KR100380831B1 - 테이프 캐리어 패키지 - Google Patents

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KR100380831B1
KR100380831B1 KR10-2000-0018116A KR20000018116A KR100380831B1 KR 100380831 B1 KR100380831 B1 KR 100380831B1 KR 20000018116 A KR20000018116 A KR 20000018116A KR 100380831 B1 KR100380831 B1 KR 100380831B1
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다까쯔노리오
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엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션
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Abstract

내부 리드가 외력에 의해서 구부러지는 것이 방지되고, 그 수율이 향상되며, 접합시에 열에 의한 베이스 막상의 배선과 반도체 펠릿사이의 의도되지 않은 위치에서의 단락이 방지될 수 있는 테이프 캐리어 패키지가 개시된다. 전도성 리드는 그 전도성 리드의 단부가 디바이스 홀로 튀어나오지 않은 상태에서 베이스 막상에 설치되며, 홀은 그 디바이스 홀의 바깥쪽에서 그 베이스 막상에 그 디바이스 홀의 4개의 코너에서 설치된다. 이러한 구조에서, 그 전도성 리드의 내부 리드는 외력에 의해 구부러지는 것이 방지되며, 그 내부 리드를 포함하는 베이스 막이 원하는 형태로 형성되는 것이 용이하게 된다.

Description

테이프 캐리어 패키지{TAPE CARRIER PACKAGE}
본 발명은 반도체 펠릿이 접합되고 FPC (flexible printed circuit) 와 같은 회로를 위하여 이용되는, 좀더 상세히 설명하면, TAB (tape automated bonding) 테이프가 이용되는 테이프 캐리어 패키지에 관한 것이다.
먼저, 종래의 테이프 캐리어 패키지의 제 1 예를 설명한다. 도 1 은 종래의 테이프 캐리어 패키지의 제 1 예의 평면도이다. 도 2 는 도 1 의 C 에서 C' 단면에서의 단면도이다. 도 1 및 도 2 에 도시된바와 같이, 종래의 테이프 캐리어 패키지 (50) 는 형태가 직사각형으로된 디바이스 홀 (51) 을 가지는 베이스 막 (52) 상에 복수의 전도성 리드 (53) 를 설치한다. 그리고, 그 전도성 리드 (53) 의 내부 리드 (53a) 는 그 내부 리드 (53a) 가 그 디바이스 홀 (51) 로 튀어나와 있는 상태에서 형성된다. 또한, 스프로킷 홀 (54) 은 그 스프로킷 홀 (54) 이 동일한 간격을 가지는 상태에서 그 베이스 막 (52) 의 양 테두리 측면에 설치된다.
반도체 펠릿(다이) (55) 은 복수의 메탈 범프 (56) 를 제공하며, 그 복수의 메탈 펌프 (56) 각각은 프레싱 툴 (미도시함) 에 의한 열압착에 의해서 그 전도성 리드 (53) 의 대응 내부 리드 (53a) 에 접합된다.
다음으로, 종래의 테이프 캐리어 패키지의 제 2 예를 설명한다. 도 3 은종래의 반도체 패키지의 제 2 예의 단면도이다. 제 2 예에서, 도 1 및 도 2 에서 도시된 제 1 예에서와 동등한 구성요소는 동일한 부호를 가지며, 동일한 설명은 생략한다. 도 3 에 도시된바와 같이. 종래의 테이프 캐리어 패키지 (60) 는 디바이스 홀을 가지지 않는 베이스 막 (61) 을 제공하며, 복수의 전도성 리드 (62) 는 이러한 베이스 막 (61) 상에 설치된다. 그리고, 반도체 펠릿 (55) 은 복수의 메탈 범프 (56) 를 제공하며, 그 복수의 메탈 범프 (56) 의 각각은 프레싱 툴 (미도시함) 에 의한 열압착에 의해서 전도성 리드 (62) 의 대응 내부 리드 (62a) 에 접합된다.
이 제 2 예는 소위 말하는 페이스 다운 본딩 시스템 (face down bonding system) 에 사용되는 테이프 캐리어 패키지이다. 이 테이프 캐리어 패키지에서, 그 내부 리드 (62a) 는 그 베이스 막 (61) 에 고정되어 있고, 따라서 이 패키지는 그 내부 리드 (62a) 가 외력에 의해 쉽게 구부러지지않는 특징을 가진다. 이 예는 일본 공개 특허 공보 평 5-251520 에 개시되어 있다.
다음으로, 종래의 테이프 캐리어 패키지의 제 3 예를 설명한다. 이 제 3 유형의 예는 일본 공개 특허 공보 평 3-85740 및 일본 공개 특허 공보 평 3-101140 에 개시되어 있다. 도 4 는 종래의 테이프 캐리어 패키지의 제 3 예의 평면도이다. 도 5 는 도 4 의 D 에서 D' 단면의 단면도이다. 제 3 예에서, 도 1 및 도 2 에서 도시된 제 1 예서와 동등한 구성요소는 동일한 부호를 가지며, 동일한 설명은 생략한다. 도 4 및 도 5 에서 도시된바와 같이,종래의 테이프 캐리어 패키지 (70) 는 형태가 직사각형인 디바이스 홀 (71) 을 가지는 베이스 막 (52)상에서 복수의 전도성 리드 (72) 를 제공한다. 그리고, 그 전도성 리드 (72) 의 내부 리드 (72a) 는 그 내부 리드 (72a) 가 그 디바이스 홀 (71) 로 튀어나오지 않은 상태에서 형성된다. 또한, 스프로킷 홀 (54) 은 그 스프로킷 홀 (54) 이 동일한 간격을 가지는 상태에서 베이스 막 (52) 의 양 테두리 측면에 설치된다.
그리고, 반도체 펠릿 (55) 은 복수의 메탈 범프 (56) 를 제공하며, 그 복수의 메탈 범프 (56) 각각은 프레싱 툴 (미도시함) 에 의한 열압착에 의해서 그 전도성 리드 (72) 의 대응 내부 리드 (72a) 에 접합된다.
그리고, 적어도 하나이상의 슬릿 (73) 이 그 전도성 리드 (72) 의 내부 리드 (72a) 의 안쪽 끝부분에서 인접한 전도성 리드 (72) 사이의 베이스 막 (52) 에 설치된다. 이런 유형의 슬릿 (73) 을 설치함으로써, 전도성 리드 (72), 베이스 막 (52) 및 반도체 펠릿 (55) 접합시에 사용되는 봉지용 수지재 (미도시함) 사이의 열팽창 계수와 습도팽창 계수의 차에 의해 발생하는 스트레스가 흡수될 수 있다. 이들 슬릿으로, 그 수지재의 크랙킹 (cracking) 및 리드의 브레이킹 (braking) 에 의한 결함이 방지될 수 있다.
그러나, 제 1 예의 테이프 캐리어 패키지 (50) 에서, 그 내부 리드 (53a) 는 공중에 떠있으며, 그 결과 그 내부 리드 (53a) 는 외력에 의해 쉽게 구부러지는 문제점이 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해서, 제 2 예의 테이프 캐리어 패키지 (60) 가 개발되었다. 그러나, 이러한 테이프 캐리어 패키지 (60) 에서, 그 반도체 펠릿 (55) 및 내부 리드 (62a) 사이의 배열이 기술적으로 어렵고, 그 결과그 수율이 감소되는 문제가 있다. 또한, 제 2 예와 동일하게, 제 1 예의 테이프 캐리어 패키지 (50) 의 문제를 해결하기 위해서, 제 3 예의 테이프 캐리어 패키지 (70) 가 개발되었다. 그러나, 이러한 테이프 캐리어 패키지 (70) 에서, 그 베이스 막 (52) 은 접합부에서 온도에 의한 변형이 생기며, 그 결과 그 반도체 펠릿 (55) 과 그 전도성 리드 (72) 사이의 의도되지 않은 위치에서 우발적으로 단락이 될 수 있는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 내부 리드가 외력에 의해서 구부러지는 것이 방지되고, 그 수율이 향상되며, 접합시에 열에 의한 베이스 막상의 배선 과 반도체 펠릿사이의 의도되지 않은 단락이 방지될 수 있는 테이프 캐리어 패키지를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1 은 종래의 테이프 캐리어 패키지의 제 1 예의 평면도.
도 2 는 도 1 의 C 에서 C' 단면에서의 단면도.
도 3 은 종래의 테이프 캐리어 패키지의 제 2 예의 단면도.
도 4 는 종래의 테이프 캐리어 패키지의 제 3 예의 평면도.
도 5 는 도 4 의 D 에서 D' 단면에서의 단면도.
도 6 은 본 발명인 테이프 캐리어 패키지의 제 1 실시예의 평면도.
도 7 은 도 6 의 A 에서 A' 단면에서의 단면도.
도 8 은 본 발명인 테이프 캐리어 패키지의 제 2 실시예의 평면도.
도 9 는 본 발명인 테이프 캐리어 패키지의 제 3 실시예의 평면도.
도 10 은 본 발명인 테이프 캐리어 패키지의 제 4 실시예의 평면도.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
4, 8 : 홀 8a, 10a : 브릿지
1, 6, 7, 9, 50, 60, 70 : 테이프 캐리어 패키지
2, 51, 71 : 디바이스 홀 52, 61 : 베이스 막
3, 53, 72 : 전도성 리드 3a, 53a, 72a : 내부 리드
54 : 스프로킷 홀 55 : 반도체 펠릿
56 : 메탈 범프 5, 10, 73 : 슬릿
본 발명에 따르면, 상기에 언급한 목적을 성취하기위하여, 테이프 캐리어 패키지가 제공된다. 상기 테이프 캐리어 패키지는 직사각형 형태의 제 1 홀이 설치되는 베이스 막, 상기 베이스 막상에서 한쪽 단부가 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각으로 튀어나오지 않게 위치된 복수의 전도성 리드, 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각의 바깥쪽에서 상기 베이스 막상에 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각의 코너 부분에서 설치되는 제 2 홀 및 복수의 메탈 범프가 설치되는 반도체 펠릿을 제공한다. 그리고, 상기 복수의 메탈 범프는 상기 복수의 전도성 리드의 대응 단부에 접합된다.
본 발명에 따르면, 상기 전도성 리드는 상기 전도성 리드의 상기 한쪽 단부가 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각으로 튀어나오지 않은 상태에서 상기 베이스 막상에 설치되며, 상기 제 2 홀은 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각의 바깥쪽에서 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각의 코너 부분에 설치된다. 이러한 구조로서, 상기 전도성 리드의 내부 리드가 외력에 의해서 구부러지는 것이 방지되고, 그 수율이 향상되며, 접합시에 열에 의한 상기 베이스 막상의 배선 과 상기 반도체 펠릿사이의 의도되지 않은 위치에서의 단락이 방지될 수 있다.
본 발명의 목적과 특색은 첨부 도면과 관련된 설명을 고려함에 의해 더욱 명백해질 것이다.
도면을 참조하여, 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명은 배선 패턴이 폴리이미드계 수지재와 같은 재료로된 베이스 막상에 형성된 구조를 가진 TAB 테이프를 이용한 테이프 캐리어 패키지에 관한 것이다. 실시예에서는, 단지 하나의 반도체 펠릿을 가지는 테이프 캐리어 패키지의 구조를 설명하지만, 실제적으로 많은 반도체 펠릿이 연속적으로 그 테이프 캐리어 패키지상에 접합된다. 먼저, 본 발명의 제 1 실시예를 설명한다. 도 6 은 본 발명인 테이프 캐리어 패키지의 제 1 실시예의 평면도이다. 도 7 은 도 6 의 A 에서 A 단면에서의 단면도이다. 제 1 실시예에서, 도 1 내지 도 5 에 도시된 종래의 예와 동등한 구성요소는 동일한 부호를 가지며, 동일한 설명은 생략한다. 도 6 및 도 7 에 도시된 바와 같이, 테이프 캐리어 패키지 (1) 는 형태가 직사각형인 디바이스 홀 (2) 을 가지는 베이스 막 (52) 상에 복수의 전도성 리드 (3) 를 제공한다. 그리고, 그 전도성 리드 (3) 의 내부 리드 (3a) 는 그 내부 리드 (3a) 가 그 디바이스 홀(2) 로 튀어나오지 않은 상태에서 형성되며, 그 베이스 막 (52) 상에 포함된다. 또한, 스프로킷 홀 (54) 은 그 스프로킷 홀 (54) 이 동일한 간격을 갖는 상태에서 그 베이스 막 (52) 의 양 테두리 측면에 설치된다.
반도체 펠릿 (55) 은 복수의 메탈 범프 (56) 를 제공하며, 그 복수의 메탈 범프 (56) 각각은 프레싱 툴 (미도시함) 에 의한 열압착으로 그 전도성 리드 (3) 의 대응 내부 리드에 접합된다. 그리고, 그 직사각형 형태의 디바이스 홀 (2) 은 그 반도체 펠릿 (55) 의 크기보다 작으며, 그 반도체 펠릿 (55) 을 인식하는 것으로 작용한다.
그리고, 홀 (4) 은 그 다바이스 홀 (2) 의 바깥쪽에서 그 베이스 막 (52) 상에 디바이스 홀 (2) 의 4개의 코너에서 형성된다. 이들 홀 (4) 은 그 홀 (4) 이 그 디바이스 홀 (2) 에 연결된 상태에서 형성된다. 이들 위치에서 그 홀들 (4) 을 설치함으로써, 그 내부 리드 (3a) 를 포함하는 베이스 막 (52) 은 원하는 형태로 쉽게 형성될 수 있다. 좀 더 정확히 말하면, 내부 리드 (3a) 의 일부에 적당한 경사 (원하는 형태) 를 형성함으로써, 반도체 펠릿 (55) 의 테두리가 장착시에 FPC 의 패턴을 손상시키는 테두리 손상과 같은 결함이 방지될 수 있다. 다시 말하면, 그 디바이스 홀 (2) 의 바깥쪽에서 그 디바이스 홀 (2) 의 4개의 코너에 홀(4) 을 설치함으로써, 그 베이스 막 (52) 은 쉽게 2차원적으로 형성될 수 있다. 그 결과, 그 테두리 손상은 그 형성이 그 내부 리드 (3a) 의 일부에 적용될 수 있도록 함으로써 방지될 수 있다. 종래의 테이프 캐리어 패키지의 제 3 예에서, 슬릿 (73) 은 도 4 에 도시된바와 같이 설치되지만, 본 발명의 제 1 실시예는 슬릿을 설치하지 않으며, 따라서 그 인접한 내부 리드 (3a) 가 서로 손상되지 않는다.
다음으로, 본 발명의 제 2 실시예를 설명한다. 도 8 은 본 발명인 테이르 캐리어 패키지의 제 2 실시예의 평면도이다. 제 2 실시예에서, 도 6 및 도 7 에 도시된 제 1 실시예에서와 동등한 구성요소는 동일한 부호를 가지며, 동일한 설명은 생략한다. 제 2 실시예의 테이프 캐리어 패키지 (6) 와 제 1 실시예의 테이프 캐리어 패키지 (1) 사이의 차이점은 제 2 실시예의 테이프 캐리어 패키지 (6) 가 제 1 실시예에서의 홀 (4) 대신에 슬릿 (5) 을 설치한다는 점이다. 좀더 정확히 말하면, 그 슬릿 (5) 은 디바이스 홀 (2) 의 바깥쪽에서 베이스 막 (52) 상에 디바이스 홀 (2) 의 4개의 코너에서 설치된다. 이들 슬릿 (5) 은 그 슬릿 (5) 이 그 디바이스 홀 (2) 에 연결된 상태에서 형성된다. 이들 위치에서 그 슬릿 (5) 을 설치함으로써, 제 1 실시예에서와 동등한 효과가 획득될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 3 실시예를 설명한다. 도 9 는 본 발명인 테이프 캐리어 패키지의 제 3 실시예의 평면도이다. 제 3 실시예에서, 도 6 및 도 7 에 도시된 제 1 실시예에서와 동등한 구성요소는 동일한 부호를 가지며, 동일한 설명은 생략한다. 제 3 실시예의 테이프 캐리어 패키지 (7) 와 제 1 실시예의 테이프 캐리어 패키지 (1) 사이의 차이점은 제 3 실시예의 테이프 캐리어 패키지 (7) 가 제 1 실시예에서의 홀 (4) 대신에 홀 (8) 을 설치하며, 그 홀 (8) 은 제 1 실시예의 홀 (4) 과 다른 위치에서 설치된다는 점이다. 좀더 정확히 말하면, 그 홀 (8) 은 베이스 막 (52) 상에 디바이스 홀 (2) 의 4개의 코너에서 설치되지만, 그 디바이스 홀 (2) 에 연결되지는 않는다. 이들 위치에서 홀 (8) 을 설치함으로써, 베이스 막 (52) 의 일부인 브릿지 (8a) 는 홀 (8) 및 디바이스 홀 (2) 사이에 형성된다. 형성이 그 내부 리드 (3a) 의 일부에 적용될때, 그 브릿지 (8a) 는 펴지게 되며, 그 형성이 쉽게 행해진다. 그 결과, 제 1 실시예에서와 동등한 효과가 제 3 실시예에서 획득될 수 있다.
마지막으로, 본 발명의 제 4 실시예를 설명한다. 도 10 은 본 발명인 테이프 캐리어 패키지의 제 4 실시예의 평면도이다. 제 4 실시예에서, 도 8 에 도시된 제 2 실시예와 동등한 구성요소는 동일한 부호를 가지며, 동일한 설명은 생략한다. 제 4 실시예의 테이프 캐리어 패키지 (9) 와 제 2 실시예의 테이프 캐리어 패키지 (6) 사이의 차이점은 제 4 실시예의 테이프 캐리어 패키지 (9) 가 제 2 실시예에서의 슬릿 (5) 대신에 슬릿 (10) 을 설치하며, 그 슬릿 (10) 은 제 2 실시예의 슬릿 (5) 과 다른 위치에서 설치된다. 좀더 정확히 말하면, 그 슬릿 (10) 은 그 베이스 막 (52) 상에서 그 디바이스 홀 (2) 의 4개의 코너에 설치되지만, 그 디바이스 홀 (2) 에 연결되지는 않는다. 이들 위치에 슬릿 (10) 을 설치함으로써, 그 베이스 막 (52) 의 일부가 되는 브릿지 (10a) 는 그 슬릿 (10) 과 그 디바이스 홀 (2) 사이에 형성된다. 형성이 그 내부 리드 (3a) 의 일부에 적용될때, 그 브릿지 (10a) 는 펴지게 되며, 그 형성이 쉽게 행해진다. 그 결과, 제 1 실시예에서와 동등한 효과가 제 4 실시예에서 획득될 수 있다.
본 발명인 테이프 캐리어 패키지에 따르면, 테이프 캐리어 패키지는 직사각형 형태의 제 1 홀이 설치되는 베이스 막, 그 베이스 막상에서 한쪽 단부가 그 직사각형 형태의 제 1 홀 각각으로 튀어나오지 않게 위치된 복수의 전도성 리드, 그 직사각형 형태의 제 1 홀 각각의 바깥쪽에서 그 베이스 막상에 직사각형 형태의 제 1 홀 각각의 코너 부분에서 설치되는 제 2 홀, 및 복수의 메탈 범프가 설치되는 반도체 펠릿을 제공하며, 그 복수의 메탈 범프는 전도성 리드의 대응 단부에 접합되다. 이러한 구조에서, 그 전도성 리드의 내부 리드는 외력에 의해서 구부러지는 것이 방지되고, 그 수율이 향상되며, 접합시에 열에 의한 그 베이스 막상의 배선 과 그 반도체 페릿사이의 의도되지 않은 위치에서의 단락이 방지될 수 있다.
본 발명을 특별히 예증이 되는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 이들 실시예에 의해 제한되지 않으며, 단지 기재된 청구항에 의해서만 제한된다. 그 기술분야에서 숙련된 사람들은 본 발명의 범위 및 취지를 벗어남이 없이 실시예를 변화시키거나 변형시킬 수 있을 것으로 이해된다.
이상에서 설명한바와 같이 본 발명에 의하면, 전도성 리드의 한쪽 단부가 그 직사각형 형태의 제 1 홀 각각으로 튀어나오지 않은 상태에서 그 베이스 막상에 제설치되며, 그 직사각형 형태의 제 1 홀 각각의 바깥쪽에서 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각의 코너 부분에 홀이나 슬릿을 설치함으로써, 그 전도성 리드의 내부리드가 외력에 의해서 구부러지는 것이 방지되고, 그 수율이 향상되며, 접합시에 열에 의한 그 베이스 막상의 배선과 그 반도체 펠릿사이의 의도하지 않은 위치에서의 단락이 방지될 수 있다.

Claims (8)

  1. 직사각형 형태의 제 1 홀 및 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각의 바깥쪽 코너부에 위치한 제 2 홀을 가진 베이스막;
    복수의 전도성 리드; 및
    복수의 메탈 범프가 설치된 반도체 펠릿을 구비하고,
    상기 복수의 전도성 리드는 한쪽 단부가 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각으로 튀어나오지 않게 상기 베이스막 상에 위치하고,
    상기 복수의 메탈 범프는 상기 복수의 전도성 리드의 내부 리드의 대응 단부와 상기 반도체 펠릿 사이에 접합되고,
    상기 직사각형 형태의 제 1 홀은 디바이스 홀이며, 상기 제 2 홀은 상기 복수의 전도성 리드의 내부 리드 부분에 적절한 사면 (slant) 을 형성하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
  2. 직사각형 형태의 제 1 홀 및 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각의 바깥쪽 코너부에 위치한 슬릿을 가진 베이스막;
    복수의 전도성 리드; 및
    복수의 메탈 범프가 설치된 반도체 펠릿을 구비하고,
    상기 복수의 전도성 리드는 한쪽 단부가 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각으로 튀어나오지 않게 상기 베이스막 상에 위치하고,
    상기 복수의 메탈 범프는 상기 복수의 전도성 리드의 내부 리드의 대응 단부와 상기 반도체 펠릿 사이에 접합되고,
    상기 직사각형 형태의 제 1 홀은 디바이스 홀이며, 상기 슬릿은 상기 복수의 전도성 리드의 내부 리드 부분에 적절한 사면 (slant) 을 형성하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 직사각형 형태의 제 1 홀 및 상기 제 2 홀이 연결된 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 직사각형 형태의 제 1 홀 및 상기 제 2 홀이 분리된 장소에서 위치되며, 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 직사각형 형태의 제 1 홀 및 상기 슬릿이 연결된 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 직사각형 형태의 제 1 홀 및 상기 슬릿이 분리된 장소에서 위치되며. 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 홀이 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각의 바깥쪽에서 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각의 4개의 코너에서 설치되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 슬릿이 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각의 바깥쪽에서 상기 직사각형 형태의 제 1 홀 각각의 4개의 코너에 설치되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
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