JP2003168363A - 基板ホルダーおよびそれを用いた画像表示パネルの製造装置 - Google Patents

基板ホルダーおよびそれを用いた画像表示パネルの製造装置

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JP2003168363A JP2001363666A JP2001363666A JP2003168363A JP 2003168363 A JP2003168363 A JP 2003168363A JP 2001363666 A JP2001363666 A JP 2001363666A JP 2001363666 A JP2001363666 A JP 2001363666A JP 2003168363 A JP2003168363 A JP 2003168363A
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Shinya Koyama
信也 小山
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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フェースプレートとリアプレートを浄化処理
および封着処理がしやすい状態で同時に保持して搬送す
ることができる基板ホルダー1を提供する。 【解決手段】 フェースプレートを小基板2、リアプレ
ートを大基板3とし、ホルダーベース4上に、前記小基
板2を載置可能な小基板支持部5と、該小基板支持部5
に載置された前記小基板2の外側に位置すると共に前記
大基板3を当該小基板2上に位置させて載置可能でしか
も弾性的に下方に押し下げ可能な大基板支持部6とを有
し、小基板2と大基板3を間隔をあけて上下に重ねて保
持できる基板ホルダー1とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一対の基板(蛍光
体を有するフェースプレートと、電子源を有するリアプ
レート)が隙間をあけて向き合わされて該隙間の周縁部
が封着された画像表示パネルの製造時に前記一対の基板
を保持させる基板ホルダー、および、一対の基板をこの
基板ホルダーに保持させて、減圧された複数の処理室へ
順次搬送し、各処理室で所定の処理を施すことで上記画
像表示パネルを製造する画像表示パネルの製造装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、平板状の画像表示パネルは、内部
空間容積がきわめて小さく、封着後に内壁面などからガ
スの放出があった場合に、内部の真空度が大きく低下し
やすいことから、構成部材に付着又は吸着されている水
分やガスを除去する浄化処理を施した後、高真空度に保
たれた封着処理室で封着できるようにした画像表示パネ
ルの製造装置が知られている(WO00/60634号
公報)。具体的には、蛍光体を有するフェースプレート
が順次搬送されるベーク処理室と冷却処理室とゲッタ処
理室を備えたラインと、電子源および周側壁を構成する
外枠を有するリアプレートが順次搬送されるベーク処理
室と冷却処理室を備えたラインをアライメント処理室で
合流させ、このアライメント処理室で位置合わせされた
フェースプレートとリアプレートを封着処理室へ搬送
し、予めフェースプレートに付設した接着剤を用いて封
着処理室で封着して画像表示パネルを製造できるように
した画像表示パネルの製造装置が知られている。
【0003】また、従来、フェースプレート、リアプレ
ートおよび外枠は、同じ大きさの矩形をなすもので、こ
れらの封着処理に際し、突き当て部を有する第1の基台
上に回転自在な球体を配置しておき、この第1の基台の
球体上にリアプレートと外枠とフェースプレートを順次
重ねると共に、これらの側面を突き当て部に突き当てて
位置合わせをし、位置合わせされたリアプレート、外枠
およびフェースプレートの上から、回転自在な球体を有
する第2の基台で押さえた状態で加熱することで封着す
ることも知られている(特開平8−124482号公
報)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の画像表示パネルの製造装置では、フェースプレート
とリアプレートの浄化処理を、両者を別々のラインに別
々に搬送して行っていることから、両者に共通の浄化処
理を施す処理室(例えばベーク処理室)であってもそれ
ぞれに対して設けなければならないと同時に、搬送手段
が2ライン必要となり、設備的負担が大きくなる問題が
ある。
【0005】ところで、フェースプレートとリアプレー
トを1台の基板ホルダーに保持させ、1ラインの搬送手
段によって両者を同時に共通の処理室へ搬送して浄化処
理を施すことで、上記設備的負担を軽減することが考え
られる。この基板ホルダーとしては、フェースプレート
またはリアプレートの向きを変えることなく封着できる
よう、フェースプレートとリアプレートを内面同志を向
き合わせて保持できるものが好ましい。
【0006】しかしながら、例えば前記ゲッタ処理室で
のゲッタ剤の被着は、通常、フェースプレートの内面に
対して行われるので、ゲッタ処理室においてはフェース
プレートとリアプレートを大きく離す必要がある反面、
常にフェースプレートとリアプレートを大きく離して保
持する基板ホルダーでは、各処理室を大きくしなければ
ならなくなって、設備的負担が大きくなると共に、各処
理室を必要な真空度に維持するための運転コストも増大
する問題がある。
【0007】一方、前記従来の封着処理に使用されてい
る第1の基台は、元々封着処理専用に考えられたもので
あって、リアプレートと外枠とフェースプレートを順次
重ねて載置するものであることから、そのままでは構成
部材の内面からの水分やガスの除去を図りにくく、各処
理室への搬送用の基板ホルダーとしては適さない問題が
ある。
【0008】本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、フェースプレートとリアプレートを浄化処
理および封着処理がしやすい状態で同時に保持して搬送
することができる基板ホルダーを提供すると共に、この
基板ホルダーを用いて各処理室へフェースプレートとリ
アプレートを搬送して画像表示パネルを製造することが
できる画像表示パネルの製造装置を提供することを目的
とする。また、本発明は、封着処理時のアライメント精
度の向上をも目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的のために、本発
明の第1は、一対の基板が隙間をあけて向き合わされて
該隙間の周縁部が封着された画像表示パネルの製造時に
前記一対の基板を保持させる基板ホルダーにおいて、保
持対象である前記一対の基板が、大きさの異なる小基板
と大基板であって、ホルダーベース上に、前記小基板を
