KR200490042Y1 - 씨엔씨 선반의 칩 제거장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 MC나일론 가공시 냉각수단으로 사용하는 에어분사노즐을 이용하여 칩을 제거함에 있어 가공부위의 위치 이동에 대응하여 에어분사노즐의 위치를 이동시켜 항상 에어분사 방향이 가공부위를 향하도록 함으로써 냉각효율은 물론, 칩 제거효율까지 향상시킬 수 있는 씨엔씨 선반의 칩 제거장치를 제공한다.
본 고안에 따른 씨엔씨 선반의 칩 제거장치는, 고정베이스, X축이동판, Y축이동블럭, 노즐장착대, 에어분사노즐 및 연동부재를 포함하여 이루어지며, 씨엔씨 선반의 컨트롤러에 의해 이동이 제어되는 이송대와 에어분사노즐을 연동시킴에 따라, 에어분사노즐의 압축공기 분사방향이 가공물의 가공부위를 향하도록 설정하여 두면, 주축대의 척에 고정된 가공물을 가공하기 위해 이송대가 이동할 때 에어분사노즐이 함께 이동하여 항상 가공부위에 압축공기를 정확하게 분사할 수 있도록 한 것이다.

Description

씨엔씨 선반의 칩 제거장치{Chip Removing Device of CNC Lathe}

본 고안은 씨엔씨 선반의 칩 제거장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 MC나일론(Mono Cast Nylon) 가공시 냉각용 에어를 분사하는 에어분사노즐을 이용하여 MC나일론 가공시 발생하는 칩을 가공물로부터 효율적으로 제거할 수 있는 씨엔씨 선반의 칩 제거장치에 관한 것이다.

일반적으로 씨엔씨 선반은 도 1에 도시된 바와 같이, 주축대(101)에 구비된 척(102)에 가공물(W)을 고정하고, 복수의 공구(103)(바이트, 드릴 등)가 장착된 공구대(104)에서 가공에 적합한 공구(103)를 선택하며, 공구대(104)가 설치된 이송대(105)는 컨트롤러(106)에 의해 제어되는 구동부(7)에 의해 수평의 X,Y축으로 이동하여 주축대(101)의 척(102)에 고정되어 고속으로 회전하는 가공물(W)을 공구(103)로 가공할 수 있도록 된 것이다.

이러한 씨엔씨 선반은, 금속을 가공할 때에는 냉각수단으로서 절삭유를 사용하지만, 최근 기계적 강도와 내구성이 뛰어난 MC나일론을 사용하여 기어, 스프로킷, 롤러, 베어링 등을 제조하고 있으며, MC나일론을 씨엔씨 선반으로 가공할 때에는 냉각수단으로서 고압으로 분사되는 에어를 이용한다.

따라서, 공구(103)로 가공물(W)을 가공하는 부위에 도시하지 않은 압축공기공급원으로부터 공급되는 압축공기를 에어분사노즐(108)로 고압 분사함으로써 가공부위에 대해 냉각기능을 수행함과 동시에, 가공에 의해 생성되는 칩(Chip)이 가공물(W)에 들러붙지 않도록 강하게 불어 제거하도록 되어 있다. 이때 에어분사노즐(108)의 압축공기 분사방향은 도시하지 않은 칩수거공간부를 향하도록 되어 칩이 제품수거공간부로 떨어지는 것을 방지하도록 되어 있다.

그러나, 도 2의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 종래의 에어분사노즐(108)은 가공부위의 어느 한 부위를 향하여 압축공기를 분사하도록 고정설치된 것이므로, 이송대(105)가 X축 또는 Y축으로 이동하여 가공부위를 변경할 경우, 압축공기 분사방향이 가공부위를 향하지 못하게 되고, 이로써 가공부위에 대한 냉각효율이 저하될 뿐만 아니라, 가공으로 생성된 칩이 분산되어 칩수거공간부로 모두 보내기 어렵게 되고 일부는 제품수거공간부로도 유입되어 가공 완료된 제품과 섞이는 단점이 있다.

종래에도 국내 등록특허 10-1603170호를 통해 공기흡입을 이용한 선반 가공의 칩 제거 장치 및 방법이 알려져 있지만, 이는 관통된 내경의 가공 시에 발생하는 칩을 중공 스핀들의 끝단에 부착된 공기흡입장치를 통해 배출시키는 구성이므로, 가공물의 외경 가공시 발생하는 칩의 제거에 적용하는 것은 곤란하다는 문제가 있다.

본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 MC나일론 가공시 냉각수단으로 사용하는 에어분사노즐을 이용하여 칩을 제거함에 있어 가공부위의 위치 이동에 대응하여 에어분사노즐의 위치를 이동시켜 항상 에어분사 방향이 가공부위를 향하도록 함으로써 냉각효율은 물론, 칩 제거효율까지 향상시킬 수 있는 씨엔씨 선반의 칩 제거장치를 제공하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 주축대가 설치된 씨엔씨 선반의 일측벽에 고정설치되는 고정베이스; 상기 주축대의 축방향인 X축방향으로 소정거리 왕복 이동하도록 상기 고정베이스에 설치된 X축이동판; 상기 고정베이스와 X축이동판 사이에 탄력설치되어 X축이동판이 고정베이스로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 부여하는 탄성부재; 상기 X축이동판에 X축방향으로 함께 이동하는 것이 가능하게 설치됨과 동시에, X축방향에 대하여 수평의 직각방향인 Y축방향(전,후방향)으로도 이동 가능하게 설치되고, 일측에 씨엔씨 선반의 이송대 쪽을 향하여 개구된 걸림홈을 형성한 Y축이동블럭; 상기 Y축이동블럭에 Y축방향으로 양끝단이 노출되도록 관통설치되고, 노출된 양쪽 전,후방끝단에 단턱부가 구비된 된 지지봉; 상기 Y축이동블럭과 지지봉의 양쪽 단턱부 사이에 각각 탄력설치되어 Y축이동블럭이 지지봉의 중앙에 위치하도록 양쪽에서 탄성력을 부여하는 완충스프링; 상기 X축이동판의 Y축방향 양측 끝단에 구비되고, Y축이동블럭의 Y축방향 이동시 상기 지지봉의 양쪽 단턱부와 선택적으로 접촉하여 Y축이동블럭의 Y축방향 이동을 제한하는 스토퍼; 상기 Y축이동블럭의 전방측 끝단에 고정된 노즐장착대; 상기 노즐장착대에 고정되어 압축공기를 가공물의 가공부위에 분사하도록 된 에어분사노즐; 및 씨엔씨 선반의 컨트롤러에 의해 이동이 제어되는 상기 이송대와 함께 이동하도록 이송대에 고정설치되고, 컨트롤러에 미리 설정된 연동개시위치에서 상기 Y축이동블럭의 걸림홈에 삽입되는 걸림헤드를 가지는 연동부재를 포함하여 이루어지며, 상기 X축이동판과 Y축이동블럭의 설치구조는, X축이동판에 Y축방향으로 슬라이드홈을 형성하고, Y축이동블럭에는 Y축방향으로 상기 슬라이드홈에 일치하여 삽입되는 슬라이드판을 형성하여 이루어지며, 상기 슬라이드홈은 단면 모양을 바닥쪽보다 개구쪽의 폭을 좁게 형성하여 이에 대응하는 단면 모양을 가지는 슬라이드판의 삽입시 X축방향으로는 상호 걸림유지되어 X축이동판과 Y축이동블럭이 함께 X축방향으로 이동하는 것을 가능함과 동시에, X축이동판에 대하여 Y축이동블럭이 Y축방향으로도 이동 가능하게 구성되고, 상기 연동부재의 걸림헤드가 Y축이동블럭의 걸림홈에 삽입되는 것에 의해 이송대의 이동에 연동하여 상기 Y축이동부재 및 에어분사노즐이 이동하도록 된 씨엔씨 선 반의 칩 제거장치에 특징이 있다.

상기의 특징적 구성을 가지는 본 고안에 의하면, 씨엔씨 선반의 컨트롤러에 의해 이동이 제어되는 이송대와 에어분사노즐이 연동함에 따라, 에어분사노즐의 압축공기 분사방향이 가공물의 가공부위를 향하도록 설정하여 두면, 주축대의 척에 고정된 가공물을 가공하기 위해 이송대가 이동할 때 에어분사노즐이 함께 이동하여 항상 가공부위에 압축공기를 정확하게 분사할 수 있고, 이로 인해 가공부위에 대한 냉각 효율과 칩 제거 효율이 향상되는 효과가 있다.

도 1은 종래의 씨엔씨 선반에서 주요부를 위에서 본 개략 평면도.
도 2의 (a) 및 (b)는 종래의 씨엔씨 선반에서 칩 제거 과정을 나타낸 동작 상태도.
도 3은 본 고안에 따른 씨엔씨 선반에서 주요부를 위에서 본 개략 평면도.
도 4는 도 3에서 칩 제거장치를 나타낸 확대도.
도 5는 도 5에서 칩 제거장치의 주요 구성을 나타낸 분해 사시도.
도 6 내지 도 8은 본 고안에 따른 씨엔씨 선반의 칩 제거장치를 나타낸 동작 상태도.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세하게 설명한다. 도 3은 본 고안의 칩 제거장치가 씨엔씨 선반에 설치된 상태를 나타낸 것이고, 도 4 및 도 5는 본 고안의 칩 제거장치를 상세히 나타낸 것으로, 도시된 바와 같이 본 고안의 칩 제거장치(1)는, 주축대(2)가 설치된 씨엔씨 선반의 일측벽(3)에 고정설치되는 고정베이스(10)를 구비한다.

고정베이스(10)는 상기 일측벽(3)에 밀착되어 나사등의 고정수단으로 고정되는 제1 베이스(11)와, 제1 베이스(11)에서 주축대(2)의 축방향(X축 방향)으로 소정거리 이격시켜 배치한 제2 베이스(12)로 이루어진다. 제1 베이스(11)와 제2 베이스(12)는 나사부(13a)를 가지는 복수개의 지지바(13)에 의해 간격이 유지되도록 설치되고, 지지바(13)의 나사부(13a)에는 2개의 고정너트(14)가 제2 베이스(12) 양쪽에서 체결되어 제1 베이스(11)에 대한 제2 베이스(12)의 이격 거리를 조절할 수 있도록 되어 있다.

고정베이스(10)에는 X축이동판(20)이 설치된다. X축이동판(20)은 고정베이스(10)에 대하여 주축대(2)의 축방향인 X축방향으로 소정거리 왕복 이동하도록 된 것으로, 고정베이스(10)의 제2 베이스(12)를 X축방향으로 관통하여 X축방향 이동이 자유롭게 지지된 복수개의 가이드봉(21)이 고정되어 있다. 이때 가이드봉(21)에는 도 4에서와 같이 조절너트(22)가 체결되는 나사부(21a)를 형성하여 고정베이스(10)의 제2 베이스(12)에 대하여 X축이동판(20)의 이격 거리를 제한하고, 또한 X축이동판(20)의 이격 거리를 조절할 수 있도록 되어 있다.

또한 고정베이스(10)의 제2 베이스(12)와 X축이동판(20) 사이에는 탄성부재(23)가 탄력설치되어 X축이동판(20)이 고정베이스(10)로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 부여하도록 되어 있다. 탄성부재(23)는 압축코일스프링으로 구성하여 일단은 고정베이스(10)의 제2 베이스(12)에 지지시키고, 타단은 X축이동판(20)에 지지시키는 것이 바람직하다.

다시 도 3 내지 도 5를 참조하면, X축이동판(20)에는 Y축이동블럭(30)이 X축방향으로 함께 이동하는 것이 가능하게 설치됨과 동시에, X축방향에 대하여 수평의 직각방향인 Y축방향(전,후방향)으로도 이동 가능하게 설치된다.

Y축이동블럭(30)의 설치구조는, X축이동판(20)에 Y축방향으로 슬라이드홈(24)을 형성하고, Y축이동블럭(30)에는 Y축방향으로 상기 슬라이드홈(24)에 일치하여 삽입되는 슬라이드판(31)을 형성하여 이루어진 것으로, 상기 슬라이드홈(24)은 단면 모양을 바닥쪽보다 개구쪽의 폭이 좁게 형성하여 이에 대응하는 단면 모양을 가지는 슬라이드판(31)이 삽입되었을 때, X축방향으로는 상호 걸림유지되어 이탈되지 않고 X축이동판(20)과 Y축이동블럭(30)이 함께 X축방향으로 이동하는 것을 가능하게 함과 동시에, X축이동판(20)에 대하여 Y축이동블럭(30)이 Y축방향으로도 이동 가능하게 한 것이다.

