KR940003637Y1 - 공작물의 칩 제거장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 종래 장치를 나타낸 일부 종단면도.
제2도는 본 고안 장치를 나타낸 종단면도.
제3도는 본 고안 장치의 요부를 나타낸 확대도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 설치판 12 : 공기 공급로
13 : 절삭유 공급로 14,15 : 플레이트
16 : 메니 폴드 17 : 제1 노즐
19 : 고정구 20 : 제2 노즐
본 고안은 공작물을 가공한 상태에서 가공된 공작물의 구멍내에 끼여있는 칩(chip)을 제거시키기 위한 공작물의 칩 제거장치에 관한 것이다.
종래에는 제1도에 도시한 바와 같이 이송수단에 의해 가이드바(1)를 따라 이동하는 플레이트(2)에 유통공(3a)을 가진 다수개의 바아(3)를 고정함과 동시에 각 바아(3)의 끝단에는 노즐(4)을 결합하도록 되어 있다.
따라서 플레이트(2)를 가공완료된 공작물(5)측으로 이동시킨 상태에서 공압수단에 의해 바아(3)에 형성된 유통공(3a)으로 고압의 공기를 공급하면 공기가 노즐(4)을 통해 공작물(5)의 구멍으로 분사되므로 구명(5a)내에 잔류하고 있던 칩이나 찌꺼기가 제거된다.
그러나 이러한 종래의 장치는 구멍(5a)내에 칩이 끼인 상태로 있을 경우에는 분사되는 공기에 의해 완전 제거되지 못하는 문제점이 있었다.
본 고안은 종래의 이와같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 가공된 구멍에 칩이 끼여 있을 경우에도 이를 완전히 제거시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 설치판에 공기공급로와 절삭유 공급로가 형성되도록 한상의 플레이트와 메니폴드(Manifold)를 차례로 고정함과 함께 공기공급로상에 다수개의 제1노즐을 고정하고 상기 제1노즐의 외측으로는 제2노즐이 고정된 고정구를 설치하여서 된 공작물의 칩 제거장치가 제공된다.
이하, 본 고안을 일실시예로 도시한 첨부된 도면 제2도 및 제3도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부도면 제2도는 본 고안장치를 나타낸 종단면도이고, 제3도는 본 고안 장치의 요부를 나타낸 확대도로서, 설치판(11)의 일측에 공기공급로(12)와 절삭유 공급로(13)가 형성되도록 한쌍의 플레이트(14)(15)와 메니폴드(16)가 차례로 고정되어 공기공급로(12)상에 다수개의 제1노즐(17)이 고정되어 있는데, 이때 제1 노즐(17)을 공작물(18)의 형태, 즉 공작물(18)에 형성된 구멍의 위치에 따라 적절히 설치하게 된다.
그리고 제1노즐(17)의 외측으로는 메니폴드(16)에 고정되도록 고정구(19)가 고정되어 있고 고정구(19)의 선단에는 제2노즐(20)이 고정되어 있다.
한편 베이스(21)의 상부에 리미트 스위치(22)가 고정되어 있고 이송봉(23)에는 작동편(24)이 나사끼우기로 결합되어 있어 설치판(11)이 공작물(18)측으로 이송될때 작동편(24)이 리미트 스위치(22)를 작동시킴에 따라 콘트롤러(도시는 생략함)에서 구멍내에 파손된 공구가 남아있는지를 감지하게 된다.
이와같이 구성된 본 고안은 가공된 공작물(18)측으로 설치판(11)이 이동하여 리미트 스위치(22)가 가동된 구멍내에 파손된 공구가 남아 있는지를 판별하여 파손된 공구가 없을 경우에는 공기공급로(12)와 절삭유 공급로(13)를 통해 각각 고압의 공기와 절삭유를 공급하게 된다.
이에 따라 공급된 고압의 공기가 제1노즐(17)에서 고정구(19)로 분사되므로 절삭유 공급로(13)를 통해 공급된 절삭유가 제2노즐(20)을 통해 공작물(18)의 구멍으로 빠른 속도로 분사되므로 칩등이 가공된 구멍내에 끼여 있을 경우에도 분사되는 절삭유에 의해 구멍에서 제거된다.
이상에서와 같이 본 고안 장치는 고압의 공기로 절삭유를 분사시켜 가공된 구멍내에 끼여 있는 칩을 제거시키도록 되어 있으므로 공작물의 후가공이나 조립작업이 용이해지게 되는 효과를 가지게 된다.
Claims (1)
- 설치판(11)에 공기공급로(12)와 절삭유 공급로(13)가 형성되도록 한 쌍의 플레이트(14)(15)와 메니폴드(16)를 차례로 고정하여 공급공급로(12)상에 고압공기를 분사시키는 다수개의 제1노즐(17)을 고정하고 상기 제1노즐(17)의 외측으로는 절삭유를 분사시키는 제2노즐(20)을 설치하여서 된 공작물의 칩 제거장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR92001164U KR940003637Y1 (ko) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 공작물의 칩 제거장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR92001164U KR940003637Y1 (ko) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 공작물의 칩 제거장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930017875U KR930017875U (ko) | 1993-08-20 |
KR940003637Y1 true KR940003637Y1 (ko) | 1994-06-07 |
Family
ID=19328348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR92001164U KR940003637Y1 (ko) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 공작물의 칩 제거장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR940003637Y1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101500842B1 (ko) * | 2013-07-02 | 2015-03-10 | 김용식 | 바이트 장착모듈 및 이를 포함하는 가공장치 |
-
1992
- 1992-01-27 KR KR92001164U patent/KR940003637Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR930017875U (ko) | 1993-08-20 |
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