JPH06155510A

JPH06155510A - 樹脂封止装置

Info

Publication number: JPH06155510A
Application number: JP4316695A
Authority: JP
Inventors: Yoshitaka Kubota; 佳孝久保田; Tadahito Abe; 忠人阿部; Fujio Takahashi; 不二男高橋
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1992-11-26
Filing date: 1992-11-26
Publication date: 1994-06-03

Abstract

(57)【要約】【構成】［１］本発明の樹脂封止装置は、上プラテン形
状矯正部を備えている。［２］本発明の樹脂封止装置においては、下金型はコイ
ルばねにより可動プラテンに弾性支持されているスペー
サに取付けられている。【効果】（１）上記［１］の構成の樹脂封止装置によれ
ば、上金型と下金型との接触圧力分布を均一とすること
ができ、装置の大型化を招くことなく、上金型と下金型
の合わせ面における隙間の発生に伴う樹脂ばりの発生を
防止することができる。（２）上記［２］の構成の樹脂封止装置によれば、下金
型は上金型の傾斜に応じて傾斜し、上金型と下金型は強
固に密着し、装置の大型化を招くことなく、樹脂ばりの
発生を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、上金型と下金型の平行
度の低下に基因する樹脂ばりの発生を防止することがで
きる樹脂封止装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、チップが半導体装置を樹脂封止
する際に用いるトランスファー型の樹脂封止装置は、図
１７に示すように、上プラテンＡと、下プラテンＢと、
この下プラテンＢに取付けられた油圧プレスＣと、上プ
ラテンＡに取付けられた上金型Ｄと、下プラテンＢに取
付けられた下金型Ｅと、上プラテンＡと下プラテンＢと
が固定して上下端部に取付けられたタイバーＦと、この
タイバーＦに摺動自在に取付けられ且つ油圧プレスＣに
より駆動される可動プラテンＧとから構成されている。
上金型Ｄと下金型Ｅは、それぞれに埋設されているヒー
タにより、約２００°Ｃ程度にまで加熱されるようにな
っている。そして、上プラテンＡと下プラテンＢは、タ
イバーＦにより連結固定されているが、可動プラテンＧ
は、タイバーＦに沿って摺動自在に設けられている。し
かして、上プラテンＡと上金型Ｄとの間及び可動プラテ
ンＧと下金型Ｅとの間には、断熱板ＳＡ，ＳＧが介装さ
れている。そして、可動プラテンＧが下死点にある状
態、すなわち上金型Ｄと下金型Ｅとが開いた状態で、半
導体装置を下金型Ｅの所定の位置に載置した後、ポット
Ｈ中に予熱されたタブレットを入れる。つぎに、油圧プ
レスＣにより、可動プラテンＧが押し上げられると、可
動プラテンＧ上の下金型Ｅも必然的に上昇し、やがて上
プラテンＡに取付けられた上金型Ｄに密着する。さら
に、油圧プレスＣにより可動プラテンＧを押上げ、上金
型Ｄと下金型Ｅに適当な型締力を与えた状態で、ポット
Ｈ中にてタブレットが溶融してできた樹脂を図示せぬプ
ランジャにより押し出し、上金型Ｄと下金型Ｅとにより
形成されたキャビティー中に樹脂を流し込み、十分に充
填させる。しかる後、一定時間保持することにより硬化
させ、半導体装置の樹脂封止を行っていた。

【０００３】ところで、上記従来の樹脂封止装置は、キ
ャビティー中に充填されている溶融樹脂は高圧状態に加
圧されているので、上金型Ｄと下金型Ｅは、強力に型締
めしなければならない。もし、型締めが不完全な場合
は、上金型Ｄと下金型Ｅの隙間がわずか数μｍであって
も樹脂ばりが発生し、成形不良となっている。このよう
な上金型Ｄと下金型Ｅの隙間の発生は、主として、上プ
ラテンＡと可動プラテンＧとの平行度が損なわれること
に基因している。この平行度が損なわれる原因として
は、次のようなものがある。＜１＞成形時においては、
断熱板ＳＡ，ＳＧ間に温度差があり（概ね断熱板ＳＡの
方が断熱板ＳＧよりも高くなる傾向をもっている。）、
熱膨張量が異なる。とくに、断熱板ＳＧは、成形時にお
いて、厚さ方向に約１００°Ｃもの温度差をもってい
る。その結果、上プラテンＡと可動プラテンＧには、
“反り”が生じ、この“反り”が平行度低下の原因とな
る。＜２＞上プラテンＡは、タイバーＦにナットによ
り、上プラテンＡと可動プラテンＧとが平行になるよう
に、固定する必要があるが、このナットによる平行出し
調整はすこぶる困難であるとともに、時間の経過ととも
に平行度に誤差を生じる。

