KR100229586B1 - 전계방출 디스플레이의 배기 및 밀봉 방법 - Google Patents

전계방출 디스플레이의 배기 및 밀봉 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100229586B1
KR100229586B1 KR1019960042423A KR19960042423A KR100229586B1 KR 100229586 B1 KR100229586 B1 KR 100229586B1 KR 1019960042423 A KR1019960042423 A KR 1019960042423A KR 19960042423 A KR19960042423 A KR 19960042423A KR 100229586 B1 KR100229586 B1 KR 100229586B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
seal ring
field emission
package
reaction chamber
Prior art date
Application number
KR1019960042423A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970017805A (ko
Inventor
딘카 대니
주니어 데이비드 에이. 캐시
디. 킨스맨 래리
Original Assignee
린치 마이클 엘.
마이크론 테크놀로지 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린치 마이클 엘., 마이크론 테크놀로지 인코포레이티드 filed Critical 린치 마이클 엘.
Publication of KR970017805A publication Critical patent/KR970017805A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100229586B1 publication Critical patent/KR100229586B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/38—Exhausting, degassing, filling, or cleaning vessels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/26—Sealing together parts of vessels
    • H01J9/261—Sealing together parts of vessels the vessel being for a flat panel display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/02—Main electrodes
    • H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/38—Exhausting, degassing, filling, or cleaning vessels
    • H01J9/385—Exhausting vessels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)

Abstract

본 발명에는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉시키기 위한 방법이 제공된다. 본 발명의 상기 방법은 커버 플레이트 형성 단계, 후방 플레이트 형성 단계, 및 이들 플레이트들 사이에 주변 밀봉부를 형성하는 단계를 포함한다. 후방 플레이트는 밀봉링과 게터 물질을 포함하는 부조립체로서 형성된다. 밀봉링은 배기화 개구부를 제공하기 위하여 처음에 상기 밀봉링으로부터 상기 커버 플레이트를 분리시키기 위한 압축 가능한 돌출부를 포함한다. 밀봉 및 배기 공정 동안, 패키지는 노(爐)의 반응 제임버 내에 위치된다. 그 후 각 단계 순서에 따라 반응 체임버 내의 압력은 감소되고 온도는 증가한다. 밀봉 및 배기 공정 동안, 압축 가능한 돌출부에 의해 형성되는 배기 개구부는 배기용 유동 경로를 제공한다. 밀봉 및 배기 공정이 계속 진행됨에 따라 압축 가능한 돌출부와 밀봉링은 주변부 밀봉을 형성하기 위하여 유동 및 혼합된다. 동시에 게터 물질이 활성화되어 패키지 내에 형성되는 밀봉된 공간으로 투어 오염물질을 펌핑한다.

