JPH11120917A - 画像形成装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 画像形成装置の製造において、基板の接合を
複雑な装置も必要なく精度良く行うこと。 【解決手段】 室温あるいはその近傍で第１の基体と第
２の基体を位置決めした後、第１の基体上に形成した複
数の位置決め固定部材の形状を、第２の基体上に対向し
て形成した複数の位置決め固定材料に押し付け、該複数
の位置決め固定材料を変形させ、複数の位置決め固定部
材の形状を転写成形し嵌合部を作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、平板型画像形成装
置の製造方法に関し、特に冷陰極電子放出素子を用いた
平板型画像形成装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】平板型画像形成装置として、近年、アク
テブマトリクス型液晶が、ＣＲＴにかわって用いられる
ようになってきた。また、アクテブマトリクス型液晶
は、自発光型でないため、バックライトを用い、表示を
行うものであるが、光の利用効率が低いために、さらに
明るい画像形成装置が望まれていた。このため、プラズ
マデスプレーや電界電子放出素子や表面伝導型電子放出
素子（例えば、特開平７−２３５２５５）等の冷陰極電
子放出素子から放出した電子を加速し衝突させ、蛍光体
を発光させ表示をおこなう自発光型画像形成装置の開発
が実用化されつつある。これら平板型画像形成装置は、
数十インチの大面積化もおこなわれつつある。特に、こ
れらの画像形成装置においては、高精度および容易な組
み立て方法が望まれている。

【０００３】図７に、これら平板型画像形成装置の組み
立ての方法例として、液晶表示装置をあげる。特開平５
−２３２４５１用いて説明する。液晶ガラス基板の一対
の基板１、２（以下第１の基板（体）、第２の基板
（体））の位置合わせについて説明する。

【０００４】第１の基板、第２の基板には、電極パター
ン、位置合わせパターン、シール材が施されている。こ
れら第１、第２の基板は、位置合わせ装置に設置され
る。位置合わせ装置によって、第１の基板、第２の基板
は、加熱、保温される。次に、第１の基板と第２の基板
は位置合わせパターンを介して、位置合わせがなされ
る。次に、第１の基板、第２の基板は加圧され、同時に
位置合わせされる。最後に、加圧した状態で、所定時間
保持された後、加圧が解除され、組み立てられた液晶セ
ルは、位置合わせ装置からとりはずされる。こうして、
高温状態で位置ずれが発生しても、位置合わせがおこな
われるため、高精度に第１の基板と第２基板が位置合わ
せができるとされている。また、該公開公報において、
従来技術として、室温で位置合わせ後、光硬化性接着材
で仮止めを行い、さらに、シール材を加熱、硬化させる
方法も記述されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】平板型画像形成装置に
おいて、第１の基体上の素子と第２の基体上の画像形成
部材を１：１で対応させ、数十μ〜数百μの画素を形成
する。この際、第１の基体上の素子と第２の基体上の画
像形成部材の位置合わせが不十分な場合、画素の輝度が
ばらついたり、カラーの場合は、ＲＧＢの各色が混色し
たり、画像品位を損なうことが発生する。このため、第
１の基体上の素子と第２の基体上の画像形成部材の位置
合わせは、高精度であることが必要となる。

【０００６】上記液晶においては、第１の基体と第２の
基体を高温で加熱し、第１の基体と第２の基体間に配さ
れた接着材を軟化しながら、加圧し、さらに、高温加熱
状態で第１の基体と第２の基体の位置合わせをおこなっ
た後、接着材の固化を行うことで、第１の基体と第２の
基体の組立をおこなう。

【０００７】このため、高温槽内でアライメントをおこ
なう場合や加圧治具にヒーターを設置したりしておこな
う。このため、アライメント装置に高温仕様の精度が要
求される問題や工程が複雑になり、生産性の低下等の問
題を発生する。