또한 Y축이동블럭(30)은 일측에 씨엔씨 선반의 이송대(4) 쪽을 향하여 개구된 걸림홈(32)을 형성한다. 상기 걸림홈(32)에는 후술하는 연동부재(40)의 걸림헤드(41)가 이송대(4)의 이동에 따라 삽입 및 이탈된다.

Y축이동블럭(30)에는 Y축방향으로 양끝단이 노출되도록 관통하는 지지봉(33)이 설치된다. Y축이동블럭(30)으로부터 노출된 지지봉(33)의 양쪽 전,후방끝단에는 단턱부(34,35)가 각각 구비되고, Y축이동블럭(30)과 지지봉(33)의 양쪽 단턱부(34,35) 사이에는 완충스프링(36,37)이 각각 탄력설치되어 Y축이동블럭(30)이 항상 지지봉(33)의 중간위치에 있도록 탄성력을 부여한다.

X축이동판(20)의 Y축방향 양끝단에는 스토퍼(25,26)가 각각 구비되어 있다. 양쪽의 스토퍼(25,26)는 Y축이동블럭(30)의 Y축방향 이동시 지지봉(33)의 양쪽 단턱부(34,35)와 선택적으로 접촉하여 Y축이동블럭(30)의 Y축방향 이동을 제한하게 된다.

Y축이동블럭(30)의 전방측 끝단에는 노즐장착대(51)가 고정되고, 노즐장착대(51)에는 에어분사노즐(52)이 설치된다. 에어분사노즐(52)은 고정나사(53)로 노즐장착대(51)에 고정 및 고정해제할 수 있도록 하여 에어분사노즐(52)의 고정 길이를 조절할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

에어분사노즐(52)은 도시하지 않은 압축공기공급원에서 공급되는 압축공기를 가공물(W)의 가공부위에 분사하기 위한 것으로, 압축공기는 MC나일론 가공시 발생하는 열을 냉각시킴과 동시에, 가공시 발생하는 칩이 가공물(W)에 들어 붙지 않도록 강하게 불어내는 칩 제거 기능을 수행하며, 압축공기의 분사방향은 도시하지 않은 칩수거공간부를 향하도록 되어 있다.

한편, 씨엔씨 선반의 컨트롤러(5)는 구동부(6)를 통해 이송대(4)의 이동을 제어하도록 된 것으로, 이송대(4)는 구동부(6)에 의해 X,Y축 방향으로 이동하여 이송대(4)에 장착된 공구대(7)의 공구(8)로 주축대(2)의 척(2a)에 고정된 가공물(W)을 가공하도록 되어 있다.

상기와 같이 가공물(W)의 가공을 위해 이송하는 이송대(4)에는 전술한 바 있는 연동부재(40)가 고정 설치된다. 연동부재(40)는 Y축이동블럭(30)의 걸림홈(32)에 삽입되는 걸림헤드(41)를 구비한 것으로, 상기 걸림헤드(41)가 걸림홈(32)에 삽입되는 위치는 연동개시위치로서 컨트롤러(5)에 미리 프로그램하여 둔다.

따라서, 도 6에 도시된 바와 같이 연동부재(40)의 걸림헤드(41)가 Y축이동블럭(30)의 걸림홈(32)에 삽입되는 연동개시위치를 공구대(7)의 공구(8)가 가공물(W)의 선단에 근접한 위치와 일치시키고, 이때의 에어분사노즐(52)의 압축공기 분사방향은 가공물(W)과 공구(8)의 사이, 즉 가공부위를 향하도록 미리 설정해 둠으로써, 연동부재(40)의 걸림헤드(41)가 Y축이동블럭(30)의 걸림홈(32)에 삽입된 이후 가공물(W)의 가공시에는 이송대(4)의 X축 및 Y축 방향 이동에 따라 상기 Y축이동블럭(30) 및 에어분사노즐(52)도 X축 및 Y축 방향으로 연동할 수 있게 한다.

이러한 구성으로 이루어진 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다. 먼저 도 3에 도시된 바와 같이 가공물(W)의 가공 전 대기위치에서는 칩 제거장치(1)의 Y축이동블럭(30)과 이송대(4)에 고정된 연동부재(40)는 이격되어 있다.

이 상태에서 가공물(W)의 가공을 개시하면, 컨트롤러(5)는 미리 설정된 연동개시위치로 이송대(4)를 이동시키고, 이로써 도 6에서와 같이 이송대(4)에 고정된 연동부재(40)의 걸림헤드(41)가 Y축이동블럭(30)의 걸림홈(32)에 삽입되며, 공구대(7)의 공구(8)는 가공물(W)의 선단에 위치하게 된다.

이어서, 가공물(W)의 가공을 위해 이송대(4)가 X축(도 6의 화살표 방향)으로 이동하게 되면, 도 7에서와 같이 연동부재(40)의 걸림헤드(41)가 X축이동판(20) 및 Y축이동블럭(30)을 X축으로 이동시키게 되고, 탄성부재(23)의 압축에 의한 탄성복원력에 의해 연동부재(40)의 걸림헤드(41)와 Y축이동블럭(30)의 걸림홈(32)은 상호 밀착된 상태를 계속 유지한다.

이때, Y축이동블럭(30)의 이동과 함께 에어분사노즐(52)도 X축방향으로 이동하면서 가공물(W)의 가공부위를 향하여 압축공기를 분사한다.

이어서, 이송대(4)가 도 7의 화살표 방향으로 이동하게 되면, 압축되어 있던 탄성부재(23)의 탄성복원력에 의해 X축이동판(20) 및 Y축이동블럭(30)이 화살표 방향으로 이동하게 된다.

따라서, 이송대(4)가 X축방향으로 이동하는 것에 의해 가공물(W)의 가공부위가 변경되어도 이에 대응하여 에어분사노즐(52)의 위치도 변경됨으로써 에어분사노즐(52)은 항상 가공부위에 압축공기를 분사할 수 있고, 이로써 에어분사노즐(52)의 고정되어 있는 종래기술에 비하여 가공부위에 대한 냉각효율을 높임과 동시에, 압축공기 분사위치가 변경됨으로써 칩이 분산되는 것을 방지하여 칩 제거 효율을 더욱 높일 수 있다.

도 8은 공구대(4)를 Y축 방향으로 이동시키면서 가공물(W)을 가공하는 경우로서, Y축방향의 가공을 위해 이송대(4)가 Y축방향으로 이동하게 되면, 연동부재(40)의 걸림헤드(41)가 Y축이동블럭(30)을 Y축방향으로 힘을 가하게 되고, Y축이동블럭(30)은 슬라이드판(31)과 X축이동판(20)의 슬라이드홈(24)에 의해 Y축 방향으로 이동하게 되므로, 마찬가지로 에어분사노즐(52)도 가공물(W)의 가공부위를 따라 이동하여 가공부위에 항상 일정한 거리에서 압축공기를 분사하게 되므로, 역시 가공시 발생되는 열의 냉각 효율을 높이고, 가공시 발생하는 칩을 효율적으로 불어 내어 제거할 수 있다.

한편, 도 8에서와 같이 Y축이동블럭(30)이 전방으로 이동할 때에는 지지봉(33)의 전방측 단턱부(34)가 X축이동판(20)의 전방측 스토퍼(25)에 접촉되어 전방측 이동거리를 제한하게 되고, 이때 완충스프링(36)이 압축되면서 충격을 흡수하여 에어공급노즐(52)의 흔들림을 최소화하게 된다.

또한 도 6에서와 같이 Y축이동블럭(30)이 후방으로 이동할 때에는 지지봉(33)의 후방측 단턱부(35)가 X축이동판(20)의 후방측 스토퍼(26)에 접촉되어 후방측 이동거리를 제한하게 되고, 이때에는 완충스프링(37)이 압축되면서 충격을 흡수하여 에어공급노즐(52)의 흔들림을 최소화할 수 있다.

이어서 가공이 끝나게 되면, 이송대(4)는 도 6에서와 같이 연동개시위치로 원위치 함으로써 칩 제거장치(1)의 Y축이동블럭(30)과 에어분사노즐(52)도 원위치하게 되고, 이후 이송대(4)는 도 3에서와 같이 대기위치로 원위치함으로써 Y축이동블럭(30)의 걸림홈(32)으로부터 연동부재(40)의 걸림헤드(41)가 이탈되어 전술한 바와 같은 동작을 반복적으로 수행할 수 있게 된다.

이와 같이 본 고안은 가공물(W) 가공시 이동하는 이송대(4)에 연동하여 에어분사노즐(52)의 위치가 변경되어 항상 가공부위에 압축공기를 분사할 수 있음에 따라, 특히 MC나일론 가공시 가공부위에 대한 냉각효율 향상은 물론이고, 칩을 분산시키지 않고 확실하게 제거할 수 있다.

지금까지 설명된 실시예는 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 고안의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 고안의 기술적 사상과 청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 고안의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.

1 : 칩 제거장치 2 : 주축대
3 : 일측벽 4 : 이송대
5 : 컨트롤러 10 : 고정베이스
20 : X축이동판 23 : 탄성부재
25,26 : 스토퍼 30 : Y축이동블럭
32 : 걸림홈 33 : 지지봉
34,35 : 단턱부 36,37 : 완충스프링
40 : 연동부재 41 : 걸림헤드
51 : 노즐장착대 52 : 에어분사노즐
W : 가공물

Claims (1)

1. 주축대가 설치된 씨엔씨 선반의 일측벽에 고정설치되는 고정베이스;
   상기 주축대의 축방향인 X축방향으로 소정거리 왕복 이동하도록 상기 고정베이스에 설치된 X축이동판;
   상기 고정베이스와 X축이동판 사이에 탄력설치되어 X축이동판이 고정베이스로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 부여하는 탄성부재;
   상기 X축이동판에 X축방향으로 함께 이동하는 것이 가능하게 설치됨과 동시에, X축방향에 대하여 수평의 직각방향인 Y축방향(전,후방향)으로도 이동 가능하게 설치되고, 일측에 씨엔씨 선반의 이송대 쪽을 향하여 개구된 걸림홈을 형성한 Y축이동블럭;
   상기 Y축이동블럭에 Y축방향으로 양끝단이 노출되도록 관통설치되고, 노출된 양쪽 전,후방끝단에 단턱부가 구비된 된 지지봉;
   상기 Y축이동블럭과 지지봉의 양쪽 단턱부 사이에 각각 탄력설치되어 Y축이동블럭이 지지봉의 중앙에 위치하도록 양쪽에서 탄성력을 부여하는 완충스프링;
   상기 X축이동판의 Y축방향 양측 끝단에 구비되고, Y축이동블럭의 Y축방향 이동시 상기 지지봉의 양쪽 단턱부와 선택적으로 접촉하여 Y축이동블럭의 Y축방향 이동을 제한하는 스토퍼;
   상기 Y축이동블럭의 전방측 끝단에 고정된 노즐장착대;
   상기 노즐장착대에 고정되어 압축공기를 가공물의 가공부위에 분사하도록 된 에어분사노즐; 및
   씨엔씨 선반의 컨트롤러에 의해 이동이 제어되는 상기 이송대와 함께 이동하도록 이송대에 고정설치되고, 컨트롤러에 미리 설정된 연동개시위치에서 상기 Y축이동블럭의 걸림홈에 삽입되는 걸림헤드를 가지는 연동부재를 포함하여 이루어지며,
   상기 X축이동판과 Y축이동블럭의 설치구조는, X축이동판에 Y축방향으로 슬라이드홈을 형성하고, Y축이동블럭에는 Y축방향으로 상기 슬라이드홈에 일치하여 삽입되는 슬라이드판을 형성하여 이루어지며, 상기 슬라이드홈은 단면 모양을 바닥쪽보다 개구쪽의 폭을 좁게 형성하여 이에 대응하는 단면 모양을 가지는 슬라이드판의 삽입시 X축방향으로는 상호 걸림유지되어 X축이동판과 Y축이동블럭이 함께 X축방향으로 이동하는 것을 가능함과 동시에, X축이동판에 대하여 Y축이동블럭이 Y축방향으로도 이동 가능하게 구성되고,
   상기 연동부재의 걸림헤드가 Y축이동블럭의 걸림홈에 삽입되는 것에 의해 상기 이송대의 이동에 연동하여 Y축이동부재 및 에어분사노즐이 이동하도록 된 것을 특징으로 하는 씨엔씨 선 반의 칩 제거장치.

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