JPS5840545Y2 - フラツト形ｉｃパツケ−ジ用ソケツトにおけるｉｃ収容基盤の構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はフラット形ＩＣパッケージ接続用のソケットに
おけるＩＣ収容基盤の構造に係り、殊に微少ピッチで基
盤へ植付けられた各コンタクトに対するフラット形ＩＣ
パッケージの各リードの位置決を適確に行なわせると共
に、各コンタクトと各リードの接触押さえ機構の単純化
、接触押さえの確実化を図ったことを特徴とする。

第１図に示す如く一般にフラット形ＩＣパッケージのソ
ケットを構成するＩＣ収容基盤１はそのフラット形ＩＣ
パッケージの収容部２周域は仕切壁３′を介して微少ピ
ッチで多数のスリット３を並設し、該各スリット３に弾
性コンタクト４を植付はフラット形ＩＣパッケージ７を
上記収容部２へ装置しつつその側方へ突出させた多数の
り−ド８の個々を上記各コンタクト４の上へ一対一に重
ねて接触を得るようになっており、該接触押さえを図る
ために、例えば基盤１に開閉可能に軸着する等したＩＣ
押さえ板５を付属させ、該押さえ板内面に上記各スリッ
ト３と同じ微小ピッチで多数のＩＣ押さえスリット板６
群を受歯状に立上げ成形し、押さえ板５をＩＣパッケー
ジ収容基盤１の上に被せた時に該ＩＣ押さえスリット板
６の個々を上記各スリット３に一対一で介入させつつ、
リード８をスリット内に押込み、押さえ板５の自由端を
基盤端部に軸着されたロックレバ−９で係合することに
よってコンタクト４とＩＣリード８の接触保持を図って
いる。

而して、上記スリット板６はＩＣリード８及びコンタク
ト植付用スリット３の並設ピッチに応じた狭小のピッチ
で板面から立上げ成形しなければならないが、斯る多数
のスリット板６群は限られたスペースに微小なピッチで
しかも薄肉に且つ相応の高さに立上げ成形し、しかも各
コンタクト植付用スリット３と正確に咬合う精度を出す
には極めて高度の成形技術が要求され、金型加工上又は
球隙への樹脂の高圧注入による金型強度の関係から、成
型による並設ピッチの狭少化と薄肉化、咬合精度の確保
には限界を伴なう。

然るに、近年ＩＣＩＪ−ド８は益々微細化、高密度化さ
れる傾向にあって、上記の如きスリット板方式のＩＣ押
さえの適用及びその成形加工が殆んど困難なる現状にあ
る。

同様にコンタクト植付スリット部におけるスペース上、
加工上のより極端な制約下でＩＣリード８とコンタクト
４の正確な一対一対応が図られねばならない。

本考案は上記実情に鑑み、上記条件下でのＩＣＩＪ−ド
８の位置決めを効果的に遠戚しつつ、上記スリット板方
式の限界を適切に打開すべく創案されたものである。

第２図以降は上記本考案を実施したフラット形ＩＣパッ
ケージ用ソケットの一例を示す。

同図に示したＩＣソケットは第１図に掲げたＩＣソケツ
ｌ〜の基本形態と同様に、ＩＣ収容基盤１０と該ＩＣ収
容基盤１０の一端に開閉可に軸着されたＩＣ押さえ板１
１と、同基盤１０の他端に開閉可に取付けられたロック
レバ−１２とから戊る。

ＩＣ収容基盤１０はその上面中央部にＩＣ収容部１３を
備え、該ＩＣ収容部１３に沿う対応する二辺又は四辺に
多数の平行スリット１４が並設され、各スリット１４に
コンタクト１５を植付けてその接触部１５′を各スリッ
ト１４上へ突出させて成る。

第２図はＩＣパッケージのリード群の方向に応じスリッ
ト群を四方に設けた場合、第３図にこれを三方に設けた
場合を示す。

上記各スリット１４−Ｌへ突出させた接触部１５′の上
にＩＣ収容部１３に収容したフラジ１−形ＩＣパッケー
ジ１６の各リード１７を重ねて接触を図ると共に、上記
各スリット１４間を隔絶する多数の仕切壁１８中の一部
仕切壁からリードガイド壁１９を一体に立Ｅげ延設し、
該リードガイド壁１９を上記リード間に介入させる構成
として、上記コンタクト接触部１５’ Ｌに載せられた
り一部１７の横ずれを防止し、コンタクト１５とリード
１７の正確な一対一対応を保証する。

即ち、フラット形ＩＣパッケージ１６を基盤１０のＩＣ
収容部１３へ収容させるに伴なって、上記各方向のスリ
ット群毎に少なくとも一個所の仕切壁から延ばされたリ
ードガイド壁１９がその部分のＩＣリード間に介入され
、その位置決とガイド作用にて各ＩＣＵ−ド１７を各コ
ンタクト１５の上へ正しく導き、且つ横ずれを規制して
正常な一対一接触を安定に保つものである。