【０００８】一方、同公報でも指摘しているように、室
温位置合わせ、仮止めによる製造方法では、接着材の軟
化により、位置ずれが発生する等問題が発生する。

【０００９】一方、前記、電子放出素子から発生した電
子線を蛍光体に衝突発光させる画像形成装置において
は、さらに、真空容器を構成する必要があるため、前記
第１の基体と第２の基体間に配された接着材にあたる接
合材は、ガラス材料を用いて、真空を維持するように、
接合される。このため、上記、液晶の場合が、有機系接
着材であるため、軟化温度が、１５０℃前後なのに比
べ、４００℃以上の高温であるため、更に、上記高精度
の位置合わせ、組み立て装置上の問題は、厳しいものと
なる。

【００１０】また、第１の基体と第２の基体を加熱する
際の温度分布や温度差は、第１の基体と第２の基体の熱
膨張差を発生し、位置合せの精度の低下や応力の発生を
ともない、真空容器の破壊を発生する場合もあった。

【００１１】本発明の目的は、これら平板型画像形成装
置の組み立てに於いて、高精度に位置合わせが行え、さ
らに、高温工程でも位置ずれの少ない平板型画像形成装
置の製造方法を提供するものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意検討を行い、本発明に到達した。即
ち、本発明は以下の発明及び実施態様を包含する。

【００１３】（ａ） 第１の基体と第２の基体と該第１
の基体と第２の基体間を支持する支持枠と該第１の基体
と第２の基体間に、複数の位置決め、固定部材が配設さ
れた画像形成装置の製造方法に於いて、第１の基体に位
置決め固定部材を配設する第１工程と第２の基体に位置
決め固定材料を形成する第２工程と第１の基体と第２の
基体とを位置決めした後、第１の基体と第２の基体とを
任意の間隔まで接近させ、第１の基体の位置決め固定部
材を第２の基体の位置決め固定材料に押し付けて、第２
の基体の位置決め固定材料に転写成形させる第３工程を
含み、第１の基体の固定部材と第２の基体の固定材料に
転写成形された部分を用いて位置決めする工程を含むこ
とを特徴とする画像形成装置の製造方法。

【００１４】（ｂ） 第１の基体と第２の基体と該第１
の基体と第２の基体間を支持する支持枠と該第１の基体
と第２の基体間に、複数の位置決め、固定部材が配設さ
れた画像形成装置の製造方法に於いて、第１の基体に位
置決め固定部材を配設する第１工程と第２の基体に位置
決め固定材料を形成する第２工程と第１の基体と第２の
基体とを位置決めした後、第１の基体と第２の基体とを
任意の間隔まで接近させ、第１の基体の位置決め固定部
材を第２の基体の位置決め固定材料に押し付けて、第２
の基体の位置決め固定材料に転写成形させる第３工程と
第１の基体あるいは第２の基体に支持枠を配設する第４
工程と第１の基体の位置決め固定部材と第２の基体の位
置決め固定材料を介して、接地する第５工程、第１の基
体あるいは、及第２の基体を加圧する第６工程第１の基
体及第２の基体あるいは支持枠に配設された接合部材を
軟化させた後、該接合部材を固化する第７工程、とを少
なくとも含んでなることを特徴とする画像形成装置の製
造方法。

【００１５】（ｃ） 位置決め固定部材が支持枠内に複
数配設されたことを特徴とする（ａ）または（ｂ）記載
の画像形成装置の製造方法。

【００１６】（ｄ） 位置決め固定部材が支持枠外に複
数配設されたことを特徴とする（ａ）〜（ｃ）のいずれ
か記載の画像形成装置の製造方法。

【００１７】（ｅ） 位置決め固定部材が凸形状である
ことを特徴とする（ａ）〜（ｄ）のいずれか記載の画像
形成装置の製造方法。

【００１８】（ｆ） 位置決め固定材料が無機接着剤で
あることを特徴とする（ａ）〜（ｅ）のいずれか記載の
画像形成装置の製造方法。

【００１９】（ｇ） 位置決め固定部材の表面に離型材
を形成したことを特徴とする（ａ）〜（ｆ）のいずれか
記載の画像形成装置の製造方法。

【００２０】（ｈ） 第２の基体には、画像形成部材が
配設され、第１の基体には画像表示部材が配設されたこ
とを特徴とする（ａ）〜（ｇ）のいずれか記載の画像形
成装置の製造方法。

【００２１】（ｉ） 該画像表示部材が、蛍光体である
ことを特徴とする（ｈ）記載の画像形成装置の製造方
法。

【００２２】（ｊ） 該画像形成部材が、冷陰極電子放
出素子であることを特徴とする （ｈ）記載の画像形成
装置の製造方法。

【００２３】本発明の画像形成装置は、液晶のみなら
ず、第２の基体には、冷陰極電子放出素子等の電子放出
素子が配設され、第１の基体には、蛍光体等の画像形成
部材が配設されたことを特徴とする画像形成装置、およ
び、プラズマディスプレー等であるが、必ずしも、これ
に限らず、第１の基体と第２の基体間の位置合わせが必
要な画像形成装置では、本発明が適用される。

【００２４】

【作用】本発明の画像形成装置の製造方法によれば、室
温あるいはその近傍で第１の基体と第２の基体を位置決
めした後、第１の基体上に形成した複数の位置決め固定
部材の形状を、第２の基体上に対向して形成した複数の
位置決め固定材料に押し付け、該複数の位置決め固定材
料を変形させ、複数の位置決め固定部材の形状を転写成
形し嵌合部を作製するため、複数の位置決め固定部材と
複数の位置決め固定材料の位置が高精度に規定できる。

【００２５】更にあらかじめ第１の基体と第２の基体間
に、配設された複数の位置決め固定部材と複数の位置決
め固定材料により嵌合が形成できているため、高温で組
み立てる場合でもアライメントする必要が無く、複雑な
装置も必要なくなるため、装置の簡略化ができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明は、液晶やプラズマ、とり
わけ、電界電子放出素子、表面伝導型電子放出素子等の
電子放出素子を複数配置し、蛍光体等の画像形成部材を
発光し表示する平板型画像形成装置の新規な製造方法を
提供するものである。

【００２７】まず、本発明の画像形成装置の製造方法を
図１を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の画像形
成装置の製造方法の手順を示す概略断面図である。

【００２８】図中１は第１の基体、２は第２の基体、３
は位置決め固定部材、４は位置決め固定材料で、５は画
像表示部材、６は画像形成部材、７は支持枠であり、３
の位置決め固定部材及び４の位置決め固定材料は画像形
成装置内に複数個配置される。

【００２９】まず、第１の基体１上に位置決め固定部材
３を配設する。第１の基体１は、ガラス等で構成された
フェイスプレートであり、電極、配線等のパターンが形
成されている。また、プラズマデスプレーでは、配線等
が設置されている。更に、電子放出素子を用いた画像形
成装置では、電子と衝突し発光する蛍光体が配置され
る。該位置決め固定部材３はガラス、セラミックス等の
材料を用いることができるが、第一の基体１と熱膨張係
数が近いものが好ましい。尚、その形状は特に限定され
ないが、後工程の形状転写工程を考慮すると円錐型、角
錐型等の先端の尖った形状が好ましい。また、位置決め
固定部材３と第一の基体１とはフリットガラスや耐熱性
の接着剤等により任意の位置に接合する。

【００３０】続いて、第２の基体２上に位置決め固定材
料４を形成する。第２の基体２は、ガラス等で構成され
たリアプレートであり、電極、配線等のパターンが形成
されている。また、プラズマディスプレーでは、プラズ
マ領域を限定するための隔壁、さらに、反射型では蛍光
体等が設置される。更に、電子放出素子を用いた画像形
成装置では、電子放出素子が配置される。該位置決め固
定材料４は後工程で位置決め固定部材３を転写成形され
嵌合部材として用いられるため、室温又はその近傍で固
化し、粘度が高く立体的に形成できる材料を用いること
ができる。尚、材料自身で形状を維持できない場合には
材料を囲うような部材を配置させても良い。

【００３１】更にこの部材に第一基体と第二基体との間
隔を規定する機能を持たせることも可能である。例え
ば、エポキシ系有機接着剤等が挙げられるが、耐熱性が
必要な場合には、無機接着剤が好適である。尚、位置決
め固定部材のその平面的配置は、支持枠内の容器内で
も、図２（ｂ）に示すように、容器外でもよい。但し、
容器内に配置する場合は、無機接着剤を使用するのが好
ましい。支持枠外に配置した場合は、大面積の基体か
ら、複数個のセルを切り出す場合や、各画像形成装置の
外部ひきだし配線の外に設置でき、配置上有利である。
また、位置決め、固定部材は、図に示されるように、３
個でもよいが、３個に限られるものではない。該位置決
め固定材料４は第１の基体の位置決め固定部材３に対向
した位置に形成する（図１（ａ））。

【００３２】なお、位置決め固定材料の固化後の厚みは
図１（ｄ）の第１の基体と第２の基体間の距離と同等で
あることが封止工程での位置ずれを防止するため好まし
い。

【００３３】続いて第１の基体１と第２の基体２とを位
置決めした後、第１の基体１と第２の基体２とを任意の
間隔まで接近させ、第１の基体の位置決め固定部材３を
第２の基体の位置決め固定材料４に押し付けて、第２の
基体の位置決め固定材料４に転写成形させる。この時、
第１の基体１と第２の基体２の間に部材を挿入して間隔
を規定し押し付けてもよい。尚、位置決め固定材料４は
塗布形成後、固化する前に押し付け転写成形させる必要
があるが、その後適度なな温度に上昇させ、位置決め固
定材料４を固化させる。次に第１の基体１と第２の基体
２を引き離し位置決め固定材料４に転写成形することで
位置決め固定部材３と位置決め固定材料４からなる嵌合
を作製する。このため部材の加工精度や取付位置精度が
悪くても転写により嵌合部が形成できるため、嵌合部を
高精度に作製できる。

【００３４】尚この時，位置決め固定部材３と位置決め
固定材料４が剥離し易いように離型材を位置決め固定部
材３上に形成しておくことが好ましい。該離型材として
はオイル、グリース等又は微粒子状のボロンナイトライ
ド等を薄く塗布する（図１（ｂ））。

【００３５】続いて第１の基体１あるいは第２の基体２
に支持枠７を配設する。支持枠７は、基体１、２と好ま
しくは同様の材料で構成され、第１の基体１と第２の基
体２との接地面に接合部材８が形成されている。該接合
部材８としてしま接着材やフリットガラスを用いること
ができる（図１（ｃ））。

【００３６】続いて第１の基体１の位置決め固定部材３
と第２の基体２の位置決め固定材料４を介して、接地さ
せる。この時、嵌合部が対向するように配置し支持枠７
上に第２の基体２を設置する。

【００３７】続いて第１の基体１あるいは第２の基体２
を荷重を架けるなどにより加圧する。

【００３８】続いて第１の基体１及第２の基体２あるい
は支持枠７に配設された接合部材８を軟化させた後、該
接合部材８を固化する。この時、この状態のまま温度を
上昇させ接合部材８を軟化させてもよいが、加圧した状
態でユニット化して電気炉等に投入すれば、バッチ式に
処理できるため量産には有利にできる。尚、接合部材８
の軟化に伴い該接合部材８が加圧により潰れるが嵌合部
分で位置合わせされるため自動的に位置決め整合が行わ
れる（図１（ｄ））。

【００３９】次に基体を冷却し取り出すことにより画像
形成装置の容器が製造される。例えば、電子放出素子を
用いた画像形成装置では容器内部は真空とされる。ま
た、プラズマを用いた画像形成装置ではガスが封入され
る。尚、支持枠７は、印刷隔壁を用いてもよく、あるい
は、フェイスプレートあるいは、リアプレートと一体化
されててもよく、必ずしも、第１の基体、第２の基体と
別部材である必要はない。尚、真空容器として、使用す
る場合は、不図示の排気管より容器内が排気され、真空
が形成された後、排気管が封止される。こうして画像形
成装置の真空容器が製造される。

