WO2015089955A1 - 封装方法及显示装置 - Google Patents

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WO2015089955A1
WO2015089955A1 PCT/CN2014/074726 CN2014074726W WO2015089955A1 WO 2015089955 A1 WO2015089955 A1 WO 2015089955A1 CN 2014074726 W CN2014074726 W CN 2014074726W WO 2015089955 A1 WO2015089955 A1 WO 2015089955A1
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packaging
laser
glass
package
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PCT/CN2014/074726
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王丹
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京东方科技集团股份有限公司
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    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a packaging method and a display device. Background technique
  • the packaging process of the conventional technology mainly includes the steps of: filling the sealing area of the device substrate and the package substrate with glass glue; and pressing the pressing process by vacuum ultraviolet (UV) heating to tightly press the package substrate and the device substrate; and then protecting the atmosphere with nitrogen or the like. Under the condition, the glass glue in the sealing area is melted by the movement of the laser beam, and the molten glass glue is cooled to form a sealed package space between the package substrate and the device substrate.
  • UV vacuum ultraviolet
  • the entire packaging process needs to be coated with a UV curing glue, etc. Therefore, the number of processes is large, which is not conducive to improving the efficiency of mass production;
  • the radiation process of the laser beam In the case where the glass glue is heated, stress is generated. When the glass paste is melted and cooled to form a package glass fixed to the package substrate and the device substrate, the residual stress inside the package glass may crack or peel the package glass, thereby causing the display device or the thin film device. The containment failure. Summary of the invention
  • Embodiments of the present invention provide a packaging method and a display device, which can simplify the process of the packaging method and reduce packaging such as cracking or peeling of the package glass caused by stress generated inside the glass glue when the laser beam is irradiated by the laser beam. unpleasant sight.
  • a packaging method includes: providing a first substrate and a second substrate having a package region, wherein a region enclosed by a package region of the second substrate is provided with a device to be packaged;
  • the glass paste is sintered by laser irradiation of the package region, and a uniform pressing force is applied to the package region while laser irradiation is performed.
  • the pressing force is a gas flow pressing force.
  • the glass paste is sintered by laser irradiation on the package region, and a uniform pressing force is applied to the package region while the laser is irradiated, including: on the first substrate
  • the outer side or the outer side of the second substrate is sintered by controlling movement of the laser beam along the package area, and the air flow is controlled to move synchronously with the laser beam.
  • the glass paste is sintered by laser irradiation on the package region, and a uniform pressing force is applied to the package region while the laser is irradiated, including: on the first substrate The outer side or the outer side of the second substrate, the glass glue is sintered by controlling the movement of the laser beam along the package area, and the entire first substrate or the second substrate is applied while the laser is irradiated The gas stream.
  • the package area is a closed rectangular ring.
  • the ring width of the rectangular ring is smaller than the spot diameter of the laser beam.
  • the second substrate includes an OLED light emitting device disposed thereon.
  • the encapsulation method further includes forming the glass after forming a glass paste layer on a package region of the first glass substrate and before bonding the first substrate and the second substrate The first substrate of the glue is preheated to form the glass paste into an inorganic glass.
  • the first substrate and the second substrate are bonded such that the package region of the first substrate is aligned with the package region of the second substrate, and the pass
  • the encapsulation area is subjected to laser irradiation, and the glass paste is sintered, and the pressing force applied to the package area while the laser is irradiated is performed in a water-free and oxygen-free environment.
  • the forming a glass paste layer on the package region of the first substrate comprises: Cleaning the first substrate;
  • the surface treatment is a plasma surface treatment.
  • the first substrate and the second substrate are both glass substrates.
  • a display device comprising a first substrate and a second substrate, the first substrate and the second substrate being packaged in accordance with the packaging method described above.
  • An embodiment of the present invention provides a packaging method and a display device.
  • the packaging method includes: first, forming a glass paste pattern layer in a package region of a first substrate; second, forming a first substrate and a surface of the glass paste Bonding the two substrates such that the package region of the first substrate is aligned with the package region of the second substrate; again, the glass paste is sintered by laser irradiation on the package region, and A uniform pressing force is applied to the package area while the laser is irradiated.
  • FIG. 1 is a schematic flowchart diagram of a packaging method according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a schematic top plan view of a package substrate in a packaging method according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic top plan view showing a glass paste pattern layer formed on a package substrate in a package method according to an embodiment of the invention
  • FIG. 4 is a schematic top plan view of a device substrate in a packaging method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 3 after a package substrate and a device substrate are bonded together in a package method according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a schematic diagram of a package substrate and a device substrate in a package method according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' in FIG. detailed description
  • the embodiment of the invention provides a packaging method. As shown in FIG. 1-3, the packaging method includes the following steps:
  • a glass paste 30 pattern layer as shown in FIG. 3 is formed on the package region 10a of the first substrate 10. Although only a single package area in the pattern is shown in the figures, the entire pattern may comprise a plurality of such individual package areas.
  • a first substrate (which may also be referred to as a package substrate) in which the glass paste 30 is formed
  • a second substrate 20 having a package region (which is provided with a device to be packaged, Therefore, it can also be referred to as a device substrate, and the package region 10a of the package substrate is aligned with the package region 10a of the device substrate.
  • first and second substrates 10, 20 may each be a glass substrate, or may be other material substrates such as quartz, plastic, or the like.
  • the second substrate 20 is provided with one or more devices to be packaged, the one or more devices to be packaged being located in one or more spaces enclosed by a package region formed on the second substrate.
  • a cured package glass can be formed between the package substrate and the device substrate. Since the glass has good isolation, the device substrate can be packaged. The device is sealed.
  • the package area 10a of the device substrate and the device to be packaged of the device substrate are located on the same side of the device substrate.
  • the alignment in the step S02 refers to that the package region 10a of the package substrate and the package region 10a of the device substrate face each other accurately, and then the package region 10a of the package substrate and the device substrate are The package regions 10a are vertically corresponding, such that a package region surrounding the device substrate to be packaged is formed in a space between the package substrate and the device substrate.
  • the function of the package substrate is to form a sealed space with the device substrate to isolate the device to be packaged in the device substrate from the surrounding environment. Therefore, those skilled in the art should understand that for the whole mother board, the pattern of the glass paste 30 is a pattern having a hollow portion, wherein the device to be packaged is located in the hollow portion of the pattern of the glass glue 30, That is, the glass paste 30 forms a plurality of hollow spaces with the first substrate 10 and the second substrate 20, and the device 21 to be packaged on the second substrate 20 is located in the hollow space.
  • the glass paste 30 has an appropriate volume shrinkage during the laser sintering process in the step S03, and the glass paste 30 needs to form a sealed space between the package substrate and the device substrate
  • the thickness of the pattern layer of the glass paste 30 is slightly larger than the thickness of the device substrate to be packaged, and the area of the hollow portion in the pattern layer of the glass paste 30 should be larger than the area of the pattern of the device to be packaged.
  • the size of the space can be set according to actual conditions to enable packaging of the device to be packaged without affecting other performance of the device to be packaged.
  • the laser irradiation of the package region may be performed by irradiating the package region from one side of the package substrate or from one side of the device substrate.
  • the package area is illuminated.
  • the side of the first glass substrate 10 away from the glass paste 30 may be referred to as a first non-package surface 10b;
  • the second glass substrate 20 may be away from the waiting One side of the packaged device is referred to as a second non-packaged surface.
  • the embodiment of the present invention may be that, as shown in FIG. 5 or FIG.
  • the light beam of the laser light 40 and the uniform pressing force 50 are both The first non-packaging surface 10b of the package substrate is simultaneously contacted, that is, the light beam of the laser light 40 is directly irradiated to the first non-packaging surface 10b of the package substrate, and is irradiated through the first glass substrate 10
  • the glass glue 30 located in the package area 10a is simultaneously applied to the first non-package surface 10b.
  • the light beam of the laser light 40 and the uniform pressing force 50 may also be in contact with the second non-packaging surface of the device substrate at the same time, and details are not described herein.
  • the embodiment of the present invention provides a packaging method.
  • the packaging method includes: forming a pattern layer of a glass paste 30 in a package region 10a of the first glass substrate 10; bonding the package substrate and the device substrate on which the glass paste 30 is formed The package region 10a of the package substrate is aligned with the package region 10a of the device substrate; the glass paste 30 is sintered by irradiating the package region 10a with laser light 40, and the laser is At the same time as the irradiation of 40, a uniform pressing force 50 is applied to the package region 10a.
  • the process of irradiating the glass paste 30 with the laser light 40 can be reduced.
  • the stress generated by the heat is reduced, thereby reducing the packaging failure such as cracking or peeling of the package glass formed by sintering of the glass paste 30 due to the stress generated when the light beam of the laser light 40 is irradiated onto the glass paste 30. .
  • step S01 several sub-steps may be included:
  • the surface treatment of the package region 10a of the first glass substrate 10 is performed by plasma treatment to enable the glass paste 30 to be more firmly bonded to the first glass substrate 10. .
  • the pressing force 50 in the step S03 may be a gas flow pressing force, or a magnetic pressing force, or a mechanical pressing force.
  • the pressing force 50 used in the embodiment of the present invention is, for example, a gas flow pressing force.
  • the gas stream may comprise an inert gas or a nitrogen gas.
  • step S03 the following two methods may be included:
  • the first way is as follows: Referring to FIG. 5, in the first non-packaging surface 10b of the package substrate, the glass glue 30 is controlled by controlling the light beam of the laser light 40 to move along the package area 10a. Sintering, and controlling the gas stream to move in synchronism with the beam of the laser light 40.
  • the package region 10a is optionally a closed rectangular ring; wherein, since the spot of the conventional laser beam is circular, The energy of the laser 40 is often concentrated at the center of the spot of the light beam. Therefore, in order to enable the glass paste 30 to uniformly absorb the light beam of the laser light 40, the ring width of the rectangular ring is smaller than the spot diameter of the laser beam. .
  • the device to be packaged is heated to affect its performance, along the vertical direction of the plate surface of the device substrate, the laser beam 40 The spot should also be kept away from the device to be packaged.
  • the embodiment of the present invention does not limit the specific manner of realizing the synchronization of the airflow with the beam of the laser 40.
  • the device that emits the beam of the laser 40 can be connected to the same motor as the device that generates the airflow, and the control device is Inputting a specific command to the motor to move the device that emits the laser 40 beam and the device that produces the airflow along the package area, thereby enabling The beam of laser light 40 and the airflow are synchronized along the packaged area 10a.
  • the glass paste 30 is controlled by controlling the light beam of the laser light 40 to move along the package area 10a. Sintering, and applying the gas flow to the entire package substrate while the laser 40 is being irradiated.
  • the device substrate applies the gas flow.
  • the size of the airflow should be strictly controlled according to the thickness of the glass paste 30, thereby avoiding the irradiation of the laser 40.
  • the distance between the package substrate and the device substrate is too small due to the excessive pressing force of the airflow, causing the package substrate to squeeze the device to be packaged, thereby affecting The performance of the device to be packaged.
  • the packaging method is often applied in the field of packaging and manufacturing an organic light emitting diode (OLED) display. Therefore, the following is an example in which the device to be packaged is an OLED.
  • the OLED display includes the OLED light emitting device 21
  • the OLED light emitting device 21 includes an organic functional layer, a cathode and an anode, and the material of the organic functional layer is highly reactive with water vapor and oxygen in the surrounding environment, thereby causing the OLED light emitting device
  • the performance of 21 fails, and thus the OLED light emitting device 21 needs to be packaged in the process of manufacturing the OLED display to strictly isolate the OLED light emitting device from the surrounding environment.
  • the OLED light emitting device 21 tends to have a certain thickness, and the thickness of the glass paste 30 on the package substrate needs to be greater than the thickness of the OLED light emitting device 21, A closed space can be formed between the package substrate and the device substrate to isolate the OLED light emitting device 21 from the external environment. Therefore, the light beam of the laser 40 needs to be irradiated to the glass paste 30 for a long time to enable the glass paste 30 to absorb sufficient light energy to be sintered, which makes it possible to make the package substrate and the device.
  • laser irradiation may transfer heat of the laser light 40 into the OLED light-emitting device 21, thereby affecting the performance of the OLED light-emitting device 21;
  • the glass glue 30 is heated to volatilize the organic components therein, possibly with the The OLED light emitting device 21 reacts.
  • the method further comprises: preheating the package substrate on which the glass paste 30 is formed, so that the glass paste 30 forms inorganic glass.
  • the preheating temperature rise curve should be determined according to the material of the glass paste 30.
  • the package substrate on which the glass paste 30 is formed may be placed in a heating furnace.
  • the glass glue 30 is gradually heated by a certain temperature rising curve through a temperature control device connected to the heating furnace, and is cooled to form an inorganic glass.
  • the inorganic glass formed by preheating the glass paste 30 may be sintered, so that the inorganic glass can form a cured packaged glass during the subsequent heating of the laser 40. .
  • the step S02 and the step S03 are both performed in an anhydrous, oxygen-free environment.
  • the embodiment of the present invention is not limited to encapsulating the OLED light emitting device 21, and other thin film devices may be packaged.
  • the solar cell, the thin film sensor, or the like may be packaged by using the packaging method provided by the embodiment of the present invention.
  • the material of the glass paste 30 should be used for the laser 40. It has a strong absorption capacity, and thus, for example, the glass paste 30 includes a glass frit, an organic solvent, and a binder.
  • the organic solvent and the binder are used to impart a certain viscosity to the glass frit and can be fixed to the surface of the first glass substrate 10.
  • the wavelength and power of the laser light 40 can be determined based on the optical absorption coefficient of the glass frit in the glass paste 30 and the thickness of the glass paste 30.
  • the OLED display device includes a device substrate and a package substrate; the device substrate includes a second glass substrate 20, and an OLED light emitting device 21 disposed on the second glass substrate 20, the OLED light emitting device 21 including an organic functional layer and a cathode And an anode; the package substrate includes a first glass substrate 10.
  • the packaging method includes the following steps:
  • the heating curve is as follows:
  • the first temperature rising stage the package substrate on which the glass paste 30 is formed is placed in a heating furnace, and the package substrate is uniformly heated from room temperature to 150 to 200 ° C, and is kept at this temperature for 30 minutes.
  • a second temperature rising phase heating the package substrate from a temperature range of 150 to 200 ° C to 300 to 350 ° C in the heating furnace, and holding the temperature within the temperature range for 20 minutes to remove the glass glue 30
  • the organic solvent in the organic solvent and the binder is not limited to 150 to 200 ° C to 300 to 350 ° C in the heating furnace.
  • a third heating stage uniformly heating the package substrate from 400 to 350 ° C in the heating furnace to 400 to 500 ° C, and maintaining the temperature within the temperature range for 60 minutes, thereby melting the glass glue 30 After hard cooling to room temperature, a hardened inorganic glass is formed.
  • the package substrate on which the inorganic glass is formed is bonded to the device substrate, and the package region 10a of the package substrate is aligned with the package region 10a of the device substrate.
  • the infrared laser 40 is directly irradiated from the first non-packaging surface 10b of the package substrate to the package region 10a, so that the light beam of the infrared laser 40 penetrates the first of the package substrate.
  • the glass substrate 10 sinters the inorganic glass formed on the package region 10a of the package substrate, and controls the infrared laser 40 to move along the package region 10a, while giving the first non-package substrate
  • the package face 10b exerts a uniform airflow pressing force.
  • the size of the airflow should be strictly controlled according to the thickness of the inorganic glass formed by preheating the glass paste 30, thereby avoiding
  • the inorganic laser is irradiated by the infrared laser, the distance between the package substrate and the device substrate is too small due to the excessive pressing force of the airflow, so that the package substrate causes the OLED light-emitting device 21 to be squeezed.
  • the pressure affects the performance of the OLED light emitting device 21.
  • the OLED light-emitting device 21 to be packaged in the device substrate can be sealed due to the good isolation of the glass.
  • the embodiment of the present invention further provides a display device including a package substrate and a device substrate, and the package substrate and the device substrate are packaged according to the packaging method described above.
  • the display device further includes a cured package glass formed between the package substrate and the device substrate by the above-described packaging method.
  • the display device may be a product or component having any display function, such as an organic electroluminescent diode display device, an organic electroluminescent diode display panel, an electronic paper, a plasma display device, a display, a digital photo frame, a mobile phone, a tablet computer, or the like.
  • an organic electroluminescent diode display device such as an organic electroluminescent diode display device, an organic electroluminescent diode display panel, an electronic paper, a plasma display device, a display, a digital photo frame, a mobile phone, a tablet computer, or the like.
  • the display device is an OLED display device
  • the device substrate includes an OLED disposed on the second glass substrate
  • the OLED illuminating device includes an organic functional layer, a cathode and an anode.
  • the packaging process of the OLED display device can be reduced, and the packaging efficiency of the OLED display device can be improved;
  • the above packaging method can avoid the packaging defect phenomenon such as the peeling of the sealing, and can reduce the performance failure of the OLED light emitting device due to the poor packaging, thereby reducing the defect rate of the OLED display device, and extending the OLED display device.
  • the service life can avoid the packaging defect phenomenon such as the peeling of the sealing, and can reduce the performance failure of the OLED light emitting device due to the poor packaging, thereby reducing the defect rate of the OLED display device, and extending the OLED display device.
  • the embodiment of the present invention can simplify the packaging method as compared with the conventional technique.
  • the packaging process step of the display device can be reduced, and the packaging efficiency of the display device can be improved.
  • the above packaging method can be used to package a package failure phenomenon such as glass cracking or peeling, the performance failure of the display device due to poor packaging can be reduced, thereby reducing the defect rate of the display device and prolonging the The life of the display device is described.

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Abstract

提供了一种封装方法及显示装置。封装方法包括：提供具有封装区域（10a）的第一基板（10）和第二基板（20），第二基板（20）的封装区域（10a）围成的区域中设置有待封装器件；在第一基板（10）的封装区域（10a）形成玻璃胶图案层（30）；将形成有玻璃胶（30）的第一基板（10）和设置有待封装器件的第二基板（20）贴合，以使第一基板（10）的封装区域（10a）与第二基板（10）的封装区域（10a）对位；以及通过对封装区域（10a）进行激光照射，对玻璃胶（30）进行烧结，并在激光照射的同时，对封装区域（10a）施加均匀的压合力。

Description

封装方法及显示装置 技术领域
本发明的实施例涉及一种封装方法及显示装置。 背景技术
在制造显示器或薄膜器件时， 由于显示器或薄膜器件内部的电子元 件、光电器件等容易与空气中的水氧发生反应，使得显示器或薄膜器件的 性能失效， 因此需要对显示器或薄膜器件的上下基板进行密封。 目前， 为 了提升显示器或薄膜器件的上下两个基板之间的气密性，往往使用玻璃胶 作为接合两个基板的媒介，利用热烧结的方式使玻璃胶分别接合于上下两 个基板， 以此避免外界水气及氧气等进入器件内部，从而延长显示器或薄 膜器件的使用寿命。
常规技术的封装过程主要包括如下步骤：在器件基板和封装基板的密 封区域填充玻璃胶； 通过真空紫外线 （UV )加热压合过程， 使封装基板 与器件基板紧密压合；之后在氮气等保护气氛条件下，利用激光束移动使 位于密封区域的玻璃胶熔融，熔化后的玻璃胶冷却后与封装基板和器件基 板间形成密闭的封装空间。
在实现上述封装过程中， 主要存在以下问题： 首先， 整个封装过程需 要涂覆紫外光固化胶等工序， 因此， 工艺次数较多， 不利于提高批量生产 的效率； 其次， 在激光光束的辐射过程中， 由于玻璃胶受热会产生应力， 当玻璃胶熔融冷却形成与封装基板和器件基板固定的封装玻璃后，封装玻 璃内部残存的应力会使封装玻璃发生开裂或剥离，从而导致显示器件或薄 膜器件的密闭失效。 发明内容
本发明的实施例提供一种封装方法及显示装置，可简化所述封装方法 的工艺过程，并减少由于激光束照射玻璃胶时，在玻璃胶内部产生应力而 导致的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象。
本发明的实施例釆用如下技术方案： 根据本发明的一方面， 提供一种封装方法， 所述封装方法包括： 提供具有封装区域的第一基板和第二基板， 所述第二基板的封 装区域围成的区域设置有待封装器件；
在所述第一基板的封装区域形成玻璃胶图案层；
将形成有所述玻璃胶的第一基板和设置有待封装器件的所述第二基 板贴合，以使所述第一基板的所述封装区域与所述第二基板的所述封装区 域对位； 以及
通过对所述封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激 光照射的同时， 对所述封装区域施加均匀的压合力。
在一个示例中， 所述压合力为气流压合力。
在一个示例中，所述通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进 行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均勾的压合力，包括： 在所述第一基板外侧或所述第二基板外侧，通过控制激光束沿所述封 装区域移动，对所述玻璃胶进行烧结，并控制所述气流与所述激光束同步 移动。
在一个示例中，所述通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进 行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均勾的压合力，包括： 在所述第一基板外侧或所述第二基板外侧，通过控制激光束沿所述封 装区域移动， 对所述玻璃胶进行烧结， 并在激光照射的同时， 对整张所述 第一基板或所述第二基板施加所述气流。
在一个示例中， 所述封装区域为封闭矩形环。
所述矩形环的环宽度小于所述激光束的光斑直径。
在一个示例中， 所述第二基板包括设置在其上的 OLED发光器件。 在一个示例中，所述封装方法还包括在第一玻璃基板的封装区域形成 玻璃胶图案层之后、且在将所述第一基板和所述第二基板贴合之前，对形 成有所述玻璃胶的第一基板进行预加热， 使所述玻璃胶形成无机玻璃。
在一个示例中，所述对所述第一基板和第二基板贴合，使所述第一基 板的所述封装区域与所述第二基板的所述封装区域对位，以及所述通过对 封装区域进行激光照射， 对所述玻璃胶进行烧结， 并在激光照射的同时， 对所述封装区域施加均勾的压合力均在无水、 无氧环境中进行。
在一个示例中，所述在第一基板的封装区域形成玻璃胶图案层，包括： 对所述第一基板进行清洗；
对清洗过的所述第一基板进行干燥处理，去除所述第一基板表面的水
、、气 ·
对干燥后的所述第一基板的所述封装区域进行表面处理；以及釆用点 胶涂覆或丝网印刷方法，在所述第一基板的所述封装区域形成玻璃胶图案 层。
在一个示例中， 所述表面处理为等离子体表面处理。
在一个示例中， 所述第一基板和第二基板均为玻璃基板。
根据本发明的另一方面，还提供了一种显示装置， 包括第一基板和第 二基板， 所述第一基板和所述第二基板按照上述的所述封装方法进行封 装。
本发明实施例提供了一种封装方法及显示装置， 所述封装方法包括： 首先， 在第一基板的封装区域形成玻璃胶图案层； 其次， 将形成有所述玻 璃胶的第一基板和第二基板贴合，使所述第一基板的所述封装区域与所述 第二基板的所述封装区域对位； 再次， 通过对封装区域进行激光照射， 对 所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的 压合力。 附图说明