他方ＩＣ収容基盤１０に付属された上記ＩＣ押さえ板１
１にはその内面側に上記各方向のスリット群毎のリード
押さえパッド２０を備えさせる。

該リード押さえパッド２０は横長の柱状を呈すると共に
、上記リードガイド壁１９と対応する位置にその介入を
許容する溝２１が形成されている。

即ち、各リード押さえパッド２０はＩＣ押さえ板１１を
ＩＣを収容する基盤１０上に閉合した時に、各リードと
コンタクトの各接触部に沿い各リード上面を横断する位
置と長さを有し、その閉合時にリードガイド壁１９を溝
２１に介入させつつ、各り−ド１７を上から一時に押さ
え込んで各コンタクト１５との弾圧接触を図り、パッド
２０が仕切壁１８の上面に接した位置でロックレバ−１
２でＩＣ押さえ板１１をロックすることにより、上記弾
圧接触が保持される。

ＩＣ押さえ板１１による加圧過程においてもリードガイ
ド壁１９はＩＣパッケージ１６及びそのリード１７の位
置決作用を果たす。

ＩＣ位置決めとして設けられたリードガイド壁１９は必
須構造として備えるスリット隔絶用仕切壁１８の一部を
利用するものであるから、別部品を設ける場合と異なり
、ＩＣ収容部の如き極限られたスペースにも問題なく設
計できる利点がある。

又各仕切壁１８は各コンタクト植付スリット１４の位置
、間隔を設定するものであるから、この仕切壁１８を利
用して上記リードガイド壁１９を立上げ成形すれば、こ
れによるリード１７の案内と位置決め作用は極めて精度
が高く、信頼性に優るものとなる。

しかも、リードガイド壁１９を全ての仕切壁１８に設け
る場合と異なり、各スリット群中の−乃至二の仕切壁へ
リードガイド壁１９の機構を具備させるものであるから
、仕切壁間に充分な間隔をとることができ、金型加工上
、成形技術上付等の技術的困難性を伴なわない。

加えて、仕切壁１８はスリット１４ヘコンタクト１５を
植付は保持するに足る低い高さで良く、従来のスリット
板介入式ＩＣ押さえ式の如きＩＣ押さえ用スリット板と
コンタクト植付スリットとの咬合い精度も考慮する必要
がないから、要求される微少ピッチの加工が容易となる
・利点がある。

上記で言及したように、一部仕切壁から立上げたリード
ガイド壁１９の位置決案内作用下で柱状のＩＣ押さえパ
ッド２０を仕切壁１８の上面に接する位置まで下降させ
ればスリット上で接触下にある全ＩＣリード１７が一時
に押圧されて各コンタクト１５との適確な弾圧接触を得
ることができる。

ＩＣ押さえパッド２０はリードガイド壁１９の数に相応
した最小限の溝２１を形成することで、ガイド壁１９と
の干渉を来たすことがなく、又ガイド壁１９の溝２１へ
の介入がＩＣ押さえ板１１自身の横方向へのガタを適確
に防止する。

加えてＩＣ押さえパッド２０は前記スリット板介入式Ｉ
Ｃ押さえの如く、コンタクト植付スリット１４との咬合
い精度を考慮する必要がなく、長か設定によって目的を
達成できるので成形加工上著しく有利となる。

上記リードガイド壁１９は好ましくは各スリット群毎に
センタ一部分に唯一か又はリード数に応じ左右対称に設
ける。

【図面の簡単な説明】 第１図Ａ図は本考案と対比されるフラット形ＩＣパッケ
ージ用ソケットの平面図、同Ｂ図は一部断面して示す同
側面図、第２図以降は本考案の実施例を示し、第２図は
コンタクト植付スリットを四方に設けた場合を例にする
同ソケット平面図、第３図Ａ図はコンタクト植付スリッ
トを三方に設けた場合を例にする同ソケット平面図、同
Ｂ図は一部を断面して示す同側面図、第４図Ａ、Ｂ図は
ＩＣ押さえパッドによるリード押さえ前と押さえ後の状
態を要部を摘出して説明する正面図である。 １０・・・・・・ＩＣ収容基盤、１１・・・・・・ＩＣ
押さえ板、１３・・・・・・ＩＣ収容部、１４・・・・
・・コンタクト植付スリット、１５・・・・・・コンタ
クト、１５′・・・・・・同接触部、１６・・・・・・
フラット形ＩＣパッケージ、１７・・・・・・同リード
、１８・・・・・・仕切壁、１９・・・・・・リードガ
イド壁、２０・・・・・・ＩＣ押さえノ々ツド、２１・
・・・・・リードガイド壁介入用溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ＩＣ収容基盤に多数のスリットを並設し、該各スリット
   内にコンタクトを植付け、該各コンタクトの接触部を各
   スリット上へ突出させ、該突出せる各接触部の上に基盤
   へ収容したフラット形ＩＣパッケージの各リードを重ね
   接触を得るようにしたＩＣソケットにおいて、上記各ス
   リット間を隔絶する多数の仕切壁中の一部仕切壁から上
   記リード間に介入するリードガイド壁を立上げ、他方基
   盤に付属されたＩＣ押さえ板の内面に上記リードとコン
   タクトの各接触部に沿い各リード上面を横断する横長の
   リード押さえパッドを設け、該リード押さえパッドに上
   記リードガイド壁の介入を許容する溝を設けたことを特
   徴とするＩＣ収容基盤の構造。