載置可能な小基板支持部と、該小基板支持部に載置され
た前記小基板の外側に位置すると共に前記大基板を当該
小基板上に位置させて載置可能な大基板支持部とが設け
られていることを特徴とする基板ホルダーを提供するも
のである。
【0010】上記本発明の第1は、前記小基板支持部と
大基板支持部の少なくとも一方が、小基板または大基板
を点接触支持する部材であること、前記小基板支持部と
大基板支持部の少なくとも一方が、前記小基板または大
基板を受ける転動自在な球体を有すること、前記大基板
支持部が、弾性的に下方に押し下げ可能であること、前
記小基板と大基板とがそれぞれ矩形をなし、前記小基板
支持部及び大基板支持部にそれぞれ載置された前記小基
板及び大基板の直交する2つの側面がそれぞれ当接され
る小基板突き当て部及び大基板突き当て部と、前記小基
板支持部及び大基板支持部にそれぞれ載置された前記小
基板及び大基板をそれぞれ前記小基板突き当て部及び大
基板突き当て部に向かって弾性的に押圧可能な小基板ク
ランプ手段及び大基板クランプ手段とを有すること、を
その好ましい態様として含むものである。
【0011】また、本発明の第2は、一対の基板を基板
ホルダーに保持させて、減圧された複数の処理室へ順次
搬送し、各処理室で所定の処理を施すことで、前記一対
の基板が隙間をあけて向き合わされて該隙間の周縁部が
封着された画像表示パネルを製造する画像表示パネルの
製造装置において、前記一対の基板が、大きさの異なる
小基板と大基板であって、前記複数の処理室が、前記小
基板と大基板を加熱するベーク処理室と、該ベーク処理
室を経た前記小基板と大基板の少なくとも一方の内面に
ゲッタ剤を被着させるゲッタ処理室とを含み、前記基板
ホルダーが、ホルダーベース上に、前記小基板を載置可
能な小基板支持部と、該小基板支持部に載置された前記
小基板の外側に位置すると共に前記大基板を当該小基板
上に位置させて載置可能な大基板支持部とが設けられた
ものであることを特徴とする画像表示パネルの製造装置
を提供するものである。
【0012】上記本発明の第2は、前記基板ホルダーの
小基板支持部と大基板支持部の少なくとも一方が、小基
板または大基板を点接触支持する部材であること、前記
基板ホルダーの小基板支持部と大基板支持部の少なくと
も一方が、前記小基板または大基板を受ける転動自在な
球体を有すること、前記小基板と大基板とがそれぞれ矩
形をなし、前記基板ホルダーが、前記小基板支持部及び
大基板支持部にそれぞれ載置された前記小基板及び大基
板の直交する2つの側面がそれぞれ当接される小基板突
き当て部及び大基板突き当て部と、前記小基板支持部及
び大基板支持部にそれぞれ載置された前記小基板及び大
基板をそれぞれ前記小基板突き当て部と大基板突き当て
部とに向かって弾性的に押圧可能な小基板クランプ手段
及び大基板クランプ手段とを有すること、をその好まし
い態様として含むものである。
【0013】さらに本発明の第3は、一対の基板を基板
ホルダーに保持させて、減圧された複数の処理室へ順次
搬送し、各処理室で所定の処理を施すことで、前記一対
の基板が隙間をあけて向き合わされて該隙間の周縁部が
封着された画像表示パネルを製造する画像表示パネルの
製造装置において、前記一対の基板が、大きさの異なる
小基板と大基板であって、前記複数の処理室が、向かい
合わせた前記小基板と大基板を、該小基板と大基板の少
なくとも一方の周囲に付設された接着剤を介して圧接さ
せて、前記隙間の周縁部を封着する封着処理室を含み、
前記基板ホルダーが、ホルダーベース上に、前記小基板
を載置可能な小基板支持部と、該小基板支持部に載置さ
れた前記小基板の外側に位置すると共に前記大基板を当
該小基板上に位置させて載置可能で、しかも弾性的に下
方に押し下げ可能な大基板支持部とが設けられたもの
で、前記封着処理室が、前記基板ホルダーの大基板支持
部に載置された前記大基板に加圧部を押し当てて下方へ
押圧し、前記大基板支持部を弾性的に下方へ押し下げ
て、当該大基板を前記小基板支持部に載置された前記小
基板に圧接可能な加圧手段を有することを特徴とする画
像表示パネルの製造装置を提供するものである。
【0014】上記本発明の第3は、前記基板ホルダーの
小基板支持部と大基板支持部の少なくとも一方が、小基
板または大基板を点接触支持する部材であること、前記
基板ホルダーの小基板支持部と大基板支持部の少なくと
も一方が、前記小基板または大基板を受ける転動自在な
球体を有すること、前記小基板と大基板とがそれぞれ矩
形をなし、前記基板ホルダーが、前記小基板支持部及び
大基板支持部にそれぞれ載置された前記小基板及び大基
板の直交する2つの側面がそれぞれ当接される小基板突
き当て部及び大基板突き当て部と、前記小基板支持部及
び大基板支持部にそれぞれ載置された前記小基板及び大
基板をそれぞれ前記小基板突き当て部と大基板突き当て
部とに向かって弾性的に押圧可能な小基板クランプ手段
及び大基板クランプ手段とを有すること、前記小基板と
大基板のいずれか一方の周囲にあらかじめ外枠が取り付
けられており、前記接着剤が、該外枠の表面または該外
枠に対応する小基板もしくは大基板の表面の少なくとも
いずれか一方に付設されていること、前記加圧手段の加
圧部が、前記大基板と点接触する部材であること、前記
加圧手段の加圧部が、前記大基板に押し当てられる転動
自在な球体を有すること、前記複数の処理室が、封着処
理室への搬送に先立って小基板と大基板が搬送される処
理室として、前記小基板と大基板を加熱するベーク処理
室と、該ベーク処理室を経た前記小基板と大基板の少な
くとも一方の内面にゲッタ剤を被着させるゲッタ処理室
とを含むこと、をその好ましい態様として含むものであ
る。
【0015】
【発明の実施の形態】まず、図1〜図4に基づいて本発
明の一例に係る基板ホルダーを説明する。
【0016】図1は本発明の一例に係る基板ホルダー1
を示す平面図、図2は図1の基板ホルダー1に一対の基
板(小基板2と大基板3)を保持させた状態の側面図、
図3は小基板支持部5と大基板支持部6の拡大図、図4
は図2における右側端部付近の拡大図である。
【0017】図1および図2に示されるように、本発明
の基板ホルダー1における保持対象である一対の基板
は、同じ大きさではなく、大きさが異なる小基板2と大
基板3となっている。図示される例においては、小基板
2と大基板3はいずれも矩形をなすもので、大きさが小
さい小基板2がフェースプレート、大きさが大きい大基
板3がリアプレートとなっている。フェースプレートで
ある小基板2には、蛍光体、ブラックストライプ、メタ
ルバックなどが形成されている。また、リアプレートで
ある大基板3には、蛍光体励起手段として複数の電子放
出素子が複数の行方向配線と複数の列方向配線によって
マトリクス配置された電子源が形成されている。
【0018】小基板2をリアプレートとし、大基板3を
