JP2003029273A - 液晶装置の製造方法、液晶装置の製造装置及びパネルの接着剤焼成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 2枚の基板の圧着及び焼成工程のサイクルタ
イムを短くでき、セル厚の均一化及び枚葉処理可能な液
晶装置の製造方法、液晶装置の製造装置及びパネルの接
着剤焼成方法を提供する。 【解決手段】 液晶注入口１０を有する開曲線状の第１
シール剤１２と、該第１シール剤１２を囲むように形成
された閉曲線状の接着剤３１８とを介して貼り合わされ
た第１基板３１１及び第２基板３１２を、接着剤３１
８、第１基板３１１及び第２基板３１２により囲まれた
空間の圧力が、第１基板３１１及び第２基板３１２が配
置される空間の圧力よりも負圧となる状態下で加熱し、
第１シール剤１２及び接着剤３１８を硬化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、2枚の基板を貼り
あわせてなるパネル、特に液晶装置に組み込まれる液晶
パネルの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶パネルを形成する２枚のガラ
ス基板を貼りあわせる場合には、一方のガラス基板の貼
りあわせ面となる表面に、シール剤として例えば熱硬化
性樹脂を、スクリーン印刷法またはディスペンサなどに
よる描画法によって、液晶を注入する注入口を有する開
曲線状に塗布する。一方、他方のガラス基板の貼り合わ
せ面となる表面全面に、均一な大きさの粒状の間隔保持
部剤を散布する。そして、２枚のガラス基板を重ね合わ
せて位置合わせを行い、例えば１６０〜１７０℃程度の
高温状態でプレス機の押圧板により上下から２枚のガラ
ス基板を加圧しながら、熱硬化性樹脂を硬化させて２枚
のガラス基板を貼り合わせる。

【０００３】従来、前述した2枚のガラス基板の貼り合
わせには、例えば図１２に示される貼り合わせ装置が用
いられていた。この装置１２０は、オーブン１２２内に
加圧治具１２４を備えてなる。オーブン１２２内の空間
は所定の高温状態で設定される。加圧治具１２４は、フ
レーム１３２と、フレーム１３２に取り付けられ且つ流
体が充填される内部空間を有する膨縮可能なバルーン１
３０と、バルーン１３０に取り付けられ且つバルーン１
３０の膨縮動作によって上下動する上板１２６と、フレ
ーム１３２に固定された下板１２８とを備えている。上
板１２６と下板１２８との間には、貼り合わせ面同士が
互いに突き合わされるように重ねあわされて位置合わせ
された2枚のガラス基板１１０、１１２の対（組み立て
パネル）１１５が、積層状態で複数個配置される。この
場合、組み立てパネル１１５同士の間にはそれぞれ間紙
１１６が介挿される。また、バルーン１３０の内部空間
には、図示しない液体供給源から供給管１２７を介して
圧縮空気が供給されるようになっている。

【０００４】このような構成の装置１２０を用いてガラ
ス基板１１０、１１２同士を貼り合わせる場合には、ま
ず、上板１２６と下板１２８との間に組み立てパネル１
１５を積層状態で複数個配置し、オーブン１２２内を所
定の温度、例えば１６０〜１７０℃に設定し、加圧治具
１２４とともに組み立てパネル１１５を加熱する。そし
て、図示しない流体供給源から供給管１２７を介して圧
縮空気をバルーン１３０内におくりこんで、上板１２６
を所定量下降させ、上板１２６と下板１２８との間に位
置する複数の組み立てパネル１１５を加圧（圧縮）す
る。これにより、組み立てパネル１１５が所定のセル厚
に設定されるとともに、シール剤である熱硬化性樹脂が
加熱硬化し、ガラス基板１１０、１１２同士が貼りあわ
される。

【０００５】このように、従来においては、シール剤を
潰して所定のセル厚にする圧着工程（加圧工程）と、シ
ール剤を熱硬化させる焼成工程とが１つの装置で同時に
行われる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このように、
シール剤を潰す圧着工程（加圧工程）とシール剤を熱硬
化させる焼成工程とを１つの装置１２０で同時に行う
と、以下のような問題が生じる。

【０００７】まず、シール剤を熱硬化させるには、加圧
治具１２４とともに組み立てパネル１１５を所定の温度
まで加熱して、その状態を所定時間維持する必要がある
が、加圧治具１２４の熱容量が大きいため、加圧治具１
２４を所定の温度まで加熱するには相当な時間を要す
る。例えば、シール剤を熱硬化させるために１６０〜１
７０℃を２時間維持する必要がある場合には、加圧治具
１２４を１６０〜１７０℃まで加熱するのに２時間、焼
成処理後に加圧治具１２４を冷却するまでに２時間を要
し、焼成温度１６０〜１７０℃を２時間維持することを
考えると、１回の圧着焼成工程を行うために合計６時間
を要することとなる。すなわち、１回の圧着焼成工程を
行うのに必要な時間は、実加熱時間の３倍にも及ぶ結果
となる。そのため、従来にあっては、前述したように複
数の組み立てパネル１１５を一括して圧着焼成するバッ
チ処理によって、作業の効率化を図らなければならなか
った。

【０００８】また、このような装置１２０を使用した場
合には、ガラス基板１１０、１１２の中心部と外周部と
では熱分布が異なり、基板面内において焼成むらが生じ
る。更には、加圧むらが生じる。このため、シール剤を
組み立てパネル１１５の全面にわたって均一に潰して熱
硬化させること、すなわち組み立てパネル１１５の全面
にわたってセル厚を均一することが難しい。従って、セ
ル厚不良が生じて、色むらが生じ、歩留まりが低下する
おそれがある。

【０００９】本発明の課題は、このような問題に鑑みて
なされたものであり、2枚の基板の圧着及び焼成工程の
サイクルタイムを短くでき、セル厚の均一化及び枚葉処
理可能な液晶装置の製造方法、液晶装置の製造装置及び
パネルの接着剤焼成方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、本発明は以下のような構成を採用している。

【００１１】本発明の液晶装置の製造方法は、液晶注入
口を有する開曲線状の第１シール剤と、該第１シール剤
を囲むように形成された閉曲線状の接着剤とを介して配
置された第１基板及び第２基板を有する液晶装置の製造
方法であって、前記接着剤、前記第１基板及び前記第２
基板により囲まれた空間の圧力が、前記第１基板及び前
記第２基板が配置される空間の圧力よりも負圧となる状
態下で、前記第１基板及び前記第２基板を加熱し、前記
第１シール剤及び前記接着剤を硬化することを特徴とす
る。

【００１２】本発明のこのような構成によれば、第１シ
ール剤および接着剤により貼りあわされた第１基板およ
び第２基板の基板全面にわたって常に均一な圧力が作用
した状態で第１シール剤及び接着剤を硬化することがで
き、液晶装置の第１基板と第２基板との間隙を面内均一
にすることができる。従って、色むらのない表示品位が
優れた液晶装置を安定して量産することができる。ま
た、このような構成とすることにより、貼りあわされた
第１基板及び第２基板を、１枚づつ焼成処理する枚葉処
理が可能であるので、焼成工程をライン化することがで
きる。このように枚葉処理化されることにより、生産効
率が向上するばかりでなく、シール剤及び接着剤の加熱
硬化時の焼成工程において、貼りあわされた第１基板及
び第２基板の熱分布も基板面内にわたって均一すること
ができるため焼成むらがなく、また、従来のように加圧
治具を用いる必要がないため加圧治具が所定の焼成処理
温度になるまで待つ必要がない。従って、生産効率が向
上する。

【００１３】本発明の他の液晶装置の製造方法は、第１
面及び第２面を有する第１基板の第１面に、液晶を注入
する注入口を有する開曲線状の第１シール剤を塗布する
工程と、前記第１面に、前記第１シール剤を囲むように
吸入口を有する開曲線状の第２シール剤を塗布する工程
と、前記第１基板の第１面と、第１面及び第２面を有す
る第２基板の第１面とが対向するように、前記第１シー
ル剤及び前記第２シール剤を介して前記第１基板と前記
第２基板とを重ね合わせる工程と、前記第１基板、前記
第２基板及び前記第２シール剤により囲まれた空間内
を、前記吸入口を通じて減圧雰囲気に晒すとともに、前
記第１基板及び前記第２基板それぞれの第２面を大気圧
に晒して、前記第１基板及び前記第２基板を貼り合わす
工程と、前記貼り合わせ工程後、前記空間内を減圧雰囲
気にした状態で前記吸入口を封止する工程と、前記封止
後、貼り合わされた前記第１基板及び前記第２基板を、
前記空間内の圧力が前記第１基板及び前記第２基板が配
置される空間の圧力よりも負圧となる状態下で加熱し、
前記第１シール剤及び前記第２シール剤を硬化する工程
と、を具備することを特徴とする。

【００１４】本発明のこのような構成によれば、第１シ
ール剤及び第２シール剤により貼りあわされた第１基板
および第２基板の基板全面にわたって常に均一な圧力が
作用した状態で、第１シール剤及び第２シール剤を硬化
することができ、液晶装置の第１基板と第２基板との間
隙を面内均一にすることができる。従って、色むらのな
い表示品位が優れた液晶装置を安定して量産することが
できる。また、このような構成とすることにより、貼り
あわされた第１基板及び第２基板を、１枚づつ焼成処理
する枚葉処理が可能であるので、焼成工程をライン化す
ることができる。このように枚葉処理化されることによ
り、生産効率が向上するばかりでなく、シール剤の加熱
硬化時の焼成工程において、貼りあわされた第１基板及
び第２基板の熱分布も基板面内にわたって均一すること
ができるため焼成むらがなく、また、従来のように加圧
治具を用いる必要がないため加圧治具が所定の焼成処理
温度になるまで待つ必要がない。従って、生産効率が向
上する。

【００１５】本発明の他の液晶装置の製造方法は、第１
面及び第２面を有する第１基板の第１面に、液晶を注入
する注入口を有する開曲線状の第１シール剤を塗布する
工程と、前記第１面に、前記第１シール剤を囲むように
閉曲線状の接着剤を塗布する工程と、前記第１基板の第
１面と、第１面及び第２面を有する第２基板の第１面と
が対向するように、前記第１シール剤及び前記接着剤を
介して前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせる工
程と、前記第１基板、前記第２基板及び前記接着剤によ
り囲まれた空間内を減圧雰囲気に晒すとともに、前記第
１基板及び前記第２基板それぞれの第２面を大気圧に晒
して、前記第１基板及び前記第２基板を貼り合わす工程
と、前記貼り合わせ工程後、貼り合わされた前記第１基
板及び前記第２基板を、前記空間内の圧力が前記第１基
板及び前記第２基板が配置される空間の圧力よりも負圧
となる状態下で加熱し、前記第１シール剤及び前記第２
シール剤を硬化する工程と、を具備することを特徴とす
る。

【００１６】本発明のこのような構成によれば、第１シ
ール剤及び接着剤により貼りあわされた第１基板および
第２基板の基板全面にわたって常に均一な圧力が作用し
た状態で、第１シール剤及び接着剤を硬化することがで
き、液晶装置の第１基板と第２基板との間隙を面内均一
にすることができる。従って、色むらのない表示品位が
優れた液晶装置を安定して量産することができる。ま
た、このような構成とすることにより、貼りあわされた
第１基板及び第２基板を、１枚づつ焼成処理する枚葉処
理が可能であるので、焼成工程をライン化することがで
きる。このように枚葉処理化されることにより、生産効
率が向上するばかりでなく、シール剤及び接着剤の加熱
硬化時の焼成工程において、貼りあわされた第１基板及
び第２基板の熱分布も基板面内にわたって均一すること
ができるため焼成むらがなく、また、従来のように加圧
治具を用いる必要がないため加圧治具が所定の焼成処理
温度になるまで待つ必要がない。従って、生産効率が向
上する。

【００１７】また、前記硬化工程において、前記貼り合
わされた第１基板及び第２基板は、大気圧状態下で加熱
されることを特徴とする。このように、大気圧状態下で
加熱しても良い。

【００１８】また、前記硬化工程後、前記第１基板及び
前記第２基板を冷却する工程を更に具備することを特徴
とする。このような構成によれば、従来のように加圧治
具を用いる必要がないため、焼成工程後、加圧治具の冷
却がなく、パネル単体で冷却を行うことができるので、
冷却時間を大幅に短縮することができ、生産効率を向上
することができる。

【００１９】また、前記硬化工程において、貼りあわさ
れた前記第１基板及び前記第２基板は、ほぼ垂直の状態
で加熱されることを特徴とする。このような構成によれ
ば、複数の貼りあわされた第1基板及び第２基板を水平
に重ね合わせて加熱、硬化する方法と比較して、加熱む
らが生じることがない。

【００２０】本発明の他の液晶装置の製造方法は、第１
面及び第２面を有する第１母基板の第１面に、液晶を注
入する注入口を有する開曲線状の第１シール剤を複数塗
布する工程と、前記第１面に、前記複数の第１シール剤
を囲むように吸入口を有する開曲線状の第２シール剤を
塗布する工程と、前記第１母基板の第１面と、第１面及
び第２面を有する第２母基板の第１面とが対向するよう
に、前記第１シール剤及び前記第２シール剤を介して前
記第１母基板及び前記第２母基板とを重ね合わせる工程
と、前記第１母基板、前記第２母基板及び前記第２シー
ル剤により囲まれた空間内を、前記吸入口を通じて減圧
雰囲気に晒すとともに、前記第１母基板及び前記第２母
基板それぞれの第２面を大気圧に晒して、前記第１母基
板及び前記第２母基板を貼り合わす工程と、前記貼り合
わせ工程後、前記空間内を減圧雰囲気とした状態で前記
吸入口を封止する工程と、前記封止後、貼り合わされた
前記第１母基板及び前記第２母基板を、前記空間内の圧
力が前記第１母基板及び前記第２母基板が配置される空
間の圧力よりも負圧となる状態下で加熱し、前記第１シ
ール剤及び前記第２シール剤を硬化する工程と、を具備
することを特徴とする。

【００２１】本発明のこのような構成によれば、第１シ
ール剤及び第２シール剤により貼りあわされた第１母基
板および第２母基板の基板全面にわたって常に均一な圧
力が作用した状態で、第１シール剤及び第２シール剤を
硬化することができ、液晶パネルの第１母基板と第２母
基板との間隙を面内均一にすることができる。従って、
本発明においては、一対の母基板から多数の液晶装置を
多数個取りする場合において、面内においてセル厚が均
一な液晶装置が得られるのに加え、異なる液晶装置間に
おいてもセル厚が常に一定となるように液晶装置を生産
することができる。従って、色むらのない表示品位が優
れた液晶装置を安定して量産することができる。また、
このような構成とすることにより、貼りあわされた第１
母基板及び第２母基板を、１枚づつ焼成処理する枚葉処
理が可能であるので、焼成工程をライン化することがで
きる。このように枚葉処理化されることにより、生産効
率が向上するばかりでなく、シール剤の加熱硬化時の焼
成工程において、貼りあわされた第１母基板及び第２母
基板の熱分布も基板面内にわたって均一することができ
るため焼成むらがなく、また、従来のように加圧治具を
用いる必要がないため加圧治具が所定の焼成処理温度に
なるまで待つ必要がない。従って、生産効率が向上す
る。

【００２２】本発明の他の液晶装置の製造方法は、第１
面及び第２面を有する第１母基板の第１面に、液晶を注
入する注入口を有する開曲線状の第１シール剤を複数塗
布する工程と、前記第１面に、前記複数の第１シール剤
を囲むように閉曲線状の接着剤を塗布する工程と、前記
第１母基板の第１面と、第１面及び第２面を有する第２
母基板の第１面とが対向するように、前記第１シール剤
及び前記接着剤を介して前記第１母基板及び前記第２母
基板とを重ね合わせる工程と、前記第１母基板、前記第
２母基板及び前記接着剤により囲まれた空間内を減圧雰
囲気に晒すとともに、前記第１母基板及び前記第２母基
板それぞれの第２面を大気圧に晒して、前記第１母基板
及び前記第２母基板を貼り合わす工程と、前記貼り合わ
せ工程後、貼り合わされた前記第１母基板及び前記第２
母基板を、前記空間内の圧力が前記第１母基板及び前記
第２母基板が配置される空間の圧力よりも負圧となる状
態下で加熱し、前記第１シール剤及び前記接着剤を硬化
する工程とを具備することを特徴とする。

【００２３】本発明のこのような構成によれば、第１シ
ール剤及び接着剤により貼りあわされた第１母基板およ
び第２母基板の基板全面にわたって常に均一な圧力が作
用した状態で、第１シール剤及び接着剤を硬化すること
ができ、液晶パネルの第１母基板と第２母基板との間隙
を面内均一にすることができる。従って、本発明におい
ては、一対の母基板から多数の液晶装置を多数個取りす
る場合において、面内においてセル厚が均一な液晶装置
が得られるのに加え、異なる液晶装置間においてもセル
厚が常に一定となるように液晶装置を生産することがで
きる。従って、色むらのない表示品位が優れた液晶装置
を安定して量産することができる。また、このような構
成とすることにより、貼りあわされた第１母基板及び第
２母基板を、１枚づつ焼成処理する枚葉処理が可能であ
るので、焼成工程をライン化することができる。このよ
うに枚葉処理化されることにより、生産効率が向上する
ばかりでなく、シール剤及び接着剤の加熱硬化時の焼成
工程において、貼りあわされた第１母基板及び第２母基
板の熱分布も基板面内にわたって均一することができる
ため焼成むらがなく、また、従来のように加圧治具を用
いる必要がないため加圧治具が所定の焼成処理温度にな
るまで待つ必要がない。従って、生産効率が向上する。

【００２４】また、前記硬化工程において、前記貼り合
わされた第１基板及び第２基板は、大気圧状態下で加熱
されることを特徴とする。このように、大気圧下で加熱
することもできる。

【００２５】また、前記硬化工程後、前記第１母基板及
び前記第２母基板を冷却する工程を更に具備することを
特徴とする。このような構成によれば、従来のように加
圧治具を用いる必要がないため、焼成工程後、加圧治具
の冷却がなく、パネル単体で冷却を行うことができるの
で、冷却時間を大幅に短縮することができ、生産効率を
向上することができる。

【００２６】また、前記硬化工程において、前記貼りあ
わされた第１母基板及び第２母基板は、ほぼ垂直の状態
で加熱されることを特徴とする。このような構成によれ
ば、複数の貼りあわされた第1母基板及び第２母基板を
水平に重ね合わせて加熱、硬化する方法と比較して、加
熱むらが生じることがない。

【００２７】本発明の液晶装置の製造装置は、液晶注入
口を有する開曲線状の第１シール剤と、該第１シール剤
を囲むように形成された閉曲線状の接着剤とを介して貼
りあわされた第１基板及び第２基板を加熱する焼成室を
具備する液晶装置の製造装置であって、前記焼成室内の
圧力は、前記接着剤、前記第１基板及び前記第２基板に
より囲まれた空間の圧力よりも高いことを特徴とする。

【００２８】本発明のこのような構成によれば、第１シ
ール剤および接着剤により貼りあわされた第１基板およ
び第２基板の基板全面にわたって常に均一な圧力が作用
した状態で第１シール剤及び接着剤を硬化することがで
き、液晶装置の第１基板と第２基板との間隙を面内均一
にすることができる。従って、色むらのない表示品位が
優れた液晶装置を安定して量産することができる。ま
た、このような構成とすることにより、貼りあわされた
第１基板及び第２基板を、１枚づつ焼成処理する枚葉処
理が可能であるので、焼成工程をライン化することがで
きる。このように枚葉処理化されることにより、生産効
率が向上するばかりでなく、シール剤及び接着剤の加熱
硬化時の焼成工程において、貼りあわされた第１基板及
び第２基板の熱分布も基板面内にわたって均一すること
ができるため焼成むらがなく、また、従来のように加圧
治具を用いる必要がないため加圧治具が所定の焼成処理
温度になるまで待つ必要がない。従って、生産効率が向
上する。

【００２９】また、前記焼成室内は、前記液晶装置が設
置される雰囲気より負圧であることを特徴とする。この
ような構成によれば、焼成室内の高温雰囲気が装置外に
出さない様な空気の流れを作ることができる。

【００３０】また、前記焼成室内は、大気圧状態下であ
ることを特徴とする。このような構成によれば、焼成室
内の圧力を調整する必要がないので、加熱処理する際、
焼成室を密閉する必要がない。

【００３１】また、複数の前記貼りあわされた第１基板
及び第２基板がほぼ垂直の状態で載置され、該貼りあわ
された第1基板及び第２基板を前記焼成室へ搬入及び搬
出する搬送手段を更に具備することを特徴とする。この
ような構成によれば、貼りあわされた第１基板及び第２
基板をほぼ垂直の状態で加熱処理することができるの
で、水平の状態で加熱処理する場合と比較して、焼成室
の全長を短くすることができ、装置の省スペース化を図
ることができる。また、複数の貼りあわされた第１基板
及び第２基板をほぼ垂直の状態とすることにより、複数
の貼りあわされた第１基板及び第２基板を間隙をおいて
配置して加熱処理することができ、基板面内にて加熱む
らのない加熱処理を行うことができる。

【００３２】また、前記搬送手段は、搬送ベルトである
ことを特徴とする。このように搬送ベルトを用いること
により、加熱工程を枚葉処理化することができる。ま
た、前記焼成室から搬出された前記貼りあわされた第１
基板及び第２基板を冷却する冷却室を更に具備すること
を特徴とする。このように焼成室と冷却室とを設けても
良く、焼成工程及び冷却工程を１つの製造装置で行うこ
とができる。

【００３３】本発明のパネルの接着剤焼成方法は、閉曲
線状の接着剤を介して配置された第１基板及び第２基板
を有するパネルの接着剤焼成方法であって、前記接着
剤、前記第１基板及び前記第２基板により囲まれた空間
の圧力が、前記パネルが配置される空間の圧力よりも負
圧となる状態下で、前記パネルを加熱し、前記接着剤を
硬化することを特徴とする。

【００３４】本発明のこのような構成によれば、接着剤
により貼りあわされた第１基板および第２基板の基板全
面にわたって常に均一な圧力が作用した状態で接着剤を
硬化することができ、パネルの第１基板と第２基板との
間隙を面内均一にすることができる。また、このような
構成とすることにより、貼りあわされた第１基板及び第
２基板を、１枚づつ焼成処理する枚葉処理が可能である
ので、焼成工程をライン化することができる。このよう
に枚葉処理化されることにより、生産効率が向上するば
かりでなく、接着剤の加熱硬化時の焼成工程において、
貼りあわされた第１基板及び第２基板の熱分布も基板面
内にわたって均一することができるため焼成むらがな
く、また、従来のように加圧治具を用いる必要がないた
め加圧治具が所定の焼成処理温度になるまで待つ必要が
ない。従って、生産効率が向上する。

【００３５】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、図を用い
て、本発明の第１実施形態について説明する。

【００３６】まず、後述する製造工程を経て形成された
液晶パネルに半導体チップが実装された液晶装置１０１
の概略構造について図６及び図７を用いて説明する。

【００３７】液晶装置１０１は、第１面１４１ａ及び第
２面１４１ｂを有する第１ガラス基板１４１と、第１面
１４２ａと第２面１４２ｂを有する第２ガラス基板１４
２とが、第１ガラス基板１４１の第１面１４１ａと第２
ガラス基板１４１ｂの第１面１４２ａとが対向するよう
に所定の間隙をもって配置されている。第１ガラス基板
１４１及び第２ガラス基板１４２とは、第１シール剤１
２によって貼り合わせられ、第１シール剤１２に囲まれ
た領域であって第１ガラス基板１４１及び第２ガラス基
板１４２の間には液晶１４４が封入されている。液晶注
入口１０は封止剤１４５によって封鎖されている。

【００３８】第１ガラス基板１４１の第１面１４１ａ上
には、透明電極１４６及び配向膜１４７が形成され、透
明電極１４６は第１シール剤１２の外側へ延在して基板
張出し部１４１ｃ上に引き出された配線となっている。
また、第２ガラス基板１４２の第１面１４２ａ上には、
透明電極１４８及び配向膜１４９が形成され、透明電極
１４８は図示しない上下導通部を介して基板張出し部１
４１ｃ上の配線に接続されている。

【００３９】基板張出し部１４１ｃの第１面１４１ａ上
には、液晶駆動回路を構成した半導体チップ１５０が実
装される。半導体チップ１５０は、透明電極１４６、１
４８に導通した基板張出し部１４１ｃ上の配線と、基板
張出し部１４１ｃの端部に形成された入力端子１５１と
に共に導通接続された状態となっている。ここで、液晶
装置の構造に応じて、フレキシブル配線基板を入力端子
１５１に導通接続したり、基板張出し部１４１ｃの第１
面１４１ａをシリコーン樹脂等の封止剤によって封止し
たりするなどの処理が行われる。

【００４０】次に、上述した液晶パネルの製造工程にお
ける第１ガラス基板と第２ガラス基板との貼り合わせ工
程で使用される基板貼り合わせ装置及び焼成装置につい
て図１〜図４を用いて説明する。

【００４１】図１は、後述する基板貼り合わせ装置によ
って貼りあわされる第１ガラス基板３１１と第２ガラス
基板３１２の貼りあわされる前の状態を示す概略斜視図
であり、第１シール剤１２及び接着剤３１８の塗布位置
を説明する図である。一対の第１ガラス基板３１１、第
２ガラス基板３１２は、それぞれ第１面３１１ａ及び第
２面３１１ｂ、第１面３１２ａ及び第２面３１２ｂを有
しており、互いの第１面３１１ａ及び第１面３１２ａが
対向するように配置され、後述する基板貼り合わせ装置
及び焼成装置を使用して互いにシール剤及び接着剤によ
り貼りあわされる。その後、接着剤３１８が形成された
部分のガラス基板が切除され、一対の基板間に液晶が注
入されることによって、液晶パネルが形成される。

【００４２】図２及び図３は、基板貼り合わせ装置３０
０の概略断面図である。図２は、基板貼り合わせ装置３
００内に、第１ガラス基板３１１、第２ガラス基板３１
２をそれぞれセットした状態を示す図であり、図３は、
第１ガラス基板３１１及び第２ガラス基板３１２を加圧
している状態を示す図である。図４は、基板貼り合わせ
後、焼成してシール剤及び接着剤を硬化する焼成装置の
概略断面図である。

【００４３】図２及び図３に示すように、基板貼り合わ
せ装置３００は、第１ガラス基板３１１及び第２ガラス
基板３１２をそれぞれ保持する上下一対の保持板３１
６、３１７と、各保持板３１６、３１７にて第１ガラス
基板３１１、第２ガラス基板３１２それぞれを保持する
ための保持機構（図示せず）と、これら保持板及び保持
機構などを収容するチャンバ(図示せず)と、チャンバ内
を減圧して真空雰囲気とする真空ポンプ（図示せず）
と、一対の保持板３１６、３１７の間隙を所望の間隙に
することが可能な保持板昇降機構（図示せず）とを有す
る。

【００４４】図４に示すように、貼り合わせ装置３０に
より貼りあわせた後、シール剤及び接着剤を硬化する液
晶装置の製造装置としての焼成装置１は、基台２１５
と、基台２１５の水平面上に取り付けられ、組み立てパ
ネル３を搬送する搬送手段としての搬送ベルト２１４
と、組み立てパネル３を焼成する室内が例えば１６０〜
１７０℃の温度に設定された焼成室２１２と、焼成後の
組み立てパネル３を冷却するためのエアを組み立てパネ
ル３に対して供給する送風機が設けられた冷却室２１３
とを有する。焼成室２１２内及び冷却室２１３内は大気
圧下にある。組み立てパネル３のセル内、すなわち接着
剤と、第１基板と、第２基板とにより形成された空間内
は、真空引きされて真空状態となっているので、焼成室
２１２及び冷却室２１３内の圧力は、組み立てパネル３
のセル内の圧力よりも高くなっている。焼成室２１２に
は、室内に組み立てパネル３が搬入されるための開口部
があり、この開口部には焼成室２１２内の温度が変化し
にくいように扉が設けられている。一方、冷却室２１３
においても、室内から組み立てパネル３が搬出されるた
めの開口部があり、この開口部にも冷却室２１３内の温
度が変化しにくいように扉が設けられている。また、焼
成室２１２及び冷却室２１３とは連結しており、両室の
間にも扉が設けられている。本実施形態においては焼成
室２１２及び冷却室２１３内は大気圧下にあるので、焼
成室２１２及び冷却室２１３に設けられる扉は、各室内
を密閉するためのものとして設けられるものではない。
扉としては、例えば、複数の短冊状のフレキシブル基板
がのれん状に設けられたものを用いることができ、組み
立てパネル３の移動により組み立てパネル３自身が扉を
押し開けるようになっている。尚、本実施形態において
は、焼成室の開口部、冷却室の開口部、焼成室と冷却室
との境界部に、それぞれのれん状の扉を設けているが、
他にエアーカーテン、シャッターなどを設けることも可
能である。更に他には、焼成室内をわずかな負圧状態と
し、焼成室内の高温雰囲気が装置外に出さない様な空気
の流れを作っても良い。

【００４５】複数の組み立てパネル３は、例えば図示し
ない治具により基台２１５に対してほぼ垂直の状態とな
るように互いに間隙をおいて保持される。組み立てパネ
ル３が搭載された治具は搬送ベルト２１４上に載置さ
れ、搬送ベルト２１４が、図４上、左から右に移動する
ことにより、組み立てパネル３は焼成室２１２内及び冷
却室２１３内を通過し、焼成処理及び冷却処理が行われ
る。搬送ベルト２１４は、焼成処理中及び冷却処理中、
常に稼動状態にあり、搬送ベルト２１４の稼動スピー
ド、焼成室２１２の全長（１枚の組み立てパネルが焼成
室２１２に搬入されてから搬出されるまでの間に移動す
る距離に相当）、冷却室２１３の全長（１枚の大判の組
み立てパネルが焼成室２１２に搬入されてから搬出され
るまでの間に移動する距離に相当）を適宜設定すること
により、組み立てパネル３の焼成時間及び冷却時間を調
整することができる。本実施形態においては、１枚の組
み立てパネル３が焼成室２１２へ搬入されてから焼成室
２１２から搬出されるまでの時間、すなわち焼成に要す
る時間は、０．５〜２時間である。更に、1枚の組み立
てパネル３が、冷却室２１３へ搬入されてから冷却室２
１３から搬出されるまでの時間、すなわち冷却に要する
時間は、５〜２０分である。

【００４６】次に、上記構成の基板貼り合わせ装置３０
０及び焼成装置１を用いて第１ガラス基板３１１、第２
ガラス基板３１２同士を貼り合わせる方法について説明
する。

【００４７】まず、第１面３１１ａ及び第２面３１１ｂ
を有する第１ガラス基板３１１、第１面３１２ａ及び第
２面３１２ｂを有する第２ガラス基板３１２を用意す
る。次に、図１に示すように、第１ガラス基板３１１の
貼り合わせ面となる第１面３１１ａ上に、図１に示すよ
うに、液晶を注入するための液晶注入口１０を有する開
曲線状の熱硬化性樹脂からなる第１シール剤１２、この
第１シール剤１２を囲むようにガラス基板の周縁部にほ
ぼ沿って閉曲線状の熱硬化性樹脂からなる接着剤３１８
を塗布する。第１シール剤１２及び接着剤３１８の大き
さは、例えば幅１ｍｍ、高さは１００μｍであり、第１
シール剤１２が概ね１８０ｍｍ×２８０ｍｍの矩形領域
内に、接着剤３１８が概ね２００ｍｍ×３００ｍｍの矩
形領域内にそれぞれ塗布される。これらの第１シール剤
１２及び接着剤３１８内には、間隙保持部材として、例
えば直径１０μｍの球状体のガラス繊維３１５が分散し
て混入されている。また、第２ガラス基板３１２の貼り
合わせ面となる第１面３１２ａ上に間隙保持部剤３１４
として、例えば直径１０μｍのプラスチックビーズ３１
４が全面に均一に塗布される。第１シール剤１２及び接
着剤３１８の塗布と、プラスチックビーズ３１４の散布
とは、本実施形態のように別々のガラス基板上で行って
も良いし、同一のガラス基板上に行っても良い。

