JP2004079357A - 画像形成装置の製造装置及びそれを用いて作製した画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】インジウム(In)の封着前に、フェイスプレート(FP)とリアプレート(RP)が接着しないように間隔を設けるためのRP支持バネによる封着時の基板変形を低減する。
【解決手段】封着時に大基板支持手段の支持機能が低下し、大基板支持手段が下降することにより、パネル変形の反り方向に対して反力とならず反りを低減できる。
【選択図】 図1(d)
【解決手段】封着時に大基板支持手段の支持機能が低下し、大基板支持手段が下降することにより、パネル変形の反り方向に対して反力とならず反りを低減できる。
【選択図】 図1(d)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、画像形成装置の製造装置、およびそれを用いて作製した画像形成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の画像形成装置の製造装置において、FileNo.4580044では図6のように、大きさの異なる小基板21と、大基板22があり、該大基板22にはフリットガラスからなる接着材23で外枠24が接着されている。また接着材25はInである。基板ホルダーベース上28の小基板21を搭載可能な小基板支持部26と、該小基板支持部26に搭載された該小基板21の外側に位置する共に該大基板22を該小基板21上に位置させて搭載可能で、しかも弾性的に下方に押し下げ可能な大基板支持部27とを有し、該小基板21と該大基板22が間隔を空けて上下に重ねて保持できる基板ホルダーベースを有する画像形成装置の製造装置を用いることにより、真空環境下で温度制御された加圧手段29によって封着し、製造する手法が提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、本発明では従来のように真空環境下で封着を行う場合、ベーキング脱ガス工程及び、ゲッター形成工程及び、封着工程を行うために対向した基板を引き離す必要がある。その場合、大基板を支持する支持手段が必要となるがこの場合、下記のような問題を生じする場合がある。
【0004】
大基板を上方にセットし支持手段で支持した場合、加熱板に接続された封着ピンにより下方に押し下げて封着するため、パネル反り方向に対して反力となるため、パネル(基板)変形を生じさせてしまう場合がある。
【0005】
本発明の目的は、上記の問題点が解消された画像形成装置の製造装置、およびそれを用いて作製した画像形成装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための本発明は、大きさの異なる小基板と大基板を用い、真空雰囲気においてベーキング脱ガス工程及び、ゲッター形成工程及び、封着を行い、一対の基板が隙間をあけて向き合わされて該隙間の周縁部が封着される画像形成装置の製造時に、前記小基板を搭載可能な小基板支持手段と、該小基板支持手段に搭載された該小基板の外側に位置すると共に該大基板を該小基板上方に位置させて搭載可能な大基板支持手段を有した画像形成装置の製造装置において、封着時に該大基板支持手段の支持機能が低下し、該大基板支持手段が下降することを特徴としている。また、該大基板支持手段は弾性的手段が施され、下方に押し下げ可能である。さらに、該大基板支持手段は弾性的手段が、高張力鋼線バネや形状記憶合金であることを特徴としている。また上述した画像形成装置の製造装置により画像形成装置を製造したことを特徴としている。該大基板は電子放出素子を有し、表面伝導型電子放出素子であることが好ましく、該小基板は蛍光体を有することを特徴としている。
【0007】
上述したように、本発明の画像形成装置の製造装置によれば、小基板を搭載可能な小基板支持手段と、該小基板支持手段に搭載された該小基板の外側に位置すると共に大基板を該小基板上方に位置させて搭載可能な大基板支持手段を有した画像形成装置の製造装置において、封着時に該大基板支持手段の支持機能が低下し、該大基板支持手段が下降することにより、パネル変形の反り方向に対して反力とならず、安定した画像形成装置の提供が可能である。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施態様を具体的に説明する。本発明の製造方法の一例及び平板型画像形成装置用製造装置を図1(a)、(b)、(c)、(d)に示す。図1(b)、(c)、(d)において17は真空チャンバ、18は真空排気手段、1は電子源が形成されているリアプレート、2は画像表示部分を含むフェイスプレート、3は支持枠、4はリアプレート1と支持枠3を接着するための接合部材であり、主にフリットガラスである。図1(a)、(b)、(c)、(d)ではリアプレート1に予め形成されているが、支持枠3及び、リアプレート1の接合部に予め形成しても良い。またフリットガラスは仮焼成により、有機物を予め除去しておくことが望ましい。5a、5bはリアプレート1と接合部材で接着した支持枠3と、フェイスプレート2を封着するための低融点金属部材5a、5bであり、主にインジウム(In)を用いることが出来る。Inは溶融点が156.7℃と低いだけではなく、蒸気圧が低い、軟らかく衝撃に対して強い、低温でも脆くならないほどの優れた特徴がある。しかも条件によってはガラスに直接接合することが出来るので、本発明の目的に好適した材料である。またInは予めリアプレート上の支持枠接着面及びフェイスプレートの接着面のどちらにも形成されていてもよい。
【0009】
本発明の特徴づける手段は、リアプレート1を支持するための支持手段10であり、先端部は球でリアプレート1を点状に支持されることが好ましく、弾性的手段が施されている。この弾性的手段はバネ材料あり、高張力鋼線バネや形状記憶合金等を用いることが好ましく、高張力鋼線バネの場合、使用範囲温度が−50〜100℃であることから100℃近傍まで支持機能があることが望ましい。また、形状記憶合金の場合は、材料を予めバネ形状に加工し、適切な熱処理を施した後に、変態点以下の温度で加熱すればもとの形に戻る特性がある。この特性を生かし、変態点温度100℃以下の材料を選定する必要があり、Ni−Ti−Cu合金を選定するのが好ましい。変態点開始温度は80℃である。支持数は4〜30本、常温時はリアプレート1の各辺に配置されているのが望ましい。また後に述べる真空チャンバー内において、ベーキング脱ガス及び、封着温度より低い温度で支持機能が低下することが望ましい。11はフェイスプレート2を支持するための支持ピンであり、先端部は球でフェイスプレート2を点状に支持されることが好ましく、支持数は4〜30本、各辺に配置されているのが望ましい。