フェースプレートとすることもできるが、図示されるよ
うに大基板3をリアプレートとすると、多数の電子放出
素子をマトリクス配置することで構成される電子源の配
線を、後述する封止後に周縁に露出する大基板3の外周
縁に延出させておくことができ、電子源とその駆動回路
の接続が容易となるので好ましい。
【0019】基板ホルダー1は、内面同志を向き合わせ
た小基板2と大基板3を、上下方向に間隔をあけて対向
させて同時に保持することができるもので、ホルダーベ
ース4上に、小基板支持部5、大基板支持部6、小基板
突き当て部7、大基板突き当て部8、小基板クランプ手
段9および大基板クランプ手段10を設けたものとなっ
ている。
【0020】小基板支持部5は、小基板2を載置するた
めのもので、図示される例においては柱体状もしくはピ
ン体状をなし、ホルダーベース4上に、載置される小基
板2の外周縁より若干内側に入った位置に立設されてい
る。ホルダーベース4の上面そのものを小基板支持部5
とし、小基板2をホルダーベース4上に直に置くように
したり、小基板支持部5を枠状やライン状の突起などと
して設けることもできるが、小基板支持部5、小基板2
との接触面積を小さくして、浄化処理を受けにくい小基
板2の面積を小さくする上で、図示されるような柱体状
もしくはピン状体とすることが好ましく、小基板2と点
接触するものとすることがさらに好ましい。
【0021】大基板支持部6は、載置される大基板3
を、小基板支持部5に載置された小基板2の上方に支持
するもので、図示される例においては、小基板支持部5
よりも高い柱体状もしくはピン体状をなし、ホルダーベ
ース4上に、小基板支持部5に載置された小基板2の外
側に位置すると共に、小基板2の上方に位置させた大基
板3の外周縁より若干内側に入った位置に立設されてい
る。この大基板支持部6も、上記小基板支持部2と同様
の理由から、図示されるような柱体状もしくはピン状体
とすることが好ましく、大基板3と点接触するものとす
ることがさらに好ましい。
【0022】小基板支持部5および大基板支持部6は、
上記のように、少なくとも一方が小基板2または大基板
3と点接触するものであることが好ましく、両者とも点
接触するものであることがさらに好ましい。また、小基
板支持部5および大基板支持部6を図示されるような柱
体状もしくはピン体状とした場合、その本数は、小基板
2および大基板3をそれぞれ安定して載置できる本数、
即ち、それぞれ3本以上であればよく、現実的には、基
板サイズを考慮した上でのセッティング時の小基板2お
よび大基板3の反り及びこれらとの接触圧力、さらには
使用する治具などの干渉を考慮し決定される。
【0023】さらに小基板支持部5および大基板支持部
6について説明すると、図3(a),(b)に示される
ように、小基板支持部5および大基板支持部6は、その
上面に回動自在な球体5a,6aを有するものであるこ
とが好ましい。図示される小基板支持部5と大基板支持
部6は、頭部5b,6bと胴部5c,6cと取付座部5
d,6dとを有し、頭部5b,6bに、ベアリング5
e,6eを介して回動自在に保持された球体5a,6a
を有するものとなっている。この球体5a,6aは、小
基板2または大基板3を受けるもので、小基板2または
大基板3と点接触すると共に、これらを滑動支持し、小
基板支持部5と小基板2間および大基板支持部6と大基
板3間の摩擦を軽減するもので、これを設けることで、
後述するアライメントが容易となり、やはり後述する封
着時の加熱に伴う部材間の伸縮によるずれや歪みの発生
を防止しやすくすることができる。球体5a,6aは、
小基板支持部5と大基板支持部6のいずれか一方のみに
設けることもできるが、上記利益を確実に得られるよう
にする上で、両者に設けることが好ましい。
【0024】特に大基板支持部6は、後述するように、
小基板2と大基板3を基板ホルダー1に乗せたまま封着
処理を行えるようにする上で、弾性的に下方に押し下げ
可能であることが好ましい。本例における大基板支持部
6は、図3(b)に示されるように、胴部6cに沿って
上下に移動可能な頭部6bと、取付座部6dとの間にス
プリング6fが介在されており、頭部6bが所定の係止
位置までこのスプリング6fによって押し上げられてい
るもので、頭部6bに設けられた球体6aを下方に押圧
してスプリング6fを圧縮することで、頭部6bを下方
に押し下げることができるようになっている。
【0025】小基板支持部5は、載置された小基板2の
外面とホルダーベース4との間に、浄化処理時に小基板
2の外面から放出される水分やガスを除去しやすい空間
を維持できる高さとすることが好ましい。また、大基板
支持部6は、図4に示されるように、小基板支持部5上
に載置された小基板2の真上に、小基板2と非接触状態
で大基板3を載置できる高さとなっている。大基板3を
リアプレートとした場合、通常、この大基板3の内面側
には、電子源(図示されていない)の他に、スペーサー
11や外枠12が予め設けられているので、大基板支持
部6は、これらの部材のいずれもが小基板2と非接触状
態に維持できる高さとなっている。
【0026】スペーサ11は、封着後の小基板2と大基
板3間の間隔を維持すると共に、耐大気圧構造を付与す
るためのもので、例えば無機接着剤などを用いて予め固
定しておくことができる。このスペーサ11は、図示さ
れるように予め大基板3に固定しておかなければならな
いものではなく、予め小基板2に固定しておくこともで
きる。
【0027】外枠12は、製造される画像表示パネルの
周側壁を構成するもので、図示される例における外枠1
2は、予め接着剤13によって大基板3に固定されたも
のとなっているが、小基板2に固定しておくこともでき
る。接着剤13としては、例えばフリットガラスなどを
用いることができる。また、この外枠12の表面には、
小基板2と大基板3を封着するために、上記接着剤13
よりも低融点の接着剤14が付設されている。接着剤1
4としては、例えば融点が156℃の低融点金属である
インジュウムなどを用いることができ、超音波半田こて
などにより付設することができる。接着剤14は、外枠
12と対向する小基板2表面(外枠を小基板2固定して
おく場合にはこれと対向する大基板3表面)にも付設し
ておくことができる。
【0028】図1および図2に示されるように、基板ホ
ルダー1は、小基板突き当て部7と大基板突き当て部8
を有することが好ましい。小基板突き当て部7は、小基
板支持部5上に載置された小基板2の直交する2つの側
面が突き当てられる位置に設けられており、大基板突き
当て部8は、大基板支持部6上に載置された大基板3の
直交する2つの側面が突き当てられる位置に設けられて
いる。小基板支持部5上に載置された小基板2と、大基
板支持部6上に載置された大基板3は、それぞれ小基板
突き当て部7と大基板突き当て部8とに突き当てられる
ことで、これらによって規定される位置に載置されるこ
とになる。
