CN105280841B - 一种柔性amoled显示器件及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种柔性AMOLED显示器件及其制备方法，该方法为：A、将聚酰亚胺溶液涂覆在基板上；B、将涂覆的聚酰亚胺溶液通过辐射固化成膜，并利用掩膜板对基板四周的薄膜进行二次辐射固化；C、在未经二次辐射固化的薄膜上采用高温工艺制备AMOLED器件；D、将封装膜贴覆在基板上，使薄膜与封装膜粘结，形成器件封装结构；E、通过切割将柔性器件与载体基板剥离。本发明结合狭缝涂覆和刮涂方式优点，提高了薄膜均匀性，减小薄膜污染；采用红外辐射固化成膜，避免了薄膜残留应力问题。另外，增强柔性衬底四周与基板的粘接力保证了AMOLED器件制备流程中各步骤不会造成薄膜起泡、剥落等问题，实现了柔性器件与基板轻松剥离。

Description

一种柔性AMOLED显示器件及其制备方法

技术领域

本发明涉及电致发光器件制造领域，尤其涉及一种柔性AMOLED显示器件及其制备方法。

背景技术

过去几年，柔性显示（Flexible Display）技术呈迅猛的态势发展，各种柔性显示发展计划层出不穷；国内外各高校和研究机构纷纷投入大量人力物力抢占柔性显示技术高峰，大量技术突破公开发表在各大科技刊物上，各种实验室柔性显示样机也陆续被报道在新闻媒体上；各个显示厂商均争先布局，竞争遍布在技术难点、制造规模、显示器尺寸、高分辨率、可穿戴式设备等。随着各种制作工艺和技术的不断进步，柔性显示器不仅显示质量上不断提高、屏幕尺寸不断增大，而且显示器形态也不断革新。三星公司推出全球首款曲面屏幕手机Galaxy Round，LG公司上市自己的首款曲屏手机LG G FLEX，与此同时更有报道称苹果公司将在下一代iPhone中首次使用5.5英寸曲面屏幕；为了扩大技术优势，三星、LG等显示大厂更是推出了的大尺寸曲面电视屏幕，令业界为之赞叹，可见柔性显示技术发展前景可观。

尽管显示巨头们争相在曲屏手机领域和曲面电视屏幕等领域纷纷有所动作，但曲面屏幕并不是人们最终期望的可以任意弯曲或折叠的柔性显示手机、柔性可卷曲的电视机以及可穿戴的设备，而这便是柔性显示最终的发展目标——全柔性化显示设备。全柔性化显示设备以柔性衬底材料为器件承载基板，并要求电极层、TFT矩阵、显示器件以及封装层均有一定的弯曲半径才能实现全柔性化，包括电子纸、柔性液晶显示器和柔性有机电致发光显示器件。

目前，柔性显示产品的制备方法主要分为两类：第一类是采用R2R（roll to roll）生产工艺，通过印刷的方式直接在柔性基板上制备显示器件，但是由于受到印刷技术和显示墨水材料的限制，达不到高精度显示的要求，且良品率低、可靠性差。第二类是采用S2S（sheet to sheet）生产工艺，结合柔性基板贴附后剥离的方法，先将柔性基板贴附在硬质载体基板上制备显示器件，制备完显示器件之后再剥离硬质基板，取出柔性显示器件。这种方法不影响显示器件的制作精度，且制作设备和工艺与制作传统的TFT-LCD相仿，不必做太大的调整，因此短期内更接近于量产应用。

S2S的生产方式要采用粘接剂将柔性衬底贴附在载体基板上，限制于粘接剂的耐温性能，这种做法仅适用于低温TFT工艺，无法满足高温TFT工艺要求。高温工艺可以得到更好的TFT性能，符合高分辨率显示要求，但是工艺过程中既要保证柔性衬底与载体的粘接性，不受TFT工程中清洗，曝光、显影、刻蚀等过程的影响，又需要再器件制备完成后，方便柔性显示器件与载体基板的分离。而目前并无相关工艺能够同时解决上述的问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种柔性AMOLED显示器件及其制备方法，旨在解决目前柔性显示产品受制备工艺限制无法实现高分辨率，以及无法实现柔性衬底与载体的粘结即满足加工又利于两者后期分离的问题。

