JP2668738B2 - ワーク加熱装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体組立装置の製造に用いるダイボンダ
ー、キュア装置、ワイヤボンダー等におけるワーク加熱
装置に関する。

［従来の技術］ 半導体組立装置の製造は、板状部材よりなるリードフ
レームへの熱硬化接合剤の滴下工程、リードフレームに
前記熱硬化接合剤を介してデバイスを付けるダイボンデ
イング工程、熱硬化接合剤を乾燥させてデバイスをリー
ドフレームに固着させるキュア工程、リードフレームの
リードポストとデバイスのパツドとをワイヤで接続する
ワイヤボンデイング工程を経て行われる。

そして、これらの工程の内、ダイボンデイング工程、
キュア工程、ワイヤボンデイング工程、即ちこれらの工
程で用いるダイボンダー、キュア装置、ワイヤボンダー
においては、リードフレーム等のワークを加熱するため
にワーク加熱装置が用いられる。ワーク加熱装置はヒー
トブロックを有し、このヒートブロックの上面は平担加
工されてワークとの接触度を良くしている。

なお、この種の装置としては、例えば特開昭62−2336
71号公報、特開昭63−316444号公報、特開平２−16743
号公報、実開平２−8033号公報があげられる。

［発明が解決しようとする課題］ ヒートブロックは、前記したように平担加工されてい
るが、実際には平担度は必ずしも一定ではなく、またワ
ークにはそり等があり、ワークとヒートブロックとの接
触面にはエアギャップが生じる。

従来技術は、前記したエアギャップにより熱供給効率
が悪いという問題点があった。またワークとヒートブロ
ックとの接触点が熱流入口となって温度勾配が生じる。
この温度勾配によってリードフレームが加熱されると、
製品により加熱条件の違いとなって品質のばらつきの原
因となるという問題点もあった。

本発明の目的は、熱供給効率の向上及び均一な加熱が
可能なワーク加熱装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的は、ワークを加熱するヒートブロック上に遠
赤外線放射性のセラミックス材を設けることにより達成
される。

［作用］ ヒートブロックの熱は、遠赤外線放射性のセラミック
ス材によって助けられてワークに効果的に供給される。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。周
知構造よりなるヒートブロック１の上面には、遠赤外線
放射性のセラミックス材２が一体設けられている。セラ
ミックス材２は、ヒートブロック１上に塗布して形成し
ても、またブロック加工したものを固定してもよい。

従って、ヒートブロック１の熱は、遠赤外線放射性セ
ラミックス材２によって助けられてリードフレーム等の
ワーク３に供給されることになる。このため、セラミッ
クス材２とワーク内２にエアギャップがあっても、熱伝
導、輻射、対流による熱供給が効果的に行われると共
に、ヒートブロック１とワーク３の両者の間の熱の流れ
は全体で一様に平均化する。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ヒ
ートブロックの熱は、遠赤外線放射性のセラミックス材
によって助けられてワークに効果的に供給される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す要部説明図である。 1:ヒートブロック、2:セラミックス材、 3:ワーク。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ワークを加熱するヒートブロック上に遠赤
   外線放射性のセラミックス材を設けたことを特徴とする
   ワーク加熱装置。