JPH0298948A - ダイボンダ用の樹脂硬化装置 - Google Patents
ダイボンダ用の樹脂硬化装置Info
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- JPH0298948A JPH0298948A JP25230988A JP25230988A JPH0298948A JP H0298948 A JPH0298948 A JP H0298948A JP 25230988 A JP25230988 A JP 25230988A JP 25230988 A JP25230988 A JP 25230988A JP H0298948 A JPH0298948 A JP H0298948A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
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- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 12
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- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 4
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- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 4
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造プロセスで使用するダイボ
ンダ用の樹脂硬化装置に関する。
ンダ用の樹脂硬化装置に関する。
従来、この種ダイボンダ用の樹脂硬化装置は第２図およ
び第３図に示すように構成されている。
び第３図に示すように構成されている。
これを同図に基づいて説明すると、同図において、符号
ｌで示すものはフレーム搬入口２およびフレーム搬出口
３を有する加熱炉、４はこの加熱炉内に設けられＩＣリ
ードフレーム５とＩＣチップ（図示せず）間に介在する
接着用の樹脂を熱硬化させるヒータ６を内蔵する４つの
ＳＵＳ製のヒートブロック、７はこれらヒートブロック
４の上方に所定間隔をもって設けられ酸化防止用のＮ２
ガスを下方に吹き出す吹出口８を有する複数のバイブ、
９はこれらパイプ７のうち各々が互いに隣り合う２つの
バイ１間に垂設され前記ＮＺガスを整流する整ｖＬ板で
ある。また、１０はパイプ７内に供給するＮ２ガスを加
熱する温風発生器、１１はマニーホールド、１２および
１３は下方断熱板と側方断熱板、１４はカバー１５は蓋
体、１６および１７はインローダとアウトローダである
。なお、前記バイブ７は、加熱炉１内に前記ＮＺガスを
供給する内パイプ７ａと、加熱炉１内ヘの空気の流入を
阻止する外バイブ７ｂとによって構成されている。
ｌで示すものはフレーム搬入口２およびフレーム搬出口
３を有する加熱炉、４はこの加熱炉内に設けられＩＣリ
ードフレーム５とＩＣチップ（図示せず）間に介在する
接着用の樹脂を熱硬化させるヒータ６を内蔵する４つの
ＳＵＳ製のヒートブロック、７はこれらヒートブロック
４の上方に所定間隔をもって設けられ酸化防止用のＮ２
ガスを下方に吹き出す吹出口８を有する複数のバイブ、
９はこれらパイプ７のうち各々が互いに隣り合う２つの
バイ１間に垂設され前記ＮＺガスを整流する整ｖＬ板で
ある。また、１０はパイプ７内に供給するＮ２ガスを加
熱する温風発生器、１１はマニーホールド、１２および
１３は下方断熱板と側方断熱板、１４はカバー１５は蓋
体、１６および１７はインローダとアウトローダである
。なお、前記バイブ７は、加熱炉１内に前記ＮＺガスを
供給する内パイプ７ａと、加熱炉１内ヘの空気の流入を
阻止する外バイブ７ｂとによって構成されている。
このように構成されたダイボンダ用の樹脂硬化装置にお
いては、接着用の樹脂によって接合されたＩＣチップ（
図示せず）を有するＩＣリードフレーム５が搬送装置（
図示せず）によってインローダ１６から加熱炉ｌ内を通