本发明的技术方案如下：

一种柔性AMOLED显示器件的制备方法，其中，所述方法包括以下步骤：

A、将聚酰亚胺（PI）溶液均匀涂覆在载体基板上；

B、将载体基板上涂覆的聚酰亚胺溶液通过辐射固化成膜，并利用掩膜板对载体基板四周的聚酰亚胺薄膜进行二次辐射固化；

C、在未经二次辐射固化的聚酰亚胺薄膜上采用高温工艺制备AMOLED显示器件，所制备的AMOLED显示器件的尺寸小于未经二次辐射固化的聚酰亚胺薄膜区域；

D、将封装膜与AMOLED器件对位后贴覆在载体基板上，使聚酰亚胺薄膜与封装膜粘结在一起形成器件封装结构；

E、对器件封装结构进行切割，将经二次辐射固化的聚酰亚胺薄膜对应的区域切割掉，并使柔性AMOLED器件与载体基板剥离。

所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其中，所述步骤A中通过使用特制刮刀实现狭缝涂覆和刮涂方式的结合对聚酰亚胺溶液进行涂覆，所述特制刮刀内部设置用于盛装聚酰亚胺溶液的空腔，该空腔通过一可调节宽度的狭缝连通刮刀刀口，其中，所述狭缝宽度在0mm-1mm之间调节，所述空腔盛装聚酰亚胺溶液的量小于或等于200 mL。

所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其中，所述步骤A具体为：

预先通过调节特制刮刀的狭缝宽度来设置聚酰亚胺溶液的流速，并根据所需薄膜厚度调节特制刮刀与载体基板之间的距离，控制特制刮刀匀速前进，将聚酰亚胺溶液均匀涂覆在载体基板上，

所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其中，所述步骤B具体为：

B1、对涂覆有聚酰亚胺溶液的载体基板进行红外辐射或微波加热，并通过3h的阶梯升温过程使其温度从室温升至350℃，后经1h的降温过程降至室温，使载体基板上涂覆的聚酰亚胺溶液固化成膜。

B2、利用掩膜板对聚酰亚胺薄膜中间区域进行遮挡，对聚酰亚胺薄膜的未遮挡部分通过高能红外脉冲辐射处理10 min。

所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其中，所述步骤A之后，步骤B之前还包括：

将聚酰亚胺溶液涂覆完毕的载体基板通过在0.96MPa的低真空条件下静置30 min实现聚酰亚胺溶液的除泡和干燥。

所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其中，所述步骤C具体为：

在聚酰亚胺薄膜上制作第一水氧阻隔层；在第一水氧阻隔层上制作用于驱动柔性AMOLED显示器件的TFT阵列；通过在TFT阵列上蒸镀各层有机材料和电极材料制备AMOLED显示器件。

所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其中，所述封装膜选用步骤B中载体基板上涂覆的聚酰亚胺溶液经第一次辐射固化后所形成的聚酰亚胺薄膜。

所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其中，所述步骤D具体为：

D1、在AMOLED器件四周的聚酰亚胺薄膜上涂覆光敏粘结剂，在封装膜表面制作第二水氧阻隔层；

D2、将封装膜与AMOLED器件对位后贴附在载体基板上，利用掩膜板对聚酰亚胺薄膜四周的光敏粘结剂进行曝光固化，使聚酰亚胺薄膜与封装膜通过光敏粘接剂粘结在一起形成器件封装结构，其中，所述光敏粘接剂填充AMOLED器件四周的空间形成光敏粘接剂区域，所述光敏粘接剂区域的宽度大于经二次辐射固化的聚酰亚胺薄膜区域的宽度。

所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其中，所述步骤E具体为：

在高能红外脉冲处理的聚酰亚胺薄膜区域内边沿设置切割线，沿切割线对器件封装结构进行切割，将经高能红外脉冲处理的聚酰亚胺薄膜对应的区域切割掉，并使柔性AMOLED器件与载体基板剥离。