【０００４】そこで、上記原因＜１＞，＜２＞による上
プラテンＡと可動プラテンＧの誤差を矯正するために、
従来においては、油圧プレスＣにより上金型Ｄと下金型
Ｅに大きな型締力を作用させていた。この型締力は、上
プラテンＡと下プラテンＢとの剛性により支えられてい
る。さて、図１８は、油圧プレスＣによる型締力の作用
状態を有限要素法により解析したものである。この図が
示すように、過度の型締力により上プラテンＡは、上方
向に凸に湾曲してしまい、上プラテンＡと上金型Ｄとの
接触圧力は、上金型Ｄの周辺部で大きく、中央部で小さ
くなる。また、上プラテンＡの湾曲が甚だしい場合に
は、上金型Ｄ中央部と上プラテンＡとの間に隙間が発生
することがある。このような状態においては、上金型Ｄ
と下金型Ｅとの合わせ面の接触圧力分布は、上プラテン
Ａと上金型Ｄとの接触面と同じである。すなわち、上金
型Ｄと下金型Ｅとの合わせ面の中央部では、接触圧力が
小さい。したがって、合わせ面の中央部に位置する半導
体装置の樹脂部には、樹脂ばりが発生してしまう。この
点を改善するために、上プラテンＡと可動プラテンＧの
剛性を高めることが行われているが、可動プラテンＧ
は、油圧プレスＣに支持されているため、重量の増加に
は限度がある。また、上プラテンＡと可動プラテンＧの
重量増加は、樹脂封止装置全体の重量増加ひいては装置
の大型化につながるので、制約を受けざるを得なかっ
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
樹脂封止装置においては、樹脂封止装置全体の重量増加
ひいては装置の大型化を招くことなく、樹脂ばりの発生
を防止することが困難であった。

【０００６】この発明は、上記事情を勘案してなされた
もので、装置の大型化を招くことなく、比較的コンパク
トな構造で半導体装置の樹脂封止工程において樹脂ばり
の発生を防止することのできる樹脂封止装置を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

［１］本発明の樹脂封止装置は、上プラテン形状矯正部
を備えている。［２］本発明の樹脂封止装置においては、下金型はコイ
ルばねにより可動プラテンに弾性支持されているスペー
サに取付けられている。

【０００８】［３］本発明の樹脂封止装置は、金型とプ
ラテンとの間に挾装された断熱部が、断熱板と、この断
熱板を挾持する一対の支持板とからなり、上記一対の支
持板を連結治具を介して断熱板に対して摺動自在に設け
たものである。［４］本発明の樹脂封止装置は、上プラテンをタイバー
に締結する締結部の介挿部材を伸縮自在に設けたもので
ある。［５］本発明の樹脂封止装置は、下金型を取付ける可動
プラテンに放熱部を設けたものである。

【０００９】

【作用】

（１）上記［１］の構成の樹脂封止装置によれば、上金
型と下金型との接触圧力分布を均一とすることができ、
上金型と下金型の合わせ面における隙間の発生に伴う樹
脂ばりの発生を防止することができる。

【００１０】（２）上記［２］の構成の樹脂封止装置に
よれば、下金型は上金型の傾斜に応じて傾斜し、上金型
と下金型は強固に密着し、樹脂ばりの発生を防止するこ
とができる。（３）上記［３］の構成の樹脂封止装置によれば、上金
型と下金型の平行度の低下に基因する樹脂ばりの発生を
防止することができる。

【００１１】（４）上記［４］の構成の樹脂封止装置に
よれば、上金型と下金型は、これらが完全に密着するよ
うに微小量回動することができ、樹脂ばりの発生を防止
することができる。

【００１２】（５）上記［５］の構成の樹脂封止装置に
よれば、上金型と下金型からのタイバーへの熱影響が少
なくなり、タイバーの局所的加熱による上金型と下金型
の平行度の低下に基因する樹脂ばりの発生を防止するこ
とができる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
述する。