【0029】この小基板突き当て部7と大基板突き当て
部8は、小基板2と大基板3をそれぞれに突き当てた位
置としたときに、小基板と2と大基板3が所望の位置関
係で向き合うことになる位置に設けられているものであ
る。小基板支持部5および大基板支持部6が前記球体5
a,6aを有するものであると、小基板支持部5と大基
板支持部6上で小基板2と大基板3をそれぞれ水平移動
させやすく、この小基板突き当て部7および大基板突き
当て部8に小基板2および大基板3を突き当てることに
よる位置合わせ作業が容易となる。また、基板ホルダー
1の小基板突き当て部7と大基板突き当て部8は、位置
調整を行えるよう、固定状態へのロックと、このロック
を解除することによる移動が可能としておくことが好ま
しい。
【0030】さらに、上記小基板突き当て部7および大
基板突き当て部8と共に、小基板支持部5と大基板支持
部6に載置された小基板2および大基板3をそれぞれ小
基板突き当て部7と大基板突き当て部8に向かって弾性
的に押圧する小基板クランプ手段9と大基板クランプ手
段10を有することが好ましい。この小基板クランプ手
段9と大基板クランプ手段10を設けておくと、小基板
2と大基板3を小基板突き当て部7と大基板突き当て部
8とに突き当てて、これらによって規定される位置に載
置させることができると同時に、小基板2および大基板
3をそれぞれ小基板突き当て部7および大基板突き当て
部8との間に挟み付けて定位させることができ、搬送中
のずれや脱落を防止することができる。
【0031】上記小基板クランプ手段9と大基板クラン
プ手段10としては、小基板突き当て部7および大基板
突き当て部8にそれぞれ突き当てられる小基板2および
大基板3の側面とは反対側の側面をスプリングなどの弾
性部材を用いて押圧する機構のものを用いることができ
る。また、小基板クランプ手段9と大基板クランプ手段
10は、それぞれ小基板2と大基板3を小基板突き当て
部7と大基板突き当て部8に押し付けたクランプ状態
と、これを解除した状態との間の切り換えができるもの
であることが好ましい。
【0032】次に、上記基板ホルダーを用いた本発明に
係る画像表示パネルの製造装置の一例を図2、図5〜図
7に基づいて説明する。
【0033】図2は、前記のとおり、上述した基板ホル
ダー1に一対の基板(小基板2と大基板3)を保持させ
た状態の正面図、図5は、本発明の一例に係る画像表示
パネルの製造装置の模式図と共に小基板2および大基板
3の温度プロファイルと各処理室(前処理室51、ベー
ク処理室52、表面浄化処理室53、ゲッター処理室5
4、封着処理室55、後処理室56)の圧力プロファイ
ルを示す図、図6は封着処理室55における処理状態の
説明図、図7は図6における右側端部付近の拡大図であ
る。
【0034】図5に示されるように、本例の装置は、前
処理室51、ベーク処理室52、表面浄化処理室53、
ゲッター処理室54、封着処理室55、後処理室56を
順次直列に接続したもので、各処理室はそれぞれ不図示
の真空ポンプで排気されて、必要な真空雰囲気が形成さ
れている。
【0035】上記処理室の内、ベーク処理室52、表面
浄化処理室53、ゲッター処理室54、封着処理室55
は、搬送される小基板2および大基板3を所定の温度に
制御するために、温度制御手段57〜64を備えたもの
となっている。本例における温度制御手段57〜64
は、所望の温度に設定可能なホットプレートで構成され
ている。温度制御手段57〜64は、昇降機65〜72
にそれぞれ支持されていて昇降可能となっている。ま
た、表面浄化処理室53とゲッター処理室54における
上側の昇降機67,69には、大基板クランプ手段10
(図2参照)によるクランプを解除して大基板3を保持
可能であると共に、保持した大基板3を再度基板ホルダ
ー1の大基板支持部6(図2参照)上に降ろして大基板
クランプ手段10で大基板3をクランプさせることが可
能な大基板着脱手段73,74が設けられている。
【0036】前処理室51および後処理室56と大気
間、並びに、各処理室の間は、ゲートバルブ75〜81
で隔てられている。小基板2および大基板3を保持した
基板ホルダー1は、ゲートバルブ75〜81を開閉させ
て、前処理室51に搬入された後、ベーク処理室52、
表面浄化処理室53、ゲッター処理室54、封着処理室
55、後処理室56へと順次移動し、後処理室56から
搬出されるものである。
【0037】前処理室51は、ゲートバルブ76を閉じ
た状態でゲートバルブ75を開き、小基板2と大基板3
を保持した基板ホルダー1が搬入された後、ゲートバル
ブ75を閉じて内部を所定の減圧状態まで排気してから
ゲートバルブ76を開いて、基板ホルダー1をベーク処
理室52へと送り出すもので、小基板2と大基板3を保
持した基板ホルダー1の搬入によって、ベーク処理室5
2以降の処理室の真空雰囲気が損なわれないようにする
ためのものである。
【0038】ベーク処理室52は、温度制御手段57,
58によって、基板ホルダー1に保持された小基板2と
大基板3を加熱し、小基板2と大基板3に付着又は吸着
されている水分、ガスなどを放出させるベーク処理を行
うためのものである。
【0039】表面浄化処理室53は、小基板2および/
または大基板3の表面に電子線、イオン、紫外線あるい
はプラズマを照射することで、これらの表面を浄化する
表面浄化処理を行うためのものである。本例における表
面浄化処理室53は、電子銃82から小基板2の内面に
エレクトロン・ビームを照射して、特に小基板2の内側
表面に付着または吸着されている水分やガスを放出させ
るものとなっているが、上記イオンの照射、紫外線の照
射あるいはプラズマの照射により浄化を行うものとする
こともできると共に、浄化対象を大基板3としたり、小
基板2と大基板3の両者とすることもできる。また、表
面浄化処理は、表面浄化処理室53の任意の領域に対し
て行うこともできる。即ち、表面浄化処理室53内に電
子線などを照射することにより、ベーキング処理および
表面浄化処理によって小基板2や大基板3などから離脱
したガスをイオン化し、後工程のゲッター処理室54に
おけるチャンバーゲッター処理での吸着を促進すること
ができる。
【0040】本例におけるゲッター処理室54は、ゲッ
ター処理室54内に配置されたチャンバーゲッタ板83
に4からゲッター剤をフラッシュして被着させるチャン
バーゲッター処理と、パネルゲッターフラッシュ装置8
5から小基板2の内面にゲッター剤をフラッシュして被
着させるパネルゲッター処理を施すものとなっている。
【0041】チャンバーゲッター処理は、ゲッター処理
室54および次の封着処理室55内の真空度を高く維持
する目的で、パネルゲッター処理に先立って行われるも
ので、チャンバーゲッターフラッシュ装置84からチャ
ンバーゲッター板85へ向けてBaなどのゲッター剤を
瞬間的に蒸発させ、チャンバーゲッター板85にゲッタ
