JP2956217B2 - ワイヤボンド用加熱装置及びワイヤボンド用加熱方法 - Google Patents

ワイヤボンド用加熱装置及びワイヤボンド用加熱方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンド用加熱装置
及びワイヤボンド用加熱方法に係わり、特に、表面のみ
ならず裏面にも部品が実装されている基板を加熱するも
のに用いて好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＣＯＢ型ハイブリッドＩＣをワ
イヤボンドで実装する場合には、上記ＩＣを実装する基
板をヒータステージ上に載置し、その表面温度を例えば
１５０℃程度に加熱して、上記ワイヤボンドが良好に行
われるようにしている。上記基板を上記ヒータステージ
でヒートアップするに際し、上記基板の片面にのみ部品
が実装される場合は部品が実装されない方の面がフラッ
トなので、上記部品が実装されない方の面と上記ヒータ
ステージの載置面とを全面的に密着させることができ
る。しかし、上記基板の両面に部品を実装する場合は、
部品が既に実装されている面を上記ヒータステージに対
面させて支持しなければならないが、上記ヒータステー
ジの載置面に上記部品が当接してしまうので、上記基板
を上記載置面上に良好に接触させることができなくなっ
てしまう。そこで、このような不都合を防止するため
に、図２の（ａ）および（ｂ）で示すように、ヒータス
テージ４０の略中央部に凹部４１を形成し、基板４２を
上記ヒータステージ４０上に載置したときに上記基板４
２上に実装されている部品がヒータステージ４０に当た
らないようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな凹部４１を形成するとヒータステージ４０と直接接
触するのは基板４２の周囲だけとなってしまうので、既
に部品が実装された後の面を均一に加熱することができ
なくなる不都合があった。特に、最近は実装密度が上が
っているため、凹部４１を形成しないで残せる部分が少
なくなっており、上記部品を実装する面を益々均一に加
熱しにくくなってきている。
【０００４】このような不都合を解消するために、図３
の（ａ），（ｂ）および図４（ａ），（ｂ）に示すよう
に、部品が実装される面内に対応する部分においても凹
部４１をできるだけ形成しないようにして、上記基板４
２と直接接触する部分をできるだけ残し、基板４２とヒ
ータステージ４０とを直接接触させる面積をなるべく多
くすることが考えられる。このようにすれば、部品が実
装される面内においても上記基板４２を直接加熱するこ
とができるので、図５に示した場合よりは上記基板４２
を均一に加熱することが可能になる。しかし、上記した
ように最近は実装密度を上げるために各部品と部品との
スペースを小さくしているので、部品間を通してヒータ
ステージ４０を基板４２に当接させるのが非常に困難に
なってきた。したがって、図３および図４に示すように
部品が実装される面内に対応する部分に凹部４１を形成
しないで残すことができず、したがって基板４２を均一
に加熱することができないことが多かった。本発明は上
述た問題点に鑑み、一側に部品が既に実装されている基
板の他側を良好に加熱できるようにすることを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンド用
加熱装置は、ヒータステージと加熱手段とを備えてい
る。上記ヒータステージは、基板の一主面上に実装され
ている部品を収容する凹部を有し、上記部品を上記凹部
内に収容させた状態で上記基板を支持するものである。
また、上記加熱手段は、上記凹部の開口上部から上記凹
部側に向けて熱風を吹き出すものである。本発明のワイ
ヤボンド用加熱方法は、一主面上に部品を実装してなる
基板の他主面にワイヤボンドを行うために、上記他主面
を加熱するワイヤボンド用加熱方法であって、次のよう
に行う。先ず、上記部品をヒータステージの凹部内に収
容させる状態で、上記基板を上記ヒータステージ上に支
持させる。次に、上記ヒータステージ上に支持された上
記基板の他主面に熱風を吹き付けることによって上記他
主面を加熱する
【０００６】
【作用】上記ワイヤボンド用加熱装置では、加熱手段か
ら吹き出された熱風は、ヒータステージに設けられた凹
部の開口上部から凹部側に吹き出される。このため、基
板の一主面上に実装された部品を上記凹部に収容させた
状態で上記基板をヒータステージ上に支持させた状態に
おいては、上記熱風は、上記基板の他主面に吹き付けら
れることになり、この熱風によって上記他主面が加熱さ
れる。したがって、上記基板の一主面上における部品の
実装状態に関わりなく、この基板における他主面が均等
に加熱される。また、上記ワイヤボンド用加熱方法で
は、一主面上に部品が実装された基板の他主面が、熱風
の吹き付けによって加熱される。このため、基板の一主
面上における部品の実装状態に関わりなく均等に加熱さ
れた上記基板の他主面に対して、ワイヤボンドが行われ
る。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明の一実施例を示すワイヤボン
ド用加熱装置の構成図である。図１から明らかなよう
に、本実施例のワイヤボンド用加熱装置は、ヒータステ
ージ１、熱風発生装置２および制御回路３等によって構
成されている。ヒータステージ１は、その表面（すなわ
ち一主面）４ａ上に部品５が実装されている基板４を載
置支持しながら加熱するためのもので、本実施例におい
ては部品５が実装されている実装面に対面するヒータス
テージ１の中央部に、ヒータステージ１の載置面と部品
５とが当たらないようにするための凹部６を形成してい
る。したがって、図１に示すように基板４の一主面４ａ
上に部品５を実装した後にその裏面（すなわち他主面）
４ｂ上に部品５を実装する場合、既に表面４ａに実装さ
れている部品５を凹部６内に収容した状態で基板４をヒ
ータステージ１上に載置することができ、両面に部品が
実装される基板４を良好に加熱することができる。
【０００８】 また、熱風発生装置２には、ブロワー配管
１５が接続されており、この熱風発生装置２とブロワー
配管１５とは、基板４の他主面４ｂを加熱するための加
熱手段として凹部６の外側に配置されている。このブロ
アー配管１５の吹出口は、凹部６の開口上部において凹
部６側に向けられている。すなわち、熱風発生装置２で
発生されブロアー配管１５から吹き出された熱風１１
は、凹部６の開口上部から凹部６側に向かって吹き出さ
れ、上述のようにしてヒータステージ１上に基板４を載
置した状態においては、この熱風１１は基板４の他主面
４ｂに直接吹き付けられることになる。このため、ワイ
ヤボンドを行って部品５を実装しようとしている基板４
の他主面４ｂが、この熱風１１によって加熱される。
【０００９】熱風発生装置２と制御回路３とは、制御回
線８を介して接続されていて、例えば、基板４の実装面
の温度が１５０℃になるように上記熱風発生装置２の加
熱動作が上記制御回路３により自動制御される。この温
度自動制御は、基板４の実装面の温度を検出するセンサ
（図示せず）を設けてクローズループで行ってもよく、
或いは熱風発生装置２に供給する電力量を制御するなど
の方法によりオープンループで行ってもよい。
【００１０】 以上のように、ワイヤボンド用加熱装置に
よる加熱は熱風１１により基板４の他主面４ｂを直接加
熱するものであるから、基板４の一主面４ａ側における
部品５の実装状態に関わらず、実装面となる他主面４ｂ
を均一に加熱することができる。また、この他主面４ｂ
に熱風１１を直接吹きつけることにより、基板４の熱伝
導率に左右されない加熱を行うことができ、加熱効率を
向上させることができる。
【００１１】上記装置を使用して基板４を加熱した結果
を“表１”に示す。
【表１】 “表１”から明らかなように、本実施例のワイヤボンド
用加熱装置は両面に部品が実装される基板４において、
その実装面Ａ（すなわち他主面）を加熱するための装置
として、良好に使用することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明のワイヤボン
ド用加熱装置によれば、基板の一主面上に実装された部
品を収容するためにヒータステージに設けられた凹部の
開口上部から凹部側に向かって熱風を吹き出す加熱手段
を設けたことで、同一基板の一主面上における部品の実
装状態に関わりなく他主面を効率良く均等に加熱するこ
とが可能になる。この結果、実装面となる上記他主面内
における温度のばらつきを小さくすることができるとと
もに、ヒートアップタイムを大幅に向上させることがで
きる。また、本発明のワイヤボンド用加熱方法によれ
ば、一主面上に部品を実装してなる基板の他主面に熱風
を吹き付ける構成にしたことで、一主面上における部品
の実装状態に関わりなく効率良く均等に加熱された上記
基板の他主面に対して、部品を実装するためのワイヤボ
ンドを行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示すワイヤボンド用加熱装置
の概略構成図である。
【図２】凹部を形成した例を示すヒータステージの概略
構成図である。
【図３】基板と直接接触する部分を凹部内に残した例を
示すヒータステージの概略構成図である。
【図４】基板と直接接触する部分を凹部内に残した他の
例を示すヒータステージの概略構成図である。
【符号の説明】
１ ヒータステージ ２ 熱風発生装置（加熱手段） ４ 基板 ５ 部品 ６ 凹部 １１ 熱風１５ ブロワー配管（加熱手段）

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板の一主面上に実装されている部品を
    収容する凹部を有し、上記部品を上記凹部内に収容させ
    た状態で上記基板を支持するヒータステージと、 上記凹部の開口上部から上記凹部側に向けて熱風を吹き
    出す加熱手段とを備えたことを特徴とするワイヤボンド
    用加熱装置。
  2. 【請求項２】 一主面上に部品を実装してなる基板の他
    主面にワイヤボンドを行うために、上記他主面を加熱す
    るワイヤボンド用加熱方法であって、 上記部品をヒータステージの凹部内に収容させる状態
    で、上記基板を上記ヒータステージ上に支持させ、 上記ヒータステージ上に支持された上記基板の他主面に
    熱風を吹き付けることによって上記他主面を加熱するこ
    とを特徴とするワイヤボンド用加熱方法。
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