【００１４】図１は、この実施例の樹脂封止装置を示し
ている。この樹脂封止装置は、基台をなし且つ主面が正
方形をなす下プラテン１と、この下プラテン１の四つの
コーナ部に垂直方向に立設固定された４本の円柱状タイ
バー２…と、これら円柱状タイバー２…の上端部に下プ
ラテン１と平行になるように配設され且つ主面が正方形
をなす上プラテン３と、この上プラテン３をタイバー２
…に固定する締結部４…と、四つのコーナ部がタイバー
２…に上下方向に摺動自在に嵌挿され且つ主面が上プラ
テン３と平行になるように設けられた可動プラテン５
と、下プラテン１と可動プラテン５との間に介挿されこ
の可動プラテン５を上下方向に駆動する型締部６と、上
プラテン３の下主面に固設された上断熱部７と、下プラ
テン１の上主面に取付けられた下断熱部８と、上断熱部
７に固定された上金型９と、下断熱部８に固定された下
金型１０と、上プラテン３に内設され型締部６により加
えられた型締力により変形した上プラテン３の主面形状
を矯正する上プラテン形状矯正部１１と、上金型９と下
金型１０により樹脂形成された成形体を離型させるエジ
ェクタ・ピンからなる離型機構（図示せず。）とからな
っている。しかして、タイバー２…の上端部は、ねじ部
１２…に形成されている。一方、締結部４は、図２に示
すように、ねじ部１２…に螺合され上プラテン３を挾持
するナット１３…と、これらナット１３…と上プラテン
３との間に介挿され且つねじ部１２…に遊挿された伸縮
自在な例えばゴムなどのような弾性部材からなるリング
状の介挿部材１４…とからなっている。そして、介挿部
材１４は、薄板状弾性体であるリング状のゴム片１５
と、このゴム片１５の両面に貼着されたゴム片１５と同
一形状をなす例えば鉄板などからなる剛体片１６，１６
とからなっている。さらに、型締部６は、下プラテン１
に載置固定され圧油が充填された油圧シリンダ１７と、
この油圧シリンダ１７に摺動自在に嵌合され且つ先端が
可動プラテン５に連結され油圧シリンダ１７内の油圧に
より駆動されるピストン部１８と、油圧シリンダ１７に
圧油を供給する油圧源１７ａとからなっている。さら
に、可動プラテン５は、図３に示すように、主面が正方
形をなす金型載置部１９と、この金型載置部１９の四つ
のコーナ部に延設されタイバー２…に摺動自在に嵌合す
るアーム部２０…と、金型載置部１９の裏面側（油圧シ
リンダ１７側）に設けられた放熱部２１と、金型載置部
１９の表面側中央に凹設された凹部２２と、この凹部２
２に着脱自在に遊嵌されたスペーサ２３と、このスペー
サ２３と凹部２２の底面に穿設された収納孔２４…の底
部との間に介挿されスペーサ２３を弾性的に支持する複
数のコイルばね２５…とからなっている。上記スペーサ
２３と凹部２２内壁面との間には、数１０ｍｍ程度の隙
間が設けられている。そして、収納孔２４…は、スペー
サ２３と凹部２２の底面とが密着したとき、コイルばね
２５…が完全に収納される大きさに設けられている。そ
して、金型載置部１９の裏面側中央には、ピストン部１
８が接続されている。また、放熱部２１は、金型載置部
１９の裏面に例えば碁盤目状に突設されたフィン２１ａ
…からなっている。一方、下断熱部８は、図４に示すよ
うに、例えば鉄板などの剛性体からなる一対の支持板２
６，２７と、これら支持板２６，２７間に介装・固定さ
れた例えばガラス繊維などからなる断熱板２８とからな
っている。同じく、上断熱部７は、例えば鉄板などの剛
性体からなる一対の支持板２９，３０と、これら支持板
２９，３０間に介装・固定された例えばガラス繊維など
からなる断熱板３１とからなっている。さらに、下金型
１０は、図１及び図５に示すように、支持板２７上に固
設された直方体状の本体部３２と、この本体部３２に内
設された電熱ヒータ３２ａと、この本体部３２の上面に
設けられたキャビティ３３…と、本体部３２の上面にて
キャビティ３３…に対して連設されこれらキャビティ３
３…を連通させるランナ３４と、このランナ３４とキャ
ビティ３３…との間に設けられたゲート３４ａ…と、本
体部３２の上面中央部に凹設され図示せぬ例えばエポキ
シ樹脂などの熱硬化性樹脂からなるタブレットが装入さ
れるとともにランナ３４に接続されたポット３５と、こ
のポット３５に摺動自在に嵌合されたプランジャ（図示
せず。）と、このプランジャに連結されたロッド（図示
せず。）と、この下プラテン１に取付けられ上記ロッド
を軸方向に駆動するプランジャ駆動手段（図示せず。）
と、本体部３２のキャビティ３３…形成面に穿設された
複数のガイド孔３２ａ…とからなっている。他方、上金
型９は、図１及び図６に示すように、支持板２９に固設
された直方体状の本体部３６と、この本体部３６に内設
された電熱ヒータ３６ａと、この本体部３６にキャビテ
ィ３３…に対応して設けられたキャビティ３７…と、本
体部３６にキャビティ３７…に対して連設されこれらキ
ャビティ３７…を連通させるランナ３８と、ランナ３８
とキャビティ３７…との間に設けられたゲート３８ａ…
と、本体部３６のキャビティ３７…形成面に突設されガ
イド孔３２ａ…に嵌合して上金型９と下金型１０とを位
置決めする複数本のガイドピン３６ａ…とからなってい
る。しかして、上プラテン形状矯正部１１は、図１に示
すように、上プラテン３に上断熱部７に隣接して凹設さ
れた円柱状のシリンダ部３９と、このシリンダ部３９の
開口部に同軸に嵌合・固定されたリング状の鍔部４０
と、シリンダ部３９に内嵌されたピストン部４１と、一
端がシリンダ部３９に開口し他端が上プラテン３の上面
に開口し圧油４２をシリンダ部３９に案内する圧油孔４
３と、この圧油孔４３に圧油４２を供給する圧油供給源
４４とからなっている。そして、鍔部４０の内径は、シ
リンダ部３９の内径よりも小さくかつピストン部４１が
摺動自在に嵌合できる大きさに設けられている。また、
ピストン部４１の上端側には、シリンダ部３９に摺動自
在に嵌合する鍔状の係止部４５が設けられている。つぎ
に、上記構成の樹脂封止装置の作動について述べる。

【００１５】まず、油圧源１７ａにより油圧シリンダ１
７を作動させ、ピストン部１８に連結されている可動プ
ラテン５をその下死点まで下降させる。ついで、図７に
示すように、下金型１０上にリードフレーム４６に半導
体チップ４７…が搭載された樹脂封止前の半導体装置４
８を半導体チップ４７…がキャビティ３３…内にくるよ
うに位置決めする。このとき、上金型９と下金型１０
は、電熱ヒータ３２ａ，３６ａにより約２００°Ｃに加
熱されている。ここで、下プラテン１には、フィン２２
…からなる放熱部２１が設けられているとともに、下金
型１０が下断熱部８を介して連設されているスペーサ２
３がコイルばね２５…を介して可動プラテン５に取付け
られていることが相俟って、上金型９と下金型１０から
のタイバー２…への熱影響が少なくなる。その結果、タ
イバー２…の局所的加熱による上金型９と下金型１０の
平行度の誤差の発生を防止する作用を奏する。つぎに、
この加熱状態のポット３５にタブレットを装入して溶融
させる。つづいて、油圧源１７ａによりピストン部１８
に連結されている可動プラテン５を上昇させる（矢印Ｗ
方向参照）。なお、このとき下プラテン１の全体積のう
ち大部分を金型載置部１９が占め、タイバー２…に摺動
自在に嵌合するアーム部２０…の体積は、嵌合部位のみ
であるので、これに対応して下プラテン１の重量も相当
軽くなっている。したがって、可動プラテン５のタイバ
ー２…に沿った摺動運動を円滑・迅速に行うことができ
る。かくして、下金型１０のガイド孔３２ａ…に上金型
９のガイドピン３６ａ…が嵌入し、上金型９と下金型１
０の水平方向の位置決めが行われる。ところで、上金型
９と下金型１０の水平方向の位置にずれ（μｍオーダ）
がある場合でも、上金型９がスペーサ２３と凹部２２と
の間には、数１０μｍ程度の隙間が設けられているの
で、水平方向の位置ずれに対応して上金型９が微小変位
し、ガイドピン３６ａ…がガイド孔３２ａ…に嵌入する
ことができる。しかして、下金型１０が上金型９に強固
に型締力で密着した時点で可動プラテン５の上昇を停止
する。このとき、図８に模式的に示すように、上金型９
と下金型１０との間の平行度に誤差があり、両者のいず
れかが幾分傾いている場合においても、下金型１０は、
コイルばね２５…により可動プラテン５に弾性支持され
ているスペーサ２３に取付けられているので、下金型１
０は上金型９の傾斜に応じて傾斜し、上金型９と下金型
１０は強固に密着する。一方、このようなコイルばね２
５…による平行度補正作用は、締結部４によっても行わ
れる。すなわち、上金型９と下金型１０との間の平行度
に誤差があり、両者のいずれかが幾分傾いている場合に
おいても、締結部４の介挿部材１４…が伸縮自在である
ことにより、上金型９と下金型１０は、これらが完全に
密着するように微小量回動することができる。さらに、
型締力が非常に強力な場合は、図９に示すように、上プ
ラテン３は上方向に凸に湾曲する（図９における湾曲量
ΔＸは、例えば最大数１０μｍ。）。これに従って、上
金型９と下金型１０との接触圧力分布は、図１０に示す
ように、周辺部で大きく中央部で小さくなる。このよう
な上金型９と下金型１０との接触圧力分布の不均一性
は、樹脂ばり発生の原因となる。そこで、上プラテン形
状矯正部１１の圧油供給源４４から供給された圧油４２
により、ピストン部４１を矢印Ｖ方向に下降させる。す
ると、ピストン部４１の先端部は、上金型９の背面を押
圧する。その結果、図１１に示すように、上金型９と下
金型１０との接触圧力分布は、均一になる。この状態
で、プランジャ駆動手段によりプランジャを駆動し、ポ
ット３５中の溶融樹脂を押し出し、ランナ３４及びゲー
ト３４ａ…を介してキャビティ３３…に充填する。その
結果、図１２に示すように、半導体チップ４７…は樹脂
部Ｒにより封止される。しかして、この状態で一定時間
保持後、可動プラテン５を下降させ、下金型１０を上金
型９から離間し、型開きする。しかして、離型機構を作
動させエジェクタ・ピンを突出させることにより、樹脂
部Ｒが形成された半導体装置４８を下金型１０から離型
させる。

【００１６】かくして、実施例の樹脂封止装置は、以下
のような効果を奏する。＜１＞上プラテン形状矯正部１
１を備えているので、上金型９と下金型１０との接触圧
力分布を均一とすることができ、装置の大型化を招くこ
となく、上金型９と下金型１０の合わせ面における隙間
の発生に伴う樹脂ばりの発生を防止することができる。
＜２＞下金型１０は、コイルばね２５…により可動プラ
テン５に弾性支持されているスペーサ２３に取付けられ
ているので、下金型１０は上金型９の傾斜に応じて傾斜
し、上金型９と下金型１０は強固に密着し、装置の大型
化を招くことなく、樹脂ばりの発生を防止することがで
きる。＜３＞締結部４の介挿部材１４…が伸縮自在であ
ることにより、上金型９と下金型１０は、これらが完全
に密着するように微小量回動することができ、装置の大
型化を招くことなく、樹脂ばりの発生を防止することが
できる。＜４＞下プラテン１には、フィン２２…からな
る放熱部２１が設けられているとともに、下金型１０が
下断熱部８を介して連設されているスペーサ２３がコイ
ルばね２５…を介して可動プラテン５に取付けられてい
ることが相俟って、上金型９と下金型１０からのタイバ
ー２…への熱影響が少なくなり、装置の大型化を招くこ
となく、タイバー２…の局所的加熱による上金型こひこ
９と下金型１０の平行度の低下に基因する樹脂ばりの発
生を防止することができる。

【００１７】なお、上記実施例において、下断熱部８
は、一対の支持板２６，２７と、これら支持板２６，２
７間に介装・固定された断熱板２８とからなっている
が、図１３及び図１４に示すように、支持板２６，２７
を断熱板２８に対して摺動自在とし、かつ、支持板２
６，２７を連結治具５０…を介して連結した構造として
もよい。これら連結治具５０…は長方形をなす各辺の中
央部に１個ずつ設けられている。そして、この連結治具
５０は、一方の支持板２６に固定されたＬ字状の連結体
５１と、他方の支持板２７に固定されたＬ字状の連結体
５２とからなっている。上記連結体５１は、長手方向が
支持板２６の一辺に直交するように支持板２６の外側主
面に面一に嵌合された矩形状の固定部５３と、この固定
部５３の一端部外側位置にて直角方向に延設された係合
部５４とからなっている。上記係合部５４は、コの字状
の本体部５５と、この本体部５５の両突端の内側方向に
延設された係止片５６，５６とからなっている。なお、
係合部５４と支持板２６の側面との間には、図１５に示
すように、間隙ΔＬが設けられている。一方、連結体５
２は、長手方向が支持板２７の一辺に直交するように支
持板２７の外側主面に面一に嵌合された矩形状の固定部
５７と、この固定部５７の一端部外側位置にて直角方向
に延設された係合部５８とからなっている。そして、係
合部５８は、凸部５９と、この凸部５９に連設された係
止片６０とからなり、全体としてＴ字状に形成されてい
る。そして、凸部５９の幅は、係止片５６，５６の距離
にほぼ等しく設定され、かつ、係止片６０の長手方向の
長さは、コの字状の本体部５５の内壁間の距離にほぼ等
しく設定されている。そして、係止片６０は、本体部５
５に嵌合され、かつ、係止片５６，５６により係止され
ている。このような構造の連結治具５０…により、支持
板２６，２７は、断熱板２８を介して相対的に変位自在
となっているとともに、互いに離間しないように連結さ
れている。

【００１８】さて、このような連結治具５０…により下
断熱部８が組立てられているので、２００°Ｃ程度に加
熱されている下金型１０からの熱流により支持板２６が
熱膨張したとしても、この支持板２６は、間隙ΔＬの範
囲内で、連結体５２の係合部５８を介して、変位自在に
設けられているので反ることはない。したがって、上金
型９と下金型１０の平行度の低下に基因する樹脂ばりの
発生を防止することができる。

【００１９】なお、このような連結治具５０…は、上断
熱部７にも適用してもよい。また、連結治具５０…を用
いる方式とコイルばね２５…によりスペーサ２３を弾性
的に支持する方式を組み合わせてもよい。さらに、上記
連結治具５０の係合部５４，５８の係合方式に限定され
ることしなく、例えば円柱状突起と、この突起が摺動自
在に嵌合する穴とからなる係合方式を採用してもよい。

【００２０】さらに、締結部４ａを、図１６に示すよう
に、等配して少なくとも３個設けられたピン状のゴム片
１５ａ…と、これらのゴム片１５ａ…の両端面に貼着さ
れた例えば鉄板などからなる円板状の剛体片１６ａ，１
６ａとから構成してもよい。のみならず、弾性体として
ゴム片の代わりにコイルばねを用いてもよい。

【００２１】さらに、上記実施例におけるフィン２２…
の代わりにリブ構造を採用してもよい。要するに、可動
プラテン５の放熱部２１は、その表面積が大きくなる形
状であればよい。のみならず、可動プラテン５内部に冷
却水を循環させ水冷することにより、可動プラテン５を
冷却するようにしてもよい。

【００２２】さらに、上記実施例においては、上金型９
と下金型１０を、型締部６のピストン部１８と上プラテ
ン形状矯正部１１のピストン部４１により挟圧している
が、ピストン部１８を固定し、ピストン部４１のみによ
り型締めを行うようにしてもよい。

【００２３】さらにまた、上記実施例においては、可動
プラテン５をアーム部２０…を介してタイバー２…に取
付けているが、可動プラテン５の形状については、これ
に限定されることなく、四角形あるいは円形等でもよ
い。

【００２４】

【発明の効果】この発明の樹脂封止装置は、以下のよう
な効果を奏する。＜１＞上プラテン形状矯正部を備えて
いるので、上金型と下金型との接触圧力分布を均一とす
ることができ、上金型と下金型の合わせ面における隙間
の発生に伴う樹脂ばりの発生を防止することができる。
＜２＞下金型は、コイルばねにより可動プラテンに弾性
支持されているスペーサに取付けられているので、下金
型は上金型の傾斜に応じて傾斜し、上金型と下金型は強
固に密着し、樹脂ばりの発生を防止することができる。
＜３＞断熱板と、この断熱板を挾持する一対の支持板と
からなり金型とプラテンとの間に挾装された断熱部の上
記支持板を連結治具を介して断熱板に対して摺動自在に
設けたので、上金型と下金型の平行度の低下に基因する
樹脂ばりの発生を防止することができる。＜４＞上プラ
テンをタイバーに締結する締結部の介挿部材が伸縮自在
であることにより、上金型と下金型は、これらが完全に
密着するように微小量回動することができ、樹脂ばりの
発生を防止することができる。＜５＞下プラテンには、
フィンからなる放熱部が設けられているので、上金型と
下金型からのタイバーへの熱影響が少なくなり、タイバ
ーの局所的加熱による上金型と下金型の平行度の低下に
基因する樹脂ばりの発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の樹脂封止装置の全体構成図
である。

【図２】本発明の一実施例の樹脂封止装置の締結部の要
部拡大図である。

【図３】本発明の一実施例の樹脂封止装置の可動プラテ
ンの平面図である。

【図４】本発明の一実施例の樹脂封止装置の下断熱部の
断面図である。

【図５】本発明の一実施例の樹脂封止装置の下金型の平
面図である。

【図６】本発明の一実施例の樹脂封止装置の上金型の平
面図である。

【図７】本発明の一実施例の樹脂封止装置のキャビティ
に位置決めされた半導体装置を示す説明図である。

【図８】本発明の一実施例の樹脂封止装置の作用説明図
である。

【図９】本発明の一実施例の樹脂封止装置の上金型の傾
斜を示す説明図である。

【図１０】本発明の一実施例の樹脂封止装置の矯正前の
上プラテンにおける応力分布を示すグラフである。

【図１１】本発明の一実施例の樹脂封止装置の矯正後の
上プラテンにおける応力分布を示すグラフである。

【図１２】本発明の一実施例の樹脂封止装置により樹脂
封止された半導体装置を示す説明図である。

【図１３】本発明の他の実施例における樹脂封止装置の
下断熱部の平面図である。

【図１４】本発明の他の実施例における樹脂封止装置の
下断熱部の要部斜視図である。

【図１５】本発明の他の実施例における樹脂封止装置の
下断熱部の要部断面図である。

【図１６】本発明の他の実施例における樹脂封止装置の
締結部の斜視図である。

【図１７】従来の樹脂封止装置の構成説明図である。

【図１８】従来の樹脂封止装置における型締力の作用状
態を示す説明図である。

【符号の説明】

１：下プラテン，２：タイバー，３：上プラテン，４：
締結部，５：可動プラテン，６：型締部，７：上断熱
部，８：下断熱部，９：上金型，１０：下金型，１１：
上プラテン形状矯正部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２９Ｃ 45/80 7365−4ＦＨ０１Ｌ 21/56 Ｔ 8617−4Ｍ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】板状の下プラテンと、この下プラテンに立
設された複数のタイバーと、これらタイバーの上端部に
下プラテンと平行に配設された板状の上プラテンと、上
記タイバーに摺動自在に嵌挿された板状の可動プラテン
と、上記上プラテンに取付けられた上金型と、上記可動
プラテンに上記上金型に対向して取付けられた下金型
と、上記下プラテンと上記可動プラテンとの間に介挿さ
れこの可動プラテンを駆動して上記上金型と上記下金型
との型締めを行う型締部とを具備し、上記上金型と上記
下金型とにより形成されたキャビティに溶融樹脂を供給
することにより樹脂成形を行う樹脂封止装置において、
上記上プラテンには、上記型締部により加えられた型締
力により変形した上記上プラテンの主面形状を矯正する
上プラテン形状矯正部が内設されていることを特徴とす
る樹脂封止装置。
【請求項２】と上プラテンと上金型の中央部との間には
型締部による型締めに伴って隙間が発生するこを特徴と
する請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項３】上プラテン形状矯正部は、圧油が導入され
るシリンダ部と、このシリンダ部に摺動自在に嵌合され
上記圧油により駆動されるピストン部とを有し、上記ピ
ストン部の進退により上プラテンの主面形状を矯正する
ことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項４】板状の下プラテンと、この下プラテンに立
設された複数のタイバーと、これらタイバーの上端部に
下プラテンと平行に配設された板状の上プラテンと、上
記タイバーに摺動自在に嵌挿された板状の可動プラテン
と、上記上プラテンに取付けられた上金型と、上記可動
プラテンに上記上金型に対向して取付けられた下金型
と、上記可動プラテンと上記下金型との間に介装された
下断熱部と、上記上プラテンと上記上金型との間に介装
された上断熱部と、上記下プラテンと上記可動プラテン
との間に介挿されこの可動プラテンを駆動して上記上金
型と上記下金型との型締めを行う型締部とを具備し、上
記上金型と上記下金型とにより形成されたキャビティに
溶融樹脂を供給することにより樹脂成形を行う樹脂封止
装置において、上記下断熱部は、上記可動プラテンに弾
性的に微小変位自在に連結されていることを特徴とする
樹脂封止装置。
【請求項５】板状の下プラテンと、この下プラテンに立
設された複数のタイバーと、これらタイバーの上端部に
下プラテンと平行に配設された板状の上プラテンと、上
記タイバーに摺動自在に嵌挿された板状の可動プラテン
と、上記上プラテンに取付けられた上金型と、上記可動
プラテンに上記上金型に対向して取付けられた下金型
と、上記可動プラテンと上記下金型との間に介装された
下断熱部と、上記上プラテンと上記上金型との間に介装
された上断熱部と、上記下プラテンと上記可動プラテン
との間に介挿されこの可動プラテンを駆動して上記上金
型と上記下金型との型締めを行う型締部とを具備し、上
記上金型と上記下金型とにより形成されたキャビティに
溶融樹脂を供給することにより樹脂成形を行う樹脂封止
装置において、上記上断熱部及び上記下断熱部のうち少
なくとも上記下断熱部は、板状の断熱板と、この断熱板
の両主面に摺接された一対の支持板と、これら支持板を
上記断熱板に対して摺動自在に連結する連結治具とを有
することを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項６】連結治具は、一方の支持板に固定されたＬ
字状の第１の連結体と、他方の支持板に固定されたＬ字
状の第２の連結体とからなり、上記第１の連結体と上記
第２の連結体の遊端部は、上記一対の支持板の主面に沿
う方向に変位自在に係合されていることを特徴とする請
求項４記載の樹脂封止装置。
【請求項７】板状の下プラテンと、この下プラテンに立
設された複数のタイバーと、これらタイバーの上端部に
下プラテンと平行に配設された板状の上プラテンと、上
記タイバーに摺動自在に嵌挿された板状の可動プラテン
と、上記上プラテンに取付けられた上金型と、上記可動
プラテンに上記上金型に対向して取付けられた下金型
と、上記下プラテンと上記可動プラテンとの間に介挿さ
れこの可動プラテンを駆動して上記上金型と上記下金型
との型締めを行う型締部とを具備し、上記上金型と上記
下金型とにより形成されたキャビティに溶融樹脂を供給
することにより樹脂成形を行う樹脂封止装置において、
上記上プラテンは、締結部により位置決め固定され、か
つ、上記締結部は、タイバーに螺合されたナットと、上
記ナットと上記上プラテンとの間に介挿された伸縮自在
な弾性部材からなる介挿部材とからなることを特徴とす
る樹脂封止装置。
【請求項８】板状の下プラテンと、この下プラテンに立
設された複数のタイバーと、これらタイバーの上端部に
下プラテンと平行に配設された板状の上プラテンと、上
記タイバーに摺動自在に嵌挿された板状の可動プラテン
と、上記上プラテンに取付けられた上金型と、上記可動
プラテンに上記上金型に対向して取付けられた下金型
と、上記下プラテンと上記可動プラテンとの間に介挿さ
れこの可動プラテンを駆動して上記上金型と上記下金型
との型締めを行う型締部とを具備し、上記上金型と上記
下金型とにより形成されたキャビティに溶融樹脂を供給
することにより樹脂成形を行う樹脂封止装置において、
上記可動プラテンには放熱部が設けられていることを特
徴とする樹脂封止装置。
【請求項９】放熱部はフィンからなることを特徴とする
請求項７記載の樹脂封止装置。
【請求項１０】上記可動プラテンは、下放熱部を介して
下金型部が取付けられる金型載置部と、この金型載置部
に延設されタイバーに摺動自在に嵌合するアーム部とか
らなることを特徴とする請求項７記載の樹脂封止装置。