JPH0653404A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0653404A JPH0653404A JP20234692A JP20234692A JPH0653404A JP H0653404 A JPH0653404 A JP H0653404A JP 20234692 A JP20234692 A JP 20234692A JP 20234692 A JP20234692 A JP 20234692A JP H0653404 A JPH0653404 A JP H0653404A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tape
- lead frame
- bonding
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームの内部リードが短くなって
も、内部リードを確実に固定する。 【構成】 リードフレーム１の裏面にテープ５を貼り付
けることにより、ボンディング用メッキ３に支障を与え
ずにリード２を固定する。このため内部リード２が短く
てもテープ５により固定できる。
も、内部リードを確実に固定する。 【構成】 リードフレーム１の裏面にテープ５を貼り付
けることにより、ボンディング用メッキ３に支障を与え
ずにリード２を固定する。このため内部リード２が短く
てもテープ５により固定できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関し、
特にリード部をテープで固定するリードフレームに関す
る。
特にリード部をテープで固定するリードフレームに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームは、半導体装置の
組立工程中で起こる内部リード曲がりによる不良を防止
するため、内部リード部にテープを貼り付けていた。す
なわち、図２に示すようにリードフレーム１の内部リー
ド２の表面にテープ５を貼り付けて、内部リード２を固
定する構造になっていた。３はボンディング用メッキ、
４は外部リード、６はアイランドである。
組立工程中で起こる内部リード曲がりによる不良を防止
するため、内部リード部にテープを貼り付けていた。す
なわち、図２に示すようにリードフレーム１の内部リー
ド２の表面にテープ５を貼り付けて、内部リード２を固
定する構造になっていた。３はボンディング用メッキ、
４は外部リード、６はアイランドである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードフレ
ームでは、パッケージが小型化し、リードフレームが小
さくなると、内部リードも短くなり、テープを貼り付け
る領域がなくなってしまう。
ームでは、パッケージが小型化し、リードフレームが小
さくなると、内部リードも短くなり、テープを貼り付け
る領域がなくなってしまう。
【０００４】内部リードの先端にはボンディング用にメ
ッキしている部分があるが、この部分上にはテープを貼
ることができないので、リードフレームの表面でテープ
を貼り付ける領域は限られていた。
ッキしている部分があるが、この部分上にはテープを貼
ることができないので、リードフレームの表面でテープ
を貼り付ける領域は限られていた。
【０００５】本発明の目的は、内部リードの長さが短く
なったとしても、これを固定できるリードフレームを提
供することにある。
なったとしても、これを固定できるリードフレームを提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るリードフレームは、内部リードとリー
ド固定用テープとを有するリードフレームであって、内
部リードは、アイランドの周囲に所定のピッチで設けら
れ、その先端表面側にボンディング用のメッキを有する
ものであり、リード固定用テープは、内部リードの裏面
側に貼り付けられ、隣接する内部リードを固定するもの
である。
め、本発明に係るリードフレームは、内部リードとリー
ド固定用テープとを有するリードフレームであって、内
部リードは、アイランドの周囲に所定のピッチで設けら
れ、その先端表面側にボンディング用のメッキを有する
ものであり、リード固定用テープは、内部リードの裏面
側に貼り付けられ、隣接する内部リードを固定するもの
である。
【０００７】
【作用】本発明のリードフレームは、リードフレームの
裏面にリード固定用のテープを貼り付けている。このテ
ープは、リード先端のボンディング用メッキに対するボ
ンディングに何ら影響を与えることはなく、リードの長
さに関係なくリードを固定できる。
裏面にリード固定用のテープを貼り付けている。このテ
ープは、リード先端のボンディング用メッキに対するボ
ンディングに何ら影響を与えることはなく、リードの長
さに関係なくリードを固定できる。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
係るリードフレームの表面から見た平面図である。
係るリードフレームの表面から見た平面図である。
【００１０】図１において、リードフレーム１の内部リ
ード２の裏面にテープ５を貼り付けている。すなわち、
テープ５は内部リード２の裏面側でリードを固定してい
る。４は外部リード、６はアイランドである。また、３
はボンディング用メッキであり、内部リード２の先端表
面側に施してある。
ード２の裏面にテープ５を貼り付けている。すなわち、
テープ５は内部リード２の裏面側でリードを固定してい
る。４は外部リード、６はアイランドである。また、３
はボンディング用メッキであり、内部リード２の先端表
面側に施してある。
【００１１】図１の例では、内部リード２の長さが３ｍ
ｍ，テープ５の幅が１．５ｍｍである。テープ５は内部
リード２のボンディング用メッキ３の部分にかかってい
るが、裏面に貼り付けてあるので、組立工程でのボンデ
ィングに悪影響を及ぼすことはない。
ｍ，テープ５の幅が１．５ｍｍである。テープ５は内部