【００４０】以上、説明したように、室温又はその近傍
で基体１、２の位置合わせの後、嵌合部材の一方を転写
成形して、他方の嵌合部材を形成するため、位置精度の
良い組立が可能となる。しかも、嵌合部を耐熱性の高い
材料で形成すれば、真空容器に用いられるフリットガラ
スでの接合でも高温時の位置合わせを行わずに、嵌合に
より自動的に整合され組立が行われる。

【００４１】

【実施例】

実施例１ 本発明の第１の実施例を図面を参照して説明する。図１
は本発明の一実施例の画像形成装置の製造方法の概略断
面図である。本実施例では、冷陰極電子放出素子である
表面伝導型電子放出素子を電子放出素子として、その複
数個を第１の基体に形成し、第２の基体には蛍光体を設
置し、有効表示エリアを対角３インチとする縦、横比
３：４のカラー画像形成装置を作製した。

【００４２】まず、第１の基体１の作製として青板ガラ
ス基板に蛍光体、黒色導電体を印刷法により形成した。
更に樹脂により蛍光膜の内面側表面の平滑化処理を行
い、その後Ａｌを真空蒸着等を用いて堆積させた後、樹
脂を焼失させメタルバック形成し、画像表示部材５を形
成した。

【００４３】尚、フェースプレートの下面には、蛍光膜
が形成されていてカラー表示装置では、蛍光膜の部分に
はＣＲＴの分野で用いられる赤、緑、青、の３原色の蛍
光体が塗り分けられている。

【００４４】各色の蛍光体は、たとえば図３の（Ａ）に
示すようにストライプ状に塗り分けられ、蛍光体のスト
ライプの間には黒色の導電体が設けてある。黒色の導電
体を設ける目的は、電子ビームの照射位置に多少のずれ
があっても表示色にずれが生じないようにすることや、
外光の反射を防止して表示コントラストの低下を防ぐこ
と、電子ビームによる蛍光膜のチャージアップを防止す
ることなどである。黒色の導電体には、黒鉛を主成分と
して用いたが、上記の目的に適するものであればこれ以
外の材料を用いても良い。

【００４５】また、３原色の蛍光体の塗り分け方は前記
図３（Ａ）に示したストライプ状の配列に限られるもの
ではなく、たとえば図３（Ｂ）に示すようなデルタ状配
列や、それ以外の配列であってもよい。

【００４６】なお、モノクロームの表示パネルを作成す
る場合には、単色の蛍光体材料を蛍光膜に用いればよ
く、また黒色導電材料は必ずしも用いなくともよい。

【００４７】また、蛍光膜のリアプレート側の面には、
ＣＲＴの分野では公知のメタルバックを設けてある。メ
タルバックを設けた目的は、蛍光膜が発する光の一部を
鏡面反射して光利用率を向上させることや、負イオンの
衝突から蛍光膜を保護することや、電子ビーム加速電圧
を印加するための電極として作用させることや、蛍光膜
を励起した電子の導電路として作用させることなどであ
る。なお、蛍光膜に低電圧用の蛍光体材料を用いた場合
には、メタルバックは用いない。また、加速電圧の印加
用や蛍光膜の導電性向上を目的として、フェースプレー
ト基板と蛍光膜との間に、たとえばＩＴＯを材料とする
透明電極を設けてもよい。

【００４８】次に位置決め固定部材３を図２（ｂ）の位
置に３個所形成した。位置決め固定部材３は円錐状の形
状に予め加工されたホトベール（住友ホトンセラミック
ス製）をフリットガラスを用い接着温度４００℃で固定
した。尚、位置決め固定部材は、高さ２ｍｍ、底部直径
４ｍｍとした。

【００４９】次に第２の基体２の作製として青板ガラス
上にシリコン酸化膜をスパッタ法で形成した基板上に下
配線をスクリーン印刷で形成した。次に、下配線と上配
線間に層間絶緑層を形成し、さらに、上配線を形成し
た。

【００５０】次に、下配線と上配線とに接続された素子
電極を形成した。次に、導電性薄膜をスパッタ法で形成
した後、パターニングして所望の形態とし、画像形成部
材６を形成した。

【００５１】尚、リアプレート上には、表面伝導型放出
素子がＮ×Ｍ個形成されている。（Ｎ，Ｍは２以上の正
の整数であり、目的とする表示画素数に応じて適宜設定
される。たとえば、高品位テレビジョンの表示を目的と
した表示装置においては、Ｎ＝３０００以上，Ｍ＝１０
００以上の数を設定することが望ましい。）前記Ｎ×Ｍ
個の表面伝導型放出素子は、Ｍ本の行方向配線（上配線
と述べる場合もある）とＮ本の列方向配線（下配線と述
べる場合もある）により単純マトリクス配線されてい
る。

【００５２】図４を用いて、表面伝導型放出素子の説明
する。図４は、本発明を適用可能な表面伝導型電子放出
素子の構成を示す模式図であり、図４ａは平面図、図４
ｂは断面図である。図４において７１は基板、７２と７
３は素子電極、７４は導電性薄膜、７５は電子放出部で
ある。素子電極７２、７３を通じて、導電性薄膜７４に
フォーミング処理を施すことで、導電性薄膜を局所的に
破壊、変形もしくは変質せしめ、電気的に高抵抗な状態
にした電子放出部７５を形成し、さらに、放出電流を著
しく改善する活性化工程を該表面伝導型電子放出素子の
上述導電性薄膜７４に電圧を印加し、素子に電流を流す
ことにより、上述の電子放出部７５より電子を放出せし
めるものである（尚、従来技術でのべた特許公報特開平
７−２３５２５５と同様のものである。）。

【００５３】更に、位置決め固定材料４を位置決め固定
部材３の相対向する位置にポッテイングにより３個所形
成した。材料にはＡＲＥＭＣＯ製セラマボンド５６９を
用いた（図１（ａ））。

【００５４】第１の基体１と第２の基体２とを位置決め
した後、第１の基体１と第２の基体２とを３ｍｍの間隔
まで接近させ、第１の基体の位置決め固定部材３を第２
の基体の位置決め固定材料４に押し付けて、第２の基体
の位置決め固定材料４に転写成形させた。尚、その後そ
のまま温度５０℃に上昇させ２時間保持することで、位
置決め固定材料４を固化させた。次に第１の基体１と第
２の基体２を引き離し位置決め固定材料４に転写成形す
ることで位置決め固定部材３と位置決め固定材料４から
なる嵌合を作製した。

【００５５】尚この時、位置決め固定部材３と位置決め
固定材料４が剥離し易いように離型材としてボロンナイ
トライド微粒子を位置決め固定部材３上に薄くスプレー
した（図１（ｂ））。

【００５６】続いて第２の基体２上に支持枠７を配設す
る。尚、支持枠７は青板ガラスで構成され、第１の基体
１と第２の基体２との接地面に接合部材８としてフリッ
トガラスをディスペンサーを用いて塗布した後、１２０
℃で１０分間の乾燥、３８０℃で１０分間の仮焼成を行
うことにより形成したものを用いた。フリットガラスに
は日本電気硝子製のＬＳ３０８１を用いた（図１
（ｃ））。

【００５７】続いて上記基体１、２を図５に示す加圧装
置の概念図に設置した。（尚、図１と同符号のものは、
図１と同一のものである。）加圧装置は、上ホルダー９
１、下ホルダー９２、加圧手段９３、ホルダースライド
ガイド９４等から構成される。

【００５８】下ホルダ９２上に、支持枠７の配置された
基体２を設置する。次に、基体１の位置決め固定材料３
を基体２の位置決め固定部材４と嵌合するように設置す
る。その後、上ホルダーをホルダースライドガイドを通
じて、基体１の上に設置し、加圧手段により加圧する。
この時、加圧手段としては１ｋｇの重りを用いた。

【００５９】続いて上記加圧装置を、電気炉に導入し、
４００℃まで加熱しフリットを軟化させ１０分間保持し
た後、電気炉を徐冷し、フリットを硬化させた。最後に
加圧装置より、基体１、２、支持枠７が接着した画像形
成装置をとりだした。この時フリットの軟化に伴い第１
の基体１が沈み込むが、嵌合により突き当たったところ
で停止し、基体間の間隔と位置が規定される（図１
（ｄ））。

【００６０】このようにして所望する画像形成装置を製
造した。

【００６１】以上のようにして完成した画像形成装置内
の雰囲気を排気管（図示せず）を通じ真空ポンプにて排
気し、十分な真空度に達した後、容器外端子（図示せ
ず）を通じ電子放出素子に電圧を印加し、電子放出部
を、導電性薄膜のフォーミング工程、活性化工程により
作成した。さらに、一連の工程終了後、２５０度で、１
０時間ベーキングを行った。

【００６２】次に、室温で、１０^-6Ｐａ程度の真空度ま
で排気し、不図示の排気管をガスバーナーで熱すること
で溶着し外囲器の封止を行った。最後に封止後の真空度
を維持するために、高周波加熱法でゲッター処理を行っ
た。

【００６３】以上のように完成した本発明の画像表示装
置において、各電子放出素子には、容器外端子を通じ、
走査信号及び変調信号を不図示の信号発生手段よりそれ
ぞれ、印加することにより、電子放出させ、高圧端子Ｈ
ｖを通じ、メタルバックに５ｋＶの高圧を印加し、電子
ビームを加速し、蛍光膜に衝突させ、励起・発光させる
ことで画像を表示した。

【００６４】その結果、電子放出素子と蛍光体の位置ず
れに起因した輝度ばらつきや、混色は観察されなかっ
た。

【００６５】実施例２ 本発明の第２の実施例は、電子放出素子に冷陰極電子放
出素子の一種である電界放出素子を用いた点、位置決め
固定部材と支持枠との相対位置が異なり、位置決め固定
部材を画像形成装置の支持枠内側に設置し、更に軽量化
をはかるために、耐大気圧部材として、スペーサを設置
した以外は実施例１とは同様に作製した。尚、画像形成
装置の有効表示エリアの大きさは、縦、横比３：４で、
対角１０インチである。

【００６６】電界放出素子には図６に示した構成のもの
を用いた。図中１３１はリアプレート、１３２はフェイ
スプレート、１３３は陰極、１３４はゲート電極、１３
５は絶縁層、１３６は収束電極である。従来公知の製法
で陰極、ゲート電極、配線等を作成した。尚、陰極材料
はモリブデンとした。スペーサーは第１基体の画像表示
部に形成された黒色導電体上にフリットガラスを用いて
接着した。実施例１と同様に容易に位置合わせが行え、
良好に画像表示装置を製造できることがわかった。

【００６７】更に、完成した本発明の画像表示装置を実
施例１と同様に発光させ画像を表示したところ、電界放
出素子と蛍光体の位置ずれに起因した輝度ばらつきや、
混色は観察されなかった。

【００６８】

【発明の効果】以上のように本発明の画像形成装置の製
造方法によれば、室温あるいはその近傍で第１の基体と
第２の基体を位置決めした後、第１の基体上に形成した
複数の位置決め固定部材の形状を、第２の基体上に対向
して形成した複数の位置決め固定材料に押し付け、該複
数の位置決め固定材料を変形させ、複数の位置決め固定
部材の形状を転写成形し嵌合部を作製するため、複数の
位置決め固定部材と複数の位置決め固定材料の位置が高
精度に規定できる。

【００６９】更にあらかじめ第１の基体と第２の基体間
に、配設された複数の位置決め固定部材と複数の位置決
め固定材料により嵌合が形成できているため、高温で組
み立てる場合でもアライメントする必要が無く、複雑な
装置も必要なくなるため、装置の簡略化ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の画像形成装置の製造方法の概略断面図

【図２】本発明の位置決め固定部材の配置例を示す平面
図

【図３】実施例１で用いた蛍光膜のパターン例

【図４】実施例１で用いた表面伝導型電子放出素子の平
面図

【図５】実施例１で用いた画像形成装置組み立て用装置
（加圧装置）

【図６】実施例２で用いた電界放出素子の図

【図７】従来の組み立てフロー図

【符号の説明】

１ 第１の基体 ２ 第２の基体 ３ 位置決め固定部材 ４ 位置決め固定材料 ５ 画像表示部材 ６ 画像形成部材 ７ 支持枠 ８ 接合部材 ７１ 基板 ７２，７３ 素子電極 ７４ 導電性薄膜 ７５ 電子放出部 ８０１ 黒色の導電体 ９１ 上ホルダー ９２ 下ホルダー ９３ 加圧手段 ９４ ホルダースライドガイド １３１ リアプレート １３２ フェイスプレート １３３ 陰極 １３４ ゲート電極 １３５ 絶縁層 １３６ 収束電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上田 和幸 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 小山 信也 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の基体と第２の基体と該第１の基体
   と第２の基体間を支持する支持枠と該第１の基体と第２
   の基体間に、複数の位置決め、固定部材が配設された画
   像形成装置の製造方法に於いて、第１の基体に位置決め
   固定部材を配設する第１工程と第２の基体に位置決め固
   定材料を形成する第２工程と第１の基体と第２の基体と
   を位置決めした後、第１の基体と第２の基体とを任意の
   間隔まで接近させ、第１の基体の位置決め固定部材を第
   ２の基体の位置決め固定材料に押し付けて、第２の基体
   の位置決め固定材料に転写成形させる第３工程を含み、
   第１の基体の固定部材と第２の基体の固定材料に転写成
   形された部分を用いて位置決めする工程を含むことを特
   徴とする画像形成装置の製造方法。
2. 【請求項２】 第１の基体と第２の基体と該第１の基体
   と第２の基体間を支持する支持枠と該第１の基体と第２
   の基体間に、複数の位置決め、固定部材が配設された画
   像形成装置の製造方法に於いて、第１の基体に位置決め
   固定部材を配設する第１工程と第２の基体に位置決め固
   定材料を形成する第２工程と第１の基体と第２の基体と
   を位置決めした後、第１の基体と第２の基体とを任意の
   間隔まで接近させ、第１の基体の位置決め固定部材を第
   ２の基体の位置決め固定材料に押し付けて、第２の基体
   の位置決め固定材料に転写成形させる第３工程と第１の
   基体あるいは第２の基体に支持枠を配設する第４工程と
   第１の基体の位置決め固定部材と第２の基体の位置決め
   固定材料を介して、接地する第５工程、第１の基体ある
   いは、及第２の基体を加圧する第６工程第１の基体及第
   ２の基体あるいは支持枠に配設された接合部材を軟化さ
   せた後、該接合部材を固化する第７工程、とを少なくと
   も含んでなることを特徴とする画像形成装置の製造方
   法。
3. 【請求項３】 位置決め固定部材が支持枠内に複数配設
   されたことを特徴とする請求項１または２記載の画像形
   成装置の製造方法。
4. 【請求項４】 位置決め固定部材が支持枠外に複数配設
   されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか記載の
   画像形成装置の製造方法。
5. 【請求項５】 位置決め固定部材が凸形状であることを
   特徴とする請求項１〜４のいずれか記載の画像形成装置
   の製造方法。
6. 【請求項６】 位置決め固定材料が無機接着剤であるこ
   とを特徴とする請求項１〜５のいずれか記載の画像形成
   装置の製造方法。
7. 【請求項７】 位置決め固定部材の表面に離型材を形成
   したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか記載の画
   像形成装置の製造方法。
8. 【請求項８】 第２の基体には、画像形成部材が配設さ
   れ、第１の基体には、画像表示部材が配設されたことを
   特徴とする請求項１〜７のいずれか記載の画像形成装置
   の製造方法。
9. 【請求項９】 該画像表示部材が、蛍光体であることを
   特徴とする請求項８記載の画像形成装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 該画像形成部材が、冷陰極電子放出素
    子であることを特徴とする請求項８記載の画像形成装置
    の製造方法。