JP2635219B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種のＩＣパッケージ
等ＩＣデバイスを搭載して該デバイスを外部回路との接
続を図るためのＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年のＩＣデバイスの機能の拡張，多様
化に伴いＩＣソケット自体においてもコンタクトピンの
多ピン化，微細ピッチ化が進んでおり、例えばコンタク
トピン相互のピッチ間隔を０．２〜０．３ｍｍ程度にし
たものがある。

【０００３】図６乃至図８はかかる従来のＩＣソケット
の構成例を示しているが、図中、１はソケット本体、２
はソケット本体１に所定ピッチ間隔で多数植設されてい
てＩＣデバイスのリード端子と接触すべき接触部２ａを
有しているコンタクトピン（図８参照）である。ここ
で、搭載すべきＩＣデバイスは例えば所謂、ＴＡＢ型Ｉ
Ｃパッケージ等があり、四方の周囲に多数のリード端子
が微細ピッチ間隔で付設された形式のものである。従っ
て、上記コンタクトピン２はかかるリード端子に対応し
て上記ソケット本体１に列設されている。更に、３はソ
ケット本体１に上下動可能に装着されていると共に図示
されていない圧縮コイルスプリング等の弾機手段によっ
て上方（図８、矢印Ａ）へ付勢されていて、その周端部
に設けた係止爪３ａがソケット本体１の係合部１ａに係
合することにより上方移動位置が規制されるようになっ
ているフローティングプレートで、図７及び図８に示し
たように各コンタクトピン２に対応して多数のコンタク
トピン挿通孔３ｂが形成されており、この挿通孔３ｂに
コンタクトピン２の接触部２ａが挿通するようになって
いる（図８）。又、４はソケット本体１に植設されてい
て、フローティングプレート３に載置されたＩＣデバイ
スをガイド・位置決めするための位置決めピン、５はソ
ケット本体１に上下動可能に装着される図示しないカバ
ーをガイドするためのガイドピン、６はかかるカバーを
ソケット本体１に対して閉蓋状態に保持せしめる係止レ
バーである。

【０００４】かかる構成でなるＩＣソケットにおいて、
ＩＣデバイスとコンタクトピン２とを接続せしめる場
合、フローティングプレート３上にＩＣデバイスを載置
して、その上から上記カバーを閉蓋することによりフロ
ーティングプレート３を付勢している前記弾機手段の弾
力に抗して該フローティングプレート３を押下げると、
上記カバーに設けたリード端子押え部が各リード端子を
対応するコンタクトピン２の接触部２ａに押圧せしめ、
これにより該リード端子とコンタクトピン２との接続が
行なわれるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のＩＣソケットでは、特にフローティングプレート
３を合成樹脂を用いて射出成形により形成する場合、極
めて多数且つ微細ピッチで列設される挿通孔３ｂを形成
する際に成形用金型に樹脂材料を適性に充填することが
極めて困難であった。即ち、成形用金型においてゲート
数及びゲート径を大きくしなければならず又、金型温
度，溶融樹脂温度及び該溶融樹脂の射出圧力，射出スピ
ード等の成形条件を適性に設定・制御することが難しか
った。このように成形上の制約を受けることから、量産
化を実現することができなかった。そして、この問題は
前述したように、多ピン化，微細ピッチ化が進む程、益
々大きな問題になった。

【０００６】本発明は、かかる実情に鑑み、樹脂成形に
よる製造を容易ならしめ、微細ピッチ化等に有効に対応
し得るようにしたＩＣソケットを提供することを目的と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣソケッ
トは、ＩＣデバイスの少なくとも対向する二辺に並設さ
れたリード端子と接続すべきコンタクトピンをそれぞれ
対応して列設したソケット本体と、上記ソケット本体上
の少なくとも対向した位置に配設され、それぞれ独立し
た板状体で上記コンタクトピンの接触部が挿入される孔
が形成されている上記ＩＣデバイスを載置する複数のフ
ローティングプレートと、該フローティングプレートに
載置された上記ＩＣデバイスを押圧し得る押え部を備え
た蓋体と、該蓋体を上記ソケット本体に対して係止・保
持するストッパと、上記ソケット本体と上記複数のフロ
ーティングプレートとの間に配設され該複数のフローテ
ィングプレートを上方に付勢する弾機手段とを有し、上
記複数のフローティングプレートは上記ソケット本体に
対し上記弾機手段による上方への移動位置が規制される
ように取り付けられている。

