記載のプラズマディスプレイ装置の製造
方法であって、前記位置合わせ工程と前記封着工程と
は、大気圧条件下で行われ、前記位置合わせ工程と前記
封着工程において、前記フロントパネル及び前記リアパ
ネルは、前記パネル保持台に真空吸着されたことを特徴
とする。請求項１３記載の発明は、請求項８乃至請求項
１２のいずれか１項記載のプラズマディスプレイ装置の
製造方法であって、前記位置合わせ工程の前に、位置合
わせ工程における前記リアパネルの温度と同じ温度にな
るように、前記フロントパネルの温度を制御する工程を
さらに有することを特徴とする。請求項１４記載の発明
は、請求項８乃至請求項１３のいずれか１項記載のプラ
ズマディスプレイ装置の製造方法であって、前記封着工
程の前に、熱溶融性の接着材が先端に設けられたチップ
管を、前記フロントパネル又はリアパネルのいずれか一
方又は両方に当接させておく工程を更に有し、前記封着
工程で、前記封着材を加熱するとともに前記接着材を加
熱して溶融させ、前記接着材を冷却して固化させること
により、前記接着材で前記チップ管を前記フロントパネ
ル又はリアパネルのいずれか一方又は両方に固着させる
ことを特徴とする。
に、請求項１記載の発明は、真空槽と、前記真空槽内に
配置されたパネル保持機構とを有し、前記パネル保持機
構は、プラズマディスプレイ装置を構成する二枚のパネ
ルを、前記パネルの表面が互いに対向した状態で水平に
配置し、前記パネルの相対的な位置合わせができるよう
に構成されたパネル保持機構とを有する真空処理室であ
って、前記パネル保持機構は、上側のパネル保持台と、
下側のパネル保持台を有し、各パネル保持台は、それぞ
れが前記パネルを密着保持できるように構成され、前記
パネル保持台には、加熱機構が設けられ、前記加熱機構
は前記パネルを密着保持した状態で、熱伝導により前記
パネルを加熱することができるように構成されたことを
特徴とする。請求項２記載の発明は、請求項１記載の真
空処理室であって、前記パネル保持台には、静電吸着装
置が設けられたことを特徴とする。請求項３記載の発明
は、請求項１記載の真空処理室であって、前記真空槽に
はガス導入機構が設けられ、前記パネル保持台には、真
空吸着装置が設けられたことを特徴とする。請求項４記
載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載
の真空処理室であって、チップ管を前記パネル表面に当
接できるように構成された当接機構を更に有することを
特徴とする。請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求
項４のいずれか１項記載の真空処理室であって、前記真
空槽外に配置された駆動機構と、真空槽内の真空状態を
維持した状態で、前記駆動機構が生成した駆動力を前記
パネル保持機構に伝達させる伝達機構とを有することを
特徴とする。請求項６記載の発明は、フロントパネルと
リアパネルからプラズマディスプレイ装置を製造し、前
記フロントパネル表面に保護膜を成膜する成膜室と、前
記リアパネルを加熱して脱ガス処理を行うプリベーク室
と、前記成膜室及び前記プリベーク室のいずれにも接続
され、前記フロントパネル及び前記リアパネルの搬送機
構を備えた搬送室とを有するプラズマディスプレイ装置
の製造装置であって、前記搬送室に接続された請求項１
乃至請求項５のいずれか１項記載の真空処理室を有する
ことを特徴とする。請求項７記載の発明は、請求項６記
載のプラズマディスプレイ装置の製造装置であって、前
記搬送室に、前記フロントパネルと前記リアパネルとを
封止する封止室が接続されたことを特徴とする。請求項
８記載の発明は、リアパネルを加熱して脱ガス処理する
加熱工程と、前記リアパネルと、表面に保護膜が成膜さ
れたフロントパネルとをそれぞれパネル保持台に吸着さ
せ、前記パネルの表面が互いに対向した状態で、前記リ
アパネルと前記フロントパネルとの位置合わせをする位
置合わせ工程と、前記リアパネルの表面の周辺部に形成
された封着材と前記フロントパネルとを接触させた後に
前記封着材を加熱して溶融させ、前記リアパネルと前記
フロントパネルの間が所定の間隙となるまで押圧した
後、前記封着材を冷却して固化させることにより、前記
リアパネルと前記フロントパネルを封着する封着工程と
を有するプラズマディスプレイの製造方法であって、前
記位置合わせ工程における前記リアパネルの温度は、前
記加熱工程における前記リアパネルの温度より所定温度
だけ低下するようにされたことを特徴とする。請求項９
記載の発明は、請求項８記載のプラズマディスプレイ装
置の製造方法であって、前記位置合わせ工程と前記封着
工程とは、ともに同一の処理室内で行われることを特徴
とする。請求項１０記載の発明は、請求項８又は請求項
９記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法であっ
て、前記加熱工程、前記位置合わせ工程及び前記封着工
程は、いずれも真空雰囲気中で行われることを特徴とす
る。請求項１１記載の発明は、請求項１０記載のプラズ
マディスプレイ装置の製造方法であって、前記位置合わ
せ工程と前記封着工程において、前記フロントパネル及
び前記リアパネルは、前記パネル保持台に静電吸着され
たことを特徴とする。請求項１２記載の発明は、請求項
８又は請求項９記載のプラズマディスプレイ装置の製造
方法であって、前記位置合わせ工程と前記封着工程と
は、大気圧条件下で行われ、前記位置合わせ工程と前記
封着工程において、前記フロントパネル及び前記リアパ
ネルは、前記パネル保持台に真空吸着されたことを特徴
とする。請求項１３記載の発明は、請求項８乃至請求項
１２のいずれか１項記載のプラズマディスプレイ装置の
製造方法であって、前記位置合わせ工程の前に、位置合
わせ工程における前記リアパネルの温度と同じ温度にな
るように、前記フロントパネルの温度を制御する工程を
さらに有することを特徴とする。請求項１４記載の発明
は、請求項８乃至請求項１３のいずれか１項記載のプラ
ズマディスプレイ装置の製造方法であって、前記封着工
程の前に、熱溶融性の接着材が先端に設けられたチップ
管を、前記フロントパネル又はリアパネルのいずれか一
方又は両方に当接させておく工程を更に有し、前記封着
工程で、前記封着材を加熱するとともに前記接着材を加
熱して溶融させ、前記接着材を冷却して固化させること
により、前記接着材で前記チップ管を前記フロントパネ
ル又はリアパネルのいずれか一方又は両方に固着させる
ことを特徴とする。
【００２４】本発明の真空処理室によれば、一方のパネ
ル表面の周囲に、予め熱溶融性の封着材が設けられた場
合には、位置合わせが終了した二枚のパネルの相対的な
位置を維持しながら、封着材が設けられていない側のパ
ネル表面を封着材と当接させ、加熱機構で二枚のパネル
を加熱して封着材を熱溶融させた後に、封着材を冷却し
て固化させることにより、二枚のパネルを封着材で封着
することができる。
ル表面の周囲に、予め熱溶融性の封着材が設けられた場
合には、位置合わせが終了した二枚のパネルの相対的な
位置を維持しながら、封着材が設けられていない側のパ
ネル表面を封着材と当接させ、加熱機構で二枚のパネル
を加熱して封着材を熱溶融させた後に、封着材を冷却し
て固化させることにより、二枚のパネルを封着材で封着
することができる。
【００２５】このように、一つの真空処理室で二枚のパ
ネルの相対的な位置合わせをするのみならず、二枚のパ
ネルを封着させることができ、位置合わせ後の正しい位
置関係を維持しながら、二枚のパネルを直ぐに封着する