ー剤を被着させて、ゲッター処理室54内のガス成分を
捕捉させることで行われる。
【0042】パネルゲッター処理は、小基板2と大基板
3を組み合わせて封着した後、形成された画像表示パネ
ル内の真空度を維持できるようにする目的で行われるも
ので、パネルゲッターフラッシュ装置85から小基板2
の内面へ向けてBaなどのゲッター剤を瞬間的に蒸発さ
せ、小基板2の内面の一部にゲッター剤を被着させるこ
とで行われる。本例におけるパネルゲッター処理は、小
基板2に対して行われるものとなっているが、大基板3
に対して行ったり、小基板2と大基板3の両者に対して
行うことできる。
【0043】封着処理室55は、小基板2と大基板3を
組み合わせ、軟化もしくは溶融した接着剤14(図7参
照)を用いて封着し、画像表示パネルを組み上げる処理
を行うためのもので、本例における封着処理室55は、
温度制御手段63,64によって小基板2と大基板3を
封着温度まで加熱してから両者を所定の位置関係で封着
するものとなっている。
【0044】後処理室56は、封着処理室55で形成さ
れた画像表示パネルを取り出し温度にまで冷却すると共
に、ゲートバルブ80を閉じた状態で大気圧まで昇圧さ
れ、ゲートバルブ81を開いて画像表示パネルを取り出
せるようにすると共に、画像表示パネルの取り出し後
は、再度所定圧力まで減圧されて封着処理室55からの
画像表示パネルの搬送に備え、ゲートバルブ80の開放
による封着処理室55の真空度の低下を防止するための
ものである。
【0045】上記装置による画像表示パネルの製造手順
を説明する。
【0046】まず、前処理室51への搬入に先立って、
基板ホルダー1に小基板2と大基板をセットする。即
ち、図2に示されるように、小基板支持部5と大基板支
持部6上にそれぞれ小基板2と大基板3を載置すると共
に、それぞれを、小基板突き当て部7、大基板突き当て
部8、小基板クランプ手段9および大基板クランプ手段
10を用いて所定の位置関係で基板ホルダー1に保持さ
せる。本例における小基板2は、予め蛍光体およびメタ
ルバックが配置されたものであり、大基板3は、予め電
子源が配置され、外枠12およびスペーサ11(図7参
照)が所定の位置に取り付けられたものとなっている。
【0047】まず、ゲートバルブ76が閉じた状態で前
処理室51を大気圧とし、ゲートバルブ75を開いて、
上記小基板2と大基板3がセットされた基板ホルダー1
を搬入し、ゲートバルブ75を閉じて前処理室51内を
所定の真空雰囲気とした後に、ゲートバルブ76を開い
て、小基板2と大基板3を有する基板ホルダー1をベー
ク処理室52に送り出す。
【0048】前処理室51における小基板2および大基
板3の温度は、通常は室温で、そのままの温度に放置さ
れる。また、図示される例においては、前処理室51
は、ベーク処理室52以降の必要な真空雰囲気を維持し
やすくするために、ゲートバルブ76を開いて、小基板
2と大基板3を有する基板ホルダー1をベーク処理室5
2へ送り出す前に、10-5Pa以下に減圧することが好
ましい。図示される例においては、前処理室51を10
-5Paまで減圧している。
【0049】次いで、小基板2および大基板3を有する
基板ホルダー1は、ベーク処理室52に搬送され、ゲー
トバルブ76,77を閉じた状態で、温度制御手段5
7,58により小基板2と大基板3が加熱され、ベーク
処理が施される。このベーク処理は、小基板2および大
基板3を損傷することなく、吸着されている水素、酸
素、水などの不純物をガスとして放出させることができ
るよう、小基板2および大基板3を300℃〜400℃
に加熱することが好ましく、図示される例においては3
50°に加熱している。また、ベーク処理室52は、小
基板2、大基板3および基板ホルダー1などからベーク
処理に伴って放出される水分やガス成分などによって真
空度が低下するが、このベーク処理室52以降の処理室
において要求される真空度を維持しやすくするために、
少なくともゲートバルブ77を開くときに10-4以下の
真空度となっていることが好ましい。図示される例にお
いては、小基板2および大基板3を有する基板ホルダー
1の受け入れ時の真空度が10 -5Paで、その送り出し
時の真空度が10-4Paとなっている。
【0050】上記ベーク処理室52におけるベーク処理
が施された小基板2と大基板3は、基板ホルダー1に保
持されたまま、表面浄化処理室53へ搬送され、昇降機
67によって温度制御手段59と共に降下された大基板
脱着手段73により、大基板クランプ手段10(図2参
照)によるクランプが解除されると共に、大基板3がこ
の大基板脱着手段73に保持されて、昇降機67の上昇
により温度制御手段59と共に上方に持ち上げられ、基
板ホルダー1上に残る小基板2との間に間隔があけられ
る。そして、この状態で、電子銃82から小基板2の内
面にエレクトロン・ビームが照射され、小基板2の内側
表面に付着または吸着されている水分やガスの放出除去
が行われる。
【0051】表面浄化処理室53における表面浄化処理
は、小基板2と大基板3の温度が比較的高い方が効果的
であり、ベーク処理室52の直後にこの表面浄化処理室
53を接続しておくと、ベーク処理室52における加熱
の余熱を利用して効果的な表面浄化処理を行いやすいの
で好ましい。また、表面浄化処理室53は、その後のゲ
ッター処理室54におけるパネルゲッター処理によって
小基板2および/または大基板3に被着されるゲッター
剤が熱劣化しない温度まで小基板2と大基板の温度を降
下させるものでもあり、図示される例においては、ベー
ク処理温度から100℃に温度降下させながら表面浄化
処理を行うものとなっている。
【0052】表面浄化処理室53の真空度は、次のゲッ
ター処理室54において要求される真空度を維持しやす
くするために、少なくともゲートバルブ78を開く前に
10 -5Pa以下に減圧されていることが好ましい。図示
される例においては、小基板2および大基板3を有する
基板ホルダー1が運び込まれるときの真空度が10-4
aで、これを運び出すときの真空度が10-5Paとなっ
ている。
【0053】表面浄化処理が完了すると、昇降機67に
よって、温度制御手段59と共に大基板脱着手段73が
降下し、大基板3を基板ホルダー1の大基板支持部6
(図2参照)上に降ろし、再び大基板クランプ手段10
によって大基板3をクランプさせる。大基板3を再度ク
ランプするときに、大基板クランプ手段10を複数回開
閉して大基板3の位置を整えるようにすると、小基板2
との位置関係にずれを生じることなく大基板3をクラン
プしやすくなる。
【0054】表面浄化処理室53での処理を完了した小
基板2と大基板3は、再び基板ホルダー1に保持され
て、ゲートバルブ78を介してゲッター処理室54へ搬
送される。表面浄化処理室53では、上記大基板脱着手
段73と同様の大基板脱着手段74により、再度大基板
