JP2546777Y2 - 半導体装置用の樹脂封止金型 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、キャビティを備えるチ
ェイスブロック、該チェイスブロックを貫通するリター
ンピン及びエジェクターピンを備える半導体装置用の樹
脂封止金型の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体装置用の樹脂封止金型は、
それぞれ表面に対応するキャビティが形成された上型と
下型とを対向して配置し、内部に所定の半導体素子を配
置した後、外部から樹脂を充填して硬化させ、しかる後
前記上型と下型を引き離し、それぞれに設けられたエジ
ェクターピンを作動させてキャビティ内の半導体装置を
取り出す構造となっていた。前記下型（上型も略同様）
について図２を参照しながら、更に詳しく説明すると、
ベースに固定されるバックアッププレート５０に、スペ
ーサーブロック５１を介してチェイスブロック５２を取
付け、該チェイスブロック５２とバックアッププレート
５０との空間に上下動するエジェクタープレート５３を
配置し、該エジェクタープレート５３に適当本数の該エ
ジェクタープレート５３を押し下げるリターンピン５４
及びエジェクターピン５５を取付けてなり、キャビティ
５６内の半導体素子を樹脂封止すると共に、前記エジェ
クタープレート５３を上下動させて前記エジェクターピ
ン５５によって樹脂封止された半導体装置を取り出すよ
うにしていた。なお、図２において、５７はスプリング
を、５８〜６１は連結ネジを示す。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来例に係る半導体装置用の樹脂封止金型においては、前
記チェイスブロック５２とリターンピン５４とは所定の
隙間を有し、該隙間によってリターンピン５４を滑動移
動させるようにしていたので、前記隙間に樹脂カスある
いは埃等が侵入して動きが悪くなり、スプリング５７に
よってエジェクタープレート５３が復帰できなくなり、
結果としてキャビティ内の半導体装置を突き出せなくな
るという問題点があった。また、従来例に係る半導体装
置用の樹脂封止金型においては、チェイスブロック５２
に備えたリターンピン孔とリターンピン５４が金属接触
をした場合、焼付を起こす場合があるという問題点があ
った。本考案はかかる事情に鑑みてなされたもので、リ
ターンピンの滑動を円滑に行うと共に、リターンピンの
焼付を防止する半導体装置用の樹脂封止金型を提供する
ことを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の半導体装置用の樹脂封止金型は、上型及び下型に
対向して配置され、半導体素子を収納する樹脂封止空間
である所定形状のキャビティがそれぞれ表側に形成され
たチェイスブロックと、それぞれの前記チェイスブロッ
クの裏面側に上下動可能に配置されたエジェクタープレ
ートと、それぞれの前記エジェクタープレートに基端部
が固定され、対応する前記チェイスブロックを鉛直方向
に移動可能に貫通し、前記キャビティ内の製品を押し出
すエジェクターピンと、それぞれの前記エジェクタープ
レートに基端部が固定され、前記チェイスブロックに鉛
直方向に移動可能に貫通し、前記エジェクターピンの前
記キャビティ内への侵入深さを決めると共に、前記キャ
ビティ内の製品を押し出すタイミングをはかる複数のリ
ターンピンとを有する半導体装置用の樹脂封止金型にお
いて、前記チェイスブロックのリターンピンが挿通する
孔には、熱膨張を吸収可能な耐熱ブッシュを圧入固定し
て、前記リターンピンが前記耐熱ブッシュを介して滑動
するようにしている。また、請求項２記載の半導体装置
用の樹脂封止金型は、請求項１記載の半導体装置用の樹
脂封止金型において、前記エジェクタープレートを、前
記リターンピンの基端部を固定する裏面側エジェクター
プレートとその表側に配置された表側エジェクタープレ
ートとに分割し、しかも前記リターンピンが挿通する前
記表側エジェクタープレートの挿通孔には、該表側エジ
ェクタープレートの熱膨張を吸収するギャップを備えて
いる。そして、請求項３記載の半導体装置用の樹脂封止
金型は、請求項１記載の半導体装置用の樹脂封止金型に
おいて、前記エジェクタープレートを、前記リターンピ
ンの基端部を固定する裏面側エジェクタープレートとそ
の表側に配置された表側エジェクタープレートとに分割
し、しかも前記リターンピンが挿通する前記表側エジェ
クタープレートの挿通孔には、該表側エジェクタープレ
ートの熱膨張を吸収可能な耐熱ブッシュが設けられてい
る。

【０００５】

【作用】請求項１〜３記載の半導体装置用の樹脂封止金
型においては、リターンピンが鉛直方向に貫通するチェ
イスブロックの孔に熱膨張を吸収可能な耐熱ブッシュを
装着して、リターンピンがこの耐熱ブッシュを介して滑
動するようにしているので、耐熱ブッシュとリターンピ
ンとの隙間が小さくなり、これによって樹脂カス等が侵
入することがなくなる。更に前記耐熱ブッシュはチェイ
スブロックとリターンピンとのメタルタッチを防止す
る。特に、請求項２記載の半導体装置用の樹脂封止金型
においては、表側エジェクタープレートが加熱される場
合に発生する熱膨張をギャップによって吸収してリター
ンピンに無理な荷重がかからないようにしている。そし
て、請求項３記載の半導体装置用の樹脂封止金型におい
ては、表側エジェクタープレートのリターンピンの挿通
孔には熱膨張を吸収可能な耐熱ブッシュが設けられてい
るので、表側エジェクタープレートが加熱されても、そ
の熱膨張による変形がリターンピンに伝わらない。

【０００６】

【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本考案
を具体化した実施例につき説明し、本考案の理解に供す
る。ここに、図１は本考案の一実施例に係る半導体装置
用の樹脂封止金型の部分断面図である。図１に示すよう
に、本考案の一実施例に係る半導体装置用の樹脂封止金
型を構成する下型１０は、底部のバックアッププレート
１１と、該バックアッププレート１１にスペーサーブロ
ック１２を介して取付けられるチェイスブロック１３
と、前記バックアッププレート１１と前記チェイスブロ
ック１３との中間部に配置された裏側エジェクタープレ
ート１４及び表側エジェクタープレート１５と、前記表
側エジェクタープレート１５に基端部が嵌入したリター
ンピン１６と、前記裏側エジェクタープレート１４及び
表側エジェクタープレート１５によって固定されるエジ
ェクターピン１７とを有して構成されている。以下、こ
れらについて詳しく説明する。

【０００７】前記チェイスブロック１３の所定の位置に
はキャビティ１８が形成され、対向する上型と共に、半
導体装置を樹脂封止できるようになっている。そして、
該チェイスブロック１３の所定の位置には４本のリター
ンピン１６が嵌入しているが、該リターンピン１６とチ
ェイスブロック１３との間には四フッ化エチレン製（商
標名「テフロン」）の耐熱ブッシュ１９が装着され、前
記リターンピン１６が円滑に滑動するようになってい
る。

【０００８】前記リターンピン１６は上部の表側エジェ
クタープレート１５に隙間を有して装着されているが、
下部の裏側エジェクタープレート１４の動きに対応して
前記チェイスブロック１３内を上下に摺動移動するよう
になっている。なお、この実施例においては、前記リタ
ーンピン１６は表側エジェクタープレート１５に遊嵌さ
れているが、例えば、四フッ化エチレン等の熱膨張を吸
収する耐熱材で構成されたブッシュ２０（図１に二点鎖
線で示す）によって前記リターンピン１６を固定するこ
とも可能であり、これによってリターンピン１６を表側
エジェクタープレート１５に固定保持できる。

【０００９】前記裏側エジェクタープレート１４及び表
側エジェクタープレート１５には、エジェクターピン１
７の基端部が固着され、チェイスブロック１３には遊嵌
し、しかも該エジェクターピン１７が下がった状態で、
該エジェクターピン１７の先端部が前記キャビティ１８
の底部と面一となるようにその長さが決定されている。
そして、前記裏側エジェクタープレート１４及び表側エ
ジェクタープレート１５は、図示しないスプリングが設
けられて、通常は前記スプリングに押圧されて、リター
ンピン１６及びエジェクターピン１７はチェイスブロッ
ク１３内に収納されているが、前記キャビティ１８内の
樹脂封止が完了した後は、バックアッププレート１１を
貫通する図示しない突き上げロッドによって裏側エジェ
クタープレート１４が押し上げられ、エジェクターピン
１７が図に二点鎖線で示すようにキャビティ１８内に突
出し、樹脂封止した半導体装置をキャビティ１８から押
し出すようになっている。

【００１０】前記動作に伴って、リターンピン１６もチ
ェイスブロック１３から二点鎖線で示すように突出する
が、再度リードフレームに固着されて配線された半導体
装置をキャビティ１８に配置し、該下型１０と図示しな
い上型とを当接させた場合には、前記リターンピン１６
によって裏側エジェクタープレート１４が下がり、これ
によってエジェクターピン１７もキャビティ１８の底面
に一致する位置まで下がるようになっている。該下型１
０（上型も同様）は以上の動作を繰り返すので、リター
ンピン１６がチェイスブロック１３内を往復移動をする
が、耐熱ブッシュ１９を介して装着されているので、焼
付等を生じることがなく円滑に滑動することになる。な
お、以上は下型について説明したが、これと対向する上
型にも本考案を適用できることは当然である。

【００１１】

【考案の効果】請求項１〜３記載の半導体装置用の樹脂
封止金型は、以上の説明からも明らかなように、リター
ンピンとチェイスブロックとの間には熱膨張を吸収でき
る耐熱ブッシュが装着されているので、前記リターンピ
ンと前記耐熱ブッシュとの隙間を小さくすることがで
き、前記隙間に樹脂カス等の侵入を防ぐことができると
共に、前記リターンピンの滑動を良くし、更にはリター
ンピンの焼付を防止でき作業性を向上させることができ
る。そして、請求項２記載の半導体装置用の樹脂封止金
型においては、表側エジェクタープレートが加熱される
場合に発生する熱膨張をギャップによって吸収している
ので、リターンピンに熱膨張に起因する無理な荷重がか
からず、結果として故障の少ない長期の寿命を有する樹
脂封止金型となる。また、請求項３記載の半導体装置用
の樹脂封止金型においては、表側エジェクタープレート
のリターンピンの挿通孔には熱膨張を吸収可能な耐熱ブ
ッシュが設けられているので、表側エジェクタープレー
トが加熱されても、その熱膨張による変形がリターンピ
ンに伝わらず、結果として故障の少ない長期の寿命を有
する樹脂封止金型となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る半導体装置用の樹脂封
止金型の部分断面図である。

【図２】従来例に係る半導体装置用の樹脂封止金型の部
分断面図である。

【符号の説明】

１０ 下型 １１ バックア
ッププレート １２ スペーサーブロック １３ チェイス
ブロック １４ 裏側エジェクタープレート １５ 表側エジ
ェクタープレート １６ リターンピン １７ エジェク
ターピン １８ キャビティ １９ 耐熱ブッ
シュ ２０ ブッシュ

Claims (3)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 上型及び下型に対向して配置され、半導
   体素子を収納する樹脂封止空間である所定形状のキャビ
   ティがそれぞれ表側に形成されたチェイスブロックと、
   それぞれの前記チェイスブロックの裏面側に上下動可能
   に配置されたエジェクタープレートと、それぞれの前記
   エジェクタープレートに基端部が固定され、対応する前
   記チェイスブロックを鉛直方向に移動可能に貫通し、前
   記キャビティ内の製品を押し出すエジェクターピンと、
   それぞれの前記エジェクタープレートに基端部が固定さ
   れ、前記チェイスブロックに鉛直方向に移動可能に貫通
   し、前記エジェクターピンの前記キャビティ内への侵入
   深さを決めると共に、前記キャビティ内の製品を押し出
   すタイミングをはかる複数のリターンピンとを有する半
   導体装置用の樹脂封止金型において、 前記チェイスブロックのリターンピンが挿通する孔に
   は、熱膨張を吸収可能な耐熱ブッシュを圧入固定して、
   前記リターンピンが前記耐熱ブッシュを介して滑動する
   ようにしたことを特徴とする半導体装置用の樹脂封止金
   型。
2. 【請求項２】 前記エジェクタープレートを、前記リタ
   ーンピンの基端部を固定する裏面側エジェクタープレー
   トとその表側に配置された表側エジェクタープレートと
   に分割し、しかも前記リターンピンが挿通する前記表側
   エジェクタープレートの挿通孔には、該表側エジェクタ
   ープレートの熱膨張を吸収するギャップを備えている請
   求項１記載の半導体装置用の樹脂封止金型。
3. 【請求項３】 前記エジェクタープレートを、前記リタ
   ーンピンの基端部を固定する裏面側エジェクタープレー
   トとその表側に配置された表側エジェクタープレートと
   に分割し、しかも前記リターンピンが挿通する前記表側
   エジェクタープレートの挿通孔には、該表側エジェクタ
   ープレートの熱膨張を吸収可能な耐熱ブッシュが設けら
   れている請求項１記載の半導体装置用の樹脂封止金型。