JPH08264682A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH08264682A JPH08264682A JP9190595A JP9190595A JPH08264682A JP H08264682 A JPH08264682 A JP H08264682A JP 9190595 A JP9190595 A JP 9190595A JP 9190595 A JP9190595 A JP 9190595A JP H08264682 A JPH08264682 A JP H08264682A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor chip
- semiconductor device
- insulating tape
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/4826—Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＯＣ構造の樹脂封止型の半導体装置におけ
るリード設計の自由度を大きくする。 【構成】リード31は、絶縁テープ５を接着している端部
31aが、テープ５の端部５aを覆うよう成形されている。
樹脂封止は絶縁テープ５を用いてリード31，32に半導体
チップ１を固定し、金属細線６を用いてボンディングパ
ッド２とリード31，32を接続した後、モールド樹脂４で
全体を封止する。半導体チップ１からはみ出した絶縁テ
ープの端部５aはリード31の端部31aで保護されるため、
半導体チップ１およびモールド樹脂４との界面剥離は防
止される。これにより、半導体チップ１をリード31，32
に固定するときの位置ズレの許容範囲が拡大され、リー
ドを設計する際の自由度が大きくなる。
るリード設計の自由度を大きくする。 【構成】リード31は、絶縁テープ５を接着している端部
31aが、テープ５の端部５aを覆うよう成形されている。
樹脂封止は絶縁テープ５を用いてリード31，32に半導体
チップ１を固定し、金属細線６を用いてボンディングパ
ッド２とリード31，32を接続した後、モールド樹脂４で
全体を封止する。半導体チップ１からはみ出した絶縁テ
ープの端部５aはリード31の端部31aで保護されるため、
半導体チップ１およびモールド樹脂４との界面剥離は防
止される。これにより、半導体チップ１をリード31，32
に固定するときの位置ズレの許容範囲が拡大され、リー
ドを設計する際の自由度が大きくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＯＣ(リード・オン・
チップ)構造の樹脂封止型半導体装置に関し、特に半導
体チップと接続されるリードの形状に関するものであ
る。
チップ)構造の樹脂封止型半導体装置に関し、特に半導
体チップと接続されるリードの形状に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体装置のパッケージ構造
としてはダイパッドに半導体チップを搭載する型が主流
である。しかし近年は、半導体チップの大型化に対処で
きるとともにリード設計の自由度が増すという利点よ
り、ＬＯＣ型の構造が採用されるケースが増えてきた。
以下、従来のＬＯＣ型の半導体装置について説明する。
としてはダイパッドに半導体チップを搭載する型が主流
である。しかし近年は、半導体チップの大型化に対処で
きるとともにリード設計の自由度が増すという利点よ
り、ＬＯＣ型の構造が採用されるケースが増えてきた。
以下、従来のＬＯＣ型の半導体装置について説明する。
【０００３】図３はＬＯＣ型の半導体装置のパッケージ
の内部構造を示す平面図、図４は、図３のＢ−Ｂ線断面
図である。図３、図４において、１は半導体チップで、
この半導体チップ１の上面にはボンディングパッド２が
複数個並設されている。３はリード、４はモールド樹
脂、５は両面に接着剤を塗布した絶縁テープ、６は金属
細線である。
の内部構造を示す平面図、図４は、図３のＢ−Ｂ線断面
図である。図３、図４において、１は半導体チップで、
この半導体チップ１の上面にはボンディングパッド２が
複数個並設されている。３はリード、４はモールド樹
脂、５は両面に接着剤を塗布した絶縁テープ、６は金属
細線である。
【０００４】ＬＯＣ型の半導体装置は以下のように製造
される。まず、リード３にあらかじめ絶縁テープ５を接
着し、前記絶縁テープ５を挟んで前記リード３に半導体
チップ１を固定する。次に金属細線６でボンディングパ
ッド２とリード３を接続した後、モールド樹脂４で封止
して半導体装置が完成する。
される。まず、リード３にあらかじめ絶縁テープ５を接
着し、前記絶縁テープ５を挟んで前記リード３に半導体
チップ１を固定する。次に金属細線６でボンディングパ
ッド２とリード３を接続した後、モールド樹脂４で封止
して半導体装置が完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のＬＯＣ型半導体装置の構造では、半導体チップ１をリ
ード３に固定するとき、リード３に対する半導体チップ
１の位置ズレが生じる。このとき、もし位置ズレが大き
ければ、絶縁テープ５の一部が半導体チップ１の側縁部
よりはみ出してしまうという問題があった。絶縁テープ
５に対する半導体チップ１およびモールド樹脂４の密着
力は比較的低いので、上述のような絶縁テープ５のはみ
出しが生じた場合は、モールド樹脂４で封止する際に、
半導体チップ１と絶縁テープ５との間の界面およびモー
ルド樹脂４と絶縁テープ５との間の界面を増加させる方
に作用する。これらはリード３に対する半導体チップ１
の密着力を弱め、同時にモールド樹脂・絶縁テープ間の
界面剥離の原因にもなり、半導体装置の信頼性を著しく
損なう。従って、絶縁テープ５の端部は必ず半導体チッ
プ１の側縁部より内側に位置するよう半導体チップ上面
に接着させなければならない。そのため、リード設計の
自由度が制限されるので、改善が望まれていた。
のＬＯＣ型半導体装置の構造では、半導体チップ１をリ
ード３に固定するとき、リード３に対する半導体チップ
１の位置ズレが生じる。このとき、もし位置ズレが大き
ければ、絶縁テープ５の一部が半導体チップ１の側縁部
よりはみ出してしまうという問題があった。絶縁テープ
５に対する半導体チップ１およびモールド樹脂４の密着
力は比較的低いので、上述のような絶縁テープ５のはみ
出しが生じた場合は、モールド樹脂４で封止する際に、
半導体チップ１と絶縁テープ５との間の界面およびモー
ルド樹脂４と絶縁テープ５との間の界面を増加させる方
に作用する。これらはリード３に対する半導体チップ１
の密着力を弱め、同時にモールド樹脂・絶縁テープ間の
界面剥離の原因にもなり、半導体装置の信頼性を著しく
損なう。従って、絶縁テープ５の端部は必ず半導体チッ
プ１の側縁部より内側に位置するよう半導体チップ上面
に接着させなければならない。そのため、リード設計の
自由度が制限されるので、改善が望まれていた。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、絶縁テープの端部とモールド樹脂との界面の面積
を最小にする構造とすることにより、リード設計の自由
度を大きくすることを目的とする。
ので、絶縁テープの端部とモールド樹脂との界面の面積
を最小にする構造とすることにより、リード設計の自由
度を大きくすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ＬＯＣ構造のリードにおいて、半導体チッ
プの側縁部に対して平行に絶縁テープの接着を行う場
合、前記リードの一部分の面積を、前記絶縁テープを保
護する目的で増大させたものである。
するために、ＬＯＣ構造のリードにおいて、半導体チッ
プの側縁部に対して平行に絶縁テープの接着を行う場
合、前記リードの一部分の面積を、前記絶縁テープを保
護する目的で増大させたものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、半導体チップをリードに固定
する際、位置ズレによって絶縁テープの一部分が半導体
チップの側縁部よりはみ出しても、その部分はリードの
面積増大部分によって保護されているため、樹脂封止後
に半導体チップおよびモールド樹脂との間に界面剥離が
生じることはない。従って、半導体装置の信頼性は劣化
せず、位置ズレ許容範囲が広がるのでリード設計の自由
度も大きくなる。
する際、位置ズレによって絶縁テープの一部分が半導体
チップの側縁部よりはみ出しても、その部分はリードの
面積増大部分によって保護されているため、樹脂封止後
に半導体チップおよびモールド樹脂との間に界面剥離が
生じることはない。従って、半導体装置の信頼性は劣化
せず、位置ズレ許容範囲が広がるのでリード設計の自由
度も大きくなる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１０】図１は、本発明の一実施例における樹脂封
止型半導体装置のパッケージの内部構造を示す平面図、
図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
止型半導体装置のパッケージの内部構造を示す平面図、
図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００１１】図１、２において、前記図３および図４で
説明したものと同一もしくは同等部材については同一符
号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。31は半
導体チップ１の側縁部に配置された第１のリード、32は
前記第１のリード31よりも半導体チップ１の中心側に配
置された第２のリードである。ここで、第１のリード31
および第２のリード32はその端部に絶縁テープ５が接着
されているが、前記第１のリード31の端部31aは、前記
絶縁テープ５の端部５aを覆うように面積を広く成形さ
れている。
説明したものと同一もしくは同等部材については同一符
号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。31は半
導体チップ１の側縁部に配置された第１のリード、32は
前記第１のリード31よりも半導体チップ１の中心側に配
置された第２のリードである。ここで、第１のリード31
および第２のリード32はその端部に絶縁テープ５が接着
されているが、前記第１のリード31の端部31aは、前記
絶縁テープ５の端部５aを覆うように面積を広く成形さ
れている。
【００１２】以上のように本実施例によれば第１のリー
ド31の端部31aの面積を増大させたことにより、半導体
チップ１をリード31，32に固定する際、位置ズレによっ
て絶縁テープ５の一部分が半導体チップ１の側縁部より
はみ出しても、その部分は第１のリード31の面積増大部
分の端部31aによって保護されている。また、図２の断
面図に示すように絶縁テープ５の端部５aが、半導体チ
ップ１の一方の側縁部１a(図２で左側)より突出した形
状となっており、前記リード31の端部31aが前記半導体
チップ１の他方の側縁部１b(図２で左側)に位置する構
造となっている。このような構造となっているため、モ
ールド樹脂４の樹脂封止後に半導体チップ１およびモー
ルド樹脂４との間に界面剥離が生じることはない。従っ
て、半導体装置の信頼性は劣化せず、位置ズレ許容範囲
が広がるのでリード設計の自由度も大きくなる。
ド31の端部31aの面積を増大させたことにより、半導体
チップ１をリード31，32に固定する際、位置ズレによっ
て絶縁テープ５の一部分が半導体チップ１の側縁部より
はみ出しても、その部分は第１のリード31の面積増大部
分の端部31aによって保護されている。また、図２の断
面図に示すように絶縁テープ５の端部５aが、半導体チ
ップ１の一方の側縁部１a(図２で左側)より突出した形
状となっており、前記リード31の端部31aが前記半導体
チップ１の他方の側縁部１b(図２で左側)に位置する構
造となっている。このような構造となっているため、モ
ールド樹脂４の樹脂封止後に半導体チップ１およびモー
ルド樹脂４との間に界面剥離が生じることはない。従っ
て、半導体装置の信頼性は劣化せず、位置ズレ許容範囲
が広がるのでリード設計の自由度も大きくなる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の樹脂封止型
半導体装置は、リードの一部分の面積を増大させること
により、半導体チップをリードに固定するときの位置ズ
レの許容範囲を拡大することができ、リード設計の自由
度が向上する。
半導体装置は、リードの一部分の面積を増大させること
により、半導体チップをリードに固定するときの位置ズ
レの許容範囲を拡大することができ、リード設計の自由
度が向上する。
【図１】本発明の一実施例における樹脂封止型半導体装
置のパッケージの内部構造を示す平面図である。
置のパッケージの内部構造を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】従来のＬＯＣ型の半導体装置のパッケージの内
部構造を示す平面図である。
部構造を示す平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図である。
１…半導体チップ、 １a，１b…側縁部、 ２…ボンデ
ィングパッド、 ３…リード、 ４…モールド樹脂、
５…絶縁テープ、 ５a…絶縁テープの端部、６…金属
細線、 31…第１のリード、 31a…第１のリードの端
部、 32…第２のリード。
ィングパッド、 ３…リード、 ４…モールド樹脂、
５…絶縁テープ、 ５a…絶縁テープの端部、６…金属
細線、 31…第１のリード、 31a…第１のリードの端
部、 32…第２のリード。
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップと、その一端が絶縁テープ
を介して前記半導体チップの回路構成面上に固着された
リードと、前記半導体チップのボンディングパッドと前
記リードとを接続する金属細線と、前記半導体チップと
前記リードの一端および前記金属細線とを封止するモー
ルド樹脂からなる半導体装置において、前記絶縁テープ
が接着されている部分の前記リードの端部が、前記絶縁
テープの端部を覆うように面積を広く成形されているこ
とを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項２】 前記絶縁テープの端部が半導体チップの
一方の側縁部より突出した形状であり、前記リードの端
部が前記半導体チップの他方の側縁部に位置することを
特徴とする請求項１記載の樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9190595A JPH08264682A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9190595A JPH08264682A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264682A true JPH08264682A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=14039601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9190595A Pending JPH08264682A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264682A (ja) |
-
1995
- 1995-03-27 JP JP9190595A patent/JPH08264682A/ja active Pending
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