3が持ち上げられ、基板ホルダー1上に残る小基板2と
の間に間隔があけられる。また、チャンバーゲッターフ
ラッシュ装置84からチャンバーゲッター板83に向け
てゲッター剤がフラッシュされて、チャンバーゲッター
処理が行われ、ゲッター処理室54内の真空度が高めら
れる。図示される例においては、小基板2および大基板
3を有する基板ホルダー1の受け入れ時に10-5Paで
あった真空度が10-6Paに高められている。
【0055】上記チャンバーゲッター処理によってゲッ
ター処理室54内の真空度を高めた後、パネルゲッター
フラッシュ装置85から小基板2に対してゲッター剤を
フラッシュさせ、所定の領域にゲッター剤を被着させ
る。パネルゲッター処理に先立ってチャンバーゲッター
処理を施してゲッター処理室54内の真空度を高めてお
くと、パネルゲッター処理によって被着されるゲッター
剤の劣化を防止しやすく、ゲッター剤のガス捕捉力を封
着処理まで維持しやすくなる。また、図示されるゲッタ
処理室54は、表面浄化処理室53から100℃で受け
入れた小基板2と大基板3を同じ100℃で封着処理室
55へ送り出すものとなっているが、小基板と大基板3
の受け入れ時の温度が、特にパネルゲッター処理をする
のに高過ぎる場合には、このゲッター処理室54におい
て小基板2と大基板3のさらなる降温を行うこともでき
る。
【0056】図示される例では、フェースプレートであ
る小基板2の内面にゲッター剤を被着させているが、ゲ
ッター剤を被着させるのはこれに限るものではなく、リ
アプレートである大基板3に被着させることも可能であ
る。但し、ゲッター剤は一般に導電性を有するため、製
造した画像表示パネルの画像表示駆動時に、大きなリー
ク電流を発生させたり、駆動電圧の耐圧性を低下させる
などの問題を発生させる場合がある。例えば、リアプレ
ートである大基板3にゲッタ剤を被着させると、外枠1
2およびスペーサ11(図7参照)にも導電性のゲッタ
剤が被着されるために、駆動時の電気的な問題が発生す
る場合がある。この様な場合には、ゲッター剤を被着成
膜してはならない部分をメタル薄板の成膜マスクで覆
い、ゲッター剤が被着されないようにしながら、大基板
3の必要な部分にのみゲッター剤を被着させることが好
ましい。
【0057】尚、図示される例においては、ゲッター処
理室54でチャンバーゲッター処理とパネルゲッター処
理の両者を行うものとなっているが、ゲッター処理室5
4をチャンバーゲッター処理室とパネルゲッター処理室
とに分け、小基板2と大基板を保持した基板ホルダー1
を、チャンバーゲッター処理室を経てパネルゲッター処
理室へ搬送するようにすることもできる。
【0058】ゲッター処理が完了すると、昇降機69に
よって、温度制御手段61と共に大基板脱着手段74が
降下し、大基板3を基板ホルダー1の大基板支持部6
(図2参照)上に降ろし、前記表面浄化処理の完了時と
同様にして、大基板クランプ手段10によって大基板3
がクランプされ、小基板2と大基板3が所定の位置関係
で基板ホルダー1に保持される。
【0059】ゲッター処理が完了し、基板ホルダー1に
所定の位置関係で保持し直された小基板2と大基板は、
基板ホルダー1と共に封着処理室55へ搬送され、封着
処理が行われる。
【0060】図6および図7に示されるように、封着処
理室55では、温度制御手段64上に基板ホルダー1が
置かれる共に、基板ホルダー1に載置された大基板3に
近接する位置まで温度制御手段63が昇降機71によっ
て降下して、小基板2と大基板3を封着温度まで加熱す
る。これによって、接着剤14が軟化もしくは溶融した
後、昇降機71により温度制御手段63がさらに降下
し、温度制御手段に63に設けられた加圧部86が大基
板3に押し当てられ、大基板3を押圧することで封着が
行われる。
【0061】即ち、図示される例においては、昇降機7
1で昇降される温度制御手段63が封着用の加圧手段を
兼ねており、この温度制御手段63の降下によって加圧
部86が大基板3を下方に押圧すると、大基板支持部6
が下方に収縮して、下方に位置する小基板2に大基板3
が圧接され、接着剤14を介して両者が密着されること
になる。その後、接着剤14の硬化温度まで小基板2と
大基板3を温度制御手段63,64で冷却し、接着剤1
4を硬化させて封着処理を完了する。
【0062】図示される例においては、上記のように温
度制御手段63が加圧手段を兼ねているが、温度制御手
段63とは別に昇降される加圧手段を設けることもでき
る。また、大基板3との偏った接触を防止しやすくする
ために、加圧部86は大基板3と点接触するものである
ことが好ましく、さらには上方に弾性的に収縮可能なも
のであることが好ましい。図示される加圧部86は、胴
部86cに沿って上下に移動可能な頭部86bと、取付
座部86dとの間にスプリング86fが介在されてお
り、頭部86bが所定の係止位置までこのスプリング8
6fによって押し出されているもので、頭部86bに設
けられた球体86aを上方に押圧してスプリング86f
を圧縮することで、頭部86bを上方に押し上げること
ができるようになっている。
【0063】加圧部86は、図示されるように、回動自
在な球体86aを介して大基板3と接触するものである
ことが好ましい。特に、前述したように、小基板支持部
5および/または大基板支持部6にも回動自在な球体5
a,6aを設けておくと、封着のための加熱および冷却
時に、小基板2、大基板3およびホルダーベース4など
の間に伸縮量の差が生じても、これを吸収して歪みの発
生を防止しやすくなるので好ましい。尚、加圧部86の
球体86aは、図3(b)に示される大基板支持部6の
球体6aと同様に、ベアリング(図示されていない)を
介して保持されているものである。
【0064】図示される例においては、パネルゲッター
処理によって小基板2に被着されたゲッター剤が劣化し
ないよう、10-6Paに減圧された封着処理室55内
で、小基板2と大基板を180℃に加熱して封着処理を
行うものとなっている。従って、得られる画像表示パネ
ル内の圧力も10-6Paとなる。封着処理時の小基板2
と大基板3の圧接圧力は、基板の大きさや接着剤14の
種類に応じて選択すればよいが、加圧部86による加圧
位置は、図7に示されるように、小基板2と大基板3の
間隔を維持するスペーサー11部分であることが好まし
い。このような位置とすることによって、小基板2と大
基板3の間隔を一定に形成しやすくなる。また、反り防
止の観点から、加圧部86の直下には小基板支持部5が
位置していることが好ましい。尚、図7において13は
外枠14を予め大基板3に固定するための接着剤であ
り、図4で説明したものと同様である。
【0065】封着処理は、小基板2および大基板3の温
度が、接着剤14の硬化固定温度以下に下がった時点で
終了し、封着処理により形成された画像表示装置は、ゲ
ートバルブ80を介して基板ホルダー1ごと後処理室5
6へ搬送される。
【0066】後処理室56では、取出温度(図示される
例では室温)までの冷却を施した後、後処理室56を大
気圧まで昇圧して、ゲートバルブ81から画像表示パネ
ルを取り出す。後処理室56温度制御手段(図示されて
いない)としては、封着された画像表示パネルの急激な
温度降下による損傷などが発生しなければ、水冷による
温度制御機能を有する冷却プレートなどを用いることが
できるが、後処理室56内で自然冷却を行っても良い。
後処理室56は、画像表示パネルの取り出し後、ゲート
バルブ81を遮蔽して、次の工程の開始前に、独立配置
した真空排気系(図示せず)によって所定の減圧状態に
戻しておくことが好ましい。
【0067】
【発明の効果】本発明は、以上説明したとおりのもので
あり、次の効果を奏するものである。
【0068】(1)本発明の基板ホルダー1は、小基板
2と大基板3を上下に非接触状態で重ねて保持すること
ができ、1ラインの搬送ラインで小基板2と大基板3を
所定の処理室へ同時に搬送することができる。従って、
搬送ラインを複数設けることによる設備的負担を軽減す
ることができる。
【0069】(2)小基板2と大基板3間に間隔をあけ
て処理する必要のある処理室での処理(例えば表面浄化
処理室53における内面浄化処理や、ゲッター処理室5
4におけるパネルゲッター処理)においては、適宜の大
基板脱着手段73を設けておいて、大基板3を基板ホル
ダー1から持ち上げることで容易に小基板2との間隔を
とって処理を行うことができ、当初から小基板2と大基
板3間に必要な間隔をあけておく必要がないので、各処
理室を必要最小限の大きさとすることができる。
【0070】(3)大基板支持部6を、弾性的に下方に
押し下げ可能としておくと、封着処理室55において、
基板ホルダー1に載置された大基板3を上方から押圧す
ることで小基板2と圧接させることができ、基板ホルダ
ー1に載置したままでの封着処理が可能となる。
【0071】(4)さらに小基板突き当て部7、大基板
突き当て部8、小基板クランプ手段9および大基板クラ
ンプ手段10を設けておくと、小基板2と大基板3を所
定の位置関係で基板ホルダー1に保持することができ、
搬送中の脱落を防止できると同時に、封着処理時のアラ
イメント作業を省略することができる。
【0072】(5)小基板支持部5、大基板支持部6、
加圧部86のいずれか1または複数に回動自在な球体を
設けておくと、封着処理時の加熱および冷却に伴う部材
間の伸縮差による歪みの発生を防止しやすくなると共
に、上記小基板突き当て部7および大基板突き当て部8
を用いた位置合わせが行いやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一例に係る基板ホルダーを示す平面図
である。
【図2】図1の基板ホルダーに一対の基板(小基板と大
基板)を保持させた状態の側面図である。
【図3】小基板支持部と大基板支持部の拡大図である。
【図4】図2における右側端部付近の拡大図である。
【図5】本発明の一例に係る画像表示パネルの製造装置
の模式図と共に小基板および大基板の温度プロファイル
と各処理室の圧力プロファイルを示す図である。
【図6】封着処理室における処理状態の説明図である。
【図7】図6における右側端部付近の拡大図である。
【符号の説明】
1 基板ホルダー 2 小基板 3 大基板 4 ホルダーベース 5 小基板支持部 5a 球体 5b 頭部 5c 胴部 5d 取付座部 5e ベアリング 5f スプリング 6 大基板支持部 6a 球体 6b 頭部 6c 胴部 6d 取付座部 6e ベアリング 6f スプリング 7 小基板突き当て部 8 大基板突き当て部 9 小基板クランプ手段 10 大基板クランプ手段 11 スペーサー 12 外枠 13 接着剤 14 接着剤 51 前処理室 52 ベーク処理室 53 表面浄化処理室 54 ゲッター処理室 55 封着処理室 56 後処理室 57〜64 温度制御手段 65〜72 昇降機 73,74 大基板脱着手段 75〜81 ゲートバルブ 82 電子銃 83 チャンバーゲッター板 84 チャンバーゲッタフラッシュ装置 85 パネルゲッターフラッシュ装置 86 加圧部 86a 球体 86b 頭部 86c 胴部 86d 取付座部 86f スプリング

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一対の基板が隙間をあけて向き合わされ
    て該隙間の周縁部が封着された画像表示パネルの製造時
    に前記一対の基板を保持させる基板ホルダーにおいて、 保持対象である前記一対の基板が、大きさの異なる小基
    板と大基板であって、ホルダーベース上に、前記小基板
    を載置可能な小基板支持部と、該小基板支持部に載置さ
    れた前記小基板の外側に位置すると共に前記大基板を当
    該小基板上に位置させて載置可能な大基板支持部とが設
    けられていることを特徴とする基板ホルダー。
  2. 【請求項2】 前記小基板支持部と大基板支持部の少な
    くとも一方が、小基板または大基板を点接触支持する部
    材であることを特徴とする請求項1に記載の基板ホルダ
    ー。
  3. 【請求項3】 前記小基板支持部と大基板支持部の少な
    くとも一方が、前記小基板または大基板を受ける転動自
    在な球体を有することを特徴とする請求項1または2に
    記載の基板ホルダー。
  4. 【請求項4】 前記大基板支持部が、弾性的に下方に押
    し下げ可能であることを特徴とする請求項1〜3のいず
    れか1項に記載の基板ホルダー。
  5. 【請求項5】 前記小基板と大基板とがそれぞれ矩形を
    なし、前記小基板支持部及び大基板支持部にそれぞれ載
    置された前記小基板及び大基板の直交する2つの側面が
    それぞれ当接される小基板突き当て部及び大基板突き当
    て部と、前記小基板支持部及び大基板支持部にそれぞれ
    載置された前記小基板及び大基板をそれぞれ前記小基板
    突き当て部及び大基板突き当て部に向かって弾性的に押
    圧可能な小基板クランプ手段及び大基板クランプ手段と
    を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項
    に記載の基板ホルダー。
  6. 【請求項6】 一対の基板を基板ホルダーに保持させ
    て、減圧された複数の処理室へ順次搬送し、各処理室で
    所定の処理を施すことで、前記一対の基板が隙間をあけ
    て向き合わされて該隙間の周縁部が封着された画像表示
    パネルを製造する画像表示パネルの製造装置において、 前記一対の基板が、大きさの異なる小基板と大基板であ
    って、 前記複数の処理室が、前記小基板と大基板を加熱するベ
    ーク処理室と、該ベーク処理室を経た前記小基板と大基
    板の少なくとも一方の内面にゲッタ剤を被着させるゲッ
    タ処理室とを含み、 前記基板ホルダーが、ホルダーベース上に、前記小基板
    を載置可能な小基板支持部と、該小基板支持部に載置さ
    れた前記小基板の外側に位置すると共に前記大基板を当
    該小基板上に位置させて載置可能な大基板支持部とが設
    けられたものであることを特徴とする画像表示パネルの
    製造装置。
  7. 【請求項7】 前記基板ホルダーの小基板支持部と大基
    板支持部の少なくとも一方が、小基板または大基板を点
    接触支持する部材であることを特徴とする請求項6に記
    載の画像表示パネルの製造装置。
  8. 【請求項8】 前記基板ホルダーの小基板支持部と大基
    板支持部の少なくとも一方が、前記小基板または大基板
    を受ける転動自在な球体を有することを特徴とする請求
    項6または7に記載の画像表示パネルの製造装置。
  9. 【請求項9】 前記小基板と大基板とがそれぞれ矩形を
    なし、前記基板ホルダーが、前記小基板支持部及び大基
    板支持部にそれぞれ載置された前記小基板及び大基板の
    直交する2つの側面がそれぞれ当接される小基板突き当
    て部及び大基板突き当て部と、前記小基板支持部及び大
    基板支持部にそれぞれ載置された前記小基板及び大基板
    をそれぞれ前記小基板突き当て部と大基板突き当て部と
    に向かって弾性的に押圧可能な小基板クランプ手段及び
    大基板クランプ手段とを有することを特徴とする請求項
    6〜8のいずれか1項に記載の画像表示パネルの製造装
    置。
  10. 【請求項10】 一対の基板を基板ホルダーに保持させ
    て、減圧された複数の処理室へ順次搬送し、各処理室で
    所定の処理を施すことで、前記一対の基板が隙間をあけ
    て向き合わされて該隙間の周縁部が封着された画像表示
    パネルを製造する画像表示パネルの製造装置において、 前記一対の基板が、大きさの異なる小基板と大基板であ
    って、 前記複数の処理室が、向かい合わせた前記小基板と大基
    板を、該小基板と大基板の少なくとも一方の周囲に付設
    された接着剤を介して圧接させて、前記隙間の周縁部を
    封着する封着処理室を含み、 前記基板ホルダーが、ホルダーベース上に、前記小基板
    を載置可能な小基板支持部と、該小基板支持部に載置さ
    れた前記小基板の外側に位置すると共に前記大基板を当
    該小基板上に位置させて載置可能で、しかも弾性的に下
    方に押し下げ可能な大基板支持部とが設けられたもの
    で、 前記封着処理室が、前記基板ホルダーの大基板支持部に
    載置された前記大基板に加圧部を押し当てて下方へ押圧
    し、前記大基板支持部を弾性的に下方へ押し下げて、当
    該大基板を前記小基板支持部に載置された前記小基板に
    圧接可能な加圧手段を有することを特徴とする画像表示
    パネルの製造装置。
  11. 【請求項11】 前記基板ホルダーの小基板支持部と大
    基板支持部の少なくとも一方が、小基板または大基板を
    点接触支持する部材であることを特徴とする請求項10
    に記載の画像表示パネルの製造装置。
  12. 【請求項12】 前記基板ホルダーの小基板支持部と大
    基板支持部の少なくとも一方が、前記小基板または大基
    板を受ける転動自在な球体を有することを特徴とする請
    求項10または11に記載の画像表示パネルの製造装
    置。
  13. 【請求項13】 前記小基板と大基板とがそれぞれ矩形
    をなし、前記基板ホルダーが、前記小基板支持部及び大
    基板支持部にそれぞれ載置された前記小基板及び大基板
    の直交する2つの側面がそれぞれ当接される小基板突き
    当て部及び大基板突き当て部と、前記小基板支持部及び
    大基板支持部にそれぞれ載置された前記小基板及び大基
    板をそれぞれ前記小基板突き当て部と大基板突き当て部
    とに向かって弾性的に押圧可能な小基板クランプ手段及
    び大基板クランプ手段とを有することを特徴とする請求
    項10〜12のいずれか1項に記載の画像表示パネルの
    製造装置。
  14. 【請求項14】 前記小基板と大基板のいずれか一方の
    周囲にあらかじめ外枠が取り付けられており、前記接着
    剤が、該外枠の表面または該外枠に対応する小基板もし
    くは大基板の表面の少なくともいずれか一方に付設され
    ていることを特徴とする請求項10〜13のいずれか1
    項に記載の画像表示パネルの製造装置。
  15. 【請求項15】 前記加圧手段の加圧部が、前記大基板
    と点接触する部材であることを特徴とする請求項10〜
    14のいずれか1項に記載の画像表示パネルの製造装
    置。
  16. 【請求項16】 前記加圧手段の加圧部が、前記大基板
    に押し当てられる転動自在な球体を有することを特徴と
    する請求項10〜15のいずれか1項に記載の画像表示
    パネルの製造装置。
  17. 【請求項17】 前記複数の処理室が、封着処理室への
    搬送に先立って小基板と大基板が搬送される処理室とし
    て、前記小基板と大基板を加熱するベーク処理室と、該
    ベーク処理室を経た前記小基板と大基板の少なくとも一
    方の内面にゲッタ剤を被着させるゲッタ処理室とを含む
    ことを特徴とする請求項10〜16のいずれか1項に記
    載の画像表示パネルの製造装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005071992A (ja) * 2003-08-07 2005-03-17 Canon Inc 減圧雰囲気下における加熱、冷却方法及び画像表示装置の製造方法
WO2005124813A1 (ja) * 2004-06-18 2005-12-29 Kabushiki Kaisha Toshiba 画像表示装置および画像表示装置の製造方法
JP2008277614A (ja) * 2007-05-01 2008-11-13 Ihi Corp 基板搬送装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005071992A (ja) * 2003-08-07 2005-03-17 Canon Inc 減圧雰囲気下における加熱、冷却方法及び画像表示装置の製造方法
WO2005124813A1 (ja) * 2004-06-18 2005-12-29 Kabushiki Kaisha Toshiba 画像表示装置および画像表示装置の製造方法
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