ことができるので、従来のようにクリップで一組のパネ
ルを留めて封着室に搬送する工程が不要になり、工程数
を削減できる。また、クリップと接触しないようにされ
た特別な搬送機構も必要としない。
ネルの相対的な位置合わせをするのみならず、二枚のパ
ネルを封着させることができ、位置合わせ後の正しい位
置関係を維持しながら、二枚のパネルを直ぐに封着する
ことができるので、従来のようにクリップで一組のパネ
ルを留めて封着室に搬送する工程が不要になり、工程数
を削減できる。また、クリップと接触しないようにされ
た特別な搬送機構も必要としない。
【００２６】なお、本発明の真空処理室において、パネ
ル保持機構には、静電吸着装置が設けられるように構成
してもよい。この場合には、パネルを真空雰囲気中で吸
着保持することができる。
ル保持機構には、静電吸着装置が設けられるように構成
してもよい。この場合には、パネルを真空雰囲気中で吸
着保持することができる。
【００２７】また、本発明の真空処理室において、パネ
ル保持機構には、真空吸着装置が設けられるように構成
してもよい。この場合には、パネルを大気圧条件下で吸
着保持することができる。
ル保持機構には、真空吸着装置が設けられるように構成
してもよい。この場合には、パネルを大気圧条件下で吸
着保持することができる。
【００２８】さらに、本発明の真空処理室において、パ
ネル表面にチップ管を当接可能な当接機構を有してい
る。一方のパネルに貫通孔が設けられた場合には、上述
の貫通孔と連通するように、当接機構で、熱溶融性の接
着材が先端に設けられたチップ管先端をパネル表面に当
接させ、封着する際に加熱機構で二枚のパネルを加熱す
ると、チップ管先端の接着材が熱溶融し、その後冷却さ
れて固化することにより、貫通孔と連通した状態でチッ
プ管をパネル表面に接着させることができる。
ネル表面にチップ管を当接可能な当接機構を有してい
る。一方のパネルに貫通孔が設けられた場合には、上述
の貫通孔と連通するように、当接機構で、熱溶融性の接
着材が先端に設けられたチップ管先端をパネル表面に当
接させ、封着する際に加熱機構で二枚のパネルを加熱す
ると、チップ管先端の接着材が熱溶融し、その後冷却さ
れて固化することにより、貫通孔と連通した状態でチッ
プ管をパネル表面に接着させることができる。
【００２９】また、本発明の真空処理室において、駆動
機構を真空槽内と遮断した状態で、駆動力をパネル保持
機構に伝達させる伝達機構を有するように構成してもよ
い。駆動機構が真空槽内雰囲気では耐えられない場合、
例えば真空槽内の処理が高温で行われ、高温条件下に駆
動機構を晒すと動作に支障をきたすため、真空槽内に駆
動機構を設けることができない場合には、伝達機構で駆
動力のみをパネル保持機構に伝達することで、駆動機構
を真空槽内雰囲気に晒すことなく、パネル保持機構を駆
動することができる。
機構を真空槽内と遮断した状態で、駆動力をパネル保持
機構に伝達させる伝達機構を有するように構成してもよ
い。駆動機構が真空槽内雰囲気では耐えられない場合、
例えば真空槽内の処理が高温で行われ、高温条件下に駆
動機構を晒すと動作に支障をきたすため、真空槽内に駆
動機構を設けることができない場合には、伝達機構で駆
動力のみをパネル保持機構に伝達することで、駆動機構
を真空槽内雰囲気に晒すことなく、パネル保持機構を駆
動することができる。
【００３０】さらに、本発明のプラズマディスプレイ装
置の製造装置によれば、成膜室と、脱ガス室と、搬送室
と、本発明の真空処理室を有している。かかる構成の製
造装置は、本発明の真空処理室を有しているので、１個
の真空処理室内で二枚のパネルを位置合わせして封着す
ることができる。このため、従来と異なり、クリップで
一組のパネルを留めて封着室に搬送し、封着するという
工程が不要になり工程数を削減できる。
置の製造装置によれば、成膜室と、脱ガス室と、搬送室
と、本発明の真空処理室を有している。かかる構成の製
造装置は、本発明の真空処理室を有しているので、１個
の真空処理室内で二枚のパネルを位置合わせして封着す
ることができる。このため、従来と異なり、クリップで
一組のパネルを留めて封着室に搬送し、封着するという
工程が不要になり工程数を削減できる。
【００３１】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
の製造装置によれば、搬送室に、封止室が接続されるよ
うに構成してもよい。このように構成し、封着工程を真
空雰囲気で行った場合には、本発明の真空処理室内で封
着工程が終了した一組のパネルを、搬送室を介してすぐ
に封止室に搬入することができる。
の製造装置によれば、搬送室に、封止室が接続されるよ
うに構成してもよい。このように構成し、封着工程を真
空雰囲気で行った場合には、本発明の真空処理室内で封
着工程が終了した一組のパネルを、搬送室を介してすぐ
に封止室に搬入することができる。
【００３２】さらに、本発明のプラズマディスプレイ装
置の製造方法によれば、位置合わせ工程におけるリアパ
ネルの温度は、脱ガスのための加熱工程におけるリアパ
ネルの温度より所定温度だけ低下するようにされてい
る。
置の製造方法によれば、位置合わせ工程におけるリアパ
ネルの温度は、脱ガスのための加熱工程におけるリアパ
ネルの温度より所定温度だけ低下するようにされてい
る。
【００３３】従来では位置合わせ工程の際に各パネルを
室温まで冷却していたが、本発明の製造方法では、位置
合わせ時には室温まで冷却する必要がない。そのため、
冷却に要する時間を短縮し、製造に要する時間を従来に
比して短縮することができる。
室温まで冷却していたが、本発明の製造方法では、位置
合わせ時には室温まで冷却する必要がない。そのため、
冷却に要する時間を短縮し、製造に要する時間を従来に
比して短縮することができる。
【００３４】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
の製造方法において、位置合わせ工程と封着工程とは、
ともに同一の処理室内で行われるように構成してもよ
い。さらに、本発明のプラズマディスプレイ装置の製造
方法において、リアパネルの加熱工程、位置合わせ工程
及び封着工程は、いずれも真空雰囲気中で行われてい
る。
の製造方法において、位置合わせ工程と封着工程とは、
ともに同一の処理室内で行われるように構成してもよ
い。さらに、本発明のプラズマディスプレイ装置の製造
方法において、リアパネルの加熱工程、位置合わせ工程
及び封着工程は、いずれも真空雰囲気中で行われてい
る。
【００３５】このように構成した場合には、封着工程終
了後、封着された一組のパネルの間は真空状態になって
いるため、封着終了後、すぐにパネル間に放電用のガス
を入れて封止することができる。従って、位置合わせ工
程及び封着工程を大気圧条件下で行っていたため、封着
工程終了後に一組のパネル間を真空排気する必要があっ
た従来と異なり、真空排気に要する時間が不要なので、
従来に比して製造に要する時間を短縮することができ
る。
了後、封着された一組のパネルの間は真空状態になって
いるため、封着終了後、すぐにパネル間に放電用のガス
を入れて封止することができる。従って、位置合わせ工
程及び封着工程を大気圧条件下で行っていたため、封着
工程終了後に一組のパネル間を真空排気する必要があっ
た従来と異なり、真空排気に要する時間が不要なので、
従来に比して製造に要する時間を短縮することができ
る。
【００３６】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
