JPH04220978A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH04220978A JPH04220978A JP41215090A JP41215090A JPH04220978A JP H04220978 A JPH04220978 A JP H04220978A JP 41215090 A JP41215090 A JP 41215090A JP 41215090 A JP41215090 A JP 41215090A JP H04220978 A JPH04220978 A JP H04220978A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- socket body
- contact pins
- lead terminals
- floating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 11
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
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Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種のＩＣパッケージ
等ＩＣデバイスを搭載して該デバイスを外部回路との接
続を図るためのＩＣソケットに関する。
等ＩＣデバイスを搭載して該デバイスを外部回路との接
続を図るためのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のＩＣデバイスの機能の拡張，多様
化に伴いＩＣソケット自体においてもコンタクトピンの
多ピン化，微細ピッチ化が進んでおり、例えばコンタク
トピン相互のピッチ間隔を０．２〜０．３ｍｍ程度にし
たものがある。
化に伴いＩＣソケット自体においてもコンタクトピンの
多ピン化，微細ピッチ化が進んでおり、例えばコンタク
トピン相互のピッチ間隔を０．２〜０．３ｍｍ程度にし
たものがある。
【０００３】図６乃至図８はかかる従来のＩＣソケット
の構成例を示しているが、図中、１はソケット本体、２
はソケット本体１に所定ピッチ間隔で多数植設されてい
てＩＣデバイスのリード端子と接触すべき接触部２ａを
有しているコンタクトピン（図８参照）である。ここで
、搭載すべきＩＣデバイスは例えば所謂、ＴＡＢ型ＩＣ
パッケージ等があり、四方の周囲に多数のリード端子が
微細ピッチ間隔で付設された形式のものである。従って
、上記コンタクトピン２はかかるリード端子に対応して
上記ソケット本体１に列設されている。更に、３はソケ
ット本体１に上下動可能に装着されていると共に図示さ
れていない圧縮コイルスプリング等の弾機手段によって
上方（図８、矢印Ａ）へ付勢されていて、その周端部に
設けた係止爪３ａがソケット本体１の係合部１ａに係合
することにより上方移動位置が規制されるようになって
いるフローティングプレートで、図７及び図８に示した
ように各コンタクトピン２に対応して多数のコンタクト
ピン挿通孔３ｂが形成されており、この挿通孔３ｂにコ
ンタクトピン２の接触部２ａが挿通するようになってい
る（図８）。又、４はソケット本体１に植設されていて
、フローティングプレート３に載置されたＩＣデバイス
をガイド・位置決めするための位置決めピン、５はソケ
ット本体１に上下動可能に装着される図示しないカバー
をガイドするためのガイドピン、６はかかるカバーをソ
ケット本体１に対して閉蓋状態に保持せしめる係止レバ
ーである。
の構成例を示しているが、図中、１はソケット本体、２
はソケット本体１に所定ピッチ間隔で多数植設されてい
てＩＣデバイスのリード端子と接触すべき接触部２ａを
有しているコンタクトピン（図８参照）である。ここで
、搭載すべきＩＣデバイスは例えば所謂、ＴＡＢ型ＩＣ
パッケージ等があり、四方の周囲に多数のリード端子が
微細ピッチ間隔で付設された形式のものである。従って
、上記コンタクトピン２はかかるリード端子に対応して
上記ソケット本体１に列設されている。更に、３はソケ
ット本体１に上下動可能に装着されていると共に図示さ
れていない圧縮コイルスプリング等の弾機手段によって
上方（図８、矢印Ａ）へ付勢されていて、その周端部に
設けた係止爪３ａがソケット本体１の係合部１ａに係合
することにより上方移動位置が規制されるようになって
いるフローティングプレートで、図７及び図８に示した
ように各コンタクトピン２に対応して多数のコンタクト
ピン挿通孔３ｂが形成されており、この挿通孔３ｂにコ
ンタクトピン２の接触部２ａが挿通するようになってい
る（図８）。又、４はソケット本体１に植設されていて
、フローティングプレート３に載置されたＩＣデバイス
をガイド・位置決めするための位置決めピン、５はソケ
ット本体１に上下動可能に装着される図示しないカバー
をガイドするためのガイドピン、６はかかるカバーをソ
ケット本体１に対して閉蓋状態に保持せしめる係止レバ
ーである。
【０００４】かかる構成でなるＩＣソケットにおいて、
ＩＣデバイスとコンタクトピン２とを接続せしめる場合
、フローティングプレート３上にＩＣデバイスを載置し
て、その上から上記カバーを閉蓋することによりフロー
ティングプレート３を付勢している前記弾機手段の弾力
に抗して該フローティングプレート３を押下げると、上
記カバーに設けたリード端子押え部が各リード端子を対
応するコンタクトピン２の接触部２ａに押圧せしめ、こ
れにより該リード端子とコンタクトピン２との接続が行
なわれるようになっている。
ＩＣデバイスとコンタクトピン２とを接続せしめる場合
、フローティングプレート３上にＩＣデバイスを載置し
て、その上から上記カバーを閉蓋することによりフロー
ティングプレート３を付勢している前記弾機手段の弾力
に抗して該フローティングプレート３を押下げると、上
記カバーに設けたリード端子押え部が各リード端子を対
応するコンタクトピン２の接触部２ａに押圧せしめ、こ
れにより該リード端子とコンタクトピン２との接続が行
なわれるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のＩＣソケットでは、特にフローティングプレート
３を合成樹脂を用いて射出成形により形成する場合、極
めて多数且つ微細ピッチで列設される挿通孔３ｂを形成
する際に成形用金型に樹脂材料を適性に充填することが
極めて困難であった。即ち、成形用金型においてゲート
数及びゲート径を大きくしなければならず又、金型温度
，溶融樹脂温度及び該溶融樹脂の射出圧力，射出スピー
ド等の成形条件を適性に設定・制御することが難しかっ
た。このように成形上の制約を受けることから、量産化
を実現することができなかった。そして、この問題は前
述したように、多ピン化，微細ピッチ化が進む程、益々
大きな問題になった。
従来のＩＣソケットでは、特にフローティングプレート
３を合成樹脂を用いて射出成形により形成する場合、極
めて多数且つ微細ピッチで列設される挿通孔３ｂを形成
する際に成形用金型に樹脂材料を適性に充填することが
極めて困難であった。即ち、成形用金型においてゲート
数及びゲート径を大きくしなければならず又、金型温度
，溶融樹脂温度及び該溶融樹脂の射出圧力，射出スピー
ド等の成形条件を適性に設定・制御することが難しかっ
た。このように成形上の制約を受けることから、量産化
を実現することができなかった。そして、この問題は前
述したように、多ピン化，微細ピッチ化が進む程、益々
大きな問題になった。
【０００６】本発明は、かかる実情に鑑み、樹脂成形に
よる製造を容易ならしめ、微細ピッチ化等に有効に対応
し得るようにしたＩＣソケットを提供することを目的と
する。
よる製造を容易ならしめ、微細ピッチ化等に有効に対応
し得るようにしたＩＣソケットを提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣソケッ
トは、ＩＣデバイスのリード端子と接続すべきコンタク
トピンを多数列設したソケット本体と、上記ＩＣデバイ
スを載置して上記リード端子及び上記コンタクトピンの
接触を容易ならしめるように上記ソケット本体に上下動
可能に装着されていて弾機手段によって上方向に付勢さ
れていると共に係止手段によって上方向移動位置が規制
されるようになっている複数のフローティングプレート
と、該フローティングプレートに載置された上記ＩＣデ
バイスの上記リード端子を押圧し得る押え部を備えた蓋
体と、該蓋体を上記ソケット本体に対して係止・保持す
るストッパとを有している。
トは、ＩＣデバイスのリード端子と接続すべきコンタク
トピンを多数列設したソケット本体と、上記ＩＣデバイ
スを載置して上記リード端子及び上記コンタクトピンの
接触を容易ならしめるように上記ソケット本体に上下動
可能に装着されていて弾機手段によって上方向に付勢さ
れていると共に係止手段によって上方向移動位置が規制
されるようになっている複数のフローティングプレート
と、該フローティングプレートに載置された上記ＩＣデ
バイスの上記リード端子を押圧し得る押え部を備えた蓋
体と、該蓋体を上記ソケット本体に対して係止・保持す
るストッパとを有している。
【作用】本発明によれば、フローティングプレートを複
数に分割したことにより、個々の分割されたフローティ
ングプレートの樹脂成形は格段に容易になり、これによ
り量産性が向上する上に、品質においても優れている。
数に分割したことにより、個々の分割されたフローティ
ングプレートの樹脂成形は格段に容易になり、これによ
り量産性が向上する上に、品質においても優れている。
【０００８】
【実施例】以下、図１乃至図５に基づき、従来例と同一
の部材には同一の符号を用いて本発明によるＩＣソケッ
トの一実施例を説明する。ＩＣデバイスのリード端子（
図５参照）と接続すべき多数のコンタクトピン２がソケ
ット本体１に列設されているのは従来例と同様であるが
、図１に示したように四つのコンタクトピン列の夫々に
対応してソケット本体１の四方の周囲に沿って四つのフ
ローティングプレート３´が配設されている。そして、
各フローティングプレート３´は図３及び図４に示した
ように夫々コンタクトピン２のための挿通孔３´ｂが形
成されていて、ソケット本体１に設けた図示しないガイ