12は基板フォルダーであり、リアプレート1を支持する支持手段10と、フェイスプレート2を支持する支持手段11を固定している。13はフェイスプレート支持ピンと対向配置された封着ピンであり、先端部は球でリアプレート1を点状に押圧することが好ましく、弾性的手段が施されている。この弾性的手段はバネ材料であり、耐熱性が優れている材料が適しており、ニッケル合金を用いることが好ましく、使用温度範囲は200〜450℃である。このフェイスプレート支持ピンと同数、及び対向位置に向き合って配置されている。14はフェイスプレート2を加熱するための加熱板であり、15はリアプレート1を加熱するための加熱板であり、加熱板15が上下駆動部16に接続されてZ方向に下降、上昇し封着ピンを加圧していく封着手段である。19はリアプレートを保持してZ方向及び、XY方向に駆動するXYZ駆動機構20を有したリアプレート保持治具である。保持数は少なくとも4〜30箇所保持するのが望ましい。図1(a)、(b)、(c)、(d)においては、リアプレートが装置上方、フェイスプレートが装置下方に設置されているが設置場所はこれに限定するものではなく、どちらを上方に設置するかは適宜選択すればよい。リアプレート1及びフェイスプレート2は不図示の固定治具により基板フォルダー12上に固定されている。
【0010】
また大型の表示パネルを構成するときには不図示であるスペーサと呼ばれる耐大気圧構造体を予めフェイスプレート2側、もしくはリアプレート1側に接着しておくが、このとき同時に支持枠3をフェイスプレート2側、もしくはリアプレート1側に接着しておいてもかまわない。このように基板フォルダー12のFP支持用支持ピン11とRP支持用バネにそれぞれ搭載し、不図示の固定治具で固定し、フェイスプレートとリアプレートが所定の位置関係を保つようにフェイスプレートの不図示のアライメント手段でX,Y,θ方向を調節し、フェイスプレートとリアプレートの相対位置関係の調節を行う(図1(a)参照)。
【0011】
次に真空チャンバー内に移動させた後、所望の真空度まで排気口19から真空排気を行い10−5Pa以下の真空度に達したらベーキング脱ガス工程を行うが、本発明の特徴づける手段であるRP支持用バネが、100℃以下で支持機能を低下するため、リアプレート保持治具19でリアプレートを保持する必要があり、十分なガスに対するコンダクタンスを確保できる距離をおいて、加熱板14、15をそれぞれフェイスプレート2、リアプレート1に所望の位置に近づけ、200〜400℃程度まで温度を上昇させながらベーキングを行い、十分に脱ガスを行うことが好ましい(図1(b)参照)。
【0012】
次に、画像形成装置を長時間高い真空度に保たせるために、不図示のゲッター膜をフェイスプレート1の全域に形成する。ゲッター膜の形成は、50〜100℃以下で、常法である蒸着法によって行うのが好ましい。この時、不図示のゲッター蒸着手段をフェイスプレート2の表面上に配置する必要があるため、リアプレート1をリアプレート保持治具19で保持し、XYZ駆動機構20にて上方へ離して置くことが好ましい(図1(c)参照)。そしてこのゲッター膜を形成した後、XYZ駆動機構20で基板フォルダー上のRP支持用バネ上にリアプレートを搭載し、加熱板14、15をそれぞれフェイスプレート2、リアプレート1の所望の位置に近づけ、封着温度である150〜200℃近傍まで昇温させるが、リアプレート1を支持してるRP支持用バネ10は、昇温と共に支持力が徐々に低下していくことにより、フェイスプレート2とリアプレート1の封着面が接合する恐れがあるので、この時、リアプレート1と緩衝しない位置、例えばFP支持用支持ピン11程度の高さまでリアプレート保持治具19を下げておくことが好ましい。この状態で一定温度に達した時に加熱板15に接続された上下駆動部16を有した封着ピン13でフェイスプレート2とリアプレート1を徐々に加圧していく。そして形成された真空容器を徐冷(例えばInの溶融点156.7℃以下の温度に冷却)して固化させる。温度が100℃付近まで下がると、RP支持用バネ10が元の形状に戻ろうとする力が働くので、常温に冷却される温度になると、RP支持用バネ10上にパネルが搭載される。そして真空チャンバー内を大気開放し、真空チャンバー17から取り出す。なお、ここでは、電子放出素子として、表面伝導型電子放出素子を用いたが、本発明はこれに限るものではない。
【0013】
このように、本発明の製造装置は画像形成装置であれば、パネルの反り方向に対して反力とならず、パネル(基板)変形が生じることなく、信頼性の高い画像形成装置が可能である。
【0014】
(実施例)
実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例によりなんら限定されるものではない。
【0015】
[実施例1]
本発明の第1の実施例において、図2に示す構成の画像形成装置を作製した。本実施例では、冷陰極電子放出素子である表面伝導型電子放出素子を電子放出素子として、複数個リアプレートに形成し、フェイスプレートには、蛍光体を設置し、有効表示エリアを対角15インチとする縦と横の比が3:4のカラー画像形成装置を作成した。まず、本発明の画像形成装置を図2、図3、図4を参照しながら説明する。
【0016】
図2は、実施例に用いた画像形成装置の斜視図であり、内部構造を示すためにパネルの1部を切り欠いて示している。図中、41はリアプレート、42は支持枠、43はフェイスプレートであり、41〜43により表示パネルの内部を真空に維持するための気密容器を形成している。気密容器を組み立てるに当たっては各部材の接合に十分な強度と気密性を保持させるため封着する必要がある。リアプレート41上には、表面伝導型放出素子44が、N×M個形成されている。(N,Mは2以上の正の整数で、目的とする表示画素数に応じ適宜設定される。例えば、高品位テレビジョンの表示を目的とした表示装置においては、N=3000、M=1000以上の数を設定することが望ましい。本実施例においては、N=333、M=250とした)。前記N×M個の表面伝導型放出素子は、M本の行方向配線45(下配線とも呼ぶ)とN本の列方向配線46(上配線とも呼ぶ)により単純マトリクス配線されている。続いて図3を用いて説明する。
【0017】
図3は、表面伝導型電子放出素子の構成を示す模式図であり、図3(a)は平面図、図3(b)は断面図である。図3において31は基板、32と33は素子電極、34は導電性薄膜、35は電子放出部である。素子電極32,33を通じて、導電性薄膜34にフォーミング処理を施すことで、導電性薄膜を局所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、電気的に高抵抗な状態にした電子放出部35を形成し、さらに、放出電流を著しく改善する活性化工程を該表面伝導型電子放出素子の上述導電性薄膜34に電圧を印加し、素子に電流を流すことにより、上述の電子放出部35より電子を放出せしめる(従来技術で述べた特開平7−235255号公報の開示例と同様)のものである。
【0018】
また、フェイスプレート43の下面には、蛍光膜47が形成されている。本実施例はカラー表示装置であるため、蛍光膜47の部分にはCRTの分野で用いられる赤、緑、青、の3原色の蛍光体が塗り分けられている。各色の蛍光体は、例えば図4(a)に示すようにストライプ状に塗り分けられ、蛍光体のストライプの間には黒色の導電体51が設けてある。黒色の導電体51を設ける目的は、電子ビームの照射位置に多少のずれがあっても表示色にずれが生じないようにすることや、外光の反射を防止して表示コントラストの低下を防ぐこと、電子ビームにより蛍光膜のチャージアップを防止すること等である。黒色の導電体51には、黒鉛を主成分として用いたが、上記の目的に適するものであればこれ以外の材料を用いてもよい。また、3原色の蛍光体の塗り分け方は前記図4(a)に示したストライプ状の配列に限られるものではなく、例えば図4(b)に示すようなデルタ状配列や、それ以外の配列であってもよい。なお、モノクロームの表示パネルを作成する場合には、単色の蛍光体材料を蛍光膜47に用いればよく、また黒色導電材料は必ずしも用いなくてもよい。
【0019】
また、蛍光膜47のリアプレート側の面には、CRTの分野では公知のメタルバック48を設けてある。メタルバック48を設けた目的は、蛍光膜47が発する光の一部を鏡面反射して光利用率を向上させることや、負イオンの衝突から蛍光膜47を保護することや、電子ビーム加速電圧を印加するための電極として作用させることや、蛍光膜47を励起した電子の導電路として作用させること等である。メタルバック48は、蛍光膜48をフェイスプレート基板43上に形成した後、蛍光膜表面を平滑化処理し、その上にAlを真空蒸着する方法により形成した。なお、蛍光膜47に低電圧用の蛍光体材料を用いた場合には、メタルバック48は用いない。また、本実施例では用いなかったが、加速電圧の印加用や蛍光膜の導電性向上を目的として、フェイスプレート基板43と蛍光膜47との間に、例えばITOを材料とする透明電極を設けてもよい。また、Dx1〜DxmおよびDy1〜Dyn/ならびにHvは、当該表示パネルと不図示の電気回路とを電気的に接続するために設けた気密構造の電気接続用端子である。Dx1〜Dxmはマルチ電子ビーム源の行方向配線45と、Dy1〜Dynはマルチ電子ビーム源の列方向配線46と、Hvはフェイスプレートのメタルバック48と、それぞれ電気的に接続している。
【0020】
以上、本発明の製造方法を適用した画像形成装置の基本構成を説明した。次に、図1(a)、(b)、(c)、(d)を用いて本発明の画像形成装置の製造方法について説明する。
【0021】
(リアプレートの作成)
(R−1)
青板ガラスを洗浄し、シリコン酸化膜をスパッタ法で形成したリアプレート上に下配線をスクリーン印刷で形成した。次に、下配線と上配線間に層間絶縁層を形成する。さらに、上配線を形成した。次に、下配線と上配線とに接続された素子電極を形成した。
【0022】
(R−2)
次いで、PdOからなる導電性薄膜をスパッタ法で形成した後、パターニングし、所望の形態とした。
【0023】
(R−3)
支持枠を固定するためのフリットガラスを予め支持枠の片面にディスペンサによって塗布し、前処理(仮焼成380℃、10分)を行い形成した。フリットガラスは日本電気硝子社製LS−3081をペーストとして用いた。
【0024】
(R−4)
次に、リアプレートと支持枠を封着装置にて、420℃、10分で所望の位置に加圧接着した。フリットガラスは、日本電気硝子社製LS−3081をペーストとして用いた。
【0025】
(R−5)
次に、リアプレート上にフリットガラスによって所望の位置に加圧封着された支持枠をフェイスプレートとの接合部にInを超音波半田ゴテにより所望の位置および厚みに充填した。
【0026】
(フェイスプレートの作成)
(F−1)
青板ガラス基板に蛍光体、黒色導電体を印刷法により形成した。蛍光膜の内面側表面の平滑化処理を行い、その後Alを真空蒸着等を用いて堆積させメタルバックを形成した。
【0027】
(F−2)
次に、フェイスプレートの所望の位置にInを超音波半田ゴテにより所望の位置および厚みに充填しフェイスプレートに形成した。
【0028】
(パネルの作製)
(FR−1)
次に、上記工程により作成されたフェイスプレートおよびリアプレートを基板フォルダー上に設置された、FP支持用支持ピンはフェイスプレートの外周部に配置され、長辺方向に7本、短辺方向に4本配置されている。そこへフェイスプレートを搭載する。次にFP支持用支持ピンの外周に配置したRP支持用バネは、高張力鋼線バネを用いて作製し、長辺方向に4本、短辺方向に2本配置した。そこへリアプレートを搭載し、それぞれ先端部の球で点状に支持されている(図1(a)参照)。そして不図示の固定治具でフェイスプレートとリアプレートを固定し、フェイスプレートとリアプレートが所定の位置関係を保つようにフェイスプレートの不図示のアライメント手段でX,Y,θ方向を調節し、フェイスプレートとリアプレートの相対位置関係の調節を行う。
【0029】
(FR−2)
次に真空チャンバー内に移動させた後、所望の真空度まで排気口19から真空排気を行い10−5Pa以下の真空度に達したらベーキング脱ガス工程を行うが、RP支持用バネが、100℃以下で支持機能を低下されてしまうため、リアプレート保持治具19でリアプレートを保持する必要があり、十分なガスに対するコンダクタンスを確保できる距離をおいて、加熱板14、15をそれぞれフェイスプレート2、リアプレート1に所望の位置に近づけ、ベーキング温度が300℃になるように昇温させながらベーキングを行い、十分にベーキング脱ガスを行った(図1(b)参照)。
【0030】
(FR−3)
次に、画像形成装置を長時間高い真空度に保たせるために、不図示のゲッター膜をフェイスプレート1の全域に形成する。ゲッター膜の形成は、50℃近傍で、常法である蒸着法によって行う。この時、不図示のゲッター蒸着手段をフェイスプレート2の表面上に配置する必要があるため、リアプレート1をリアプレート保持治具19で保持し、XYZ駆動機構20にて上方へ離して行う。(図1(c)参照)。
【0031】
(FR−4)
次に、ゲッター膜を形成した後、XYZ駆動機構20で基板フォルダー上のRP支持用バネ上にリアプレートを搭載し、加熱板14、15をそれぞれフェイスプレート2、リアプレート1の所望の位置に近づけ、封着温度が180℃になるように昇温させるが、リアプレートを支持するRP支持用バネは、昇温と共に支持力が徐々に低下していくことにより、フェイスプレート2とリアプレート1の封着面が接合されるので、この時のリアプレートと緩衝しない位置である、FP支持用支持ピン先端部の高さまでリアプレート保持治具を下げる。この状態で一定温度に達した時に加熱板15に接続された上下駆動部を有した封着ピンでフェイスプレートとリアプレートを徐々に加圧封着した(図1(d)参照)。
【0032】
(FR−5)
そして形成された真空容器を徐冷(例えばInの溶融点156.7℃以下の温度に冷却)して固化させる。温度が100℃付近まで下がると、RP支持用バネが元の形状に戻ろうとする力が働くので、常温に冷却される温度になると、RP支持用バネ上にパネルが搭載される。そして真空チャンバー内を大気開放を行い、真空チャンバーから取り出す。なお、ここでは、電子放出素子として、表面伝導型電子放出素子を用いたが、本発明はこれに限るものではない。
【0033】
以上のようにして完成した、本発明の製造方法により製造された画像表示装置において、各電子放出素子には、容器外端子Dx1〜Dxm,Dy1〜Dynを通じ、走査信号および変調信号を不図示の信号発生手段よりそれぞれ、印加することにより、電子放出させ、高圧端子Hvを通じ、メタルバック48に数kV以上の高圧を印加し、電子ビームを加速し、蛍光膜47に衝突させ、励起・発光させることにより画像を表示した。その結果、電子放出素子、蛍光体の位置ずれがなく、位置ずれに起因した輝度ばらつきや、混色は観察されなかった。また、RP支持用支持ピンがIn溶融点より低い100℃近傍で支持機能が低下するため、反り方向に対して反力とならず、パネル(基板)変形が生じなかった。
【0034】
[実施例2]
次に、本発明の実施例2について説明する。この実施例2は、第2のRP支持用バネの材質についてのものであり、材質を変更した以外は、実施例1とほぼ同様である。したがって、実施例1と異なる点についてのみ説明するものとし、同一部分については、同一の符号を付して、説明を省略する。
【0035】
図5には、本発明の実施例2に係る封着時の拡大図が示されている。即ち、ここで符号1はリアプレート、2はフェイスプレート、3は支持枠、4はフリットガラス、5a、5bはIn、10はRP支持用バネ、11はFP支持用支持ピン、12は基板フォルダー、13は封着ピン、14、15は加熱板、19はリアプレート保持治具である。
【0036】
RP支持用バネ10は、実施例1では、高張力鋼線バネを用いたが、本実施例2では、Ni−Ti−Cu合金からなる形状記憶合金を用いた。この形状記憶合金は、材料をバネ形状に加工し、適切な熱処理を施した後に、50℃近傍では自然長長さを保つ形状に加工し、温度昇温中80℃近傍でリアプレートの支持機能を低下させる。また、実施例1と同様に、長辺方向に4本、短辺方向に2本配置した。実施例1と同じ工程(真空排気、ベーキング脱ガス、ゲッター膜蒸着等)を経て、一定温度に達した時に加熱板15に接続された上下駆動部を有した封着ピンでフェイスプレートとリアプレートを徐々に加圧封着した。
【0037】
以上のようにして、実施例1と同様に、気密容器を作成した。また、実施例1と同様にして、画像を表示したところ、電子放出素子、蛍光体の位置ずれがなく、位置ずれに起因した輝度ばらつきや、混色は観察されなかった。また、RP支持用バネが80℃近傍で支持機能が低下することを記憶してることから、パネルの反り方向に対して反力とならず、パネル(基板)変形が生じることなく、信頼性の高い画像形成装置が得られた。
【0038】
【発明の効果】
上記のように、本発明の画像形成装置の製造装置によれば、小基板を搭載可能な小基板支持手段と、該小基板支持手段に搭載された該小基板の外側に位置すると共に大基板を該小基板上方に位置させて搭載可能な大基板支持手段を有した画像形成装置の製造装置において、封着時に該大基板支持手段の支持機能が低下し、該大基板支持手段が下降することにより、パネル変形の反り方向に対して反力とならず、信頼性の高い画像形成装置が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1(a)】本発明の特徴を最もよく表す画像形成装置の製造装置(その1)
【図1(b)】本発明の特徴を最もよく表す画像形成装置の製造装置(その2)
【図1(c)】本発明の特徴を最もよく表す画像形成装置の製造装置(その3)
【図1(d)】本発明の特徴を最もよく表す画像形成装置の製造装置(その4)
【図2】実施例1で作製した画像形成装置を示す斜視図
【図3】実施例1で用いた冷陰極の表面伝導型電子放出素子を示す模式図。
【図4】実施例1で用いた蛍光体の例を示す模式図。
【図5】実施例2で作製した画像形成装置の製造装置の拡大図。
【図6】従来例を示す模式図。
【符号の説明】
1:リアプレート
2:フェイスプレート
3:支持枠
4:フリットガラス
5a、5b:In
10:RP支持用バネ
11:FP支持用支持ピン
12:基板フォルダー
13:封着ピン
14、15:加熱板
16:上下駆動部
17:真空チャンバー
18:排気管
19:リアプレート保持治具
20:XYZ駆動機構
21:小基板
22:大基板
23:接着材
24:外枠
25:接着材
26:小基板支持部
27:大基板支持部
28:基板ホルダーベース
29:加圧手段
31:基板
32、33:素子電極
34:導電性薄膜
35:電子放出部
41:リアプレート
42:支持枠
43:フェイスプレート
44:表面伝導型放出素子
45:行方向配線
46:列方向配線
47:蛍光膜
48:メタルバック
51:黒色の導電体
【発明の属する技術分野】
本発明は、画像形成装置の製造装置、およびそれを用いて作製した画像形成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の画像形成装置の製造装置において、FileNo.4580044では図6のように、大きさの異なる小基板21と、大基板22があり、該大基板22にはフリットガラスからなる接着材23で外枠24が接着されている。また接着材25はInである。基板ホルダーベース上28の小基板21を搭載可能な小基板支持部26と、該小基板支持部26に搭載された該小基板21の外側に位置する共に該大基板22を該小基板21上に位置させて搭載可能で、しかも弾性的に下方に押し下げ可能な大基板支持部27とを有し、該小基板21と該大基板22が間隔を空けて上下に重ねて保持できる基板ホルダーベースを有する画像形成装置の製造装置を用いることにより、真空環境下で温度制御された加圧手段29によって封着し、製造する手法が提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、本発明では従来のように真空環境下で封着を行う場合、ベーキング脱ガス工程及び、ゲッター形成工程及び、封着工程を行うために対向した基板を引き離す必要がある。その場合、大基板を支持する支持手段が必要となるがこの場合、下記のような問題を生じする場合がある。
【0004】
大基板を上方にセットし支持手段で支持した場合、加熱板に接続された封着ピンにより下方に押し下げて封着するため、パネル反り方向に対して反力となるため、パネル(基板)変形を生じさせてしまう場合がある。
【0005】
本発明の目的は、上記の問題点が解消された画像形成装置の製造装置、およびそれを用いて作製した画像形成装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための本発明は、大きさの異なる小基板と大基板を用い、真空雰囲気においてベーキング脱ガス工程及び、ゲッター形成工程及び、封着を行い、一対の基板が隙間をあけて向き合わされて該隙間の周縁部が封着される画像形成装置の製造時に、前記小基板を搭載可能な小基板支持手段と、該小基板支持手段に搭載された該小基板の外側に位置すると共に該大基板を該小基板上方に位置させて搭載可能な大基板支持手段を有した画像形成装置の製造装置において、封着時に該大基板支持手段の支持機能が低下し、該大基板支持手段が下降することを特徴としている。また、該大基板支持手段は弾性的手段が施され、下方に押し下げ可能である。さらに、該大基板支持手段は弾性的手段が、高張力鋼線バネや形状記憶合金であることを特徴としている。また上述した画像形成装置の製造装置により画像形成装置を製造したことを特徴としている。該大基板は電子放出素子を有し、表面伝導型電子放出素子であることが好ましく、該小基板は蛍光体を有することを特徴としている。
【0007】
上述したように、本発明の画像形成装置の製造装置によれば、小基板を搭載可能な小基板支持手段と、該小基板支持手段に搭載された該小基板の外側に位置すると共に大基板を該小基板上方に位置させて搭載可能な大基板支持手段を有した画像形成装置の製造装置において、封着時に該大基板支持手段の支持機能が低下し、該大基板支持手段が下降することにより、パネル変形の反り方向に対して反力とならず、安定した画像形成装置の提供が可能である。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施態様を具体的に説明する。本発明の製造方法の一例及び平板型画像形成装置用製造装置を図1(a)、(b)、(c)、(d)に示す。図1(b)、(c)、(d)において17は真空チャンバ、18は真空排気手段、1は電子源が形成されているリアプレート、2は画像表示部分を含むフェイスプレート、3は支持枠、4はリアプレート1と支持枠3を接着するための接合部材であり、主にフリットガラスである。図1(a)、(b)、(c)、(d)ではリアプレート1に予め形成されているが、支持枠3及び、リアプレート1の接合部に予め形成しても良い。またフリットガラスは仮焼成により、有機物を予め除去しておくことが望ましい。5a、5bはリアプレート1と接合部材で接着した支持枠3と、フェイスプレート2を封着するための低融点金属部材5a、5bであり、主にインジウム(In)を用いることが出来る。Inは溶融点が156.7℃と低いだけではなく、蒸気圧が低い、軟らかく衝撃に対して強い、低温でも脆くならないほどの優れた特徴がある。しかも条件によってはガラスに直接接合することが出来るので、本発明の目的に好適した材料である。またInは予めリアプレート上の支持枠接着面及びフェイスプレートの接着面のどちらにも形成されていてもよい。
【0009】
本発明の特徴づける手段は、リアプレート1を支持するための支持手段10であり、先端部は球でリアプレート1を点状に支持されることが好ましく、弾性的手段が施されている。この弾性的手段はバネ材料あり、高張力鋼線バネや形状記憶合金等を用いることが好ましく、高張力鋼線バネの場合、使用範囲温度が−50〜100℃であることから100℃近傍まで支持機能があることが望ましい。また、形状記憶合金の場合は、材料を予めバネ形状に加工し、適切な熱処理を施した後に、変態点以下の温度で加熱すればもとの形に戻る特性がある。この特性を生かし、変態点温度100℃以下の材料を選定する必要があり、Ni−Ti−Cu合金を選定するのが好ましい。変態点開始温度は80℃である。支持数は4〜30本、常温時はリアプレート1の各辺に配置されているのが望ましい。また後に述べる真空チャンバー内において、ベーキング脱ガス及び、封着温度より低い温度で支持機能が低下することが望ましい。11はフェイスプレート2を支持するための支持ピンであり、先端部は球でフェイスプレート2を点状に支持されることが好ましく、支持数は4〜30本、各辺に配置されているのが望ましい。12は基板フォルダーであり、リアプレート1を支持する支持手段10と、フェイスプレート2を支持する支持手段11を固定している。13はフェイスプレート支持ピンと対向配置された封着ピンであり、先端部は球でリアプレート1を点状に押圧することが好ましく、弾性的手段が施されている。この弾性的手段はバネ材料であり、耐熱性が優れている材料が適しており、ニッケル合金を用いることが好ましく、使用温度範囲は200〜450℃である。このフェイスプレート支持ピンと同数、及び対向位置に向き合って配置されている。14はフェイスプレート2を加熱するための加熱板であり、15はリアプレート1を加熱するための加熱板であり、加熱板15が上下駆動部16に接続されてZ方向に下降、上昇し封着ピンを加圧していく封着手段である。19はリアプレートを保持してZ方向及び、XY方向に駆動するXYZ駆動機構20を有したリアプレート保持治具である。保持数は少なくとも4〜30箇所保持するのが望ましい。図1(a)、(b)、(c)、(d)においては、リアプレートが装置上方、フェイスプレートが装置下方に設置されているが設置場所はこれに限定するものではなく、どちらを上方に設置するかは適宜選択すればよい。リアプレート1及びフェイスプレート2は不図示の固定治具により基板フォルダー12上に固定されている。
【0010】
また大型の表示パネルを構成するときには不図示であるスペーサと呼ばれる耐大気圧構造体を予めフェイスプレート2側、もしくはリアプレート1側に接着しておくが、このとき同時に支持枠3をフェイスプレート2側、もしくはリアプレート1側に接着しておいてもかまわない。このように基板フォルダー12のFP支持用支持ピン11とRP支持用バネにそれぞれ搭載し、不図示の固定治具で固定し、フェイスプレートとリアプレートが所定の位置関係を保つようにフェイスプレートの不図示のアライメント手段でX,Y,θ方向を調節し、フェイスプレートとリアプレートの相対位置関係の調節を行う(図1(a)参照)。
【0011】
次に真空チャンバー内に移動させた後、所望の真空度まで排気口19から真空排気を行い10−5Pa以下の真空度に達したらベーキング脱ガス工程を行うが、本発明の特徴づける手段であるRP支持用バネが、100℃以下で支持機能を低下するため、リアプレート保持治具19でリアプレートを保持する必要があり、十分なガスに対するコンダクタンスを確保できる距離をおいて、加熱板14、15をそれぞれフェイスプレート2、リアプレート1に所望の位置に近づけ、200〜400℃程度まで温度を上昇させながらベーキングを行い、十分に脱ガスを行うことが好ましい(図1(b)参照)。
【0012】
次に、画像形成装置を長時間高い真空度に保たせるために、不図示のゲッター膜をフェイスプレート1の全域に形成する。ゲッター膜の形成は、50〜100℃以下で、常法である蒸着法によって行うのが好ましい。この時、不図示のゲッター蒸着手段をフェイスプレート2の表面上に配置する必要があるため、リアプレート1をリアプレート保持治具19で保持し、XYZ駆動機構20にて上方へ離して置くことが好ましい(図1(c)参照)。そしてこのゲッター膜を形成した後、XYZ駆動機構20で基板フォルダー上のRP支持用バネ上にリアプレートを搭載し、加熱板14、15をそれぞれフェイスプレート2、リアプレート1の所望の位置に近づけ、封着温度である150〜200℃近傍まで昇温させるが、リアプレート1を支持してるRP支持用バネ10は、昇温と共に支持力が徐々に低下していくことにより、フェイスプレート2とリアプレート1の封着面が接合する恐れがあるので、この時、リアプレート1と緩衝しない位置、例えばFP支持用支持ピン11程度の高さまでリアプレート保持治具19を下げておくことが好ましい。この状態で一定温度に達した時に加熱板15に接続された上下駆動部16を有した封着ピン13でフェイスプレート2とリアプレート1を徐々に加圧していく。そして形成された真空容器を徐冷(例えばInの溶融点156.7℃以下の温度に冷却)して固化させる。温度が100℃付近まで下がると、RP支持用バネ10が元の形状に戻ろうとする力が働くので、常温に冷却される温度になると、RP支持用バネ10上にパネルが搭載される。そして真空チャンバー内を大気開放し、真空チャンバー17から取り出す。なお、ここでは、電子放出素子として、表面伝導型電子放出素子を用いたが、本発明はこれに限るものではない。
【0013】
このように、本発明の製造装置は画像形成装置であれば、パネルの反り方向に対して反力とならず、パネル(基板)変形が生じることなく、信頼性の高い画像形成装置が可能である。
【0014】
(実施例)
実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例によりなんら限定されるものではない。
【0015】
[実施例1]
本発明の第1の実施例において、図2に示す構成の画像形成装置を作製した。本実施例では、冷陰極電子放出素子である表面伝導型電子放出素子を電子放出素子として、複数個リアプレートに形成し、フェイスプレートには、蛍光体を設置し、有効表示エリアを対角15インチとする縦と横の比が3:4のカラー画像形成装置を作成した。まず、本発明の画像形成装置を図2、図3、図4を参照しながら説明する。
【0016】
図2は、実施例に用いた画像形成装置の斜視図であり、内部構造を示すためにパネルの1部を切り欠いて示している。図中、41はリアプレート、42は支持枠、43はフェイスプレートであり、41〜43により表示パネルの内部を真空に維持するための気密容器を形成している。気密容器を組み立てるに当たっては各部材の接合に十分な強度と気密性を保持させるため封着する必要がある。リアプレート41上には、表面伝導型放出素子44が、N×M個形成されている。(N,Mは2以上の正の整数で、目的とする表示画素数に応じ適宜設定される。例えば、高品位テレビジョンの表示を目的とした表示装置においては、N=3000、M=1000以上の数を設定することが望ましい。本実施例においては、N=333、M=250とした)。前記N×M個の表面伝導型放出素子は、M本の行方向配線45(下配線とも呼ぶ)とN本の列方向配線46(上配線とも呼ぶ)により単純マトリクス配線されている。続いて図3を用いて説明する。
【0017】
図3は、表面伝導型電子放出素子の構成を示す模式図であり、図3(a)は平面図、図3(b)は断面図である。図3において31は基板、32と33は素子電極、34は導電性薄膜、35は電子放出部である。素子電極32,33を通じて、導電性薄膜34にフォーミング処理を施すことで、導電性薄膜を局所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、電気的に高抵抗な状態にした電子放出部35を形成し、さらに、放出電流を著しく改善する活性化工程を該表面伝導型電子放出素子の上述導電性薄膜34に電圧を印加し、素子に電流を流すことにより、上述の電子放出部35より電子を放出せしめる(従来技術で述べた特開平7−235255号公報の開示例と同様)のものである。
【0018】
また、フェイスプレート43の下面には、蛍光膜47が形成されている。本実施例はカラー表示装置であるため、蛍光膜47の部分にはCRTの分野で用いられる赤、緑、青、の3原色の蛍光体が塗り分けられている。各色の蛍光体は、例えば図4(a)に示すようにストライプ状に塗り分けられ、蛍光体のストライプの間には黒色の導電体51が設けてある。黒色の導電体51を設ける目的は、電子ビームの照射位置に多少のずれがあっても表示色にずれが生じないようにすることや、外光の反射を防止して表示コントラストの低下を防ぐこと、電子ビームにより蛍光膜のチャージアップを防止すること等である。黒色の導電体51には、黒鉛を主成分として用いたが、上記の目的に適するものであればこれ以外の材料を用いてもよい。また、3原色の蛍光体の塗り分け方は前記図4(a)に示したストライプ状の配列に限られるものではなく、例えば図4(b)に示すようなデルタ状配列や、それ以外の配列であってもよい。なお、モノクロームの表示パネルを作成する場合には、単色の蛍光体材料を蛍光膜47に用いればよく、また黒色導電材料は必ずしも用いなくてもよい。
【0019】
また、蛍光膜47のリアプレート側の面には、CRTの分野では公知のメタルバック48を設けてある。メタルバック48を設けた目的は、蛍光膜47が発する光の一部を鏡面反射して光利用率を向上させることや、負イオンの衝突から蛍光膜47を保護することや、電子ビーム加速電圧を印加するための電極として作用させることや、蛍光膜47を励起した電子の導電路として作用させること等である。メタルバック48は、蛍光膜48をフェイスプレート基板43上に形成した後、蛍光膜表面を平滑化処理し、その上にAlを真空蒸着する方法により形成した。なお、蛍光膜47に低電圧用の蛍光体材料を用いた場合には、メタルバック48は用いない。また、本実施例では用いなかったが、加速電圧の印加用や蛍光膜の導電性向上を目的として、フェイスプレート基板43と蛍光膜47との間に、例えばITOを材料とする透明電極を設けてもよい。また、Dx1〜DxmおよびDy1〜Dyn/ならびにHvは、当該表示パネルと不図示の電気回路とを電気的に接続するために設けた気密構造の電気接続用端子である。Dx1〜Dxmはマルチ電子ビーム源の行方向配線45と、Dy1〜Dynはマルチ電子ビーム源の列方向配線46と、Hvはフェイスプレートのメタルバック48と、それぞれ電気的に接続している。
【0020】
以上、本発明の製造方法を適用した画像形成装置の基本構成を説明した。次に、図1(a)、(b)、(c)、(d)を用いて本発明の画像形成装置の製造方法について説明する。
【0021】
(リアプレートの作成)
(R−1)
青板ガラスを洗浄し、シリコン酸化膜をスパッタ法で形成したリアプレート上に下配線をスクリーン印刷で形成した。次に、下配線と上配線間に層間絶縁層を形成する。さらに、上配線を形成した。次に、下配線と上配線とに接続された素子電極を形成した。
【0022】
(R−2)
次いで、PdOからなる導電性薄膜をスパッタ法で形成した後、パターニングし、所望の形態とした。
【0023】
(R−3)
支持枠を固定するためのフリットガラスを予め支持枠の片面にディスペンサによって塗布し、前処理(仮焼成380℃、10分)を行い形成した。フリットガラスは日本電気硝子社製LS−3081をペーストとして用いた。
【0024】
(R−4)
次に、リアプレートと支持枠を封着装置にて、420℃、10分で所望の位置に加圧接着した。フリットガラスは、日本電気硝子社製LS−3081をペーストとして用いた。
【0025】
(R−5)
次に、リアプレート上にフリットガラスによって所望の位置に加圧封着された支持枠をフェイスプレートとの接合部にInを超音波半田ゴテにより所望の位置および厚みに充填した。
【0026】
(フェイスプレートの作成)
(F−1)
青板ガラス基板に蛍光体、黒色導電体を印刷法により形成した。蛍光膜の内面側表面の平滑化処理を行い、その後Alを真空蒸着等を用いて堆積させメタルバックを形成した。
【0027】
(F−2)
次に、フェイスプレートの所望の位置にInを超音波半田ゴテにより所望の位置および厚みに充填しフェイスプレートに形成した。
【0028】
(パネルの作製)
(FR−1)
次に、上記工程により作成されたフェイスプレートおよびリアプレートを基板フォルダー上に設置された、FP支持用支持ピンはフェイスプレートの外周部に配置され、長辺方向に7本、短辺方向に4本配置されている。そこへフェイスプレートを搭載する。次にFP支持用支持ピンの外周に配置したRP支持用バネは、高張力鋼線バネを用いて作製し、長辺方向に4本、短辺方向に2本配置した。そこへリアプレートを搭載し、それぞれ先端部の球で点状に支持されている(図1(a)参照)。そして不図示の固定治具でフェイスプレートとリアプレートを固定し、フェイスプレートとリアプレートが所定の位置関係を保つようにフェイスプレートの不図示のアライメント手段でX,Y,θ方向を調節し、フェイスプレートとリアプレートの相対位置関係の調節を行う。
【0029】
(FR−2)
次に真空チャンバー内に移動させた後、所望の真空度まで排気口19から真空排気を行い10−5Pa以下の真空度に達したらベーキング脱ガス工程を行うが、RP支持用バネが、100℃以下で支持機能を低下されてしまうため、リアプレート保持治具19でリアプレートを保持する必要があり、十分なガスに対するコンダクタンスを確保できる距離をおいて、加熱板14、15をそれぞれフェイスプレート2、リアプレート1に所望の位置に近づけ、ベーキング温度が300℃になるように昇温させながらベーキングを行い、十分にベーキング脱ガスを行った(図1(b)参照)。
【0030】
(FR−3)
次に、画像形成装置を長時間高い真空度に保たせるために、不図示のゲッター膜をフェイスプレート1の全域に形成する。ゲッター膜の形成は、50℃近傍で、常法である蒸着法によって行う。この時、不図示のゲッター蒸着手段をフェイスプレート2の表面上に配置する必要があるため、リアプレート1をリアプレート保持治具19で保持し、XYZ駆動機構20にて上方へ離して行う。(図1(c)参照)。
【0031】
(FR−4)
次に、ゲッター膜を形成した後、XYZ駆動機構20で基板フォルダー上のRP支持用バネ上にリアプレートを搭載し、加熱板14、15をそれぞれフェイスプレート2、リアプレート1の所望の位置に近づけ、封着温度が180℃になるように昇温させるが、リアプレートを支持するRP支持用バネは、昇温と共に支持力が徐々に低下していくことにより、フェイスプレート2とリアプレート1の封着面が接合されるので、この時のリアプレートと緩衝しない位置である、FP支持用支持ピン先端部の高さまでリアプレート保持治具を下げる。この状態で一定温度に達した時に加熱板15に接続された上下駆動部を有した封着ピンでフェイスプレートとリアプレートを徐々に加圧封着した(図1(d)参照)。
【0032】
(FR−5)
そして形成された真空容器を徐冷(例えばInの溶融点156.7℃以下の温度に冷却)して固化させる。温度が100℃付近まで下がると、RP支持用バネが元の形状に戻ろうとする力が働くので、常温に冷却される温度になると、RP支持用バネ上にパネルが搭載される。そして真空チャンバー内を大気開放を行い、真空チャンバーから取り出す。なお、ここでは、電子放出素子として、表面伝導型電子放出素子を用いたが、本発明はこれに限るものではない。
【0033】
以上のようにして完成した、本発明の製造方法により製造された画像表示装置において、各電子放出素子には、容器外端子Dx1〜Dxm,Dy1〜Dynを通じ、走査信号および変調信号を不図示の信号発生手段よりそれぞれ、印加することにより、電子放出させ、高圧端子Hvを通じ、メタルバック48に数kV以上の高圧を印加し、電子ビームを加速し、蛍光膜47に衝突させ、励起・発光させることにより画像を表示した。その結果、電子放出素子、蛍光体の位置ずれがなく、位置ずれに起因した輝度ばらつきや、混色は観察されなかった。また、RP支持用支持ピンがIn溶融点より低い100℃近傍で支持機能が低下するため、反り方向に対して反力とならず、パネル(基板)変形が生じなかった。
【0034】
[実施例2]
次に、本発明の実施例2について説明する。この実施例2は、第2のRP支持用バネの材質についてのものであり、材質を変更した以外は、実施例1とほぼ同様である。したがって、実施例1と異なる点についてのみ説明するものとし、同一部分については、同一の符号を付して、説明を省略する。
【0035】
図5には、本発明の実施例2に係る封着時の拡大図が示されている。即ち、ここで符号1はリアプレート、2はフェイスプレート、3は支持枠、4はフリットガラス、5a、5bはIn、10はRP支持用バネ、11はFP支持用支持ピン、12は基板フォルダー、13は封着ピン、14、15は加熱板、19はリアプレート保持治具である。
【0036】
RP支持用バネ10は、実施例1では、高張力鋼線バネを用いたが、本実施例2では、Ni−Ti−Cu合金からなる形状記憶合金を用いた。この形状記憶合金は、材料をバネ形状に加工し、適切な熱処理を施した後に、50℃近傍では自然長長さを保つ形状に加工し、温度昇温中80℃近傍でリアプレートの支持機能を低下させる。また、実施例1と同様に、長辺方向に4本、短辺方向に2本配置した。実施例1と同じ工程(真空排気、ベーキング脱ガス、ゲッター膜蒸着等)を経て、一定温度に達した時に加熱板15に接続された上下駆動部を有した封着ピンでフェイスプレートとリアプレートを徐々に加圧封着した。
【0037】
以上のようにして、実施例1と同様に、気密容器を作成した。また、実施例1と同様にして、画像を表示したところ、電子放出素子、蛍光体の位置ずれがなく、位置ずれに起因した輝度ばらつきや、混色は観察されなかった。また、RP支持用バネが80℃近傍で支持機能が低下することを記憶してることから、パネルの反り方向に対して反力とならず、パネル(基板)変形が生じることなく、信頼性の高い画像形成装置が得られた。
【0038】
【発明の効果】
上記のように、本発明の画像形成装置の製造装置によれば、小基板を搭載可能な小基板支持手段と、該小基板支持手段に搭載された該小基板の外側に位置すると共に大基板を該小基板上方に位置させて搭載可能な大基板支持手段を有した画像形成装置の製造装置において、封着時に該大基板支持手段の支持機能が低下し、該大基板支持手段が下降することにより、パネル変形の反り方向に対して反力とならず、信頼性の高い画像形成装置が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1(a)】本発明の特徴を最もよく表す画像形成装置の製造装置(その1)
【図1(b)】本発明の特徴を最もよく表す画像形成装置の製造装置(その2)
【図1(c)】本発明の特徴を最もよく表す画像形成装置の製造装置(その3)
【図1(d)】本発明の特徴を最もよく表す画像形成装置の製造装置(その4)
【図2】実施例1で作製した画像形成装置を示す斜視図
【図3】実施例1で用いた冷陰極の表面伝導型電子放出素子を示す模式図。
【図4】実施例1で用いた蛍光体の例を示す模式図。
【図5】実施例2で作製した画像形成装置の製造装置の拡大図。
【図6】従来例を示す模式図。
【符号の説明】
1:リアプレート
2:フェイスプレート
3:支持枠
4:フリットガラス
5a、5b:In
10:RP支持用バネ
11:FP支持用支持ピン
12:基板フォルダー
13:封着ピン
14、15:加熱板
16:上下駆動部
17:真空チャンバー
18:排気管
19:リアプレート保持治具
20:XYZ駆動機構
21:小基板
22:大基板
23:接着材
24:外枠
25:接着材
26:小基板支持部
27:大基板支持部
28:基板ホルダーベース
29:加圧手段
31:基板
32、33:素子電極
34:導電性薄膜
35:電子放出部
41:リアプレート
42:支持枠
43:フェイスプレート
44:表面伝導型放出素子
45:行方向配線
46:列方向配線
47:蛍光膜
48:メタルバック
51:黒色の導電体
Claims (7)
- 大きさの異なる小基板と大基板を用い、真空雰囲気においてベーキング脱ガス工程及び、ゲッター形成工程及び、封着を行い、一対の基板が隙間をあけて向き合わされて該隙間の周縁部が封着される画像形成装置の製造時に、該小基板を搭載可能な小基板支持手段と、該小基板支持手段に搭載された該小基板の外側に位置すると共に該大基板を該小基板上方に位置させて搭載可能な大基板支持手段を有した画像形成装置の製造装置において、
封着時に該大基板支持手段の支持機能が低下し、該大基板支持手段が下降することを特徴とする画像形成装置の製造装置。 - 前記大基板支持手段は弾性的手段が施され、下方に押し下げ可能であることを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置の製造装置。
- 前記大基板支持手段は弾性的手段が、高張力鋼線バネである請求項1又は2に記載の画像形成装置の製造装置。
- 前記大基板支持手段は弾性的手段が、形状記憶合金である請求項1又は2に記載の画像形成装置の製造装置。
- 請求項1ないし4のいずれか1項記載の画像形成装置の製造装置により製造されたことを特徴とする画像形成装置。
- 前記大基板は電子放出素子を有し、表面伝導型電子放出素子である請求項5に記載の画像形成装置。
- 前記小基板は蛍光体を有することを特徴とする請求項5に記載の画像形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2004079357A true JP2004079357A (ja) | 2004-03-11 |
Family
ID=32021996
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
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-
2002
- 2002-08-20 JP JP2002238689A patent/JP2004079357A/ja active Pending
Cited By (2)
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US8257541B2 (en) | 2004-08-24 | 2012-09-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method and manufacturing apparatus of envelope |
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