Description

전계방출 디스플레이의 배기 및 밀봉 방법
본 발명은 일반적으로 전계방출 디스플레이에 관한 것으로, 구체적으로는 전계방출 디스플레이 패키지의 개선된 배기 및 밀봉 방법에 관한 것이다.
평판 디스플에이는 컴퓨터 및 기타 전자 장비에 의해 만들어지는 영상 디스플레이 정보용으로 최근에 개발되고 있다. 이러한 드스플레이는 종래의 음극선관 디스플레이에 비해 더 가법게 만들어질 수 있으며 또한 요구되는 소비전력이 더 낮다. 이러한 평판 디스플레이의 한 형태로 냉음극 전계방출 디스플레이(FED)가 공지 되어 있다.
전계방출 디스플레이는 음극광전 디스플레이 스크린(이하, "전방 플레이트"라 함)의 조명과 영상 이미지를 발생시키기 위해 전자 방출을 이용한다. 통상 개별 전계방출 화소는 기저 플레이트 상에 형성된 에미터 사이트(site)를 갖는다. 기저 플레이트는 상기 에미터 사이트로부터 전자 방출을 제어하는 회로 및 장치를 포함한다. 게이트 전극 또는 그리드 구조는 에미터 사이트와 연관되어 있다. 에미터 사이트 및 그리드는 전원과 전기적으로 연결되어 있다. 전원은 에미터 사이트와 그리드 사이에 전위차를 형성하여 에미터 사이트로부터 전자 방출을 제어한다. 방출된 전자는 진공 상태의 공간을 통과하여 디스플레이 스크린 상에 포함된 형광체에 충돌 한다. 형광체는 더 높은 에너지 준위로 여기되고 이미지를 형성하기 위하여 광자를 방출한다. 이러하 장치에 있어서, 디스플레이 스크린은 양극이고 에미터 사이트는 음극이다.
에미터 사이트 및 전방 플레이트는 그들 사잉의 전위차를 유지하고 가스 유동을 위한 갭을 제공하기 위해 짧은 거리로 이격되어 있다. 전방 플레이트에서 일정한 해상도, 초점 및 밝기를 제공하기 위해서는 상기 짧은 거리가 전방 플레이트의 전체 표면에 걸쳐 일정하게 유지되는 것이 중요하다. 또한, 에미터 사이트로부터 전자가 방출되는 동안 신뢰할 만한 디스플레이 동작을 얻기 위해서, 10-6Torr 또는 그 이하의 진공도가 요구된다. 진공은 전계방출 디스플레이 내에 포함된 밀봉된 공간 내에 형성된다.
과거에 전계방출 디스플레이는 기저 플레이트와 전방 플레이트 사이의 공간을 밀봉하기 위한 밀봉부를 갖는 패키지로 구성되었다. 전형적으로, 몇가지 형태의 튜브가 또한 전계방출 디스플레이 패키지를 구성하는 동안 상기 공간을 배기시키기 위해 제공되어야만 한다. 튜브는 진공을 형성하기 위하여 밀봉된 공간으로부터 가스를 밖으로 펌핑하기 위한 도관(導管)을 제공한다. 진공을 형성한 후 튜브는 또한 플러그와 같은 밀봉 부재를 빽빽하게 끼워넣거나 또는 부착시킴으로써 밀봉되어져야만 한다.
이러한 형태의 튜브가 달린 패키지의 한가지 문제점은 튜브가 그 조립체에 늘 부착되어야 하는 일부분이라는 점이다. 튜브는 별도의 밀봉 처리와 별도의 밀봉부를 필요로 한다. 더구나, 튜브는 전계방출 디스플레이의 수명기간 동안 잠재적으로 고장날 수도 있는 부가적 구성요소를 나타낸다. 디스플레이 몸체로부터 돌출하는 튜브는 돌출부는 불편하고, 또한 랩톱 컴퓨터와 강은 장치 내로 디스플레이를 패킹징하는 동안 적절히 수용되어져야만 한다.
만일 전계방출 디스플레이가 배기 튜브가 없이 형성될 수 있다면 유용할 것이다. 이는 패키지를 단순화할 뿐만 아니라 잠재적인 고장원인을 제거한다. 또한,전계방출 디스플레이 패키지를 밀봉하고 진공이 형성되는 동안 게터(getter)를 활성화할 수 있다는 점에서 유용하다. 이는 또한 제조 공정을 단순화한다.
상기 기술한 내용에 비추어, 본 발명의 목적은 전계방출 디스플레이의 개선된 배기 및 밀봉 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 전계방출 디스플레이에 사용되는 튜브가 형성되어 있지 않은 개선된 패키지를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 믿을만한 진공 밀봉을 제공하고 또한 상업적인 제조작업에 적합한 저가의 전계방출 디스플레이의 개선된 배기 및 밀봉 방법 및 개선된 전계방출 디스플레이 패키지를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 베이킹, 배기, 게터 활성화가 단일 작업으로 달성되는 것을 가능하게 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 밀봉하기 위한 개선된 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 금속 밀봉을 함에 있어서 금속을 사용하지 않는 전계방출 디스플레이 및 기타 전자 구성요소에 대한 개선된 밀봉 기술을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 전방 플레이트에 대한 후방 플레이트 정렬이 밀봉전에 대기압하에서 이루어질 수 있도록 해주는 전계방출 디스플레이에 사용되는 개선된 말봉 기술방법에 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 종래의 열-진공 공정용 용기를 사용하여 수행될 수 있는 개선된 밀봉 기술을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 기타 목적, 장점 및 유용성은 이하 기술되는 바에 의해 좀 더 명백해질 것이다.
제1도는 본 발명의 방법에 따라 구성되는 전계방출 디스플레이 패키지의 개략 적인 단면도.
제1a도는 커버 플에이트가 사용되지 않고 직접 밀봉이 전방 플레이트와 후방 플레이트 사이에 형성되는 전계방출 디스플레이 패키지의 또 다른 실시예의 개락적인 단면도.
제1b도는 커버 플레이트나 후방 플레이트가 전혀 사용되지 않고 직접 밀봉이 전방 플레이트와 기저 플레이트 사이에 형성되는 전계방출 디스플레이 패키지의 또다른 실시예의 개락적인 단면도.
제2도는 제1도의 전계방출 디스플레이 패키지용 전계방출 디스플레이 세그먼트의 개략적인 확대 단면도.
제3a 내지 제3c도는 본 발명의 배기 및 밀봉 공정 동안 밀봉이 형성되는 것을 보여주는 일부분만 떼어낸 개락적인 측면도.
제4도는 본 발명의 배기, 밀봉 및 게터 활성화 공정 동안 반응 체임버 내의 압력(단위 Torr) 및 온도(단위℃) 대 시간(단위hour)을 도시한 그래프.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞
10, 10B : 전계방출 디스플레이 패키지 12 : 커버 플레이트
14, 14B : 후방 플레이트 16 : 전방-후방 플레이트 쌍
18 : 밀봉 공간 20 : 디스플레이 세그먼트
22, 22A : 기저 플레이트 24 : 그리드
26, 26A : 디스플레이 스크린 28 : 에미터 사이트(site)
30 : 절연층 32 : 기판
34 : 전원 36 : 전자 스트림
38 : 형광체 40 : 스페이서
42 : 공동(空洞) 44 : 본딩 선반
46 : 본딩 패드 48 : 전선
50 : 외부 커넥터 52 : 홈
54 : 스페이서 로드 56 : 게터 물질
58 : 주변 밀봉부 60, 60A : 프릿 밀봉링
62, 62A, 62B : 압축 가능한 돌출부 64 : 반응 체임버
66 : 지그 68 : 배기용 개구부
70 : 수정(水晶)작업홀더 74 : 밸브가 달린 도관
76 : 밸브가 달린 정화라인 78 : 압력 게이지
본 발명에 따르면, 전계방출 디스플레이 패키지의 개선된 배기 및 밀봉 방법과 개선된 전계방출 디스플레이 패키지가 제공된다. 일반적으로 전계방출 디스플레이 패키지는 후방 플레이트(제 1 플레이트), 커버 플레이트(제 2 플레이트) 및 게터 물질을 포함한다. 본 발명의 방법을 이용하면 후방 플레이트와 커버 플레이트는 패키지의 내부에서 배기 밀봉된 공간을 형성하기 위해 주변 밀봉부과 함께 접착된다. 이러한 밀봉된 공간 내에서 전계방출 디스플레이의 구성 요소들이 장착된다.
밀봉된 공간의 배기 및 주변 밀봉부의 형성은 반응 체임버 내에서 진공 압력하에 이루어진다. 주변 밀봉부를 형성하기 위해 그라스 프릿 또는 인듐과 같은 유동성 물질을 포함하는 밀봉링은 주변부 패턴 내에서 후방 플레이트(또는 커버 플레이트)에 최초로 인가된다. 그라스 프릿으로 형성된 밀봉링은 또한 반결정(半結晶) 상태로 미리 가열되어져야만 한다.
