KR20210085132A

KR20210085132A - 칩제거형절삭공구

Info

Publication number: KR20210085132A
Application number: KR1020190177861A
Authority: KR
Inventors: 최현호
Original assignee: (주)세현하이테크
Priority date: 2019-12-30
Filing date: 2019-12-30
Publication date: 2021-07-08

Abstract

본 고안은 절삭공구에 관한 것으로서, 엔드밀 내측에 송풍홀을 형성하고 송풍홀을 통해 고압의 공기를 분사함으로써 엔드밀 작업시 발생되는 칩을 효과적으로 제거할 수 있는 칩제거거형 절삭공구를 제공함에 그 목적이 있다.
본 고안은 전술한 목적을 달성하기 위해 절삭물을 가공하는 절삭공구에 있어서, 머시인 센터 척에 장착된 엔드밀 내측에 길이방향으로 송풍홀이 형성되고, 송풍홀을 통해 강제 송풍된 공기로 절삭물 가공시 발생되는 칩을 제거하도록 구성된다.

Description

칩제거형절삭공구{Chip Removal Cutting Tool}

본 고안은 절삭공구에 관한 것으로서，더욱 상세하게는 엔드밀 내측에 송풍홀을 형성하고 송풍홀을 통해 고압의 공기를 분사함으로써 엔드밀 작업시 발생되는 칩을 효과적으로 제거할 수 있는 칩제거거형 절삭공구에 관한 것이다.

절삭물을 가공하는 가공에는 비절삭 가공과 절삭가공이 있으며，칩이 발생하지 않는 가공, 예를 들면 주조, 단조，압연, 인발, 프레스등의 소성가공과 구별하여 절삭가공은 절삭물보다 경도가 높은 공구를 사용하여 칩을 깍아내어 희망하는 모양의 제품을 만드는 것이다.

절삭가공은 작업방식에 따라 선삭，드릴링，밀링, 평삭, 연삭의 5가지가 있다. 절삭가공 과정에서는 필연적으로 칩이 발생되며，칩은 공기 또는 윤활유를 노즐을 통해 고압 분사하여 제거하게 된다.

도 1 은 종래 절삭공구를 도시한 측면 구성도이다.

도 1 에 도시된 바와같이，절삭물(2)이 베이스(4)의 클램프(6)에 의해 고정되어 있으며，절삭물(2)의 상측에는 머시인 센터(8)의 척(10)에 엔드밀(12)이 장착되어 절삭물(2)을 희망하는 형상으로 가공을 하게

된다.

엔드밀(12)에 인접하는 위치에는 에어호스(14)가 설치되어 있으며，에어호스(14)는 절삭물(2) 가공시 발생되는 칩(16)을 고압의 공기를 분사하여 제거하게 된다.

그러나 이와같이 구성된 종래 절삭공구에서는 설치구조상 에어호스가 엔드밀 진행방향의 반대측에 위치되어 있기 때문에 엔드밀 진행방향측의 칩이 제대로 제거되지 못하게 되어 절삭물의 절삭이 원활하게 수행되지 못하는 문제점이 있다.

본 고안은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 엔드밀 내측에 송풍홀을 형성하고 송풍홀을 통해 고압의 공기를 분사함으로써 엔드밀 작업시 발생되는 칩을 효과적으로 제거할 수 있는 칩제거형 절삭공구를 제공함에 그 목적이 있다.

본 고안은 전술한 목적을 달성하기 위해 다음과 같이 구성된다. 즉. 절삭물을 가공하는 절삭공구에 있어서, 머시닝 센터 척에 장착된 엔드밀 내측에 길이방향으로 송풍홀이 형성되고，송풍홀을 통해 강제 송풍된 공기로 절삭물 가공시 발생되는 칩을 제거하도록 구성된다.

이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.

도 2 는 본 고안의 칩제거거형 절삭공구를 도시한 측면 구성도이다.

도 2 에 도시된 바와같이，본 고안은 머시인 센터 (100)의 척 (110)에 장착된 엔드밀(120) 내측에 길이 방향으로 송풍홀(122)이 형성되어 있고, 송풍홀(122)을 통해 강제 송풍된 공기를 통해 절삭물(와)0) 가공시발생되는 칩 (210)을 제거하도록 구성되어 있다.

도 2 에 도시된 바와같이 절삭물 (200) 이 베이스 (300) 의 클램프 (310) 에 의해 고정되어 있으며，절삭물 (200) 의 상측에는 머시인 센터 (100) 의 척 (110) 에 엔드밀 (120) 이 장착되어 절삭물 (200) 을 희망하는 형상으로 가공을 하게 된다.

본 고안의 특징적인 것으로서，머시인 센터 (100) 의 척 (110) 에 장착된 엔드밀 (120) 내측에는 길이방향으로 송풍홀(122)이 형성되어 있고，송풍홀(122)내로 고압의 공기를 송풍하여 절삭물(200) 가공시 발생되

는 칩 (210)을 제거하도록 구성되어 있다.

여기에서 엔드밀(120)에 형성된 송풍홀(122)은 역 1 Y ’자로 형성하여 엔드밀(120) 진행방향과 진행 반대방향에서 발생되는 칩(210)을 모두 제거할 수 있도록 되어 있다.

이를 더욱 상세하게 설명하면，도 2 에 도시된 바와같이 전술한 절삭물(200)은 절삭물(200)을 홀딩하기 위하여 베이스(300)에 장착된 클램프(310)에 의해서 고정되어 있다.

절삭물(200)의 상측면에는 머시인 센터 (100)의 척 (110)에 엔드밀(120)이 회전가능하게 장착되어 절삭물(200)을 희망하는 소정의 형상으로 가공을 하도록 구성되어 있다.

머시인 센터 (100)의 척 (110)에 장착된 엔드밀(120) 내측에는 길이 방향으로 송풍홀(122)이 형성되어 있고, 송풍홀(122)내로 고압의 공기를 송풍하여 절삭물(200) 가공시 발생되는 칩 (210)을 제거하도록 구성

되는 바, 엔드밀(120)에 형성된 송풍홀(122)은 역 1 Y 1자로 형성되어서 엔드밀(120) 진행방향과 진행반대방향에서 발생되는 모든 칩(210)을 용이하고 손쉽게 제거할 수 있도록 구성되어 있다.

이와같이 구성된 본 고안은 도 2 에 도시된 바와같이，머시인 센터(100)의 척 (110)에 장착되어 있는 엔드밀 (120) 이 절삭물 (200) 을 절삭 가공함에 따라 칩 (210) 이 발생하게 되는 바，칩 (210) 이 발생하게 되면 에어주입기(미도시 )를 통해 엔드밀(120)의 내측에 형성되어 있는 송풍홀(122)에 고압，고속의 공기를 주입한다.

송풍홀(122)내에 고속,고압의 공기가 주입됨에 따라 엔드밀(120)의 선단부측에서 공기가 고압 분사된다.

이때 분사되는 공기는 두줄기로 갈라져서 분사되기 때문에 엔드밀 (120) 양측에서 발생되는 칩 (210) 을 모두 제거할 수 있게 된다.

결과적으로 엔드밀(120)의 내측에 형성된 송풍홀(122)을 통해 강제 송풍된 공기를 이용하여 절삭물(200) 가공시 발생되는 칩 (210)을 효과적으로 제거할 수 있게 된다.

본 고안은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 고안의 기술사상이 허용하는 범위내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.

예를 들면，본 고안에서는 송풍홀을 역 7 1 로 형성하였으나，즉 분사구멍을 두갈래로 형성하였으나 그 이상으로 형성하는 것도 가능하다.

또한，엔드밀(120)에 한하여 설명하였으나 초경공구에도 적용 가능하다.

이상에서와 같이 본 고안에 따르면 엔드밀 내측에 고압의 공기를 분사하는 송풍홀을 형성함으로써 엔드밀 절삭과정과 함께 동시에 칩을 제거할 수 있는 사용의 편리함이 있다.

또한，칩을 제거하기 위한 에어호스를 별도로 장착할 필요가 없기 때문에 설치비가 절감되는 효과가 있다.

도 1 은 종래 절삭공구를 도시한 측면 구성도.
도 2 는 본 고안의 칩제거거형 절삭공구를 도시한 측면 구성도.

도 2 에 도시된 바와같이 절삭물 (200) 이 베이스 (300) 의 클램프 (310) 에 의해 고정되어 있으며，

절삭물 (200) 의 상측에는 머시인 센터 (100) 의 척 (110) 에 엔드밀 (120) 이 장착되어 절삭물 (200) 을 희망하는 형상으로 가공을 하게 된다.

는 칩 (210)을 제거하도록 구성되어 있다.

여기에서 엔드밀(120)에 형성된 송풍홀(122)은 역 1 Y ’자로 형성하여 엔드밀(120) 진행방향과 진행 반

대방향에서 발생되는 칩(210)을 모두 제거할 수 있도록 되어 있다.

이를 더욱 상세하게 설명하면，도 2 에 도시된 바와같이 전술한 절삭물(200)은 절삭물(200)을 홀딩하기

위하여 베이스(300)에 장착된 클램프(310)에 의해서 고정되어 있다.

절삭물(200)의 상측면에는 머시인 센터 (100)의 척 (110)에 엔드밀(120)이 회전가능하게 장착되어

절삭물(200)을 희망하는 소정의 형상으로 가공을 하도록 구성되어 있다.

머시인 센터 (100)의 척 (110)에 장착된 엔드밀(120) 내측에는 길이 방향으로 송풍홀(122)이 형성되어 있고, 송풍홀(122)내로 고압의 공기를 송풍하여 절삭물(200) 가공시 발생되는 칩 (210)을 제거하도록 구성되는 바, 엔드밀(120)에 형성된 송풍홀(122)은 역 1 Y 1자로 형성되어서 엔드밀(120) 진행방향과 진행반대방향에서 발생되는 모든 칩(210)을 용이하고 손쉽게 제거할 수 있도록 구성되어 있다.

이와 같이 구성된 본 고안은 도 2 에 도시된 바와 같이 머시닝 센터(100)의 척 (110)에 장착되어 있는 엔드밀 (120) 이 절삭물 (200) 을 절삭 가공함에 따라 칩 (210) 이 발생하게 되는 바 칩 (210) 이 발생하게 되면 에어주입기(미도시 )를 통해 엔드밀(120)의 내측에 형성되어 있는 송풍홀(122)에 고압，고속의 공기를 주입한다.

100:머시 인 센터 110:척
120:엔드밀 200:절삭물
210:칩 300:베이스
310:클램프

Claims

절삭물(200)을 가공하는 절삭공구에 있어서，
머시 인 센터 (100)의 척 (110)에 장착된 엔드밀(120) 내측에 길이 방향으로 송풍홀(122)이 형성되고，상기 송풍홀(122)을 통해 강제 송풍된 공기로 상기 절삭물(200) 가공시 발생되는 칩 (210)을 제거하도록 구성된 것을 특징으로 하는 칩제거형 절삭공구.