JP2576973Y2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JP2576973Y2 JP2576973Y2 JP1991095518U JP9551891U JP2576973Y2 JP 2576973 Y2 JP2576973 Y2 JP 2576973Y2 JP 1991095518 U JP1991095518 U JP 1991095518U JP 9551891 U JP9551891 U JP 9551891U JP 2576973 Y2 JP2576973 Y2 JP 2576973Y2
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- Japan
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- heat
- wire bonding
- heat block
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、ワイヤボンディング
装置に関し、更に詳しくは、ダイパッド部が複数連形成
されたリードフレームのワイヤボンディング時の加熱手
段に係わる。
装置に関し、更に詳しくは、ダイパッド部が複数連形成
されたリードフレームのワイヤボンディング時の加熱手
段に係わる。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のワイヤボンディング装置
としては、図５に示すような加熱手段を備えたものが知
られている。この加熱手段は、同図に示すように、材質
がＳＫＳでなるヒートブロック１の長手方向に沿って円
柱形状のヒータ２を挿入し、ヒートブロック１上にステ
ンレス製のヒートコマ３を載せ、このヒートコマ３を介
して、ダイパッド部にチップ５がマウントされたリード
フレーム４を２００℃以上に加熱するようになってい
る。そして、図示しないワイヤ供給機構により、このよ
うな加熱状態でチップ５の電極とリードフレーム４のリ
ード部４ａとをワイヤボンディングするようにしたもの
である。この種の他の装置としては、特開昭５６−１４
０６３８号公報記載の半導体組立装置が知られている。
としては、図５に示すような加熱手段を備えたものが知
られている。この加熱手段は、同図に示すように、材質
がＳＫＳでなるヒートブロック１の長手方向に沿って円
柱形状のヒータ２を挿入し、ヒートブロック１上にステ
ンレス製のヒートコマ３を載せ、このヒートコマ３を介
して、ダイパッド部にチップ５がマウントされたリード
フレーム４を２００℃以上に加熱するようになってい
る。そして、図示しないワイヤ供給機構により、このよ
うな加熱状態でチップ５の電極とリードフレーム４のリ
ード部４ａとをワイヤボンディングするようにしたもの
である。この種の他の装置としては、特開昭５６−１４
０６３８号公報記載の半導体組立装置が知られている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の加熱手段を備えたワイヤボンディング装置にあ
っては、ヒートブロック１からの熱の伝わり方により、
ヒートコマ３表面に温度差が生ずる問題がある。
た従来の加熱手段を備えたワイヤボンディング装置にあ
っては、ヒートブロック１からの熱の伝わり方により、
ヒートコマ３表面に温度差が生ずる問題がある。
【０００４】図６は、図５のＡ−Ａ断面の説明図であ
り、ヒータ２からの熱の伝達状態を示す分布を示してい
る。図６においては、ヒートコマ３の表面では、図５に
示すリードフレーム４を載せた場合、３連のダイパッド
が載る位置ａ，ｂ，ｃでの温度差が大きくなり、ワイヤ
ボンディング時のダイパッド部の加熱温度が不均一とな
り、安定したボンディングが行なえない問題があった。
り、ヒータ２からの熱の伝達状態を示す分布を示してい
る。図６においては、ヒートコマ３の表面では、図５に
示すリードフレーム４を載せた場合、３連のダイパッド
が載る位置ａ，ｂ，ｃでの温度差が大きくなり、ワイヤ
ボンディング時のダイパッド部の加熱温度が不均一とな
り、安定したボンディングが行なえない問題があった。
【０００５】また、図７に示すように、ヒートブロック
１内に平行に２本のヒータ２，２を内蔵させた場合にお
いても、ヒートコマ３の断面では同図に示すような温度
分布となり、図８に示すグラフから明らかなように、ａ
とｂでは３℃、ｂとｃでも３℃の温度差が生じ、加熱温
度の不均一は免れない。
１内に平行に２本のヒータ２，２を内蔵させた場合にお
いても、ヒートコマ３の断面では同図に示すような温度
分布となり、図８に示すグラフから明らかなように、ａ
とｂでは３℃、ｂとｃでも３℃の温度差が生じ、加熱温
度の不均一は免れない。
【０００６】本考案は、このような問題点に着目して創
