JPH04274412A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、配線基板に係り、特に
、基板が透明基板で構成されている配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】このような配線基板としては、代表的な
ものとして液晶表示装置を構成するガラス基板が知られ
ている。

【０００３】すなわち、二枚のガラス基板がスペーサを
介して対向配置され、各ガラス基板の間に液晶が充填さ
れている。

【０００４】そして、該二枚のガラス基板のうち一方の
ガラス基板は他方のガラス基板に対して延在部を有し面
積の大きなものとなっている。

【０００５】該一方のガラス基板の延在部の表面には例
えばＣｒからなる配線層が並設されたものとなっている
。

【０００６】これら各配線層は、対向配置される各ガラ
ス基板の各対向面に形成された透明電極（一方はパター
ン状に形成されている。）と接続されるものであり、該
配線層を介して表示駆動用の信号等が入力されるように
なっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成からなる液晶表示装置は、その基板がガラスで
構成されているため、表示駆動を行なうドライバ回路を
別部品として構成している場合がある。

【０００８】このことから、液晶表示装置におけるガラ
ス基板上の各配線層は、ドライバ回路を搭載した他の配
線基板上の各配線層と接続されるようになっている。

【０００９】そして、この場合の接続は、その作業を容
易にするため、たとえば、接続介在物として、絶縁性樹
脂内に金属粒子が埋め込まれたもので、配線層の並設方
向に延在するシート状部材（いわゆる異方性コネクタ）
を用い、このシート状部在を配置した状態で圧着させる
ようにしている。

【００１０】この場合において、各配線層がそれぞれ完
全に接続が充分に行われれば問題はないが、往々にして
接続不良の個所が生じてしまっていた。

【００１１】そして、その接続不良の個所が、即、目視
により発見できれば、製造歩留まりの向上となるもので
あるが、上述したように接続個所を全く覆ってしまうシ
ート状部材が介在されていることから、その発見は困難
となっていたものである。

【００１２】このため、最終工程段階である電気的な検
査で初めて発見されるというのが現状であった。

【００１３】本発明は、このような事情に基づいてなさ
れたものであり、その目的とするところのものは、配線
層の接続工程後に、即、目視によりその接続不良が発見
できるようにした配線基板を提供するものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、基本的には、透明基板と、その主
表面に形成された配線層とを備える配線基板において、
前記配線層のうち他の電気導電体と接続を図る接続部分
の一部を除去してなることを特徴とするものである。

【００１５】また、本発明は、他の配線基板との接続が
図れる配線基板であって、該基板は透明基板からなると
ともに、この配線基板の配線層と前記他の配線基板の配
線層との電気的接続は介在層を介してなされる配線基板
において、その配線層のうち前記他の配線基板の配線層
との接続部分の一部を除去してなることを特徴とするも
のである。

【００１６】また、本発明は、前記介在層として、絶縁
性樹脂内に金属粒子が埋め込まれたもので、配線層の並
設方向に延在するシート状部材としたものである。

【００１７】

【作用】このように、透明基板からなる配線基板におい
て、配線層のうち他の電気導電体と接続を図る接続部分
の一部を除去するようにすれば、該電気導電体との接続
個所の接続状態は前記透明基板の裏側から透明基板を通
して目視（通常、顕微鏡を使用して）することができる
ようになる。

【００１８】このため、このように接続個所の接続状態
を観察することができるようになれば、配線層の接続工
程後に、即、その接続不良を発見できることになる。

【００１９】また、他の配線基板との接続が図れる配線
基板であって、該基板は透明基板からなるとともに、こ
の配線基板の配線層と前記他の配線基板の配線層との電
気的接続は介在層を介してなされる配線基板の場合にお
いて、配線層は多数個配設されていることから、その数
に応じて接続不良の個所が比較的発生し易いものとなる
が、上述と同様の構成にすれば、該接続不良の個所を全
て確実に発見することができるようになる。

【００２０】また、前記介在層として、絶縁性樹脂内に
金属粒子が埋め込まれたもので、配線層の並設方向に延
在するシート状部材の場合もあるが、両者の金属配線層
により接続個所は全く覆われてしまうこととなって外側
からの目視が極めて困難となっていたものであるが、こ
の場合において極めて効果的となるものである。

【００２１】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体
的に説明する。

【００２２】図２は、本発明による配線基板が適用され
た液晶表示装置の一実施例を示す平面構成図である。

【００２３】同図において、ガラス基板１１がある。さ
らに、このガラス基板１１の上面にはガラス基板１２が
図示しないスペーサを介して配置されている。ガラス基
板１１とガラス基板１２との間のスペーサ内には液晶Ｌ
Ｃが充填されているとともに、この液晶ＬＣが接触され
ているガラス基板１１とガラス基板１２の各対向面には
透明電極（一方は、パターン電極となっている。）が形
成されている。

【００２４】このようにして、ガラス基板１１とガラス
基板１２との重畳領域は、液晶表示領域を構成するよう
になっているものであるが、前記ガラス基板１１はガラ
ス基板１２よりも外方に延在された延在部１１Ａを有す
る構成となっている。

【００２５】そして、ガラス基板１１における前記延在
部１１Ａの表面には、たとえばＣｒからなる配線層１３
が並設されて形成されている。

【００２６】この配線層１３は、その先端がガラス基板
１１の側端面に位置付けられ、かつ該側端面に垂直方向
に延在した状態で多数個並設されたものとなっている。

【００２７】さらに、ガラス基板１１上に形成された各
配線層１３は、前記スペーサとの間を通って液晶表示領
域にまで延在され、たとえばスイッチィング素子からな
るＴＦＴ等を介して前記透明電極に接続されている。

【００２８】このように構成された液晶表示装置には、
この表示の駆動を行なうドライバ回路からの出力を前記
配線層１３を通して入力させるようになっているが、こ
のドライバ回路１は、前記液晶表示装置のガラス基板１
１の周辺に接続固定されるようになっている。

【００２９】次に、前記ドライバ回路１の構成について
、図３を用いて説明する。

【００３０】同図において、まず、たとえば樹脂からな
るフィルム状の絶縁基板２があり、この絶縁基板２の主
表面には、半導体素子５が搭載されている。

【００３１】絶縁基板２がフィルム状となっているのは
、いわゆるテープキャリア方式と称される方法で半導体
装置を形成していることによる。これにより、半導体装
置を薄型にでき、かつ量産化に適する構造となっている
。

【００３２】また、絶縁基板２の主表面にはたとえばＣ
ｕからなる配線層３が形成され、これら各配線層３の一
端は前記半導体素子５の搭載領域内に位置付けられ、ま
た前記各配線層３の一部の他端は絶縁基板２の一辺側に
延在されている。

【００３３】なお、半導体素子５の搭載領域内に位置付
けられた各配線層の一端は、いわゆるフェースダウンボ
ンデングされた前記半導体素子５の各電極と接続された
ものとなっている。

【００３４】そして、この延在された各配線層３は、絶
縁基板２の一辺側に並設されて設けられた外部取出リー
ド４Ａにそれぞれ接続されるようになっている。

【００３５】この各外部取出リード４Ａは、絶縁基板２
の一辺から突出して形成され、前記液晶表示装置のガラ
ス基板１１のそれぞれの配線層１３に重畳されかつ直接
接続が図れるリード端子となっているものである。

【００３６】さらに、前記各配線層３のうち他の部分の
他端は絶縁基板２の前記一辺側に対向する他の辺側に延
在されている。

【００３７】そして、この延在された各配線層３は、絶
縁基板２の前記他の辺側に並設されて設けられた外部端
子４Ｂにそれぞれ接続されるようになっている。

【００３８】この外部端子は、図示しないプリント基板
等に接続されるようになっているものであり、たとえば
、このプリント基板上には、信号が入力されるコネクタ
等が搭載されたものとなっている。

【００３９】なお、図３において、符号７は、前記液晶
表示装置にたいするドライバ回路１の位置決めを行なう
孔となっているものである。

【００４０】そして、このように構成されたドライバ回
路１は、図４に示すようにして、前記液晶表示装置と接
続されるようになっている。同図は、図２のＩＩＩ−Ｉ
ＩＩ線における断面図を示しているものである。

【００４１】ドライバ回路１における外部取出リード４
Ａのそれぞれが、液晶表示装置の各配線層１３の上方に
位置付けられ、接続介在物８を介して、それぞれの外部
取出リード４Ａが各配線層１３に電気的に接続されてい
る。

【００４２】前記接続介在物８は、たとえば、前記配線
層１３の並列方向に延在したシート状の部材からなり、
絶縁性樹脂の中に多数の金属粒子を含んだいわゆる異方
性コネクタとなっているものである。そして、この接続
介在物８は、その面と垂直方向には電気的導電性を有す
るが、面方向には電気的導電性が図れないという性質を
有するものである。

【００４３】そして、それぞれの外部取出リード４Ａと
各配線層１３との電気的接続は、図４に示すように、ボ
ンディングツール９による圧着によって一括してなされ
るようになっている。

【００４４】ここで、本実施例では、液晶表示装置にお
ける各配線層１３の接続部分（前記接続介在物の介在さ
れる部分）の一部には、たとえば、図１に示すように、
切欠き１５が設けられたものとなっている。

【００４５】この切欠き１５は、配線層１３としての機
能を損なわない程度（たとえば、該切欠きが大きすぎて
電気抵抗が非常に大きくならない程度に）に切りかかれ
たものとなっている。

【００４６】このようにした場合、接続後において、該
配線層１３との接続個所の接続状態はガラス基板１１の
裏側からこのガラス基板１１と前記切欠き１５を通して
目視（通常、顕微鏡を使用して）することができるよう
になる。

【００４７】接続介在物８が上述のような構成のもので
あれば、金属粒子のつぶれ具合を観察することにより、
良好な接続が図れているか否かが判定できる。

【００４８】このため、このように接続個所の接続状態
を観察することができるようになれば、配線層の接続工
程後に、即、その接続不良を発見できることになる。

【００４９】したがって、このようなことから、配線層
は、その接続部分の一部が除去されていれば足り、必ず
しも切欠き１５に限定されず、透孔であってもよいこと
はいうまでもない。

【００５０】たとえば、図５（ａ）ないし（ｄ）に示す
ような透孔１３Ａを形成するようにしてもよく、その形
状は限定されず、さらに一個の透孔に限定されず、複数
個であってもよい。

【００５１】また、本実施例では、切欠き１５、あるい
は透孔１３Ａを配線層１３の接続部分の一部に設けたも
のであるが、図６に示すように、該切欠き１５（あるい
は透孔）の一部が該接続部分以外の領域に至るように形
成されるようにしてもよいことはいうまでもない。

【００５２】このようにした場合、接続がなされた接続
介在物８と接続がなされない接続介在物８の状態が対比
観察できることから、接続がなされた接続介在物８の接
続状態を的確に把握することができるようになる。

【００５３】また、本実施例では、配線層１３に、切欠
き１５、あるいは透孔１３Ａを形成する場合、配線層１
３の電気的抵抗の増大を考慮してその大きさに制限が付
されたものであるが、次のように構成することにより、
切欠き１５、あるいは透孔１３Ａの大きさに制限を付す
必要をなくすことができるようになる。

【００５４】すなわち、図７に示すように、配線層の接
続部分において、ガラス基板との間に透明材料からなる
導電層１４を介在させるようにしたものである。

【００５５】該導電層１４としてはたとえばＩｎＯ３や
ＳｎＯ２からなるいわゆるネサ膜等を用いている。

【００５６】このようにすれば、切欠き１５、あるいは
透孔１３Ａを形成して、配線層１３それ自体の電気抵抗
が増大しても、前記導電層１４により該導電層１４を加
えた全体の電気抵抗の増大を抑えることができるように
なる。

【００５７】この場合、前記導電層１４としては透明層
となっていることから、ガラス基板１１の裏側から前記
切欠き１５、あるいは透孔１３Ａを通して接続箇所を観
察するのに何ら妨げとはならないことはいうまでもない
。

【００５８】また、図８は、切欠き１５、あるいは透孔
１３Ａ形成された配線層１３の上面に透明の導電層１４
を形成した構成を示している。

【００５９】このようにした場合でも、図７に示したと
同様の効果が得られることになる。

【００６０】さらに本実施例では、接続介在物８として
、絶縁樹脂内に金属粒子を含ませたシート状の介在物と
したものであるが、これに限定されることはなく、たと
えば、半田等のような他の接続介在物であってもよいこ
とはもちろんである。

【００６１】半田を接続介在物として用いた場合、ガラ
ス基板、および、前記切欠き等を通して観察される接続
後の半田表面は、接続良好の場合、境面を形成するよう
に滑らかであり、接続不良の場合、つやを持たないくす
んだものとして認識できるからである。

【００６２】そして、このように接続介在物として半田
等を用いた場合、該半田はそれ自体あらゆる方向に対し
て電気的導電性を有することから、前記配線層を切り欠
いたり、あるいは透孔を設けたりする場合に、その程度
を考慮する必要はなく、極端にいえば、該配線層を分断
してしまうようなことがあってもよい。これら分断され
た各配線層は接続の際に該半田によって互いに接続され
てしまうからである。

【００６３】また、本実施例では、配線基板における基
板がガラス基板１１であることを示したものであるが、
必ずしもガラス基板１１に限定する必要はない。樹脂フ
ィルム状の透明基板であってもよい。たとえば、図３に
示すドライバ回路１において、外部端子４Ｂに本発明を
適用させるようにしてもよいことはもちろんである。 又、図示していないが、ドライバ回路１を駆動するため
の信号を授受するプリント基板やフレキシブルなフィル
ム状基板に対して適用しても効果がある。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明による配線基板によれば、配線層の接続工程後に
、即、目視によりその接続不良を発見できるようにする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による配線基板の一実施例を示す要部構
成図である。

【図２】本発明による配線基板が適用される液晶表示装
置の一実施例を示す構成図である。

【図３】本発明による配線基板が適用される液晶表示装
置に接続されるドライバ回路の一実施例を示す構成図で
ある。

【図４】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面を示す断
面図である。

【図５】（ａ）ないし（ｄ）は、それぞれ配線層に形成
する透孔の実施例を示す説明図である。

【図６】本発明による配線基板の他の実施例を示す要部
構成図である。

【図７】本発明による配線基板の他の実施例を示す要部
構成図である。

【図８】本発明による配線基板の他の実施例を示す要部
構成図である。

【符号の説明】

８　　接続介在物 １１　　ガラス基板 １３　　配線層 １３Ａ　　切欠き １５　　透孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　透明基板と、その主表面に形成された
   配線層とを備える配線基板において、前記配線層のうち
   他の電気導電体と接続を図る接続部分の一部を除去して
   なることを特徴とする配線基板。
2. 【請求項２】　　請求項１記載の発明において、配線層
   の接続部分の一部の除去は切欠きとしたことを特徴とす
   る配線基板。
3. 【請求項３】　　請求項１記載の発明において、配線層
   の接続部分の一部の除去は透孔としたことを特徴とする
   配線基板。