밀봉링과 더불어, 압축 가능한 돌출부가 가열 및 배기 공정 전에 후방 플레이트와 커버 플레이트 사이에 형성된다. 상기 압축 가능한 돌출부는 밀봉링의 일부 또는 별도 부품으로 형성될 수 있다. 배기 및 밀봉 공정 동안 패키지의 내부는 배기되고 반면에 밀봉링과 압축 가능한 돌출부는 주변 밀봉부을 형성하도록 압축된다.
압축 가능한 돌출부는 패키지 내부를 배기시키기 위한 배기 개구부 또는 유동 경로를 제공하기 위하여 처음에 커버 플레이트를 후방 플레이트로부터 이격시키는 기능을 한다. 유사한 방법으로, 압축 가능한 돌출부는 패키지 내의 가스압과 조성을 조작(操作)하기 위한 유동의 역경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 몇가지 경우에 있어서 수소와 같은 배경 가스는 가스 재충전 또는 가스 소량 정화를 이용하여 밀봉된 공간내에 위치될 수 있다.
주변 밀봉부가 후방-커버 플레이트 접촉면에서 형성됨과 동시에 패키지 내에 포함된 게터는 상승된 온도에 의해 활성화된다. 따라서, 패키지는 배기되고, 게터는 활성화되며, 단일 열원(heat source)으로부터 그리고 배기 도관 없이 동일한 공정 내에서 밀봉이 형성될 수 있다. 패키지가 밀봉된 후에 게터는 밀봉된 패키지 내의 압력을 더욱 감소시키는 기능을 한다.
배기 및 밀봉 공정 전에 디스플레이 피키지의 후방 플레이트 및 커버 플레이트는 전계방출 디스플레이용 전방-기저 플레이트 쌍과 함께 미리 조립된다. 또한, 밀봉링과 압축 가능한 돌출부는 후방 플레이트와 커버 플레이트 사이에 형성된다. 그 후 조립체는 디스플레이 배기시키고 또한 가스를 제거하고, 게터를 활성화시키며, 디스플레이 패키지를 밀봉시키기 위해 배기 및 가열되는 반응 체임버 내에 위치된다.
반응 체임버는 수정관로(水晶管爐)또는 스테인리스 스틸 용기가 사용될 수 있다. 무거운 정렬 지그(jig)는 플레이트들을 정렬시키고 배기 및 밀봉 공정 중에 밀봉링에 대해 커버 플레이트를 압착한다. 또 다른 방법으로, 밀봉될 두 표면은 정렬되어 나중에 밀봉링을 압축하는데 필요한 하중력 또는 클램핑력을 인가하기 전에 서로 고정될 수 있다. 이러한 단계는 또한 실온 및 대기압에서 수행되는 광학적 또는 기계적 정렬 기술을 이용하여 후방 플레이트 및 커버 플리이트를 정렬하는 것을 포함한다.
프릿 물질로 형성되는 밀봉링을 위해, 배기 및 밀봉 공정은 몇시간의 진행에 걸친 여러 단계에서 수행되는 것이 바람직하다. 처음에 패키지는 반응 체임버 내에 위치하고, 상기 반응 체임버 내에서는 배기 펌프를 이용하여 고진공(예를 들어, 4.7×10-7Torr)이 만들어진다. 동시에 반응 체임버는 그라스 프릿의 유동점 (예를 들어, 100℃ - 150℃)훨씬 이하인 상당의 저온인 초기상태로 유지된다. 패키지는 상기 온도 및 압력에서 평형에 도달하여 수정관으로부터 그리고 유동 경로를 통해 압축 가능한 돌출부에 의해 제공되는 패키지로부터 나오는 물과 기타 오염물질을 배출하는데 충분한 시간(예를 들어, 1 내지 2시간)동안 잠기도록 한다. 그 후 온도는 더 증가하여(예를 들어, 210℃-310℃)온도가 일정해지고, 오염물질을 배출하며, 내부 패키지 영역 및 노(爐)를 진공상태로 회복시키기 위해 또 다른 상당히 긴 시간동안 일정하게 유지된다. 이 단계에서 온도는 여전히 프릿 유동점(프릿 밀봉링의 경우) 훨씬 이하이지만 게터는 활성화되기 시작한다.
그리고 나서, 온도는 프릿이 점성 페이스트(paste)를 만들기 위해 첨가되는 혼합제를 배출하는 온도(예를 들어, 325℃-400℃)까지 증가된다. 패키지는 이 온도에서 여러시간 동안 유지되고 게터는 더욱 활성화된다. 그 후 온도는 프릿 물질의 유동 온동 이상(예를 들어, 400℃ 이상)까지 증가된다. 이 온도에서 압축 가능한 돌출부 및 프릿 밀봉링은 정렬 지그의 하중에 따라 움직여서 연속적인 주변 밀봉부를 형성한다. 또한, 게터는 이제완전히 활성화되어 밀봉된 내부 패키지 영역을 펌핑한다. 그리고 나서, 온도는 밀봉된 패키지의 압력을 더욱 감소시키면서 여러시간 동안에 걸쳐 경사지게 낮아진다. 패키지 내의 최종 압력은 4.0×10-7Torr가의 차수가 될 수 있다.
바람직한 실시예에 있어서, 압축 가능한 돌출부는 밀봉링과 동일한 재료로 만들어지며 즉시 밀봉링 위에 위치된다. 그러나, 압축 가능한 돌출부는 또한 밀봉링의 아래에 형성될 수 있다. 또한, 압축 가능한 돌출부는 열화학적으로 압축 가능한 한 밀봉링과는 다른 조성으로 형성될 수 있다.
또 다른 실시예에 있어서, 프릿 밀봉링 및 압축 가능한 돌출부는 전계방출 디스플레이의 전방 플레이트와 패키지의 후방 플레이트는 사용되지 않는다. 또 다른 실시예에 있어서, 패키지는 전계방출 디스플레이의 전방 플레이트로와 기저 플레이트에 의해 형성된다. 이 경우 압축 가능한 돌출부와 밀봉링은 전방 플레이트로부터 기저플레이트까지 직접 밀봉을 형성하는데 사용되고, 커버 플레이트나 후방 플레이트는 전혀 사용되지 않는다.
[실시예]
도1을 참조하면, 전계방출 디스플레이 피캐지 10의 제조에 있어서 본 발명의 방법이 예시되어 있다. 도1은 제조 공정 동안의 전계방출 디스플레이 패키지 10을 도시하고 있다. 전계방출 디스플레이 패키지 10은 투명 커버 플레이트 12; 후방 플레이트 14; 상기 후방 플레이트 14에 장착된 전계방출 전방-기저 플레이트쌍 16을 포함한다. 전계방출 전방-기저 플레이트 쌍 16은 기저 플레이트 22와 디스플레이 스크린 26을 포함한다.
도2를 참조하면, 전방-기저 플레이트 쌍 16의 디스플레이 세그먼트 20의 확대도가 도시되어 있다. 각 디스플레이 세그먼트 20은 영상 픽셀(또는 픽셀 일부)을 표시할 수 있다. 기저 플레이트 22는 단결정 실리콘 또는 유리 기판상에 증착된 아몰퍼스(비정질) 실리콘과 같은 물질로 형성된 기판 32를 포함한다. 다수의 전계 에미터 사이트 28은 상기 기판 32의 위에 형성된다. 그리드 24는 에미터 사이트 28을 둘러싸고 절연층 30에 의해 전기적으로 절연되고 또한 기판 32로부터 이격되어 있다.
소스 34는 에미터 사이트 28, 그리드 24 및 디스플레이 26과 전기적으로 연결된다. 디스플레이 스크린 26은 스페이서 40에 의해 기저 플레이트 22로부터 이격되어 있다(도1참조). 전위차가 소스 34에 의해 인가될 때 전자 스트림 36이 에미터 사이트 28에 의해 디스플레이 스크린 26을 향하여 방출된다. 본 발명 시스템에 있어서, 디스플레이 스크린 26은 양극이고 에미터 사이트 28은 음극이다. 에미터사이트 28에 의해 방출된 전자 36은 디스플레이 스크린 26의 형광체 38과 충돌한다. 이러한 충돌은 형광체 38을 고에너지 준위로 여기시킨다. 형광체 38이 그들의 원래 에너지 준위로 되돌아오면서 광자가 방출된다.
본 발명에 참조되어 있는 로우 등에게 부여된 미국 특허 제 5,302,238 호, 케스퍼 등에게 부여된 미국 특허 제 2,210,472 호, 케세이 등에게 부여된 미국특허 제 5,232,549 호, 로우리 부여된 미국 특허 제 5,205,770 호, 도안 등에게 부여된 미국 특허 제 5,186,670 호, 및 도안 등에게 부여된 미국 특허 제 5,229,331 호, 모두는 전계방출 디스플레이를 형성하기 위한 방법을 개시하고 있다.
다시 도1로 돌아가면, 후방 플레이트 14는 전방-기저 플레이트 쌍 16을 위한 기저 플레이트 24가 장착되는 공동(空洞) 42를 포함한다. 기저 플레이트 22는 전방-기저 플레이트 쌍 16의 동작을 제어하는 여러 가지 전기 장치 및 회로를 포함한다. 기저 플레이트 22는 세라믹 또는 결정 물질로 형성되는 스페이서 로드 54 상의 공동 42 내에 장착된다. 스페이서 로드 54는 긍극적으로 기저 플레이트 22의 어느 한쪽 상에 진공이 형성되도록 기저 플레이트 22를 후방 플레이트 14와 이격시킨다. 커버 플레이트 12와 후방 플레이트 14 사이에 기저 플레이트 22를 장착하는 것은 실리콘 기저 플레이트가 사용될 때 그라스 밀봉에 대해 실리콘의 필요성을 제거한다. 또한, 이러한 배열에 의해 기저 플레이트 22는 쉽게 압력차가 생기지 않는다. 더구나, 이러한 배열은 대기압에 의해 가해지는 하중에 의한 휨에 저항하는 단단한 구조를 제공한다.
후방 플레이트 14는 또한 분딩 패드 46이 장착되는 본드 선반 44를 포함한다. 본드 선반 44는 후방 플레이트 14내에 형성되는 홈 52 내에 형성된다. 본딩패드 46은 후방 플레이트 14의 외부상에 형성된 외부커넥터 50과 전기적으로 연결된다, 외부 커넥터 50은 핀그리드 어레이(PGA; pin grid array)로 형성되고 패키지 10이 궁극적으로 장착될 대응 소켓 조립체(도시되지 않음)에 전기적으로 연결하는데 알맞도록 되어있다.
전선 48은 본등 피드 46과 기저 플레이트 22상의 대응 연결점(도시되지 않음)에 와이어 본딩된다. 이렇게 하여 외부 커넥터 50, 본딩 패드 46, 전선 48을 통해 외부 세계로부터 기저 플레이트 22 상에 형성되는 전기 회로까지 회로 경로가 만들어진다. 또한, 디스플레이 스크린 26과 밀봉된 공간 18의 외부에 있는 후방 플레이트 14의 측벽을 통해 공급되는 도전 패드 사이에 고전압 연결(도시되지 않음)이 이루어진다.
본 발명은 기저 플레이트 22에 대한 모든 외부 전기 연결은 후방 플레이트 14내에 형성된 외부 커넥터 50을 통한다는 점에 장점이 있다. 예시적인 실시예에 있어서, 후방 플레이트 14는 뮬라이트(mullite)와 같은 불에 구운 적층 세라믹 물질로 형성된 다층 블록이다. 도1의 후방 플레이트 14와 같이 형태로 된 시트(sheet) 상태의 뮬리아트는 교세라(Kyocera)로부터 상업적으로 구입이 가능하다. 후방 플레이트 14는 종래기술에서 공지된 고운 세라믹 적층 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 공정에서, 소결(燒結)되지 않은 유연성 원료 새라믹의 미가공 시트는 치수를 맞추기 위해 절단된다. 다음에, 구멍 및 요구되는 기타 내부 특징을 매개로 하여 미가공 시트에 구멍을 뚫는다. 그 디음에는 구멍을 매개로 하여 후방 플레이트 14의 서로 다른 적층 사이에 내부레벨 연결을 제공하기 위해 도전 물질(예를 들어, 텅스텐 페이스트)로 채워지거나 또는 코팅된다. 그 후, 스크린 프린팅 공정이 선택된 미가공 시트상에 도전선(또는 도전 평판)의 금속화된 패턴을 프린트 하기 위해 사용된다. 이 경우, 도전선은 외부 커넥터 50과 분딩 패드 46 사이에 도전 경로를 제공한다. 몇 개의 미가공 시트는 필요에 따라 형성되며 그 후 요구되는 차례로 적층되어 함께 본딩된다. 그리고 나서 서로 다른 미가공 시트들은 상승된 온도(1500℃ - 1600℃)에서 압력이 감소되면서 소결된다. 그 후 본딩 피드 46 및 적당한 금속으로 필요한 기타 도전선을 형성하기 위한 도금공정(plating process)이 이어진다. 상기 도금공정은 전기분해 증착 또는 무전해 증착을 포함하고 그 후 절연도료 코딩, 노출, 현상, 및 선택적인 습식 화학 에칭이 이어진다. 그 다음으로 후방 플레이트 14의 외주부 치수를 한정하기 위하여 커팅 또는 펀칭 동작이 수행된다.
상기 살펴본 바와 같이, 패키지 10의 후방 플레이트 14는 일반적으로 직사각형의 외부 외주부 구성을 갖는다. 커버 플레이트 12는 대응 구조를 가지며 코닝 (Corning) 7059 그라스와 같은 투명 유리 물질로 형성된다.
배기 및 밀봉 공정 전에, 후방 플레이트 14와 전방-기저 플레이트 쌍 16은 조립되어 하나의 부조립체로 와이어 본딩된다. 또한, 게터 물질 56은 커버 플레이트 12와 후방 프레이트, 14 사이의 공간 18 내에 장착된다. 게터 물질 56은 게터 혼합물로 코팅된 알류미늄 또는 강철과 같은 금속박 띠로 형성될 수 있다. 게터 혼합물은 전형적으로 가스 분자를 포획하고 또한 이들과 반응하는 기능을 하는 티타늄을 기초 성분으로 한 합금이 될 수 있다. 가열시 활성화되는 금속박 상에 증착된금속 미립자는 상업적으로 이용가능하다. 하나의 적당한 제품은 SAES에 의해 시장에서 판매되며 ST-707형 게터띠로 표시되어 있다. 게터 물질 56은 밀봉 및 배기 공정 동안 그리고 디스플레이 패키지 10의 전 수명기간을 통해 밀봉된 공간 18 내의 압력을 감소시키는 기능을 한다.
게터 물질 56은 휘어진 스프링 부재와 같은 모양을 하고 있으며 후방 플레이트 14의 공동 42 내에서 전방-기저 플레이트 쌍 16을 지지하는 이중 기능을 제공한다. 게터 물질 56은 그 자체로 전방 플레이트 14 내에 형성된 립(lIP; 도시되지 않음)에 장착되고 정계방출 디스플레이의 디스플레이 스크린 26에 대해 압력을 가하는데 적합하도록 되어 있다. 게터 물질 56은 디스플레이 스크린 26의 외부 단부를 따라 장착된 2개의 비교적 얇은 띠(예를 들어, 1/8인치)로 된 물질로 형성된다. 예시적인 실시예에 있어서, 디스플레이 스크린 26에 대한 고전압 연결은 게터 물질 56과 형태가 비슷한 스프링 부재에 의해 형성될 수 있다.
배기 및 밀봉 공정 동안, 주변 밀봉부 58은 커버 플레이트 12의 안쪽 표면과 후방 플레이트 14의 안쪽 표면 상에 형성된다(도 3c 참조). 동시에, 밀봉된 공간 18이 형성되어 배기되고 게터 물질 56은 활성화된다. 커버 플레이트 12, 후방 플레이트 14, 및 주변 밀봉부 58은 밀봉된 공간 18을 형성한다. 위에서 본 주변 밀봉부 58은 일반적으로 직사각형 모양의 주변부 구조를 갖는다.
예시적 실시예에 있어서, 주변 밀봉부 58은 후방 플레이트 14의 안쪽 표면상에 프릿 페이스트(Paste)를 인가하고 그후 프릿 밀봉링 60을 형성하기 위해 상기 페이스트를 사전 구워내기로 형성된다. 예를 들어, 점성 프릿 페이스트가 인가되고 그 후 200℃에서 400℃까지의 온도로 사전 구워내기를 할 수 있다. 사전 구워내기 공정의 목적은 프릿 물질이 반결정 상태 또는 부분적으로 고화된 상태가 되는 온도까지 밀봉링 60을 가열하기 위한 것이다. 일반적으로, 이것은 프릿의 사전 결정핵 생성이 일어나기 시작하는 바로 아래 온도이다.
프릿 밀봉링 60은 나쁜 전자 유리 아메리카사로부터 상업적으로 이용가능한 LS-0104와 같은 그라스 프릿 물질로 형성될 수 있다. 그라스 프릿 물질은 유리질 프릿 또는 유리질이 제거된 프릿 중 어느 하나로 될 수 있다. 지금까지 사용되어 온 바와 같이, 유리화하다. 유리질화, 및 구워내기라는 용어는 용융 또는 냉각 후 유동에 의해 규산 물질을 비정질 유리 모양의 형태로 전환시키는 공정을 말한다. 프릿 밀봉링 60에 사용되는 그라스 피릿 물질은 바람직하게는 커버 플레이트 12와 후방 플레이트 14의 열팽창 계수와 거의 일치하는 열팽창 계수를 갖는다. 프릿 밀봉링 60은 적절한 스텐실(도시되지 않음)을 이용한 점성 페이스트로 인간되거나 또는 분산 노즐로부터 거품으로 인가된다. 페이스트는 그라스 프릿 물질을 파인 오일(pine oil)과 같은 용제와 결합함으로써 형성될 수 있다.
프릿 밀봉링 60은 또한 이하 압축 가능한 돌출부 62로 불리는 돌출부를 포함한다. 압축 가능한 돌출부 62는 일반적으로 직사각형 모양의 프릿 밀봉링 60의 주변부 코너에서 형성된다. 압축 가능한 돌출부 62는 증가된 높이 또는 두께의 면적으로 바람직하게는 피릿 밀봉링 60의 나머지 부분과 동이한 물질로 형성된다. 압축 가능한 돌출부 62는 처음에 프릿 밀봉링 60으로부터 커버 플레이트 12를 분리시키고 또한 배기 및 밀봉 공정 동안 유동 경로를 제공하기에 적합하도록 되어 있다.
프릿 밀봉링 60을 위한 배기 및 밀봉 공정은 가열된 반응 체임버 64 내에서 진공 분위기하에서 수행된다. 예를 들어, 반응 체임버 64는 반도체 제조에 사용되는 확산로(擴散爐)의 수정관(水晶管)과 유사한 일렬로 늘어선 수정관 내에 있을 수 있다. 일반적으로, 확산로는 도펀트를 고온 및 감압하에서 반도체 기관 내로 확산 시키는데 사용된다. 또한 저압 화학기상증착(LPCVD)로가 사용될 수 있다. 이러한 LPCVD로는 또한 고온 감압하에서 여러 가지 물질들을 증착시키기 위한 반도체 제조에 사용될 수도 있다. 이러한 형태의 노들은 그라스 프릿 물질을 유동시키는데 필요한 온도(예를 들어, 100℃에서 600℃까지 )보더 더 높은 온도까지 가열될 수 있다. 또한, 이러한 형태의 로들은 10-7Torr 이하의 압력까지 적절한 펌프를 이용하여 배기될 수 있다. 반응 체임버 64는 또한 스테인리스 스틸 용기로 형성될 수 있다.