ド孔に挿通すべき一対のガイド棒３´ｃを有していると
共に該ガイド棒３´ｃの内側にはソケット本体１の係合
部１ａと係合し得る係止爪３´ａが形成されている。又
、上記ガイド棒３´ｃには、各フローティングプレート
３´がソケット本体１に取り付けられた際に該フローテ
ィングプレート３´を上方へ付勢する圧縮コイルスプリ
ング７が巻装されていて（図４参照）、この圧縮コイル
スプリング７の弾力によって各フローティングプレート
３´は上方位置に持ち来されている。そして、かかる上
方位置において、係止爪３´ａがソケット本体１の係合
部１ａと係合することにより、各フローティングプレー
ト３´の高さ位置が整合するようになっている。
の部材には同一の符号を用いて本発明によるＩＣソケッ
トの一実施例を説明する。ＩＣデバイスのリード端子（
図５参照）と接続すべき多数のコンタクトピン２がソケ
ット本体１に列設されているのは従来例と同様であるが
、図１に示したように四つのコンタクトピン列の夫々に
対応してソケット本体１の四方の周囲に沿って四つのフ
ローティングプレート３´が配設されている。そして、
各フローティングプレート３´は図３及び図４に示した
ように夫々コンタクトピン２のための挿通孔３´ｂが形
成されていて、ソケット本体１に設けた図示しないガイ
ド孔に挿通すべき一対のガイド棒３´ｃを有していると
共に該ガイド棒３´ｃの内側にはソケット本体１の係合
部１ａと係合し得る係止爪３´ａが形成されている。又
、上記ガイド棒３´ｃには、各フローティングプレート
３´がソケット本体１に取り付けられた際に該フローテ
ィングプレート３´を上方へ付勢する圧縮コイルスプリ
ング７が巻装されていて（図４参照）、この圧縮コイル
スプリング７の弾力によって各フローティングプレート
３´は上方位置に持ち来されている。そして、かかる上
方位置において、係止爪３´ａがソケット本体１の係合
部１ａと係合することにより、各フローティングプレー
ト３´の高さ位置が整合するようになっている。
【０００９】更に、図１において８はソケット本体１の
外周部に植設された後述するカバーのためのガイド用ボ
ス又、図５において９はソケット本体１に植設されてい
るガイドピン５を介して該ソケット本体１に上下動可能
に装着されるべきカバーである。そして、このカバー９
はソケット本体１の係止レバー６と係合し得る係合溝９
ａとＩＣデバイスのリード端子を押圧すべき押え部９ｂ
とを有している。尚、ソケット本体１には図示しない基
盤等に実装のためのねじ穴１０が形成されている（図５
）。
外周部に植設された後述するカバーのためのガイド用ボ
ス又、図５において９はソケット本体１に植設されてい
るガイドピン５を介して該ソケット本体１に上下動可能
に装着されるべきカバーである。そして、このカバー９
はソケット本体１の係止レバー６と係合し得る係合溝９
ａとＩＣデバイスのリード端子を押圧すべき押え部９ｂ
とを有している。尚、ソケット本体１には図示しない基
盤等に実装のためのねじ穴１０が形成されている（図５
）。
【００１０】本発明によるＩＣソケットは上記のように
構成されているから、先ず、その製造において特に上記
フローティングプレート３´を射出成形する場合、各フ
ローティングプレート３´が四つに分割されていること
により、成形用金型のゲート径を小さく且つそのゲート
数を少なくした上で、射出成形時における溶融樹脂の流
動性を極めて良好にすることができる。この結果、各フ
ローティングプレート３´の多数の挿通孔３´ｂを微細
ピッチで形成する場合でも、成形用金型に溶融樹脂を適
性に充填することができ、従って多数のコンタクトピン
２を正確に形成することができる。しかもその場合にお
いて、金型温度，溶融樹脂温度及び溶融樹脂の射出圧力
，射出スピード等の成形条件を容易に且つ正確に設定・
管理することができるので、量産化に極めて有利である
。
構成されているから、先ず、その製造において特に上記
フローティングプレート３´を射出成形する場合、各フ
ローティングプレート３´が四つに分割されていること
により、成形用金型のゲート径を小さく且つそのゲート
数を少なくした上で、射出成形時における溶融樹脂の流
動性を極めて良好にすることができる。この結果、各フ
ローティングプレート３´の多数の挿通孔３´ｂを微細
ピッチで形成する場合でも、成形用金型に溶融樹脂を適
性に充填することができ、従って多数のコンタクトピン
２を正確に形成することができる。しかもその場合にお
いて、金型温度，溶融樹脂温度及び溶融樹脂の射出圧力
，射出スピード等の成形条件を容易に且つ正確に設定・
管理することができるので、量産化に極めて有利である
。
【００１１】次に、ＩＣデバイスをＩＣソケットを装着
してそのリード端子とコンタクトピン２とを接続する場
合、各フローティングプレート３上にＩＣデバイスを載
置して、カバー９をソケット本体１に対して閉蓋するこ
とにより行なうが、各フローティングプレート３´はそ
の上方位置で整合しており、これによりカバー９の押え
部９ｂの押圧によって四つのフローティングプレート３
´はガイド棒３´ｃの案内によりバランスよく押し下げ
られ、従ってすべてのリード端子が対応するコンタクト
ピン２と適性に接続せしめられる。
してそのリード端子とコンタクトピン２とを接続する場
合、各フローティングプレート３上にＩＣデバイスを載
置して、カバー９をソケット本体１に対して閉蓋するこ
とにより行なうが、各フローティングプレート３´はそ
の上方位置で整合しており、これによりカバー９の押え
部９ｂの押圧によって四つのフローティングプレート３
´はガイド棒３´ｃの案内によりバランスよく押し下げ
られ、従ってすべてのリード端子が対応するコンタクト
ピン２と適性に接続せしめられる。
【００１２】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、この種
ＩＣソケットにおいて特にフローティングプレートを複
数に分割して形成したことにより、その樹脂成形を容易
且つ適性に行なうことができ、これによりコンタクトピ
ンの多ピン化及び微細ピッチ化に有効に対応することが
できる。しかも、樹脂成形を円滑化したことにより、量
産性が著しく向上する等の利点がある。
ＩＣソケットにおいて特にフローティングプレートを複
数に分割して形成したことにより、その樹脂成形を容易
且つ適性に行なうことができ、これによりコンタクトピ
ンの多ピン化及び微細ピッチ化に有効に対応することが
できる。しかも、樹脂成形を円滑化したことにより、量
産性が著しく向上する等の利点がある。
【００１３】
【図１】本発明によるＩＣソケットの一実施例の平面図
である。
である。
【図２】本発明による上記ＩＣソケットの図１における
ＩＩ−ＩＩ線に沿う縦断面図である。
ＩＩ−ＩＩ線に沿う縦断面図である。
【図３】本発明にかかるフローティングプレートの平面
図である。
図である。
【図４】本発明にかかる上記フローティングプレートの
図３におけるＩＶ−ＩＶ線に沿う縦断面図である。
図３におけるＩＶ−ＩＶ線に沿う縦断面図である。
【図５】本発明による上記ＩＣソケットの全体構成を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図６】従来のＩＣソケットの平面図である。
【図７】従来のＩＣソケットにかかるフローティングプ
レートの平面図である。
レートの平面図である。
【図８】従来のＩＣソケットの部分縦断面図である。
１ ソケット本体
２ コンタクトピン
３ フローティングプレート
４ 位置決めピン
５ ガイドピン
６ 係止レバー
７ 圧縮コイルスプリング
８ ガイド用ボス
９ カバー
１０ ねじ穴
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣデバイスのリード端子と接続すべ
きコンタクトピンを多数列設したソケット本体と、上記
ＩＣデバイスを載置して上記リード端子及び上記コンタ
クトピンの接触を容易ならしめるように上記ソケット本
体に上下動可能に装着されていて弾機手段によって上方
向に付勢されていると共に係止手段によって上方向移動
位置が規制されるようになっている複数のフローティン
グプレートと、該フローティングプレートに載置された
上記ＩＣデバイスの上記リード端子を押圧し得る押え部
を備えた蓋体と、該蓋体を上記ソケット本体に対して係
止・保持するストッパとを有するＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2412150A JP2635219B2 (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2412150A JP2635219B2 (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04220978A true JPH04220978A (ja) | 1992-08-11 |
| JP2635219B2 JP2635219B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=18521027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2412150A Expired - Fee Related JP2635219B2 (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2635219B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01104684U (ja) * | 1987-12-31 | 1989-07-14 |
-
1990
- 1990-12-19 JP JP2412150A patent/JP2635219B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01104684U (ja) * | 1987-12-31 | 1989-07-14 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2635219B2 (ja) | 1997-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |