JP3430204B2 - 中空モールドパッケージ装置 - Google Patents

中空モールドパッケージ装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は中空モールドパッケ
ージ装置に関し、特にプレモールドされた樹脂基板とこ
の樹脂基板上に搭載されたチップ表面を中空状に保護す
る樹脂キャップとを接着してなる中空モールドパッケー
ジ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の民生への普及に伴い、
弾性表面波装置の低価格が望まれるようになってきてい
る。低価格の方法として金属、セラミックに代わり合成
樹脂を用いた弾性表面波装置用パッケージが考えられて
いる。この種の装置の従来例としては、特許２６００６
８９号公報に示されているものがある。
【０００３】図９を用いてこの従来の弾性表面波装置用
中空モールドのパッケーの構造を説明する。樹脂基板１
と樹脂キャップ５とは、接着剤７により平面で接着され
ることによって、気密性が確保される様になっている。
尚、図において、２はリード、３は弾性表面波装置チッ
プ、４は金属細線、６は中空部を夫々示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の図９に示した従
来例の第１の問題点は、樹脂キャップ５と樹脂基板１と
の接着面７での位置合わせの精度が十分出ないというこ
とである。その理由は、位置合わせ面が平面であるの
で、両者の嵌合の際に位置基準が出しにくいからであ
る。
【０００５】また、第２の問題点は、樹脂キャップ５と
樹脂基板１との接着固定ずれがでるということである。
その理由は、位置合わせ面が平面であるために、接着剤
７の流動によって、固定時にずれが発生するからであ
り、また、その結果、位置固定のために治具が必要とな
り、製造工程が増えるという欠点も発生する。
【０００６】本発明の目的は、樹脂基板と樹脂キャップ
とを精度良く接着し固定することにより、生産性の向上
を図って低価格を可能とした中空モールドパッケージ装
置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、プレモ
ールドされた樹脂基板と、この樹脂基板上に搭載された
チップ表面を中空状に保護すべく前記樹脂基板と接着さ
れる樹脂キャップとを有し、前記樹脂基板及び前記樹脂
キャップの一方の接着面に、接着時における位置決め用
突起を設けた中空モールドパッケージ装置であって、前
記樹脂基板及び前記樹脂キャップの接着時における嵌合
の際に、前記位置決め用突起は、その周面が前記樹脂基
板及び前記樹脂キャップの一方の内周面に接触する位置
に設けられているか、または外周面に接触する位置に設
けられていることを特徴とする中空モールドパッケージ
装置が得られる。
【０００８】また、前記位置決め用突起は、前記樹脂基
板及び前記樹脂キャップの接着時における嵌合部の全周
に亘り設けられているか、または一部に設けられている
ことを特徴とする。
【０００９】本発明の作用を述べる。樹脂キャップと樹
脂基板の接着面に位置決め用の突起を設けることによ
り、突起部を基準に位置合わせを行うことができる。こ
れにより、接着時の位置合わせマージンを増大すること
ができ、接着剤固定時の位置ずれが低減して、生産上高
歩留まりが確保可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実
施の形態の断面図であり、図９と同等部分は同一符号に
より示している。図１を参照すると、複数のリード２を
有するリードフレームと一体成形され、プレモールドさ
れた樹脂基板１と、樹脂基板１上に搭載された弾性表面
波チップ３の表面を中空部６で保護する位置決め用突起
５ａを備えた樹脂キャップ５とを、接着剤７で接着し
て、気密構造とするものである。他の構成は図９の例と
同等であり、その説明は省略する。
【００１１】樹脂基板１と樹脂キャップ５とを接着する
場合、この位置決め用突起５ａを使用することにより、
この突起５ａの作用により、両者が嵌合し合って、互い
に接着面でずれることなく、正しく接合されることにな
るのである。本例では、図示する様に、突起部５ａは接
着面の周縁部に沿って設けられており、両者を嵌合せし
めた時に、突起５ａの周面が樹脂基板１の内周面に接触
する位置に設けられている。
【００１２】図２は本発明の他の実施の形態を示す図で
あり、図１，９と同等部分は同一符号にて示している。
本例では、樹脂基板１側に位置決め用突起１ａを設けた
ものである。この突起部１ａは接着面の周縁部に沿って
設けられており、両者の嵌合時に、突起１ａの周面が樹
脂キャップ５の外周面に接触する位置に設けられてい
る。他の構成は図１の例と同様であり、その説明は省略
する。
【００１３】図３は図１に示した実施の形態の樹脂キャ
ップ５の平面図の一例であり、突起部５ａを樹脂キャッ
プ５の接着面の全周縁部に亘って設けたものである。
尚、その断面図は図１の突起５ａと同じである。
【００１４】図４は樹脂キャップ５の一変形例の平面図
であり、突起部５ａを樹脂キャップ５の長辺部全周と短
辺部の一部に設けたものである。また、図５は樹脂キャ
ップ５の他の変形例の平面図であり、突起部５ａを樹脂
キャップ５の各コーナー部に設けたものである。
【００１５】図６は樹脂キャップ５の別の変形例の平面
図であり、突起部５ａを樹脂キャップ５の各辺中央部に
設けたものである。また、図７は樹脂キャップ５の更に
別の変形例の平面図であり、突起部５ａを樹脂キャップ
５の長辺部対角に設けたものである。図８は樹脂キャッ
プ５の他の変形例の平面図であり、突起部５ａを樹脂キ
ャップ５の短辺部対角に設けたものである。尚、突起部
設置面は、図２の様に、樹脂基板１側でも可能であり、
その時の位置、形状、長さ等は上述した樹脂キャップ５
の場合と同様であることは勿論である。
【００１６】図３〜図８の突起部５ａはこれ以外の場所
に必要に応じて設けることができる。また、突起部の設
置位置は上記の各例では、接着面の周縁部に沿って、外
周や内周部に設けているが、接着面のほぼ中央部に設け
ても良い。この場合には、接着面上において、一方の側
に凸部を、他方の側に凹部を、互いにこれ等凹凸部同士
が嵌合可能な位置に設けることで、目的を達成すること
が可能である。この場合の凹凸部は、接着面上の一部に
設けても良く、また接着面部分の全長に亘って、そのほ
ぼ中央線に沿って設けても良いものである。更に、突起
部や凹凸部の各断面は、矩形の他に、丸形や、くさび形
でも良い。
【００１７】
【発明の効果】本発明による第１の効果は、嵌合時の位
置合わせ用突起を設けたことにより、接着位置合わせ精
度が向上する。その理由は、突起による位置決めが可能
であることによる。また、第２の効果は、接着剤固定時
の位置ずれがなくなる。その理由も、同様に、突起によ
る位置決めが可能であることによる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施の形態を示す断面図である。
【図３】図１に示した実施の形態の樹脂キャップの一例
を示す平面図である。
【図４】図１に示した実施の形態の樹脂キャップの他の
例を示す平面図である。
【図５】図１に示した実施の形態の樹脂キャップの別の
例を示す平面図である。
【図６】図１に示した実施の形態の樹脂キャップの更に
別の例を示す平面図である。
【図７】図１に示した実施の形態の樹脂キャップの更に
他の例を示す平面図である。
【図８】図１に示した実施の形態の樹脂キャップの他の
例を示す平面図である。
【図９】従来の中空モールドパッケージ装置の一例の断
面図である。
【符号の説明】
１ 樹脂基板 １ａ 樹脂基板突起 ２ リード ３ 弾性表面波装置チップ ４ 金属細線 ５ 樹脂キャップ ５ａ 樹脂キャップ突起 ６ 中空部 ７ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−45561（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−145746（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−66309（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−22954（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−125019（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−246847（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−106950（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/00 - 23/10 H01L 23/28 - 23/30 H01L 21/56

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プレモールドされた樹脂基板と、この樹
    脂基板上に搭載されたチップ表面を中空状に保護すべく
    前記樹脂基板と接着される樹脂キャップとを有し、前記
    樹脂基板及び前記樹脂キャップの一方の接着面に、接着
    時における位置決め用突起を設けた中空モールドパッケ
    ージ装置であって、 前記樹脂基板及び前記樹脂キャップの接着時における嵌
    合の際に、前記位置決め用突起は、その周面が前記樹脂
    基板及び前記樹脂キャップの一方の内周面に接触する位
    置に設けられていることを特徴とする中空モールドパッ
    ケージ装置。
  2. 【請求項２】 前記樹脂基板及び前記樹脂キャップの接
    着時における嵌合の際に、前記位置決め用突起は、その
    周面が前記樹脂基板及び前記樹脂キャップの一方の外周
    面に接触する位置に設けられていることを特徴とする請
    求項１記載の中空モールドパッケージ装置。
  3. 【請求項３】 前記位置決め用突起は、前記樹脂基板及
    び前記樹脂キャップの接着時における嵌合部の全周に亘
    り設けられていることを特徴とする請求項１，２いずれ
    か記載の中空モールドパッケージ装置。
  4. 【請求項４】 前記前記位置決め用突起は、前記樹脂基
    板及び前記樹脂キャップの接着時における嵌合部の一部
    に設けられていることを特徴とする請求項１，２いずれ
    か記載の中空モールドパッケージ装置。
  5. 【請求項５】 前記チップは弾性表面波装置であること
    を特徴とする請求項１〜４いずれか記載の中空モールド
    パッケージ装置。
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