案されたものであって、ヒートコマ表面のダイパッド位
置間の温度差を抑える安定したワイヤボンディングが行
なえ、製品間の品質のバラツキを防止するワイヤボンデ
ィング装置を得んとするものである。
案されたものであって、ヒートコマ表面のダイパッド位
置間の温度差を抑える安定したワイヤボンディングが行
なえ、製品間の品質のバラツキを防止するワイヤボンデ
ィング装置を得んとするものである。
【０００７】そこで、本考案は、ヒータを内蔵するヒー
トブロックと、該ヒートブロック上に載置され、該ヒー
トブロックからの熱を伝導するヒートコマを有するワイ
ヤボンディング装置において、上記ヒートコマおよびヒ
ートブロックのうちいずれか一方の、上記ヒートコマお
よびヒートブロックのうちいずれか他方に接する部位
に、熱伝導率の低い温度制御体を設けたことを、その解
決手段としている。
トブロックと、該ヒートブロック上に載置され、該ヒー
トブロックからの熱を伝導するヒートコマを有するワイ
ヤボンディング装置において、上記ヒートコマおよびヒ
ートブロックのうちいずれか一方の、上記ヒートコマお
よびヒートブロックのうちいずれか他方に接する部位
に、熱伝導率の低い温度制御体を設けたことを、その解
決手段としている。
【０００８】
【作用】ヒートコマおよびヒートブロックのうちいずれ
か一方の、ヒートコマおよびヒートブロックのうちいず
れか他方に接する部位に設けられた熱伝導率の低い温度
制御体によって、ヒータの加熱を受けたヒートブロック
表面の温度の不均一さが是正されてヒートコマの表面温
度が略均一化される。このため、ヒートコマ上に載置さ
れるリードフレームの複数のダイパッド間の加熱温度は
略均一化され、安定したワイヤボンディングが可能とな
る。
か一方の、ヒートコマおよびヒートブロックのうちいず
れか他方に接する部位に設けられた熱伝導率の低い温度
制御体によって、ヒータの加熱を受けたヒートブロック
表面の温度の不均一さが是正されてヒートコマの表面温
度が略均一化される。このため、ヒートコマ上に載置さ
れるリードフレームの複数のダイパッド間の加熱温度は
略均一化され、安定したワイヤボンディングが可能とな
る。
【０００９】
【実施例】以下、本考案に係るワイヤボンディング装置
の詳細を図面に示す実施例に基づいて説明する。
の詳細を図面に示す実施例に基づいて説明する。
【００１０】（第１実施例） 図１は、第１実施例の要部断面の説明図である。同図に
示すように、本実施例のワイヤボンディング装置１０
は、ヒートブロック１１と、ヒートブロック１１に内蔵
される２本のヒータ１２と、ヒートブロック１１上に載
置されるヒートコマ１３と、ヒートコマ１３上に載置さ
れるチップ１５がマウントされたリードフレーム１４に
対してワイヤボンディングを行うボンディング手段１６
で大略構成されている。
示すように、本実施例のワイヤボンディング装置１０
は、ヒートブロック１１と、ヒートブロック１１に内蔵
される２本のヒータ１２と、ヒートブロック１１上に載
置されるヒートコマ１３と、ヒートコマ１３上に載置さ
れるチップ１５がマウントされたリードフレーム１４に
対してワイヤボンディングを行うボンディング手段１６
で大略構成されている。
【００１１】ヒートブロック１１は、図５及び図６に示
した従来のものと略同形状であって、その上面には、ヒ
ートコマ１３を載せる段部１１ａが形成されている。ま
た、２本のヒータ１２は、ヒートコマ１３上に載せられ
るリードフレーム１４のダイパッドが形成された位置
ａ，ｂ，ｃのａとｂの中間及びｂとｃの中間に位置する
ように、ヒートブロック１１内に長手方向に向けて平行
をなすように配設されている。
した従来のものと略同形状であって、その上面には、ヒ
ートコマ１３を載せる段部１１ａが形成されている。ま
た、２本のヒータ１２は、ヒートコマ１３上に載せられ
るリードフレーム１４のダイパッドが形成された位置
ａ，ｂ，ｃのａとｂの中間及びｂとｃの中間に位置する
ように、ヒートブロック１１内に長手方向に向けて平行
をなすように配設されている。
【００１２】ヒートコマ１３は、下面がヒートブロック
１１の段部１１ａに密嵌するように、凹部が形成され、
その凹部の周辺の下面はヒートブロック１１の段部１１
ａでない部分の上面と所定間隔を保つように設定されて
いる。さらに下面中央には長手方向に沿って、熱的空隙
となる溝１３ａが形成されている。このため、２本のヒ
ータ１２，１２からの熱は、ヒータブロック１１を介し
て、ヒートコマ１３の溝１３ａで分けられた下面部１３
ｂ及び１３ｃからヒートコマ１３上面側に伝達される。
図１中ヒートコマに描いた曲線は、等温線（１℃刻み）
であり、ヒータ１２に近づく程、温度が高いことを示し
ている。図２は、ヒートコマ１３上面の幅方向の温度分
布を示すグラフであり、ヒートコマ１３上に載せたリー
ドフレームのダイパッドの位置ａ，ｂ，ｃでは、その温
度が２９０〜２９１℃の範囲に収まり、略均一化されて
いることを示している。これは、熱的空隙（この場合、
熱伝導率がヒートコマ１３の材質に比べて著しく小さ
い）である溝１３ａが位置ｂの真下に形成されているた
め、図８のグラフに示す位置ｂの温度上昇が抑制されて
いるものであり、リードフレーム１４のダイパッド位置
（ワイヤボンディングが行なわれる位置である）の間の
温度の均一化が達成される。本実施例においては、溝１
３ａ内には空気が存在し、この空気が熱伝導効率を低い
ものとしているが、他に熱伝導率の低い材料をこの溝１
３ａに充填した構成としてもよい。
１１の段部１１ａに密嵌するように、凹部が形成され、
その凹部の周辺の下面はヒートブロック１１の段部１１
ａでない部分の上面と所定間隔を保つように設定されて
いる。さらに下面中央には長手方向に沿って、熱的空隙
となる溝１３ａが形成されている。このため、２本のヒ
ータ１２，１２からの熱は、ヒータブロック１１を介し
て、ヒートコマ１３の溝１３ａで分けられた下面部１３
ｂ及び１３ｃからヒートコマ１３上面側に伝達される。
図１中ヒートコマに描いた曲線は、等温線（１℃刻み）
であり、ヒータ１２に近づく程、温度が高いことを示し
ている。図２は、ヒートコマ１３上面の幅方向の温度分
布を示すグラフであり、ヒートコマ１３上に載せたリー
ドフレームのダイパッドの位置ａ，ｂ，ｃでは、その温
度が２９０〜２９１℃の範囲に収まり、略均一化されて
いることを示している。これは、熱的空隙（この場合、
熱伝導率がヒートコマ１３の材質に比べて著しく小さ
い）である溝１３ａが位置ｂの真下に形成されているた
め、図８のグラフに示す位置ｂの温度上昇が抑制されて
いるものであり、リードフレーム１４のダイパッド位置
（ワイヤボンディングが行なわれる位置である）の間の
温度の均一化が達成される。本実施例においては、溝１
３ａ内には空気が存在し、この空気が熱伝導効率を低い
ものとしているが、他に熱伝導率の低い材料をこの溝１
３ａに充填した構成としてもよい。
【００１３】また、本実施例においては、熱的空隙とし
てヒートコマ１３の下面中央に溝１３ａを形成している
が、ヒートコマ１３には溝を形成せず、熱伝導率の低い
材料をヒートコマ１３の内部に埋め込む構成としてもよ
い。
てヒートコマ１３の下面中央に溝１３ａを形成している
が、ヒートコマ１３には溝を形成せず、熱伝導率の低い
材料をヒートコマ１３の内部に埋め込む構成としてもよ
い。
【００１４】（第２実施例） 図３は、第２実施例の要部断面の説明図であり、ヒート
ブロック１１及びヒータ１２，１２の構成は上記した第
１実施例のもと同一である。ヒートコマ１３の形状も第
１実施例のものと略同一であるが、本実施例において
は、下面にヒートコマ１３の長手方向に沿って２条の溝
１３Ａ，１３Ｂを形成し、ヒートブロック１１と当接す
る３つの熱伝達面１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅを形成してい
る。熱伝達面１３Ｃは、ヒートコマ１３上面に載置する
リードフレームのダイパッドの位置ａの真下に形成さ
れ、熱伝達面１３Ｄは位置ｂの真下，熱伝達面１３Ｅは
位置ｃの真下に形成されている。なお、熱伝達面１３Ｄ
は、熱伝達面１３Ｃ，１３Ｅに比べて、両ヒータ１２，
１２からの熱伝導量が大きいため、幅が稍々小さく設定
されている。図３中、ヒートコマ１３に描かれた曲線は
等温線（１℃刻み）であり、熱伝達面１３Ｃ，１３Ｄ，
１３Ｅからヒートコマ１上面に向って熱伝達が同様に行
なわれていることが判る。
ブロック１１及びヒータ１２，１２の構成は上記した第
１実施例のもと同一である。ヒートコマ１３の形状も第
１実施例のものと略同一であるが、本実施例において
は、下面にヒートコマ１３の長手方向に沿って２条の溝
１３Ａ，１３Ｂを形成し、ヒートブロック１１と当接す
る３つの熱伝達面１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅを形成してい
る。熱伝達面１３Ｃは、ヒートコマ１３上面に載置する
リードフレームのダイパッドの位置ａの真下に形成さ
れ、熱伝達面１３Ｄは位置ｂの真下，熱伝達面１３Ｅは
位置ｃの真下に形成されている。なお、熱伝達面１３Ｄ
は、熱伝達面１３Ｃ，１３Ｅに比べて、両ヒータ１２，
１２からの熱伝導量が大きいため、幅が稍々小さく設定
されている。図３中、ヒートコマ１３に描かれた曲線は
等温線（１℃刻み）であり、熱伝達面１３Ｃ，１３Ｄ，
１３Ｅからヒートコマ１上面に向って熱伝達が同様に行
なわれていることが判る。
【００１５】また、図４に示すグラフは、ヒートコマ１
３表面の温度を幅方向に測定した結果を示したものであ
り、位置ａ，ｂ，ｃは、略同一温度になっていることが
判る。
３表面の温度を幅方向に測定した結果を示したものであ
り、位置ａ，ｂ，ｃは、略同一温度になっていることが
判る。
【００１６】本実施例においても、溝１３Ａ，１３Ｂに
熱伝導率の低い材料を充填してもよく、また、ヒートコ
マ１３内に熱伝導率の低い材料を埋設しても同様の作用
・効果を得ることができる。
熱伝導率の低い材料を充填してもよく、また、ヒートコ
マ１３内に熱伝導率の低い材料を埋設しても同様の作用
・効果を得ることができる。
【００１７】以上、実施例について説明したが、本考案
は、これに限定されるものではなく、構成の要旨に付随
する各種の設計変更が可能である。
は、これに限定されるものではなく、構成の要旨に付随
する各種の設計変更が可能である。
【００１８】例えば、上記両実施例においては、熱的空
隙をヒートコマ側に形成したが、ヒートブロック側に形
成してもよい。
隙をヒートコマ側に形成したが、ヒートブロック側に形
成してもよい。
【００１９】また、熱的空隙の数もリードフレームのダ
イパッドの数に応じて変更するものである。
イパッドの数に応じて変更するものである。
【００２０】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
に係るワイヤボンディング装置によれば、ヒートコマ表
面のダイパッドを載置する位置間の加熱温度差を抑える
ことができ、安定したワイヤボンディングが可能とな
り、そのため、製品間品質のバラツキを減少できる効果
がある。
に係るワイヤボンディング装置によれば、ヒートコマ表
面のダイパッドを載置する位置間の加熱温度差を抑える
ことができ、安定したワイヤボンディングが可能とな
り、そのため、製品間品質のバラツキを減少できる効果
がある。
【００２１】また、本考案によれば、温度設定，管理の
容易化が達成できる。
容易化が達成できる。
【図１】本考案の第１実施例の要部断面の説明図。
【図２】第１実施例のヒートコマ表面の幅方向の温度分
布を示すグラフ。
布を示すグラフ。
【図３】本考案の第２実施例の要部断面の説明図。
【図４】第２実施例のヒートコマ表面の幅方向の温度分
布を示すグラフ。
布を示すグラフ。
【図５】従来のワイヤボンディング装置の斜視図。
【図６】図５のＡ−Ａ断面図。
【図７】他の従来例の要部断面の説明図。
【図８】他の従来例のヒートコマ表面の幅方向の温度分
布を示すグラフ。
布を示すグラフ。
１０…ワイヤボンディング装置、１１…ヒートブロッ
ク、１２…ヒータ、１３…ヒートコマ、１３ａ…溝（熱
的空隙）、１４…リードフレーム。
ク、１２…ヒータ、１３…ヒートコマ、１３ａ…溝（熱
的空隙）、１４…リードフレーム。
Claims (1)
- 【請求項１】 ヒータを内蔵するヒートブロックと、該
ヒートブロック上に載置され、該ヒートブロックからの
熱を伝導するヒートコマを有するワイヤボンディング装
置において、上記ヒートコマおよびヒートブロックのう
ちいずれか一方の、上記ヒートコマおよびヒートブロッ
クのうちいずれか他方に接する部位に、熱伝導率の低い
温度制御体を設けたことを特徴とするワイヤボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991095518U JP2576973Y2 (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991095518U JP2576973Y2 (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0546032U JPH0546032U (ja) | 1993-06-18 |
| JP2576973Y2 true JP2576973Y2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=14139791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991095518U Expired - Fee Related JP2576973Y2 (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2576973Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0810189Y2 (ja) * | 1990-06-30 | 1996-03-27 | トーソク株式会社 | ワイヤボンディング装置のヒートブロック構造 |
-
1991
- 1991-11-21 JP JP1991095518U patent/JP2576973Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0546032U (ja) | 1993-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |