KR100773285B1 - 진공처리실, 플라스마 디스플레이장치의 제조장치 및 플라스마 디스플레이장치의 제조방법 - Google Patents

진공처리실, 플라스마 디스플레이장치의 제조장치 및 플라스마 디스플레이장치의 제조방법 Download PDF

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테라시마류이치
코이즈미토시유키
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가부시키가이샤 알박
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Abstract

플라스마 디스플레이의 제조기술에 있어서, 수율 (throughput) 의 향상이 가능해지는 기술을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조장치 (1) 는 얼라인먼트 봉착실(封着室) (6) 을 가지고 있다. 얼라인먼트 봉착실 (6) 은 위치정렬기구 외에 가열기구를 가지고 있고, 위치정렬이 종료된 후에 전방패널 및 후방패널을 가열하여 봉착할 수 있고, 위치정렬공정과 봉착공정을 하나의 처리실에서 실시할 수 있다. 따라서, 위치정렬이 종료된 1 세트의 패널을 클립으로 임시고정하고, 봉착실로 반송할 필요가 있었던 종래에 비해 공정수를 삭감할 수 있다.

Description

진공처리실, 플라스마 디스플레이장치의 제조장치 및 플라스마 디스플레이장치의 제조방법 {VACUUM PROCESSING CHAMBER, MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD FOR PLASMA DISPLAY DEVICE}
도 1 은 본 발명의 일실시형태의 제조장치의 구성을 설명하는 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일실시형태의 제조장치의 반송실 주변의 처리실의 접속관계를 설명하는 도면이다.
도 3 은 본 발명의 일실시형태의 얼라인먼트 봉착실의 구성을 설명하는 측단면도이다.
도 4 는 본 발명의 일실시형태의 얼라인먼트 봉착실에 전방패널을 반입하는 공정을 설명하는 도면이다.
도 5 는 그의 계속되는 공정을 설명하는 도면이다.
도 6 은 그의 계속되는 공정을 설명하는 도면이다.
도 7 은 그의 계속되는 공정을 설명하는 도면이다.
도 8 은 그의 계속되는 공정을 설명하는 도면이다.
도 9 는 그의 계속되는 공정을 설명하는 도면이다.
도 10 은 본 발명의 일실시형태의 얼라인먼트 봉착실에 후방패널을 반입하는 공정을 설명하는 도면이다.
도 11 은 그의 계속되는 공정을 설명하는 도면이다.
도 12 는 본 발명의 일실시형태의 얼라인먼트 봉착실의 위치정렬에 관한 기구를 설명하는 도면이다.
도 13 은 얼라인먼트 봉착실에 있어서의 봉착공정을 설명하는 도면이다.
도 14 는 그의 계속되는 공정을 설명하는 도면이다.
도 15 는 본 발명의 다른 실시형태의 얼라인먼트 봉착실을 설명하는 도면이다.
도 16(a) 는 일반적인 플라스마 디스플레이 장치를 설명하는 도면이다.
도 16(b) 는 일반적인 후방패널을 설명하는 단면도이다.
도 17 은 종래의 제조장치의 구성을 설명하는 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 제조장치 2 : MgO 막형성실 (막형성실)
4 : 반송실 5 : 프리베이크실 (탈가스실)
6 : 얼라인먼트 봉착실 (진공처리실) 9 : 봉지실(封止室)
71 : 전방패널 72 : 후방패널
본 발명은 진공처리실, 플라스마 디스플레이장치의 제조장치 및 플라스마 디스플레이장치의 제조방법에 관한 것으로, 특히 전방패널과 후방패널을 위치맞춤하여, 봉착·봉지하는 공정에 사용되는 플라스마 디스플레이 장치의 제조장치 및 제조방법의 개선에 관한 것이다.
근년, 박형으로 대화면을 표시할 수 있는 플라스마 디스플레이장치가 주목되고 있다.
도 16(a) 의 부호 111 에, AC 형의 플라스마 디스플레이장치의 구조를 나타낸다. 이 플라스마 디스플레이장치 (111) 는, 전방패널 (120) 과 후방패널 (130) 을 갖고 있다.
전방패널 (120) 과 후방패널 (130) 의 표면에는, 전극 (121, 131) 이 각각 형성되어 있다. 전방패널 (120) 과 후방패널 (130) 은, 그 전극 (121, 131) 이 서로 대향하고, 각 전극 (121, 131) 이 서로 수직방향에 연장 설치되도록 평행으로 대향배치되어 있고, 복수의 전극 (121, 131) 중, 적당한 전극 (121, 131) 을 선택하여 전압을 인가함으로써, 플라스마 디스플레이장치 (111) 상의 소망위치를 발광하도록 구성되어 있다.
이와 같은 구성의 플라스마 디스플레이장치를 제조하기 위해서는, 소정의 부재가 표면에 각각 형성된 전방패널과 후방패널을 위치맞춤하여 봉착하고, 그 후 내부에 방전용의 가스를 봉입하여 봉지하는 처리가 필요하게 된다.
이와 같이 전방패널과 후방패널을 위치맞춤하여, 봉착하는 장치로서, 도 17 의 부호 101 에 나타낸 바와 같은 제조장치가 제안되고 있다.
이 제조장치 (101) 는, MgO 막형성실 (102) 과, 증착출구실 (103) 과, 반송실 (104) 과, 프리베이크실 (105) 과, 얼라인먼트실 (106) 과, 봉착실 (107) 과, 배기실 (108) 과, 봉지실 (109) 을 갖고 있다.
MgO 막형성실 (102) 의 전단에는, 도시하지 않은 반입실이 배치되어 있고, 후단에는 증착출구실 (103) 이 배치되어 있다. 증착출구실 (103) 은 반송실 (104) 에 배치되어 있다.
반송실 (104) 에는 프리베이크실 (105) 과, 얼라인먼트실 (106) 과, 봉착실 (107) 이 배치되어 있다. 봉착실 (107) 의 후단에는 배기실 (108) 이 배치되며, 배기실 (108) 의 후단에는 봉지실 (110) 이 배치되어 있으며 봉지실 (109) 의 후단에는 도시하지 않은 반출실이 배치되어 있다.
상술한 제조장치 (101) 를 사용하여 전방패널과 후방패널을 봉착시키려면 먼저, 미리 투명 전극막 등의 소정의 부재가 형성된 전방패널을 도시하지 않은 반입실로 반입한다.
이어서, 반입실을 진공 배기하고 반입실 내가 진공 분위기가 되면, 반입실 내를 미리 진공 배기된 MgO 막형성실 (102) 내와 접속하여, 전방패널을 MgO 막형성실 (102) 로 반입한다. 이어서, 전방패널을 가열하여 150 ℃ ∼ 200 ℃ 정도의 온도로 한 상태에서 증착법에 의해 전방패널 표면에 MgO 보호막을 막형성한다.
소정 막 두께의 MgO 보호막이 막형성되면 전방패널을 증착 출구실 (103) 로 반입한 후, 전방패널의 온도가 실온이 될 때까지 냉각한다. 전방패널의 온도가 실온까지 저하되면, 전방패널을 반송실 (104) 을 통하여 얼라인먼트실 (106) 로 반입한다. 반입된 전방패널은 얼라인먼트실 (106) 내에서 도시하지 않은 기판 유지 기구에 의해 MgO 보호막의 막형성면이 하향의 상태로 유지된다. 이 기판 유지 기구는 진공 흡착 장치로 구성되어 있으며, 그 때문에 얼라인먼트실 (106) 내의 압력은 대기압으로 되어 있다.