過してアウトローダ１７に順次搬送される。このとき、
ＩＣリードフレーム５は加熱炉１内のヒータフロック４
によって加熱されるため、前記したチップ接着用の樹脂
が熱硬化する。
いては、接着用の樹脂によって接合されたＩＣチップ（
図示せず）を有するＩＣリードフレーム５が搬送装置（
図示せず）によってインローダ１６から加熱炉ｌ内を通
過してアウトローダ１７に順次搬送される。このとき、
ＩＣリードフレーム５は加熱炉１内のヒータフロック４
によって加熱されるため、前記したチップ接着用の樹脂
が熱硬化する。
ところで、従来のダイボンダ用の樹脂硬化装置において
は、樹脂硬化後にＩＣＩＪ−ドフレーム５がフレーム搬
出側から大気中に搬送されるものであるため、この大気
温度とヒートブロック４による加熱温度の高温度差によ
ってＩＣリードフレーム５が酸化され易くなり、次工程
のワイヤボンディングを良好に行うことができないとい
う問題があった。
は、樹脂硬化後にＩＣＩＪ−ドフレーム５がフレーム搬
出側から大気中に搬送されるものであるため、この大気
温度とヒートブロック４による加熱温度の高温度差によ
ってＩＣリードフレーム５が酸化され易くなり、次工程
のワイヤボンディングを良好に行うことができないとい
う問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、樹脂
硬化後におけるＩＣリードフレームの酸化を防止するこ
とができ、もって次工程のワイヤボンディングを良好に
行うことができるダイボンダ用の樹脂硬化装置を提供す
るものである。
硬化後におけるＩＣリードフレームの酸化を防止するこ
とができ、もって次工程のワイヤボンディングを良好に
行うことができるダイボンダ用の樹脂硬化装置を提供す
るものである。
本発明に係るダイボンダ用の樹脂硬化装置は、フレーム
搬入口およびフレーム搬出口を存する加熱炉と、この加
熱炉内に設けられＩＣＩＪ−ドフレームがその上方を通
過するブロック体とを備え、このブロック体を、ＩＣリ
ードフレームとｒＣＣラフ間に介在する接着用の樹脂を
熱硬化させるヒートフロックと、このヒートブロックの
フレーム搬出側に設けられ熱硬化済みのＩＣリードフレ
ームを冷却する冷却ブロックとによって分割形成し、こ
の冷却ブロックおよびヒートプロフタに酸化防止用のガ
スが上方に吹き出す吹出口を有する通路を設けたもので
ある。
搬入口およびフレーム搬出口を存する加熱炉と、この加
熱炉内に設けられＩＣＩＪ−ドフレームがその上方を通
過するブロック体とを備え、このブロック体を、ＩＣリ
ードフレームとｒＣＣラフ間に介在する接着用の樹脂を
熱硬化させるヒートフロックと、このヒートブロックの
フレーム搬出側に設けられ熱硬化済みのＩＣリードフレ
ームを冷却する冷却ブロックとによって分割形成し、こ
の冷却ブロックおよびヒートプロフタに酸化防止用のガ
スが上方に吹き出す吹出口を有する通路を設けたもので
ある。
本発明においては、ＩＣリードフレームの加熱温度と大
気温度による温度差を冷却フロックによって小さくする
ことができる。
気温度による温度差を冷却フロックによって小さくする
ことができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａ＋および（ｂｌは本発明に係るダイボンダ用
の樹脂硬化装置を示す分解斜視図とｂ−ｂ線断面図で、
第２図および第３図と同一の部材については同一の符号
を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符号２
１で示すものはＩＣリードフレーム５がその上方を通過
するブロック体で、前記インローダ１６と前記アウトロ
ーダ１７との間に設けられ、かつ前記加熱炉１内に収納
されている。このブロック体２］は、ＩＣリードフレー
ム５とＩＣチップ（図示せず）間に介在する接着用の樹
脂を熱硬化させるヒルドブロック２２と、このヒートブ
ロック２２のフレーム搬出側に設けられ熱硬化済みのＩ
Ｃリードフレーム５を冷却する冷却ブロック２３とによ
って分υ■形成されている。これら両ブロックの２２．
２３のうちヒートブロック２２は、熱伝導率が高い例え
ば銅等の材料からなる上下２つのブロック体２２ａ 、
２２ｂによって構成されている。２４は酸化防止用の
Ｎ２ガスがその内部を流れる通路としての第１バイブで
、前記ヒートフロック２２および前記冷却ブロック２３
に設けられている。このバイブ２４には、酸化防止用の
Ｎ２ガスが上方に吹き出す多数の吹出口２５が設けられ
ている。２６は前記第１バイブ２４と同様に酸化防止用
のＮ２ガスがその内部を流れる第２バイブで、前記アウ
トローダ１７および前記冷却ブロック２３に挿通保持さ
れており、全体が折り曲げ形成されている。２７は供給
ガス分配用のマニーホールドで、前記第１バイブ２４の
うちヒートブロック側のバイブ２４ａ（冷却ブロック側
のバイブは２４ｂ）と前記第２バイ１２６に連通し、前
記加熱炉１の側方に設けられている。また、２８および
２９は前記加熱炉１を構成する蓋体とカバー、３０およ
び３１は前記冷却ブロック２３を保護する蓋体とカバー
３２は上方に吹き出す吹出口３３を有し前記アウトロー
ダＩ７内に臨む第３パイプである。
の樹脂硬化装置を示す分解斜視図とｂ−ｂ線断面図で、
第２図および第３図と同一の部材については同一の符号
を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符号２
１で示すものはＩＣリードフレーム５がその上方を通過
するブロック体で、前記インローダ１６と前記アウトロ
ーダ１７との間に設けられ、かつ前記加熱炉１内に収納
されている。このブロック体２］は、ＩＣリードフレー
ム５とＩＣチップ（図示せず）間に介在する接着用の樹
脂を熱硬化させるヒルドブロック２２と、このヒートブ
ロック２２のフレーム搬出側に設けられ熱硬化済みのＩ
Ｃリードフレーム５を冷却する冷却ブロック２３とによ
って分υ■形成されている。これら両ブロックの２２．
２３のうちヒートブロック２２は、熱伝導率が高い例え
ば銅等の材料からなる上下２つのブロック体２２ａ 、
２２ｂによって構成されている。２４は酸化防止用の
Ｎ２ガスがその内部を流れる通路としての第１バイブで
、前記ヒートフロック２２および前記冷却ブロック２３
に設けられている。このバイブ２４には、酸化防止用の
Ｎ２ガスが上方に吹き出す多数の吹出口２５が設けられ
ている。２６は前記第１バイブ２４と同様に酸化防止用
のＮ２ガスがその内部を流れる第２バイブで、前記アウ
トローダ１７および前記冷却ブロック２３に挿通保持さ
れており、全体が折り曲げ形成されている。２７は供給
ガス分配用のマニーホールドで、前記第１バイブ２４の
うちヒートブロック側のバイブ２４ａ（冷却ブロック側
のバイブは２４ｂ）と前記第２バイ１２６に連通し、前
記加熱炉１の側方に設けられている。また、２８および
２９は前記加熱炉１を構成する蓋体とカバー、３０およ
び３１は前記冷却ブロック２３を保護する蓋体とカバー
３２は上方に吹き出す吹出口３３を有し前記アウトロー
ダＩ７内に臨む第３パイプである。
このように構成されたダイボンダ用の樹脂硬化装置にお
いては、接着用の樹脂によって接合されたＩＣチップ（
図示せず）を有するＩＣリードフレーム５が搬送装置（
図示せず）によってインローダ１６から加熱炉１内を通
過してアウトローダ１７に順次搬送される。このとき、
ＩＣリードフレーム５はバイブ２４ａの吹出口２５から
吹き出すＮｔガスによって加熱されるため、チップ接着
用の樹脂が熱硬化する。そして、バイブ２４ｂの吹出口
２５から吹き出すＮ２ガスによってＩＣリードフレーム
５を冷却することができるから、ＩＣリードフレーム５
に生じるヒートブロック２２の加熱温度と大気温度によ
る温度差を小さくすることができる。また、ヒートブロ
ック２２は、上下２つのブロック体によって構成されて
いるから、チップ接着用の樹脂がヒートブロック表面で
硬化した場合に上方のブロック体を交換するだけで済み
、部品交換に費やす作業時間を短縮することができる。
いては、接着用の樹脂によって接合されたＩＣチップ（
図示せず）を有するＩＣリードフレーム５が搬送装置（
図示せず）によってインローダ１６から加熱炉１内を通
過してアウトローダ１７に順次搬送される。このとき、
ＩＣリードフレーム５はバイブ２４ａの吹出口２５から
吹き出すＮｔガスによって加熱されるため、チップ接着
用の樹脂が熱硬化する。そして、バイブ２４ｂの吹出口
２５から吹き出すＮ２ガスによってＩＣリードフレーム
５を冷却することができるから、ＩＣリードフレーム５
に生じるヒートブロック２２の加熱温度と大気温度によ
る温度差を小さくすることができる。また、ヒートブロ
ック２２は、上下２つのブロック体によって構成されて
いるから、チップ接着用の樹脂がヒートブロック表面で
硬化した場合に上方のブロック体を交換するだけで済み
、部品交換に費やす作業時間を短縮することができる。
なお、本発明におけるバイブ等の個数は実施例に限定さ
れず、例えば加熱炉等の規模に応じて適宜変更すること
が自由である。
れず、例えば加熱炉等の規模に応じて適宜変更すること
が自由である。
以上説明したように本発明によれば、フレーム搬入口お
よびフレーム搬出口を有する加熱炉と、この加熱炉内に
設けられＩＣリードフレームがその上方を通過するブロ
ック体とを備え、このブロック体を、ＩＣリードフレー
ムとＩＣチップ間に介在する接着用の樹脂を熱硬化させ
るヒートブロックと、このヒートブロックのフレーム搬
出側に設けられ熱硬化済みのＩＣリードフレームを冷却
する冷却ブロックとによって分割形成し、この冷却ブロ
ックおよびヒートブロックに酸化防止用のガスが上方に
吹き出す吹出口を有する通路を設けたので、この通路の
吹出口から吹き出す酸化防止用のガスによってＩＣリー
ドフレームを冷却することができるから、熱硬化済みの
ＩＣリードフレームに生じるヒートブロックの加熱温度
と大気温度による温度差を小さくすることができる。し
たがって、樹脂の熱硬化後におけるＩＣリードフレーム
の酸化を防止することができるから、次工程のワイヤボ
ンディングを良好に行うことができる。また、ヒートフ
ロックを上下２つのブロック体によって構成すれば、チ
ップ接着用の樹脂がヒートブロック表面で硬化した場合
に上方のブロック体を交換するだけでよいから、部品交
換に費やす作業時間を短縮することができる。
よびフレーム搬出口を有する加熱炉と、この加熱炉内に
設けられＩＣリードフレームがその上方を通過するブロ
ック体とを備え、このブロック体を、ＩＣリードフレー
ムとＩＣチップ間に介在する接着用の樹脂を熱硬化させ
るヒートブロックと、このヒートブロックのフレーム搬
出側に設けられ熱硬化済みのＩＣリードフレームを冷却
する冷却ブロックとによって分割形成し、この冷却ブロ
ックおよびヒートブロックに酸化防止用のガスが上方に
吹き出す吹出口を有する通路を設けたので、この通路の
吹出口から吹き出す酸化防止用のガスによってＩＣリー
ドフレームを冷却することができるから、熱硬化済みの
ＩＣリードフレームに生じるヒートブロックの加熱温度
と大気温度による温度差を小さくすることができる。し
たがって、樹脂の熱硬化後におけるＩＣリードフレーム
の酸化を防止することができるから、次工程のワイヤボ
ンディングを良好に行うことができる。また、ヒートフ
ロックを上下２つのブロック体によって構成すれば、チ
ップ接着用の樹脂がヒートブロック表面で硬化した場合
に上方のブロック体を交換するだけでよいから、部品交
換に費やす作業時間を短縮することができる。
第１図（８１および（ｂｌは本発明に係るダイボンダ用
の樹脂硬化装置を示す分解斜視図とｂ−ｂ線断面図、第
２図および第３図は従来のダイポンダ用の樹脂硬化装置
を示す分解斜視図とそのｍ−ｍ線断面図である。 １・・・・加熱炉、２・・・・フレーム搬入口、３・・
・・フレーム搬出口、５・・・・ＩＣリードフレーム、
２Ｉ・・・・ブロックＬ２２・・・・ヒートブロック、
２３・・・・冷却ブロック、２４・・第１バイブ、２５
・・・・吹出口、２６・・・・第２パイプ。 代 理 人 大岩増雄 ２ニアＬ−−へ＋ｅ駄口 ３；フレーム振止口 ２３二ノトノと〕′口・、２ ２４：ケ１ハ゛イア″
の樹脂硬化装置を示す分解斜視図とｂ−ｂ線断面図、第
２図および第３図は従来のダイポンダ用の樹脂硬化装置
を示す分解斜視図とそのｍ−ｍ線断面図である。 １・・・・加熱炉、２・・・・フレーム搬入口、３・・
・・フレーム搬出口、５・・・・ＩＣリードフレーム、
２Ｉ・・・・ブロックＬ２２・・・・ヒートブロック、
２３・・・・冷却ブロック、２４・・第１バイブ、２５
・・・・吹出口、２６・・・・第２パイプ。 代 理 人 大岩増雄 ２ニアＬ−−へ＋ｅ駄口 ３；フレーム振止口 ２３二ノトノと〕′口・、２ ２４：ケ１ハ゛イア″