【作用】本発明によれば、フローティングプレートを複
数に分割したことにより、個々の分割されたフローティ
ングプレートの樹脂成形は、成形時のヒケおよび熱によ
る収縮が少ないため、寸法が安定化して、成形が格段に
容易になり、これにより量産性が向上する上に、さらに
ＩＣデバイスの耐熱試験時に熱による変形が起こりにく
く、品質においても優れていると共に、組立てもし易い
ため作業能率が向上してコストダウンにつながる。しか
も、コンタクトピンのヨレに対して、各辺のフローティ
ングプレートが単独でズレるため、作動不良を起こしに
くい。

【０００８】

【実施例】以下、図１乃至図５に基づき、従来例と同一
の部材には同一の符号を用いて本発明によるＩＣソケッ
トの一実施例を説明する。ＩＣデバイスのリード端子
（図５参照）と接続すべき多数のコンタクトピン２がソ
ケット本体１に列設されているのは従来例と同様である
が、図１に示したように四つのコンタクトピン列の夫々
に対応してソケット本体１の四方の周囲に沿って四つの
フローティングプレート３´が配設されている。そし
て、各フローティングプレート３´は図３及び図４に示
したように夫々コンタクトピン２のための挿通孔３´ｂ
が形成されていて、ソケット本体１に設けた図示しない
ガイド孔に挿通すべき一対のガイド棒３´ｃを有してい
ると共に該ガイド棒３´ｃの内側にはソケット本体１の
係合部１ａと係合し得る係止爪３´ａが形成されてい
る。又、上記ガイド棒３´ｃには、各フローティングプ
レート３´がソケット本体１に取り付けられた際に該フ
ローティングプレート３´を上方へ付勢する圧縮コイル
スプリング７が巻装されていて（図４参照）、この圧縮
コイルスプリング７の弾力によって各フローティングプ
レート３´は上方位置に持ち来されている。そして、か
かる上方位置において、係止爪３´ａがソケット本体１
の係合部１ａと係合することにより、各フローティング
プレート３´の高さ位置が整合するようになっている。

【０００９】更に、図１において８はソケット本体１の
外周部に植設された後述するカバーのためのガイド用ボ
ス又、図５において９はソケット本体１に植設されてい
るガイドピン５を介して該ソケット本体１に上下動可能
に装着されるべきカバーである。そして、このカバー９
はソケット本体１の係止レバー６と係合し得る係合溝９
ａとＩＣデバイスのリード端子を押圧すべき押え部９ｂ
とを有している。尚、ソケット本体１には図示しない基
盤等に実装のためのねじ穴１０が形成されている（図
５）。

【００１０】本発明によるＩＣソケットは上記のように
構成されているから、先ず、その製造において特に上記
フローティングプレート３´を射出成形する場合、各フ
ローティングプレート３´が四つに分割されていること
により、成形用金型のゲート径を小さく且つそのゲート
数を少なくした上で、射出成形時における溶融樹脂の流
動性を極めて良好にすることができる。この結果、各フ
ローティングプレート３´の多数の挿通孔３´ｂを微細
ピッチで形成する場合でも、成形用金型に溶融樹脂を適
性に充填することができ、従って多数のコンタクトピン
２を正確に配設することができる。しかもその場合にお
いて、金型温度，溶融樹脂温度及び溶融樹脂の射出圧
力，射出スピード等の成形条件を容易に且つ正確に設定
・管理することができるので、量産化に極めて有利であ
る。また、フローティングプレート３´が四つに分割さ
れてサイズが小さくなるため、成形時のヒケおよび熱に
よる収縮が少なくなり、寸法が安定化し、更に組み立て
時にも、寸法が安定しているため組み立てが容易であ
り、作業能率が向上しコストダウンにつながるという利
点がある。また、このＩＣソケットをＩＣデバイスの耐
熱試験に使用する場合にも、四つに分割されているた
め、熱による変形の影響が軽減されるという利点もあ
る。

【００１１】次に、ＩＣデバイスをＩＣソケットを装着
してそのリード端子とコンタクトピン２とを接続する場
合、各フローティングプレート３上にＩＣデバイスを載
置して、カバー９をソケット本体１に対して閉蓋するこ
とにより行なうが、各フローティングプレート３´はそ
の上方位置で整合しており、これによりカバー９の押え
部９ｂの押圧によって四つのフローティングプレート３
´はガイド棒３´ｃの案内によりバランスよく押し下げ
られ、従ってすべてのリード端子が対応するコンタクト
ピン２と適性に接続せしめられる。また、コンタクトピ
ンにヨレがある場合には、接続時に各辺のフローティン
グプレートが単独でズレるため、作動不良を起こしにく
いという利点もある。

【００１２】

【発明の効果】上述したように本発明によれば、この種
ＩＣソケットにおいて特にフローティングプレートを複
数に分割して形成するようにしたので、その樹脂成形を
容易且つ適性に行なうことができ、さらには成形時のヒ
ケおよび熱による収縮が少ないため、寸法が安定化し、
これによりコンタクトピンの多ピン化及び微細ピッチ化
に有効に対応することができる。しかも、樹脂成形を容
易化したことにより、量産性が著しく向上する等の利点
がある。更に組み立て時にも、寸法が安定しているので
組み立てが容易になり、作業能率が向上しコストダウン
につながるという利点がある。また、ＩＣデバイスの耐
熱試験に使用する場合にも、フローティングプレートが
分割されてサイズが小さいため、熱による変形の影響が
軽減されるという利点もある。さらにまた、コンタクト
ピンにヨレがある場合には、接続時に各辺のフローティ
ングプレートが単独でズレるため、作動不良を起こしに
くいという利点もある。

【００１３】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣソケットの一実施例の平面図
である。

【図２】本発明による上記ＩＣソケットの図１における
II−II線に沿う縦断面図である。

【図３】本発明にかかるフローティングプレートの平面
図である。

【図４】本発明にかかる上記フローティングプレートの
図３におけるIV−IV線に沿う縦断面図である。

【図５】本発明による上記ＩＣソケットの全体構成を示
す縦断面図である。

【図６】従来のＩＣソケットの平面図である。

【図７】従来のＩＣソケットにかかるフローティングプ
レートの平面図である。

【図８】従来のＩＣソケットの部分縦断面図である。

【符号の説明】

１ ソケット本体 ２ コンタクトピン ３ フローティングプレート ４ 位置決めピン ５ ガイドピン ６ 係止レバー ７ 圧縮コイルスプリング ８ ガイド用ボス ９ カバー １０ ねじ穴

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣデバイスの少なくとも対向する二辺
   に並設されたリード端子と接続すべきコンタクトピンを
   それぞれ対応して列設したソケット本体と、上記ソケッ
   ト本体上の少なくとも対向した位置に配設され、それぞ
   れ独立した板状体で上記コンタクトピンの接触部が挿入
   される孔が形成されている上記ＩＣデバイスを載置する
   複数のフローティングプレートと、該フローティングプ
   レートに載置された上記ＩＣデバイスを押圧し得る押え
   部を備えた蓋体と、該蓋体を上記ソケット本体に対して
   係止・保持するストッパと、上記ソケット本体と上記複
   数のフローティングプレートとの間に配設され該複数の
   フローティングプレートを上方に付勢する弾機手段とを
   有し、上記複数のフローティングプレートは上記ソケッ
   ト本体に対し上記弾機手段による上方への移動位置が規
   制されるように取り付けられているＩＣソケット。