도1에 도시된 바와 같이, 반응 체임버 64는 밸브가 달린 도관 74 및 배기펌프 72와 유동을 위해 연결되어 있다. 밸브가 달린 정화라인 76은 여러 가지 가스가 반응 체임버 76으로부터 정화되도록 해준다.
압력게이지 78은 반응 체임보 64 내지 압력을 측정한다. 또한, 열원 80은 그 동작에 있어서 상승된 온도로 체임버를 가열하기 위하여 반응 체임버 64와 연관되어 있다.
수성(水晶) 작업홀더 70은 반응 체임버 64 내의 패키지 10을 지지하기 위하여 사용된다. 또한, 무거운 정렬 지그 66은 주변 밀봉부 58을 형성하는데 필요한 기계적인 힘(F)를 제공하기 위해 커버 플레이트 12상에 위치될 수 있다. 또한 정렬 지그 66은 후방 플레이트 14에 대한 커버 플레이트 12의 정렬을 유지하는데 적합하도록 되어 있다. 또 다른 방법으로는, 커버 플레이트 12와 후방 플레이트 14는 프릿 밀봉링 60 및 압축가능한 돌출부 62를 압축하는데 필요한 힘을 인가하기 전에 서로 정렬될 수 있다.
배기 및 밀봉 공정은 도 3a 내지 도 3c에 개략적으로 도시되어 있다. 처음에는, 도 3a에 도시된 바와 같이, 프릿 밀봉링 60 및 압축가능한 돌출부 62는 반결정 상태 또는 부분적으로 고화된 상태에 있다. 이러한 공정 단계에서 배기 개구부 68이 프릿 밀봉링 60 및 압축 가능한 돌출부 62 사이에 형성되도록 압축 가능한 돌출부 62는 커버 플레이트 12를 지지한다. 배기 개구부 68은 직사각형 모양의 프릿 밀봉링 60의 길이 및 폭을 가로질러 연장된다. 또한, 배기 개구부 68은 압축 가능한 돌출부 62의 높이에 의해 정해지는 높이 "H"를 갖는다. 예를 들어, 압축 가능한 돌출부는 0.01인치의 높이 "H"를 가질 수 있으며, 그러나 이 값에 한정되는 것은 아니다. 압축 가능한 돌출부 62 사이의 간격은 전계방출 디스플레이 10의 전체 칫수(예를 들어, 길이 및 폭)에 따라 달라진다. 예를 들어. 이러한 간격은 약 1인치이며, 그러나 이 값에 한정되는 것은 아니다.
커버 플레이트 12와 후방 플레이트 14는 배기 개구부 68과 배기용 유동 경로를 형성하기 위하여 처음에 도 3a에 도시된 바와 같은 구조로 된 프릿 밀봉링 62를 갖는 노의 반응 체임버 64 내에 위치되어 있다. 그, 후 배기 및 밀봉 공정은 패키지 10의 배기 및 주변 밀봉부 58을 형성하기 위하여 프릿 밀봉링 60과 압축 가능한 돌출부 62의 가열이 시작된다.
일단 커버 플레이트 12 및 후방 플레이트 14가 반응 체임버 64내에 위치되면, 반응 체임버 64는 대기압에서 10-7차수의 기압 또는 그 이하의 음랍력까지 배기된다. 반응 체임버 64 내의 온도는 대기 온도에서 주변 밀봉부 58을 형성하기 위하여 프릿 밀봉링 60과 압축 가능한 돌출부 62를 유동시키기에 충분한 온도까지 증가된다.
배기 및 밀봉 공정은 반응 체임버 64가 처음에는 음압력에 이를 때까지 펌핑되고 그 후 미리 정해진 온도까지 서서히 올라가는 여러 단계들로 수행되는 것이 바람직하다. 노에 대한 제어는 반응 체임버 64 내의 미리 정해진 온도및 압력을 달성하도록 구성되어 있다.
처음에는 압축 가능한 돌출부 62에 의해 형성된 배기 개구부 68이 전계방출 디스플레이 패키지 10의 내부를 배기시키기 위한 유동 경로를 가능하게 해 준다. 그러나. 배기 및 밀봉 공정이 계속 진행되면 도 3b에 도시된 바와 같이 배기 개구부 68은 프릿 밀봉링 60 및 압축 가능한 돌출부 62가 함께 유연해짐에 따라 닫히기 시작한다.
배기 및 밀봉 공정이 끝날 때, 도 3c에 도시된 바와 같이 프릿 밀봉링 60 및 압축 가능한 돌출부 62는 주변 밀봉부 58을 형성하기 위해 용융되어 혼합된다. 이 시점에서, 배기 개구부 68은 완전히 밀봉된다. 게터 물질 56은 또한 상승된 온도에 의해 활성화되어 밀봉된 공간 18로부터 가스 및 증기를 계속 펌핑한다.
또 다른 방법으로는, 프릿 물질로부터 밀봉링을 만들어 내는 대신에 실질적으로 균드한 밀봉링은 인듐으로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에 있어서, 인듐은 인듐전선의 밀폐 루프와 같은 미리 형성된 형태로 인가될 수 있다. 또 다른 방법으로는 땜납 기술 또는 주걱 또는 기타 도구를 이용한 기계적 기술이 인듐으로부터 밀봉링을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 인듐으로 형성된 밀봉링은 밀봉이 단지 압축만을 이용하여 형성될 수 있듯이 후속적으로 가열될 필요가 없다. 그러나, 본 발명의 실시예에 있어서, 후속적인 가열 단계는 게터를 활성화하는데 필요할 수도 있다.
[예시]
다음 예시는 프릿 물질로 형성되는 밀봉링 및 압축 가능한 돌출부에 대한 것이다. 배기 및 밀봉 공정은 온도가 경사지게 상승하고 그 후 여러시간 동안 유지되는 단계들로 수행되는 것이 바람직하다. 도4는 경사진 공정을 도시하고 있다. 또 한 테이블 1은 하나의 예시적인 공정에 대한 공정시간, 일시정지시간, 계단 형태, 온도및 압력의 매개변수를 열거하고 있다.
[테이블 1]
상기 공정의 개요를 간단히 살펴보면 다음과 같다. 처음에 반응 체임버 64는 온도 125℃에서 유지되고 있다. 반응 체임버 64는 진공으로부터 배기된 후의 분위기를 개방된다. 패키지 10은 반응 체임버 64 내로 적재되고 체임버는 4.7×10-7차수의 압력까지 배기된다. 패키지 10은 온도 125℃에서 2시간 동안 잠기는 반면 패키지 10과 반응 체임버 64는 기체를 제거하고 평형상태에 도달한다. 이 단계의 기간 동안 기체 제거의 주요 성분은 물이다.
그 후 온도는 반 시간 동안에 걸쳐 375℃까지 증가하고 이어서 3시간 동안 잠긴다. 이것은 파인 오일과 같은 첨가된 혼합제가 기체를 완전히 제거하기 위한 점성 페이스트로서 프릿 밀봉링 60 및 압축 가능한 돌출부 62를 형성하도록 해준다. 또한, 패키지 10 및 반응 체임버 64는 온도가 같도록 해주며 또한 내부 패키지 영역 및 반응 체임버는 진공상태로 회복된다. 이 때에 게터 물질 56은 활성화되기 시작한다.
그 후 온도는 425℃까지 올라가고 1시간 동안 유지된다. 이 온도는 압축 가능한 돌출부 62 및 프릿 밀봉링 60이 유연하게 되어 유동하기 시작하는 온도이다. 또한, 압축 가능한 돌출부 62와 프릿 밀봉링 60은 무거운 정렬 지그 66에 의해 가해지는 힘(F)으로 인해 밀려나거나 유동한다. 게터 물질 56은 이 상승 온도에서 더욱 완전히 활성화되고 밀봉된 공간 18이 형성됨에 따라 패키지의 펌핑이 계속된다.
그 후 온도는 395℃까지 내려가서 2시간 동안 일정하게 유지된다. 이것은 게터 물질 56이 밀봉된 공간 18로부터 가스와 증기를 효과적으로 제거하게 해준다. 그리고 나서, 온도는 125℃까지 내려가고 약 2시간 동안 이 온도가 유지된다. 반응 체임버 64는 대기압까지 배기되고 패키지는 반응 체임버 64로부터 제거된다.
본 발명의 방법은 배기 및 밀봉 형성 공정이 실질적으로 동시에 진행되기 때문에 전계방출 디스플레이 패키지 10이 배기튜브 없이도형성될 수 있도록 해준다.
도1a 및 1b를 참조하면, 본 발명의 두 개의 서로 다른 실시예가 도시되어 있다. 도1a에는, 전계방출 패키지 10A가 앞서 기술한 구성요소들과 균등한 기저플레이트 22A 및 디스플레이 스크린 26A를 포함한다. 그러나, 이러한 실시예에는 커버 플레이트 12와 후방 플레이트 14가 없다. 프릿 밀봉링 61A 및 압축 가능한 돌출부 62A는 앞에서 기술한 바와 같이 기저 플레이트 22A와 디스플레이 스크린 26A사이에 실질적으로 직접 밀봉을 형성하는데 사용된다.
도1b에 있어서, 전계방출 패키지 10B는 앞에서 기술한 후방 플레이트와 균등한 후방 플레이트 14B를 포함하지만 커버 플레이트는 포함하지 않는다. 프릿 밀봉링 60B와 압축 가능한 돌출부 62B는 후방 플레이트 14B와 디스플레이 스크린 26B사이에 직접 밀봉을 형성하는데 사용한다.
본 발명은 특정 실시예를 참조하여 기술되었지만 본 발명의 청구범위에 의해 한정되는 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 어떠한 변경과 개변이 이루어질 수 있다는 것은 본 발명 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백하다.