の製造方法において、位置合わせ工程と封着工程におい
て、フロントパネル及びリアパネルは、パネル保持台に
静電吸着されるように構成してもよい。
の製造方法において、位置合わせ工程と封着工程におい
て、フロントパネル及びリアパネルは、パネル保持台に
静電吸着されるように構成してもよい。
【００３７】さらに、本発明のプラズマディスプレイ装
置の製造方法において、位置合わせ工程と封着工程は大
気圧条件下で行われ、位置合わせ工程と封着工程におい
て、フロントパネル及びリアパネルは、パネル保持台に
真空吸着されるように構成してもよい。
置の製造方法において、位置合わせ工程と封着工程は大
気圧条件下で行われ、位置合わせ工程と封着工程におい
て、フロントパネル及びリアパネルは、パネル保持台に
真空吸着されるように構成してもよい。
【００３８】また、本発明のプラズマディスプレイ装置
の製造方法において、位置合わせ工程の前に、フロント
パネルの温度を、位置合わせ工程におけるリアパネルの
温度と同じ温度になるように制御するように構成しても
よい。このように構成することにより、フロントパネル
とリアパネルの温度がともに等しい状態で位置合わせを
行うことができる。
の製造方法において、位置合わせ工程の前に、フロント
パネルの温度を、位置合わせ工程におけるリアパネルの
温度と同じ温度になるように制御するように構成しても
よい。このように構成することにより、フロントパネル
とリアパネルの温度がともに等しい状態で位置合わせを
行うことができる。
【００３９】さらに、本発明のプラズマディスプレイ装
置の製造方法において、熱溶融性の接着材が先端に設け
られたチップ管を、フロントパネル又はリアパネルのい
ずれか一方に予め当接させ、封着工程で、封着材を熱溶
融、固化するとともに接着材を熱溶融、固化させるよう
に構成してもよい。
置の製造方法において、熱溶融性の接着材が先端に設け
られたチップ管を、フロントパネル又はリアパネルのい
ずれか一方に予め当接させ、封着工程で、封着材を熱溶
融、固化するとともに接着材を熱溶融、固化させるよう
に構成してもよい。
【００４０】このように構成し、いずれか一方又は両方
のパネルに貫通孔が設けられた場合には、この貫通孔と
連通するように、チップ管先端をパネル表面に当接さ
せ、封着工程でチップ管先端の接着材が熱溶融した後に
冷却・固化することにより、開口が貫通孔と連通した状
態でチップ管をパネル表面に接着させることができる。
のパネルに貫通孔が設けられた場合には、この貫通孔と
連通するように、チップ管先端をパネル表面に当接さ
せ、封着工程でチップ管先端の接着材が熱溶融した後に
冷却・固化することにより、開口が貫通孔と連通した状
態でチップ管をパネル表面に接着させることができる。
【００４１】
【発明の実施の形態】以下で図面を参照し、本発明の実
施形態について説明する。図１の符号１に、プラズマデ
ィスプレイ装置の製造に用いられる本発明の製造装置を
示す。この製造装置１は、ＭｇＯ成膜室２と、蒸着出口
室３と、搬送室４と、プリベーク室５と、アライメント
封着室６と、封止室９とを有している。
施形態について説明する。図１の符号１に、プラズマデ
ィスプレイ装置の製造に用いられる本発明の製造装置を
示す。この製造装置１は、ＭｇＯ成膜室２と、蒸着出口
室３と、搬送室４と、プリベーク室５と、アライメント
封着室６と、封止室９とを有している。
【００４２】ＭｇＯ成膜室２の前段には、図示しない搬
入室が配置されており、後段には蒸着出口室３と、搬送
室４とが順に配置されている。搬送室４には、プリベー
ク室５と、アライメント封着室６と、封止室９とが配置
されている。このうち封止室９の後段には図示しない搬
出室が配置されている。
入室が配置されており、後段には蒸着出口室３と、搬送
室４とが順に配置されている。搬送室４には、プリベー
ク室５と、アライメント封着室６と、封止室９とが配置
されている。このうち封止室９の後段には図示しない搬
出室が配置されている。
【００４３】上述した製造装置１を用いて、予め所定部
材が表面に形成されたフロントパネルとリアパネルを位
置合わせした後に封着、封止してプラズマディスプレイ
装置を製造する工程について以下で説明する。
材が表面に形成されたフロントパネルとリアパネルを位
置合わせした後に封着、封止してプラズマディスプレイ
装置を製造する工程について以下で説明する。
【００４４】初期状態では、予めＭｇＯ成膜室２と、蒸
着出口室３と、搬送室４と、プリベーク室５と、アライ
メント封着室６と、封止室９とは、ともに真空排気され
ているものとする。まず、予め透明電極膜などの所定部
材が表面に形成されたフロントパネルを、ＭｇＯ成膜室
前段の搬入室に搬入する。
着出口室３と、搬送室４と、プリベーク室５と、アライ
メント封着室６と、封止室９とは、ともに真空排気され
ているものとする。まず、予め透明電極膜などの所定部
材が表面に形成されたフロントパネルを、ＭｇＯ成膜室
前段の搬入室に搬入する。
【００４５】次いで搬入室を真空排気し、真空状態にな
ったらＭｇＯ成膜室２内部と接続し、フロントパネルを
ＭｇＯ成膜室２内に搬入する。ＭｇＯ成膜室２内には不
図示のヒータが設けられており、ヒータでフロントパネ
ルを加熱し、１５０℃〜２００℃の温度に保つ。その後
蒸着法で、フロントパネルの表面にＭｇＯ保護膜を成膜
する。
ったらＭｇＯ成膜室２内部と接続し、フロントパネルを
ＭｇＯ成膜室２内に搬入する。ＭｇＯ成膜室２内には不
図示のヒータが設けられており、ヒータでフロントパネ
ルを加熱し、１５０℃〜２００℃の温度に保つ。その後
蒸着法で、フロントパネルの表面にＭｇＯ保護膜を成膜
する。
【００４６】所定膜厚のＭｇＯ保護膜が成膜されたら、
図示しない搬送機構でフロントパネルを蒸着出口室３に
搬入する。蒸着出口室３内には図２に示すように位置調
整機構１１が設けられており、搬入されたフロントパネ
ルは位置調整機構１１により、蒸着出口室３内の所定位
置に配置される。
図示しない搬送機構でフロントパネルを蒸着出口室３に
搬入する。蒸着出口室３内には図２に示すように位置調
整機構１１が設けられており、搬入されたフロントパネ
ルは位置調整機構１１により、蒸着出口室３内の所定位
置に配置される。
【００４７】フロントパネルが所定位置に配置された
ら、搬送ロボット１２が蒸着出口室３内のフロントパネ
ルを保持し、蒸着出口室３から搬出し、搬送室４を介し
てアライメント封着室６に搬入する。
ら、搬送ロボット１２が蒸着出口室３内のフロントパネ
ルを保持し、蒸着出口室３から搬出し、搬送室４を介し
てアライメント封着室６に搬入する。
【００４８】アライメント封着室６の詳細な構成を図３
の断面図に示す。アライメント封着室６は、上側昇降軸
３１と、上側支持台３２と、上側吸着装置３３と、支持
板３４と、支持棒３５と、基板吸着パット３６と、ベロ
ーズ３７と、下側支持軸４１と、下側支持台４２と、下
側吸着装置４３と、基板昇降軸４４と、基板昇降支持板
４５と、基板昇降ピン４６と、ベローズ４７と、ベロー
ズ４８と、アライメント機構５０と、チップ管取付軸５
９とを有している。
の断面図に示す。アライメント封着室６は、上側昇降軸
３１と、上側支持台３２と、上側吸着装置３３と、支持
板３４と、支持棒３５と、基板吸着パット３６と、ベロ
ーズ３７と、下側支持軸４１と、下側支持台４２と、下
側吸着装置４３と、基板昇降軸４４と、基板昇降支持板
４５と、基板昇降ピン４６と、ベローズ４７と、ベロー
ズ４８と、アライメント機構５０と、チップ管取付軸５
９とを有している。
【００４９】アライメント封着室６内部の上方には、板
状の上側吸着装置３３が配置されている。上側吸着装置
