KR970017805A - 전계방출 디스플레이의 배기 및 밀봉 방법 - Google Patents

전계방출 디스플레이의 배기 및 밀봉 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉시키기 위한 방법이 제공된다. 본 발명의 상기 방법은 커버 플레이트 형성 단계 후방 플레이트 형성단계, 및 이들 플레이트들 사이에 주변 밀봉부를 형성하는 단계를 포함한다. 후방 플레이트는 밀봉링과 게터 물질을 포함하는 부조립체로서 형성된다. 밀봉링은 배기화 개구부를 제공하기 위하여 처음에 상기 밀봉링으로부터 상기 커버 플레이트를 분리시키기 위한 압축 가능한 돌출부를 포함한다. 밀봉 및 배기 공정 동안 패키지는 노(爐)의 반응 체임버 내에 위치된다. 그후 각 단계 순서에 따라 반응 체임버내의 압력은 감소되고 온도는 증가한다. 밀봉 및 배기 공정 동안, 압축 가능한 돌출부에 의해 형성되는 배기 개구부는 배기용 유동 경로를 제공한다. 밀봉 및 배기공정이 계속 진행됨에 따라 압축가능한 돌출부와 밀봉링은 주변부 밀봉을 형성하기 위하여 유동 및 혼합된다. 동시에 게터 물질이 활성화되어 패키지 내에 형성되는 밀봉된 공간으로부터 오염물질을 펌핑한다.

Description

전계방출 디스플레이의 배기 및 밀봉 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 방법에 따라 구성되는 전계방출 디스플레이 패키지의 개략적인 단면도.

Claims (56)

  1. 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은 제1플케이트를 형성하는 단계; 상기 제1플레이트와 대응 결합하기 위한 제2플레이트를 형성하는 단계; 유동 물질을 포함하고 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 밀봉링을 형성하는 단계; 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트를 분리하고 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이의 공간을 배기시키기 위한 유동 경로를 제공하기 위하여 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이에 다수의 압축 가능한 돌출부를 형성하는 단계; 상기 공간을 배기시키기 위하여 감소된 압력에서 반응 체임버 내에 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트를 위치시키는 단계; 및 상기 돌출부를 변형시켜 상기 배기된 공간 주위에 연속적인 밀봉을 형성하기 위하여 상기 밀봉링과 상기 압축 가능한 돌출부를 압축하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 밀봉링과 상기 압축 가능한 돌출부는 그라스 프릿 물질로 이루어지고 또한 상기 방법은 상기 압착 단계 동안 상기 밀봉링과 상기 압축 가능한 돌출부를 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 방법은 상기 압축 단계 전에 상기 밀봉링과 상기 압축 가능한 돌출부를 사전에 구워내는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  4. 제3항에 있어서, 게터 물질은 상기 공간 내에 포함되고 상기 가열 단계는 상기 게터 물질을 활성화시키는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 반응 체임버는 상기 돌출부의 유동점 아래의 제1온도까지 가열되어 제1시간 간격동안 유지되고 그후 상기 돌출부의 유동점 또는 그 이상의 제2온도로 가열되어 제2시간 간격 동안 유지되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 밀봉링은 사전에 구워지는 점성 페이스트로서 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트 상에 증착되는 그라스 프릿 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 압축 가능한 돌출부는 사전에 구워지는 점성 페이스트로서 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트 상에 증착되는 그라스 프릿 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 밀봉링은 인듐으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 압축 가능한 돌출부는 인듐으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 밀봉링과 상기 압축 가능한 돌출부는 인듐으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 압축 가능한 돌출부는 상기 밀봉링 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  12. 제1항에 있어서, 전계방출 디스플레이의 구성요소는 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트에 장착되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트는 세라믹과 유리로 이루어진 그룹에서 선택되는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  14. 제1항에 있어서, 상기 방법은 상기 압축 가능한 돌출부에 의해 제공되는 상기 유동 경로를 이용하여 상기 공간 내에서 가스 혼합물을 조작하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  15. 제1항에 있어서, 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트는 상기 반응 체임버 내에 위치하기 전에 대기압에서 정렬되는 것을 특징으로 하는 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  16. 제1항의 방법에 의해 만들어지는 패키지.
  17. 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은 제1플레이트를 형성하는 단계; 상기 제1플레이트와 대응 결합하기 위한 제2플레이트를 형성하는 단계; 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트에 전계방출 구성요소를 장착하는 단계; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 밀봉링을 형성하는 단계; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트를 분리하고 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이의 공간을 배기시키기 위한 유동 경로를 제공하기 위하여 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이에 다수의 압축 가능한 돌출부를 형성하는 단계; 반응 체임버 내에 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트를 위치시키는 단계; 상기 공간을 배기시키기 위하여 상기 반응 체임버 내의 압력을 감소시키는 단계; 및 주변 밀봉부를 형성하기 위해 상기 돌출부를 변형시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 돌출부를 변형시키는 단계는 압축에 의한 것인 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 돌출부를 변형시키는 단계는 가열에 의한 것인 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  20. 제17항에 있어서, 상기 돌출부를 변형시키는 단계는 압축 및 가열에 의한 것인 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  21. 제17항에 있어서, 상기 밀봉링과 상기 돌출부는 점성 페이스트로 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 중 어느 하나의 플레이트 상에 처음에 증착되는 그라스 프릿으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  22. 제17항에 있어서, 상기 밀봉링과 상기 돌출부는 인듐으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  23. 제17항에 있어서, 상기 방법은 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 중 어느 하나의 플레이트에 게터 물질을 장착하고 또한 상기 반응 체임버를 가열함으로써 상기 게터 물질을 활성화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  24. 제17항에 있어서, 상기 반응 체임버는 낮은 압력까지 배기되고 상기 반응 체임버의 온도는 상기 각 단계에서 증가하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  25. 제17항에 있어서, 상기 압력은 약 1.0×10-5Torr에서 4.0×10-7Torr사이인 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  26. 제17항에 있어서, 상기 전계방출 구성요소는 기저 플레이트를 포함하고 상기 기저 플레이트는 그 위에 형성된 전계 에미터 사이트를 갖는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  27. 제26항의 방법에 의해 만들어지는 패키지.
  28. 제17항에 있어서, 상기 밀봉링 및 상기 압축 가능한 돌출부는 그라스 프릿으로 형성되고 상기 반응 체임버는 상기 밀봉링의 유동점 아래의 제1온도까지 가열되어 제1시간 간격 동안 유지되고 그후 상기 밀봉링의 유동점 또는 그 이상의 제2온도로 가열되어 제2시간 간격 동안 유지되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  29. 제17항에 있어서, 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트는 상기 반응 체임버 내에 위치하기 전에 대기압에서 정렬되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  30. 제17항에 있어서, 상기 전계방출 디스플레이의 구성요소는 한 쌍으로 조립되고 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트에 장착되는 기저 플레이트와 전방 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  31. 제17항에 있어서, 상기 제1플레이트는 전계방출 디스플레이용 기저 플레이트이고 상기 제2플레이트는 상기 전계방출 디스플레이용 전방 플레이트인 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  32. 제17항에 있어서, 상기 제1플레이트는 패키지용 후방 플레이트이고 상기 제2플레이트는 전계방출 디스플레이용 전방 플레이트인 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  33. 제17항에 있어서, 상기 방법은 상기 압축 가능한 돌출부에 의해 제공되는 상기 유동 경로를 이용하여 상기 공간 내에서 가스 혼합물을 조작하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  34. 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은 다수의 외부 전기 커넥터를 갖는 제1플레이트를 형성하는 단계; 전계방출 디스플레이의 전방-기저 플레이트 쌍을 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는 상기 제1플레이트에 장착시키는 단계; 상기 제1플레이트와 대응 결합하기 위한 투명한 제2플레이트를 형성하는 단계; 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트에 게터 물질을 장착하는 단계; 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 사이에 밀봉링을 형성하는 단계; 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트를 분리하기 위한 다수의 압축 가능한 돌출부를 형성하는 단계 반응 체임버 내에 상기 제1플레이트 및 제2플레이트를 위치시키는 단계; 상기 돌출부가 유동 경로를 제공하는 동안 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 배기시키기 위하여 상기 반응 체임버 내의 압력을 감소시키는 단계; 및 주변 밀봉부를 형성하기 위해 상기 돌출부를 변형시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  35. 제34항에 있어서, 상기 돌출부는 그라스 프릿으로 형성되고, 상기 방법은 상기 돌출부를 변형시키고 상기 게터를 활성화시키기 위하여 상기 반응 체임버를 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전계 방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  36. 제34항에 있어서, 상기 방법은 상기 제1플레이트가 공동을 갖도록 형성하고 또한 상기 공동 내에 상기 전방-기저 플레이트 쌍을 장착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  37. 제34항에 있어서, 상기 방법은 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는 상기 제1플레이트 상에 상기 기저 플레이트를 본드 패드에 와이어 본딩시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  38. 제34항에 있어서, 상기 커넥터는 핀 그리드 어레이로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  39. 제34항에 있어서, 상기 제1플레이트는 세라믹으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  40. 제34항에 있어서, 상기 제2플레이트는 유리로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  41. 제34항에 있어서, 상기 게터 물질은 금속박 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  42. 제34항에 있어서, 상기 밀봉링은 그라스 프릿으로 형성되고 상기 반응 체임버는 상기 패키지의 기체를 배출시키기 위한 제1온도까지 가열되고, 그후 오염물질을 배출하기 위한 제2온도까지 가열되며, 그리고 나서 상기 돌출부를 변형시키기 위한 제3온도까지 가열되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  43. 제34항의 방법에 의해 형성되는 전계방출 디스플레이 패키지.
  44. 제34항에 있어서, 상기 밀봉링 및 상기 돌출부는 그라스 프릿과 인듐으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지를 배기 및 밀봉하기 위한 방법.
  45. 제1플레이트를 형성하는 단계; 전방-기저 플레이트 쌍을 상기 제1플레이트에 장착시키는 단계: 상기 제1플레이트와 대응 결합하기 위한 투명한 제2플레이트를 형성하는 단계; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 밀봉링을 형성하는 단계; 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트를 처음부터 분리하기 위한 다수의 압축 가능한 돌출부를 형성하는 단계; 반응 체임버 내에 상기 제1플레이트 및 상기 제2플제이트를 위치시키는 단계; 상기 돌출부가 가스의 유동 경로를 제공하는 동안 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 배기시키기 위하여 상기 반응 체임버 내의 압력을 감소시키는 단계; 및 상기 돌출부를 변형시키는 단계를 포함하는 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  46. 제45항에 있어서, 상기 방법은 상기 돌출부를 변형시키기 위하여 상기 반응 체임버를 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  47. 제46항에 있어서 상기 전계방출 디스플레이 패키지는 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트에 게터 물질을 장착시키고 상기 가열 단계 동안 상기 게터 물질을 활성화시키는 단계를 더 포함하는 상기 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  48. 제45항에 있어서, 상기 밀봉링과 상기 압축 가능한 돌출부는 그라스 프릿과 인듐으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  49. 제45항에 있어서, 상기 게터 물질은 상기 전방-기저 플레이트 쌍을 지지하기 위하여 스프링 부재 형태를 한 금속박 상에 포함되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  50. 제45항에 있어서, 상기 반응 체임버는 상기 밀봉링의 유동점 아래의 제1온도까지 가열되어 제1시간 간격 동안 유지되고 그후 상기 밀봉링의 유동점 또는 그 이상의 제2온도로 가열되어 제2시간 간격 동안 유지되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  51. 제1플레이트; 상기 제1플레이트와 대응 결합하기에 적합하도록 된 제2플레이트; 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트에 장착되는 전방-기저 플레이트 쌍; 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 형성되는 밀봉링; 처음에 패키지를 배기시키기 위한 유동 경로를 제공하기 위하여 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트사이에 형성되는 다수의 압축 가능한 돌출부; 및 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트에 장착되는 게터 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  52. 제51항에 있어서, 상기 게터 물질은 상기 전방-기저 플레이트 쌍을 지지하기 위한 형태로 된 금속박 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  53. 제51항에 있어서, 상기 밀봉링 및 상기 돌출부는 그라스 프릿과 인듐으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  54. 제51항에 있어서, 상기 제1플레이트는 외부 커넥터를 갖는 세라믹으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계 방출 디스플레이 패키지.
  55. 제51항에 있어서, 전기적 경로는 외부 커넥터와 상기 기저 플레이트 사이에서 상기 외부 커넥터와 전기적으로 연결되는 상기 제1플레이트 상에 형성되는 본딩 패트에 상기 기저 플레이트를 와이어 본딩시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
  56. 제51항에 있어서, 상기 외부 커넥터는 핀 그리드 어레이 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 디스플레이 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960042423A 1995-09-29 1996-09-25 전계방출 디스플레이의 배기 및 밀봉 방법 KR100229586B1 (ko)

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