一种柔性AMOLED显示器件，其中，所述柔性AMOLED显示器件采用如权利要求1-9任一项所述的方法制备而成。

有益效果：本发明提供一种柔性AMOLED显示器件及其制备方法，本发明结合掩膜板和高能辐射脉冲处理的方式，增强了柔性衬底四周与载体基板的粘接力，保证了AMOLED器件制备流程中各个工艺步骤不会造成聚酰亚胺薄膜起泡、卷曲，剥落等问题，并且通过切割可将柔性器件与粘结基板部分分开，降低了柔性器件从基板的粘结力，实现了柔性器件制作完成后方便从载体基板上剥离的效果。另外本发明结合狭缝涂覆和刮涂方式优点，改造溶液涂覆设备，提高了薄膜均匀性，减小薄膜表面颗粒污染；同时采用红外辐射加热的方式成膜，不需要热传媒介，聚酰亚胺溶液上下表面从内到外同时受热，避免了受热不均造成薄膜残留应力的影响，且缩短了成膜时间，提高了成膜质量。

附图说明

图1为本发明具体实施例中柔性AMOLED显示器件制备方法流程图。

图2为现有采用刮刀涂覆方式形成薄膜的过程示意图。

图3为现有采用狭缝涂覆方式形成薄膜的过程示意图。

图4为本发明特制刮刀结合刮涂和狭缝涂覆方式形成薄膜的过程示意图。

图5为经图1中步骤S100涂覆溶液完成后进行真空除泡过程示意图。

图6为图1中步骤S200中对涂覆溶液进行第一次辐射固化的过程示意图。

图7为图1中步骤S200中对聚酰亚胺薄膜进行第二次辐射固化的过程示意图。

图8为图1中步骤S300制作AMOLED显示器件之前在聚酰亚胺薄膜上制备水氧阻隔层的过程示意图。

图9为图1中步骤S300制作AMOLED显示器件的过程示意图。

图10为图1中步骤S400贴覆封装膜之前在载体基板上添加光敏粘接剂的过程示意图。

图11为图1中步骤S400将封装膜贴覆在载体基板上的过程示意图。

图12为在图11中将封装膜贴覆在载体基板上后对封装结构进行除泡的过程示意图。

图13为对经图12所示的除泡处理后的封装结构进行曝光固化的过程示意图。

图14为对经图13所示的曝光处理后的封装结构进行切割，剥离柔性AMOLED显示器件的过程示意图。

图15为本发明具体实施例中制备完成的柔性AMOLED显示器件的结构示意图。

图16为本发明另一具体实施例中柔性AMOLED显示器件的制备方法流程图。

具体实施方式

本发明提供一种柔性AMOLED显示器件及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示的一种柔性AMOLED显示器件的制备方法，其中，所述方法包括以下步骤：

S100、将聚酰亚胺（PI）溶液均匀涂覆在载体基板上。

上述过程为聚酰亚胺溶液涂覆步骤，本发明通过使用特制刮刀实现狭缝涂覆和刮涂方式的结合，所述特制刮刀内部设置用于盛装聚酰亚胺溶液的空腔，该空腔通过一可调节宽度的狭缝连通刮刀刀口，具体地，所述狭缝宽度可在0mm-1mm之间调节，通过调节狭缝宽度来控制溶液的流速，所述空腔盛装聚酰亚胺溶液的量小于或等于200 mL。

目前S2S（sheet to sheet）生产工艺中常用的两种溶液涂覆方式如图2和图3所示，如图2所示为现有的刮刀涂覆（Doctor Blade），待涂覆溶液添加到载体基板100的一侧，利用刮刀201将溶液从一侧刮涂至另一侧，从而形成涂覆膜，这种方式可通过调节刮刀201与载体基板100之间的距离来精确控制涂覆膜厚度，但是刮刀涂覆过程中溶液量无法控制，会造成溶液的大量浪费，并且目前很多采用手动添加溶液，这就造成溶液中极易混入颗粒，对涂覆膜造成污染。

如图3所示为现有的狭缝涂覆（Slit）方式，其刮刀202中间设置狭缝用于溶液流通，在刮刀移动过程中，溶液从刮刀202的狭缝中流涂到载体基板100上形成覆膜。采用狭缝涂覆方式，其涂覆过程中溶液量可以控制，但覆膜厚度无法精确控制，且通过该方式涂覆在载体基板上的溶液残留的气泡很难消除。

如图4所示为本发明利用改造后的特制刮刀实现了一种新的涂覆方式，该新的涂覆方式相当于结合了图2和图3所示的两种涂覆方式，首先该特制刮刀200的偏一侧刀面中设置狭缝用于溶液流通， 该侧刮刀刀刃短于另一侧的刀刃，这样通过较长刀刃实现刮涂效果。

本发明特制刮刀具有宽度可调狭缝（0 mm-1 mm），且能盛放一定量（0 mL-200 mL）溶液的涂覆设备。其涂覆过程为：将聚酰亚胺溶液倒进特制刮刀内部，并根据聚酰亚胺溶液的粘度调节特制刮刀的狭缝宽度，控制聚酰亚胺溶液流速。根据所需溶液厚度调节特制刮刀200与载体基板100之间的距离（0 mm-2 mm），控制特制刮刀200缓慢匀速前进，从而控制膜厚的均匀性。整个过程在百级洁净室完成，有利于减少大气环境中颗粒污染，可以获得表面平坦的聚酰亚胺薄膜。

溶液涂覆完成后，进行如图5所示的真空除泡步骤，将溶液涂覆完成的载体基板100迅速转移至真空洁净烘箱400，在低真空条件下（0.96MPa）静置30min，除去溶液中残留的气泡，避免成膜后影响薄膜300表面平坦度，同时低压条件下溶剂沸点降低，可以起到干燥的作用。

S200、将载体基板上涂覆的聚酰亚胺溶液通过辐射固化成膜，并利用掩膜板对载体基板四周的聚酰亚胺薄膜进行二次辐射固化。即对掩膜板未遮挡的聚酰亚胺薄膜区域进行辐射固化。

上述过程为通过辐射法使聚酰亚胺薄膜固化步骤，其可分为两次辐射固化过程，分别如图6和图7所示。

如图6所示为第一次辐射固化聚酰亚胺薄膜、将经真空除泡和干燥后的载体基板放入辐射烘箱中，辐射烘箱由辐射加热装置510和陶瓷腔壁520等组成，辐射烘箱具有红外加热、微波加热，以及抽真空、气体循环等功能。使用时，开启辐射烘箱辐射加热装置510，对涂覆有聚酰亚胺溶液的载体基板100进行红外（0.5μm-2μm）辐射加热或者微波加热，辐射能量范围选择180焦-1200焦范围，对整面PI膜进行烘干、加热、固化成膜，从室温到350℃缓慢阶梯升温，整个升温过程维持3h（大致以55℃/30min的速率进行阶梯升温），然后缓慢降温至室温，整个降温过程维持1h，上述阶梯升温和缓慢降温过程有利于有机物的交联固化，且能减小所形成的聚酰亚胺薄膜300应力。

如图7所示为对经第一次辐射固化后的聚酰亚胺薄膜进行二次辐射。辐射前，使用具有隔热隔红外的掩膜板600将聚酰亚胺薄膜300中间区域遮挡，对PI四周未遮挡的边缘部分（图中字母A代表区域）进行高能红外脉冲辐射处理，维持10min。二次辐射时使辐射加热装置510提供高能红外脉冲，该高能红外脉冲的辐射能量为1200焦-1500焦。高能红外脉冲与上述红外辐射相比，时间段能量强，采用一定频率的脉冲形式，既保证有足够的能量促使有机物进一步交联，又不会因为加热时间长而导致基板损坏。通过高能红外脉冲辐射处理促使薄膜该区域有机物进一步交联，同时增强有机物中部分悬挂键与载体基板100表面物质的键合作用，提高柔性衬底四周聚酰亚胺薄膜与载体基板的粘接性，即使图中字母A代表的聚酰亚胺薄膜与载体基板具有更强的粘结强度。这样就可保证在TFT流程中各个工艺步骤不会导致聚酰亚胺薄膜脱落、剥离等问题。

S300、在未经二次辐射固化的聚酰亚胺薄膜上采用高温工艺制备AMOLED显示器件。

上述过程为AMOLED器件制备步骤，其过程如图8和图9所示，器件制备包括TFT驱动阵列制备和AMOLED显示器件制备两部分，但是由于聚酰亚胺薄膜的水汽、氧气透过率高，对AMOLED器件的性能稳定性及使用寿命有严重影响，因此需要额外制作阻隔层对水汽和氧气进行隔绝。该过程如图8所示，在已成膜的且未经二次辐射固化的聚酰亚胺薄膜300表面制作第一水氧阻隔层700，该第一水氧阻隔层可以采用有机薄膜/无机薄膜交替沉积形成（如parylene/SiNx/parylene/SiNx）、无机薄膜/无机薄膜交替沉积形成(SiNx/SiO2/SiNx)。如图9所示，在第一水氧阻隔层700上制作用于驱动柔性显示器件的TFT阵列（如 Oxide-TFT），而根据TFT工艺温度的不同，需要选用耐温性能不同的柔性衬底材料（不同Tg的聚酰亚胺材料）。蒸镀各层有机材料和电极材料，制作AMOLED显示器件800，如图9所示。本方案中由于聚酰亚胺材料本身具有较高的玻璃化转变温度(Tg)、较高的材料分解温度(Td)，其配合TFT高温工程能制作性能优异的TFT阵列，从而实现高分辨率柔性AMOLED显示。需要说明的是，所制作的AMOLED显示器件的尺寸应小于未经二次辐射固化的聚酰亚胺薄膜区域，使AMOLED显示器件与图7中字母A代表的区域之间形成间隔区域，该间隔区域可作为切割线设置位置便于后续的切割分离AMOLED显示器件。

S400、将封装膜与AMOLED器件对位后贴覆在载体基板上，使聚酰亚胺薄膜与封装膜粘结在一起形成器件封装结构。

上述过程为AMOLED器件封装步骤，其过程如图10和图11所示，其中，所述封装膜选用步骤S200中载体基板上涂覆的聚酰亚胺溶液经第一次辐射固化后所形成的聚酰亚胺薄膜。

进一步地，所述步骤S400具体为：在载体基板上的AMOLED器件四周聚酰亚胺薄膜300上涂覆光敏粘结剂900，在封装膜310表面制作第二水氧阻隔层710（如图11所示）。封装膜310优选只经过一次红外辐射固化的聚酰亚胺薄膜，然后从载体基板上剥离下来作为柔性聚酰亚胺封装膜。由于未经历步骤S200的高能红外脉冲辐射处理，因此与作为封装膜的聚酰亚胺薄膜与载体基板的粘接力很弱，简单的机械切割的方式便能完整的将该聚酰亚胺薄膜和水氧阻隔层剥离下来。

之后在载体基板100上的AMOLED器件四周的聚酰亚胺薄膜上涂覆干燥剂和光敏粘接剂900，然后将柔性聚酰亚胺封装膜310与载体基板100上AMOLED器件800准确对位后，利用层压机910（Laminator）将聚酰亚胺封装膜310紧密贴附在载体基板100上，AMOLED器件上下表面分别有第二水氧阻隔层710和第一水氧阻隔层700的保护，如图11所示。进一步地，对贴附在载体基板上的封装膜放置于低真空下静置10分钟，然后用层压机910反复滚压除去因贴附技术造成的气泡，该除泡过程如图12所示。然后如图13所示，利用掩膜板600将聚酰亚胺薄膜四周的光敏粘接剂900曝光、固化，使得封装膜与柔性基板紧密粘接在一起，形成聚酰亚胺膜包裹的封装结构，起到保护柔性AMOLED显示器免受水汽、氧气、灰尘及应力的影响。由于光敏粘接剂会填充AMOLED器件四周的空间形成光敏粘接剂区域，该光敏粘接剂区域的宽度大于经二次辐射固化的聚酰亚胺薄膜区域的宽度（即图7中字母A代表的区域）

S500、对器件封装结构进行切割，将经二次辐射固化的聚酰亚胺薄膜对应的区域切割掉，并使柔性AMOLED器件与载体基板剥离。

上述步骤为柔性AMOLED器件剥离步骤，其过程如图14所示，根据高能红外脉冲处理的聚酰亚胺薄膜区域设置切割线，具体是沿经高能红外脉冲处理的聚酰亚胺薄膜区域内边沿设置切割线，该切割线恰将经高能红外脉冲处理的聚酰亚胺薄膜区域与其他聚酰亚胺区域分离开，同时该切割线从光敏粘接剂区域穿过，沿切割线对器件封装结构进行切割，将柔性AMOLED器件的高能红外脉冲处理的聚酰亚胺薄膜对应的区域切割掉，剩余部分在AMOLED器件四周还保留部分的光敏粘接剂区域，其能够保证对柔性AMOLED器件实现很好地密封。最后使柔性AMOLED器件与载体基板剥离得到柔性AMOLED器件成品。

具体的，器件制作完成后，沿切割线将封装膜310、光敏粘接剂900、柔性PI衬底切割开，柔性AMOLED显示器件从载体上剥离下来，如图15所示。红外辐射加热成膜的聚酰亚胺薄膜与载体基板粘接性差，而经过高能红外脉冲辐射处理过后的聚酰亚胺薄膜（即图7中字母A所示区域）与载体基板粘接性好。在切割的过程中，刚好将高能红外脉冲辐射处理过的PI薄膜切割掉，剩下的柔性AMOLED器件所在的区域利用机械方式就很容易从载体基板上分离，柔性AMOLED器件的柔性衬底上无粘接剂残留、且不会影响器件的性能。

另外，选择合适透光度的聚酰亚胺膜，利用本发明上述方法不仅可以制作顶部出光和底部出光的柔性AMOLED显示器件，采用CPI柔性基板（Colorless PI）和CPI封装薄膜材料的话还可以实现图15所示的顶部和底部均可透光的透明柔性AMOLED显示器件。

本发明的柔性AMOLED显示器件的制备具体实施例如图16所示，其步骤如下：

S1、结合狭缝涂覆和刮刀涂覆方式进行PI溶液涂覆，保证溶液涂覆均匀性。

S2、将涂覆有PI溶液的基板置于烘箱内，真空干燥并除泡。

S3、将干燥后的基板置于辐射加热烘箱内真空下辐射固化，基板上整面PI溶液受热交联、固化。

S4、在基板上放置掩膜板，提高辐射功率，将基板四周的PI溶液进一步固化，增强边缘PI膜与载体基板之间的粘结力。

S5、在PI薄膜上，制作水氧阻隔层，并采用高温工艺制作TFT阵列及AMOLED器件。

S6、在PI薄膜的边缘涂覆光敏粘接剂，采用层压机将封装膜贴附在载体基板上。

S7、除去封装膜与基板之间的气泡，并平坦化封装贴膜表面。

S8、利用掩膜板对光敏粘接剂进行曝光，使得PI封装膜和PI柔性衬底紧密粘结起来。

S9、沿切割线将封装膜与PI薄膜切割开，并将柔性器件从载体基板上剥离。该切割线的设置如图14所示。

本发明还提供一种柔性AMOLED显示器件，其中，所述柔性AMOLED显示器件采用如上所述方法制备而成。

本发明提供一种柔性AMOLED显示器件及其制备方法，本发明结合掩膜板和高能辐射脉冲处理的方式，增强了柔性衬底四周与载体基板的粘接力，保证了AMOLED器件制备流程中各个工艺步骤不会造成聚酰亚胺薄膜起泡、卷曲，剥落等问题，并且通过切割可将柔性器件与粘结基板部分分开，降低了柔性器件从基板的粘结力，实现了柔性器件制作完成后方便从载体基板上剥离的效果。另外本发明结合狭缝涂覆和刮涂方式优点，改造溶液涂覆设备，提高了薄膜均匀性，减小薄膜表面颗粒污染；同时采用红外辐射加热的方式成膜，不需要热传媒介，聚酰亚胺溶液上下表面从内到外同时受热，避免了受热不均造成薄膜残留应力的影响，且缩短了成膜时间，提高了成膜质量。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种柔性AMOLED显示器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

A、将聚酰亚胺溶液均匀涂覆在载体基板上；

B、将载体基板上涂覆的聚酰亚胺溶液通过辐射固化成膜，并利用掩膜板对载体基板四周的聚酰亚胺薄膜进行二次辐射固化；

C、在未经二次辐射固化的聚酰亚胺薄膜上采用高温工艺制备AMOLED显示器件，所制备的AMOLED显示器件的尺寸小于未经二次辐射固化的聚酰亚胺薄膜区域；

D、将封装膜与AMOLED器件对位后贴覆在载体基板上，使聚酰亚胺薄膜与封装膜粘结在一起形成器件封装结构；

E、对器件封装结构进行切割，将经二次辐射固化的聚酰亚胺薄膜对应的区域切割掉，并使柔性AMOLED器件与载体基板剥离；

所述步骤A中通过使用特制刮刀实现狭缝涂覆和刮涂方式的结合对聚酰亚胺溶液进行涂覆，所述特制刮刀内部设置用于盛装聚酰亚胺溶液的空腔，该空腔通过一可调节宽度的狭缝连通刮刀口，所述特制刮刀一侧刀面中设置狭缝用于溶液流通，该侧刮刀刀刃短于另一侧的刀刃，较长刀刃用于刮涂；

所述步骤B中，所述利用掩膜板对载体基板四周的聚酰亚胺薄膜进行二次辐射固化具体包括：用具有隔热隔红外的掩膜版将聚酰亚胺薄膜中间区域遮挡，对聚酰亚胺薄膜未遮挡的边缘部分进行高能红外脉冲辐射处理。

2.根据权利要求1所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其特征在于，所述步骤A具体为：

预先通过调节特制刮刀的狭缝宽度来设置聚酰亚胺溶液的流速，并根据所需薄膜厚度调节特制刮刀与载体基板之间的距离，控制特制刮刀匀速前进，将聚酰亚胺溶液均匀涂覆在载体基板上。

3.根据权利要求2所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其特征在于，所述步骤B具体为：

B1、对涂覆有聚酰亚胺溶液的载体基板进行红外辐射或微波加热，并通过3h的阶梯升温过程使其温度从室温升至350℃，后经1h的降温过程降至室温，使载体基板上涂覆的聚酰亚胺溶液固化成膜；

B2、利用掩膜板对聚酰亚胺薄膜中间区域进行遮挡，对聚酰亚胺薄膜的未遮挡部分通过高能红外脉冲辐射处理10 min。

4.根据权利要求3所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其特征在于，所述步骤A之后，步骤B之前还包括：

将聚酰亚胺溶液涂覆完毕的载体基板通过在0.96MPa的低真空条件下静置30 min实现聚酰亚胺溶液的除泡和干燥。

5.根据权利要求4所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其特征在于，所述步骤C具体为：

在聚酰亚胺薄膜上制作第一水氧阻隔层；在第一水氧阻隔层上制作用于驱动柔性AMOLED显示器件的TFT阵列；通过在TFT阵列上蒸镀各层有机材料和电极材料制备AMOLED显示器件。

6.根据权利要求4所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其特征在于，所述封装膜选用步骤B中载体基板上涂覆的聚酰亚胺溶液经第一次辐射固化后所形成的聚酰亚胺薄膜。

7.根据权利要求6所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其特征在于，所述步骤D具体为：

D1、在AMOLED器件四周的聚酰亚胺薄膜上涂覆光敏粘结剂，在封装膜表面制作第二水氧阻隔层；

D2、将封装膜与AMOLED器件对位后贴附在载体基板上，利用掩膜板对聚酰亚胺薄膜四周的光敏粘结剂进行曝光固化，使聚酰亚胺薄膜与封装膜通过光敏粘接剂粘结在一起形成器件封装结构，其中，所述光敏粘接剂填充AMOLED器件四周的空间形成光敏粘接剂区域，所述光敏粘接剂区域的宽度大于经二次辐射固化的聚酰亚胺薄膜区域的宽度。

8.根据权利要求7所述的柔性AMOLED显示器件的制备方法，其特征在于，所述步骤E具体为：

在高能红外脉冲处理的聚酰亚胺薄膜区域内边沿设置切割线，沿切割线对器件封装结构进行切割，将经高能红外脉冲处理的聚酰亚胺薄膜对应的区域切割掉，并使柔性AMOLED器件与载体基板剥离。

9.一种柔性AMOLED显示器件，其特征在于，所述柔性AMOLED显示器件采用如权利要求1-8任一项所述的方法制备而成。