JPH0653400A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0653400A JPH0653400A JP4200739A JP20073992A JPH0653400A JP H0653400 A JPH0653400 A JP H0653400A JP 4200739 A JP4200739 A JP 4200739A JP 20073992 A JP20073992 A JP 20073992A JP H0653400 A JPH0653400 A JP H0653400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- tape
- lead
- lead frame
- island
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Abstract
(57)【要約】
【目的】リードフレームの内部リードが短かくなって
も、内部リードを固定できる様にする。 【構成】内部リード２の裏面にテープ４を貼りアイラン
ド部５Ａとする。このため、ボンディング用メッキ３の
裏面でも内部リードが固定できる。
も、内部リードを固定できる様にする。 【構成】内部リード２の裏面にテープ４を貼りアイラン
ド部５Ａとする。このため、ボンディング用メッキ３の
裏面でも内部リードが固定できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関し、
特にアイランド部の構造に関する。
特にアイランド部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームは、半導体装置の
組立工程中で起こる内部リード曲がりによるピン間ショ
ート不良を防止するために、図３に示すように、リード
フレーム１０Ａの内部リード２の表面にテープ９を貼り
付けて、内部リード２を固定する構造になっていた。
組立工程中で起こる内部リード曲がりによるピン間ショ
ート不良を防止するために、図３に示すように、リード
フレーム１０Ａの内部リード２の表面にテープ９を貼り
付けて、内部リード２を固定する構造になっていた。
【０００３】また、半導体ペレット（以下単にペレット
という）を搭載するアイランド５は、リードフレーム１
０Ａと同一の金属板で形成されていた。
という）を搭載するアイランド５は、リードフレーム１
０Ａと同一の金属板で形成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードフレ
ームでは、パッケージが小型化し、リードフレームが小
さくなると、内部リードも短かくなり、テープを貼り付
ける領域が極めて少くなる為、テープの貼り付けが困難
になり、半導体装置の組立時間が長くなるという問題が
あった。また、内部リードの先端部には、ボンディング
用にメッキしている部分３があるが、この部分状上には
テープを貼ることができないので、リードフレームの表
面でテープを貼り付ける領域は限られていた。
ームでは、パッケージが小型化し、リードフレームが小
さくなると、内部リードも短かくなり、テープを貼り付
ける領域が極めて少くなる為、テープの貼り付けが困難
になり、半導体装置の組立時間が長くなるという問題が
あった。また、内部リードの先端部には、ボンディング
用にメッキしている部分３があるが、この部分状上には
テープを貼ることができないので、リードフレームの表
面でテープを貼り付ける領域は限られていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、タイバーにより連結された外部リードと、この外部
リードの一端に接続し外部リードと一体的に形成された
内部リードと、この内部リードの先端部の裏面に接着さ
れ半導体ペレット搭載用のアイランド部となるテープと
を含むものである。
は、タイバーにより連結された外部リードと、この外部
リードの一端に接続し外部リードと一体的に形成された
内部リードと、この内部リードの先端部の裏面に接着さ
れ半導体ペレット搭載用のアイランド部となるテープと
を含むものである。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例のリードフレームの表面か
ら見た平面図である。
る。図１は本発明の一実施例のリードフレームの表面か
ら見た平面図である。
【０００７】リードフレーム１０はタイバー１により連
結された外部リード６と、この外部リード６の一端に接
続し、外部リードと一体的に形成された内部リード２
と、この内部リード２の先端部の裏面に接着されペレッ
ト搭載用のアイランド部５Ａとなるポリイミド等のテー
プ４とから構成されている。テープは正方形で内部リー
ドの内側の領域全てを被っている。テープ４は内部リー
ドのボンディング用メッキ部３にかかっているが、裏面
に貼り付けてあるので、組立工程でのボンディングに悪
影響を及ぼすことはない。
結された外部リード６と、この外部リード６の一端に接
続し、外部リードと一体的に形成された内部リード２
と、この内部リード２の先端部の裏面に接着されペレッ
ト搭載用のアイランド部５Ａとなるポリイミド等のテー
プ４とから構成されている。テープは正方形で内部リー
ドの内側の領域全てを被っている。テープ４は内部リー
ドのボンディング用メッキ部３にかかっているが、裏面
に貼り付けてあるので、組立工程でのボンディングに悪
影響を及ぼすことはない。
【０００８】図３に示した従来のリードフレーム１０Ａ
では、同一の金属板でペレットを搭載するためのアイラ
ンド５を形成しているが、本実施例では、リードフレー
ム材ではアイランドを形成せずに、テープの上にペレッ
トを接着剤により搭載する。
では、同一の金属板でペレットを搭載するためのアイラ
ンド５を形成しているが、本実施例では、リードフレー
ム材ではアイランドを形成せずに、テープの上にペレッ
トを接着剤により搭載する。
【０００９】このようにアイランド部はリードフレーム
材をなくし、テープの上にペレットを搭載する様にいた
ので、図２に示す様に、ペレット７の位置はリードフレ
ーム材の厚さ分だけ低くなり、ボンディングワイヤー８
のペレットへの接触不良が起こりにくくなる。
材をなくし、テープの上にペレットを搭載する様にいた
ので、図２に示す様に、ペレット７の位置はリードフレ
ーム材の厚さ分だけ低くなり、ボンディングワイヤー８
のペレットへの接触不良が起こりにくくなる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームの内部リードの裏面にテープを貼り付けてアイラ
ンド部を構成することにより、内部リードが短かくなっ
ても、テープを貼って内部リードを固定できるため、半
導体装置の組立時間を短くできるという効果がある。
レームの内部リードの裏面にテープを貼り付けてアイラ
ンド部を構成することにより、内部リードが短かくなっ
ても、テープを貼って内部リードを固定できるため、半
導体装置の組立時間を短くできるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の平面図。
【図２】本発明の実施例を用いてペレットを搭載した場
合の断面図。
合の断面図。
【図３】従来例の平面図。
１ タイバー ２ 内部リード ３ ボンディング用メッキ ４ テープ ５ アイランド ５Ａ アイランド部 ６ 外部リード ７ ペレット ８ ボンディングワイヤー ９ テープ １０，１０Ａ リードフレーム
Claims (1)
- 【請求項１】 タイバーにより連結された外部リード
と、この外部リードの一端に接続し外部リードと一体的
に形成された内部リードと、この内部リードの先端部の
裏面に接着され半導体ペレット搭載用のアイランド部と
なるテープとを含むことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4200739A JPH0653400A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4200739A JPH0653400A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653400A true JPH0653400A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16429368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4200739A Pending JPH0653400A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653400A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6318652A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH04162556A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP4200739A patent/JPH0653400A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6318652A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH04162556A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980127 |