JPH1167094A - 容器、該容器から構成される画像形成装置、及び容器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複雑な高温用アライメント装置も必要なく、
多数位置決め固定部材を用いることなく高精度な組み立
てが可能な画像形成装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 第１の基体１と第２の基体２と、該第１
の基体と第２の基体間を支持する支持枠３と該第１の基
体１と第２の基体２間に複数の嵌合を用いた位置決め固
定部材４，５，６が配設され、該第１の基体または第２
の基体の少なくとも一方に配置された嵌合位置決め固定
部材４，５，６は基体の孔部内に設置されることを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【従来の技術】平板型画像形成装置として、近年、アク
ティブマトリクス型液晶ディスプレイが、ＣＲＴに代わ
って、用いられるようになってきた。しかし、アクティ
ブマトリクス型液晶ディスプレイは、自発光型でないた
め、バックライトを用い、表示を行うものであるが、光
の利用効率が低いために、さらに明るい画像形成装置が
望まれていた。このため、プラズマディスプレーや，電
界放出型電子放出素子や表面伝導型電子放出素子（例え
ば、特開平７−２３５２５５）等の冷陰極電子放出素子
から放出した電子を加速し衝突させ、蛍光体を発光させ
表示を行う自発光型画像形成装置の開発が実用化されつ
つある。これら平板型画像形成装置は、数十インチの大
面積化も行われつつある。特に、これらの画像形成装置
においては、高精度および容易な組み立て方法が望まれ
ている。平板型画像形成装置において、第１の基体上の
素子と第２の基体上の画像形成部材を１：１で対応さ
せ、数十μｍ〜数百μｍの画素を形成する。この際、素
子と画像形成部材の位置合わせが不十分な場合、画素の
輝度ばらつきとなったり、カラーの場合は、ＲＧＢの各
色が混色したり、画像品位を損なうことが発生する。こ
のため、第１の基体上の素子と第２の基体上の画像形成
部材の位置合わせは、高精度であることが必要となる。

【０００２】図１５に、これら平板型画像形成装置の組
み立て方法例として、液晶表示装置をあげる。特開平５
−２３２４５１を用いて、液晶ガラス基板の一対の基板
１，２（以下第１基板（体）、第２基板（体））におけ
る位置合わせを説明する。第１の基板、第２の基板に
は、電極パターン、位置合わせパターン、シール材が施
されている。これら第１、第２の基板は、位置合わせ装
置に設置される。位置合わせ装置によって、第１の基
板、第２の基板は、加熱、保温される。次に、第１の基
板と第２の基板は、位置合わせパターンを介して、位置
合わせがなされる。次に、第１の基板、第２の基板は加
圧され、同時に位置合わせされる。最後に、加圧した状
態で、所定時間保持された後、加圧が解除され、組み立
てられた液晶セルは、位置合わせ装置から取り外され
る。こうして、高温状態で位置ずれが発生しても、位置
合わせが行われるため、高精度に第１の基板と第２の基
板が位置合わせができるとされている。また、該公開公
報において、従来技術として、室温で、位置合わせ後、
光硬化性接着材で、仮止めを行い、さらにシール材を加
熱、硬化させる方法も記述されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記液晶においては、
第１の基体と第２の基体を高温で加熱し、第１の基体と
第２の基体間に配された接着材を軟化しながら加圧し、
さらに、高温加熱状態で第１の基体と第２の基体の位置
合わせを行った後、接着材の固化を行うことで、第１の
基体と第２の基体の位置合わせを行う。ここで、アライ
メントイは高温槽内で行う場合や加圧治具にヒーターを
設置したりして行う。このため、アライメント装置は高
温仕様での精度が要求される問題や、複雑な工程にな
り、生産性の低下の問題等を発生する。一方、同公報で
も指摘しているように、室温位置合わせ、仮止めによる
製造方法では、接着材の軟化により位置ずれが発生する
等問題が発生する。

【０００４】一方、前記電子放出素子から発生した電子
線を蛍光体に衝突発光させる画像形成装置においては、
さらに、真空容器を構成する必要があるため、前記第１
の基体と第２の基体間に配された接着材に当たる接合材
は、ガラス材料を用いて真空を維持するように接合され
る。ところが、上記液晶の場合が有機系接着材であるた
め軟化温度が１５０℃前後なのに比べ、組立て時の温度
は４００℃以上の高温であるため、さらに上記高精度の
位置合わせ組み立て装置上の問題は厳しいものとなる。
また、第１の基体と第２の基体を加熱する温度分布や温
度差は、第１の基体と第２の基体の熱膨張差を発生し、
位置合わせの精度の低下や応力の発生を伴い、真空容器
の破壊を発生する場合もあった。この対策として、第１
基体と第２基体に嵌合を用いた位置決め固定部材を配設
する場合、前記熱膨張差に耐えうる強度をもった位置決
め固定部材が必要であり、特に第１基体と第２基体の間
隔が狭い画像形成装置に嵌合を用いた位置決め固定部材
を用いると、所望の位置合わせ精度を得るための位置決
め固定部材の数を増やし応力を分散する必要が生じるこ
とがあった。本発明は、第１の基体と第２の基体の間隔
が狭い場合でも、これら平板型画像形成装置の組み立て
精度を高精度になし、さらに生産性の高い平板型画像形
成装置とその製造方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。

【０００６】すなわち、本発明は、第１の基体と第２の
基体と，該第１の基体と第２の基体の周囲を密閉する密
閉部材とで構成される容器において、該第１の基体と第
２の基体間に、複数の嵌合を用いた位置決め固定部材が
配設され、該第１の基体または第２の基体の少なくとも
一方に配置された該位置決め固定部材は該第一又は第二
の基体に形成された貫通孔に設置されることを特徴とす
る容器を提案するものであり、前記容器の前記密閉部材
の厚みは、該第１の基体または第２の基体の一方に配置
された、前記位置決め固定部材の基体からの高さよりも
厚いこと、前記容器内に、複数の位置決め固定部材が配
設されたこと、前記容器外に、複数の位置決め固定部材
が配設されたこと、前記複数の位置決め固定部材は、互
いになす角度が、略１２０度で、３個であること、前記
複数の位置決め固定部材は、基体１，２に設けられた二
つの凹部と，球状あるいは、棒状の部材からなること、
前記複数の位置決め固定部材は、基体１，２の上に設け
られた凹部と凸部からなることを含む。また、本発明は
前記容器を構成する前記第１の基体には、電子放出素子
が配設され、第２の基体には、画像形成部材が配設され
た前記容器から構成されることを特徴とする画像形成装
置を提案するものであり、前記画像形成部材が、蛍光体
であること、前記電子放出素子が、冷陰極電子放出素子
であることを含む。また、本発明は 第１の基体と，第
２の基体と，該第１の基体と第２の基体との周囲を密閉
する密閉部材からなる容器の製造方法が、第１の基体ま
たは第２の基体に位置決め固定部材の設置部となる貫通
孔を加工するステップと、 第１の基体及び第２の基体
に位置決め固定部材を配設するステップと、第１の基体
あるいは第２の基体に密閉部材支持枠を配設するステッ
プと、第１の基体及び第２の基体を該位置決め固定部材
を介して、接合するステップと、第１の基体あるいは、
及び第２の基体を加圧するステップと、第１の基体及び
第２の基体あるいは密閉部材に配設された接合部材を軟
化するステップと、該接合部材を固化するステップを有
することを特徴とする容器の製造方法を提案するもので
ある。

【０００７】第１の基体と第２の基体と、該第１の基体
と第２の基体間を支持する支持枠と該第１の基体と第２
の基体間に、複数の嵌合を用いた位置決め固定部材が配
設され、該第１の基体または第２の基体の少なくとも一
方に配置された嵌合位置決め固定部材は基体の孔部内に
設置されることを特徴とする本発明の画像形成装置によ
れば、該第１の基体と第２の基体間に、配設された所望
の耐熱応力をもつ位置決め固定部材によって、室温ある
いはその近傍で、位置決めと固定が、容易に行われるた
め、複雑なアライメント装置や、多数位置決め固定部材
を用いる必要もなく、高精度に該第１の基体と第２の基
体の位置合わせが行われる。

【０００８】該画像形成装置は、第１の基体と第２の基
体と、該第１の基体と第２の基体間を支持する支持枠か
ら構成された真空容器であり、該支持枠の厚みは、該第
１の基体または第２の基体の一方に配置された、嵌合位
置決め固定部材の基体からの高さよりも小さいことを特
徴とする画像形成装置によれば、位置決め固定部材の強
度が向上し、多数位置決め固定部材を用いる必要もな
く、一層高精度な該第１の基体と第２の基体の位置合わ
せが行われる。

【０００９】該複数の位置決め固定部材は、支持枠と第
１の基体と第２の基体で構成された容器内あるいは、該
容器外に配設された本発明の画像形成装置によれば、該
複数の位置決め固定部材と該支持枠が、位置的に分離さ
れたものであるため、該複数の位置決め固定部材の形状
の自由度が増加し、かつ基体１と基体２の固定部材の配
設場所の基体間隔がそれぞれ異なる場合でも、平面位置
決め精度が低下せず高精度な第１の基体と第２の基体の
位置決めが実現できる。

【００１０】該複数の位置決め固定部材は、互いになす
角度が、略１２０度であり、荷重が３組の位置決め固定
部材に平均的に分散された配置であることを特徴とする
本発明の画像形成装置によれば、第１の基体と第２の基
体の熱膨張の差による応力にも、分散されたものとな
り、組み立て工程中も、高精度な位置合わせが、維持さ
れる。

【００１１】本発明の画像形成装置は、上記液晶ディス
プレーのみならず、上記構成であるため、第１の基体に
は、冷陰極電子放出素子等の電子放出素子が配設され、
第２の基体には、蛍光体等の画像形成部材が配設された
画像形成装置の真空容器や、プラズマディスプレーの容
器にも適用できる。

【００１２】本発明の画像形成装置の製造方法によれ
ば、室温で、第１の基体あるいは第２の基体の位置合わ
せ固定を行い、接合材の軟化、固化のための高温加熱、
冷却工程で、位置合わせを行わないため、所望の耐熱応
力をもつ位置決め固定部材によって、高精度かつ容易な
位置合わせが行える。さらには、高温に対応したアライ
メント装置も必要なく、装置の簡略化が行われる。

【００１３】以上のように、本発明の画像形成装置及び
その製造方法によれば、所望の耐熱応力性能をもつ位置
決め、固定部材によって、複雑なアライメント装置なし
に、高精度な組み立てが実現できるため、安価で、高品
位な画像形成装置が実現できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明は、液晶ディスプレーやプ
ラズマディスプレー、とりわけ、電界放出型電子放出素
子、表面伝導型電子放出素子等の電子放出素子を複数配
置し、蛍光体等の画像形成部材を発光し表示する平板型
画像形成装置の新規な構成及び製造方法を提供するもの
である。

【００１５】まず、本発明の画像形成装置の主要な構成
の一例を図１、図２、図３、図４を用いて説明する。図
１（ａ）は、本発明の画像形成装置の平面図の図１
（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。１は第１の基体、２は第
２の基体、３は支持枠、４，５，６は位置決め固体部材
で、各部材とも２つあるいは３つの部材から構成され
る。図２（ａ）は位置決め、固定部材４の断面部分拡大
図であり、４−３は球状、棒状等のガラス、セラミック
材等である。一方、図２（ｂ）では、４−３の部材がな
く、直接４−１，４−２が、嵌合した例である。図３
は、本発明の別な構成例である。図３（ａ）は、本発明
の画像形成装置の平面図の図３（ｂ）のＡ−Ａ断面図で
ある。図４は、図３の位置決め固定部材４の部分拡大図
である。図３，図４を用いて以下に本発明の位置決め固
定部材を説明する。

【００１６】基体１は、ガラス等で構成されたリアプレ
ートであり、位置決め固定部材を配設する貫通孔、電
極、配線等のパターンが形成されている。基体１の孔内
に位置決め固定部材４−１がフリット４１により接着さ
れている。さらに、電子放出素子を用いた画像形成装置
では、リアプレート上に電子放出素子が配置される。ま
た、プラズマディスプレーでは、プラズマ領域を限定す
るための隔壁、さらに、反射型では、蛍光体等が設置さ
れる。

【００１７】基体２は、ガラス等で構成されたフェィス
プレートであり、電極、配線等のパターンが形成されて
いる。基体２には、位置決め固定部材４−１に対向する
位置に、位置決め固定部材４−１と嵌合するように作ら
れた位置決め固定部材４−２がフリット４１により接着
されている。さらに、電子放出素子を用いた画像形成装
置では、電子を加速するための加速電極（アノードある
いはメタルバック）と、加速された電子と衝突し発光す
る蛍光体がフェースプレート上に配置される。また、プ
ラズマディスプレーでは、配線等が設置される。なお、
必ずしも基体１、基体２は各々フェイスプレート、リア
プレートに限定されず、逆の場合もある。

【００１８】支持枠３は、基体１，２と同様の材料で構
成され、基体１，２および支持枠３によって、容器が構
成される。尚、フェースプレートとリアプレート間の距
離が短い場合には支持枠の代わりに上記フェースプレー
トとリアプレートの周囲を密閉するために低融点フリッ
トガラスが密閉部材として用いられる場合もある。電子
放出素子を用いた画像形成装置では、容器内部は真空と
される。また、プラズマを用いた画像形成装置では、容
器内部にはガスが封入される。なお、支持枠３は、印刷
隔壁を用いてもよく、あるいは、フェスプレートあるい
はリアプレートと一体化されてもよく、必ずしも第１の
基体、第２の基体と別部材である必要はない。

【００１９】支持枠３と基体１、基体２の間には、接着
材やフリットガラスによって、接着される。

【００２０】位置決め固定部材４，５，６は、予め基体
１、および２に形成されており、位置決め固定部材４−
１，と４−２の関係のように少なくとも一方の基体（基
体１）側に設置される固定部材に加工され得た孔内に挿
入固定されている。なお、基体１、基体２の双方に貫通
孔を形成し、ここに位置決め固定部材を配してもよい。

【００２１】よって、固定部材４，５，６の高Ｈは基体
１，２の間隔Ｇよりも大きなものを用いることができ、
基体１，２の間隔Ｇが狭い場合でも、所望の耐熱応力性
をもった固定部材４，５，６を配設することができる。

【００２２】よって基体１，２の間隔Ｇよりも小さく、
耐熱応力性の低い固定部材を多数配置し、熱応力を分散
することなく、基体１と基体２の位置合わせを簡易に行
える。同時に、接着材等がなくても仮固定がなされるよ
うに、図２（ａ）に示すように、位置決め固定部材４−
１，４−２に内角９０°Ｖ字型の凹部を用い、２つの部
材間に球状、棒状等からなるガラス、セラミック等の部
材４−３によって嵌合する。また、図４に示されるよう
に、基体１及び２に位置決め固定部材として、基体２上
に設けられガラス、セラミック等で作られ表面に導電性
の金属膜のついた円錐形のピン状固定部材４−２と、基
体１の孔内に設置された内部に基体２上に設けられた円
錐形状を挿入可能な貫通穴をもつ、ガラス、セラミック
等で作られた、円筒状固定部材４−１によって、嵌合位
置合わせ固定部材を形成すると基体２上に形成された前
記加速電極の取り出し端子として基体１の裏面に端子を
取り出すこともできる。

【００２３】図１に示すように、位置決め固定部材のそ
の平面的配置は、支持枠内の容器内でも、図３に示すよ
うに容器外（支持枠外）でもよい。容器内の場合は、同
時に基体１と基体２間の距離を規定するのにも効果があ
る。また、位置決め固定部材は４，５，６に示されるよ
うに、３個でもよいが、３個に限られるものではない。
なお、３個の場合は、加熱工程で発生する熱応力に耐え
られるように、図１（ｂ）に示されるように、約１２０
度の内角で、熱応力を平均的に分散する構造となるのが
好ましい。支持枠外に配置した場合は、この他、大面積
の基体から、複数個のセルを切り出す場合や、各画像形
成装置の外部引き出し配線の外に設置でき、配置上有利
である。また、熱応力に十分耐えられるように、大きい
部材が設定でき有利であり、さらに画像形成装置段階で
組み立て完了後、位置決め固定部材４，５，６を切り落
として画像形成装置を構成してもよい。

【００２４】なお、真空容器として使用する場合は、位
置決め固定部材は容器外（支持枠外）に配置することが
好ましい。

【００２５】次に本発明の画像形成装置の製造方法の一
部を、図５，図１，図２を用いて説明する。

【００２６】（１）基体１に嵌合位置決め固定部材の基
体１側の設置部等となる孔を形成する。

【００２７】（２）基体１、基体２に予め、電極、配
線、電子放出素子、蛍光体等及び位置合わせ固定部材
４，５，６を形成する。なお、同時に接着材が、基体
１，２あるいは、ないし、支持枠に配設される。

【００２８】（３）基体１，２を組み立て装置に配設す
る。さらに、支持枠３を基体１上に配設する。

【００２９】（４）位置合わせ、固定部材４−１，４−
２，４−３，〜５−１〜６−３がそれぞれ嵌合される。

【００３０】（５）組み立て装置により、第１の基体の
素子形成面に、第２の基体の蛍光体形成面を対向させ、
加圧する。

【００３１】（６）基体１，２等を組み立て装置より加
熱し、接着材を流動させ、所望の時間加熱、加圧保持す
る。

【００３２】（７）冷却する。

【００３３】（８）加圧を解除する。

【００３４】こうして画像形成装置の容器が製造され
る。以上、説明したように、特別な基体１，２の位置合
わせは存在せず、しかも、室温で、位置決め固定部材を
嵌合するだけで、基体１，２の位置合わせ仮固定が行わ
れ、さらに、支持枠を介して容器が構成される。

【００３５】

【実施例】

実施例１ 本発明の第１の実施例は、図１に示される構成の容器を
用いた画像形成装置である。本実施例では、冷陰極電子
放出素子である表面伝導型電子放出素子を、複数個第１
の基体に形成し、第２の基体には、蛍光体を設置し、有
効表示エリアを対角１３インチとする縦、横比３：４の
カラー画像形成装置を作成した。まず、本発明の画像形
成装置を図６を用いて説明し、次にその製造方法を説明
する。

【００３６】図６は、実施例を用いた画像形成装置の斜
視図であり、内部構造を示すためにパネルの１部を切り
欠いて示している。

【００３７】図中、６５はリアプレート、６６は支持
枠、６７はフェイスプレートであり、６５〜６７により
表示パネルの内部を真空に維持するための気密容器を形
成している。気密容器を組み立てるに当たっては、各部
材の接合に十分な強度と気密性を保持させるため封着す
る必要がある。

【００３８】リアプレート６５上には、表面伝導型放出
素子６２がＮ×Ｍ個形成されている。（Ｎ，Ｍは２以上
の正の整数であり、目的とする表示画素数に応じて適宜
設定される。例えば、高品位テレビジョンの表示を目的
とした表示装置においては、Ｎ＝３０００、Ｍ＝１００
０以上の数を設定することが望ましい。本実施例におい
ては、Ｎ＝３３３、Ｍ＝２５０とした。）前記Ｎ×Ｍ個
の表面伝導型放出素子は、Ｍ本の行方向配線６３（下配
線と述べる場合もある）とＮ本の列方向配線６４（上配
線と述べる場合もある）により単純マトリクス配線され
ている。図７は、本実施例で用いた表面伝導型電子放出
素子の構成を示す模式図であり、図７（ａ）は平面図、
図７（ｂ）は断面図である。

【００３９】図７において７１は基板、７２と７３は素
子電極、７４は微粒子からなる導電性薄膜、７５は電子
放出部である。

【００４０】素子電極７２，７３を通じて、導電性薄膜
７４にフォーミング処理を施すことで、導電性薄膜を局
所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、電気的に高抵抗
な状態にした電子放出部５を形成し、さらに、放出電流
を著しく改善する活性化工程を該表面伝導型電子放出素
子の上述導電性薄膜７４に電圧を印加し、素子に電流を
流すことにより、上述の電子放出部７５より電子を放出
せしめるものである。（なお、従来技術で述べた特許公
報特開平７−２３５２５５と同様のものである。） また、フェイスプレート６７の片面には、蛍光膜６８が
形成されている。本実施例はカラー表示装置であるた
め、蛍光膜６８の部分にはＣＲＴの分野で用いられる
赤、緑、青、の３原色の蛍光体が塗り分けられている。
各色の蛍光体は、例えば図８の（ａ）に示すようにスト
ライプ状に塗り分けられ、蛍光体のストライプの間には
黒色の導電体８１が設けてある。黒色の導電体８１を設
ける目的は、電子ビームの照射位置に多少のずれがあっ
ても表示色にずれが生じないようにすることや、外光の
反射を防止して表示コントラストの低下を防ぐこと、電
子ビームにより蛍光膜のチャージアップを防止すること
等である。黒色の導電体８１には、黒鉛を主成分として
用いたが、上記の目的に適するものであればこれ以外の
材料を用いてもよい。

【００４１】また、蛍光膜６８のリアプレート側の面に
は、ＣＲＴの分野では公知のメタルバック６９を設けて
ある。メタルバック６９を設けた目的は、蛍光膜６８が
発する光の一部を鏡面反射して光利用率を向上させるこ
とや、負イオンの衝突から蛍光膜６８を保護すること
や、電子ビーム加速電圧を印加するための加速電極とし
て作用させることや、蛍光膜６８を励起した電子の導電
路として作用させること等である。メタルバック６９
は、蛍光膜６８をフェースプレート基板６７上に形成し
た後、蛍光膜表面を平滑化処理し、その上にＡｌを真空
蒸着する方法により形成した。なお、蛍光膜６８に低電
圧用の蛍光体材料を用いた場合には、メタルバック６９
は用いず蛍光膜６８とフェースプレート６７間に透明電
極を設けることにより電子を加速する。

【００４２】また、本実施例では用いなかったが、加速
電圧の印加用や蛍光膜の導電性向上を目的として、フェ
ースプレート基板６７と蛍光膜６８との間に、例えばＩ
ＴＯを材料とする透明電極を設けてもよい。

【００４３】また、Ｄｘ１〜Ｄｘｍ及びＤｙ１〜Ｄｙｎ
及びＨｖは、当該表示パネルと不図示の電気回路とを電
気的に接続するために設けた気密構造の電気接続用端子
である。Ｄｘ１〜Ｄｘｍはマルチ電子ビーム源の行方向
配線６３と、Ｄｙ１〜Ｄｙｎはマルチ電子ビーム源の列
方向配線６４と、Ｈｖはフェースプレートのメタルバッ
ク６９と電気的に接続している。

【００４４】以上、本発明を適用した画像形成装置の基
本構成を説明した。

【００４５】次に、本発明の画像形成装置の製造方法に
ついて説明する。 基体１の作成 工程−１ 板厚ｔ＝３ｍｍの青板ガラスからなる第１の基体に嵌合
位置決め固定部材の設置部となる孔を加工した。孔の内
径は４ｍｍで穿孔機で加工した。

【００４６】次に、基板１上にシリコン酸化膜をスパッ
タ法で形成し、さらに下配線６３をスクリーン印刷で形
成した。次に、下配線と上配線間に層間絶縁層を形成す
る、さらに、上配線６４を形成した。次に、下配線と上
配線とに接続された素子電極を形成した。次に、導電性
薄膜をスパッタ法で形成した後、パターニングし、図７
に示すように所望の形態とした。

【００４７】工程−２ 支持枠を固定するためのフリットガラスを印刷によっ
て、第１の基体上の所望の位置に形成した。さらに、位
置決め固定部材４−１，５−１，６−１を図１の位置に
形成した。位置決め固定部材は図２（ａ）の形状に予め
加工されたものをフリットガラスで固定した。なお、位
置決め固定部材は、Ｈ＝８ｍｍ、ｈｌ＝ｈ２＝３．８ｍ
ｍ、Ｒ＝４．４ｍｍ、とした。凹部は、内角９０°のＶ
字型である。 以上の工程により、基体１に単純マトリ
クス配線した表面伝導型放出素子、支持枠用の接着材、
位置決め固定部材等を形成した。 基体２の作成 工程−３ 板厚ｔ＝３ｍｍの青板ガラスからなる第２の基板に蛍光
体、黒色導電体を印刷法により形成した。蛍光膜の内面
側表面の平滑化処理を行い、その後Ａｌを真空蒸着等を
用いて堆積させメタルバック形成した。

【００４８】工程−４ 支持枠を固定するためのフリットガラスを印刷によっ
て、第２の基体上の所望の位置に形成した。さらに、位
置決め固定部材４−２，５−２，６−２を図１の位置に
形成した。位置決め固定部材は図２（ａ）の形状で、工
程２で用いたものと同一の大きさに予め加工されたもの
をフリットで固定した。

【００４９】以上の工程により、基体２に３原色の蛍光
体及び支持枠用の接着材、位置決め固定部材等を形成し
た。

【００５０】工程−５ 次に、上記基体１，２を図９の概念図に示す加圧装置に
設置した。（なお図１と同符号のものは、図１と同一の
ものである。）加圧装置は、上ホルダー９１、下ホルダ
ー９２、加圧手段９３、ホルダ−スライドガイド９４等
から構成される。下ホルダ９２上に、基体１を設置し、
支持枠、直径ｒ＝４．４ｍｍのガラス球４−３，５−
３，６−３を位置決め固定部材４−１，５−１，６−１
の凹部に配置する。次に、基体２の位置決め固定部材４
−２，５−２，６−２を、基体１の位置決め固定部材４
−１，５−１，６−１と嵌合するように設置する。その
後、上ホルダーをホルダースライドガイドを通じて、基
体２の上に設置し、加圧手段により加圧する。このとき
基体１と２の間隔はＧ＝４ｍｍある。下ホルダ−９２に
は、固定部材４，５，６の対応する部分に直径４．５ｍ
ｍ、深さ３ｍｍの固定部材用窪み（逃げ）９５がある。

【００５１】工程−６ 上記加圧装置および基体１，２と支持枠３を、加熱炉に
導入し、加熱する。

【００５２】工程−７ 所望の時間後、加熱炉を徐冷し、フリットを硬化させ
る。最後に加圧装置より、基体１，２，支持枠３が接着
した容器を取り出した。

【００５３】工程−８ 以上のようにして完成した容器内の雰囲気を排気管（図
示せず）を通じ真空ポンプにて排気し、十分な真空度に
達した後、容器外端子Ｄｘ１ないしＤｘｍとＤｙ１ない
しＤｙｎを通じ導電性薄膜に電圧を印加し、電子放出部
７５を、導電性薄膜７４をフォーミング工程、活性化工
程を経ることにより作成した。さらに、一連の工程終了
後、２５０℃で、１０時間ベーキングを行った。

【００５４】工程−９ 次に、室温で、１０^-8Ｔｏｒｒ程度の真空度まで排気
し、不図示の排気管をガスバーナーで熱することで溶着
し外囲器の封止を行った。最後に封止後の真空度を維持
するために不図示の高周波加熱法でゲッター処理を行っ
た。

【００５５】以上のように完成した本発明の画像表示装
置において、各電子放出素子には、容器外端子Ｄｘ１な
いしＤｘｍ，Ｄｙ１ないしＤｙｎを通じ、走査信号及び
変調信号を不図示の信号発生手段よりそれぞれ、印加す
ることにより、電子放出させ、高圧端子Ｈｖを通じ、メ
タルバック６９、あるいは透明電極（不図示）に数ｋＶ
以上の高圧を印加し、電子ビームを加速し、蛍光膜６８
に衝突させ、励起・発光させることで画像を表示した。

【００５６】その結果、基体１及び２固定部材４，５，
６にクラック、傷等はなく、さらに多数位置決め固定部
材を用いることなく画像形成装置が作製できる。さらに
この画像形成装置に画像を表示したところ、電子放出素
子、蛍光体の位置ずれや、位置ずれに起因した輝度ばら
つきや、混色は観察されなかった。

【００５７】実施例２ 本発明の第２の実施例は、実施例１とは、位置決め固定
部材と支持枠との相対位置が異なり、位置決め固定部材
を画像形成装置の支持枠外側に設置し、大型の基板に小
型の画像形成装置１０６を４組同時に製造する例であ
り、軽量化を図るために、耐大気圧部材として、スペー
サを設置した場合である。図１０（ａ），（ｂ）を用い
て、説明する。１０１はリアプレート、１０２はフェイ
スプレート、１０３は支持枠、１０４は位置決め固定部
材、１０５はスペーサである。図１０は１０インチ小型
画像形成装置１０６を配置するため、３０インチの基板
を用いた作製途中の説明図である。

【００５８】小型の画像形成装置の有効表示エリアの大
きさは、縦、横比３：４で、対角１０インチである。図
１１は本実施例の位置決め固定部材が配置された部位の
拡大図である。図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂで
の断面図である。リアプレート１０１、フェイスプレー
ト１０２の肉厚は、ｔ１＝ｔ２＝２ｍｍである。位置決
め部材１０４は、支持枠の外側で、小型画像形成装置１
０６の容器外に配置され、さらに配線引き出し部と重な
らない位置に設置されている。なお、基体１と基体２の
間隔Ｇ＝２ｍｍであり、位置決め固定部材は、Ｈ＝６ｍ
ｍ、ｈ１＝ｈ２＝２．８ｍｍ、Ｓ＝１０ｍｍ、Ｗ＝８ｍ
ｍとした。凹部は、内角９０度のＶ字型である。一方、
内部の円筒形部材は、直径ｒ＝３．３ｍｍで高さＬ₁=６
ｍｍとした。これらは基体１，２と同一の材料であるガ
ラス棒で、形成した。

【００５９】次に、本発明の画像形成装置の製造方法に
ついて説明する。 基体１の作成 工程−１ 図１０の３０インチサイズのガラス基板に実施例１の
（工程１）同様にして、孔を１２個加工した後、素子電
極、下配線、層間絶縁層、上配線の順に印刷法で作成し
た。孔は穿孔機で加工し、口径は１０．５ｍｍ×８．５
の長方形とした。導電性薄膜は、有機金属化合物の水溶
液の液滴をインクジェット法で付与した後、基板を３５
０℃で焼成し、有機金属化合物を熱分解し金属酸化物の
導電性膜を作成した。実施例１との相違点は、同一の形
態の配線等が、４組作成されていることである。なお、
この場合は、インクジェット法で付与したので導電性薄
膜のパターニング工程は必要ない。

【００６０】工程−２ 支持枠を固定するためのフリットガラスを印刷によっ
て、所望の位置に４組分形成した。さらに、位置決め固
定部材を図１０の位置に３×４組形成した。位置決め部
材は図１１の形状に予め加工されたものを基体１にセラ
マボンド５９６（アレムコ社製）を用いて室温で硬化さ
せ固定した。図１１において、図１１（ａ）は図１０の
Ｘ断面図であり、図１１（ｂ）は図１０のＹ断面図であ
る。

【００６１】以上の工程により、基体１に単純マトリク
ス配線した表面伝導型電子放出素子、支持枠用の接着
材、位置決め固定部材等を４組分形成した。 基体２の作成 工程−３ 基体１と同様に３０インチ青板ガラス基板に透明導電
体、蛍光体、黒色導電体を印刷法により形成した。蛍光
膜の内面側表面の平滑化処理を行い、その後Ａｌを真空
蒸着等を用いて堆積させメタルバックを形成した。

【００６２】工程−４ 支持枠を固定するためのフリットガラスを印刷によっ
て、所望の位置に４組形成した。さらに、位置決め固定
部材を図１０の位置に形成した。位置決め部材は図１１
の形状で、セラマボンド５９６（アレムコ社製）を用い
て室温で硬化させ固定した。さらに、スペーサを黒色導
電体上にフリットで接着した。

【００６３】以上の工程により、基体２に３原色の蛍光
体をストライプ状の配列蛍光体、及び支持枠用の接着
材、位置決め部材、スペーサ等を４組形成した。

【００６４】電子源の作成及び容器の組立 次に、図１２の電子源作成、組み立て装置に基体１及び
基体２を投入する。図１２の電子源作成、組み立て装置
は、基体１ロード室、ベーキング室、フォーミング室、
活性化室、安定化室、組み立て室、基体２ロード室、ベ
ーキング室、徐冷室からなる。各室は、独立した真空チ
ャンバーで、真空に必要な排気ポンプ、真空計等が配置
され、フォーミング室、チャンバー室には、各配線に同
時に、電圧を印加してフォーミング工程、活性化工程を
実施できるようにプローブ針、電源等が配置されてい
る。また、活性化室には、活性化工程用のガスが導入で
きるように、ガス源が接続されている。ベーキング室、
安定化には、さらに、加熱ができるように、ヒーターが
設置されている。上記基体１，２を図１２に示す加圧装
置の概念図に設置した。組み立て室には、実施例と概念
的には同様の加圧装置が設置されている。各室において
各工程を終えた基体、容器は次の工程室に搬送される。

【００６５】工程−５ 基体２のロード室に基体２を導入し、排気する。

【００６６】工程−６ 基体２のベーキング室に基体２を搬送し、４００℃で１
時間ベーキングした。 工程−７ 基体１のロード室に基体１を導入し排気する。

【００６７】工程−８ 基体１のベーキング室に基体１を搬送し、２５０℃で１
時間ベーキングした。

【００６８】工程−９ 基体１を基体１のフォーミング室に搬送し、ライン毎に
フォーミング工程を行い、全ラインフォーミングを行っ
た。

【００６９】工程−１０ 基体１を基体１の活性化室に搬送し、ライン毎に活性化
工程を行い、全ラインの活性化工程を行った。活性化ガ
スとして、アセトンを１０^-5Ｐａ導入し、３０分通電し
活性化工程を行った。活性化終了後排気した。

【００７０】工程−１１ 基体１を基体１の安定化室に搬送し、１０^-9Ｐａに排気
後、２３０℃で１０時間加熱し脱ガスを行った。基体１
に吸着しているアセトン、水、酸素等の脱ガスを行っ
た。

【００７１】工程−１２ 基体１、基体２を組み立て室に搬送し、４１０℃で加熱
脱ガスを１０分間行った。このとき、基体１に設置した
フリットガラスは軟化した。また、このとき真空度は、
１０^-9Ｐａに到達していた。次に、位置決め固定部材を
目標に位置合わせ加圧した。こうして表示パネルが組み
立てられた。

【００７２】工程−１３ 表示パネルを徐冷室に搬送した後、室温まで徐冷した。

【００７３】工程−１４ 表示パネルをアンロードに搬送した後、表示パネルと取
り出した。

【００７４】工程−１５ ダインシングソーで切断し、４個の小型表示パネルに分
割した。

【００７５】こうして製造された小型表示パネルに実施
例１と同様に、基体１と２及び固定部材１０４にクラッ
ク、傷等はなく、さらに多数位置決め固定部材を用いる
ことなく画像形成装置が作成できた。さらにこの画像形
成装置に画像を表示したところ、電子放出素子、蛍光体
の位置ずれや、位置ずれに起因した輝度ばらつきや、混
色は観察されなかった。駆動回路を設置し、表示を行っ
たところ、混色等位置ずれの問題がなく表示ができた。

【００７６】本実施例では、位置決め固定部材を１２個
用いたが、最低３個でも位置決め可能でありその場合、
固定部材の設置数が減り、コストを低減することが可能
である。

【００７７】実施例３ 本発明の第３の実施例は実施例１，２と異なり、電子放
出素子に冷陰極電子放出素子の一種である電界放出素子
を用い、位置決め固定部材を画像形成装置の支持枠外側
に設置し、さらに、軽量化を図るために、耐大気圧部材
として、スペーサを設置している。まず、電界放出素子
について図１３を用いて説明し、次いで、画像形成装置
について図１４を用いて説明する。図１３において、１
３１はリアプレート、１３２はフェイスプレート、１３
３は陰極、１３４はゲート電極、１３５はゲート／陰極
間の絶縁層、１３６は収束電極である。図１４におい
て、１４１はリアプレート、１４２はフェイスプレー
ト、１４３は支持枠、１４４，１４５，１４６は位置決
め固定部材、１４７はスペーサである。リアプレート１
３３、フェイスプレート１３２の板厚ｔ１＝ｔ２＝２．
８ｍｍであり、板の間隔はＧ＝３．５ｍｍである。

【００７８】画像形成装置の有効表示エリアの大きさ
は、縦、横比３：４で、対角１０インチである。位置決
め固定部材１４４，１４５，１４６は支持枠の外側で、
各位置決め部材のなす角は、内角が１２０°で、容器外
に配置される。フェイスプレート１４２には底面直径ｒ
＝５ｍｍ、高さｈ＝６．５ｍｍセラミックス製円錐固定
部材１４４−２、１４５−２が設置されている。またリ
アプレート１４１の孔内には直径Ｒ＝７ｍｍ、高さＨ＝
６ｍｍで内部に円錐固定部材１４４−２，１４５−２と
嵌合するように加工された、貫通穴をもつセラミックス
製円錐固定部材１４４−１，１４５−１が設置されてい
る。

【００７９】次に、本発明の画像形成装置に製造方法に
ついて説明する。 基体１の作成 工程−１ １０インチサイズのガラス基板に実施例１の（工程１）
同様にして、基板の周辺の所望の位置に位置決め固定部
材用貫通孔を３個加工した。孔は穿孔機で加工し、口径
は直径７．５ｍｍの円形とした。次に、公知の方法によ
って、図１３の陰極、ゲート電極、配線等を作成した。
なお、陰極材料はＭｏとした。

【００８０】工程−２ 支持枠を固定するためのフリットガラスを印刷によっ
て、所望の位置に形成した。

【００８１】以上の工程により、基体１に単純マトリク
ス配線した電界放出型電子放出素子、支持枠用の接着
材、位置決め固定部材等を形成した。 基体２の作成 工程−３ 青板ガラス基板に透明導電体、蛍光体、黒色導電体を印
刷法により形成した。蛍光膜の内面側表面の平滑化処理
を行い、その後Ａｌを真空蒸着等を用いて堆積させメタ
ルバックを形成した。

【００８２】工程−４ 青板ガラスを基板として、基板の周辺の所望の位置に位
置決め、固定用の凹部を形成した。支持枠を固定するた
めのフリットガラスを印刷によって、所望の位置に形成
した。さらに、スペーサを黒色導電体に、フリットで接
着した。

【００８３】以上の工程により、基体２に３原色の蛍光
体をストライプ状の配列蛍光体、及び支持枠用の接着
材、位置決め部材、スペーサ等を形成した。

【００８４】工程−５ 次に実施例１と同様に、上記基体１，２を図９に示す加
圧装置の概念図に設置した。上ホルダー、下ホルダー、
加圧手段、ホルダースライドガイドから構成される。

【００８５】下ホルダー上に、基体１を設置し、支持
枠、直径１．０ｍｍのセラミックス棒を基板に加工され
た位置決め固定用の凹部に配置する。次に、基体２の位
置決め固定用の凹部を基体１の位置決め固定用の凹部と
嵌合するように設置する。その後、上ホルダーをホルダ
ースライドガイドを通じて、基体２の上に設置し、加圧
手段により加圧する。

【００８６】工程−６ 上記加圧装置および画像形成装置の容器を加熱炉に導入
し、加熱する。

【００８７】工程−７ 所望の時間後、加熱炉を徐冷し、フリットを硬化させ
る。最後に加圧装置により、基体１，２支持枠が接着し
た画像形成装置用の容器を取り出した。

【００８８】工程−８ 以上のようにして完成した容器内の雰囲気を排気管（図
示せず）を通じ真空ポンプにて排気し、十分な真空度に
達した後、容器外端子を通じ電子放出素子に電圧を印加
し、エージングすることにより作成した。さらにエージ
ング終了後、２５０℃で、１０時間ベーキングを行っ
た。

【００８９】工程−９ 次に、室温で１０^-8Ｔｏｒｒ程度の真空度まで排気し、
不図示の排気管をガスバーナーで熱することで溶着し外
囲器の封止を行った。最後の封止後の真空度を維持する
ために、高周波加熱法でゲッター処理を行った。

【００９０】以上のように完成した本発明の画像表示装
置において、基体１４１と１４２及び固定部材１４４，
１４５，１４６にクラック、傷等はなく、さらに多数位
置決め固定部材を用いることなく画像形成装置が作製で
きた。各電子放出素子には、容器外端子を通じ、信号を
不図示の信号発生手段よりそれぞれ印加することによ
り、電子放出させ、高圧端子Ｈｖを通じメタルバック、
あるいは透明電極（不図示）に数ｋＶ以上の高圧を印加
し、電子ビームを加速し、蛍光膜６８に衝突させ、励起
・発光させることで画像を表示したところ、電子放出素
子、蛍光体の位置ずれや、位置ずれに起因した輝度ばら
つきや、混色は観察されなかった。駆動回路を設置し、
表示を行ったところ、混色等位置ずれの問題がなく表示
ができた。

【００９１】本実施例では、セラミックス製円錐固定部
材１４４−２を用いたが、セラミックス製円錐固定部材
中心部に導電性の金属心を含んだものや、表面に導電性
の膜をコートしたものでもよくその場合、固定部材がフ
ェイスプレート１４２の電極としてリアプレート１４１
側に取り出すことができる。

【００９２】

【発明の効果】第１の基体と第２の基体と該第１の基体
と第２の基体間を支持する支持枠と該第１の基体と第２
の基体間に、複数の嵌合を用いた位置決め固定部材が配
設され、該第１の基体または第２の基体の少なくとも一
方に配置された嵌合位置決め固定部材は基体の孔部内に
設置されることを特徴とする本発明の画像形成装置によ
れば、該第１の基体と第２の基体間に、配設された複数
の位置決め固定部材によって、室温あるいはその近傍
で、位置決めと固定が容易に行われるため、複雑なアラ
イメント装置を用いる必要もなく、高精度に該第１の基
体と第２の基体の位置合わせが行われ、かつ基体１と２
及び位置決め固定部材１にクラック、傷等はなく、さら
に多数位置決め固定部材を用いることなく第１の基体と
第２の基体の位置決めが実現できる。

【００９３】第１の基体と第２の基体と、該第１の基体
と第２の基体間を支持する支持枠から構成された真空容
器であり、該支持枠の厚みは、該第１の基体または第２
の基体の一方に配設された、嵌合位置決め固定部材の基
体からの高さよりも大きいことを特徴とする本発明の画
像形成装置によれば、該複数の位置決め固定部材と該支
持枠が、位置的に分離されたものであるため、該複数の
位置決め固定部材の形状の自由度と強度が増加し、高精
度でかつ基体１と２及び位置決め固定部材１にクラッ
ク、傷等はなく、さらに多数位置決め固定部材を用いる
ことのない、第１の基体と第２の基体の位置決めが実現
できる。

【００９４】該複数の位置決め固定部材は、互いになす
角度が、略１２０度で荷重が平均的に分散された配置で
あることを特徴とする本発明の画像形成装置によれば、
第１の基体と第２の基体の熱膨張の差による応力にも、
分散されたものとなり、組み立て工程中も、高精度な位
置合わせが維持される。

【００９５】本発明の画像形成装置は、上記液晶のみな
らず上記構成であるため、第１の基体には冷陰極電子放
出素子等の電子放出素子が配設され、第２の基体には蛍
光体等の画像形成部材が配設された画像形成装置の真空
容器やプラズマディスプレーの容器も構成できる。

【００９６】本発明の画像形成装置の製造方法によれ
ば、室温で、第１の基体あるいは第２の基体の位置合わ
せ、固定を行い、接合材の軟化、固化のための高温加
熱、冷却工程で、位置合わせを行わないため、高精度か
つ容易な位置合わせが行える。さらには、高温に対応し
たアライメント装置も必要なく装置の簡略化が行われ
る。

【００９７】以上のように、本発明の画像形成装置及び
その製造方法によれば、複雑なアライメント装置もな
く、さらに多数位置決め固定部材を用いることなく高精
度な組み立てが実現できるため、安価で高品位な画像形
成装置が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の画像形成装置の主要
な構成の平面図及び、断面図である。

【図２】（ａ），（ｂ）は本発明において用いられる位
置決め固定部材の例を示す断面図である。

【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の画像形成装置の主要
な構成の断面図及び平面図である。

【図４】本発明の位置決め固定部材の一例を示す断面図
である。

【図５】本発明の画像形成装置の組み立てフローチャー
ト図である。

【図６】本発明の実施例１の画像形成装置の斜視図であ
る。

【図７】（ａ），（ｂ）は実施例１で用いた冷陰極の表
面伝導型電子放出素子の平面図及び断面図である。

【図８】（ａ），（ｂ）は実施例１で用いた蛍光膜の例
を示す図である。

【図９】実施例１で用いた画像形成装置組み立て用装置
（加圧装置）の側面図である。

【図１０】（ａ）は実施例２で画像形成装置の小型画像
形成装置分離前の状態を示す平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ断面図である。

【図１１】（ａ）は実施例２で用いた位置決め固定部材
の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。

【図１２】実施例２の画像形成装置の組み立て装置の説
明図である。

【図１３】実施例３で用いた電界放出素子の図である。

【図１４】（ａ），（ｂ）は実施例３で用いた画像形成
装置の断面図及び平面図である。

【図１５】従来の組み立て工程例を示すフロー図であ
る。

【符号の説明】

１ 第１の基体 ２ 第２の基体 ３ 支持枠 ４，５，６ 位置決め固定部材 ４１ フリット ６２ 表面伝導型放出素子 ６５ リアプレート ６６ 支持枠 ６７ フェースプレート ６８ 蛍光膜 ６９ メタルバック ７１ 基板 ７２，７３ 素子電極 ７４ 導電性薄膜 ７５ 電子放出部 ８１ 黒色の導電体 ９１ 上ホルダー ９２ 下ホルダー ９３ 加圧手段 ９４ ホルダースライドガイド ９５ 固定部材用窪み １０１ リアプレート １０２ フェスプレート １０３ 支持枠 １０４ 位置決め固定部材 １０５ スペーサ １３１ リアプレート １３２ フェイスプレート １３３ 陰極 １３４ ゲート電極 １３５ ゲート／陰極間の絶縁層 １３６ 収束電極 １４１ リアプレート １４２ フェイスプレート １４３ 支持枠 １４４，１４５，１４６ 位置決め固定部材 １４７ スペーサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 多川 昌宏 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 小山 信也 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の基体と第２の基体と，該第１の基
   体と第２の基体の周囲を密閉する密閉部材とで構成され
   る容器において、該第１の基体と第２の基体間に、複数
   の嵌合を用いた位置決め固定部材が配設され、該第１の
   基体または第２の基体の少なくとも一方に配置された該
   位置決め固定部材は該第一又は第二の基体に形成された
   貫通孔に設置されることを特徴とする容器。
2. 【請求項２】 前記容器の前記密閉部材の厚みは、該第
   １の基体または第２の基体の一方に配置された、前記位
   置決め固定部材の基体からの高さよりも厚い請求項１記
   載の容器。
3. 【請求項３】 前記容器内に、複数の位置決め固定部材
   が配設された請求項１，２のうちいずれか１項に記載の
   容器。
4. 【請求項４】 前記容器外に、複数の位置決め固定部材
   が配設された請求項１または２に記載の容器。
5. 【請求項５】 前記複数の位置決め固定部材は、互いに
   なす角度が、略１２０度で、３個である請求項１〜４の
   うちいずれか１項に記載の容器。
6. 【請求項６】 前記複数の位置決め固定部材は、基体
   １，２に設けられた二つの凹部と，球状あるいは、棒状
   の部材からなる請求項１〜５のうちいずれか１項に記載
   の容器。
7. 【請求項７】 前記複数の位置決め固定部材は、基体
   １，２の上に設けられた凹部と凸部からなる請求項１〜
   ５のうちいずれか１項に記載の容器。
8. 【請求項８】 前記容器を構成する前記第１の基体に
   は、電子放出素子が配設され、第２の基体には、画像形
   成部材が配設された請求項１〜７のうち、いずれか１項
   に記載の容器から構成される画像形成装置。
9. 【請求項９】 前記画像形成部材が、蛍光体である請求
   項８に記載の画像形成装置。
10. 【請求項１０】 前記電子放出素子が、冷陰極電子放出
    素子である請求項８，９に記載の画像形成装置。
11. 【請求項１１】 第１の基体と，第２の基体と，該第１
    の基体と第２の基体との周囲を密閉する密閉部材からな
    る容器の製造方法が、第１の基体または第２の基体に位
    置決め固定部材の設置部となる貫通孔を加工するステッ
    プと、 第１の基体及び第２の基体に位置決め固定部材を配設す
    るステップと、 第１の基体あるいは第２の基体に密閉部材支持枠を配設
    するステップと、 第１の基体及び第２の基体を該位置決め固定部材を介し
    て、接合するステップと、第１の基体あるいは、及び第
    ２の基体を加圧するステップと、第１の基体及び第２の
    基体あるいは密閉部材に配設された接合部材を軟化する
    ステップと、該接合部材を固化するステップを有するこ
    とを特徴とする容器の製造方法。