Claims (1)
- フレーム搬入口およびフレーム搬出口を有する加熱炉と
、この加熱炉内に設けられＩＣリードフレームがその上
方を通過するブロック体とを備え、このブロック体を、
ＩＣリードフレームとＩＣチップ間に介在する接着用の
樹脂を熱硬化させるヒートブロックと、このヒートブロ
ックのフレーム搬出側に設けられ熱硬化済みのＩＣリー
ドフレームを冷却する冷却ブロックとによって分割形成
し、この冷却ブロックおよび前記ヒートブロックに酸化
防止用のガスが上方に吹き出す吹出口を有する通路を設
けたことを特徴とするダイボンダ用の樹脂硬化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25230988A JPH0298948A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | ダイボンダ用の樹脂硬化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25230988A JPH0298948A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | ダイボンダ用の樹脂硬化装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298948A true JPH0298948A (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=17235459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25230988A Pending JPH0298948A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | ダイボンダ用の樹脂硬化装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298948A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100666921B1 (ko) * | 2000-12-20 | 2007-01-10 | 삼성전자주식회사 | 다이 어태치 장치 |
| JP2007115848A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Nec Electronics Corp | キュア装置 |
| JP2009070963A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Nidec Tosok Corp | ヒートレール構造 |
| WO2014126087A1 (ja) | 2013-02-12 | 2014-08-21 | 新日鐵住金株式会社 | ３位置動作型アクチュエータ及び永久磁石式の渦電流式減速装置 |
-
1988
- 1988-10-06 JP JP25230988A patent/JPH0298948A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100666921B1 (ko) * | 2000-12-20 | 2007-01-10 | 삼성전자주식회사 | 다이 어태치 장치 |
| JP2007115848A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Nec Electronics Corp | キュア装置 |
| JP2009070963A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Nidec Tosok Corp | ヒートレール構造 |
| WO2014126087A1 (ja) | 2013-02-12 | 2014-08-21 | 新日鐵住金株式会社 | ３位置動作型アクチュエータ及び永久磁石式の渦電流式減速装置 |
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