３３は、その上方に配置された板状の上側支持台３２と
ともに本発明の上側のパネル保持部を構成しており、上
側支持台３２の下面に固定され、上側支持台３２の上部
は、その上方に設けられた上側昇降軸３１の下端に取り
付けられている。
状の上側吸着装置３３が配置されている。上側吸着装置
３３は、その上方に配置された板状の上側支持台３２と
ともに本発明の上側のパネル保持部を構成しており、上
側支持台３２の下面に固定され、上側支持台３２の上部
は、その上方に設けられた上側昇降軸３１の下端に取り
付けられている。
【００５０】上側昇降軸３１の上端は、ベローズ３７を
介して不図示の駆動機構に接続されており、駆動機構を
動作させると、上側昇降軸３１が上下して、上側吸着装
置３３を上下方向に移動させることができるように構成
されている。
介して不図示の駆動機構に接続されており、駆動機構を
動作させると、上側昇降軸３１が上下して、上側吸着装
置３３を上下方向に移動させることができるように構成
されている。
【００５１】上側吸着装置３３と上側支持台３２とには
貫通孔が設けられており、この貫通孔を挿通するように
支持棒３５が配置されている。支持棒３５の上端は、支
持板３４に取り付けられており、支持棒３５の下端に
は、ゴム製の基板吸着パット３６が下向きに取り付けら
れている。支持板３４は不図示の固定機構でアライメン
ト封着室６内に固定されており、支持棒３５と基板吸着
パット３６とは移動できないように構成されている。
貫通孔が設けられており、この貫通孔を挿通するように
支持棒３５が配置されている。支持棒３５の上端は、支
持板３４に取り付けられており、支持棒３５の下端に
は、ゴム製の基板吸着パット３６が下向きに取り付けら
れている。支持板３４は不図示の固定機構でアライメン
ト封着室６内に固定されており、支持棒３５と基板吸着
パット３６とは移動できないように構成されている。
【００５２】アライメント封着室６内部の下方には、板
状の下側吸着装置４３が配置されている。下側吸着装置
４３は、その下方に配置された板状の下側支持台４２と
ともに本発明の下側のパネル保持部を構成しており、下
側支持台４２上に固定され、下側支持台４２の下面は、
その下方に設けられた下側支持軸４１の上端に取り付け
られている。下側支持軸４１の下端は、ベローズ４７を
介してアライメントテーブル５５に固定されている。ア
ライメントテーブル５５には駆動機構５０が接続されて
おり、駆動機構５０を動作させると、下側支持台４２を
水平面内で移動させることができるように構成されてい
る。
状の下側吸着装置４３が配置されている。下側吸着装置
４３は、その下方に配置された板状の下側支持台４２と
ともに本発明の下側のパネル保持部を構成しており、下
側支持台４２上に固定され、下側支持台４２の下面は、
その下方に設けられた下側支持軸４１の上端に取り付け
られている。下側支持軸４１の下端は、ベローズ４７を
介してアライメントテーブル５５に固定されている。ア
ライメントテーブル５５には駆動機構５０が接続されて
おり、駆動機構５０を動作させると、下側支持台４２を
水平面内で移動させることができるように構成されてい
る。
【００５３】下側吸着装置４３と下側支持台４２には、
複数の貫通孔が設けられており、各貫通孔を挿通するよ
うに基板昇降ピン４６が配置されている。基板昇降ピン
４６の下端は基板昇降支持板４５に取り付けられ、基板
昇降支持板４５はその下方に配置された基板昇降軸４４
の上端に取り付けられている。基板昇降軸４４の下端は
ベローズ４８を介して昇降機構に接続されており、昇降
機構を動作させると、基板昇降軸４４が動作して、基板
昇降ピン４６を上下させることができるように構成され
ている。
複数の貫通孔が設けられており、各貫通孔を挿通するよ
うに基板昇降ピン４６が配置されている。基板昇降ピン
４６の下端は基板昇降支持板４５に取り付けられ、基板
昇降支持板４５はその下方に配置された基板昇降軸４４
の上端に取り付けられている。基板昇降軸４４の下端は
ベローズ４８を介して昇降機構に接続されており、昇降
機構を動作させると、基板昇降軸４４が動作して、基板
昇降ピン４６を上下させることができるように構成され
ている。
【００５４】下側吸着装置４３及び下側支持台４２に
は、基板昇降ピン４６を挿通する複数の貫通孔の他に、
１個の貫通孔が設けられており、この貫通孔を挿通する
ように後述するチップ管取付軸５９が配置されている。
チップ管取付軸５９の下端はベローズ５８を介して駆動
機構に接続されており、駆動機構を動作させるとチップ
管取付軸５９を上下できるように構成されている。
は、基板昇降ピン４６を挿通する複数の貫通孔の他に、
１個の貫通孔が設けられており、この貫通孔を挿通する
ように後述するチップ管取付軸５９が配置されている。
チップ管取付軸５９の下端はベローズ５８を介して駆動
機構に接続されており、駆動機構を動作させるとチップ
管取付軸５９を上下できるように構成されている。
【００５５】図４に、フロントパネルが搬入される前の
アライメント封着室６の状態を示す。この状態から図５
に示すように、搬送ロボット１２のアーム２０が水平方
向からアライメント室６内へと入る。アーム２０上には
ＭｇＯ保護膜の成膜面が鉛直下方を向いた状態(フェイ
スダウン)のフロントパネル７１が載置されており、ア
ーム２０はフロントパネル７１が上側吸着装置３３と下
側吸着装置４３との間に位置した状態で静止する。
アライメント封着室６の状態を示す。この状態から図５
に示すように、搬送ロボット１２のアーム２０が水平方
向からアライメント室６内へと入る。アーム２０上には
ＭｇＯ保護膜の成膜面が鉛直下方を向いた状態(フェイ
スダウン)のフロントパネル７１が載置されており、ア
ーム２０はフロントパネル７１が上側吸着装置３３と下
側吸着装置４３との間に位置した状態で静止する。
【００５６】次に、基板昇降ピン４６を上昇させる。基
板昇降ピン４６が上昇すると、図６に示すように、基板
昇降ピン４６の先端がフロントパネル７１の下面に当接
する。その後基板昇降ピン４６をさらに上昇させると、
フロントパネル７１はアーム２０上から基板昇降ピン４
６上に移し替えられ、基板昇降ピン４６の上昇とともに
フロントパネル７１が上昇する。フロントパネル７１の
上面が、図７に示すように基板吸着パット３６に当接し
たら、基板昇降ピン４６を静止させる。
板昇降ピン４６が上昇すると、図６に示すように、基板
昇降ピン４６の先端がフロントパネル７１の下面に当接
する。その後基板昇降ピン４６をさらに上昇させると、
フロントパネル７１はアーム２０上から基板昇降ピン４
６上に移し替えられ、基板昇降ピン４６の上昇とともに
フロントパネル７１が上昇する。フロントパネル７１の
上面が、図７に示すように基板吸着パット３６に当接し
たら、基板昇降ピン４６を静止させる。
【００５７】次いで、アーム２０がアライメント封着室
６外へと排出されるとともに、上側吸着装置３３が下降
する。上側吸着装置３３が下降してフロントパネル７１
の上面に当接したら図８に示すように上側吸着装置３３
を静止させる。この状態で上側吸着装置３３内の静電吸
着装置を動作させると、フロントパネル７１は上側吸着
装置３３表面に静電吸着される。
６外へと排出されるとともに、上側吸着装置３３が下降
する。上側吸着装置３３が下降してフロントパネル７１
の上面に当接したら図８に示すように上側吸着装置３３
を静止させる。この状態で上側吸着装置３３内の静電吸
着装置を動作させると、フロントパネル７１は上側吸着
装置３３表面に静電吸着される。
【００５８】フロントパネル７１が上側吸着装置３３の
表面に吸着されたら、基板昇降ピン４６を下降させ、図
９に示すように下側吸着装置４３と下側支持台４２の貫
通孔内に収納する。
表面に吸着されたら、基板昇降ピン４６を下降させ、図
９に示すように下側吸着装置４３と下側支持台４２の貫
通孔内に収納する。
【００５９】上側支持台３２内には、図示しない抵抗加
熱型のヒータが設けられており、上側吸着装置３３表面
にフロントパネル７１が吸着されたら、ヒータを起動
し、フロントパネル７１を吸着した状態で加熱して、フ
ロントパネル７１の温度を３７０℃まで昇温させる。３
７０℃まで昇温した後は、ヒータはフロントパネル７１
の温度を３７０℃で保持するように動作する。
熱型のヒータが設けられており、上側吸着装置３３表面
にフロントパネル７１が吸着されたら、ヒータを起動
し、フロントパネル７１を吸着した状態で加熱して、フ
ロントパネル７１の温度を３７０℃まで昇温させる。３
７０℃まで昇温した後は、ヒータはフロントパネル７１
の温度を３７０℃で保持するように動作する。
【００６０】こうしてフロントパネル７１はアライメン
ト封着室６内に搬入され、上側吸着装置３３に保持され
るが、他方、リアパネルは、不図示の搬入室へ搬入され
る。リアパネルが搬入室内に搬入されたら搬入室内を真
空排気して真空状態にする。次に真空状態を維持しつつ
搬入室内をプリベーク室５内と接続し、図２に示すアー
ム１３でリアパネル７２をプリベーク室５に搬入する。
ト封着室６内に搬入され、上側吸着装置３３に保持され
るが、他方、リアパネルは、不図示の搬入室へ搬入され
る。リアパネルが搬入室内に搬入されたら搬入室内を真
空排気して真空状態にする。次に真空状態を維持しつつ
搬入室内をプリベーク室５内と接続し、図２に示すアー
ム１３でリアパネル７２をプリベーク室５に搬入する。
【００６１】プリベーク室５は加熱ポジションと冷却ポ
ジションとの二段構造になっており、搬入されたリアパ
ネル７２はまず加熱ポジションに置かれ、加熱ポジショ
ンで加熱される。リアパネル７２は５００℃程度の高温
下に所定時間置かれることで、脱ガス処理がなされる。
ジションとの二段構造になっており、搬入されたリアパ
ネル７２はまず加熱ポジションに置かれ、加熱ポジショ
ンで加熱される。リアパネル７２は５００℃程度の高温
下に所定時間置かれることで、脱ガス処理がなされる。
【００６２】脱ガス処理が終了したらリアパネル７２は
冷却ポジションに移し替えられて冷却され、リアパネル
７２の温度は３７０℃程度まで低下される。その後リア
パネル７２は冷却ポジションの所定位置に配置される。
すると搬送ロボットのアーム２０が冷却ポジションに入
り、リアパネル７２はアーム２０に表面が上方を向いた
状態(フェイスアップ)で移し替えられ、搬送室４を介し
てアライメント封着室６へと搬入される。
冷却ポジションに移し替えられて冷却され、リアパネル
７２の温度は３７０℃程度まで低下される。その後リア
パネル７２は冷却ポジションの所定位置に配置される。
すると搬送ロボットのアーム２０が冷却ポジションに入
り、リアパネル７２はアーム２０に表面が上方を向いた
状態(フェイスアップ)で移し替えられ、搬送室４を介し
てアライメント封着室６へと搬入される。
【００６３】すでにフロントパネル７１が上側吸着装置
３３に吸着されているアライメント封着室６内へ、リア
パネル７２がフェイスアップの状態で載置されたアーム
２０が水平方向からアライメント室６内へと入る。アー
ム２０はリアパネル７２が上側吸着装置３３と下側吸着
装置４３との間に位置した状態で静止する。その後、基
板昇降ピン４６が上昇し、図１０に示すようにリアパネ
ル７２の下面に当接する。さらに基板昇降ピン４６が上
昇して、リアパネル７２がアーム２０から基板昇降ピン
４６へと移し替えられたら、アーム２０はアライメント
封着室６から排出されるとともに、基板昇降ピン４６が
下降して、図１１に示すようにリアパネル７２が下側吸
着装置４３の上面に載置される。この状態で下側吸着装
置４３内の静電吸着装置を動作させると、リアパネル７
２は下側吸着装置４３表面に静電吸着される。下側支持
台４２内には、図示しない抵抗加熱型のヒータが設けら
れており、下側吸着装置４３表面にリアパネル７１が静
電吸着されたら、ヒータを起動してリアパネル７２を加
熱し、リアパネル７２の温度がフロントパネル７１の温
度と同じ３７０℃になるようにする。
３３に吸着されているアライメント封着室６内へ、リア
パネル７２がフェイスアップの状態で載置されたアーム
２０が水平方向からアライメント室６内へと入る。アー
ム２０はリアパネル７２が上側吸着装置３３と下側吸着
装置４３との間に位置した状態で静止する。その後、基
板昇降ピン４６が上昇し、図１０に示すようにリアパネ
ル７２の下面に当接する。さらに基板昇降ピン４６が上
昇して、リアパネル７２がアーム２０から基板昇降ピン
４６へと移し替えられたら、アーム２０はアライメント
封着室６から排出されるとともに、基板昇降ピン４６が
下降して、図１１に示すようにリアパネル７２が下側吸
着装置４３の上面に載置される。この状態で下側吸着装
置４３内の静電吸着装置を動作させると、リアパネル７
２は下側吸着装置４３表面に静電吸着される。下側支持
台４２内には、図示しない抵抗加熱型のヒータが設けら
れており、下側吸着装置４３表面にリアパネル７１が静
電吸着されたら、ヒータを起動してリアパネル７２を加
熱し、リアパネル７２の温度がフロントパネル７１の温
度と同じ３７０℃になるようにする。
【００６４】こうして、一組のフロントパネル７１とリ
アパネル７２がアライメント封着室６内に搬入される
と、アライメント封着室６内で互いに表面が対向した状
態で上下に配置される。
アパネル７２がアライメント封着室６内に搬入される
と、アライメント封着室６内で互いに表面が対向した状
態で上下に配置される。
【００６５】その後、アライメント封着室６内で、搬入
されたフロントパネル７１とリアパネル７２との位置合
わせがなされる。図１２に、アライメント封着室６内の
位置合わせ機構を示す。図１２に示すように、アライメ
ント封着室６内の上方には、図３〜図１１では図示して
いなかったランプ６１1、６１2が配置されており、下方
に光を照射することができるようにされている。ランプ
６１1、６１2の下方には、ランプ６１1、６１2と対向す
るようにＣＣＤ(Charge-coupled device)カメラ６２1、
６２2が配置されている。
されたフロントパネル７１とリアパネル７２との位置合
わせがなされる。図１２に、アライメント封着室６内の
位置合わせ機構を示す。図１２に示すように、アライメ
ント封着室６内の上方には、図３〜図１１では図示して
いなかったランプ６１1、６１2が配置されており、下方
に光を照射することができるようにされている。ランプ
６１1、６１2の下方には、ランプ６１1、６１2と対向す
るようにＣＣＤ(Charge-coupled device)カメラ６２1、
６２2が配置されている。
【００６６】フロントパネル７１とリアパネル７２に
は、予め図示しないアライメントマークがそれぞれ形成
されており、二個のアライメントマークの相対的な位置
を読みとることで、フロントパネル７１とリアパネル７
２との相対的な位置ズレを検出することができるように
されている。
は、予め図示しないアライメントマークがそれぞれ形成
されており、二個のアライメントマークの相対的な位置
を読みとることで、フロントパネル７１とリアパネル７
２との相対的な位置ズレを検出することができるように
されている。
【００６７】かかる位置合わせ機構が設けられたアライ
メント封着室６内で、フロントパネル７１とリアパネル
７２の相対的な位置合わせをするには、まず、ランプ６
１1、６１2を発光させる。するとランプ６１1、６１2の
光はそれぞれ下方のフロントパネル７１及びリアパネル
７２に照射される。フロントパネル７１及びリアパネル
７２に形成された各アライメントマークは、予めランプ
６１1、６１2とＣＣＤカメラ６２1、６２2との間に位置
するようにされており、フロントパネル７１及びリアパ
ネル７２に照射された光はフロントパネル７１及びリア
パネル７２の各アライメントマークに照射され、ＣＣＤ
カメラ６２1、６２2は、各アライメントマークを撮影す
る。
メント封着室６内で、フロントパネル７１とリアパネル
７２の相対的な位置合わせをするには、まず、ランプ６
１1、６１2を発光させる。するとランプ６１1、６１2の
光はそれぞれ下方のフロントパネル７１及びリアパネル
７２に照射される。フロントパネル７１及びリアパネル
７２に形成された各アライメントマークは、予めランプ
６１1、６１2とＣＣＤカメラ６２1、６２2との間に位置
するようにされており、フロントパネル７１及びリアパ
ネル７２に照射された光はフロントパネル７１及びリア
パネル７２の各アライメントマークに照射され、ＣＣＤ
カメラ６２1、６２2は、各アライメントマークを撮影す
る。
【００６８】ＣＣＤカメラ６２1、６２2によって撮影さ
れた二個のアライメントマークの画像は不図示の制御系
に転送される。制御系は撮影画像を解析し、フロントパ
ネル７１及びリアパネル７２の相対的な位置が正しい位
置にあるかどうかを判断する。正しい位置にあれば、そ
のままの状態を維持して位置合わせを終了するが、正し
い位置に無い場合には、解析結果によって得られた相対
的な位置ズレ量に基づいて駆動機構５０、５１を駆動
し、下側支持台４２を所定量だけ水平面内で移動させ
る。その後再びＣＣＤカメラ６２1、６２2は二個のアラ
イメントマークを撮影し、相対的な位置ズレ量を再度検
出し、その位置ズレ量に基づいて下側支持台４２を水平
面内で移動させ、フロントパネル７１及びリアパネル７
２の相対的な位置が正しい位置関係になるようにする。
以上、２組のランプとＣＣＤカメラ及び２個のアライメ
ントマークを設けた例で位置合わせについて説明した
が、それぞれ３個以上設けるようにしてもよい。
れた二個のアライメントマークの画像は不図示の制御系
に転送される。制御系は撮影画像を解析し、フロントパ
ネル７１及びリアパネル７２の相対的な位置が正しい位
置にあるかどうかを判断する。正しい位置にあれば、そ
のままの状態を維持して位置合わせを終了するが、正し
い位置に無い場合には、解析結果によって得られた相対
的な位置ズレ量に基づいて駆動機構５０、５１を駆動
し、下側支持台４２を所定量だけ水平面内で移動させ
る。その後再びＣＣＤカメラ６２1、６２2は二個のアラ
イメントマークを撮影し、相対的な位置ズレ量を再度検
出し、その位置ズレ量に基づいて下側支持台４２を水平
面内で移動させ、フロントパネル７１及びリアパネル７
２の相対的な位置が正しい位置関係になるようにする。
以上、２組のランプとＣＣＤカメラ及び２個のアライメ
ントマークを設けた例で位置合わせについて説明した
が、それぞれ３個以上設けるようにしてもよい。
【００６９】こうして、フロントパネル７１及びリアパ
ネル７２が正しい位置関係になったら、引き続いて、ア
ライメント封着室６内で、フロントパネル７１及びリア
パネル７２を封着する。
ネル７２が正しい位置関係になったら、引き続いて、ア
ライメント封着室６内で、フロントパネル７１及びリア
パネル７２を封着する。
【００７０】この封着工程について以下で説明する。位
置合わせが終了したら、上側吸着装置３３が下降する。
リアパネル７２の表面の周辺部には、熱溶融性の封着材
が設けられており、フロントパネル７１と封着材とが当
接したら、上側吸着装置３３を静止させる。
置合わせが終了したら、上側吸着装置３３が下降する。
リアパネル７２の表面の周辺部には、熱溶融性の封着材
が設けられており、フロントパネル７１と封着材とが当
接したら、上側吸着装置３３を静止させる。
【００７１】リアパネル７２には、貫通孔７３が設けら
れており、その下方には、上述したチップ取付軸５９が
配置されている。チップ管取付軸５９は、上側吸着装置
３３が静止したら上昇し始める。チップ管取付軸５９の
先端にはチップ管６０が取り付けられており、チップ管
取付軸５９が上昇してチップ管６０の先端がリアパネル
７２の下面に当接したら、図１３に示すようにチップ管
取付軸５９は静止する。このとき、チップ管６０の開口
は、リアパネル７２に設けられた貫通孔と連通してい
る。
れており、その下方には、上述したチップ取付軸５９が
配置されている。チップ管取付軸５９は、上側吸着装置
３３が静止したら上昇し始める。チップ管取付軸５９の
先端にはチップ管６０が取り付けられており、チップ管
取付軸５９が上昇してチップ管６０の先端がリアパネル
７２の下面に当接したら、図１３に示すようにチップ管
取付軸５９は静止する。このとき、チップ管６０の開口
は、リアパネル７２に設けられた貫通孔と連通してい
る。
【００７２】上述したように、位置合わせにおけるフロ
ントパネル７１及びリアパネル７２の温度は３７０℃程
度であったが、上側吸着装置３３が静止したら、上側支
持台３２、下側支持台４２内にそれぞれ設けられたヒー
タで、フロントパネル７１及びリアパネル７２を加熱
し、両者の温度がともに４００℃程度になるようにす
る。すると封着材が熱溶融する。そこで上側吸着装置３
３をさらに下降させ、フロントパネル７１とリアパネル
７２との間が所定の間隙になるまで押圧する。
ントパネル７１及びリアパネル７２の温度は３７０℃程
度であったが、上側吸着装置３３が静止したら、上側支
持台３２、下側支持台４２内にそれぞれ設けられたヒー
タで、フロントパネル７１及びリアパネル７２を加熱
し、両者の温度がともに４００℃程度になるようにす
る。すると封着材が熱溶融する。そこで上側吸着装置３
３をさらに下降させ、フロントパネル７１とリアパネル
７２との間が所定の間隙になるまで押圧する。
【００７３】また、チップ管６０の先端には、熱溶融性
の接着材が設けられており、上述の封着材が熱溶融する
とともに、この接着材も熱溶融する。この状態でヒータ
の動作を停止させ、封着材及び接着材を冷却して固化さ
せると、フロントパネル７１が封着材によってリアパネ
ル７２表面上に固定されるとともに、チップ管６０がリ
アパネル７２裏面に固定され、封着工程が終了する。
の接着材が設けられており、上述の封着材が熱溶融する
とともに、この接着材も熱溶融する。この状態でヒータ
の動作を停止させ、封着材及び接着材を冷却して固化さ
せると、フロントパネル７１が封着材によってリアパネ
ル７２表面上に固定されるとともに、チップ管６０がリ
アパネル７２裏面に固定され、封着工程が終了する。
【００７４】封着工程が終了したら、図１４に示すよう
に上側吸着装置３３を上昇させるとともに、チップ管取
付軸５９を下降させて貫通孔内に収納する。次に、再び
基板昇降ピン４６を上昇させて、封着された一組のパネ
ル７１、７２を所定高さに位置させる。
に上側吸着装置３３を上昇させるとともに、チップ管取
付軸５９を下降させて貫通孔内に収納する。次に、再び
基板昇降ピン４６を上昇させて、封着された一組のパネ
ル７１、７２を所定高さに位置させる。
【００７５】次いで、搬送ロボットのアーム２０をアラ
イメント封着室６内に導入して一組のパネル７１、７２
下に位置させた後、基板昇降ピン４６を降下させて一組
のパネル７１、７２をアーム２０上に移し替え、アーム
２０を排出してアライメント封着室６から搬出し、搬送
室４を介して封止室９へ搬入する。
イメント封着室６内に導入して一組のパネル７１、７２
下に位置させた後、基板昇降ピン４６を降下させて一組
のパネル７１、７２をアーム２０上に移し替え、アーム
２０を排出してアライメント封着室６から搬出し、搬送
室４を介して封止室９へ搬入する。
【００７６】従来では、封着工程は大気圧条件下で行わ
れていたので、一組のパネル間の空間にはガスが閉じ込
められており、排気室で真空排気してガスを排気した後
に、放電用のガスを封入して封止する必要があったが、
本実施形態の製造工程では、封着工程は真空雰囲気中で
行われているので、一組のパネル間の空間は真空状態に
あり、改めて真空排気する必要がない。
れていたので、一組のパネル間の空間にはガスが閉じ込
められており、排気室で真空排気してガスを排気した後
に、放電用のガスを封入して封止する必要があったが、
本実施形態の製造工程では、封着工程は真空雰囲気中で
行われているので、一組のパネル間の空間は真空状態に
あり、改めて真空排気する必要がない。
【００７７】従って、封着工程が終了したら、従来のよ
うに真空排気することなく、直ぐに封止室９にパネルを
搬入して、封止工程を行うことができるので、製造に要
する時間を短縮することができる。又、従来必要として
いた排気室を必要としないので、その分製造装置の規模
を小さくすることができる。
うに真空排気することなく、直ぐに封止室９にパネルを
搬入して、封止工程を行うことができるので、製造に要
する時間を短縮することができる。又、従来必要として
いた排気室を必要としないので、その分製造装置の規模
を小さくすることができる。
【００７８】その後、封止室９内にネオン・キセノンガ
ス等の放電用ガスを所定圧力まで導入する。すると放電
用ガスは、チップ管６０と貫通孔７３から一組のパネル
７１、７２間に導入される。一組のパネル７１、７２の
間が放電用ガスで満たされ、所定圧力になったら、チッ
プ管６０を図示しない機構で潰して貫通孔７３を塞ぎ、
一組のパネル７１、７２間を気密に封止する。以上によ
り、プラズマディスプレイ装置を得ることができる。
ス等の放電用ガスを所定圧力まで導入する。すると放電
用ガスは、チップ管６０と貫通孔７３から一組のパネル
７１、７２間に導入される。一組のパネル７１、７２の
間が放電用ガスで満たされ、所定圧力になったら、チッ
プ管６０を図示しない機構で潰して貫通孔７３を塞ぎ、
一組のパネル７１、７２間を気密に封止する。以上によ
り、プラズマディスプレイ装置を得ることができる。
【００７９】こうして製造されたプラズマディスプレイ
装置を搬出室(図示せず)に搬入し、封着室９との間を遮
断した後、搬出室内に大気を導入すると、プラズマディ
スプレイ装置を取り出すことができる。
装置を搬出室(図示せず)に搬入し、封着室９との間を遮
断した後、搬出室内に大気を導入すると、プラズマディ
スプレイ装置を取り出すことができる。
【００８０】その後、新たなフロントパネルをＭｇＯ成
膜室２に搬入してＭｇＯ保護膜を表面に形成した後に、
アライメント封着室６に搬送し、他方、新たなリアパネ
ルをプリベーク室５に搬入して脱ガス処理をした後に、
アライメント封着室６に搬送し、新たなフロントパネル
及びリアパネルをアライメント封着室６内で位置合わせ
し、封着し、封止室へと搬入する。その後は上述の動作
を繰り返すことにより、複数のプラズマディスプレイ装
置を製造することができる。
膜室２に搬入してＭｇＯ保護膜を表面に形成した後に、
アライメント封着室６に搬送し、他方、新たなリアパネ
ルをプリベーク室５に搬入して脱ガス処理をした後に、
アライメント封着室６に搬送し、新たなフロントパネル
及びリアパネルをアライメント封着室６内で位置合わせ
し、封着し、封止室へと搬入する。その後は上述の動作
を繰り返すことにより、複数のプラズマディスプレイ装
置を製造することができる。
【００８１】なお、以上説明した本実施形態では、アラ
イメント封着室６内にヒータが設けられているので、一
組のパネル７１、７２を位置合わせしたら、正しい位置
関係を維持しながらすぐに基板を封着温度(４００℃)ま
で加熱し、封着することができる。従って、従来と異な
り、クリップで一組のパネルを留めて封着室へ搬送する
工程を省略することができ、また、クリップを避けるた
め特別な搬送機構を用いる必要もない。
イメント封着室６内にヒータが設けられているので、一
組のパネル７１、７２を位置合わせしたら、正しい位置
関係を維持しながらすぐに基板を封着温度(４００℃)ま
で加熱し、封着することができる。従って、従来と異な
り、クリップで一組のパネルを留めて封着室へ搬送する
工程を省略することができ、また、クリップを避けるた
め特別な搬送機構を用いる必要もない。
【００８２】また、位置合わせを３７０℃という高温で
行っているので、各パネルを室温まで冷却する必要が無
い。従って、位置合わせを室温で行っていた従来に比し
て、パネルの冷却に要する時間を大幅に短縮することが
でき、処理時間を短縮して、スループットを向上させる
ことができる。
行っているので、各パネルを室温まで冷却する必要が無
い。従って、位置合わせを室温で行っていた従来に比し
て、パネルの冷却に要する時間を大幅に短縮することが
でき、処理時間を短縮して、スループットを向上させる
ことができる。
【００８３】さらに、以上までは、アライメント封着室
６内に設けられた上側吸着装置と下側吸着装置が、静電
吸着装置を有する場合について説明したが、本発明はこ
れに限らず、例えば図１５に示すように、それぞれの表
面に吸着溝８３、８４が形成され、真空吸着装置で構成
された上側吸着装置８１、下側吸着装置８２を用いても
よい。
６内に設けられた上側吸着装置と下側吸着装置が、静電
吸着装置を有する場合について説明したが、本発明はこ
れに限らず、例えば図１５に示すように、それぞれの表
面に吸着溝８３、８４が形成され、真空吸着装置で構成
された上側吸着装置８１、下側吸着装置８２を用いても
よい。
【００８４】このようなアライメント封着室６では、室
内を真空雰囲気にすることができないので、不活性ガス
雰囲気中で封着後の一組のパネル間にはガスが残留して
いる。従って、封着処理が終了したら、封止工程の前に
一組のパネル間を真空排気しなければならないが、この
場合でも位置合わせと封着とはともにアライメント封着
室６内で行われるので、クリップによる仮留めが不要で
あるという利点がある。
内を真空雰囲気にすることができないので、不活性ガス
雰囲気中で封着後の一組のパネル間にはガスが残留して
いる。従って、封着処理が終了したら、封止工程の前に
一組のパネル間を真空排気しなければならないが、この
場合でも位置合わせと封着とはともにアライメント封着
室６内で行われるので、クリップによる仮留めが不要で
あるという利点がある。
【００８５】
【発明の効果】二枚のパネルの位置合わせ工程と封着工
程を一つの処理室で行うことができる。また、位置合わ
せ及び封着工程を真空雰囲気中で行っており、封着後に
パネル間を真空排気することなく封止工程に移行するこ
とができるので、製造に要する時間を短縮し、スループ
ットを向上することができる。
程を一つの処理室で行うことができる。また、位置合わ
せ及び封着工程を真空雰囲気中で行っており、封着後に
パネル間を真空排気することなく封止工程に移行するこ
とができるので、製造に要する時間を短縮し、スループ
ットを向上することができる。
【図１】本発明の一実施形態の製造装置の構成を説明す
る図
る図
【図２】本発明の一実施形態の製造装置の、搬送室周辺
の処理室の接続関係を説明する図
の処理室の接続関係を説明する図
【図３】本発明の一実施形態のアライメント封着室の構
成を説明する側断面図
成を説明する側断面図
【図４】本発明の一実施形態のアライメント封着室にフ
ロントパネルを搬入する工程を説明する図
ロントパネルを搬入する工程を説明する図
【図５】その続きの工程を説明する図
【図６】その続きの工程を説明する図
【図７】その続きの工程を説明する図
【図８】その続きの工程を説明する図
【図９】その続きの工程を説明する図
【図１０】本発明の一実施形態のアライメント封着室に
リアパネルを搬入する工程を説明する図
リアパネルを搬入する工程を説明する図
【図１１】その続きの工程を説明する図
【図１２】本発明の一実施形態のアライメント封着室の
位置合わせに関する機構を説明する図
位置合わせに関する機構を説明する図
【図１３】アライメント封着室における封着工程を説明
する図
する図
【図１４】その続きの工程を説明する図
【図１５】本発明の他の実施形態のアライメント封着室
を説明する図
を説明する図
【図１６】(ａ)：一般のプラズマディスプレイ装置を説
明する図 (ｂ)：一般のリアパネルを説明する断面図
明する図 (ｂ)：一般のリアパネルを説明する断面図
【図１７】従来の製造装置の構成を説明する図
１……製造装置 ２……ＭｇＯ成膜室(成膜室) ４
……搬送室 ５……プリベーク室(脱ガス室) ６…
…アライメント封着室(真空処理室) ９……封止室
７１……フロントパネル ７２……リアパネル
……搬送室 ５……プリベーク室(脱ガス室) ６…
…アライメント封着室(真空処理室) ９……封止室
７１……フロントパネル ７２……リアパネル
Claims (14)
- 【請求項１】真空槽と、 前記真空槽内に配置されたパネル保持機構とを有し、 前記パネル保持機構は、プラズマディスプレイ装置を構
成する二枚のパネルを、前記パネルの表面が互いに対向
した状態で水平に配置し、前記パネルの相対的な位置合
わせができるように構成されたパネル保持機構とを有す
る真空処理室であって、 前記パネル保持機構は、上側のパネル保持台と、下側の
パネル保持台を有し、各パネル保持台は、それぞれが前
記パネルを密着保持できるように構成され、 前記パネル保持台には、加熱機構が設けられ、 前記加熱機構は前記パネルを密着保持した状態で、熱伝
導により前記パネルを加熱することができるように構成
されたことを特徴とする真空処理室。 - 【請求項２】前記パネル保持台には、静電吸着装置が設
けられたことを特徴とする請求項１記載の真空処理室。 - 【請求項３】前記真空槽にはガス導入機構が設けられ、 前記パネル保持台には、真空吸着装置が設けられたこと
を特徴とする請求項１記載の真空処理室。 - 【請求項４】請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載
の真空処理室であって、 チップ管を前記パネル表面に当接できるように構成され
た当接機構を更に有することを特徴とする真空処理室。 - 【請求項５】前記真空槽外に配置された駆動機構と、 真空槽内の真空状態を維持した状態で、前記駆動機構が
生成した駆動力を前記パネル保持機構に伝達させる伝達
機構とを有することを特徴とする請求項１乃至請求項４
のいずれか１項記載の真空処理室。 - 【請求項６】フロントパネルとリアパネルからプラズマ
ディスプレイ装置を製造し、 前記フロントパネル表面に保護膜を成膜する成膜室と、 前記リアパネルを加熱して脱ガス処理を行うプリベーク
室と、 前記成膜室及び前記プリベーク室のいずれにも接続さ
れ、前記フロントパネル及び前記リアパネルの搬送機構
を備えた搬送室とを有するプラズマディスプレイ装置の
製造装置であって、 前記搬送室に接続された請求項１乃至請求項５のいずれ
か１項記載の真空処理室を有することを特徴とするプラ
ズマディスプレイ装置の製造装置。 - 【請求項７】請求項６記載のプラズマディスプレイ装置
の製造装置であって、 前記搬送室に、前記フロントパネルと前記リアパネルと
を封止する封止室が接続されたことを特徴とするプラズ
マディスプレイ装置の製造装置。 - 【請求項８】リアパネルを加熱して脱ガス処理する加熱
工程と、 前記リアパネルと、表面に保護膜が成膜されたフロント
パネルとをそれぞれパネル保持台に吸着させ、前記パネ
ルの表面が互いに対向した状態で、前記リアパネルと前
記フロントパネルとの位置合わせをする位置合わせ工程
と、 前記リアパネルの表面の周辺部に形成された封着材と前
記フロントパネルとを接触させた後に前記封着材を加熱
して溶融させ、前記リアパネルと前記フロントパネルの
間が所定の間隙となるまで押圧した後、前記封着材を冷
却して固化させることにより、前記リアパネルと前記フ
ロントパネルを封着する封着工程とを有するプラズマデ
ィスプレイの製造方法であって、 前記位置合わせ工程における前記リアパネルの温度は、
前記加熱工程における前記リアパネルの温度より所定温
度だけ低下するようにされたことを特徴とするプラズマ
ディスプレイ装置の製造方法。 - 【請求項９】前記位置合わせ工程と前記封着工程とは、
ともに同一の処理室内で行われることを特徴とする請求
項８記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。 - 【請求項１０】前記加熱工程、前記位置合わせ工程及び
前記封着工程は、いずれも真空雰囲気中で行われること
を特徴とする請求項８又は請求項９記載のプラズマディ
スプレイ装置の製造方法。 - 【請求項１１】前記位置合わせ工程と前記封着工程にお
いて、前記フロントパネル及び前記リアパネルは、前記
パネル保持台に静電吸着されたことを特徴とする請求項
１０記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。 - 【請求項１２】前記位置合わせ工程と前記封着工程と
は、大気圧条件下で行われ、 前記位置合わせ工程と前記封着工程において、前記フロ
ントパネル及び前記リアパネルは、前記パネル保持台に
真空吸着されたことを特徴とする請求項８又は請求項９
記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。 - 【請求項１３】請求項８乃至請求項１２のいずれか１項
記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法であって、 前記位置合わせ工程の前に、位置合わせ工程における前
記リアパネルの温度と同じ温度になるように、前記フロ
ントパネルの温度を制御する工程をさらに有することを
特徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。 - 【請求項１４】請求項８乃至請求項１３のいずれか１項
記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法であって、 前記封着工程の前に、熱溶融性の接着材が先端に設けら
れたチップ管を、前記フロントパネル又はリアパネルの
いずれか一方又は両方に当接させておく工程を更に有
し、 前記封着工程で、前記封着材を加熱するとともに前記接
着材を加熱して溶融させ、前記接着材を冷却して固化さ
せることにより、前記接着材で前記チップ管を前記フロ
ントパネル又はリアパネルのいずれか一方又は両方に固
着させることを特徴とするプラズマディスプレイ装置の
製造方法。
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