Claims (56)

  1. 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은제1플레이트 형성하는 단계; 상기 제1플레이트와 대응 결합하기 위한 제2플레이트를 형성하는 단계; 유동 물질을 포함하고 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 밀봉링을 형성하는 단계; 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트를 분리하고 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이의 공간을 배기시키기 위한 유동 경로를 제공하기 위하여 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이에 다수의 압축 가능한 돌출부를 형성하는 단계; 상기 공간을 배기시키기 위하여 감소된 압력에서 반응 체임버 내에 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트를 위치시키는 단계; 및 상기 돌출부를 변형시켜 상기 배기된 공간 주위에 연속적인 밀봉을 형성하기 위하여 상기 밀봉링과 상기 압축 가능한 돌출부를 압축하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 밀봉링과 상기 압축 가능한 돌출부는 그라스 피릿 물질로 이루어지고 또한 상기 방법은 상기 압축 단계 동안 상기 밀봉링과 상기 압축 가능한 돌출부를 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 방법은 상기 압축 단계 전에 상기 밀봉링과 상기 압축 가능한 돌출부를 사전에 구워내는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  4. 제3항에 있어서, 게터 물질은 상기 공간 내에 포함되고 상기 가열 단계는 상기 게터 물질을 활성화시키는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 반응 체임버는 상기 돌출부의 유동점 아래의 제1온도까지 가열되어 제1시간 간격 동안 유지되고 그 후 상기 돌출부의 유동점 또는 그 이상의 제2온도로 가열되어 제2시간 간격 동안 유지되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 밀봉링은 사전에 구워지는 점성 페이스트로서 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트 상에 층착되는 그라스 프릿 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 압축가능한 돌출부는 사전에 구워지는 점성 페이스트로서 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트 상에 층착되는 그라스 프릿 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 밀봉링은 인듐으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 압축 가능한 돌출부는 인듐으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 밀봉링은 상기 압축 가능한 돌출부는 인듐으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 압축 가능한 돌출부는상기 밀봉링 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  12. 제1항에 있어서, 전계방출 디스플레이의 구성요소는 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트에 장착되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트는 세라믹과 유리로 이루어진 그룹에서 선택되는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  14. 제1항에 있어서, 상기 방법은 상기 압축 가능한 돌출부에 의해 제공되는 상기 유동 경로를 이용하여 상기 공간 내에서 가스 혼합물을 조작하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  15. 제1항에 있어서, 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트는 상기 반응 체임버 내에 위치하기 전에 대기압에서 정렬되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  16. 제1항의 방법에 의해 만들어지는 패키지.
  17. 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은 제1플레이트를 형성하는 단계; 상기 제1플레이트와 대응 결합하기 위한 제2플레이트를 형성하는 단계; 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트에 전계방출 구성요소를 장착하는 단계; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 밀봉링을 형성하는 단계; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트를 분리하고 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이의 공간을 배치시키기 위한 유동 경로를 제공하기 위하여 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이에 다수의 압축 가능한 돌출부를 형성하는 단계; 반응 체임버 내에 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트를 위치시키는 단계; 상기 공간을 배기시키기 위하여 상기 반응 체임버 내에 압력을 감소시키는 단계; 및 주변 밀봉부를 형성하기 위해 상기 돌출부를 변형시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 돌출부를 변형시키는 단계를 압축에 의한 것인 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 돌출부를 변형시키는 단계를 가열에 의한 것인 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  20. 제17항에 있어서, 상기 돌출부를 변형시키는 단계는 압축 및 가열에 의한 것인 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  21. 제17항에 있어서, 상기 밀봉링과 상기 돌출부는 점성 페이스트로 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 중 어느 하나의 플레이트 상에 처음에 증착되는 그라스 프릿으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  22. 제17항에 있어서, 상기 밀봉링과 상기 돌출부는 인듐으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  23. 제17항에 있어서, 상기 방법은 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 중 하나의 플레이트에 게터 물질을 장착하고 또한 상기 반응 체임버를 가열함으로써 상기 게터 물질을 활성화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  24. 제17항에 있어서, 상기 반응 체임버는 낮은 압력까지 배기되고 상기 반응 체임버의 온도는 상기 각 단계에서 증가하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  25. 제17항에 있어서, 상기 압력은 약 1.0 × 10-5Torr에서 4.0×10-7Torr사이인 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  26. 제17항에 있어서, 상기 전계방출 구성요소는 기저 플레이트를 포함하고 상기 기저 플레이트는 그 위에 형성된 전계 에미터 사이트를 갖는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스프레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  27. 제26항의 방법에 의해 만들어지는 패키지.
  28. 제17항에 있어서, 상기 밀봉링 및 상기 압축 가능한 돌출부는 그라스 피릿으로 형성하고 상기 반응 체임버는 상기 밀봉링의 유동점 아래의 제1온도까지 가열되어 제1시간 간격 동안 유지되고 그 후 상기 밀봉링의 유동점 또는 그 이상의 제2온도로 가열되어 제2시간 간격 동안 유지되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  29. 제17항에 있어서, 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트는 상기 반응 체임버 내에 위치하기 전에 대기압에서 정렬되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  30. 제17항에 있어서, 상기 전계방출 디스플레이의 구성요소는 한 쌍으로 조립되고 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트에 장착되는 기저 플레이트와 전방 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  31. 제17항에 있어서, 상기 제1플레이트는 전계 방출 디스플레이용 기저 플레이트이고 상기 제2플레이트는 상기 전계방출 디스플레이용 전방 플레이트인 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  32. 제17항에 있어서, 상기 제1플레이트는 패키지용 후방 플레이트이고 상기 제2플레이트는 전계방출 디스플레이용 전방 플레이트인 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  33. 제17항에 있어서, 상기 방법은 상기 압축 가능한 돌출부에 의해 제공되는 상기 유동 경로를 이용하여 상기 공간 내에서 가스 혼합물을 조작하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  34. 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은 다수의 외부 전기커넥터를 갖는 제1플레이트를 형성하는 단계; 상기 제1플레이트와 대응 결합하기 위한 투명한 제2플레이트를 형성하는 단계; 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트에 게터 물질을 장착하는 단계; 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이에 밀봉링을 형성하는 단계; 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트를 분리하기 위한 다수의 압축 가능한 돌출부를 형성하는 단계; 반응 체임버 내에 상기 제1플레이트 및 제2플레이트를 위치시키는 단계; 상기 돌출부가 유동 경로를 제공하는 동안 상기 제 1 플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간은 배기시키기 위하여 상기 반응 체임버 내의 압력을 감소시키는 단계; 및 주변 밀봉부를 형성하기 위해 상기 돌출부를 변형시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스프레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법
  35. 제34항에 있어서, 상기 돌출부는 그라스 프릿으로 형성되고, 상기 방법은 상기 돌출부를 변형시키고 상기 게터를 활성화시키기 위하여 상기 반응 체임버를 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  36. 제34항에 있어서, 상기 방법은 상기 제1플레이트가 공동을 갖도록 형성하고 또한 공동내에 상게 전방-기저 플레이트 쌍을 장착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  37. 제34항에 있어서, 상기 방법은 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는 상기 제1플레이트 상에 상기 기저 플레이트를 본드 패드에 와이어 본딩시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  38. 제34항에 있어서, 상기 커넥터는 핀 그리드 어레이로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  39. 제34항에 있어서, 상기 제1플레이트는 세라믹으로 형성되는 것을 특징으로하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  40. 제34항에 있어서, 상기 제2플레이트는 유리로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  41. 제34항에 있어서, 상기 게터 물질은 금속박 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  42. 제34항에 있어서, 상기 밀봉링은 그라스 프릿으로 형성되고 상기 반응 체인버는 상기 패키지의 기체를 배출시키기 위한 제1온도까지 가열되고, 그후 오염 물질은 배출하기 위한 제2온도까지 가열되며, 그리고 나서 상기 돌출부를 변형시키기 위한 제3온도까지 가열되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  43. 제34항의 방법에 의해 형성되는 전계방출 디스플레이 패키지.
  44. 제34항에 있어서, 상기 밀봉링 및 상기 돌출부는 그라스 피릿과 인듐으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  45. 제1플레이트를 형성하는 단계; 전방-기저 플레이트 쌍을 상기 제1플레이트에 장착시키는 단계; 상기 제1플레이트와 대응 결합하기 위한 투명한 제2플레이트를 형성하는 단계; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 밀봉링을 형성하는 단계; 상기 제 1 플레이트 및 상기 제2플레이트를 처음부터 분리하기 위한 다수의 압축 가능한 돌출부를 형성하는 단계; 반응 체임버 내에 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트를 위치시키는 단계; 상기 돌출부가 가스의 유동 경로를 제공하는 동안 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 배기시키기 위하여 상기 반응 체임버 내의 압력을 감소시키는 단계, 및 상기 돌출부를 변형시키는 단계를 포함하는 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  46. 제45항에 있어서, 상기 방법은 상기 돌출부를 변형시키기 위하여 상기 반응 체임버를 가열하는 단계를 더 포함하는것을 특징으로 하는 방법.
  47. 제46항에 있어서, 상기 전계방출 디스플레이 패키지는 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트에 게터 물질을 장착시키고 상기 가열 단계 동안 상기 게터 물질을 활성화시키는 단계를 더 포함하는 상기 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  48. 제45항에 있어서, 상기 밀봉링과 상기 압축 가능한 돌출부는 그라스 프릿과 인듐으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  49. 제45항에 있어서, 상기 게터 물질은 상기 전방-기저 플레이트 쌍을 지지하기 위하여 스프링 부재 형태를 한 금속박 상에 포함되는 것을 특징으로 하는 전체 방출 디스플레이 패키지.
  50. 제45항에 있어서. 상기 반응 체임버는 상기 밀봉링의 유동점 아래의 제1온도까지 가열되어 제1 시간 간격 동안 유지되고 그 후 상기 밀봉링의 유동점 또는 그 이상의 제2온도로 가열되어 제2시간 간격 동안 유지되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  51. 제1플레이트; 상기 제1플레이트와 대응 결합하기에 적합하도록 된 제2플레이트; 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트에 장착되는 전방-기저 플레이트 쌍; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 형성되는 밀봉링; 처음에 패키지를 배기시키기 위한 유동 경로를 제공하기 위하여 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이의 형성되는 다수의 압축 가능한 돌출부; 및 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트에 장착되는 게터 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  52. 제51항에 있어서, 상기 게터 물질은 상기 전방-기저 플레이트 쌍을 지지하기 위한 형태로 된 금속막 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방충 디스플레이 패키지,
  53. 제51항에 있어서, 상기 밀봉링 및 상기 돌출부는 그라스 프릿과 인듐으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  54. 제51항에 있어서, 상기 제1플레이트는 외부 커넥터를 갖는 세라믹으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  55. 제51항에 있어서, 전기적 경로는 외부 커넥터와 상기 기저 플레이트 사이에서 상기 외부커넥터와 전기적으로 연결되는 상기 제1플레이트 상에 형성되는 본딩 패드에 상기 기저 플레이트를 와이어 본딩시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  56. 제51항에 있어서, 상기 외부 커넥터는 핀 그리드 어레이 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
KR1019960042423A 1995-09-29 1996-09-25 전계방출 디스플레이의 배기 및 밀봉 방법 KR100229586B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/538,498 1995-09-29
US8/538,498 1995-09-29
US08/538,498 US5697825A (en) 1995-09-29 1995-09-29 Method for evacuating and sealing field emission displays

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970017805A KR970017805A (ko) 1997-04-30
KR100229586B1 true KR100229586B1 (ko) 1999-11-15

Family

ID=24147165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960042423A KR100229586B1 (ko) 1995-09-29 1996-09-25 전계방출 디스플레이의 배기 및 밀봉 방법

Country Status (5)

Country Link
US (3) US5697825A (ko)
JP (1) JP3128564B2 (ko)
KR (1) KR100229586B1 (ko)
FR (1) FR2739490B1 (ko)
TW (1) TW367523B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100352160B1 (ko) * 1999-11-16 2002-09-12 권상직 진공 인라인 방식의 평판 표시소자 제작을 위한 실링용페이스트의 제조 방법 및 상기 실링용 페이스트를 이용한실링 방법

Families Citing this family (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5697825A (en) * 1995-09-29 1997-12-16 Micron Display Technology, Inc. Method for evacuating and sealing field emission displays
US5807154A (en) * 1995-12-21 1998-09-15 Micron Display Technology, Inc. Process for aligning and sealing field emission displays
US5827102A (en) * 1996-05-13 1998-10-27 Micron Technology, Inc. Low temperature method for evacuating and sealing field emission displays
FR2755294A1 (fr) * 1996-10-25 1998-05-01 Pixtech Sa Procede et dispositif d'assemblage d'un ecran plat de visualisation
FR2755295B1 (fr) * 1996-10-28 1998-11-27 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'un dispositif a emission de champ sous vide et appareils pour la mise en oeuvre de ce procede
US6109994A (en) * 1996-12-12 2000-08-29 Candescent Technologies Corporation Gap jumping to seal structure, typically using combination of vacuum and non-vacuum environments
US5977706A (en) 1996-12-12 1999-11-02 Candescent Technologies Corporation Multi-compartment getter-containing flat-panel device
EP0944912B1 (en) * 1996-12-12 2009-12-16 Canon Kabushiki Kaisha Gap jumping method of sealing plate structures
US5820435A (en) * 1996-12-12 1998-10-13 Candescent Technologies Corporation Gap jumping to seal structure including tacking of structure
US6129603A (en) * 1997-06-24 2000-10-10 Candescent Technologies Corporation Low temperature glass frit sealing for thin computer displays
JPH11135018A (ja) 1997-08-29 1999-05-21 Canon Inc 画像形成装置の製造方法、製造装置および画像形成装置
KR20010015682A (ko) * 1997-10-01 2001-02-26 브룩스 나이즐 비쥬얼 디스플레이
US6319436B1 (en) * 1997-10-27 2001-11-20 Trw Inc. Method for making floor fan seal plug with thermoexpanding seal ring and axial guide members
KR100273139B1 (ko) 1997-11-25 2000-12-01 정선종 전계방출디스플레이의패키징방법
US6897855B1 (en) * 1998-02-17 2005-05-24 Sarnoff Corporation Tiled electronic display structure
US6370019B1 (en) 1998-02-17 2002-04-09 Sarnoff Corporation Sealing of large area display structures
JP3896686B2 (ja) * 1998-03-27 2007-03-22 双葉電子工業株式会社 真空外周器の真空方法
KR100270888B1 (ko) * 1998-04-08 2000-12-01 윤종용 노운 굿 다이 제조장치
DE19817478B4 (de) * 1998-04-20 2004-03-18 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Flache Entladungslampe und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP3057081B2 (ja) * 1998-05-18 2000-06-26 キヤノン株式会社 気密容器の製造方法および該気密容器を用いる画像形成装置の製造方法
JP3465634B2 (ja) * 1998-06-29 2003-11-10 富士通株式会社 プラズマディスプレイパネルの製造方法
FR2781308A1 (fr) * 1998-07-15 2000-01-21 Thomson Plasma Procede de realisation de moyens d'entretoisement pour panneaux de visualisation
JP3428931B2 (ja) * 1998-09-09 2003-07-22 キヤノン株式会社 フラットパネルディスプレイの解体処理方法
DE19845075A1 (de) * 1998-09-30 2000-04-13 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes und Bauelement
US6396207B1 (en) * 1998-10-20 2002-05-28 Canon Kabushiki Kaisha Image display apparatus and method for producing the same
KR100706151B1 (ko) * 1999-01-29 2007-04-11 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 가스 방전형 표시 패널 및 그 제조 방법
US6533632B1 (en) 1999-02-18 2003-03-18 Micron Technology, Inc. Method of evacuating and sealing flat panel displays and flat panel displays using same
US6030267A (en) * 1999-02-19 2000-02-29 Micron Technology, Inc. Alignment method for field emission and plasma displays
US6908354B1 (en) * 1999-03-10 2005-06-21 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing flat panel displays
WO2000060634A1 (fr) * 1999-03-31 2000-10-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Procédé de fabrication d'afficheur plat et afficheur plat
US6354899B1 (en) 1999-04-26 2002-03-12 Chad Byron Moore Frit-sealing process used in making displays
FR2793068B1 (fr) * 1999-04-28 2001-05-25 Commissariat Energie Atomique Dispositif a emission de champ utilisant un gaz reducteur et fabrication d'un tel dispositif
US6930446B1 (en) 1999-08-31 2005-08-16 Micron Technology, Inc. Method for improving current stability of field emission displays
AT408157B (de) 1999-10-15 2001-09-25 Electrovac Verfahren zur herstellung eines feldemissions-displays
KR100527081B1 (ko) * 1999-12-21 2005-11-09 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 전계 방출 표시 패널의 제조 방법
JP2001210258A (ja) * 2000-01-24 2001-08-03 Toshiba Corp 画像表示装置およびその製造方法
DE60133331T3 (de) 2000-02-15 2012-12-06 Nsk Ltd. Lenkung für ein Automobil
JP3754859B2 (ja) * 2000-02-16 2006-03-15 キヤノン株式会社 画像表示装置の製造法
JP3754883B2 (ja) * 2000-03-23 2006-03-15 キヤノン株式会社 画像表示装置の製造法
FR2809864A1 (fr) * 2000-05-30 2001-12-07 Pixtech Sa Outillage de pose d'espaceurs dans un ecran plat de visualisation
WO2001093301A1 (en) * 2000-06-01 2001-12-06 Complete Substrate Solutions Limited Visual display
US6722937B1 (en) 2000-07-31 2004-04-20 Candescent Technologies Corporation Sealing of flat-panel device
US6507147B1 (en) * 2000-08-31 2003-01-14 Intevac, Inc. Unitary vacuum tube incorporating high voltage isolation
JP3754882B2 (ja) * 2000-09-29 2006-03-15 キヤノン株式会社 画像表示装置の製造法
US6383924B1 (en) 2000-12-13 2002-05-07 Micron Technology, Inc. Method of forming buried conductor patterns by surface transformation of empty spaces in solid state materials
WO2002054436A1 (en) * 2000-12-28 2002-07-11 Jae-Hong Park A method for sealing a flat panel display in a vacuum
JP2002245941A (ja) * 2001-02-13 2002-08-30 Nec Corp プラズマディスプレイパネルの製造方法
CN1306538C (zh) * 2001-04-23 2007-03-21 株式会社东芝 图像显示器件及其制造方法和制造装置
WO2002091339A1 (en) * 2001-05-08 2002-11-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of producing plasma display devices
US7142577B2 (en) 2001-05-16 2006-11-28 Micron Technology, Inc. Method of forming mirrors by surface transformation of empty spaces in solid state materials and structures thereon
US6898362B2 (en) * 2002-01-17 2005-05-24 Micron Technology Inc. Three-dimensional photonic crystal waveguide structure and method
JP4894987B2 (ja) * 2001-06-29 2012-03-14 三洋電機株式会社 表示用パネルの製造方法
JP2003017259A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法
JP2003015552A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Sanyo Electric Co Ltd 表示用パネルの製造方法
JP4614588B2 (ja) 2001-06-29 2011-01-19 三洋電機株式会社 エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
CN1213389C (zh) * 2001-08-31 2005-08-03 佳能株式会社 图像显示装置及其制造方法
US7288171B2 (en) * 2002-01-18 2007-10-30 University Of North Texas Method for using field emitter arrays in chemical and biological hazard mitigation and remediation
AU2003225641A1 (en) 2002-09-03 2004-03-29 Bloomberg Lp Bezel-less electronic display
US6919678B2 (en) * 2002-09-03 2005-07-19 Bloomberg Lp Bezel-less electric display
US7501329B2 (en) 2003-05-21 2009-03-10 Micron Technology, Inc. Wafer gettering using relaxed silicon germanium epitaxial proximity layers
US7008854B2 (en) 2003-05-21 2006-03-07 Micron Technology, Inc. Silicon oxycarbide substrates for bonded silicon on insulator
US7662701B2 (en) 2003-05-21 2010-02-16 Micron Technology, Inc. Gettering of silicon on insulator using relaxed silicon germanium epitaxial proximity layers
US7273788B2 (en) 2003-05-21 2007-09-25 Micron Technology, Inc. Ultra-thin semiconductors bonded on glass substrates
US6929984B2 (en) * 2003-07-21 2005-08-16 Micron Technology Inc. Gettering using voids formed by surface transformation
US6903860B2 (en) * 2003-11-01 2005-06-07 Fusao Ishii Vacuum packaged micromirror arrays and methods of manufacturing the same
US7153753B2 (en) 2003-08-05 2006-12-26 Micron Technology, Inc. Strained Si/SiGe/SOI islands and processes of making same
US20050238803A1 (en) * 2003-11-12 2005-10-27 Tremel James D Method for adhering getter material to a surface for use in electronic devices
US20060284556A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices
US20060283546A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Method for encapsulating electronic devices and a sealing assembly for the electronic devices
JP5068924B2 (ja) * 2004-02-20 2012-11-07 中外炉工業株式会社 ガラスパネル組立体の連続封着処理炉および封着処理方法
JP2005251474A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Toshiba Corp 画像表示装置の製造方法、および封着材充填装置
KR100575363B1 (ko) * 2004-04-13 2006-05-03 재단법인서울대학교산학협력재단 미소기계소자의 진공 실장방법 및 이 방법에 의해 진공실장된 미소기계소자
US20050253283A1 (en) * 2004-05-13 2005-11-17 Dcamp Jon B Getter deposition for vacuum packaging
US20070001579A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Eun-Suk Jeon Glass-to-glass joining method using laser, vacuum envelope manufactured by the method, electron emission display having the vacuum envelope
US8173995B2 (en) 2005-12-23 2012-05-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device including an organic active layer and process for forming the electronic device
US7993977B2 (en) * 2007-07-02 2011-08-09 Micron Technology, Inc. Method of forming molded standoff structures on integrated circuit devices
WO2009025161A1 (ja) * 2007-08-17 2009-02-26 Toppan Printing Co., Ltd. 反応場独立冶具及びそれを用いた反応チップ処理装置
CN101470040B (zh) * 2007-12-28 2011-05-25 中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所 一种用于危险气体安全测量的低压力规
US20090214726A1 (en) * 2008-02-26 2009-08-27 Ballman Darryl J Sugar free and sugar reduced aerated confections and methods of preparation

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2882116A (en) * 1956-09-20 1959-04-14 Eitel Mccullough Inc Method of making electron tubes
US3330982A (en) * 1964-08-14 1967-07-11 Sylvania Electric Prod Hermetically encased electroluminescent display device
NL6909119A (ko) * 1969-06-13 1970-12-15
US4005920A (en) * 1975-07-09 1977-02-01 International Telephone And Telegraph Corporation Vacuum-tight metal-to-metal seal
JPS52130274A (en) * 1976-04-24 1977-11-01 Ise Electronics Corp Vacuum part and device for sealing same
US4018374A (en) * 1976-06-01 1977-04-19 Ford Aerospace & Communications Corporation Method for forming a bond between sapphire and glass
IT1160700B (it) * 1977-10-25 1987-03-11 Bfg Glassgroup Pannelli
US4259613A (en) * 1978-01-11 1981-03-31 Wagner Electric Corporation Fluorescent indicator and method of making same
JPS55151742A (en) * 1979-05-16 1980-11-26 Futaba Corp Manufacture of front part of plane type fluorescent display tube case
US4245273A (en) * 1979-06-29 1981-01-13 International Business Machines Corporation Package for mounting and interconnecting a plurality of large scale integrated semiconductor devices
US4417296A (en) * 1979-07-23 1983-11-22 Rca Corp Method of connecting surface mounted packages to a circuit board and the resulting connector
US4407658A (en) * 1981-03-02 1983-10-04 Beckman Instruments, Inc. Gas discharge display device sealing method for reducing gas contamination
US4665468A (en) * 1984-07-10 1987-05-12 Nec Corporation Module having a ceramic multi-layer substrate and a multi-layer circuit thereupon, and process for manufacturing the same
JPS6142837A (ja) * 1984-08-02 1986-03-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 画像表示装置の製造方法
JPS61118948A (ja) * 1984-11-14 1986-06-06 Matsushita Electronics Corp 撮像管
JPH063714B2 (ja) * 1985-03-25 1994-01-12 松下電器産業株式会社 画像表示装置
JPS62265796A (ja) * 1986-05-14 1987-11-18 株式会社住友金属セラミックス セラミツク多層配線基板およびその製造法
JPH02216732A (ja) * 1989-02-17 1990-08-29 Mitsubishi Electric Corp 発光素子の製造方法
JPH0311524A (ja) * 1989-06-08 1991-01-18 Nec Kagoshima Ltd 蛍光表示管の真空気密封止方法
JP2734760B2 (ja) * 1990-08-10 1998-04-02 松下電器産業株式会社 画像表示装置の製造方法
EP0714114A1 (en) * 1990-12-28 1996-05-29 Sony Corporation A method of manufacturing a flat panel display apparatus
US5519332A (en) * 1991-06-04 1996-05-21 Micron Technology, Inc. Carrier for testing an unpackaged semiconductor die
JPH05121013A (ja) * 1991-10-28 1993-05-18 Mitsubishi Electric Corp 平板型陰極線管
JP3493662B2 (ja) * 1992-02-10 2004-02-03 セイコーエプソン株式会社 蛍光表示装置
US5229331A (en) * 1992-02-14 1993-07-20 Micron Technology, Inc. Method to form self-aligned gate structures around cold cathode emitter tips using chemical mechanical polishing technology
US5205770A (en) * 1992-03-12 1993-04-27 Micron Technology, Inc. Method to form high aspect ratio supports (spacers) for field emission display using micro-saw technology
US5210472A (en) * 1992-04-07 1993-05-11 Micron Technology, Inc. Flat panel display in which low-voltage row and column address signals control a much pixel activation voltage
US5424605A (en) * 1992-04-10 1995-06-13 Silicon Video Corporation Self supporting flat video display
US5302238A (en) * 1992-05-15 1994-04-12 Micron Technology, Inc. Plasma dry etch to produce atomically sharp asperities useful as cold cathodes
JPH06111735A (ja) * 1992-09-25 1994-04-22 Futaba Corp 電界放出形陰極を実装した表示装置及び電界放出形陰極の実装方法
JP2722979B2 (ja) * 1993-01-18 1998-03-09 双葉電子工業株式会社 蛍光表示装置及び蛍光表示装置の製造方法
JP2832510B2 (ja) * 1994-05-10 1998-12-09 双葉電子工業株式会社 表示装置の製造方法
US5587622A (en) * 1994-07-12 1996-12-24 Fallon Luminous Products Low pressure gas discharge lamps with low profile sealing cover plate
US5541466A (en) * 1994-11-18 1996-07-30 Texas Instruments Incorporated Cluster arrangement of field emission microtips on ballast layer
US5766053A (en) * 1995-02-10 1998-06-16 Micron Technology, Inc. Internal plate flat-panel field emission display
US5697825A (en) * 1995-09-29 1997-12-16 Micron Display Technology, Inc. Method for evacuating and sealing field emission displays
US5827102A (en) * 1996-05-13 1998-10-27 Micron Technology, Inc. Low temperature method for evacuating and sealing field emission displays

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100352160B1 (ko) * 1999-11-16 2002-09-12 권상직 진공 인라인 방식의 평판 표시소자 제작을 위한 실링용페이스트의 제조 방법 및 상기 실링용 페이스트를 이용한실링 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW367523B (en) 1999-08-21
FR2739490B1 (fr) 2006-06-02
KR970017805A (ko) 1997-04-30
US5788551A (en) 1998-08-04
US5997378A (en) 1999-12-07
JPH09171768A (ja) 1997-06-30
US5697825A (en) 1997-12-16
FR2739490A1 (fr) 1997-04-04
JP3128564B2 (ja) 2001-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100229586B1 (ko) 전계방출 디스플레이의 배기 및 밀봉 방법
US5827102A (en) Low temperature method for evacuating and sealing field emission displays
US3778127A (en) Sealing technique for gas panel
US5438343A (en) Gas discharge displays and methodology for fabricating same by micromachining technology
EP1258906A1 (en) Image display device, method of manufacture thereof, and apparatus for charging sealing material
US6176753B1 (en) Wall assembly and method for attaching walls for flat panel display
KR20010070414A (ko) 플라즈마 디스플레이 패널 제조 장치와 그 제조 방법
EP0581376A1 (en) Gas discharge lamps and method for fabricating same by micromachining technology
JP2000149791A (ja) 封止容器及び封止方法及び封止装置及び画像形成装置
WO2000060634A1 (fr) Procédé de fabrication d'afficheur plat et afficheur plat
US6459198B1 (en) Seal and method of sealing devices such as displays
TW554375B (en) Method and apparatus for manufacturing flat image display device
US6356013B1 (en) Wall assembly and method for attaching walls for flat panel display
TWI270917B (en) Image display device and the manufacturing method thereof
JP2000208051A (ja) 封止方法及び密封容器と画像表示装置及び真空排気装置
JP2001338528A (ja) 封着用導電性フリットおよびそれを用いた封着部材、並びに画像形成装置
JP2005302637A (ja) 外囲器の製造方法および画像形成装置
JPH0210542B2 (ko)
CN1279565C (zh) 图像显示装置的修理方法及制造方法
CN1902726A (zh) 图像显示装置及其制造方法
KR0137116B1 (ko) 형광표시장치
TW484167B (en) Image display device and its manufacturing method
JP5032722B2 (ja) 蛍光表示管
JP2000195426A (ja) 封止方法及び密封容器と画像表示装置及び真空排気装置
JP2871496B2 (ja) 平面型蛍光ランプの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100811

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee