KR100191556B1 - 테이프 본딩장치 - Google Patents

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KR100191556B1
KR100191556B1 KR1019960006315A KR19960006315A KR100191556B1 KR 100191556 B1 KR100191556 B1 KR 100191556B1 KR 1019960006315 A KR1019960006315 A KR 1019960006315A KR 19960006315 A KR19960006315 A KR 19960006315A KR 100191556 B1 KR100191556 B1 KR 100191556B1
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tape
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후지야마 겐지
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Abstract

리드의 열팽창을 극력 억제할 수 있고, 높은 정밀도의 본딩을 행할 수 있다.
상부클램퍼(3)에는 에어 또는 물이 흐르는 유체통로(11)가 형성되고, 하부클램퍼(4)에는 파이프(15)에 의해 에어(14)가 분무된다.

Description

테이프 본딩장치
제1도는 본 발명의 테이프 본딩장치의 제1실시예를 나타내며, (a)는 주요부 단면도, (b)는 상부클램퍼의 평면도.
제2도는 본 발명의 테이프 본딩장치의 제2실시예를 나타내며, (a)는 (b)의 A-A선 주요부 단면도, (b)는 상부클램퍼의 평면도.
제3도는 본 발명의 테이프 본딩장치의 제2실시예를 나타내며, (a)는 주요부 단면도, (b)는 상부클램퍼의 평면도.
제4도는 본 발명의 테이프 본딩장치의 제2실시예를 나타내며, (a)는 (b)의 B-B선 주요부 단면도, (b)는 상부클램퍼의 평면도.
제5도는 종래의 테이프 본딩장치의 주요부 단면도.
제6도는 텝테이프의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 리드 2 : 텝테이프
3 : 상부클램퍼 4 : 하부클램퍼
5 : 범프 6 : 반도체 펠릿
7 : 스테이지 8 : 툴
10 : 본딩창 11 : 유체통로
12 : 파이프 14 : 에어
15 : 파이프 20 : 에어통로
21, 22 : 파이프 23 : 에어분출구멍
24 : 에어 30 : 가이드커버
31 : 오목형상홈
[산업상의 이용분야]
본 발명은 탭테이프에 일정간격으로 설치된 복수의 리드와 반도체 펠릿상의 범프 또는 범프단체(單體)를 본딩하는 테이프 본딩장치에 관한 것이다.
[종래의 기술]
종래의 테이프 본딩장치로서, 예컨대 일본국 특공평 2-3543호 공보, 동 특공평 4-58183로 공보, 동 특개평 2-273950호 공보 등에 개시한 것이 알려져 있다.
이와같은 테이프 본딩장치는, 제5도에 도시한 바와 같은 구조로 되어 있다.
즉, 제6도에 도시한 바와 같이 복수의 리드(1)가 일정간격으로 설치된 탭테이프(2)가 본딩포지션에 설치된 상부클램퍼(3)를 따라 이송되고, 템테이프(2)의 리드(1)가 본딩포지션으로 위치결정되면, 하부클램퍼(4)가 상승하여 탭테이프(2)를 상부 탭크램퍼(3)에 가압한다, 이 상태에서 탭테이프(2)의 리드(1) 위치가 도시하지 않은 카메라에 의해 검출된다.
한편, 범프(5)를 가진 반도체 펠릿(6)은 스테이지(7)에 위치결정되어 얹어놓여 있고, 반도체 펠릿(6)의 펌프(5)의 위치는 상기한 리드(1)의 위치를 검출하는 카메라로 리드(1) 위치와 동시에 검출되거나, 또는 별도로 설치한 카메라로 미리 검출된다.
그래서, 양자에 위치어긋남이 있는 경우는, 탭테이프(2)와 반도체 펠릿(6)을 상대적으로 이동시켜서 리드(1)와 범프(5)를 정렬시킨다. 그리고 툴(8)로 탭테이프(2)의 리드(1)를 눌러내리고 리드(1)를 반도체 펠릿(6)의 범프(5)에 가압하여 본딩하고 있다.
이러한 테이프 본딩장치에 있어서는, 상기한 공보에는 개시되어 있지 않으나, 리드(1)과 범프(5)와의 접합을 양호하게 하기 위하여, 스테이지(7) 및 툴(8)에 히터를 설치하여 가열하고 있다.
[발명이 해결하려고 하는 과제]
상기한 바와 같이, 본딩되는 리드(1)와 범프(5)와의 위치가 카메라로 인식된 후에 양자가 본딩되나, 스테이지(7) 및 툴(8)은 가열되어 있으므로, 이 스테이지(7) 및 툴(8)의 방사열에 의해 상부클램퍼(3) 및 하부클램퍼(4)가 가열되고, 상부클램퍼(3) 및 하부클램퍼(4)가 어떤 온도로 되면 리드(1)에 열이 전달되고 리드(1)가 가열팽창한다.
그런데, 리드(1)와 범프(5)와의 본딩은 리드(1) 및 범프(5)의 위치가 카메라로 인식되고, 그 검출결과에 의해 위치어긋남이 수정된 후에 행하므로, 카메라에 의한 인식시와 본딩시하고는 리드(1)와 범프(5)와의 맞춤상태가 상이하며, 정밀도 있게 본딩할 수 없게 된다. 특히 최근 탭테이프(2)의 리드(1)의 미세 피치와에 의해 리드폭이 가늘고, 두께가 얇게 되어가는 경향이 있으며, 리드(1)의 열변형이 커다란 문제로 되는 것이 판명되었다.
본 발명의 목적은 리드의 열팽창을 극력 억제할 수 있고, 고정밀도의 본딩을 행할 수 있는 테이프 본딩장치를 제공하는 것에 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1수단은, 탭테이프를 상부클램퍼와 하부클램퍼로 클램프하는 테이프클램프기구와, 이 테이프클램프기구의 아래쪽에 배치되어 있어 상기 탭테이프에 설치된 리드에 본딩되는 반조체 펠릿등을 얹어 놓는 스테이지와, 상기 클램프기구의 윗쪽에 상하 이동가능하게 배열설치된 툴을 구비한 테이프 본딩장치에 있어서, 상기 클램퍼 및 상기 하부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단을 설정한 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2수단은, 상기 제1수단에 있어서, 상기 상부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단은 상기 상부클램퍼의 본딩창을 에워싸도록 이 상부클램퍼의 내부에 형성된 유체통로와, 이 유체통로에 유체를 공급하는 액 공급수단으로 이루어지며, 상기 하부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단은 상기 하부클램퍼에 에어를 분무하는 에어분무수단으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제3수단은, 상기 제1수단에 있어서, 상기 상부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단은 상기 상부클램퍼의 본딩창을 에워싸도록 이 상부클램퍼의 내부에 형성된 에어통로와, 이 에어통로에 에어를 공급하는 에어공급수단으로 이루어지며, 상기 하부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단은 상기 상부클램퍼의 아래면으로부터 상기 에어통로로 연이어 통하도록 형성된 에어분출구멍으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제4수단은, 상기 제1수단에 있어서, 상기 상부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단은 상기 상부클램퍼의 윗면에 가이드커버를 고정하고, 이 가이드커버의 아래면 또는 상기 상부클램퍼의 윗면중 적어도 한쪽에 상기 상부클램퍼의 본딩창을 에워싸도록 형성된 오목형상홈에 의한 에어통로와, 이에 에어통로에 에어를 공급하는 에어공급수단으로 이루어지며, 상기 하부클램프를 냉각시키는 냉각수단은 상기 하부클램퍼에 에어를 분무하는 에어분무수단으로 이루어진 것으로 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제5수단은, 상기 제1수단에 있어서, 상기 상부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단은 상기 상부클램퍼의 윗면에 가이드커버를 고정하고, 이 가이드커버의 아래면 또는 상기 클램퍼의 윗면중 적어도 한쪽에 상기 상부클램퍼의 본딩창을 에워싸도록 형성된 오목형상홈에 의한 에어통로와, 이 에어통로에 에어를 공급하는 에어공급수단으로 이루어지며, 상기 하부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단은 상기 상부클램퍼의 아래면으로부터 상기 에어통로로 연이어 통하도록 형성된 에어분출구멍으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
[작용]
제1수단에서는 상부클램퍼 및 하부클램퍼는 냉각수단에 의해 냉각되므로, 상부클램퍼 및 하부클램퍼에 의한 리드의 열팽창이 방지된다. 특히 제3 및 제5수단은 에어분출구멍에 의해 분출하는 에어에 의해 탭테이프도 냉각되므로, 보다 효과적으로 리드의 열팽창이 방지된다.
[실시예]
이하, 본 발명의 제1실시예를 제1도에 의해 설명한다. 또한, 제5도와 동일 또는 상당하는 부재에는 동일부호를 부여하여 설명한다. 상부클램퍼(3)의 내부에는 이 상부클램퍼(3)에 설치된 본딩창(10)을 에워싸도록 유체통로(11)가 형성되고, 이 유체통로(11)의 양끝은 상부클램퍼(3)의 측면으로 뻗어있다. 유체통로(11)의 양끝에는 각각 파이프(12, 13)의 한쪽끝이 접속되고, 파이프(12)의 다른 끝은 에어공급원 또는 물공급원에 접속되어 있다. 또, 하부클램퍼(4)의 아래쪽에는 이 하부클램퍼(4)에 에어(14)를 분무하는 파이프(15)가 배열설치되어 있다.
다음에 작용에 대하여 설명한다. 파이프(12)에는 에어 또는 물이 항상 또는 정기적으로 공급되고, 상부클램퍼(3)에 설정된 유체통로(11)에 에어 또는 물이 흐른다.
또 하부클램퍼(4)에는 항상 또는 정기적으로 파이프(15)로부터 에어(14)를 분무한다.
이로써, 스테이지(7) 및 툴(8)의 가열에 의한 방사열에 의해 상부클램퍼(3) 및 하부클램퍼(4)가 가열되는 것이 방지된다.
이와 같이, 상부클램퍼(3) 및 하부클램퍼(4)가 냉각되므로 상부클램퍼(3) 및 하부클램퍼(4)에 의해 탭테이프(2)의 리드(1)가 가열되어 열팽창하는 것이 방지된다.
즉, 하부클램퍼(4)가 상승하여 탭테이프(2)를 상부클램퍼(3)에 가압하고, 카메라에 의해 탭테이프(2)의 리드(1)의 위치어긋남을 검출할 때와, 그후 툴(8)이 하강하여 본딩할 때에 양자의 맞춤상태가 변하지 않고, 높은 정밀도의 본딩을 행할 수 있다.
제2도는 본 발명의 제2실시예를 예시한다. 상부클램퍼(3)에는 본딩창(10)을 에워싸도록 루프형상의 에어통로(20)가 형성되고, 상부클램퍼(3)의 윗면에는 에어통로(20)에 에어를 공급하는 파이프(21, 22)가 접속되어 있다. 또,상부클램퍼(3)의 아래면에는 에어통로(20)에 연이어 통하는 복수개의 에어분출구멍(23)이 설치되어 있다.
이 에어분출구멍(23)은 탭테이프(2)에 설치된 구멍, 예컨대 제6도에 도시한 리드(1)간의 간극(la)에 대응한 위치에 설치된다.
따라서, 파이프(21, 22)로부터 공급되어서 에어통로(20)를 흐르는 에어에 의해 상부클램퍼(3)는 냉각되고, 또 에어분출구멍(23)으로부터 아래쪽으로 분출하는 에어(24)에 의해 하부클램퍼(40도 냉각되므로, 상기 실시예와 동일한 효과가 얻어진다.
또, 본 실시예의 경우는 에어(24)에 의해 하부클램퍼(4)만이 아니라 탭테이프(2)도 냉각되므로, 보다 효과적으로 리드(1)의 열팽창이 방지된다,
제3도는 본 발명의 제3실시예를 예시한다. 상기 각 실시에는 상부클램퍼(3)의 내부에 유체통로(11) 또는 에어통로(20)을 형성하였다.
본 실시에는 상부클램퍼(3)에 가이드커버(30)를 고정하고, 이 가이드커버(30)의 아래면에는 본딩창(10)을 에워싸도록 오목형상홈(31)과, 이 오목형상폼(31)으로부터 외부측으로 뻗은 오목형상홈(32)을 형성하였다.
따라서, 오목형상홈(31)과 상부클램퍼(3)와의 윗면에서 에어통로(20)를 형성하고, 오목형상홈(32)과 상부클램퍼(3)와의 윗면에서 에어배기로(33)를 형성한다.
또, 에어통로(20)에 에어를 공급하는 파이프(21, 22)는 가이드커버(30)에 고정하였다.
또 하부클램퍼(4)는 상기 제1실시예(제1도)와 동일하게, 파이프(15)로부터 분출하는 에어(14)에 의해 냉각되도록 되어 있다. 이와같이 형성하여도 상기 제1실시예와 동일한 효과가 얻어진다. 또한 오목형상홈(31, 32)은 상부클래퍼(3)의 윗면에 또는 가이드커버(30)의 아래면과 상부클램퍼(3)의 윗면의 양쪽에 형성하여도 된다.
제4도는 본 발명의 제4실시예는 예시한다. 본 실시예는 상기 제3실시예(제3도)에 상기 제2실시예(제2도)를 채택한 것이다. 따라서, 본 실시예의 경우는, 오목형상홈(32)은 설치되어 있지 않다. 즉, 상부클램퍼(3)에는 에어통로(20)에 연이어 통하도록 에어분출구멍(23)이 설치되어 있다. 이와같이 형성하여도 상기 제2실시예와 동일한 효과가 얻어진다.
또한, 상기 제2 내지 제4실시예(제2도 내지 제4도)에 있어서는, 탭테이프(2), 반도체펠릿(6) 및 스테이지(7)는 도시를 생략하였으나, 상기 제1실시예(제1도)와 동일하게 설치되어 있음은 말할것도 없다. 또, 상기 제2도 및 제4실시예(제2도 및 제4도)에 있어서, 에어(24)만으로서는 하부클램퍼(4)를 충분히 냉각할 수 없는 경우는, 상기 제1 및 제3실시예와 동일하게 파이프(15)를 설치하여도 된다.
또, 상기 각 실시예는 탭테이프(2)의 리드(1)에 반도체펠릿(6)의 범프(5)를 본딩하는 경우에 대해 설명하였으나, 리드(1)에 범프단체를 본딩하는 경우에도 적용할 수 있다. 또, 상기 각 실시예는 탭테이프(2)의 리드(1)을 한번에 범프(5)에 본딩하는, 소위 갱본딩의 경우에 대해 설명하였으나, 대응하는 리드(1)와 범프(5)를 개별로 본딩하는, 소의 싱글포인트 본딩의 경우에도 적용할 수 있다.
[발명의 효과]
본 발명의 의하면, 상부클램퍼 및 하부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단을 설치하였으므로, 리드의 열팽창을 극력 억제할 수 있고, 높은 정밀도의 본딩을 행할 수 있다.

Claims (5)

  1. 탭테이프를 상부클램퍼와 하부클램퍼로 클램프하는 테이프클램프기구와, 이 테이프 클램프기구의 아래쪽에 배치되어 있고 상기 탭테이프에 설치된 리드에 본딩하는 반도체 펠릿등을 얹어놓는 스테이지와, 상기 클램퍼기구의 윗쪽에 상하이동가능하게 배열설치된 툴을 구비한 테이프본딩장치에 있어서, 상기 상부클램퍼 및 상기 하부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단을 설치한 것을 특징으로 하는 테이프 본딩장지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단은 상기 상부클램퍼의 본딩창을 에워싸도록 이 상부클램퍼의 내부에 형성된 유체통로와, 이 유체통로에 유체를 공급하는 액공급수단으로 이루어져 있고, 상기 하부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단은 상기 하부클램퍼에 에어를 분무하는 에어분무수단으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 테이프 본딩장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 상부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단은 상기 상부클램퍼의 본딩창을 에워싸도록 이 상부클램퍼의 내부에 형성된 에어통로와, 이 에어통로에 에어를 공급하는 에어공급수단으로 이루어져 있고, 상기 하부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단은 상기 상부클램퍼의 아래면으로부터 상기 에어통로로 연이어 통하도록 형성된 에어분출구멍으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 테이프 본딩장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 상부클램퍼를 냉각시크는 냉각수단은 상기 상부클램퍼의 윗면에 가이드커버를 고정하고, 이 가이드커버의 아래면 또는 상기 상부 클램퍼의 윗면중 적어도 한쪽에 상기 상부클램퍼의 본딩창을 에워싸도록 형성된 오목형상흠에 의한 에어통로와, 이 에어통로에 에어를 공급하는 에어공급수단으로 이루어져 있고, 상기 하부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단은 상기 하부클램퍼에 에어를 분무하는 에어분무수단으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 테이프 본딩장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 상부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단은 상기 상부클램퍼의 윗면에 가이드커버를 고정하고, 이 가이드커버의 아래면 또는 상기 상부클램퍼의 윗면중 적어도 한쪽에 상기 상부클램퍼의 본딩창을 에워싸도록 형성된 오목형상홈에 의한 에어통로와, 이 에어통로에 에어를 공급하는 에어공급수단으로 이루어져 있고, 상기 하부클램퍼를 냉각시키는 냉각수단은 상기 상부클램퍼의 아래면으로부터 상기 에어통로로 연이어 통하도록 형성된 에어분출구멍으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 테이프 본딩장치.
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