반면, 프리베이크실 (105) 의 전단에는 도시하지 않은 반입실이 형성되어 있으며, 미리 소정의 부재가 표면에 형성된 후방패널을 반입실로 반입한 후에, 도시하지 않은 반송 기구로 프리베이크실 (105) 로 반송한다.
이어서, 대기압 분위기 중의 프리베이크실 (105) 에서 후방패널을 500 ℃ 정도의 고온이 될 때까지 가열하여 탈가스 처리를 실시한다. 그 후, 후방패널을 냉각하여 후방패널의 온도가 실온까지 저하되면 후방패널을 반송실 (104) 을 통하여 얼라인먼트실 (106) 로 반입한다. 반입된 후방패널은 도시하지 않은 기판 유지 기구에 의해 표면이 상향의 상태로 전방패널과 대향하도록 유지된다.
이어서, 대기압 분위기 중의 얼라인먼트실 (106) 에서 전방패널과 후방패널의 상대적인 위치 맞춤을 실시한다. 위치 맞춤이 종료되면 전방패널과 후방패널을 클립 등으로 임시 고정하여, 패널 사이의 상대적인 위치가 어긋나지 않게 한다.
이어서, 전방패널 및 후방패널을 반송실 (104) 을 통하여 내부 압력이 대기압으로 된 봉착실 (107) 로 반입한다.
후방패널의 단면도를 도 16 (b) 의 부호 130 에 나타낸다. 후방패널 (130) 표면의 주변에는 열용융성의 봉착재 (158) 가 형성되어 있으며 봉착재 (158) 를 전방패널 표면에 맞닿게 하여 400 ℃ 정도까지 가열하면 봉착재 (158) 가 열용융되어 전방패널과 밀착된다. 이 상태로부터 패널을 냉각시켜 봉착재를 고체화시키면 전방패널과 후방패널이 봉착된다.
후방패널의 일부에는 도시하지 않은 관통구멍이 미리 형성되어 있으며 이 관통구멍과 연이어 통하는 개구를 갖는 칩관이 미리 장착되어 있다. 이로써, 봉착된 상태에서는 전방패널과 후방패널 사이의 공간은 관통구멍 및 칩관을 끼워서하여 외부와 통하고 있다.
그 후, 봉착된 한 쌍의 패널을 배기실 (108) 로 반입하여 배기실 (108) 내를 진공 배기한다. 그러면, 한 쌍의 패널 사이도 관통구멍 및 칩관으로부터 진공 배기된다.
그 후, 배기실 (108) 내를 진공 배기된 봉지실 (109) 내와 접속하여, 한 쌍의 전방패널 및 후방패널을 봉지실 (109) 내로 반입한다. 그 후, 봉지실 (109) 내로 방전용 가스를 소정 압력까지 도입하면, 진공 상태에 있던 한 쌍의 패널 사이에도 칩관 및 관통구멍으로부터 방전 가스가 도입된다. 한 쌍의 패널 사이가 소정 압력이 되면 칩관을 메워 관통구멍을 막고, 한 쌍의 패널 사이를 기밀하게 봉지하면, 플라스마 디스플레이 장치를 얻을 수 있다.
이렇게 해서 제조된 플라스마 디스플레이 장치를 반출실 (도시하지 않음) 로 반입하고 봉착실 (109) 과의 사이를 차단한 후, 반출실 내에 대기를 도입하면 플라스마 디스플레이 장치를 빼낼 수 있다.
상술한 제조장치 (101) 에서는 상술한 바와 같이 얼라인먼트실 (106) 에서 전방패널과 후방패널을 위치 맞춤한 후에 얼라인먼트실 (106) 내에서 전방패널과 후방패널을 클립 등에 의해 임시 고정하여 위치 어긋남이 발생하지 않도록 하고 나서, 봉착실 (107) 로 반송하고 있었다. 이 같이 위치 어긋남이 발생하지 않도록 클립으로 전방패널과 후방패널을 임시 고정하는 것은 어렵다. 또, 클립으로 임시 고정한 후에 봉착실로 반송할 때에 클립과 반송 기구가 접촉함으로써 위치 어긋남이 발생할 우려가 있기 때문에, 반송 기구가 클립과 접촉하지 않도록 구성된 특별한 반송 기구를 사용할 필요가 있었다.
또, 종래에는 전방패널과 후방패널을 각각 MgO 막형성시나 탈가스 처리시에 가열한 후에 각 패널을 실온까지 냉각하여 위치 맞춤하고, 그 후 다시 전방패널과 후방패널을 가열하여 봉착하고 있었다. 일단 가열한 패널을 실온까지 냉각하는 데에 필요한 시간은 매우 길기 때문에 제조에 필요한 시간이 길어져 수율 (throughput) 이 저하되는 문제가 발생하고 있었다.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창작된 것으로, 그 목적은 제조 공정이 번잡해지지 않도록 하고 수율의 향상을 도모하는 것을 가능하게 하는 기술을 제공하는 데에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1 에 기재된 발명은, 진공조와, 상기 진공조 내에 배치된 패널유지기구를 갖고, 상기 패널유지기구는, 플라스마 디스플레이 장치를 구성하는 2 장의 패널을, 상기 패널의 표면이 서로 대향한 상태로 수평으로 배치하고, 상기 패널의 상대적인 위치맞춤이 가능하도록 구성된 패널유지기구를 갖는 진공처리실로, 상기 패널유지기구는, 상측의 패널유지대와, 하측의 패널유지대를 갖고, 각 패널유지대는, 각각이 상기 패널을 밀착 유지할 수 있도록 구성되고, 상기 패널유지대에는, 가열기구가 설치되고, 상기 가열기구는 상기 패널을 밀착유지한 상태로, 열전도에 의해 상기 패널을 가열할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 한다.
청구항 2 에 기재된 발명은, 청구항 1 에 기재된 진공처리실로, 상기 패널유지대에는, 정전흡착장치가 설치된 것을 특징으로 한다.
청구항 3 에 기재된 발명은, 청구항 1 에 기재된 진공처리실로, 상기 진공조에는 가스도입기구가 설치되고, 상기 패널유지대에는, 진공흡착장치가 설치된 것을 특징으로 한다.
청구항 4 에 기재된 발명은, 청구항 1 에 기재된 진공처리실로, 칩관을 상기 패널 표면에 맞닿을 수 있도록 구성된 맏닿음기구를 추가로 갖는 것을 특징으로 한다.
청구항 5 에 기재된 발명은, 청구항 1 에 기재된 진공처리실로, 상기 진공조 외에 배치된 구동기구와, 진공조 내가 진공상태를 유지한 상태로, 상기 구동기구가 생성된 구동력을 상기 패널유지기구에 전달시키는 전달기구를 갖는 것을 특징으로 한다.