以下将结合附图对本发明的实施例进行更详细的说明， 以使本领域普通 技术人员更加清楚地理解本发明， 其中：
图 1为本发明实施例提供的一种封装方法的流程示意图；
图 2 为本发明实施例提供的一种封装方法中封装基板的俯视结构示 意图；
图 3 为本发明实施例提供的一种封装方法中在封装基板上形成玻璃 胶图案层后的俯视结构示意图；
图 4 为本发明实施例提供的一种封装方法中器件基板的俯视结构示 意图；
图 5 为本发明实施例提供的一种封装方法中封装基板与器件基板贴 合后沿图 3中 A-A'方向的剖面示意图一；
图 6 为本发明实施例提供的一种封装方法中封装基板与器件基板贴 合后沿图 3中 A-A'方向的剖面示意图二。 具体实施方式
为使本发明的实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本 发明实施例的附图对本发明的实施例的技术方案进行清楚、 完整的描述。 显 然， 所描述的实施例仅是本发明的一部分示例性实施例， 而不是全部的实施 例。 基于所描述的本发明的示例性实施例， 本领域普通技术人员在无需创造 性劳动的前提下所获得的所有其它实施例都属于本发明的保护范围。
除非另作定义， 此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领 域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。 本发明专利申请说明书以及权 利要求书中使用的 "第一"、 "第二" 以及类似的词语并不表示任何顺序、 数 量或者重要性， 而只是用来区分不同的组成部分。 同样， "一个"、 "一"或者 "该"等类似词语也不表示数量限制， 而是表示存在至少一个。 "包括 "或者 "包含" 等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后 面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。 "上"、 "下"、 等仅用于表示相对位置关系， 当被描述对象的绝对位置改变后， 则该相对位 置关系也可能相应地改变。
本发明实施例提供了一种封装方法， 如图 1-3所示， 所述封装方法包 括步骤：
S01、 在第一基板 10的封装区域 10a形成如图 3所示的玻璃胶 30图 案层。 虽然图中仅显示出图案中的一个单独封装区，但是整个图案可以包 含多个这样的单独封装区。
502、 结合图 3和图 4所示， 将形成有所述玻璃胶 30的第一基板（也 可称为封装基板）和同样具有封装区的第二基板 20 (因其上设置有待封 装器件， 因此也可称为器件基板）贴合， 使所述封装基板的所述封装区域 10a与所述器件基板的封装区域 10a对位。
例如， 第一和第二基板 10， 20均可为玻璃基板， 也可为其他材质基 板， 例如石英， 塑料等。
第二基板 20上设置有一个或多个待封装器件， 所述一个或多个待封 装器件位于所述第二基板上形成的封装区围成的一个或多个空间中。
503、 如图 5和图 6所示， 通过对所述封装区域进行激光 40照射， 对所述玻璃胶 30进行烧结，并在所述激光 40照射的同时，对所述封装区 域施加均匀的压合力 50。
当所述玻璃胶 30经过烧结并经冷却后， 可在所述封装基板与所述器 件基板之间形成固化的封装玻璃， 由于玻璃具有良好的隔离作用，从而可 以将所述器件基板中待封装器件密闭起来。
需要说明的是，本领域相关技术人员应当明白，所述器件基板的封装 区域 10a与所述器件基板的待封装的器件位于所述器件基板的同一面上。
对于上述步骤 S02 中的对位， 是指当所述封装基板的封装区域 10a 与所述器件基板的封装区域 10a面对面准确贴合后，使所述封装基板的封 装区域 10a与所述器件基板的封装区域 10a垂直对应， 这样， 在所述封装 基板与所述器件基板之间的空间内便形成了一个将所述器件基板的待封 装器件包围住的封装区域。
在本发明实施例中，所述封装基板的作用是与所述器件基板之间形成 一个密闭空间，以使所述器件基板中的待封装器件与周围环境隔绝。因此， 本领域相关技术人员应该明白， 对于整体母板而言， 所述玻璃胶 30的图 案是一个具有镂空部分的图案， 其中待封装器件位于所述玻璃胶 30的图 案中的镂空部分， 也即， 玻璃胶 30与第一基板 10和第二基板 20形成多 个中空的空间，位于第二基板 20上的待封装器件 21位于该中空的空间中。
考虑到所述玻璃胶 30在所述步骤 S03中的激光烧结过程中会有适量 的体积收缩， 而所述玻璃胶 30需使所述封装基板与所述器件基板之间形 成密闭的空间， 因此， 所述玻璃胶 30图案层的厚度需略大于所述器件基 板待封装器件的厚度， 并且， 所述玻璃胶 30图案层中的镂空部分的面积 应大于所述待封装器件图案的面积。该空间的尺寸可以根据实际情况进行 设定，以能够实现对所述待封装器件的封装且不影响所述待封装器件的其 他性能为准。
在所述步骤 S03中， 对所述封装区域进行激光 40照射可以釆用以下 方式：从所述封装基板的一侧对所述封装区域进行照射，或从所述器件基 板的一侧对所述封装区域进行照射。
这里， 为了更清楚地理解本发明的实施例， 在所述封装基板中， 可以 将所述第一玻璃基板 10 远离所述玻璃胶 30 的一面称为第一非封装面 10b; 同理， 在所述器件基板中， 可以将所述第二玻璃基板 20远离所述待 封装器件的一面称为第二非封装面。
考虑到所述激光 40的光束和所述均勾的压合力 50与同一个基板直接 接触时，在使得所述封装基板与所述器件基板贴合紧密的同时能够尽可能 地减少所述玻璃胶 30在受到所述激光 40照射的过程中产生的热应力，因 此， 本发明实施例可以为， 参考图 5或图 6所示， 所述激光 40的光束和 所述均匀的压合力 50均与所述封装基板的所述第一非封装面 10b同时接 触，即：所述激光 40的光束直接照射到所述封装基板的第一非封装面 10b， 并穿透所述第一玻璃基板 10照射到位于封装区域 10a的所述玻璃胶 30， 同时， 所述均勾的压合力 50直接施加在所述第一非封装面 10b上。
所述激光 40的光束和所述均匀的压合力 50也可以均与所述器件基板 的所述第二非封装面同时接触， 在此不再赘述。
本发明实施例提供了一种封装方法，所述封装方法包括： 在第一玻璃 基板 10的封装区域 10a形成玻璃胶 30图案层； 将形成有所述玻璃胶 30 的封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域 10a与所述 器件基板的封装区域 10a对位； 通过对所述封装区域 10a进行激光 40照 射， 对所述玻璃胶 30进行烧结， 并在所述激光 40照射的同时， 对所述封 装区域 10a施加均勾的压合力 50。
通过上述封装方法， 一方面， 在所述激光 40的光束照射到所述封装 区域 10a的同时， 给所述封装区域 10a施加均勾的压合力， 能够尽可能地 使所述封装基板与所述器件基板贴合紧密， 这样有利于所述玻璃胶 30经 所述激光 40的照射熔融后将所述封装基板与所述器件基板密封， 并且， 由于在本发明实施例提供的封装方法中，对所述封装区域 10a的所述玻璃 胶 30进行所述激光 40照射的同时还对所述封装区域 10a施加有均勾的压 合力， 因而与现有技术相比，本发明实施例可简化所述封装方法的工艺过 程。另一方面， 由于所述玻璃胶 30受到所述激光 40照射的同时还受到施 加在所述封装区域 10a的均勾的压合力， 可减少所述玻璃胶 30在受到所 述激光 40照射的过程中由于受热而产生的应力， 从而减少由于所述激光 40的光束照射到所述玻璃胶 30时产生的应力而导致的所述玻璃胶 30经 烧结后形成的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象。
可选的， 对于所述步骤 S01， 可以包括几个子步骤：
S101、 对所述第一玻璃基板 10进行清洗。 5102、 对清洗过的所述第一玻璃基板 10进行干燥处理， 去除所述第 一玻璃基板 10表面的水汽。
5103、 对干燥后的所述第一玻璃基板 10的所述封装区域 10a进行表 面处理， 并釆用例如点胶涂覆或丝网印刷的方法， 在所述第一玻璃基板 10的所述封装区域 10a形成玻璃胶 30图案层。
例如， 对所述第一玻璃基板 10的所述封装区域 10a进行所述表面处 理为釆用等离子体进行表面处理， 以使所述玻璃胶 30能够与所述第一玻 璃基板 10更牢固地结合。
可选的， 所述步骤 S03中的压合力 50可釆用气流压合力、 或磁力压 合力、 或机械压合力等。 考虑到在实现上述封装过程中， 气流压合力操作 灵活简便， 因此，本发明实施例釆用的所述压合力 50例如为气流压合力。 所述气流可包含惰性气体或氮气气体。
基于此， 对于所述步骤 S03， 可以包括如下两种方式：
第一种方式为： 参考图 5所示，在所述封装基板的所述第一非封装面 10b,通过控制所述激光 40的光束沿所述封装区域 10a移动，对所述玻璃 胶 30进行烧结， 并控制所述气流与所述激光 40的光束同步移动。
也可以在所述器件基板的第二非封装面， 通过控制激光 40的光束沿 所述封装区域 10a移动， 对所述玻璃胶 30进行烧结， 并控制所述气流与 所述激光 40的光束同步移动。
考虑到所述器件基板中待封装器件往往是具有规则图案的薄膜器件， 因此， 可选的， 所述封装区域 10a为封闭矩形环； 其中， 由于常规的激光 束的光斑为圓形， 而所述激光 40的能量往往集中在光束的光斑中心处， 因此，为了使所述玻璃胶 30能够均勾地吸收所述激光 40的光束，所述矩 形环的环宽度小于所述激光束的光斑直径。
为了避免所述激光 40的光束照射到所述器件基板中待封装的器件， 使所述待封装的器件受热而影响其性能， 沿所述器件基板的板面垂直方 向， 所述激光 40光束的光斑还应远离所述待封装的器件。
此外， 本发明实施例不限定实现所述气流与所述激光 40的光束同步 的具体方式， 例如可以使发射所述激光 40光束的设备与产生所述气流的 设备连接同一个马达，通过控制设备给该马达输入特定指令，使发射所述 激光 40光束的设备与产生所述气流的设备沿所述封装区域移动， 从而使 激光 40的光束和气流同步沿所封装区域 10a移动。
第二种方式为： 参考图 6所示，在所述封装基板的所述第一非封装面 10b,通过控制所述激光 40的光束沿所述封装区域 10a移动，对所述玻璃 胶 30进行烧结，并在所述激光 40照射的同时，对整张所述封装基板施加 所述气流。
也可以在所述器件基板的第二非封装面， 通过控制激光 40的光束沿 所述封装区域 10a移动， 对所述玻璃胶 30进行烧结， 并在所述激光 40 照射的同时， 对整张所述器件基板施加所述气流。
此处，由于所述气流是与整张所述封装基板或所述器件基板直接接触 的， 应根据所述玻璃胶 30的厚度来严格控制所述气流的大小， 从而避免 在所述激光 40照射所述玻璃胶 30时，由于所述气流的压合力过大使得所 述封装基板与所述器件基板之间的距离过小，导致所述封装基板对所述待 封装器件产生挤压， 从而影响所述待封装器件的性能。
在上述基础上，考虑到封装方法常应用在封装制造有机电致发光二极 管（ Organic Light Emitting Diode， 简称 OLED )显示器领域中， 因此， 下 面以待封装器件为 OLED为例进行说明。
由于 OLED显示器包括 OLED发光器件 21，所述 OLED发光器件 21 包括有机功能层、 阴极和阳极， 而有机功能层的材料极易与周围环境中的 水汽、 氧发生反应， 从而导致所述 OLED发光器件 21的性能失效， 因而 需要在制造 OLED显示器的过程中对所述 OLED发光器件 21进行封装， 以使所述 OLED发光器件与周围环境严格地隔离开。
在使用所述封装基板进行封装时， 考虑到所述 OLED发光器件 21往 往具有一定的厚度， 而位于所述封装基板上的所述玻璃胶 30的厚度需要 大于所述 OLED发光器件 21的厚度， 才能在所述封装基板与所述器件基 板之间形成封闭空间用以隔离所述 OLED发光器件 21与外界环境。因此， 所述激光 40的光束需要对所述玻璃胶 30进行较长时间的照射才能够使所 述玻璃胶 30吸收足够的光能进而烧结， 这就有可能使得所述封装基板与 所述器件基板之间发生粘合不良或不均匀； 并且，较长时间的激光照射有 可能使所述激光 40的热量传递至所述 OLED发光器件 21 内， 进而影响 所述 OLED发光器件 21的性能； 此外， 在所述激光 40照射的过程中， 所述玻璃胶 30 受热会将其中的有机物成分会挥发出来， 有可能与所述 OLED发光器件 21发生反应。
因此， 例如， 在上述 S01和 S02之间还包括： 对形成有所述玻璃胶 30的所述封装基板进行预加热， 以使所述玻璃胶 30形成无机玻璃。
这里， 应根据所述玻璃胶 30的材料确定所述预加热的升温曲线， 例 如， 对于常规的 OLED显示器封装用玻璃胶 30， 可以将形成有所述玻璃 胶 30的封装基板放置在加热炉中， 通过与加热炉连接的温控设备， 使所 述玻璃胶 30通过一定的升温曲线逐渐加热， 经冷却后形成无机玻璃。
在此情况下， 在上述步骤 S03中， 可以对所述玻璃胶 30预加热后形 成的无机玻璃进行烧结， 从而使所述无机玻璃能够在后续的所述激光 40 加热过程中形成固化的封装玻璃。
此外， 考虑到所述 OLED发光器件 21需要严格地与大气环境中的水 汽、 氧隔离开， 因此， 例如， 所述步骤 S02和步骤 S03均在无水、 无氧 的环境中进行。
需要说明的是， 本发明实施例不限于封装 OLED发光器件 21， 还可 封装其他薄膜器件，例如，可以釆用本发明实施例提供的所述封装方法封 装太阳能电池、 或薄膜传感器等。
基于上述的描述，由于所述玻璃胶 30需要将吸收的所述激光 40的光 能转化为热能来使所述玻璃胶 30烧结， 因此，所述玻璃胶 30釆用的材料 应对所述激光 40具有较强吸收能力， 因而， 例如， 所述玻璃胶 30包括玻 璃粉、 有机溶剂以及粘合剂。
所述有机溶剂以及粘合剂用来使所述玻璃粉具有一定的粘性，并能够 固定在所述第一玻璃基板 10的表面。
可以根据所述玻璃胶 30中的玻璃粉的光学吸收系数以及所述玻璃胶 30的厚度来确定所述激光 40的波长和功率。
下面提供一个示例， 以详细描述上述的封装方法。 在该示例中， 所述
OLED显示装置包括器件基板和封装基板；所述器件基板包括第二玻璃基 板 20、 以及设置在所述第二玻璃基板 20上的 OLED发光器件 21， 所述 OLED发光器件 21包括有机功能层、 阴极和阳极； 所述封装基板包括第 一玻璃基板 10。
所述封装方法包括如下步骤：
Sl l、 对第一玻璃基板 10 进行清洗， 对清洗过的所述第一玻璃基板 10进行干燥处理， 去除所述第一玻璃基板 10表面的水汽； 对干燥后的所 述第一玻璃基板 10的所述封装区域 10a进行等离子体表面处理， 并釆用 点胶涂覆方法， 在所述第一玻璃基板 10的所述封装区域 10a形成玻璃胶 30的图案层。
S12、 对形成有所述玻璃胶 30 图案的所述封装基板进行加热， 使所 述玻璃胶 30形成无机玻璃。 升温曲线如下所述：
第一升温阶段： 将形成有所述玻璃胶 30的所述封装基板放置于加热 炉内， 使所述封装基板从室温均匀加热至 150~200°C， 并在此温度范围内 保温 30min。
第二升温阶段：在加热炉内使所述封装基板从上述 150~200°C温度范 围内均勾加热至 300~350°C， 并在此温度范围内保温 20min， 以除去所述 玻璃胶 30内的有机溶剂和粘合剂中的有机成分。
第三升温阶段：在加热炉内使所述封装基板从上述 300~350°C度范围 内均匀加热至 400~500°C， 并在此温度范围内保温 60min， 从而使所述玻 璃胶 30熔融， 经緩慢冷却至室温后形成硬化的无机玻璃。
S 13、 将形成有所述无机玻璃的所述封装基板和所述器件基板贴合， 使所述封装基板的所述封装区域 10a与所述器件基板的封装区域 10a对 位。
S14、 参考图 6所示， 控制红外激光 40从所述封装基板的第一非封 装面 10b直接照射到所述封装区域 10a， 使所述红外激光 40的光束穿透 所述封装基板的第一玻璃基板 10，对形成在所述封装基板的封装区域 10a 的所述无机玻璃进行烧结， 并控制所述红外激光 40沿所述封装区域 10a 移动，与此同时给所述封装基板的第一非封装面 10b施加均匀的气流压合 力。
此处， 由于所述气流是与整张所述封装基板直接接触的，应根据所述 玻璃胶 30预加热后形成的所述无机玻璃的厚度来严格控制所述气流的大 小，从而避免在所述红外激光照射所述无机玻璃时， 由于所述气流的压合 力过大使得所述封装基板与所述器件基板之间的距离过小，使所述封装基 板对所述 OLED发光器件 21产生挤压， 影响所述 OLED发光器件 21的 性能。
通过上述步骤 S11 S14便可在所述封装基板与所述器件基板之间形 成固化的封装玻璃， 由于玻璃具有良好的隔离作用，从而可以将所述器件 基板中待封装的 OLED发光器件 21密闭起来。
在上述基础上，本发明实施例还提供了一种显示装置， 包括封装基板 和器件基板，所述封装基板和所述器件基板按照上述的所述封装方法进行 封装。
所述显示装置还包括釆用上述封装方法形成在所述封装基板和所述 器件基板之间的固化的封装玻璃。
所述显示装置可以是有机电致发光二极管显示装置、有机电致发光二 极管显示面板、 电子纸、 等离子显示装置、 显示器、 数码相框、 手机、 平 板电脑等具有任何显示功能的产品或部件。考虑到 OLED显示装置中的发 光器件需要严格地与周围环境中的水、氧隔离开来， 以使发光器件的密闭 性达到水汽渗透率小于 l(T6g/m2/天， 氧气渗透率小于 l(T3cm3/ m2/天的使 用要求， 因此， 根据本发明的一个示例， 所述显示装置为 OLED显示装 置， 所述器件基板包括设置在所述第二玻璃基板上的 OLED发光器件； 其中， 所述 OLED发光器件包括有机功能层、 阴极和阳极。 一方面，可以减小所述 OLED显示装置的封装工艺过程，提高所述 OLED 显示装置的封装效率； 另一方面， 由于釆用上述封装方法可以避免所述封 剥离等封装不良现象， 可以减小由于封装不良而引起的所述 OLED发光 器件性能失效，从而降低所述 OLED显示装置的不良率，延长所述 OLED 显示装置的使用寿命。
需要说明的是，本发明所有附图是所述封装方法中涉及封装基板以及 器件基板的简略的示意图， 以清楚地描述本发明的技术方案，对于其他未 显示的结构可以为常规结构。
通过上述封装方法，一方面，在所述激光的光束照射到所述封装区域 的同时，给所述封装区域施加均勾的压合力， 能够尽可能地使所述封装基 板与所述器件基板贴合紧密，这样有利于所述玻璃胶经所述激光的照射熔 融后将所述封装基板与所述器件基板密封， 并且， 与常规技术相比， 本发 明的实施例可简化所述封装方法的工艺过程； 另一方面， 由于所述玻璃胶 受到所述激光照射的同时还受到施加在所述封装区域的均匀的压合力，可 减少所述玻璃胶在受到激光照射的过程中由于受热而产生的应力，从而减 少由于所述激光的光束照射到所述玻璃胶时产生的应力而导致的所述玻 璃胶经烧结后形成的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象。
当所述封装方法应用于显示装置时，可以减少所述显示装置的封装工 艺步骤， 提高所述显示装置的封装效率。 同时， 由于釆用上述封装方法可 装玻璃开裂或剥离等封装不良现象，也可以减小由于封装不良而引起的所 述显示装置性能失效，从而降低了所述显示装置的不良率，延长了所述显 示装置的使用寿命。
以上所述， 仅为本发明的示例性实施方式， 但本发明的保护范围并不 可轻易想到许多变化或替换， 这些变化或替换都应涵盖在本发明的保护范 围之内。 因此， 本发明的保护范围以随附权利要求的保护范围为准。

Claims

权利要求书
1、 一种封装方法， 包括：
提供具有封装区域的第一基板和第二基板， 所述第二基板的封 装区域围成的区域中设置有待封装器件；
在所述第一基板的封装区域形成玻璃胶图案层；
将形成有所述玻璃胶的第一基板和设置有待封装器件的所述第二基 板贴合，以使所述第一基板的所述封装区域与所述第二基板的所述封装区 域对位； 以及
通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结， 并在激光照 射的同时， 对所述封装区域施加均匀的压合力。
2、 根据权利要求 1所述的封装方法， 其中， 所述压合力为气流压合 力。
3、 根据权利要求 2所述的封装方法， 其中， 所述通过对封装区域进 行激光照射， 对所述玻璃胶进行烧结， 并在激光照射的同时， 对所述封装 区域施加均勾的压合力， 包括：
在所述第一基板外侧或所述第二基板外侧，通过控制激光束沿所述封 装区域的移动，对所述玻璃胶进行烧结； 以及控制所述气流与所述激光束 同步移动。
4、 根据权利要求 2所述的封装方法， 其中， 所述通过对封装区域进 行激光照射， 对所述玻璃胶进行烧结， 并在激光照射的同时， 对所述封装 区域施加均勾的压合力， 包括：
在所述第一基板外侧或所述第二基板外侧，通过控制激光束沿所述封 装区域移动， 对所述玻璃胶进行烧结， 并在激光照射的同时， 对整张所述 第一基板或所述第二基板施加所述气流。
5、 根据权利要求 1至 4任一项所述的封装方法， 其中， 所述封装区 域为封闭矩形环； 并且所述矩形环的环宽度小于所述激光束的光斑直径。
6、 根据权利要求 1至 4任一项所述的封装方法， 其中， 所述待封装 器件为 OLED发光器件。
7、 根据权利要求 6所述的封装方法， 还包括：
在第一基板的封装区域形成玻璃胶图案层之后、且在将所述第一基板 和所述第二基板贴合之前， 对形成有所述玻璃胶的第一基板进行预加热， 使所述玻璃胶形成无机玻璃。
8、 根据权利要求 6所述的封装方法， 其中， 所述对所述第一基板和 第二基板贴合，使所述第一基板的所述封装区域与所述第二基板的所述封 装区域对位， 以及所述通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行 烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均勾的压合力的步骤均 在无水、 无氧环境中进行。
9、 根据权利要求 1所述的封装方法， 其中， 所述在第一基板的封装 区域形成玻璃胶图案层包括：
对所述第一基板进行清洗；
对清洗过的所述第一基板进行干燥处理，去除所述第一基板表面的水 汽； 以及
对干燥后的所述第一基板的所述封装区域进行表面处理，并釆用点胶 涂覆或丝网印刷方法， 在所述第一基板的所述封装区域形成玻璃胶图案 层。
10、根据权利要求 9所述的封装方法，所述表面处理为等离子体表面 处理。
11、 根据权利要求 1至 10任一项所述的封装方法， 所述第一基板和 第二基板均为玻璃基板。
12、 一种显示装置， 包括第一基板和第二基板， 其中， 所述第一基板 和所述第二基板按照权利要求 1至 11任一项所述的封装方法进行封装。
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