CN1308742C - 卷带式载体封装件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种避免短路的卷带式载体封装件(TCP)，用以电性连接一玻璃基板。玻璃基板上具有一显示区、多条走线与多条导线，导线与一测试单元电性连接。在TCP与玻璃基板连接之前，显示区先藉由走线与导线连接，以使测试单元对显示区进行测试。且当完成测试后，于走在线系形成一阻断区域，用以阻断显示区与测试单元的电性连接。其中，TCP包括一软质基板、一铜导线图案层与一绝缘层。铜导线图案层配置于软质基板上，而绝缘层覆盖铜导线图案层的部分区域。在完成测试之后，TCP系与玻璃基板接合，绝缘层与阻断区域接触。
Description
技术领域
本发明是有关于一种卷带式载体封装件，且特别是有关于一种避免短路的卷带式载体封装件。
背景技术
对于一般液晶显示器(liquid crystal monitor，LCD)的制程，一般前制程的方式是在偏光板贴附于薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)基板之后才对TFT基板进行功能测试(function test)，若测试完成的TFT基板有瑕疵时必须舍弃，往往也造成已贴附的偏光板必须舍弃，导致偏光板的浪费。为避免原料的浪费并节省制造成本，在TFT基板进行第一次切割后，并于贴附偏光板之前，先对TFT基板进行2G3D或2G2D的预测试(pre-test)，以先筛选掉不良的TFT基板。
请同时参照图1A与图1B。图1A示出了一传统液晶显示模块的部分示意图，图1B示出了图1A中沿着剖面线1B-1B’方向的剖面图。在图1B中，显示器模块100包括一TFT基板的玻璃基板110与一卷带式载体封装件(tape carrier package，TCP)120。玻璃基板110上具一显示区160、多个铟锡氧化(Indium Tin Oxide，ITO)引脚111，并配置有多条走线132以及多条导线131。导线131与一测试单元130电性连接，而显示区160藉由ITO引脚111与走线132连接，走线132再与导线131实质上垂直排列并部分连接，且藉由导线131与测试单元160电性连接，使测试单元160得以对显示区160进行测试。
在图1B中，卷带式载体封装件120利用卷带式载体封装件引脚(TCP lead)140来与玻璃基板110上的ITO引脚111上下连接，其连接处利用异向性导电胶(ACF)150使电性能在垂直方向上下导通。TCP引脚140包括一软质基板121、一铜导线图案层122与一绝缘层123。软质基板121的材质例如是聚醯亚胺(polyimide，PI)，在软质基板121上有一层铜导线图案层122。绝缘层123例如是一防焊阻绝层(Solder Resist，SR)，覆盖于铜导线图案层122上的部分区域。
在第图1A中，多条导线131与多条走线132仅以三条横向排列的导线(shorting bar)131a、131b与131c，以及四条纵向排列的走线132a、132b、132c与132d来说明。导线131a、131b与131c分别与走线132的一端电性连接。导线131a、131b与131c分别对应至与玻璃基板110的显示区160中的一行红色次像素(sub-pixel)、一行绿色次像素与一行蓝色次像素电性连接。在导线131a、131b与131c上覆盖有一绝缘层(Passivation Layer，PL)133。
走线132a、132b、132c与132d位在绝缘层133之上，且走线132a、132b、132c与132d上覆盖有一绝缘层135，亦在绝缘层133之上。导线131a、131b以及131c分别与走线132a与132d、132b以及132c两两垂直，且于交会处分别形成导通孔134a与134d、134b以及134c。导线131a藉由绝缘层133中的导通孔134a与134d，使得导线131a与走线132a与132d能够电性连接。导线131b藉由绝缘层133中的导通孔134b，使得导线131b与走线132b能够电性连接。导线131c藉由绝缘层133中的导通孔134c，使得导线131c与走线132c能够电性连接。
每个走线132分别连接至相对应的玻璃基板110上的ITO引脚111，故玻璃基板110的显示区160中每一行次像素(sub-pixel)将藉由玻璃基板110上的多个ITO引脚111与其相对应的走线132连接。纵向排列的多条走线132再分别与三条横向排列的导线131a、131b与131c电性连接，再藉由导线131与测试单元130电性连接，便能够使测试单元130对玻璃基板110的显示区160进行测试，如图1A所示。
待测试结束后，利用一激光束(laser beam)以平行导线131的方向，将电性连接玻璃基板110与测试单元130的走线132切断，使导线131c与ITO引脚111之间形成一阻断区域(laser cutting line)139。此时，玻璃基板110与测试单元130的电性连接中断。
请参照图1C，图1C示出了图1B中A部分于接合时的示意图。依照上述的传统作法，玻璃基板110与卷带式载体封装件120在接合之前，需先中断玻璃基板110与测试单元130的电性连接。由于雷射切割为瞬间的高温，在切割走线132b的过程中，走线132b会被熔融并切割出一缺口，以达到使玻璃基板110与测试单元130电性隔离的目的，并形成阻断区域139。然而，在雷射高温熔融的过程中，以金属材质构成的走线132b因高温使得走线132b的金属材质熔融而向上越过阻断区域139，溢散至绝缘层135的表面上，形成金属残渣1329。因此，当TCP引脚140与玻璃基板110的ITO引脚111进行接合时，在阻断区域139处，TCP引脚140的铜导线图案层122便会与溢散至绝缘层135表面上的金属残渣1329接触，造成电性短路，损害整个显示器模块的品质，其影响实不容小觑。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种卷带式载体封装件(Tape CarrierPackage，TCP)，其延伸覆盖的绝缘层能够避免卷带式载体封装件与玻璃基板上测试完成残留的金属残渣接触，减少电性短路的现象。
根据本发明的目的，提出一种卷带式载体封装件(TCP)，用以电性连接一玻璃基板。玻璃基板上是具有一显示区、多条走线与多条导线，导线与一测试单元电性连接。在TCP与玻璃基板连接之前，显示区是先藉由走线与导线连接，以使测试单元对显示区进行测试。且当完成测试后，在走线形成一阻断区域，用以阻断显示区与测试单元的电性连接。其中，TCP包括一软质基板、一铜导线图案层与一绝缘层。铜导线图案层配置于软质基板上，而绝缘层覆盖铜导线图案层的部分区域。于完成测试之后，TCP与玻璃基板接合，绝缘层与阻断区域接触。
根据本发明的再一目的，提出一种显示器模块，包括一玻璃基板与一卷带式载体封装件(Tape Carrier Package，TCP)。玻璃基板上具有一显示区、多条走线与多条导线，导线与一测试单元电性连接。在TCP与玻璃基板连接之前，显示区先藉由走线与导线连接，以使测试单元对显示区进行测试。且当完成测试后，于走线形成一阻断区域，用以阻断显示区与测试单元的电性连接。TCP与玻璃基板电性连接，TCP包括一软质基板、一铜导线图案层的一绝缘层。铜导线图案层配置于软质基板上，而绝缘层覆盖铜导线图案层的部分区域。于完成测试之后，TCP与玻璃基板接合，绝缘层与阻断区域接触。
为进一步说明本发明的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本发明进行详细的描述。
附图说明
图1A示出了传统液晶显示模块的部分示意图。
图1B示出了图1A中沿着剖面线1B-1B’方向的剖面图。
图1C示出了图1B中A部分于接合时的示意图。
图2示出了依照本发明较佳实施例的一液晶显示模块的剖面图。
图3示出了依照本发明较佳实施例的另一液晶显示模块的剖面图。
具体实施方式
请参照图2，其示出了依照本发明较佳实施例的一液晶显示模块的剖面图。在图2中，显示器模块200包括一例如是TFT基板的玻璃基板110与一卷带式载体封装件(TCP)220。玻璃基板110上具一显示区160、多个铟锡氧化(IndiumTin Oxide，ITO)引脚111，并配置有多条导线(shorting bar)131，例如是图2中的导线131a、131b与131c以及多条走线132(未显示于图上)，于图2中仅以132b做说明。
导线131a、131b与131c是与一测试单元(未显示于图中)电性连接，且导线131a、131b与131c分别与走线132的一端电性连接。在导线131a、131b与131c上覆盖有一绝缘层(Passivation Layer，PL)133。走线132b位在绝缘层133之上，且走线132b上覆盖有一绝缘层135，亦在绝缘层133之上。导线131b与走线132b垂直，且于交会处形成一导通孔134b。导线131b藉由绝缘层133中的导通孔134b，使得导线131b与走线132b能够电性连接。而显示区160是藉由ITO引脚111与走线132连接，走线132再与导线131实质上垂直排列并部分连接，且藉由导线131与测试单元电性连接，使测试单元得以对显示区160进行测试。
待测试结束后，利用一激光束(laser beam)以平行导线131的方向，将电性连接玻璃基板110与测试单元的走线132b阻断分隔，使导线131c与ITO引脚111之间形成一阻断区域139，例如是一雷射切割区域(laser cutting line)。此时，玻璃基板110与测试单元的电性连接中断。
卷带式载体封装件220利用卷带式载体封装件引脚(TCP lead)240来与玻璃基板110上的ITO引脚111上下连接，其连接处利用异向性导电胶(ACF)150使电性能在垂直方向上下导通。与已知所不同的是，卷带式载体封装件220的TCP引脚240包括一软质基板221、一铜导线图案层222与一绝缘层223。软质基板221的材质例如是聚醯亚胺(polyimide，PI)，在软质基板221上有一层铜导线图案层222。绝缘层223例如是一防焊阻绝层(Solder Resist，SR)，覆盖于铜导线图案层222上的部分区域，且绝缘层223延伸覆盖至与阻断区域139接触之处。当卷带式载体封装件引脚240与玻璃基板110的引脚111进行接合时，对于已知在高温熔融的过程中，于绝缘层135表面上所形成的金属残渣1329(未显示于第2图中)，在此因绝缘层223阻隔了原金属残渣1329与铜导线图案层222的直接接触，便可有效避免电性短路的发生，降低损害显示器品质的可能性。
另外，请参照图3，其示出了依照本发明较佳实施例的另一液晶显示模块的剖面图。图3与图2所不同的是，TCP引脚240不仅将绝缘层223延伸覆盖至与阻断区域139接触之处，于裸露未覆盖绝缘层223的铜导线图案层222上，还设置一层具有一厚度的缓冲层270。缓冲层270的目的是用来减少铜导线图案层222与绝缘层223之间彼此的厚度差距。缓冲层270可以是于铜导线图案层222上所设置的金属凸块(bump)，或者是一层导电膜。而金属凸块的材质例如是镍(nickel，Ni)或铜(copper，Cu)等金属。
本发明上述实施例所揭示的卷带式载体封装件，不仅增加产出效能，更减少测试机台的购买与使用并节省成本。最重要的是，卷带式载体封装件(TCP)在玻璃基板上的铜导线图案层受到绝缘层(SR)的保护，避免铜导线图案层在以雷射切割形成的阻断区域上受到刮伤或是与熔融的溢散的金属残渣产生电性短路(short)的现象。另外，在绝缘层延伸覆盖至与阻断区域接触时，同时亦覆盖了导通孔，可避免原与导通孔接触的铜导线图案层受到刮伤或是与熔融的溢散的金属残渣产生电性短路(short)的现象。
虽然本发明已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，在没有脱离本发明精神的情况下还可作出各种等效的变化和修改，因此，只要在本发明的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本发明权利要求书的范围内。
Claims (24)
1.一种卷带式载体封装件，用以电性连接一玻璃基板，该玻璃基板上具有一显示区、多条走线与多条导线，该些导线与一测试单元电性连接，在该卷带式载体封装件与该玻璃基板连接之前，该显示区先藉由该些走线与该些导线连接，以使该测试单元对该显示区进行测试，且当完成测试后，于该些走线形成一阻断区域，用以阻断该显示区与该测试单元的电性连接，其中，该卷带式载体封装件包括：
一软质基板；
一铜导线图案层，配置于该软质基板上；以及
一绝缘层，覆盖该铜导线图案层的部分区域，其中，在完成测试之后，该卷带式载体封装件与该玻璃基板接合，该绝缘层与该阻断区域接触。
2.如权利要求1所述的卷带式载体封装件，其特征在于，该玻璃基板还包括多个引脚，该显示区系藉由该些引脚与该些走线连接，该些走线再与该些导线实质上垂直排列并部分连接，且藉由该些导线与该测试单元电性连接，使该测试单元得以对该显示区进行测试。
3.如权利要求2所述的卷带式载体封装件，其特征在于，在该玻璃基板上的该些引脚是铟锡氧化引脚。
4.如权利要求1所述的卷带式载体封装件，其特征在于，该阻断区域是以一激光束高温切割形成。
5.如权利要求1所述的卷带式载体封装件，其特征在于，该软质基板的材质是聚醯亚胺。
6.如权利要求1所述的卷带式载体封装件，其特征在于，该绝缘层是一防焊绝缘层。
7.如权利要求1所述的卷带式载体封装件，其特征在于，该卷带式载体封装件还具有一缓冲层，该缓冲层配置于该铜导线图案层上，且位于非该绝缘层覆盖的区域，该缓冲层用以减少该铜导线图案层与该绝缘层的厚度差距。
8.如权利要求7所述的卷带式载体封装件，其特征在于，该缓冲层是一金属凸块。
9.如权利要求8所述的卷带式载体封装件，其特征在于，该金属凸块的材质是镍。
10.如权利要求8所述的卷带式载体封装件，其特征在于，该金属凸块的材质是铜。
11.如权利要求7所述的卷带式载体封装件，其特征在于，该缓冲层是一导电膜。
12.如权利要求1所述的卷带式载体封装件，其特征在于，该玻璃基板是一液晶显示面板。
13.一种显示器模块，至少包括：
一玻璃基板，该玻璃基板上具有一显示区、多条走线与多条导线，该些导线与一测试单元电性连接，该显示区藉由该些走线与该些导线连接，以使该测试单元对该显示区进行测试，其中，当完成测试之后，该些走线形成一阻断区域，用以阻断该显示区与该测试单元的电性连接；以及
一卷带式载体封装件，与该玻璃基板电性连接，该卷带式导体封装件包括：
一软质基板；
一铜导线图案层，配置于该软质基板上；以及
一绝缘层，覆盖于该铜导线图案层的部分区域；
其中，在完成测试之后，该卷带式载体封装件与该玻璃基板接合，该绝缘层与该阻断区域接触。
14.如权利要求13所述的显示器模块，其特征在于，该玻璃基板还包括多个引脚，该显示区藉由该些引脚与该些走线连接，该些走线再与该些导线实质上垂直排列并部分连接，且藉由该些导线与该测试单元电性连接，使该测试单元得以对该显示区进行测试。
15.如权利要求14所述的显示器模块，其特征在于，在该玻璃基板上的该些引脚是铟锡氧化引脚。
16.如权利要求13所述的显示器模块，其特征在于，该阻断区域是以一激光束高温切割形成。
17.如权利要求13所述的显示器模块，其特征在于，该软质基板的材质是聚醯亚胺。
18.如权利要求13所述的显示器模块，其特征在于，该绝缘层是一防焊绝缘层。
19.如权利要求13所述的显示器模块，其特征在于，该卷带式载体封装件还具有一缓冲层，该缓冲层配置于该铜导线图案层上，且位于非该绝缘层覆盖的区域，该缓冲层用以减少该铜导线图案层与该绝缘层的厚度差距。
20.如权利要求19所述的显示器模块，其特征在于，该缓冲层是一金属凸块。
21.如权利要求20所述的显示器模块，其特征在于，该金属凸块的材质是镍。
22.如权利要求20所述的显示器模块，其特征在于，该金属凸块的材质是铜。
23.如权利要求19所述的显示器模块，其特征在于，该缓冲层是一导电膜。
24.如权利要求13所述的显示器模块，其特征在于，是一液晶显示器模块，而其中该玻璃基板是一液晶显示面板。
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