リード２のボンディング用メッキ３の部分にかかってい
るが、裏面に貼り付けてあるので、組立工程でのボンデ
ィングに悪影響を及ぼすことはない。
【００１２】（実施例２）図３は、本発明の実施例２に
係るリードフレームの表面から見た平面図である。
係るリードフレームの表面から見た平面図である。
【００１３】本実施例において、リードフレーム１の内
部リード２裏面にテープ５を貼り付けているのは実施例
１と同じであるが、テープ５を貼る位置は実施例１より
もアイランド６に近く、内部リード２の先端からテープ
５がはみ出している。
部リード２裏面にテープ５を貼り付けているのは実施例
１と同じであるが、テープ５を貼る位置は実施例１より
もアイランド６に近く、内部リード２の先端からテープ
５がはみ出している。
【００１４】本実施例では、内部リード２の先端がテー
プ５によって完全に固定されるので、リード間ショート
が起こりにくくなるという利点がある。また、実施例１
より内部リードが短くても対応できるという利点があ
る。
プ５によって完全に固定されるので、リード間ショート
が起こりにくくなるという利点がある。また、実施例１
より内部リードが短くても対応できるという利点があ
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームの内部リードの裏面にテープを貼り付けて、ボン
ディング用メッキ部にもテープを貼れるようにしたの
で、内部リードが短くなっても、テープを貼って内部リ
ードを固定できるという効果がある。
レームの内部リードの裏面にテープを貼り付けて、ボン
ディング用メッキ部にもテープを貼れるようにしたの
で、内部リードが短くなっても、テープを貼って内部リ
ードを固定できるという効果がある。
【図１】本発明の実施例１を示す平面図である。
【図２】従来例を示す平面図である。
【図３】本発明の実施例２を示す平面図である。
１ リードフレーム ２ 内部リード ３ ボンディング用メッキ ４ 外部リード ５ テープ ６ アイランド
Claims (1)
- 【請求項１】 内部リードとリード固定用テープとを有
するリードフレームであって、 内部リードは、アイランドの周囲に所定のピッチで設け
られ、その先端表面側にボンディング用のメッキを有す
るものであり、 リード固定用テープは、内部リードの裏面側に貼り付け
られ、隣接する内部リードを固定するものであることを
特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20234692A JPH0653404A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20234692A JPH0653404A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653404A true JPH0653404A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16456018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20234692A Pending JPH0653404A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653404A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5998857A (en) * | 1998-08-11 | 1999-12-07 | Sampo Semiconductor Corporation | Semiconductor packaging structure with the bar on chip |
| KR20020038653A (ko) * | 2002-04-24 | 2002-05-23 | 김영선 | 반도체용 tcp 패캐지의 테이프 서브스트레이트 구조 및제조방법 |
| JP2008545278A (ja) * | 2005-06-30 | 2008-12-11 | サンディスク コーポレイション | 非対称なリードフレームコネクションを有するダイパッケージ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0294552A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
| JPH03284868A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置 |
-
1992
- 1992-07-29 JP JP20234692A patent/JPH0653404A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0294552A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
| JPH03284868A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5998857A (en) * | 1998-08-11 | 1999-12-07 | Sampo Semiconductor Corporation | Semiconductor packaging structure with the bar on chip |
| KR20020038653A (ko) * | 2002-04-24 | 2002-05-23 | 김영선 | 반도체용 tcp 패캐지의 테이프 서브스트레이트 구조 및제조방법 |
| JP2008545278A (ja) * | 2005-06-30 | 2008-12-11 | サンディスク コーポレイション | 非対称なリードフレームコネクションを有するダイパッケージ |
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