【００４８】次に、上述のように準備した第１ガラス基
板３１１及び第２ガラス基板３１２を、図２に示すよう
に上下一対の板状の保持板３１６、３１７を有する保持
機構によって保持する。そして、チャンバ（図示せず）
内を１×１０^３Ｔａ程度に減圧して真空状態にした後、
両ガラス基板３１１、３１２間の間隙を約１ｍｍ程度に
保ち、第１シール剤１２及び接着剤３１８が接しない状
態で所定の位置に位置合わせをする。次に、図３に示す
ように、保持板昇降機構を作動させて第１ガラス基板３
１１と第２ガラス基板３１２とを接近させて、第１シー
ル剤１２及び接着剤３１８を全面接触させ、接着剤３１
８、第１ガラス基板３１１及び第２ガラス基板３１２と
で囲まれた閉空間３２０を形成する。

【００４９】次に、第１ガラス基板３１１及び第２ガラ
ス基板３１２の周囲を大気圧下に戻し、保持板３１６及
び３１７を外す。この状態で閉空間３２０内の気圧と大
気圧との差で、第１ガラス基板３１１と第２ガラス基板
３１２とは加圧される。この際、第１ガラス基板３１
１、第２ガラス基板３１２間に作用する圧力は約６００
０Ｎであり、この圧力で第１シール剤１２及び第２シー
ル剤１４は、間隙保持部材であるガラス繊維３１５やプ
ラスチックビーズ３１４の高さ（直径）である１０μｍ
まで伸展され、圧着され、組み立てパネル３が製造され
る。これによって、閉空間３２０の体積は約１／１０に
なり、その圧力は約１０倍の１０^４Ｐａ程度になるが、
大気圧（約１０^５Ｐａ）よりも十分低く問題はない。

【００５０】次に、組み立てパネル３を複数枚、例えば
１０枚搭載可能な図示しない治具に、組み立てパネル３
を搭載する。この際、組み立てパネル３は、治具により
ほぼ垂直状態にそれぞれが所定の間隙をおいて保持され
る。次に、組み立てパネル３が搭載された治具を、焼成
装置１のベルト２１４に載置する。ベルト２１４が移動
することにより、治具により保持された組み立てパネル
３は焼成室２１２に搬入される。焼成室２１２内は予め
室内の温度が１６０〜１７０℃に設定されている。焼成
室２１２内において、組み立てパネル３は約０．５〜２
時間加熱処理が施され、第１シール剤１２及び接着剤３
１８は熱硬化される。加熱処理後、組み立てパネル３
は、冷却室２１３に搬入され、室内においてエアが吹き
付けられることにより冷却処理が施される。冷却室２１
３内において、組み立てパネル３は、５〜２０分加熱処
理が施される。尚、加熱処理中及び冷却処理中、搬送ベ
ルト２１４は常に稼動しており、停止することはない。
その後、組み立てパネル３はシール剤が硬化されてパネ
ル３´となって、冷却室２１３から搬出される。尚、本
実施形態においては、焼成装置１の焼成室２１２内およ
び冷却室２１３内は大気圧状態にある。従って、焼成工
程および冷却工程において、組み立てパネル３は、接着
剤３１８、第１母基板２及び第２母基板４により囲まれ
た閉空間３２０の圧力が、大判の組み立てパネル３が配
置される空間の圧力よりも負圧の状態となっている。す
なわち、焼成工程中および冷却工程中、組み立てパネル
３は、接着剤３１８、第１母基板２及び第２母基板４に
より囲まれた閉空間３２０の圧力と、大判の組み立てパ
ネル３が配置される空間の圧力との差によって、大判の
組み立てパネル３の全面にわたって常に均一な圧力が作
用した状態となっている。

【００５１】その後、パネル３´の接着剤３１８が形成
された部分の基板は切除され、一対の基板間に液晶が注
入されて、一対の基板１４１及び１４２間に液晶が注入
されてなる液晶パネルが形成される。

【００５２】以上説明したように、本実施形態において
は、圧着工程と焼成工程を分離し、焼成工程において、
組み立てパネルは、全面にわたって常に均一な圧力が作
用した状態で焼成によるシール剤の硬化が行われるた
め、組み立てパネルの全面にわたってセル厚を均一にす
ることができ、セル厚が基板面内で均一なパネルを安定
して量産することができる。従って、このようなパネル
を液晶装置に組み込むことにより、色むらのない表示品
位が優れた液晶装置を得ることができる。

【００５３】また、本実施形態においては、組み立てパ
ネルを１枚づつ焼成処理する枚葉処理が可能であるの
で、焼成工程をライン化することができる。このように
枚葉処理化できることにより、生産効率が向上するばか
りでなく、焼成時における組み立てパネルの熱分布も面
内にわたって均一することができ、焼成むらがなく、組
み立てパネルの全面にわたってセル厚を均一にすること
ができる。

【００５４】また、本実施形態においては、従来のよう
に加圧治具を用いないため、加圧治具が所定の焼成処理
温度になるまで待つ必要がない。更には、冷却工程にお
いては、従来では複数の組み立てパネルの冷却に加え加
圧治具の冷却をも必要であったため冷却に多大な時間を
要していたが、本実施形態では、加圧治具を用いず、組
み立てパネル単体で冷却が行われるため、冷却時間を大
幅に短縮することができる。従って、本実施形態におけ
る圧着工程及び焼成工程に要する時間を、従来の圧着焼
成工程に要する時間よりも大幅に減少することができ、
生産効率を向上することができる。

【００５５】また、本実施形態においては、焼成工程お
よび冷却工程において、焼成装置および冷却装置に投入
する際の組み立てパネルの状態が、焼成装置の搬送ベル
トに対してほぼ垂直状態となっているので、水平状態と
する場合と比較して、焼成室及び冷却室の全長を短くす
ることができ、焼成装置全体を小型化し、省スペース化
が可能となる。

【００５６】また、本実施形態においては、１枚のパネ
ルから１つの液晶パネルを製造する単個取りを例にあげ
て説明したが、１枚のパネルから複数の液晶パネルを形
成することができる多数個取りに適用することができる
ことは言うまでもない。この場合、図５に示すように一
対の母基板の一方の母基板３３１の貼り合わせ面に、注
入口１０を有する複数の開曲線状の第１シール剤１２を
塗布し、それらの第１シール剤１２の全てを含むように
外周に閉曲線状の接着剤３１８を塗布した後、上述の貼
り合わせ方法を実施すればよい。

【００５７】（第２実施形態）次に、第２実施形態にお
ける液晶パネルの製造工程及び母基板の貼り合わせ工程
で使用される基板貼り合わせ装置について説明する。本
実施形態においては、第１実施形態と比較して、基板貼
り合わせ装置の構造及び基板貼り合わせ工程が異なり、
焼成装置の構造及び焼成装置における焼成及び冷却工程
は同一であるため、同一の構造及び工程については詳細
な説明を省略する。また、第１実施形態においては、1
枚のパネルから1枚の液晶パネルを製造する単個取りを
例にあげて説明したが、第２実施形態においては、1枚
のパネルから複数個の液晶パネルを製造する多数個取り
を例にあげて説明する。

【００５８】比較的小型の液晶パネルを有する液晶装置
の製造工程においては、図８に示す多数個取りの製造方
法を用いる場合が多い。この製造方法においては、まず
対向する第１面２ａ及び第２面２ｂを有する第１母基板
２と、対向する第１面４ａおよび第２面４ｂを有する第
２母基板４を用意する。次に、これら２枚の母基板２、
４を、それぞれの母基板の第１面２ａと第１面４ａとが
対向するように配置させ、図示しないシール剤によって
貼り合わせて図８（ａ）に示す大判のパネル３´を形成
する。次に、この大判のパネル３´の第１母基板２、第
２母基板４のそれぞれの第１面２ａ及び４ａ上に図示Ｘ
方向に延びるスクライブ溝６ｘ（第１母基板２に同様に
形成されたスクライブ溝は図示せず）を形成し（１次ス
クライブ）、これらのスクライブ溝６ｘに沿って折割力
を加えることによって第１母基板２、第２母基板４をそ
れぞれ破断させ（１次ブレイク）、図８（ｂ）に示す短
冊パネルＰを形成する。

【００５９】この短冊パネルＰを形成すると、第１母基
板２、第２母基板４を破断させた部分に液晶注入口とな
るシール剤の開口部が露出するので、この開口部から液
晶を注入し、その後、開口部を封止剤によって閉鎖す
る。

【００６０】次に、図８（ｃ）に示すように、短冊パネ
ルＰを構成する２枚の短冊基板のそれぞれにスクライブ
溝６ｙ（片方の短冊基板に形成されたスクライブ溝は図
示せず）を形成し（２次スクライブ）、これらのスクラ
イブ溝６ｙに沿って折割力を加えることによって２枚の
短冊基板を共に破断させ（２次ブレイク）、基板間に液
晶を注入して図８（ｄ）に示す単個用の液晶パネルｐを
形成する。尚、ここでは、説明を省略しているが、大判
のパネルの周縁部に形成される後述する第２シール剤
は、上述のスクライブ工程及びブレイク工程にて除去さ
れ、単個用の液晶パネルｐの状態では、第２シール剤は
残存しない。

【００６１】図６及び図７は、前述のように形成された
液晶パネルｐに半導体チップが実装された液晶装置１０
１の概略構造を示すものであり、第１実施形態で既に構
造については説明しているので、ここでは省略する。

【００６２】次に、上述した液晶パネルの製造工程にお
ける母基板の貼り合わせ工程で使用される基板貼り合わ
せ装置について図９及び図１０を用いて説明する。

【００６３】図９は、２枚の母基板としての大判ガラス
基板を位置合わせし、シール剤により貼り合せる基板貼
り合わせ装置の概略断面図である。図１０は、図９の装
置によって貼りあわされる第１母基板としての第１大判
ガラス基板２及び第２母基板としての第２大判ガラス基
板４のうち、第１シール剤１２及び第２シール剤１４が
塗布される一方の第１大判ガラス基板２の概略斜視図で
あり、シール剤の塗布位置を説明する図である。一対の
大判ガラス基板２、４は、それぞれ第１面２ａ及び第２
面２ｂ、第１面４ａ及び第２面４ｂを有しており、互い
の第１面２ａ及び第１面４ａが対向するように配置さ
れ、図９及び図２にそれぞれ示される基板貼り合わせ装
置３０及び焼成装置１を使用して互いにシール剤により
貼りあわされることによって、液晶パネルを多数個取る
ことができる大判のパネルを形成する。

【００６４】図９に示すように、第１大判ガラス基板
２、第２大判ガラス基板４同士を貼り合わせる装置３０
は、処理室を形成するハウジング３２と、ハウジング３
２内に配設された加圧装置３４とを備えている。加圧装
置３４は少なくとも一部が透明な上板３６と下板３８と
を有しており、これらの上板３６及び下板３８は、貼り
合わせ同士が互いにつきあわされるように重ねあわされ
て位置あわせされた２枚の第１及び第２大判ガラス基板
２、４の対（大判の組み立てパネル）３を上下から挟持
する。

【００６５】上板３６及び下板３８の外周縁部は、第１
及び第２大判ガラス基板２、４と当接してこれを支持可
能な支持部４０を形成している。また、第１及び第２大
判ガラス基板２、４に面する上板３６及び下板３８の残
りの部位は、凹状に形成されており、第１及び第２大判
ガラス基板２、４と接触しないようになっている。すな
わち、これらの凹状の部位は、上板３６及び下板３８と
第１及び第２大判ガラス基板２、４との間に所定の空間
Ｓを形成している。また、上板３６に形成された空間Ｓ
及び下板３８に形成された空間Ｓは、共通の管路４２を
通じて大気に連通している。

【００６６】また、ハウジング３２には排気管路４４が
接続されており、この排気管路４４は真空ポンプ４６に
接続されている。また、排気管路４４の途中には、真空
ポンプ４６によって吸引されるハウジング３２内のガス
の吸引量を調整する制御系４８が設けられている。この
制御系４８は、例えばマスフローコントローラから成制
御装置５０によって制御されるようになっている。この
構成によって、ハウジング３２内の雰囲気を所定の真空
度（負圧状態）に設定できる。

【００６７】また、ハウジング３２内には、大判の組み
立てパネル３のセル厚を測定する干渉膜厚計５１が設置
されている。干渉膜厚計５１による測定結果を制御装置
５０に送るため、干渉膜厚計５１は所定の電気ラインを
介して制御装置５０に接続されている。

【００６８】また、ハウジング３２内にはＵＶ硬化装置
５２が設けられている。ＵＶ硬化装置５２は、第１大判
ガラス基板２の第１面２ａに塗布された第２シール剤１
４の吸入口１６に封止剤を供給するとともに、供給され
た封止剤を紫外線によって硬化させることにより、吸入
口１６を封止する。本実施形態においては、ＵＶ硬化装
置５２は、例えば、上板３６と下板３８とによって挟持
される大判の組み立てパネル３の吸引口１６と対向する
２つの位置に設けられ、制御装置５０によって制御され
る。また、本実施形態においては、貼り合わせ装置３０
により一対の大判ガラス基板を貼り付けるのに要する時
間は、約２．５分である。

【００６９】貼り合わせ装置３０により貼りあわせた
後、大判の組み立てパネル３は、第１実施形態に記述さ
れた焼成装置にて、焼成処理及び冷却処理が施される。

【００７０】次に、図１１に示されたフローチャートを
参照しながら、上記構成の基板貼り合わせ装置３０及び
図４に示す焼成装置１を用いて第１大判ガラス基板２、
第２大判ガラス基板４同士を貼り合わせる方法について
説明する。

【００７１】まず、第１面２ａ及び第２面２ｂを有する
第１大判ガラス基板２、第１面４ａ及び第２面４ｂを有
する第２大判ガラス基板４を用意する。次に、第１大判
ガラス基板２の第１面２ａ上に、図１０に示すように、
液晶を注入するための液晶注入口１０を有する複数（図
１０においては９つ）の開曲線状の第１シール剤１２、
この第１シール剤１２を囲むようにガラス基板の周縁部
にほぼ沿って吸引口１６を有する開曲線状の第２シール
剤１４を塗布する。更に、必要に応じて、第２大判ガラ
ス基板４の第１面４ａ上に間隙保持部剤を散布する。そ
の後、第１大判ガラス基板２の第１面２ａと第２大判ガ
ラス基板４の第１面４ａとが対向するように、大気中で
第２大判ガラス基板４上に第１大判ガラス基板２をつき
あわせて重ね合わせ、位置合わせをして大判の組み立て
パネル３を形成する（ステップ１）。

【００７２】次に、この１枚の大判の組み立てパネル３
を、基板貼り合わせ装置３０に搬入して、加圧装置３４
の上板３６と下板３８との間にセットする(ステップ
２)。このとき、大判の組み立てパネル３は、その外周
縁部が上板３６及び下板３８の支持部４０によって支持
されるとともに、その表面の大部分が上板３６および下
板３８の空間Ｓに対向される。すなわち、大判の組み立
てパネル３は、第２大判ガラス基板４の第２面４ｂと第
１大判ガラス基板２の第２面２ａが大気圧に晒され、且
つ、第２大判ガラス基板４の第１面４ａ、第１大判ガラ
ス基板２の第１面２ａ及び第１大判ガラス基板２と第２
大判ガラス基板４との間隙部分がハウジング３２内の雰
囲気に晒された状態で、上板３６と下板３８との間で挟
持される。

【００７３】次に、この状態で、真空ポンプ４９によっ
てハウジング３２内を真空引きする（ステップ３）。こ
のとき、ハウジング３２内の雰囲気に晒されている第１
大判ガラス基板２と第２大判ガラス基板４との間隙部
分、特に、第１大判ガラス基板２と第２大判ガラス基板
４と第２シール剤１４とによって囲まれた内側の空間６
０は負圧になる一方、大判の組み立てパネル３の上面及
び下面は大気圧に晒されたままになっているため、大判
の組み立てパネル３は、空間６０内の負圧と大気圧との
差により、パネル全面にわたって均一な圧力を受けて圧
縮される。これにより、第１シール剤１２及び第２シー
ル剤１４が潰される。

【００７４】また、この加圧工程と略同時に、大判の組
み立てパネル３のセル厚が干渉膜厚計５１によって測定
される（ステップＳ４）。干渉膜厚計５１による測定結
果は、常時、制御層装置５０に送られ、制御装置５０
は、その測定結果に基づいて制御系４８を制御して、ハ
ウジング３２内の真空度を調整する。そして、制御装置
５０は、干渉膜厚計５１によって測定された大判の組み
立てパネル３のセル厚が目標のセル厚に達したことを確
認する(ステップＳ５)と、制御系４８を制御してハウジ
ング３２内の真空引きを停止するとともに、ＵＶ硬化装
置５２を駆動させて、第２シール剤１４の吸入口１６に
封止剤を供給する(ステップＳ６)。このようにして、供
給された封止剤は、ＵＶ硬化装置５２から発せられる紫
外線によって硬化され、吸入口１６が封止される。これ
により、吸入口１６に設けられた封止剤及び第２シール
剤１４からなる閉曲線状の接着剤が形成される。この接
着剤は、基板周縁部にほぼ沿った形状を有しており、複
数の第１シール剤１２を囲む形状となる。なお、干渉膜
厚計５１によって測定された大判の組み立てパネル３の
セル厚が目標のセル厚に達していない場合には、ハウジ
ング３２内の真空引きは続けられる。このように制御装
置５０は、セル厚の測定結果に応じて真空引きを制御す
るフィードバック制御を行う。

【００７５】所定のセル厚に設定された大判の組み立て
パネル３は、ハウジング３２から搬出される。本実施形
態においては、大判の組み立てパネル３が基板貼り合わ
せ装置３０に搬入されてから搬出されるまでに約２．５
分要する。

【００７６】その後、大判の組み立てパネル３は、第１
実施形態に記載される焼成装置に搬入され、第１シール
剤１２及び第２シール剤１４は熱硬化される（ステップ
Ｓ７）。加熱処理後、大判の組み立てパネル３は、冷却
室２１３に搬入され、室内においてエアが吹き付けられ
ることにより冷却処理が施される。冷却室２１３内にお
いて、大判の組み立てパネル３は、５〜２０分加熱処理
が施される。尚、加熱処理中及び冷却処理中、搬送ベル
ト２１４は常に稼動しており、停止することはない。そ
の後、大判の組み立てパネル３はシール剤が硬化されて
大判のパネル３´となって、冷却室２１３から搬出され
る。尚、本実施形態においては、焼成装置１の焼成室２
１２内および冷却室２１３内は大気圧状態にある。従っ
て、焼成工程および冷却工程において、大判の組み立て
パネル３は、接着剤（第２シール剤１４及び吸入口１６
に設けられた封止剤とからなる）、第１母基板２及び第
２母基板４により囲まれた空間の圧力が、大判の組み立
てパネル３が配置される空間の圧力よりも負圧の状態と
なっている。すなわち、焼成工程中および冷却工程中、
大判の組み立てパネル３は、接着剤、第１母基板２及び
第２母基板４により囲まれた空間の圧力と、大判の組み
立てパネル３が配置される空間の圧力との差によって、
大判の組み立てパネル３の全面にわたって常に均一な圧
力が作用した状態となっている。

【００７７】次に、大判のパネル３´は切断され、各パ
ネルに液晶が注入されて液晶パネルが形成される。

【００７８】以上説明したように、本実施形態において
も、圧着工程と焼成工程を分離し、焼成工程において、
組み立てパネルは、全面にわたって常に均一な圧力が作
用した状態で焼成によるシール剤の硬化が行われるた
め、組み立てパネルの全面にわたってセル厚を均一にす
ることができ、セル厚が基板面内で均一なパネルを安定
して量産することができる。従って、このようなパネル
を液晶装置に組み込むことにより、色むらのない表示品
位が優れた液晶装置を得ることができる。

【００７９】また、本実施形態においても、組み立てパ
ネルを１枚づつ焼成処理する枚葉処理が可能であるの
で、焼成工程をライン化することができる。このように
枚葉処理化できることにより、生産効率が向上するばか
りでなく、焼成時における組み立てパネルの熱分布も面
内にわたって均一することができ、焼成むらがなく、組
み立てパネルの全面にわたってセル厚を均一にすること
ができる。

【００８０】また、本実施形態においては、貼り合わせ
装置において大判の組み立てパネルは大気圧状態におか
れて圧着処理が行われ、焼成装置においても大判の組み
立てパネルは同じく大気圧状態におかれて焼成及び冷却
処理が行われるので、貼り合わせ装置から焼成装置への
組み立てパネルを搬送する環境を大気圧状態にすれば、
大判の組み立てパネルのセル厚を圧着工程から焼成工程
まで常に一定に保持することができる。

【００８１】また、本実施形態においては、従来のよう
に加圧治具を用いないため、加圧治具が所定の焼成処理
温度になるまで待つ必要がない。更には、冷却工程にお
いては、従来では複数の組み立てパネルの冷却に加え加
圧治具の冷却をも必要であったため冷却に多大な時間を
要していたが、本実施形態では、加圧治具を用いず、組
み立てパネル単体で冷却が行われるため、冷却時間を大
幅に短縮することができる。従って、本実施形態におけ
る圧着工程及び焼成工程に要する時間を、従来の圧着焼
成工程に要する時間よりも大幅に減少することができ、
生産効率を向上することができる。

【００８２】また、本実施形態では、貼り合わせ装置に
て圧着する際に、大判ガラス基板２、４のそれぞれの第
２面２ｂ及び４ｂは大気に晒されているが、所定の加圧
下に晒されていても良い。この場合においては、焼成装
置内でも同様の加圧下にすることにより、圧着工程及び
焼成工程において常に一定の圧力を大判ガラス基板２、
４に作用させることができる。あるいは、焼成装置内に
おいて、大気圧下で処理するならば、圧着工程後の組み
立てパネルが大気圧下に放置された状態で所望のセル厚
となるように、圧着工程時にセル厚を調整すればよい。

【００８３】本発明は、前述した実施形態に限定される
ことなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施で
きることは言うまでもない。例えば、上述した第１実施
形態及び第２実施形態においては、液晶パネルを例にあ
げて説明したが、接着剤を介して一対の基板が貼りあわ
される一対の基板からなるパネルの製造にも適用するこ
とができ、面内均一に基板間間隙が保持されたパネルを
製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施形態にかかわる基板貼り合わ
せ前の一対のガラス基板の概略斜視図である。

【図２】本発明の第一実施形態にかかわる液晶装置の製
造方法を実施するための基板貼り合わせ装置の基板セッ
ト時の概略断面図である。

【図３】本発明の第一実施形態にかかわる液晶装置の製
造方法を実施するための基板貼り合わせ装置の基板圧着
時の概略断面図である。

【図４】本発明の第一実施形態及び第２実施形態にかか
わる液晶装置の製造方法を実施するための焼成装置の概
略断面図である。

【図５】他の実施形態における貼り合わせ前の一方の基
板の状態を示す概略斜視図である。

【図６】液晶装置の構造を示す概略平面図である。

【図７】液晶装置の構造を示す概略断面図である。

【図８】本発明の第２実施形態における液晶装置の製造
方法の主要工程における液晶装置外観を示す概略斜視図
である。

【図９】本発明の第２実施形態にかかわる液晶装置の製
造方法を実施するための基板貼り合わせ装置の概略断面
図である。

【図１０】図９の貼り合わせ装置によって貼り合わされ
る一対の大判ガラス基板のうち一方の基板の斜視図であ
る。

【図１１】本発明の第２実施形態にかかわる液晶装置の
製造方法のフローチャートである。

【図１２】基板を貼り合わせるための装置の従来例を示
す概略断面図である。

【符号の説明】

１・・・焼成装置 ２・・・第１大判ガラス基板 ２ａ・・・第１面 ２ｂ・・・第２面 ３・・・組み立てパネル ３´・・・パネル ４・・・第２大判ガラス基板 ４ａ・・・第１面 ４ｂ・・・第２面 １０・・・注入口 １２・・・第１シール剤 １４・・・第２シール剤 １６・・・吸引口 ２１２・・・焼成室 ２１３・・・冷却室 ２１４・・・搬送ベルト ３１１…第１ガラス基板 ３１２…第２ガラス基板 ３１８…接着剤 ３２０…閉空間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA01 FA17 FA18 FA30 MA20 2H089 LA21 LA41 NA31 NA48 NA49 QA12 QA14 TA01

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶注入口を有する開曲線状の第１シー
   ル剤と、該第１シール剤を囲むように形成された閉曲線
   状の接着剤とを介して配置された第１基板及び第２基板
   を有する液晶装置の製造方法であって、 前記接着剤、前記第１基板及び前記第２基板により囲ま
   れた空間の圧力が、前記第１基板及び前記第２基板が配
   置される空間の圧力よりも負圧となる状態下で、前記第
   １基板及び前記第２基板を加熱し、前記第１シール剤及
   び前記接着剤を硬化することを特徴とする液晶装置の製
   造方法。
2. 【請求項２】 第１面及び第２面を有する第１基板の第
   １面に、液晶を注入する注入口を有する開曲線状の第１
   シール剤を塗布する工程と、 前記第１面に、前記第１シール剤を囲むように吸入口を
   有する開曲線状の第２シール剤を塗布する工程と、 前記第１基板の第１面と、第１面及び第２面を有する第
   ２基板の第１面とが対向するように、前記第１シール剤
   及び前記第２シール剤を介して前記第１基板と前記第２
   基板とを重ね合わせる工程と、 前記第１基板、前記第２基板及び前記第２シール剤によ
   り囲まれた空間内を、前記吸入口を通じて減圧雰囲気に
   晒すとともに、前記第１基板及び前記第２基板それぞれ
   の第２面を大気圧に晒して、前記第１基板及び前記第２
   基板を貼り合わす工程と、 前記貼り合わせ工程後、前記空間内を減圧雰囲気にした
   状態で前記吸入口を封止する工程と、 前記封止後、貼り合わされた前記第１基板及び前記第２
   基板を、前記空間内の圧力が前記第１基板及び前記第２
   基板が配置される空間の圧力よりも負圧となる状態下で
   加熱し、前記第１シール剤及び前記第２シール剤を硬化
   する工程と、を具備することを特徴とする液晶装置の製
   造方法。
3. 【請求項３】 第１面及び第２面を有する第１基板の第
   １面に、液晶を注入する注入口を有する開曲線状の第１
   シール剤を塗布する工程と、 前記第１面に、前記第１シール剤を囲むように閉曲線状
   の接着剤を塗布する工程と、 前記第１基板の第１面と、第１面及び第２面を有する第
   ２基板の第１面とが対向するように、前記第１シール剤
   及び前記接着剤を介して前記第１基板と前記第２基板と
   を重ね合わせる工程と、 前記第１基板、前記第２基板及び前記接着剤により囲ま
   れた空間内を減圧雰囲気に晒すとともに、前記第１基板
   及び前記第２基板それぞれの第２面を大気圧に晒して、
   前記第１基板及び前記第２基板を貼り合わす工程と、 前記貼り合わせ工程後、貼り合わされた前記第１基板及
   び前記第２基板を、前記空間内の圧力が前記第１基板及
   び前記第２基板が配置される空間の圧力よりも負圧とな
   る状態下で加熱し、前記第１シール剤及び前記第２シー
   ル剤を硬化する工程と、を具備することを特徴とする液
   晶装置の製造方法。
4. 【請求項４】 前記硬化工程において、前記貼り合わさ
   れた第１基板及び第２基板は、大気圧状態下で加熱され
   ることを特徴とする請求項２または請求項３記載の液晶
   装置の製造方法。
5. 【請求項５】 前記硬化工程後、前記第１基板及び前記
   第２基板を冷却する工程を、更に具備することを特徴と
   する請求項１から請求項４いずれか一項に記載の液晶装
   置の製造方法。
6. 【請求項６】 前記硬化工程において、貼りあわされた
   前記第１基板及び前記第２基板は、ほぼ垂直の状態で加
   熱されることを特徴とする請求項１から請求項５いずれ
   か一項に記載の液晶装置の製造方法。
7. 【請求項７】 第１面及び第２面を有する第１母基板の
   第１面に、液晶を注入する注入口を有する開曲線状の第
   １シール剤を複数塗布する工程と、 前記第１面に、前記複数の第１シール剤を囲むように吸
   入口を有する開曲線状の第２シール剤を塗布する工程
   と、 前記第１母基板の第１面と、第１面及び第２面を有する
   第２母基板の第１面とが対向するように、前記第１シー
   ル剤及び前記第２シール剤を介して前記第１母基板及び
   前記第２母基板とを重ね合わせる工程と、 前記第１母基板、前記第２母基板及び前記第２シール剤
   により囲まれた空間内を、前記吸入口を通じて減圧雰囲
   気に晒すとともに、前記第１母基板及び前記第２母基板
   それぞれの第２面を大気圧に晒して、前記第１母基板及
   び前記第２母基板を貼り合わす工程と、 前記貼り合わせ工程後、前記空間内を減圧雰囲気とした
   状態で前記吸入口を封止する工程と、 前記封止後、貼り合わされた前記第１母基板及び前記第
   ２母基板を、前記空間内の圧力が前記第１母基板及び前
   記第２母基板が配置される空間の圧力よりも負圧となる
   状態下で加熱し、前記第１シール剤及び前記第２シール
   剤を硬化する工程と、 を具備することを特徴とする液晶装置の製造方法。
8. 【請求項８】 第１面及び第２面を有する第１母基板の
   第１面に、液晶を注入する注入口を有する開曲線状の第
   １シール剤を複数塗布する工程と、 前記第１面に、前記複数の第１シール剤を囲むように閉
   曲線状の接着剤を塗布する工程と、 前記第１母基板の第１面と、第１面及び第２面を有する
   第２母基板の第１面とが対向するように、前記第１シー
   ル剤及び前記接着剤を介して前記第１母基板及び前記第
   ２母基板とを重ね合わせる工程と、 前記第１母基板、前記第２母基板及び前記接着剤により
   囲まれた空間内を減圧雰囲気に晒すとともに、前記第１
   母基板及び前記第２母基板それぞれの第２面を大気圧に
   晒して、前記第１母基板及び前記第２母基板を貼り合わ
   す工程と、 前記貼り合わせ工程後、貼り合わされた前記第１母基板
   及び前記第２母基板を、前記空間内の圧力が前記第１母
   基板及び前記第２母基板が配置される空間の圧力よりも
   負圧となる状態下で加熱し、前記第１シール剤及び前記
   接着剤を硬化する工程とを具備することを特徴とする液
   晶装置の製造方法。
9. 【請求項９】 前記硬化工程において、前記貼り合わさ
   れた第１基板及び第２基板は、大気圧状態下で加熱され
   ることを特徴とする請求項７または請求項８記載の液晶
   装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記硬化工程後、前記第１母基板及び
    前記第２母基板を冷却する工程を更に具備することを特
    徴とする請求項７から請求項９いずれか一項に記載の液
    晶装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記硬化工程において、前記貼りあわ
    された第１母基板及び第２母基板は、ほぼ垂直の状態で
    加熱されることを特徴とする請求項７から請求項１０い
    ずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
12. 【請求項１２】 液晶注入口を有する開曲線状の第１シ
    ール剤と、該第１シール剤を囲むように形成された閉曲
    線状の接着剤とを介して貼りあわされた第１基板及び第
    ２基板を加熱する焼成室を具備する液晶装置の製造装置
    であって、 前記焼成室内の圧力は、前記接着剤、前記第１基板及び
    前記第２基板により囲まれた空間の圧力よりも高いこと
    を特徴とする液晶装置の製造装置。
13. 【請求項１３】 前記焼成室内は、前記液晶装置が設置
    される雰囲気より負圧であることを特徴とする請求項１
    ２記載の液晶装置の製造装置。
14. 【請求項１４】 前記焼成室内は、大気圧状態であるこ
    とを特徴とする請求項１２記載の液晶装置の製造装置。
15. 【請求項１５】 複数の前記貼りあわされた第１基板及
    び第２基板がほぼ垂直の状態で載置され、該貼りあわさ
    れた第1基板及び第２基板を前記焼成室へ搬入及び搬出
    する搬送手段を更に具備することを特徴とする請求項１
    ２から請求項１４いずれか一項に記載の液晶装置の製造
    装置。
16. 【請求項１６】 前記搬送手段は、搬送ベルトであるこ
    とを特徴とする請求項１５記載の液晶装置の製造装置。
17. 【請求項１７】 前記焼成室から搬出された前記貼りあ
    わされた第１基板及び第２基板を冷却する冷却室を更に
    具備することを特徴とする請求項１２から請求項１６い
    ずれか一項に記載の液晶装置の製造装置。
18. 【請求項１８】 閉曲線状の接着剤を介して配置された
    第１基板及び第２基板を有するパネルの接着剤焼成方法
    であって、 前記接着剤、前記第１基板及び前記第２基板により囲ま
    れた空間の圧力が、前記パネルが配置される空間の圧力
    よりも負圧となる状態下で、前記パネルを加熱し、前記
    接着剤を硬化することを特徴とするパネルの接着剤焼成
    方法。