청구항 6 에 기재된 발명은, 전방패널과 후방패널로 플라스마 디스플레이장치를 제조하고, 상기 전방패널표면에 보호막을 막형성하는 막형성실과, 상기 후방패널을 가열하여 탈가스처리를 실행하는 프리베이크실과, 상기 막형성실 및 상기 프리베이크실의 모두에 접속되고, 상기 전방패널 및 상기 후방패널의 반송기구를 구비한 반송실을 갖는 플라스마 디스플레이장치의 제조장치로, 상기 반송실에 접속된 진공처리실을 갖고, 이 진공처리실은, 진공조와, 상기 진공조 내에 배치된 패널유지기구를 갖고, 상기 패널유지기구는, 플라스마 디스플레이장치를 구성하는 2 장의 패널을, 상기 패널의 표면이 서로 대향된 상태로 수평으로 배치하고, 상기 패널의 상대적인 위치맞춤이 가능하도록 구성된 패널유지기구를 갖고 있고, 상기 패널유지기구는, 상측의 패널유지대와, 하측의 패널유지대를 갖고, 각 패널유지대는, 각각이 상기 패널을 밀착유지할 수 있도록 구성되고, 상기 패널유지대에는, 가열기구가 설치되고,
상기 가열기구는 상기 패널을 밀착유지한 상태로, 열전도에 의해 상기 패널을 가열할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 한다.
청구항 7 에 기재된 발명은, 청구항 6 에 기재된 플라스마 디스플레이장치의 제조장치로, 상기 패널유지대에는, 정전흡착장치가 설치된 것을 특징으로 한다.
청구항 8 에 기재된 발명은, 청구항 6 에 기재된 플라스마 디스플레이장치의 제조장치로, 상기 진공조에는 가스 도입 기구가 설치되고, 상기 패널유지대에는, 진공흡착장치가 설치된 것을 특징으로 한다.
청구항 9 에 기재된 발명은, 청구항 6 에 기재된 플라스마 디스플레이장치의 제조장치로, 칩관을 상기 패널표면에 맞닿을 수 있도록 구성된 맞닿음기구를 추가로 갖는 것을 특징으로 한다.
청구항 10 에 기재된 발명은, 청구항 6 에 기재된 플라스마 디스플레이장치의 제조장치로, 상기 진공조 외에 배치된 구동기구와, 진공조 내의 진공상태를 유지한 상태로, 상기 구동기구가 생성한 구동력을 상기 패널유지기구에 전달시키는 전달기구를 갖는 것을 특징으로 한다.
청구항 11 기재의 발명은, 청구항 6 기재의 플라스마 디스플레이장치의 제조장치로, 상기 반송실에, 상기 전방패널과 상기 후방패널을 봉지하는 봉지실이 접속된 것을 특징으로 한다.
청구항 12 에 기재된 발명은, 후방패널을 가열하여 탈가스 처리하는 가열공정과, 상기 후방패널과, 표면에 보호막이 막형성된 전방패널을 각각 패널유지대에 흡착시키고, 상기 패널의 표면이 서로 대향한 상태로, 상기 후방패널과 상기 전방패널의 위치맞춤을 하는 위치맞춤공정과, 상기 후방패널의 표면의 주변부에 형성된 봉착재와 상기 전방패널을 접촉시킨 후에 상기 봉착재를 가열하여 용융시키고, 상기 후방패널과 상기 전방패널의 사이가 소정의 간극이 될 때까지 누른 후, 상기 봉착재를 냉각하여 고체화시킴으로써, 상기 후방패널과 상기 전방패널을 봉착하는 봉착공정을 갖는 플라스마 디스플레이의 제조방법으로, 상기 위치맞춤 공정에 있어서의 상기 후방패널의 온도는 상기 가열공정에 있어서의 상기 후방패널의 온도보다 소정온도만큼 저하되도록 된 것을 특징으로 한다.
청구항 13 에 기재된 발명은, 청구항 12 에 기재된 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법으로, 상기 위치맞춤 공정과 상기 봉착공정은 모두 동일한 처리실 내에서 행해지는 것을 특징으로 한다.
청구항 14 에 기재된 발명은, 청구항 12 에 기재된 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법으로, 상기 가열공정, 상기 위치맞춤 공정 및 상기 봉착공정은 모두 진공분위기 중에서 행해지는 것을 특징으로 한다.
청구항 15 에 기재된 발명은, 청구항 13 에 기재된 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법으로, 상기 가열공정, 상기 위치맞춤 공정 및 상기 봉착공정은 모두 진공분위기 중에서 행해지는 것을 특징으로 한다.
청구항 16 에 기재된 발명은, 청구항 14 에 기재된 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법으로, 상기 위치맞춤 공정 및 상기 봉착공정에 있어서 상기 전방패널 및 상기 후방패널은 상기 패널유지대에 정전흡착된 것을 특징으로 한다.
청구항 17 에 기재된 발명은, 청구항 12 에 기재된 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법으로, 상기 위치맞춤 공정 및 상기 봉착공정은 대기압 조건하에서 행해지며, 상기 위치맞춤 공정과 상기 봉착공정에 있어서 상기 전방패널 및 상기 후방패널은 상기 패널유지대에 진공흡착된 것을 특징으로 한다.
청구항 18 에 기재된 발명은, 청구항 12 에 기재된 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법으로, 상기 위치맞춤 공정 전에 위치맞춤 공정에 있어서의 상기 후방패널의 온도와 동일한 온도가 되도록 상기 전방패널의 온도를 제어하는 공정을 추가로 갖는 것을 특징으로 한다.
청구항 19 에 기재된 발명은, 청구항 12 에 기재된 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법으로, 상기 봉착공정 전에 열용융성 접착재가 선단에 설치된 칩관을 상기 전방패널 또는 후방패널 중 어느 한 쪽 또는 양 쪽에 맞닿게 하는 공정을 추가로 가지며, 상기 봉착공정에서 상기 봉착재를 가열함과 동시에 상기 접착재를 가열하여 용융시키고 상기 접착재를 냉각하여 고체화시킴으로써, 상기 접착재로 상기 칩관을 상기 전방패널 또는 후방패널 중 어느 한 쪽 또는 양 쪽에 고착시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 진공처리실에 의하면, 한 쪽 패널표면의 주위에 미리 열용융성 봉착재가 설치된 경우에는 위치맞춤이 종료된 2 장의 패널의 상대적인 위치를 유지하면서 봉착재가 설치되지 않은 측의 패널표면을 봉착재와 맞닿게 하고, 가열기구로 2 장의 패널을 가열하여 봉착재를 열용융시킨 후에 봉착재를 냉각하여 고체화시킴으로써 2 장의 패널을 봉착재로 봉착할 수 있다.
이와 같이, 한 진공처리실에서 2 장의 패널의 상대적인 위치맞춤을 할 뿐만 아니라 2 장의 패널을 봉착시킬 수 있으며, 위치맞춤 후의 바른 위치관계를 유지하면서 2 장의 패널을 똑바르게 봉착할 수 있으므로, 종래와 같이 클립으로 한 쌍의 패널을 꽂아 봉착실로 반송하는 공정이 불필요하게 되어, 공정수를 삭감할 수 있다. 또한 클립과 접촉하지 않도록 된 특별한 반송기구도 필요로 하지 않는다.
또한 본 발명의 진공처리실에 있어서, 패널 유지기구에는 정전흡착장치가 설치되도록 구성해도 된다. 이 경우에는 패널을 진공분위기 중에서 흡착유지할 수 있다.
또한 본 발명의 진공처리실에 있어서, 패널 유지기구에는 진공흡착장치가 설치되도록 구성해도 된다. 이 경우에는 패널을 대기압 조건하에서 흡착유지할 수 있다.
또한 본 발명의 진공처리실에 있어서, 패널표면에 칩관이 맞닿을 수 있는 맞닿음기구를 갖고 있다.
한 쪽 패널에 관통구멍이 설치된 경우에는 상술한 관통구멍과 연이어 통하도록 맞닿음기구로 열용융성 접착제가 선단에 설치된 칩관선단을 패널표면에 맞닿게 하여, 봉착할 때에 가열기구로 2 장의 패널을 가열하면, 칩관선단의 접착재가 열용융하고 그 후 냉각되어 고체화됨으로써 관통구멍과 연이어 통한 상태에서 칩관을 패널표면에 접착시킬 수 있다.
또한 본 발명의 진공처리실에 있어서, 구동기구를 진공조내와 차단한 상태에서 구동력을 패널 유지기구로 전달시키는 전달기구를 갖도록 구성할 수도 있다. 구동기구가 진공조내 분위기에서는 견딜수 없는 경우, 예를 들면 진공조내의 처리가 고온에서 행해지며, 고온조건 하에 구동기구를 노출시키면 동작에 지장을 초래하기 때문에, 진공조내에 구동기구를 설치할 수 없는 경우에는 전달기구로 구동력만을 패널 유지기구에 전달하여 구동기구를 진공조내 분위기에 노출시키는 일 없이 패널 유지기구를 구동할 수 있다.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조장치에 의하면, 막형성실과 탈가스실과 반송실과 본 발명의 진공처리실을 갖고 있다.
관련 구성의 제조장치는 본 발명의 진공처리실을 갖고 있으므로, 1 개의 진공처리실내에서 2 장의 패널을 위치맞춤하여 봉착할 수 있다. 이로 인하여 종래와 다르게, 클립으로 한 쌍의 패널을 꽂아 봉착실로 반송하여 봉착하는 공정이 불필요하게 되어 공정수를 삭감할 수 있다.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조장치에 의하면 반송실에 봉지실이 접속되도록 구성될 수도 있다.
이와 같이 구성하여, 봉착공정을 진공분위기에서 행한 경우에는 본 발명의 진공처리실 내에서 봉착공정이 종료한 한 쌍의 패널을 반송실을 통하여 즉시 봉지실로 반입할 수 있다.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법에 의하면, 위치맞춤 공정에 있어서 후방패널의 온도는 탈가스로 인한 가열공정에 있어서 후방패널의 온도보다 소정온도만큼 저하되도록 되어 있다.
종래에는 위치맞춤 공정시에 각 패널을 실온까지 냉각하였으나, 본 발명의 제조방법에서는 위치맞춤시에는 실온까지 냉각할 필요가 없다. 그로 인하여 냉각에 필요한 시간을 단축하고, 제조에 필요한 시간을 종래에 비하여 단축할 수 있다.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 위치맞춤 공정과 봉착공정은 모두 동일한 처리실내에서 행해지도록 구성해도 된다.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 후방패널의 가열공정, 위치맞춤 공정 및 봉착공정은 모두 진공분위기 중에서 행해지고 있다.
이와 같이 구성한 경우에는 봉착공정 종료후, 봉착된 한 쌍의 패널 사이는 진공상태로 되어 있기 때문에, 봉착종료후 즉시 패널 사이에 방전용 가스를 넣어 봉지할 수 있다. 따라서 위치맞춤 공정 및 봉착공정을 대기압 조건 하에서 행하였기 때문에, 봉착공정 종료후에 한 쌍의 패널 사이를 진공배기할 필요가 있었던 종래와 달리, 진공배기에 필요한 시간이 불필요하므로 종래에 비하여 제조에 필요한 시간을 단축할 수 있다.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 위치맞춤 공정과 봉착공정에 있어서 전방패널 및 후방패널을 패널 유지대에 정전흡착되도록 구성해도 된다.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 위치맞춤 공정과 봉착공정은 대기압 조건하에서 행해지며, 위치맞춤 공정과 봉착공정에 있어서 전방패널 및 후방패널은 패널 유지대에 진공흡착되도록 구성해도 된다.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 위치맞춤 공정 전에 전방패널의 온도를 위치맞춤 공정에 있어서 후방패널의 온도와 동일한 온도가 되게 제어하도록 구성해도 된다.
이와 같이 구성함으로써, 전방패널과 후방패널의 온도가 모두 동등한 상태에서 위치맞춤을 행할 수 있다.
또한 본 발명의 플라스마 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 열용융성 접착재가 선단에 설치된 칩관을 전방패널 및 후방패널 중 어느 한 쪽에 미리 맞닿게 하여, 봉착공정에서 봉착재를 열용융, 고체화시킴과 동시에 접착재를 열용융, 고체화시키도록 구성해도 된다.
이와 같이 구성하여, 어느 한 쪽 또는 양 쪽 패널에 관통구멍이 설치된 경우에는, 이 관통구멍과 연이어 통하도록 칩관 선단을 패널표면에 맞닿게 하여, 봉착공정에서 칩관선단의 접착재가 열용융된 후에 냉각·고체화됨으로써 개구가 관통구멍과 연이어 통한 상태에서 칩관을 패널표면에 접착시킬 수 있다.
(발명의 실시형태)
이하에 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 관하여 설명한다.
도 1 의 부호 (1) 에 플라스마 디스플레이 장치의 제조에 이용되는 본 발명의 제조장치를 나타낸다.
이 제조장치 (1) 는 MgO 막형성실 (2) 과 증착출구실 (3) 과 반송실 (4) 과 프리베이크실 (5) 과 얼라인먼트 봉착실 (6) 과 봉지실 (9) 을 갖고 있다.
MgO 막형성실 (2) 의 전단에는 도시하지 않은 반입실이 배치되어 있고, 후단에는 증착출구실 (3) 과 반송실 (4) 이 순서대로 배치되어 있다.
반송실 (4) 에는 프리베이크실 (5) 과 얼라인먼트 봉착실 (6) 과 봉지실 (9) 이 배치되어 있다. 이 중에서 봉지실 (9) 의 후단에는 도시하지 않은 반출실이 배치되어 있다.
상술한 제조장치 (1) 를 이용하여 미리 소정부재가 표면에 형성된 전방패널과 후방패널을 위치맞춤한 후에 봉착, 봉지하여 플라스마 디스플레이 장치를 제조하는 공정에 관하여 이하에 설명한다.
초기상태에서는 미리 MgO 막형성실 (2) 과 증착출구실 (3) 과 반송실 (4) 과 프리베이크실 (5) 과 얼라인먼트 봉착실 (6) 과 봉지실 (9) 은 모두 진공배기되어 있는 것으로 한다.
먼저, 미리 투명전극막 등의 소정부재가 표면에 형성된 전방패널을, MgO 막형성실 전단의 반입실에 반입한다.
이어서 반입실을 진공배기하여, 진공상태로 되면 MgO 막형성실 (2) 내부와 접속하여, 전방패널을 MgO 막형성실 (2) 내로 반입한다. MgO 막형성실 (2) 내에는 도시하지 않은 히터가 형성되어 있고, 히터로 전방패널을 가열하여, 150 ℃ ∼ 200 ℃ 의 온도로 유지한다. 그 후 증착법으로, 전방패널의 표면에 MgO 보호막을 막형성한다.
소정 막두께의 MgO 보호막이 막형성되면, 도시하지 않은 반송기구로 전방패널을 증착출구실 (3) 에 반입한다. 증착출구실 (3) 내에는 도 2 에 나타낸 바와 같이 위치조정기구 (11) 가 형성되어 있고, 반입된 전방패널은 위치조정기구 (11) 에 의해, 증착출구실 (3) 내의 소정위치에 배치된다.
전방패널이 소정위치에 배치되면, 반송로봇 (12) 이 증착출구실 (3) 내의 전방패널을 유지하고, 증착출구실 (3) 로부터 반출하고, 반송실 (4) 을 통하여 얼라인먼트 봉착실 (6) 에 반입한다.
얼라인먼트 봉착실 (6) 의 상세한 구성을 도 3 의 단면도로 나타낸다. 얼라인먼트 봉착실 (6) 은, 상측승강축 (31) 과, 상측지지대 (32) 와, 상측흡착장치 (33) 와, 지지판 (34) 과, 지지봉 (35) 과, 기판맞닿음패드 (36) 와, 벨로스 (37) 와, 하측지지축 (41) 과, 하측지지대 (42) 와, 하측흡착장치 (43) 와, 기판승강축 (44) 과, 기판승강지지판 (45) 과, 기판승강핀 (46) 과, 벨로스 (47) 와, 벨로스 (48) 와, 얼라인먼트기구 (50) 와, 칩관장착축 (59) 을 갖고 있다.
얼라인먼트 봉착실 (6) 내부의 상방에는, 판형상의 상측흡착장치 (33) 가 배치되어 있다. 상측 흡착장치 (33) 는, 그 상방에 배치된 판형상의 상측지지대 (32) 와 함께 본 발명의 상측의 패널유지부를 구성하고 있고, 상측지지대 (32) 의 하면에 고정되어, 상측지지대 (32) 의 상부는, 그 상방에 형성된 상측승강축 (31) 의 하단에 장착되어 있다.
상측승강축 (31) 의 상단은, 벨로스 (37) 를 통하여 도시하지 않은 구동기구에 접속되어 있고, 구동기구를 동작시키면, 상측승강축 (31) 이 상하하여, 상측흡착장치 (33) 를 상하방향으로 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.
상측흡착장치 (33) 와 상측지지대 (32) 에는 관통구멍이 형성되어 있고, 이 관통구멍을 삽입관통하도록 지지봉 (35) 이 배치되어 있다. 지지봉 (35) 의 상단은, 지지판 (34) 에 장착되어 있고, 지지봉 (35) 의 하단에는, 기판 맞닿음패드 (36) 가 하향으로 장착되어 있다. 지지판 (34) 은 도시하지 않은 고정기구로 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에 고정되어 있고, 지지봉 (35) 과 기판맞닿음패드 (36) 와는 이동할 수 없도록 구성되어 있다.
얼라인먼트 봉착실 (6) 내부의 하방에는, 판형상의 하측흡착장치 (43) 가 배치되어 있다. 하측흡착장치 (43) 는, 그 하방에 배치된 판형상의 하측지지대 (42) 와 함께 본 발명의 하측의 패널유지부를 구성하고 있고, 하측지지대 (42) 상에 고정되고, 하측지지대 (42) 의 하면은, 그 하방에 형성된 하측지지축 (41) 의 상단에 장착되어 있다. 하측지지축 (41) 의 하단은, 벨로스 (47) 를 통하여 얼라인먼트 테이블 (55) 에 고정되어 있다. 얼라인머트 테이블 (55) 에는 구동기구 (50) 가 접속되어 있고, 구동기구 (50) 를 동작시키면, 하측지지대 (42) 를 수평면내에서 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.
하측흡착장치 (43) 와 하측지지대 (42) 에는, 복수의 관통구멍이 형성되어 있고, 각 관통구멍을 삽입관통하도록 기판승강핀 (46) 이 배치되어 있다. 기판 승강핀 (46) 의 하단은 기판승강지지판 (45) 에 장착되고, 기판승강지지판 (45) 은 그 하방에 배치된 기판승강축 (44) 의 상단에 장착되어 있다. 기판승강축 (44) 의 하단은 벨로스 (48) 를 통하여 승강기구에 접속되어 있고, 승강기구를 동작시키면, 기판승강축 (44) 이 동작하여, 기판승강핀 (46) 을 상하시킬 수 있도록구성되어 있다.
하측흡착장치 (43) 및 하측지지대 (42) 에는, 기판승강핀 (46) 을 삽입관통하는 복수의 관통구멍 외에, 1 개의 관통구멍이 형성되어 있고, 이 관통구멍을 삽입관통하도록 후술하는 칩관장착축 (59) 이 배치되어 있다. 칩관장착축 (59) 의 하단은 벨로스 (58) 를 통하여 구동기구에 접속되어 있고, 구동기구를 동작시키면 칩관장착축 (59) 을 상하할 수 있도록 구성되어 있다.
도 4 에, 전방패널이 반입되기 전의 얼라인먼트 봉착실 (6) 의 상태를 나타낸다. 이 상태로부터 도 5 에 나타낸 바와 같이, 반송로봇 (12) 의 아암 (20) 이 수평방향으로부터 얼라인먼트실 (6) 내로 들어간다. 아암 (20) 상에는 MgO 보호막의 막형성면이 연직하방을 향한 상태 (페이스다운) 의 전방패널 (71) 이 탑재되어 있고, 아암 (20) 은 전방패널 (71) 이 상측흡착장치 (33) 와 하측흡착장치 (43) 와의 사이에 위치한 상태로 정지한다.
다음에, 기판승강핀 (46) 을 상승시킨다. 기판승강핀 (46) 이 상승하면, 도 6 에 나타낸 바와 같이, 기판승강핀 (46) 의 선단이 전방패널 (71) 의 하면에 맞닿는다.
그 후 기판승강핀 (46) 을 더욱 상승시키면, 전방패널 (71) 은 아암 (20) 상으로부터 기판승강핀 (46) 상으로 옮겨져, 기판승강핀 (46) 의 상승과 함께 전방패널 (71) 이 상승한다. 전방패널 (71) 의 상면이, 도 7 에 나타낸 바와 같이 기판맞닿음패드 (36) 에 맞닿으면, 기판승강핀 (46) 을 정지시킨다.
이어서, 아암 (20) 이 얼라인먼트 봉착실 (6) 외로 배출됨과 동시에, 상측흡착장치 (33) 가 하강한다. 상측흡착장치 (33) 가 하강하여 전방패널 (71) 의 상면에 맞닿으면 도 8 에 나타낸 바와 같이 상측흡착장치 (33) 를 정지시킨다. 이 상태에서 상측흡착장치 (33) 내의 정전흡착장치를 동작시키면, 전방패널 (71) 은 상측흡착장치 (33) 표면에 정전흡착된다.
전방패널 (71) 이 상측흡착장치 (33) 의 표면에 흡착되면, 기판승강핀 (46) 을 하강시켜, 도 9 에 나타낸 바와 같이 하측흡착장치 (43) 와 하측지지대 (42) 의 관통구멍내에 수납한다.
상측지지대 (32) 내에는, 도시하지 않은 저항가열형의 히터가 형성되어 있고, 상측흡착장치 (33) 표면에 전방패널 (71) 이 흡착되면, 히터를 기동하여, 전방패널 (71) 을 흡착한 상태로 가열하여, 전방패널 (71) 의 온도를 370℃ 까지 승온시킨다. 370℃ 까지 승온된 후에는, 히터는 전방패널 (71) 의 온도를 370℃ 까지 유지하도록 동작한다.
이렇게 하여 전방패널 (71) 은 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에 반입되어, 상측흡착장치 (33) 에 지지되지만, 다른 한편, 후방패널은, 도시하지 않은 반입실로 반입된다. 후방패널이 반입실내로 반입되면 반입실내를 진공배기하여 진공상태로 한다. 다음에 진공상태를 유지하면서 반입실내를 프리베이크실 (5) 내와 접속하여, 도 2 에 나타낸 아암 (13) 으로 후방패널 (72) 을 프리베이크실 (5) 에 반입한다.
프리베이크실 (5) 은 가열포지션과 냉각포지션의 2 단구조로 되어 있고, 반입된 후방패널 (72) 은 먼저 가열포지션에 놓여져, 가열포지션에서 가열된다. 후방패널 (72) 은 500 ℃ 정도의 온도하에 소정시간 놓여짐으로써, 탈가스처리가 이루어진다.
탈가스처리가 종료되면 후방패널 (72) 은 냉각포지션에 옮겨져 냉각되어, 후방패널 (72) 의 온도는 370℃ 정도까지 저하된다.
그 후 후방패널 (72) 은 냉각포지션의 소정위치에 배치된다. 그러면 반송로봇의 아암 (20) 이 냉각포지션에 들어가, 후방패널 (72) 은 아암 (20) 에 표면이 상방을 향상 상태 (페이스업) 로 옮겨져, 반송실 (4) 을 통하여 얼라인먼트 봉착실 (6) 로 반입된다.
이미 전방패널 (71) 이 상측흡착장치 (33) 에 흡착되어 있는 얼라인먼트 봉착실 (6) 내로, 후방패널 (72) 이 페이스업의 상태로 탑재된 아암 (20) 이 수평방향으로부터 얼라인먼트실 (6) 내로 들어간다. 아암 (20) 은 후방패널 (72) 이 상측흡착장치 (33) 와 하측흡착장치 (43) 와의 사이에 위치한 상태로 정지한다. 그 후, 기판승강핀 (46) 이 상승하고, 도 10 에 나타낸 바와 같이 후방패널 (72) 의 하면에 맞닿는다. 또한, 기판승강핀 (46) 이 상승하여, 후방패널 (72) 이 아암 (20) 으로부터 기판승강핀 (46) 으로 옮겨지면, 아암 (20) 은 얼라인먼트 봉착실 (6) 로부터 배출됨과 동시에, 기판승강핀 (46) 이 하강하여, 도 11 에 나타낸 바와 같이 후방패널 (72) 이 하측흡착장치 (43) 의 상면에 탑재된다. 이 상태에서 하측흡착장치 (43) 내의 정전흡착장치를 동작시키면, 후방패널 (72) 은 하측흡착장치 (43) 표면에 정전흡착된다. 하측지지대 (42) 내에는, 도시하지 않은 저항가열형의 히터가 형성되어 있고, 하측흡착장치 (43) 표면에 후방패널 (71) 이 정전흡착되면, 히터를 기동하여 후방패널 (72) 을 가열하고, 후방패널 (72) 의 온도가 전방패널 (71) 의 온도와 동일한 370 ℃ 로 되도록 한다.
이렇게 하여 1 세트의 전방패널 (71) 과 후방패널 (72) 이 얼라인먼트 봉착실 (6) 내로 반입되면, 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에서 서로 표면이 대향한 상태로 상하로 배치된다.
그 후, 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에서, 반입된 전방패널 (71) 과 후방패널 (72) 과의 위치맞춤이 이루어진다.
도 12 에, 얼라인먼트 봉착실 (6) 내의 위치맞춤 기구를 나타낸다. 도 12 에 나타낸 바와 같이, 얼라인먼트 봉착실 (6) 내의 상방에는, 도 3 ∼ 도 11 에서는 도시하고 있지 않았던 램프 (611, 612) 가 배치되어 있고, 하방에 광을 조사할 수 있도록 되어 있다. 램프 (611, 612) 의 하방에는, 램프 (611, 61 2) 와 대향하도록 CCD (Charge-coupled device) 카메라 (621, 622) 가 배치되어 있다.
전방패널 (71) 과 후방패널 (72) 에는, 미리 도시하지 않은 얼라인먼트마크가 각각 형성되어 있고, 2 개의 얼라인먼트마크의 상대적인 위치를 판독함으로써, 전방패널 (71) 과 후방패널 (72) 과의 상대적인 위치어긋남을 검출할 수 있도록 되어 있다.
이러한 위치정렬기구가 설치된 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에서 전방패널 (71) 과 후방패널 (72) 의 상대적인 위치정렬을 하기 위하여는 먼저 램프 (611,612) 를 발광시킨다. 그러면 램프 (611,612) 의 빛은 각각 하방의 전방패널 (71) 및 후방패널 (72) 에 조사된다. 전방패널 (71) 및 후방패널 (72) 에 형성된 각 얼라인먼트마크는 미리 램프 (611,612) 와 CCD 카메라 (621,622) 사이에 위치하도록 되어 있고, 전방패널 (71) 및 후방패널 (72) 에 조사된 빛은 전방패널 (71) 및 후방패널 (72) 의 각 얼라인먼트마크에 조사되고, CCD 카메라 (621,622) 는 각 얼라인먼트마크를 촬영한다.
CCD 카메라 (621,622) 에 의해 촬영된 2 개의 얼라인먼트마크의 화상은 도시하지 않은 제어계에 전송된다. 제어계는 촬영화상을 해석하여 전방패널 (71) 및 후방패널 (72) 의 상대적인 위치가 올바른 위치에 있는지의 여부를 판단한다. 올바른 위치에 있으면 그대로의 상태를 유지하여 위치정렬을 종료하지만 올바른 위치에 없을 때에는 해석결과에 따라 얻어진 상대적인 위치편차량에 의거하여 구동기구 (50,51) 를 구동하고, 하측지지대 (42) 를 소정량만큼 수평면내에서 이동시킨다. 그 후 다시 CCD 카메라 (621,622) 는 2 개의 얼라인먼트마크를 촬영하고, 상대적인 위치편차량을 다시 검출하고, 그 위치편차량에 의거하여 하측지지대 (42) 를 수평면내에서 이동시키고, 전방패널 (71) 및 후방패널 (72) 의 상대적인 위치가 올바른 위치관계로 되도록 한다.
이상, 2 세트의 램프와 CCD 카메라 및 2 개의 얼라인먼트마크를 형성한 예로 위치정렬에 대해 설명하였지만 각각 3 개 이상 형성하도록 해도 된다.
이렇게 하여 전방패널 (71) 및 후방패널 (72) 이 올바른 위치관계로 되면, 이어서 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에서 전방패널 (71) 및 후방패널 (72) 를 봉착한다.
상기 봉착공정에 대해 이하에 설명한다. 위치정렬이 종료하면 상측흡착장치 (33) 가 하강한다. 후방패널 (72) 의 표면의 주변부에는 열용융성의 봉착재가 형성되어 있고, 전방패널 (71) 과 봉착재가 맞닿으면 상측 흡착장치 (33) 를 정지시킨다.
후방패널 (72) 에는 관통구멍 (73) 이 형성되어 있고, 그 하방에는 상술한 칩부착축 (59) 이 배치되어 있다. 칩관부착축 (59) 은 상측 흡착장치가 정지하면 상승하기 시작한다. 칩관부착축 (59) 의 선단에는 칩관 (60) 이 부착되어 있고, 칩관부착축 (59) 이 상승하여 칩관 (60) 의 선단이 후방패널 (72) 의 하면에 맞닿으면 도 13 에 도시하는 바와 같이 칩관장착축 (59) 은 정지한다. 이 때, 칩관 (60) 의 개구는 후방패널 (72) 에 형성된 관통구멍과 연이어 통하고 있다.
상술한 바와 같이 위치정렬에 있어서의 전방패널 (71) 및 후방패널 (72) 의 온도는 370 ℃ 정도였지만 상측흡착장치 (33) 가 정지하면 상측지지대 (32), 하측지지대 (42) 내에 각각 설치된 히터로 전방패널 (71) 및 후방패널 (72) 을 가열하여 양자의 온도가 모두 400 ℃ 정도로 되도록 한다. 그러면 봉착재가 열용융한다. 여기서 상측흡착장치 (33) 를 더욱 하강시켜 전방패널 (71) 과 후방패널 (72) 사이가 소정의 간극으로 될 때까지 누른다.
또한 칩관 (60) 의 선단에는 열용융성의 접착재가 형성되어 있고, 상술한 봉착재가 열용융함과 동시에 그 접착재도 열용융한다.
이 상태에서 히터의 동작을 정지시키고, 봉착재 및 접착재를 냉각하여 고체화시키면 전방패널 (71) 이 봉착재에 의해 후방패널 (72) 표면 위에 고정됨과 동시에 칩관 (60) 이 후방패널 (72) 이면에 고정되고, 봉착공정이 종료된다.
봉착공정이 종료되면 도 14 에 도시한 바와 같이 상측흡착장치 (33) 를 상승시킴과 동시에 칩관부착축 (59) 을 하강시켜 관통구멍내에 수납한다. 이어서 다시 기판승강핀 (46) 을 상승시켜 봉착된 1 세트의 패널 (71,72) 을 소정 높이로 위치시킨다.
이어서, 반송로봇의 아암 (20) 을 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에 도입하여 1 세트의 패널 (71,72) 밑에 위치시킨 후, 기판승강핀 (46) 을 강하시켜 1 세트의 패널 (71,72) 을 아암 (20) 위로 옮겨바꾸고, 아암 (20) 을 배출시켜 얼라인먼트 봉착실 (6) 에서 반출시키고, 반송실 (4) 을 통해 봉지실 (9) 로 반입한다.
종래의 봉착공정은 대기압조건하에서 행해졌기 때문에, 1 세트의 패널 사이의 공간에는 가스가 밀폐되어 있고, 배기실에서 진공배기하여 가스를 배기한 후에 방전용 가스를 봉입하여 봉지할 필요가 있었지만, 본 실시형태의 제조공정의 봉착공정은 진공분위기하에서 행해지기 때문에, 1 세트의 패널 사이의 공간은 진공상태에 있어 다시 진공배기할 필요가 없다.
따라서, 봉착공정이 종료하면 종래와 같이 진공배기하지 않고, 바로 봉지실 (9) 에 패널을 반입하여 봉지공정을 행할 수 있으므로, 제조에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 또한 종래에는 필요로 했던 배기실을 필요로 하지 않으므로 그 만큼 제조장치의 규모를 작게할 수 있다.
그 후, 봉지실 (9) 내에 네온·크세논 가스 등의 방전용 가스를 소정 압력까지 도입한다. 그러면 방전용 가스는 칩관 (60) 과 관통구멍 (73) 에서 1 세트의 패널 (71,72) 사이로 도입된다. 1 세트의 패널 (71,72) 사이가 방전용 가스로 채워져서 소정 압력으로 되면 칩관 (60) 을 도시하지 않은 기구로 메워서 관통구멍 (73) 을 막고, 1 세트의 패널 (71,72) 사이를 기밀하게 봉지한다. 이상과 같은 방법으로 플라스마 디스플레이 장치를 얻을 수 있다.
이렇게 제조된 플라스마 디스플레이 장치를 반출실 (도시하지 않음) 에 반입하고, 봉착실 (9) 과의 사이를 차단한 후, 반출실내에 대기를 도입하면 플라스마 디스플레이 장치를 빼낼 수 있다.
그 후, 새로운 전방패널을 MgO 막형성실 (2) 에 반입하여 MgO 보호막을 표면에 형성한 후에 얼라인먼트 봉착실 (6) 로 반송하고, 한편 새로운 후방패널을 프리베이크실 (5) 로 반입하여 탈가스처리를 한 후에 얼라인먼트 봉착실 (6) 로 반송하고, 새로운 전방패널 및 후방패널을 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에서 위치정렬하고, 봉착하여, 봉지실로 반입한다. 그 다음에는 상술한 동작을 반복함으로써 복수의 플라스마 디스플레이 장치를 제조할 수 있다.
그리고, 이상 설명한 본 실시형태에서는 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에 히터가 설치되어 있으므로, 1 세트의 패널 (71,72) 을 위치정렬하면 올바른 위치관계를 유지하면서 바로 기판을 봉착온도 (400 ℃) 까지 가열하여 봉착할 수 있다. 따라서 종래와 달리 클립으로 1 세트의 패널을 고정시켜 봉착실로 반송하는 공정을 생략할 수 있고, 또한 클립을 피하기 위하여 특별한 반송기구를 사용할 필요도 없다.
또한 위치정렬을 370 ℃ 의 고온에서 행하고 있으므로, 각 패널을 실온 또는 냉각할 필요가 없다. 따라서, 위치정렬을 실온에서 실시하였던 종래에 비해 패널의 냉각에 요하는 시간을 대폭적으로 단축할 수 있고, 처리시간을 단축하여 수율을 향상시킬 수 있다.
또한 지금까지는 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에 설치된 상측흡착장치와 하측흡착장치가 정전흡착장치를 갖는 경우에 대해 설명하였는데 본 발명은 이에 국한되지 않고 예컨대 도 15 에 도시하는 바와 같이 각각의 표면에 흡착홈 (83,84) 이 형성되어 진공흡착장치로 구성된 상측흡착장치 (81), 하측흡착장치 (82) 를 사용해도 된다.
이 같은 얼라인먼트 봉착실 (6) 에서는 실내를 진공분위기로 할 수 없기 때문에 불활성 가스 분위기 중에서 봉착후의 1 세트의 패널 사이에는 가스가 잔류하고 있다. 따라서, 봉착처리가 종료되면 봉지공정 전에 1 세트의 패널 사이를 진공배기해야만 하지만 이 경우에도 위치정렬과 봉착은 모두 얼라인먼트 봉착실 (6) 내에서 이루어지므로 클립에 의한 임시고정이 필요없다는 이점이 있다.
또한 상술한 얼라인먼트 봉착실 (6) 에서는 도 7 을 참조하여 설명한 바와 같이 하향으로 부착된 기판맞닿음패드 (36) 가 설치되고, 기판승강핀 (46) 에서 상승한 전방패널 (71) 이 기판맞닿음패드 (36) 에 맞닿으면 기판승강핀 (46) 을 정지시키고, 그 후 상측 흡착장치 (33) 표면에 전방패널 (71) 을 정전흡착시키고 있으나, 예컨대 기판맞닿음패드 (36) 내부에 흡착장치를 설치하고, 전방패널 (71) 이 기판맞닿음패드 (36) 에 맞닿으면 기판맞닿음패드 (36) 내부의 흡착장치를 기동시키고, 일시적으로 전방패널 (71) 을 기판맞닿음패드 (36) 에 흡착시켜 임시로 유지시킨 상태로 하고, 그 후 상측흡착장치 (33) 에 전방패널 (71) 을 흡착시키도록 구성해도 된다.
2 장의 패널의 위치정렬공정과 봉착공정을 하나의 처리실에서 실시할 수 있다.
또한 위치정렬 및 봉착공정을 진공분위기 중에서 실시하고 있으며, 봉착후에 패널 사이를 진공배기하지 않고 봉지공정으로 이행할 수 있으므로, 제조에 요하는 시간을 단축시켜 수율을 향상시킬 수 있다.

Claims (19)

  1. 진공조와,
    상기 진공조내에 배치된 패널유지기구를 갖고,
    상기 패널유지기구는, 플라스마 디스플레이장치를 구성하는 2 장의 패널을, 상기 패널의 표면이 서로 대향한 상태로 수평으로 배치하고, 상기 패널의 상대적인 위치맞춤이 가능하도록 구성된 패널유지기구를 갖는 진공처리실로서,
    상기 패널유지기구는, 상측의 패널유지대와, 하측의 패널유지대를 갖고, 각 패널유지대는, 각각이 상기 패널을 밀착유지할 수 있도록 구성되고,
    상기 패널유지대에는, 가열기구가 설치되고,
    상기 가열기구는 상기 패널을 밀착유지한 상태로, 열전도에 의해 상기 패널을 가열할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 진공처리실.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 패널유지대에는 정전흡착장치가 형성된 것을 특징으로 하는 진공처리실.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 진공조에는 가스도입기구가 설치되고,
    상기 패널유지대에는, 진공흡착장치가 설치된 것을 특징으로 하는 진공처리실.
  4. 제 1 항에 있어서, 칩관을 상기 패널면에 맞닿을 수 있도록 구성된 맞닿음기구를 추가로 갖는 것을 특징으로 하는 진공처리실.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 진공조 밖에 배치된 구동기구와,
    진공조내에 진공상태를 유지한 상태로, 상기 구동기구가 생성한 구동력을 상기 패널유지기구에 전달시키는 전달기구를 갖는 것을 특징으로 하는 진공처리실.
  6. 전방패널과 후방패널로 플라스마 디스플레이장치를 제조하고,
    상기 전방패널표면에 보호막을 막형성하는 막형성실과,
    상기 후방패널을 가열하여 탈가스처리를 실행하는 프리베이크실과,
    상기 막형성실 및 상기 프리베이크실의 모두에 접속되어, 상기 전방패널 및 상기 후방패널의 반송기구를 구비한 반송실을 갖는 플라스마 디스플레이장치의 제조장치로서,
    상기 반송실에 접속된 진공처리실을 갖고, 이 진공처리실은,
    진공조와,
    상기 진공조내에 배치된 패널유지기구를 갖고,
    상기 패널유지기구는, 플라스마 디스플레이장치를 구성하는 2 장의 패널을, 상기 패널의 표면이 서로 대향된 상태로 수평으로 배치하고, 상기 패널의 상대적인 위치맞춤이 가능하도록 구성된 패널유지기구를 갖고 있고,
    상기 패널유지기구는, 상측의 패널유지대와, 하측의 패널유지대를 갖고, 각 패널유지대는, 각각이 상기 패널을 밀착유지할 수 있도록 구성되고,
    상기 패널유지대에는, 가열기구가 설치되고,
    상기 가열기구는 상기 패널을 밀착유지한 상태로, 열전도에 의해 상기 패널을 가열할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이장치의 제조장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 패널유지대에는, 정전흡착장치가 설치된 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이장치의 제조장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 진공조에는 가스기구가 설치되고,
    상기 패널유지대에는, 진공흡착장치가 설치된 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이장치의 제조장치.
  9. 제 6 항에 있어서, 칩관을 상기 패널표면에 맞닿을 수 있도록 구성된 맞닿음기구를 추가로 갖는 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이장치의 제조장치.
  10. 제 6 항에 있어서, 상기 진공조 밖에 배치된 구동기구와,
    진공조내의 진공상태를 유지한 상태로, 상기 구동기구가 생성한 구동력을 상기 패널유지기구에 전달시키는 전달기구를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이장치의 제조장치.
  11. 제 6 항에 있어서, 상기 반송실에, 상기 전방패널과 상기 후방패널을 봉지하는 봉지실이 접속된 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이장치의 제조장치.
  12. 후방패널을 가열하여 탈가스처리하는 가열공정과,
    상기 후방패널과, 표면에 보호막이 막형성된 전방패널을 각각 패널유지대에 흡착시키고, 상기 패널의 표면이 서로 대향한 상태로, 상기 후방패널과 상기 전방패널의 위치맞춤을 하는 위치맞춤공정과,
    상기 후방패널의 표면의 주변부에 형성된 봉착재와 상기 전방패널을 접촉시킨 후에 상기 봉착재를 가열하여 용융시키고, 상기 후방패널과 상기 전방패널의 사이가 소정의 간극으로 될 때까지 누른 후, 상기 봉착재를 냉각하여 고체화시킴으로써, 상기 후방패널과 상기 전방패널을 봉착하는 봉착공정을 갖는 플라스마 디스플레이의 제조방법으로서,
    상기 위치맞춤 공정에 있어서의 상기 후방패널의 온도는 상기 가열공정에 있어서의 상기 후방패널의 온도보다 소정온도만큼 저하되도록 되고, 상기 위치맞춤 공정과 상기 봉착공정은, 모두 동일한 처리실내에서 실행되는 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이장치의 제조방법.
  13. 삭제
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 가열공정, 상기 위치맞춤 공정 및 상기 봉착공정은, 모두 진공분위기 중에서 실행되는 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이장치의 제조방법.
  15. 삭제
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 위치맞춤 공정 및 상기 봉착공정에 있어서, 상기 전방패널 및 상기 후방패널은, 상기 패널유지대에 정전흡착된 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이장치의 제조방법.
  17. 제 12 항에 있어서, 상기 위치맞춤 공정 및 상기 봉착공정은 대기압 조건하에서 행해지며,
    상기 위치맞춤 공정과 상기 봉착공정에 있어서, 상기 전방패널 및 상기 후방패널은, 상기 패널유지대에 진공흡착된 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이장치의 제조방법.
  18. 제 12 항에 있어서, 상기 위치맞춤 공정 전에, 위치맞춤 공정에 있어서의 상기 후방패널의 온도와 동일한 온도가 되도록, 상기 전방패널의 온도를 제어하는 공정을 추가로 갖는 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이장치의 제조방법.
  19. 제 12 항에 있어서, 상기 봉착공정 전에 열용융성 접착재가 선단에 설치된 칩관을 상기 전방패널 또는 후방패널 중 어느 한 쪽 또는 양 쪽에 맞닿게 하여 두는 공정을 추가로 가지며,
    상기 봉착공정에서, 상기 봉착재를 가열함과 동시에 상기 접착재를 가열하여 용융시키고, 상기 접착재를 냉각하여 고체화시킴으로써, 상기 접착재로 상기 칩관을 상기 전방패널 또는 후방패널 중 어느 한 쪽 또는 양 쪽에 고착시키는 것을 특징으로 하는 플라스마 디스플레이장치의 제조방법.
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